JPS61285214A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPS61285214A JPS61285214A JP60127462A JP12746285A JPS61285214A JP S61285214 A JPS61285214 A JP S61285214A JP 60127462 A JP60127462 A JP 60127462A JP 12746285 A JP12746285 A JP 12746285A JP S61285214 A JPS61285214 A JP S61285214A
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- epoxy
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
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- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
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- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
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- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
- C08G59/4223—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof aromatic
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S525/00—Synthetic resins or natural rubbers -- part of the class 520 series
- Y10S525/93—Reaction product of a polyhydric phenol and epichlorohydrin or diepoxide, having a molecular weight of over 5,000, e.g. phenoxy resins
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
不発Ｆ３Ａは、電気機器に使用される注型絶縁物に用い
るエポキシ樹脂組成物に関するものである。
るエポキシ樹脂組成物に関するものである。
エポキシ樹脂と酸無水物とから成る硬化物は、電気的性
質、機械的性質及び化学的性質に優れているため、電気
機器や送配電機器にエポキシ樹脂製注型絶縁物として広
く用いられており、殊に電気的性質、機械的性質等の耐
熱性を向上させる場合、一般には分子内に２個以上のエ
ポキシ基を有する脂環式エポキシ樹脂単独あるいはビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂とを併用し九エポキシ樹脂
組成物が用いられる。このエポキシ注型物の製造を、少
ない金型で生産性を向上させる目的で離型時間を短縮す
る方法として、一般に加圧ゲル化法とよばれる製造法が
ある。この製造法では、樹脂組成物の混合物を低温の加
圧タンクに保持し、注型時にパイプライン、注型ヘッド
を通して、樹脂混合物より高い温度の金型に直結注入し
、樹脂の硬化収縮を補うために加圧を維持し、短時間で
硬化して製品を得るものであり、用いられるエポキシ樹
脂混合物には、低温の加圧タンク内で低粘度であり、長
町使時間を有しさらにまた、高温の金型内では迅速に硬
化する特性が必要である。
質、機械的性質及び化学的性質に優れているため、電気
機器や送配電機器にエポキシ樹脂製注型絶縁物として広
く用いられており、殊に電気的性質、機械的性質等の耐
熱性を向上させる場合、一般には分子内に２個以上のエ
ポキシ基を有する脂環式エポキシ樹脂単独あるいはビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂とを併用し九エポキシ樹脂
組成物が用いられる。このエポキシ注型物の製造を、少
ない金型で生産性を向上させる目的で離型時間を短縮す
る方法として、一般に加圧ゲル化法とよばれる製造法が
ある。この製造法では、樹脂組成物の混合物を低温の加
圧タンクに保持し、注型時にパイプライン、注型ヘッド
を通して、樹脂混合物より高い温度の金型に直結注入し
、樹脂の硬化収縮を補うために加圧を維持し、短時間で
硬化して製品を得るものであり、用いられるエポキシ樹
脂混合物には、低温の加圧タンク内で低粘度であり、長
町使時間を有しさらにまた、高温の金型内では迅速に硬
化する特性が必要である。
エポキシ樹脂の一般的な特徴として、低温で低粘度を示
すものは低分子量であるために硬化収細率が極めて大き
く、そのために硬化物にヒゲやクラック等の欠陥が生じ
易い。ことに耐熱性を得るためによく用いられる脂環式
エポキシ樹脂では、この現象が著るしい。また、高温で
反応が速いものは、低温でも比較的反応し易い性質があ
