TWI238950B - Method for processing data based on the data context - Google Patents
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Description
1238950 五、發明說明（1) 交互參照之相關申請銮 本申請案係基於2002年8月20曰所申請之第60/404， 4 1 2號美國時專利申請案衍生而得，其所有内容以參照 的方式包含於此。本申請案係相關於共同待審案美國臨時
V 申請案第60/368，162號，於2002年3月29日中請之「與狀 態互動之方法及控制設備」，美國臨時申請案第6 〇/3 ， 48 6號，於20 0 2年4月23日申請之「用於精簡化系統組態之 方法及設備」，美國臨時申請案第6〇/383，619號，於 20 02年5月29日申請之「監控器具性能之方法及設備」， 以及美國臨時申請案第60/393091號，於2002年7月3日所 申請之「動態感應器組態與於執行期間執行之方法」。每 一件上述申請案之所有内容均以參照之方式包含於此。 一、【發明所屬之技術領域】 本發明係關於半導體處理系統，特別關於能夠管理資 料之半導體處理系統。 二、【先前技術】 電腦一般用於控制、監控及初始化製造流程。考慮到 再處理晶圓之流程、關鍵性的處理步驟與流程的維持等半 V體製造工廠中的複雜性，電腦非常適合此類作業。而各 式各樣的輪入/輸出（I /〇 )裝置則用以控制及監控製 程、晶圓的狀態，並維持排程。於半導體製造工廠中存在 各種工具以完成如蝕刻等關鍵性的作業，乃至批次作業以
第6頁 1238950 五、發明說明（2) — 及檢驗等此類複雜的步驟。大部分工具安裝的動作利用顯 示螢幕而完成，其中該螢幕是含有安装軟體之控制電腦的 圖形化使用者介面（GUI，Graphical User Interface) 的一部分。而安裝半導體製程工具是一項非常耗時的程 序。 半導體製程設備需要持續的監控。製程狀態隨著時間 而改變’而關鍵的製程參數中即便是最輕微的改變也會產 生預期之外的結果。触刻氣體、加工室的的成分或壓^抑 或是晶圓溫度很容易便會產生微小的變化。於許多例子 1238950 五、發明說明（3) -------- 檔資料與流程日誌檔資料。原始資料與追蹤， 流程曰諸樓資料同步化以產生晶圓資料。摘要資'二貝=及 始資料計算而得，並產生一含有晶圓資料與要二料原 案。 、调要貝科之檔 四、【實施方式】 圖1顯示依據本發明之實施例，一於半導體製造環户 中例示性之先進流程控制（APC，Advanced Pr〇cess衣兄
Controlled )系統之方塊圖。於此例示實施例中， 製造環境100包含至少一半導體加工器具11〇、複數個加工 模組12 0 PM1至PM4、複數個用以監控器具、模組及流程$ 感應器1 3 0、感應器介面丨4 〇以及先進流程控制（Apc )系 統145。先進流程控制（APC )系統145可包含介面祠服p (IS ) 150、先進流程控制（APC )伺服器16〇、用戶端二 作站1 7 0、圖形化使用者介面（GUI )元件1 8 〇及資料庫 1 90。於一實施例中，介面伺服器丨50可包含一能夠被視為 「中心」之即時記憶體資料庫。 <
先進流程控制（A P C )系統可包含一用以控制一加工 器具、一加工模組及一感應器之至少其一的器具層級（丁 L )控制器（未圖示）。 於例示實施例中，一單一之器具1丨〇伴隨四個加工模 組1 2 0而顯示，但此並非本發明之要求。先進流程控制 (A P C )系統能夠與數個加工器具相接合，包含具有一或 多個加工模組之群組器具，且先進流程控制（APC)系統
