TWI239981B

TWI239981B - Epoxy resin compositions and semiconductor devices encapsulated therewith

Info

Publication number: TWI239981B
Application number: TW088107248A
Authority: TW
Inventors: Noriaki Higuchi; Koji Futatsumori; Hooi Keow Chiat; Teng Teoh Hui; Toshio Shiobara
Original assignee: Shinetsu Chemical Co
Priority date: 1998-05-07
Filing date: 1999-05-04
Publication date: 2005-09-21
Also published as: MY118265A; DE69922577D1; KR19990088071A; KR100341662B1; US5994785A; EP0955675B1; EP0955675A3; DE69922577T2; EP0955675A2

Description

1239981 A7 —_B7 五、發明説明（j ) 發J月之範疇 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係關於快速硬化並可有效鑄模無需後硬化而可硬化變成可靠產物之環氧樹脂。本發明也關係到以該組成物在硬化後的狀態下包覆之半導體裝置。先前枝藝當前半導體裝置主要用在樹脂包覆二極體、變壓器、積體電路（I C )晶片、大型積體電路（L S I )晶片，以及超大型積體電路（V L S I )晶片。樹脂包覆通常以環氧樹脂組成物進行，因爲與其他熱固性樹脂比起來，環氧樹脂可供給優越的性質（例如，可鑄模性、黏合性、電氣特性、機械特性及耐濕性）。爲達降低成本及節省能源的目的，越來越多要求具有適當纟尋検性質包括快速硬化並且無需後硬化而能硬化變成可靠產物之環氧樹脂組成物。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製然而，如果增加觸媒的量而成就了快速硬化的性質，最後的環氧樹脂將具有許多缺點包括縮短凝膠時間及增加熔融黏度，其將造成低塡料量、孔洞及金線偏移。另外，這些組成物具有不良的儲存安定性並且製成較不可靠的半導體裝置包覆。發明之總結因此，本發明的目的在於提供一種可有效鑄模並能免除後硬化需求之環氧樹脂組成物。另一個目的在於提供一 -4- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 1239981 A7 __ B7_ 五、發明説明（2 ) 種以該組成物在硬化後的狀態下包覆之可靠的半導體裝置〇 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 對於含有環氧樹脂、硬化劑及無機塡料之環氧樹脂組成物（其中無機塡料的含量相當高），發明者發現當環氧樹脂及硬化劑其中之一或二者具有特定的分子量分佈，且介於模塑後及後硬化後產物之間之玻璃轉移溫度變化降至最低時，最後環氧樹脂組成物將具有良好的可鑄模性及儲存安定性並且無需後硬化而能使用。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本發明提供一種含有環氧樹脂、硬化劑及無機塡料爲其基本成份之環氧樹脂組成物。（A )環氧樹脂及硬化劑中至少一者之分子量分佈使平均分散度Mw/Mn (定義成重量平均分子量Mw除以數量平均分子量Μη)小於 1 · 6，且雙核化合物之含量小於8重量％而七核或更多核化合物之總含量小於3 2重量％。（ Β )無機塡料係以少於整個組成物7 0重量％之含量存在。（C )當該組成物在1 8 0 °C下硬化9 0秒變成具有第一玻璃轉移溫度 T g 1之第一級產物，而且第一級產物在1 8 〇 °c下後硬化5小時變成具有第二玻璃轉移溫度T g 2之第二級產物時，第一及第二玻璃轉移溫度T g 1及T g 2符合下列關係式： (Tg2-Tgl)/Tg2<〇 . 1