り、可使時間が短くなる。この問題に対して、硬化過程
で発生するヒゲやクランクを防ぐには加圧ゲル化法を採
用し、ま之可使時間を長くするためには、潜在性の促進
剤を用いる等の手法が一般的に行われている。しかし、
低温で低粘度を示す脂環式エポキシ樹脂のような低分子
量のエポキシ樹脂は、加圧ゲル化法以外の普通注型法で
よく用いられる固形のエポキシ樹脂より、得られた硬化
物の耐熱衝撃性が劣るものである。
すものは低分子量であるために硬化収細率が極めて大き
く、そのために硬化物にヒゲやクラック等の欠陥が生じ
易い。ことに耐熱性を得るためによく用いられる脂環式
エポキシ樹脂では、この現象が著るしい。また、高温で
反応が速いものは、低温でも比較的反応し易い性質があ
り、可使時間が短くなる。この問題に対して、硬化過程
で発生するヒゲやクランクを防ぐには加圧ゲル化法を採
用し、ま之可使時間を長くするためには、潜在性の促進
剤を用いる等の手法が一般的に行われている。しかし、
低温で低粘度を示す脂環式エポキシ樹脂のような低分子
量のエポキシ樹脂は、加圧ゲル化法以外の普通注型法で
よく用いられる固形のエポキシ樹脂より、得られた硬化
物の耐熱衝撃性が劣るものである。
従来、低粘度のエポキシ樹脂の耐熱衝撃性を改善する方
法のひとつとして、ビスフェノールｈ’１Ｍ゛エポキシ
樹脂との併用による方法があるが、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂を多量に添加しなければ耐熱衝撃性は改善
されず、さらに低温でのエポキシ樹脂組成物の粘度が著
るしく高粘度化し、低温での作業性を困難にしてしまう
欠点がある。
法のひとつとして、ビスフェノールｈ’１Ｍ゛エポキシ
樹脂との併用による方法があるが、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂を多量に添加しなければ耐熱衝撃性は改善
されず、さらに低温でのエポキシ樹脂組成物の粘度が著
るしく高粘度化し、低温での作業性を困難にしてしまう
欠点がある。
他の方法として、可撓性付与剤、例えば分子量５００〜
５０００程度で主鎖がポリエーテル、ポリブタジェン等
の高分子オリゴマーを添加する方法があるが、添加量の
増加に伴って著るしく高粘度化し、さらに耐熱性も著る
しく低下する欠点がある。
５０００程度で主鎖がポリエーテル、ポリブタジェン等
の高分子オリゴマーを添加する方法があるが、添加量の
増加に伴って著るしく高粘度化し、さらに耐熱性も著る
しく低下する欠点がある。
また逆に添加量が少なければ耐熱衡撃性は殆んど改善で
きない。樹脂混合物の粘度をあまり上げない可撓性付与
剤、例えば主鎖がポリアミドのようなものは反応性が大
きく、可使時間が短くなる欠点がある。
きない。樹脂混合物の粘度をあまり上げない可撓性付与
剤、例えば主鎖がポリアミドのようなものは反応性が大
きく、可使時間が短くなる欠点がある。
一方、加圧ゲル化法においては、低温で低粘度のエポキ
シ樹脂混合物を樹脂混合物よりも高い温度の金型に注入
するので、金型内で一時的に樹脂混合物の粘度が低下し
て充てん材の沈降を生じ、７０−マーク等の硬化物外観
不良や硬化物内においては、充てん材の含有率に著るし
い分布を生じるため誘電率の不均一性をもたらすことに
なり、硬化した同一絶縁物中で局所的な電位分担のバラ
ンスを欠き、このような絶縁物を用いた電気機器のＡＣ
耐電圧特性を低下させる等の電気的問題を生じ、さらに
耐クランク性や種々の機械的特性を低下する。
シ樹脂混合物を樹脂混合物よりも高い温度の金型に注入
するので、金型内で一時的に樹脂混合物の粘度が低下し
て充てん材の沈降を生じ、７０−マーク等の硬化物外観
不良や硬化物内においては、充てん材の含有率に著るし
い分布を生じるため誘電率の不均一性をもたらすことに
なり、硬化した同一絶縁物中で局所的な電位分担のバラ
ンスを欠き、このような絶縁物を用いた電気機器のＡＣ
耐電圧特性を低下させる等の電気的問題を生じ、さらに
耐クランク性や種々の機械的特性を低下する。
従来、加圧ゲル化法以外の普通注型法でこのような現象
が生じ之場合、一般には充てん材の添加ｉｔｔ増加させ
たり、粒度を細かくすることによってエポキシ樹脂組成
物を全体として増粘させ、充てん材の沈降を防止するこ
とが行われる。しかし、これらの方法では、低温で低粘
度の樹脂混合物が得られないばかりでなく、樹脂混合物
より高い温度の金型内に注入した時の樹脂混合物の粘度
低下によって発生する種々の問題は殆んど改善されない
。
が生じ之場合、一般には充てん材の添加ｉｔｔ増加させ
たり、粒度を細かくすることによってエポキシ樹脂組成
物を全体として増粘させ、充てん材の沈降を防止するこ
とが行われる。しかし、これらの方法では、低温で低粘
度の樹脂混合物が得られないばかりでなく、樹脂混合物
より高い温度の金型内に注入した時の樹脂混合物の粘度
低下によって発生する種々の問題は殆んど改善されない
。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来のエポキシ樹脂には、耐熱性あるいは耐熱衝撃性の
いずれかを犠牲にしなけれとならないという問題点、低
温で低粘度のエポキシ樹脂混合物を高温の金型内へ注入
した時に生じる充てん材の沈降現象によって硬化物外観
不良や、製品の特性が不均一あるいは低下するという問
題点があった。