1238950 五、發明說明⑷ ' "一 能1用以配置並監控數個加工器具，包含具有一或多個加 工巧組之群組器具。舉例而言，上述器具及與其相關之加 工模組能夠用以執行蝕刻、沈積、塗佈、清洗、量測、研 顯衫、傳送、儲存、載入、載出、對準、溫度控制、 從衫、整合測量（I Μ、I n t e g r a t e d M e t r ο 1 〇 g y )、光學 資料輪廓分析（〇DP、〇ptical Data Profiling)，微粒 谓測與其他半導體製造流程。 " 於一實施例中，加工器具11 〇可包含一器具代理元件 (未圖示）’其可為執行於器具110上之軟體程序，提供 事件資訊、語境（context )資訊及用以同步化器具流程 中之 > 料取得之啟始—結束計時指令。此外，先進流程控 制（APC )系統145可包含一代理用戶端（未圖示），其可 ^ 一軟體程序，用以提供至器具代理元件之連線。舉例而 言，先進流程控制（APC )系統145可經由網際網路或企業 内部網路之連線連接至加工器具1 1 0。 於一實施例中，介面伺服器丨5 0使用套接程式 (socket )進行通訊。舉例而言，上述介面可使用傳輸控 制通訊協定/網際網路通訊協定（TCp /丨p )套接程式通 訊加以實作。於每一次通訊前，先建立一套接程式。接著 訊息以字串的形式傳送。訊息傳送完畢後，套接程式便取 消。 選擇性地，介面可以由以C或(：+ +語言之程式碼所延 伸出之工具#曰令語言（TCL，Tool Command Language)流 程或使用特殊類別之C或c + +語言之流程，例如一分散式
1238950 五、發明說明（5) 訊息中心（DISH) (DISH ’Distributed message Hub) 用戶端類別建構之。於此例中，經由套接程式連線收集流 程/器具事件之邏輯運作可經修正而將事件及其語境資料 插入於介面伺服器150中之表單中。 裔具代理元件可傳送訊息以提供事件與語境資訊予先 進流程控制（A P C )系統。舉例而言，器具代理元件可傳 送批量啟始/停止訊息、批次啟始/停止訊息、晶圓啟始 /停止訊息、製程配方啟始/停止訊息及/或流程啟始/ 停止訊息。此外，器具代理元件可用以傳送及/或接收設 定點資料以及傳送及/或接收維護計數器資料。 當一加工器具包含内部感應器時，此加工器具可視為 一感應器，而此資料可傳送予先進流程控制（APc)系· 統。資料檔可用以傳送此資料。舉例而言，部分加工器具 可產生追蹤紀錄檔，當其產生時係壓縮於器具内。而^ ^ 縮及/或未經壓縮之檔案皆可傳送。當追蹤紀錄檔產I於 t工器具中時，追蹤紀錄資料可能包含也可能未包含終端 偵測（E P D，E n d P 〇 i n t D e t e c t i ο η〕杳％l 、h :於-晶圓加工處理完畢後予以更新並傳送：=n:: =意欲傳送f針對每一個處理流程而言適當的目錄、:： 貝施例中，具紀錄資料、唯讀資料 /、 、 由加工器具U0取得。 貝科及終端偵測資料可 =圖1中，顯示了四個加工模組，但此非本 半導體加工系統可包含任何數量之要 有任何數量與之相關之加工模組以及獨立之加：模：等：
第10頁 1238950 五、發明說明（6) 進流程控制（APC )系統145 (包含一或多個器具層級控制 器）可用以設定組態、控制及監控任何數量之加工器具、 渠寺具有任何數量與之相關之加工模組以及獨立之加工模 組。先進流程控制（APC )系統可蒐集、提供、處理、儲 存及顯示來自於處理流程而相關於加工器具、加工模組及 感應器之資料。 加工模組可以利用識別碼、模組類型、氣體參數及維 護計數器等資料加以識別，而此類資料可儲存於資料庫 中。當裝配一個新的加工模組時，此類資料可藉由圖形化 使用者介面（G U I )元件1 8 0中之模組組態顯示幕/螢幕加 以提供。舉例而言，先進流程控制（APC )系統可支援下 列出自東京電子股份有限公司之器具類型：Un i ty相關加 工模組、T r i a s相關加工模組、T e 1 i u s相關加工模組、光 學放射光譜儀（OES，Optical Emissions Spectrometer )相關模組與光學資料輪廓分析（〇DP )相關模組。