爲簡化起見，玻璃轉移溫度經常縮寫成T 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -5- 1239981 A7 B7 五、發明説明（3 ) 發明之詳細敘沭在此使用的環氧樹脂可能是任何每個分子具有兩個環氧基之酚醛淸漆型環氧樹脂。適當環氧樹脂之說明實施例包括’以成本和鑄模性來看，酚醛淸漆型環氧樹脂例如苯酣型酚醛淸漆型環氧樹脂及甲酚型酚醛淸漆型環氧樹脂。該環氧樹脂應該以具有軟化點5 〇至1 2 0 °C及環氧當量1 0 0至4 0 0爲宜。鑄模時具有軟化點低於5 0 °C 之環氧樹脂傾向生成粗糙孔緣及孔洞並且將造成具有低 T g之硬化產物，然而具有軟化點高於1 2 0 °C之環氧樹脂將太黏而無法鑄模。當環氧樹脂係用於半導體裝置之包覆時，可水解氯之含量以高達1，〇〇〇1)13111爲宜，高達5〇〇 P pm更佳，而鈉及鉀之含量每一種則高達1 〇 p pm 。如果半導體裝置係以含有多於1 ，QOQ ppm之可水解氯或多於1 0 p P m之鈉或鉀的環氧樹脂組成物包覆’經驗上在熱濕情況下經長時期儲存，該包覆裝置之耐濕性將會衰退。環氧樹脂用的硬化劑宜爲每個分子內具有至少二個苯酚型羥基之苯酚型樹脂。硬化劑是，以成本和鑄模性來看，酚醛淸漆型苯酚型樹脂，例如苯酚型酚醛淸漆型樹脂和甲酚型酚醛淸漆型樹脂。胺硬化劑和酸酐硬化劑亦可與苯酣型樹脂一起混用。 .苯酚型樹脂硬化劑之軟化點宜爲6 0至1 5 CTC，特本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） I--------衣-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 、11 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -6- 1239981 A7 B7 五、發明説明（4 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 別宜爲7 0至1 3 0°C，且其苯酚型羥基當量宜爲9 0至 2 5 0。當苯酚型樹脂用於包覆半導體裝置時，其鈉和鉀的含量分別至多爲1 0 P pm。如果以含有鈉或鉀的含量大於1 0 P P m的苯酚型樹脂之組成物包覆半導體時’在濕熱狀態下長期儲存時，被包覆的裝置之耐濕性將會加速衰退。在可有效造成環氧樹脂硬化的範圍內，硬化劑可摻混以任何想要的量。當如上述之苯酚樹脂係用作硬化劑時’ 宜摻混以這樣的量使得在苯酚樹脂中酚羥基對環氧樹脂中的環氧基之莫耳比介於0.5至1.5之範圍內，尤其是 0 · 8 至 1 . 2。根據本發明，爲了改良可鑄模性以及免除後硬化’環氧樹脂及硬化劑中任一者（以兩者都是爲宜）應具有這樣的分子量分佈使得：（1)平均分散度Mw/Mn (定義爲重量平均分子量M w除以數量平均分子量Μ η )係小於 1 _ 6，以及（2 )雙核化合物之含量係少於8重量％而且七核及更多核化合物之總含量係少於3 2重量％。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製平均分散度Μ n /M w小於1 . 6時，如果雙核化合物之含量等於或多於8重量％，似模鑄時的T g將變低，而如果七核及更多核化合物之含量係等於或多於3 2重量 %時，熔融黏度將會變高，包括失敗例如細線偏移。如果平均分散度M w/Μ η係等於或大於1 . 6時，即使符合條件（2 )，硬化反應將變得不一致並且反應性將降低，造成T g及耐濕性之降低。更佳之分子量分布係平均分散本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 1239981 A7 ___ B7 五、發明説明（5 ) 度 Mw/Mn 爲 1 _ 〇sMw/Mnsl · 5，雙核化合 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 物之含量係高達7重量％，而七核及更多核化合物之總含量係高達3 0重量％。在環氧樹脂及硬化劑（例如，苯酚樹脂）中“核心，，一詞指出包含於環氧樹脂或作爲硬化劑之苯酚樹脂的苯環骨架。例如，一雙苯骨架及萘骨架每一種都視爲”雙核”。無機粉末係選自通常用於環氧樹脂組成物中的塡料並摻混以整個組成之7 0重量％以上。摻混無機塡料係爲了降低用於降低施於半導體裝置應力之包覆物的膨脹係數。儘管礬石、氮化矽、氮化鋁，及其他塡料也可以使用，典型的無機塡料係硏磨的或球形的熔融矽石及結晶矽石。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製該無機塡料宜具有平均顆粒大小3至3 Ο μ m，尤其是5至2 Ο μπι。無機塡料之塡充係高於整個組成物之7 0重量％以上，通常7 0至9 2重量％，尤其是整個組成物之7 5至9 0重量％。塡充以少於7 0重量％無機塡料之環氧樹脂組成物具有高的膨脹係數，造成較大的施於半導體裝置的應力而且因此裝置之特性衰退。另外，塡充少於7 0重量％無機塡料之環氧樹脂組成物在鑄模之後立即具有較小於完全塡充組成物之T g。平均顆粒大小可藉著顆粒大小分布測量裝置以例如雷射光繞射方法之類的方法測定爲重量平均外徑或中間外徑〇爲達到降低硬化產物之膨脹與組成物之可鑄模性之間的良好折衷，有人建議使用球形及硏磨狀塡料之摻混物或 -8 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 1239981 Α7 Β7 五、發明説明（6 ) 只使用球形塡料。