いずれかを犠牲にしなけれとならないという問題点、低
温で低粘度のエポキシ樹脂混合物を高温の金型内へ注入
した時に生じる充てん材の沈降現象によって硬化物外観
不良や、製品の特性が不均一あるいは低下するという問
題点があった。
本発明は、上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、低温で低粘度、長町使時間、また高温で迅速
硬化の性質を可し、さらに耐熱性を低下することなく耐
熱衝撃性に優れ、かつ樹脂組成物の充てん材の沈降が発
生しないエポキシ樹脂組成物を得ることを目的とするも
のである。
たもので、低温で低粘度、長町使時間、また高温で迅速
硬化の性質を可し、さらに耐熱性を低下することなく耐
熱衝撃性に優れ、かつ樹脂組成物の充てん材の沈降が発
生しないエポキシ樹脂組成物を得ることを目的とするも
のである。
本発明は、エポキシ質脂として、エポキシ当量が２００
以下の環エポキサイド型エポキシ樹脂と分子ｔが約３０
．０００のフェノキシ樹脂との混合物（４）、硬化剤と
して、多塩基性カルボン酸無水物と芳香族エステル、及
び充てん材として無機質粉末とから成るエポキシ樹脂組
成物であり、混合物（４）において環エポキサイド型エ
ポキシ樹脂が３，４−エポキシシクロへキシルメチ７Ｌ
−（３，４エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート
であり、これに対してフェノキシ樹脂が１０〜５０ｗｔ
％添加されているこ七を特徴とし、さらに芳香族エステ
ルが式（１）で表わされるジエステル であり、一般式Ｒ１，Ｒ２はＣ６〜Ｃ８の炭素原子を有
する飽和もしくは不飽和環状炭化水素基であることを特
徴とし、硬化剤として式（１）で表わされるジエステル
を多塩基性カルボン酸無水物１モルに対し、Ｏ，ＯＳ〜
０．３モルの割合で添加することを特徴とするものであ
る。
以下の環エポキサイド型エポキシ樹脂と分子ｔが約３０
．０００のフェノキシ樹脂との混合物（４）、硬化剤と
して、多塩基性カルボン酸無水物と芳香族エステル、及
び充てん材として無機質粉末とから成るエポキシ樹脂組
成物であり、混合物（４）において環エポキサイド型エ
ポキシ樹脂が３，４−エポキシシクロへキシルメチ７Ｌ
−（３，４エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート
であり、これに対してフェノキシ樹脂が１０〜５０ｗｔ
％添加されているこ七を特徴とし、さらに芳香族エステ
ルが式（１）で表わされるジエステル であり、一般式Ｒ１，Ｒ２はＣ６〜Ｃ８の炭素原子を有
する飽和もしくは不飽和環状炭化水素基であることを特
徴とし、硬化剤として式（１）で表わされるジエステル
を多塩基性カルボン酸無水物１モルに対し、Ｏ，ＯＳ〜
０．３モルの割合で添加することを特徴とするものであ
る。
本発明に用いる、エポキシ当量が２００以下の環エポキ
サイド型エポキシ樹脂は市販品の殆んどが適用できるが
、エポキシジシクロベンテニルフェニルグリシジルエー
テルやジシクロアリ７アテイツクジエーテルジエボキシ
等はそれ自体の粘度が著るしく高いため、フェノキシ樹
脂との混合物の粘度も著るしく高くなり、低温（２０〜
８０℃）における作業性が低下もしくは使用固唾となる
。また、分子量の極めて小さいものでは、硬化に必要な
硬化剤が多量に必要となる。これらのことから、環エポ
キサイド型エポキシ樹脂としては、エポキシ当量が２０
０以下で、粘度が１００ＯＣＰ（２５℃）以下のものが
好適であり、ことにこれらの特性を満足するものとして
は、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−（３，４
エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレートのような分
子構造と持ったものか好ましいＯ マタ、環エポキサイド型エポキシ樹脂に対するフェノキ
シ樹脂の添加量は、１０〜５０ｗｔ％が好適であり、フ
ェノキシ樹脂の添加量が１ （ｈｖｔ％未満の混合物で
は、これを用いた樹脂混合物を高温の金型内へ注入した
時、樹脂混合物の粘度低重程度は、壊エポキサイド型エ
ポキシ樹脂を単独で用いた場合と殆んど同等であり、充
てん材の沈降を防止することができない。また、フェノ
キシ樹脂の添加量が５０ｗｔ％を越えた混合物では、混
合物が著るしく高粘度化し、低温での作業性を著るしく
低下させる。
サイド型エポキシ樹脂は市販品の殆んどが適用できるが
、エポキシジシクロベンテニルフェニルグリシジルエー
テルやジシクロアリ７アテイツクジエーテルジエボキシ
等はそれ自体の粘度が著るしく高いため、フェノキシ樹
脂との混合物の粘度も著るしく高くなり、低温（２０〜
８０℃）における作業性が低下もしくは使用固唾となる
。また、分子量の極めて小さいものでは、硬化に必要な
硬化剤が多量に必要となる。これらのことから、環エポ
キサイド型エポキシ樹脂としては、エポキシ当量が２０
０以下で、粘度が１００ＯＣＰ（２５℃）以下のものが
好適であり、ことにこれらの特性を満足するものとして
は、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−（３，４
エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレートのような分