選擇 性地，先進流程控制（APC )系統可支援其他器具及其相 關加工模組。舉例而言，先進流程控制（ApC )系統丨4 5可 經由網際網路或企業内部網路之連線連接至加工模組 120 〇 “於例示實施例中，一單一之感應器丨3〇與一相關之加 工f組一併顯示，但此並非本發明之要求。任何數目之感 f為皆可與一加工模組相結合。感應器丨3 〇可包含光學資 j輪穿卩分析（0DP )感應器、光學放射光譜儀（0ES )感應 為、電壓/電流探針（v丨p )感應器、類比感應器及其他
第11頁 1238950 五、發明說明（7) 類型包含數位探針之半 ' (APC )資料管理 > 遐力工感應器。先進流程控制 理、儲存、顯示及輸出資料。 自夕種感應器蒐集、處 於先進流程控制（Apc 部與内部來源等二種方 /\、、死中，感應器資料可以外 部資料記錄器類型定義^加j ^供。外部來源可利用一外 個外部來源，且可使 t錄器物件可分派予每一 感應器板態資代表。 感應器類型為一妒的卞$ |:w類型及感應器事件參數。 门敎的術語，直對庵# i 器事件則與特定加工模組盥考呈:於感應器之功能。感應 類型相配對。而對於附合於哭具之特定感應器之感應器 言，：少配有-感應器事件之每-個實體感應器而 類感應器，電壓晋h〇es)感應器可為某— ，器可為-j二;為：；類 一般類形咸；st w 此外 尚有額外的 行期間执i r特定類型感應器。感應器類型包含於執 數可、Γ —特殊類型之感應器所需之所有變數。此類變 件1ί靜態（所有此類感應器均具有相同的值），可由事 °又疋組恶（感應器類型的每一個事件可具有一特有值 _ 或動態地由一資料蒐集計畫設定其組態（每一次於執 仃期間啟動時，可授與-相異的值）。、、 ^、、码址。此網址隨著事件而改變（對每 ) 1 /一 、， — 加 可由事件設定其組態」之變數可為感應器/探針 室而言 但並不隨著每一次執行而改變。一「可由資料蒐集計
第12頁 1238950 五、發明說明（8) 畫设疋其組態」之變數可為一列諧波頻率。泪技 境資訊針對每一片晶圓作不同的組態設定。；存：：於語 圓語境資訊可包含器具她、模組識別竭：=’晶 slot )識7碼、製程配* (recipe)識 “ (cassette)識別碼、啟始時間及終止時間。曰 類型可具有許多事件。一咸雁哭畫生 门感應的 俨，it蔣代Η 感應為事件相對應於-特定之硬 體亚^ 一感應器類型連接至器具及/或加工模組（室 定的換3 t，感應器類型是-般性的，而感應器實體是特
二 不，感應器介面140可用以提供感應器13〇與 先進=私控制（APC)系統145之間的介面。舉例而言，关 ，机=控制（APC )系統丨45可經由網際網路或企業内部雜 之、線連接至感應器介面14〇，而感應器介面可經法 :際：路f企業内部網路之連線連接至感應器! 3 〇。此 μ ’ i應為介面140亦可作為通訊協定轉換器、媒體轉換 二及貝料緩衝裔。再者，感應器介面丨4 〇可提供即時功 =i例如資料取得、點對點通訊及輸入/輸出掃瞄。感肩 二二面140可一擇一地去除，而感應器13〇可直接連接至另 進流程控制（APC)系統145。 _ 士應态1 3 0可為一靜態或動態的感應器。舉例而言， =ΐ = 電壓/電流探針感應器可具有其於執行期間’利 貝枓嵬集計畫所提供之參數所建立之頻率範圍、取樣區 =二=，（scaling)、觸發、及偏移資訊。感應器13〇可 "、、硭怨及/或動態之類比感應器。舉例而言，類比感應