該無機塡料宜經過偶合劑例如矽烷偶合劑及鈦化合物偶合劑之表面處理後使用。在該組成物中，可使用一般眾所皆知的硬化促進劑例如有機磷的衍生物及有機氮的衍生物。尤其以使用潛在觸媒當作硬化促進劑爲宜。如果非潛在硬化促進劑係使用足量以賦與快速硬化能力，組成物會使可鑄模性及儲存安定性衰退。該潛在觸媒可選自一般眾所皆知者，例如，三級胺化合物及有機磷化合物。三級胺化合物之實施例包括含有以烷基或芳烷基當作取代物鍵結至氮原子上的胺化合物例如三乙胺、苯甲基二甲基胺及α -甲基苯基二甲基胺、環脒化合物及彼之有機酸鹽例如1 ，8 -二雜氮環〔5，4，0〕十一烯一 7及其酚鹽、辛酸鹽及油酸鹽，以及環脒化合物及四級硼化合物例如以下化合物之鹽類或複鹽： (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

• H2c-^) B [◎ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製有機磷化合物之實施例包括有機膦化合物及彼之鹽類例如三苯膦、三丁膦、三（對甲苯酸基）膦、三（對甲氧苯基）膦、三（對乙氧苯基）膦、三苯膦、三苯硼酸，以及四級磷化合物及彼之鹽類例如四苯基磷、四苯基硼酸。以三苯膦及其衍生物，以及酚鹽類、四級磷鹽類及三級胺衍生物爲宜。硬化促進劑之使用量通常每1 0 0份重量環本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ29?公釐） -9- 1239981 A7 B7 五、發明説明（7 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 氧樹脂中多達10份，以0·001至10份爲宜，尤其〇 . 1至4份重量。少於〇 · 〇〇 1份之硬化促進劑有時候會太少而無法提供快速硬化能力，而多於1 〇份將賦與太高的硬化速率而無法鑄成可接受的零件。爲添加硬化階段時環氧樹脂組成物之可撓性、韌性或可鍵結性，經矽酮改良的芳族樹脂共聚合物例如有機聚矽氧烷與環氧樹脂之嵌段共聚合物及有機聚矽氧烷與苯酚樹脂之嵌段共聚合物、不同的有機合成橡膠、熱塑性樹脂例如甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯- 丁二烯共聚合物及苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚合物、矽酮凝膠，以及矽酮橡膠可以極細分散形態加入。而且，無機塡料可以兩部份型矽酮橡膠化合物或矽酮凝膠表面處理之。要注意的是對於降低環氧樹脂之應力，上述經矽酮改良的芳族樹脂共聚合物及甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯- 丁二烯共聚合物也是有效的〇經濟部智慧財產局8工消費合作社印製經矽酮改良之樹脂共聚合物及/或可塑性樹脂用作的應力降低劑的量通常達到整個環氧樹脂組成物1 0重量％，以0.2至10重量％爲宜，尤其是0.5至5重量％。有時候少於0 . 2 %的這種成份會失敗而無法提供對熱衝撃之足夠耐性，然而多於1 0 %則會造成機械強度之損失。在本發明之組成物中，如果想要改良耐濕性及熱儲存安定性，可進一步摻混脫模劑例如改良的棕櫚鱲、較高的脂肪酸及合成鱲，以及矽烷偶合劑、鈦偶合劑、氧化銻及 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） A7 1239981 B7_ 五、發明説明（8 ) 磷化合物。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之環氧樹脂組成物可以適當的裝置例如熱滾壓機、捏合機或連續押出機熔融混合上述的成份製備。摻混各成份的順序沒有限制。爲了使該環氧樹脂組成物可以使用而無需後硬化，該組成物應該符合其鑄模及後硬化成品間之玻璃轉移溫度的改變最小。尤其，當組成物鑄型（並且硬化）變成具有第一玻璃轉移溫度T g 1之第一級產物再後硬化成具有第二玻璃轉移溫度T g 2之第二級產物，T g的改變，定義爲 (T g 2 — T g 1 ) / T g 2，係小於 0 · 1。 (Tg2-Tgl)/Tg2<0 . 1 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製第一級或硬化後產物之T g 1係利用轉注成型機鑄造並且在1 8 0 °C下硬化9 0秒的試片（5 X 5 X 1 5 m m )以Τ Μ A (亦即，熱機械分析）測得的玻璃轉移溫度。第二級或後硬化後產物之T g 2係相同的試片在 1 8 0 t下硬化5小時的玻璃轉移溫度。 T g之變化等於或大於〇 · 1表示鑄模及後硬化階段之間的玻璃轉移溫度存在較大的差距，如此便無法提供一種可以使用而無需後硬化的環氧樹脂組成物。