子構造と持ったものか好ましいＯ マタ、環エポキサイド型エポキシ樹脂に対するフェノキ
シ樹脂の添加量は、１０〜５０ｗｔ％が好適であり、フ
ェノキシ樹脂の添加量が１ （ｈｖｔ％未満の混合物で
は、これを用いた樹脂混合物を高温の金型内へ注入した
時、樹脂混合物の粘度低重程度は、壊エポキサイド型エ
ポキシ樹脂を単独で用いた場合と殆んど同等であり、充
てん材の沈降を防止することができない。また、フェノ
キシ樹脂の添加量が５０ｗｔ％を越えた混合物では、混
合物が著るしく高粘度化し、低温での作業性を著るしく
低下させる。
本発明に使用される多塩基性カルボン酸無水物としては
、低温（２０〜８０℃）において液状であるものであれ
ば使用することができる。例えば、ヘキサヒドロ無水７
クル酸、メチルヘキサとドロ無水７タル酸、テトラヒド
ロ無水７タル酸、メチルテトラヒドロ無水７タル酸等が
挙げられ、これらを単独あるいは２種以上混合して用い
ることができる。
、低温（２０〜８０℃）において液状であるものであれ
ば使用することができる。例えば、ヘキサヒドロ無水７
クル酸、メチルヘキサとドロ無水７タル酸、テトラヒド
ロ無水７タル酸、メチルテトラヒドロ無水７タル酸等が
挙げられ、これらを単独あるいは２種以上混合して用い
ることができる。
さらに本発明で硬化剤として用いる芳香族エステル（Ｉ
） Ｒ１一般式Ｒ１，ＲｆｆｉがＣ６〜Ｃ８の炭素原子
を有する飽和もしくは不飽和環状炭化水素基であれば使
用することができ、例えば、シクロヘキサン環、メチル
置換シクロヘキサン環、ベンゼン環、シクロヘキセン環
、メチル置換シクロヘキセン環等が挙げられる。
） Ｒ１一般式Ｒ１，ＲｆｆｉがＣ６〜Ｃ８の炭素原子
を有する飽和もしくは不飽和環状炭化水素基であれば使
用することができ、例えば、シクロヘキサン環、メチル
置換シクロヘキサン環、ベンゼン環、シクロヘキセン環
、メチル置換シクロヘキセン環等が挙げられる。
硬化剤として上記芳香族エステルは、多塩基性カルボン
酸無水物１モルに対し０．０５〜０．３モルの割合で添
加することが好適であり、芳香族エステルが０．０５モ
ル以下の場合、多塩基性カルボン酸無水物を単独で硬化
剤としたものと同等の硬化物特性しか得られず、耐熱衝
撃性に劣る。また、芳香族エステルが０，３モル以上の
場合、得られた硬化物の＃熱衝撃性は改善されるが、逆
に高ＥＤＴ（熱変形温度、以下同様）が得られなくなる
。
酸無水物１モルに対し０．０５〜０．３モルの割合で添
加することが好適であり、芳香族エステルが０．０５モ
ル以下の場合、多塩基性カルボン酸無水物を単独で硬化
剤としたものと同等の硬化物特性しか得られず、耐熱衝
撃性に劣る。また、芳香族エステルが０，３モル以上の
場合、得られた硬化物の＃熱衝撃性は改善されるが、逆
に高ＥＤＴ（熱変形温度、以下同様）が得られなくなる
。
本発明に用いる充てん材である無機質粉末としては、電
気的、機械的特性を低ドさせないものであればいずれも
用いることができ、例えばアルミナ粉末、水和アルミナ
粉末、石英粉末、溶融石英粉末等が挙げられるが、これ
らに限定されるものではない。
気的、機械的特性を低ドさせないものであればいずれも
用いることができ、例えばアルミナ粉末、水和アルミナ
粉末、石英粉末、溶融石英粉末等が挙げられるが、これ
らに限定されるものではない。
本発明によるエポキシ樹脂組成物を用いた注型物の製造
方法は、エポキシ当量が２００以下の環エポキサイド型
エポキシ樹脂と分子量が約３０，０００のフェノキシ樹
脂との混合物（４）と、硬化、剤として多塩基性カルボ
ン酸無水物と芳香族エステル、さらに無機質粉末及び所
望により促進剤とを２０〜８０℃で混合し、好ましくは
真空混合して得たエポキシ樹脂組成物を直接パイプライ
ンを通じて９０〜１５０”ＣＫ予熱し之金型に注入する
。その後ゲージ圧０゜５〜１５．０Ｑ〜の加圧を維持し
、１〜３０分で硬化を完了して製品を得る。
方法は、エポキシ当量が２００以下の環エポキサイド型
エポキシ樹脂と分子量が約３０，０００のフェノキシ樹
脂との混合物（４）と、硬化、剤として多塩基性カルボ
ン酸無水物と芳香族エステル、さらに無機質粉末及び所
望により促進剤とを２０〜８０℃で混合し、好ましくは
真空混合して得たエポキシ樹脂組成物を直接パイプライ
ンを通じて９０〜１５０”ＣＫ予熱し之金型に注入する
。その後ゲージ圧０゜５〜１５．０Ｑ〜の加圧を維持し
、１〜３０分で硬化を完了して製品を得る。
エポキシ樹脂組成物に添加する促進剤は、例えば有機カ
ルボン酸金属塩例えばオクチル酸亜鉛、第３級アミン、
三７ツ化ホク素−アミン錯体、イミダゾール類等を用い
ることができるが、これらに限定されるものではない。
ルボン酸金属塩例えばオクチル酸亜鉛、第３級アミン、
三７ツ化ホク素−アミン錯体、イミダゾール類等を用い
ることができるが、これらに限定されるものではない。
また促進剤の添加量は、金型温度９０〜１６０℃で１〜
３０分で硬化が完Ｔするように調整し、好適には０．８
〜８部を添加する。
３０分で硬化が完Ｔするように調整し、好適には０．８
〜８部を添加する。
本発明によるエポキシ樹脂組成物中には、樹脂混合物の
粘度、長町使時間、迅速硬化及び硬化物の高ＨＤＴ、Ｔ
＃Ｉｆ熱衝撃性等の特性を低下させないならば、着色剤
、カンプリング剤、内部離型剤等を添加して製造するこ