第13頁 1238950 五、發明說明（9) -------— 器可用以提供ESC電壓、a也， ^ . ' ^ ,、田由 匹配态參數、氣體爹數、流速、 1 3 0可包含電壓/電流控4丄eΑ應口口 、咸廍哭、脑4 «Λ針感應器、光學放射光譜儀（0ES ^ 貝匕感應态、數位感應器、光學資料輪廓分析 ⑽P)感〜應器及其他半導體加卫感應器之至少其―扉刀析 於一貫施例中，感應器介面可寫入資料點至一 料檔。舉例而言，介面伺服器150可傳送一啟始指令至口、 應器介面以啟始資料取得，且可傳送一終止指令使栌1 閉。接著介面伺服器150可讀取並分析感應器資料檔曰之諍 法、處理資料並將資料值登入内存（in_memory)資料: 中 〇 感應器介面可二擇一地將資料以即時資料流的方 送予介面伺服恭1 5 0。一開關器可供感應器介面得以將 案寫入磁碟之用。感應器介面亦可提供一讀取檔案並以^ 料流之方式將資料點傳送予介面伺服器丨5 〇之方法以供離貝 線處理及分析。 〃
如圖1所示，先進流程控制（APC )系統145可包含一 資料庫190。器具維護資料可儲存於資料庫丨9〇中。此3外 來自於器具之原始資料與紀錄資料可以檔案之形式儲^ 資料庫190中。資料量則視使用者所設定之資料集子 晝、流程執行的頻率及執行何種加工器具而定。舉 言’資料蒐集計晝可針對決定如何及何時蒐集器I狀= 流程相關資料而加以建立。由加工哭呈、力 " 口口八 刀口工至、感庳 及先進流程控制（APC )系統所取得之資料均儲存於〜表'
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五、發明說明（10) 中 〇 於一實施例中，上述表單可以於介面伺服器150中 為内存表單的方式及於資料庫190中作為長期儲存的方 加以實作。介面伺服器1 5 0可使用結構化查詢語t ( SQL"， Structured Query Language)產生欄位與逐筆^料及 資料登入於表單中。上述表單可於資料庫19〇中之永久性 表單中加以複製（換言之，可使用DB2資料庫），且可利 用相同的結構化查詢語言（SQL )之敘述加以移植。^ 於例示之實施例中，介面伺服器丨5〇可為内存即時次 料庫及訂閱伺服器二者。舉例而言，用戶端處理程序可使 用結構化查珣語言（S Q L )於關連性資料表單此常見的程 ^模型執行資料庫之功能。此外，介面伺服器丨5 〇可提供 資料訂閱服務，其中每當符合其選擇標準之資料被插入"、 更新或刪除時，用戶端軟體便會接收到非同步之通知。訂 閱服務借用了結構化查詢語言（SQL)選擇敘述最強大的 效能以辨別哪一個表單攔位為使用者所關注，以及 種逐筆資料選擇標準以篩選未來的資料改變通知。 由於介面伺服器150同時為資料庫及訂閱伺服器，故 用戶端初始化時可對於既存之表單資料開啟「同步」訂 閱。介面伺服器1 50藉由一發行/訂閱機制、内存資料表 單以及用以經由系統編排事件與警示之監督邏輯提供資料 同步。介面伺服器150並提供包含套接程式、使用者資料 元通訊協定（UDP，User Datagram Protocol )與發行 / <Γ閱等數個以傳輸控制通訊協定/網際網路通訊協定
1238950 五、發明說明（ll) ---- -- (TCP/IP)為基礎之通訊技術。 舉例而言’介面伺服器1 50之架構可使用多重資料中 心（data hub )(即結構化查詢語言（SQl )資料庫）， 其可提供即時資料管理與訂閱功能。應用模組與使用者介 面使用結構化查詢語言（SQL )訊息以存取及更新資料集 線器中之資訊。 由於關係到將執行時期之資料登入至關連性資料庫之 ，能限制，執行時期之資料被登入至由介面伺服器15〇所 吕理之内存> 料表單。這些表單的内容可於晶圓處理結束 時登入至關連性資料庫。 於圖1所顯示之例示實施例中，顯示了 一個單一的用 戶端工作站1 70，但此非本發明之要求。先進流程控制 (APC )系統1 4 5可支援複數個用戶端工作站1 了 〇。於一實 ，例中，用戶端工作站170使使用者得以設定感應器之二 ，、查看包含器具、加工室與感應器的狀態、查看流程狀 態、查看歷程資料、查看錯誤資料以及執行製作模型與 綠製圖表的功能。 ^ 於圖1所顯示之例示實施例中，先進流程控制（APC ) 系統145可包含一可連接至介面伺服器15〇之先進流程控 (APC )飼服器160、用戶端工作站170、圖形化使用者八 面（GUI )元件180與資料庫190 ’但此非本發明之要求；。丨 先進流程控制（APC )系統160可包含_此廡用p ^ :少一個相關於器具之應用程式、至少：：;目=模= 應用程式、至少一個相關於感應器之應用程式、至少一個