由於以環氧樹脂包覆的半導體裝置經常曝露於因爲操作時產生熱之高溫環境下，具有T g變化等於或大於0 . 1之組成物使其 T g在操作環境下逐漸改變，造成該裝置不同性質的變化本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇x297公釐）二” _~~ 1239981 A7 s____ B7_ 五、發明説明（9 ) 甚至變壞、翹曲。較佳地，T g的變化係從0至0 . 0 8。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 爲了確保環氧樹脂組成物無需後硬化而能預成型，該環氧樹脂組成物應以具有如以下表示式定義之（殘餘）轉化率爲宜。 △ Η1/ΔΗ〇<0 ·〇5 。 △ Η係焓變化，其係反應能量，當環氧樹脂組成物或其第一級硬化產物以微差式掃描卡計（D S C )分析得到。△ Η 〇係當未硬化組成物以D S C分析得到的焓變化，而△ Η 1則爲在1 8 0 °C下硬化9 0秒之第一級產物硬化組成物以D S C分析得到的焓變化。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製等到未硬化組成物完全硬化後，以D S C測量，相對於1 0 0 %轉化，上述表示式表示得自1 8 0 t下硬化該組成物9 0秒具有殘餘轉化率小於5 %之第一級產物，可得到焓變化△ Η 〇。△ Η 1 /△ Η 〇値等於或大於 0 . 0 5表不第一級產物之硬化反應並未達到完全的程度，因此如果似成型之第一級產物係使用而未加後硬化時，爲了不使進行熱劣化，因此，改變其性質。△ Η 1 / △ Η 〇之較佳値，也就是殘餘轉化率，上至4 . 5 %，尤其是0至4 . 2 %。藉著選擇上面指定的範圍內環氧樹脂及/或硬化劑之分子量分布並且選擇無機纟具料在或高於整個組成物7 0重本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） -12- 1239981 A7 B7 五、發明説明（10) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 量％之摻混量，T g變化便可以控制使其落於上面指定的範圍內。除了上面的選擇之外，藉著減少雙核組成物之含量至8重量％以下，殘餘轉化率可控制使落於上面指定之範圍內。本發明之環氧樹脂組成物可有效地用於包覆不同型式的半導體包封物其包括D I P、平面包覆型、PLCC及 S 〇型。包覆可以藉著傳統鑄模的方法完成，例如，轉注成型、射出成型及模鑄法。本發明之環氧樹脂組成物以大約1 5 0至1 9 0 °C之溫度成型爲宜。後硬化基本上不需要，雖然當後硬化在大約1 5 0至1 8 5 °C下作用大約1 / 2至1 6小時並沒有不良的問題。有人提出環氧樹脂組成物其係快速硬化並且可有效成型並且硬化成可靠的產物而無需後硬化。因此利用這些硬化狀態的組成物包覆之半導體裝置係高度可靠的。實施例經濟部智慧財產局員工消費合作社印製以下的實施例係提供以說明本發明，並未企圖限制彼之範圍。所有的份數皆以重量表示。實施例1 一 3及比較實施例1 一 3 藉著使用表1中所示的環氧樹脂及表2中所示的苯酚樹脂合倂表示於表3中並又加入4 0 〇份矽石混合物其含有2 0重量％具有平均粒徑1 Ο μπι之斷岩熔融矽石， 7 5重量％具有平均粒徑3 Ο μ m之球形熔融矽石，以本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇>< 297公釐） -13- 1239981 A7 B7 五、發明説明（Μ) 及5重量％具有平均粒徑0 . 5 μ m之球形熔融砂石， 1 0份的氧化銻，1 . 5份的E級鱲，1 . 〇份的碳黑， (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 1 0份具有重量3 5 . 5%溴含量及環氧當量2 8 3之溴化環氧苯酚型酚醛淸漆型樹脂，以及1 . 0份的環氧丙烷丙基三甲氧矽烷，製成6種環氧樹脂組成物。該摻混物係於熱的雙輪滾壓機中不均勻地熔融輾壓，並以三苯膦作爲硬化促進劑進一步熔融輾壓，彼之量係表示於表3中。要注意的是環氧樹脂、苯酚樹脂以及溴化環氧苯酚型酚醛淸漆型樹脂的量合起來係1 0 0份，而且在苯酚樹脂中之酉分羥基對所有環氧樹脂中之環氧基的莫耳比爲1 . 〇。檢測由此獲得的環氧樹脂組成物之以下各性質。結果表示於表3中。 (1 )螺旋流根據EMMI標準在180°C及70 kg f/ c m 2下的模子中鑄造該組成物以測量螺旋流。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (2 )熱硬度 100x10x4 m m之測量用細棒在1 8 〇。〇及 7 0 k g f / c m 2下鑄造9 0秒。