とができる。
粘度、長町使時間、迅速硬化及び硬化物の高ＨＤＴ、Ｔ
＃Ｉｆ熱衝撃性等の特性を低下させないならば、着色剤
、カンプリング剤、内部離型剤等を添加して製造するこ
とができる。
本発明の組成物を実施例および比較例に基づきさらに具
体的に説明する。
体的に説明する。
〈実施例１〉
環エポキサイド型エポキシ樹脂のＣＹ−１７９（チバガ
イギー社製商品名）に対し、フェノキシ樹脂（ＵＣＣ社
製、 ＰＫＨＨ） を１５ｗｔ％添加した混合物１０
０部、メチル−Ｔ■ＰＡ（酸無水物）７４部、ビスフェ
ノールＡのメチルテトラヒドロフタル酸ジエステル１２
部、オクチル酸亜鉛１部及びアルミ°す粉末４４０部を
６０℃で減圧攪拌し、エポキシ樹脂組成物を調整した。
イギー社製商品名）に対し、フェノキシ樹脂（ＵＣＣ社
製、 ＰＫＨＨ） を１５ｗｔ％添加した混合物１０
０部、メチル−Ｔ■ＰＡ（酸無水物）７４部、ビスフェ
ノールＡのメチルテトラヒドロフタル酸ジエステル１２
部、オクチル酸亜鉛１部及びアルミ°す粉末４４０部を
６０℃で減圧攪拌し、エポキシ樹脂組成物を調整した。
得られた組成物の初期粘度、可使時間、ゲル化時間及び
経時粘度をＦ記の方法で測定した。それらの結果を麦及
び図に示す（図中○印）。
経時粘度をＦ記の方法で測定した。それらの結果を麦及
び図に示す（図中○印）。
また該組成物を用いて、耐クランク性試験片及びＨＤＴ
試験片、沈降性試験片を作製（１５０℃でゲル化させた
後、１３０℃×２４時間後硬化と行う）し、下記方法で
評価した。その結果（ｉ−表例示す。
試験片、沈降性試験片を作製（１５０℃でゲル化させた
後、１３０℃×２４時間後硬化と行う）し、下記方法で
評価した。その結果（ｉ−表例示す。
（初期粘度）
エポキシ樹脂組成物調整後、６０℃で減圧攪拌を３０分
間行った後の粘度を測定した。
間行った後の粘度を測定した。
（可使時間）
エポキシ樹脂組成物調整後、６０”Ｃで３０分間隔で粘
度を測定し、粘度が１゛０万ＣＰになるまでの時間を測
定した。
度を測定し、粘度が１゛０万ＣＰになるまでの時間を測
定した。
（ゲル化時間〕
エポキシ樹脂組成物ｉ １５０℃の熱風乾燥炉中で加熱
レゲル化するまでの時間を測定した。
レゲル化するまでの時間を測定した。
（経時粘度）
エポキシ樹脂組成物を６０℃の容器に入れ、６０℃のオ
イルパス中に設置し、３０分間隔で粘度測定と行い、経
時変化を観察した。
イルパス中に設置し、３０分間隔で粘度測定と行い、経
時変化を観察した。
（クランク指数）
エポキシ樹脂組成物を用いて国際電気標準会議工ＥＣ推
奨法（ｐｕｂｌｉｃａｔｉｏｎ ４５５−２）に基づい
て耐クランク性試験片と作製し、評価した。
奨法（ｐｕｂｌｉｃａｔｉｏｎ ４５５−２）に基づい
て耐クランク性試験片と作製し、評価した。
（ＨＤＴ）
エポキシ樹脂組成物を用いて、アメリカ材料試験呂会規
格ＡＳＴＭ−Ｄ６４８に基づいて試験片を作製し、評価
した。
格ＡＳＴＭ−Ｄ６４８に基づいて試験片を作製し、評価
した。
（沈降性試験）
エポキシ樹脂組成物を用いて外径２０ｍ、高さ２００Ｍ
の硬化物を作製し、上部５鰭中の充てん材濃度を測定し
、配合光てん材濃度との差ト求めこれを充てん材の沈降
量とした。
の硬化物を作製し、上部５鰭中の充てん材濃度を測定し
、配合光てん材濃度との差ト求めこれを充てん材の沈降
量とした。
〈実施例２〉
環エポキサイド型エポキシ樹脂のＣＹ−１７９に対し、
フェノキシ樹脂を３０ｗｔ％添加した混合物ｌｏｏ部、
メチル−ＴＨＰＡ５５部、ビスフェノールＡのメチルテ
トラヒドロフタル酸ジエステル２８部、オクチル酸亜鉛
１部及びアルミナ粉末４３０部を６０℃で減圧攪拌し、
エポキシ樹脂組成物を調整した。得られた組成物の特性
及び硬化物の特性を実施例１と同様にして測定した。そ
れらの結果を表及び図に示す（図中・印）。
フェノキシ樹脂を３０ｗｔ％添加した混合物ｌｏｏ部、
メチル−ＴＨＰＡ５５部、ビスフェノールＡのメチルテ
トラヒドロフタル酸ジエステル２８部、オクチル酸亜鉛
１部及びアルミナ粉末４３０部を６０℃で減圧攪拌し、
エポキシ樹脂組成物を調整した。得られた組成物の特性
及び硬化物の特性を実施例１と同様にして測定した。そ
れらの結果を表及び図に示す（図中・印）。
〈実施例３〉
環エポキサイド型エポキシ樹脂のＣＹ−１７９に対し、
フェノキシ樹脂を４５ｗｔ％添加した混合物１００部、
メチル−ＴＨＰＡ４０部、ビスフェノールＡのメチルテ
トラヒドロフタル酸ジエステル４１部、オクチル酸亜鉛
１部及びアルミナ粉末４２５部を６０℃で減圧攪拌し、
エポキシ樹脂組成物を調整した。得られた組成物の特性
及び硬化物の特性を実施例１と同様にして測定した。そ
れらの結果を表及び図に示す（図中口中）。
フェノキシ樹脂を４５ｗｔ％添加した混合物１００部、
メチル−ＴＨＰＡ４０部、ビスフェノールＡのメチルテ
トラヒドロフタル酸ジエステル４１部、オクチル酸亜鉛
１部及びアルミナ粉末４２５部を６０℃で減圧攪拌し、
エポキシ樹脂組成物を調整した。得られた組成物の特性
及び硬化物の特性を実施例１と同様にして測定した。そ
れらの結果を表及び図に示す（図中口中）。
く比較例１〉
環エポキサイド型エポキシ樹脂のＣＭ−１７９に対し、
フェノキシ樹脂を６ｗｔ％添加した混合物１００部、メ
チル−ＴＨＰＡ６６部、ビスフェノールＡのメチルテト
ラヒドロフタル酸ジエステル３４部、オクチル酸亜鉛１
部及びアルミナ粉末４７０部を６０℃で減圧攪拌し、エ
ポキシ樹脂組成物を調整し念。得られた組成物の特性及
び硬化物の特性と実施例１と同様にして測定した。それ
らの結果を表及び図に示す（図中■印）。
フェノキシ樹脂を６ｗｔ％添加した混合物１００部、メ
チル−ＴＨＰＡ６６部、ビスフェノールＡのメチルテト
ラヒドロフタル酸ジエステル３４部、オクチル酸亜鉛１
部及びアルミナ粉末４７０部を６０℃で減圧攪拌し、エ
ポキシ樹脂組成物を調整し念。得られた組成物の特性及
び硬化物の特性と実施例１と同様にして測定した。それ
らの結果を表及び図に示す（図中■印）。
〈比較例２〉
環エポキサイド型エポキシ樹脂のＣＹ−１７９に対し、
フェノキシ樹脂を６０ｗｔ％添加した混合物１００部、
メチル−ＴＨＰＡ４６部、ビスフェノールＡのメチルテ
トラヒドロフタル酸ジエステル２３部、オクチル酸亜鉛
１部及びアルミナ粉末４００部を６０℃で減圧攪拌し、
エポキシ樹脂組成物を調整した。得られた組成物の特性
及び硬化物の特性を実施例１と同様にして測定した。そ
れらの結果を表及び図に示す（図中△印）。
フェノキシ樹脂を６０ｗｔ％添加した混合物１００部、
メチル−ＴＨＰＡ４６部、ビスフェノールＡのメチルテ
トラヒドロフタル酸ジエステル２３部、オクチル酸亜鉛
１部及びアルミナ粉末４００部を６０℃で減圧攪拌し、
エポキシ樹脂組成物を調整した。得られた組成物の特性
及び硬化物の特性を実施例１と同様にして測定した。そ
れらの結果を表及び図に示す（図中△印）。
〈比較例３〉
環エポキシサイド型エポキシ樹脂のＣＹ−１７９に対し
、フェノキシ樹脂を３０ｗｔ％添加した混合物１００部
、メチル−Ｔ）ＩＰＡ７０部、ビスフェノールＡのメチ
ルテトラヒドロフタル酸ジエステル２部、オクチル酸亜
鉛１部及びアルミナ粉末４００部を６０℃で減圧攪拌し
、エポキシ側脂組成物を調整した。得られた組成物の特
性及び硬化物の特性を実施例１と同様にして測定し之。
、フェノキシ樹脂を３０ｗｔ％添加した混合物１００部
、メチル−Ｔ）ＩＰＡ７０部、ビスフェノールＡのメチ
ルテトラヒドロフタル酸ジエステル２部、オクチル酸亜
鉛１部及びアルミナ粉末４００部を６０℃で減圧攪拌し
、エポキシ側脂組成物を調整した。得られた組成物の特
性及び硬化物の特性を実施例１と同様にして測定し之。
それらの結果を表及び図に示す（図中ム印）。
〈比較例４〉
環エポキサイド型エポキシ樹脂のＣＹ−１７９に対し、
フェノキシ樹脂を３０ｗｔ％添加した混合物１００部、
メチル−ＴＨＰＡ４０部、ビスフェノールＡのメチルテ
トラヒドロフタル酸ジエステル５４部、オクチル酸亜鉛
１部及びアルミナ粉末４５５部を６０℃で減圧攪拌し、
エポキシ樹脂組成物を調整した。得られた組成物の特性
及び硬化物の特性を実施例１と同様にして測定した。そ
れらの結果を表及び図に示す（図中×印）。
フェノキシ樹脂を３０ｗｔ％添加した混合物１００部、
メチル−ＴＨＰＡ４０部、ビスフェノールＡのメチルテ
トラヒドロフタル酸ジエステル５４部、オクチル酸亜鉛
１部及びアルミナ粉末４５５部を６０℃で減圧攪拌し、
エポキシ樹脂組成物を調整した。得られた組成物の特性
及び硬化物の特性を実施例１と同様にして測定した。そ
れらの結果を表及び図に示す（図中×印）。
なお、前記実施例および比較例において、エポキシ樹脂
組成物に対する充てん材濃度は約７０ｗｔ％、硬化剤量
はエポキシ樹脂に対し、当量比０．８となるように配合
した。
組成物に対する充てん材濃度は約７０ｗｔ％、硬化剤量
はエポキシ樹脂に対し、当量比０．８となるように配合
した。
［発明の効果〕
本発明のエポキシ樹脂組成物は、高ＨＤＴ％耐熱衝撃性
の双方の特性が同時に優れているばかりでなく、充てん
材の均一分散性にも優れた注型絶縁物が得られ、さらに
生産性及び品質安定性に冨むものである。
の双方の特性が同時に優れているばかりでなく、充てん
材の均一分散性にも優れた注型絶縁物が得られ、さらに
生産性及び品質安定性に冨むものである。
また、製造工程においても樹脂のロスを低減でき省資源
化がなされるものである。
化がなされるものである。
図は、実施例１〜３及び比較例１〜４で調整したエポキ
シ樹脂組成物の６０℃における粘度の経時変化を示す線
図である。
シ樹脂組成物の６０℃における粘度の経時変化を示す線
図である。
Claims (6)
- （１）エポキシ樹脂としてエポキシ当量が２００以下の
環エポキサイド型エポキシ樹脂と分子量が約３０，００
０のフェノキシ樹脂との混合物（Ａ）、硬化剤として、
多塩基性カルボン酸無水物と芳香族エステル、及び充て
ん材として無機質粉末とから成るエポキシ樹脂組成物。 - （２）混合物（Ａ）において、環エポキサイド型エポキ
シ樹脂が、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−（
３，４エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレートであ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のエポキ
シ樹脂組成物。 - （３）混合物（Ａ）において、環エポキサイド型エポキ
シ樹脂に対して、フェノキシ樹脂を１０〜５０ｗｔ％添
加したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のエ