加熱時的硬度以巴氏熱壓器測量。 (3 )玻璃轉移溫度（T g ) 5x5x15 mm之試片在1 80 °C及70 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -14- 1239981 A7 B7 五、發明説明（12) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) k g f / c m 2下鑄造9 0秒。以5 t： /分之速率在膨脹計中加熱該試片進行測量以獲得T g 1。該試片以膨脹計進行類似的測量之前在1 8 0 °C下後硬化5小時，獲得 T g 2。 (4 )殘餘轉化率該組成物以D S C分析測定△ Η 〇及△ Η 1 ，由彼算得殘餘轉化率△ Η 1 / △ Η 〇。要注意的是△ Η係當環氧樹脂組成物或其第一種硬化產物以D S C分析時獲得的焓變化。△ Η 〇係當未硬化組成物以D S C分析時獲得的焓變化，而△ Η 1則係該組成物在1 8 0 °C下鑄造9 0秒得到之硬化組成以D S C分析時獲得的焓變化。 (5 )包封孔洞 6片1 4x 20x 2 mm之四方平面包覆體（ Q F P )係以下列條件鑄造：1 8 0 t：，7 0 k g f / 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 c m 2及9 0秒時間。使用超音波缺陷檢知器，檢測內部孔洞。具有大於0 · 5 m m大小之孔洞係計算得到。 (6 )耐濕性 4 0片含有I C電路之1 〇 0支腳的四方平面包覆體 (Q F P )係以下列條件鑄造：1 8 0 t，7 0 k g f / c m 2及9 0秒時間。壓力鍋試驗（P C T )在1 2 1 15- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 1239981 A7

7 B i、發明説明（13) °C下進行1 ，5 Ο 0小時。那些耐性因子增加3或更多的樣品係計算出來。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (7 )細線流 1 0片具有1 0 0支腳的QFP在相同於（6)之條件下鑄造。測定金線偏移百分比。測定每一個包覆之細線偏移極大百分比之平均。表1 環氧當量軟化點 (°C ) M w/Mn 雙核含量（％) 七核或多核含量 (%) 環氧樹脂A 192 72 1.41 6 29 環氧樹脂B 166 56 1.33 1> 2 環氧樹脂C 198 69 2.07 12 39 環氧樹脂Α係環氧化鄰一甲酚型酚醛淸漆型樹脂。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製環氧樹脂B係環氧化三酚甲烷樹脂。環氧樹脂C係環氧化鄰一甲酚型酚醛淸漆型樹脂（比較用）。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇 X 297公董） -16 - 1239981 A7 B7 五、發明説明（14) 表2 氫氧當量軟化點 (°C ) M w/Mn 雙核含量（％) 七核或多核含量 (%) 苯酚樹脂D 109 98 1.24 5 28 苯酚樹脂E 109 100 1.75 15 44 苯酚樹脂F 109 80 1.68 28 38 苯酚樹脂D係苯酚型酚醛淸漆型樹脂。苯酚樹脂E係苯酚型酚醛淸漆型樹脂（比較用）。苯酚樹脂F係苯酚型酚醛淸漆型樹脂（比較用）。 ——一-：----费----.-I.訂---_——· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -17- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1239981 A7 B7 五、發明説明（15) 表3 E1 E2 E3 CE1 CE2 CE3 環氧樹脂 A 54.75 54.75 0 0 0 0 環氧樹脂 B 0 0 0 0 0 0 環氧樹脂 C 0 0 55.56 55.56 55.56 55.56 苯酚樹脂 D 35.25 0 34.44 0 0 0 苯酚樹脂 E 0 35.25 0 34.44 34.44 0 苯酚樹脂F 0 0 0 0 0 34.44 硬化促劑 0.8 0.8 0.8 0.8 1.0 0.8 螺旋流（公分） 93 87 85 70 61 85 加熱時硬度 83 82 78 71 80 68 T g 1 (°C ) 158 154 150 135 147 126 Tg2 (°C ) 166 164 162 160 164 158 (Tg2- Tgl)/Tg2 0.05 0.06 0.07 0.16 0.09 0.20 殘餘轉化率（％) 3.8 4.2 4.3 6.2 4.1 7.8 包封孔洞〇 0 0 4 6 2 耐濕性 0/40 0/40 0/40 2/40 13/40 0/40 細線偏移 (%) 3 4 4 10< 10<*1 6 整體評估 OK OK OK NG NG NG * 1鑄模時因細線斷裂而失敗 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -18- Α7 Β7 1239981 五、發明説明（16) 表3的數據顯示，與先前技藝環氧樹脂組成物（比較實施例）時，在本發明之範圍內之環氧樹脂組成物係改良於硬化及鑄模時並且即使在使用時未經後硬化，仍得到可靠的鑄模零件。