ポキシ樹脂組成物。 - （４）芳香族エステルが、式（ I ）で表わされるジエ
ステル ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のエ
ポキシ樹脂組成物。 - （５）一般式Ｒ＿１、Ｒ＿２は、Ｃ＿６〜Ｃ＿８の炭素
原子を有する飽和もしくは不飽和環状炭化水素基を表わ
す特許請求の範囲第４項記載のエポキシ樹脂組成物。 - （６）硬化剤として、第４項記載の芳香族エステルを多
塩基性カルボン酸無水物１モルに対し０．０５〜０．３
モルの割合で添加することを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載のエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60127462A JPS61285214A (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | エポキシ樹脂組成物 |
| KR1019850009361A KR870001963B1 (ko) | 1985-06-12 | 1985-12-12 | 에폭시 수지조성물 |
| US06/855,389 US4719269A (en) | 1985-06-12 | 1986-04-24 | Epoxy resin composition |
| DE8686106269T DE3678036D1 (de) | 1985-06-12 | 1986-05-07 | Epoxydharzzusammensetzung. |
| EP86106269A EP0204966B1 (en) | 1985-06-12 | 1986-05-07 | Epoxy resin composition |
| CN86103927A CN1006392B (zh) | 1985-06-12 | 1986-06-04 | 环氧树脂混合料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60127462A JPS61285214A (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61285214A true JPS61285214A (ja) | 1986-12-16 |
Family
ID=14960525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60127462A Pending JPS61285214A (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4719269A (ja) |
| EP (1) | EP0204966B1 (ja) |
| JP (1) | JPS61285214A (ja) |
| KR (1) | KR870001963B1 (ja) |
| CN (1) | CN1006392B (ja) |
| DE (1) | DE3678036D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102755955A (zh) * | 2012-07-31 | 2012-10-31 | 东莞市晶磁科技有限公司 | 非晶磁芯表面涂覆工艺 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69922577T2 (de) * | 1998-05-07 | 2005-12-01 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Epoxydharzzusammensetzungen und damit eingekapselte Halbleiteranordnungen |
| WO2013091685A1 (en) | 2011-12-21 | 2013-06-27 | Leibniz-Institut Für Neue Materialien Gemeinnützige Gmbh | Highly structured composite material and process for the manufacture of protective coatings for corroding substrates |
| DE102011056761A1 (de) | 2011-12-21 | 2013-08-08 | Leibniz-Institut Für Neue Materialien Gemeinnützige Gmbh | Pigmentiertes, feinstrukturiertes tribologisches Kompositmaterial |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA666920A (en) * | 1963-07-16 | A. Kurka Kurt | Epoxy resin compositions | |
| CH523298A (de) * | 1968-08-07 | 1972-05-31 | Ciba Geigy Ag | Verfahren zur Herstellung von neuen, lagerstabilen, heisshärtbaren Vorkondensaten aus Polyepoxidverbindungen, Ringe enthaltenden Polyestern und Polycarbonsäureanhydriden |
| US3704268A (en) * | 1970-04-13 | 1972-11-28 | Union Carbide Corp | Curable,solid polymers based on cycloaliphatic polyepoxides and a method for the preparation thereof |
| US3873637A (en) * | 1973-02-23 | 1975-03-25 | Sony Corp | Adhesive composition containing phenoxy and epoxy resins and a cross-linking agent therefor |
| CH586243A5 (ja) * | 1973-12-19 | 1977-03-31 | Ciba Geigy Ag | |
| US4026862A (en) * | 1974-02-11 | 1977-05-31 | Westinghouse Electric Corporation | Carboxylic acid storage stabilizers for latent catalyst cured epoxy resins |
| US4255553A (en) * | 1975-05-21 | 1981-03-10 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Powder coating composition |
| DE2642465C3 (de) * | 1976-09-21 | 1981-01-22 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verfahren zur Herstellung einer VerguBmasse |
| JPS5817534B2 (ja) * | 1977-11-05 | 1983-04-07 | 三菱電機株式会社 | 可撓性エポキシ樹脂組成物 |
| JPS58213018A (ja) * | 1982-06-03 | 1983-12-10 | Mitsubishi Electric Corp | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS59199713A (ja) * | 1983-04-27 | 1984-11-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂硬化物の屈折率調整方法 |
-
1985
- 1985-06-12 JP JP60127462A patent/JPS61285214A/ja active Pending
- 1985-12-12 KR KR1019850009361A patent/KR870001963B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1986
- 1986-04-24 US US06/855,389 patent/US4719269A/en not_active Expired - Fee Related
- 1986-05-07 DE DE8686106269T patent/DE3678036D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1986-05-07 EP EP86106269A patent/EP0204966B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-06-04 CN CN86103927A patent/CN1006392B/zh not_active Expired
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102755955A (zh) * | 2012-07-31 | 2012-10-31 | 东莞市晶磁科技有限公司 | 非晶磁芯表面涂覆工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4719269A (en) | 1988-01-12 |
| DE3678036D1 (de) | 1991-04-18 |
| KR870000369A (ko) | 1987-02-18 |
| EP0204966A2 (en) | 1986-12-17 |
| CN86103927A (zh) | 1987-11-18 |
| KR870001963B1 (ko) | 1987-10-23 |
| EP0204966A3 (en) | 1988-06-01 |
| EP0204966B1 (en) | 1991-03-13 |
| CN1006392B (zh) | 1990-01-10 |
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