因爲鑄模寺之高殘餘轉化率，鑄模時比較實施例1之組成物顯不低T g ’而且因爲流動不良，增加細線偏移。由於增加硬化促進劑的量，比較實施例2之組成物係改良於硬化時，但是必須付出細線偏移及細線斷裂的代價。比較實施例3之組成物使用低黏度樹脂以改善流動性，其會阻礙組成物之硬化。實施例4 一 β及比較實施例4 環氧樹脂組成物係照依實施例1製成，但是被摻混之石夕石混合物的量係改成表4中所示。這些組成物經過相同地試驗，結果表示於表4中。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（21〇X297公釐） -19- 1239981 A7 B7 五、發明説明（17) 表4 E4 E5 El E6 CE4 矽石混合物（pbw) 600 500 400 300 200 無機塡料（wt%) 85.7 83.2 79.9 75.1 67.1 螺旋流（公分） 54 75 93 141 232 加熱時硬度 88 86 83 78 71 Tgl (°c ) 163 160 158 155 149 Tg2 (°C ) 171 168 166 164 162 (Tg2-Tgl)/Tg2 0.05 0.05 0.05 0.05 0.08 殘餘轉化率（％) 3.4 3.8 3.8 3.9 4.7 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製如表4所證實的，具有高塡充量無機塡料之組成物鑄模時具有高T g，因此特別適合使用而無需後硬化。在此引用日本專利公告編號1 4 0 5 3 8 / 1 9 9 8 作爲參考之用。雖然某些較佳體系曾有人說明過，但此外根據以上的教旨，仍有許多改良及變化可以進行。因此可以了解本發明可以實現特定敘述之外的而不會偏離附加申請專利範圍之範圍。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -20-

Claims

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第88 1 07248號專利申請案中文申請專利範圍修正本 (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 民國93年8月23日修正 1 . 一種環氧樹脂組成物，其含有酚醛淸漆型環氧樹脂、選自苯酚型酚醛淸漆型樹脂和甲酚型酚醛淸漆型樹脂之酚醛淸漆型苯酚型樹脂硬化劑及無機塡料爲其基本成份，其中. (A )環氧樹脂及硬化劑中至少一者之分子量分佈使平均分散度Mw/M η (定義成重量平均分子量Mw除以數量平均分子量Μ η )小於1 . 6，且雙核化合物之含量小於8重量％，而七核或更多核化合物之總含量小於3 2 重量％， (Β )無機塡料係以少於整個組成物7 0重量％之含量存在，經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (c )當該組成物在1 8 0 °C下硬化9 0秒變成具有第一玻璃轉移溫度T g 1之第一種產物，而且第一級產物在1 8 0 °C下後硬化5小時變成具有第二玻璃轉移溫度 T g 2之第二級產物時，第一及第二玻璃轉移溫度T g 1 及T g 2符合下列關係式： (Tg2-Tgl)/Tg2<0 · 1，其中當該組成物以微差式掃描卡計分析時可得到焓變化本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 1239981 Α8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 △ Η 0，而當第一級產物硬化組成物在1 8 0 °C下硬化 9 0秒後以微差式掃描卡計分析時可得到焓變化△ Η 1 ，符合以下的關係： △ Η1/ΔΗ〇<0 . 05。 2 .如申請專利範圍第1項之環氧樹脂組成物，其中該環氧樹脂係一種環氧甲酚型酚醛淸漆型樹脂，而硬化劑則係一種苯酚型酚醛淸漆型樹脂。 3 .如申請專利範圍第1項之環氧樹脂組成物，其係於硬化的狀態下用於包覆半導體裝置。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210 X 297公釐）