第16頁 1238950 五、發明說明（12) 相關於介面伺服哭之_田名口斗、 藤闲β々命β 應私式、至少一個相關於資料庫之 外，先進流程控制（APC)伺服器可包含之Λ用盥^式程^ 之應用程式。 3 二興机％相關 先進流程控制（APC)系統160包含至少一雷ff<< 體：其支援多種加工器具；E集並同步化；自軟 工杈組、感應器與探針之資料；將資料儲存於資料ς ，口 使使用者得以查看既存的圖表以及提供錯㈣ 而 如來自於東京斋可包含操作軟體，例 …、 、 ngen i0軟體。先進流程控制（APC ) 系，谷許線上系統組態設定、線上批量間（1〇卜忧―I") I ϋ :其：上晶圓間（Μί6Γ —t〇-Wafer )錯誤偵測、線 夏!析。此外’先進流程控制（APC)系統容 口子"IL私與加工裔具之即時監控。 曰舉例而吕’先進流程控制（APC )伺服器1 60可包含一 取小3 GB之可用磁碟空間’·至少為6〇〇 MHz之中央處理單
雙處理器）；一最小512 Mb之隨機存取記憶體（實體 口己U體）’一組恶為容錯式獨立磁碟陣列第五級（RA j D 5 5 Redundant Arrays of Independent Disks Level 5) 之9 GB SCSI介面之硬碟；一至少為隨機存取記憶體大小 二倍大之快取磁碟（disk cache);安裝有視窗2000伺服 器軟體；微軟網際網路探險家；使用傳輸控制通訊協定/ 、、罔IV'、’’罔路通汛協定（TCP /1 p )之網路通訊協定與至少二
1238950 五 發明說明（13) 張網路卡 置，= UPC)系統145可包含至少-儲存裝 來自於哭呈來自於感應斋之原始資料的檔案以及含有 以管理^ Γ錄資料的檔案。如果這些檔案未適當的力 止蒐隼斩次：』刪除儲存裝置會用盡磁碟空間，而二 料管i:;先進流程控制（apc)系統145可包含4 二應用私式，#容許使用者刪除較舊的檔案 = ”玉間，使資料蒐集得以繼續而不至於中斷。先’ I，控：iA:c;，45可包含複數 T夫Ξτί早可儲存於資料庫190中。此外，其他電腦 ，不）如現場（on_site)或離場（off—site)電： :工作站及<或主冑等可連接至網以⑮供一或多個工 例如查閱資料/圖表、統計流程控制（spc， Statistical Process Contr〇1 )、繪圖、蝕孔差排 (EPD，Etching Pit Dislocati〇n)分析、檔案存取等功 能0 如圖1所示，先進流程控制（APC )系統145可包含一 圖形化使用者介面（GUI )元件丨80。舉例而言，圖形化使 用者介面（GUI )元件可如同應用程式般執行於先進流程 控制（APC )伺服器160、用戶端工作站17〇與器具丨1〇之 上。 圖形化使用者介面（G U I )元件1 8 0使先進流程控制 (APC )系統之使用者得以以可允許範圍内最少的輸入執 行想要的組態設定、資料蒐集、監控、製作模型與檢修的
1238950 五、發明說明（14) 作業。圖形化使用者介面（GUI )的設計係依照半導體設 備及材料協會（SEMI Semiconductor Equipment and
Materials International)之用於半導體製造設備之人 機介面標準（Human Interface Standard for Semiconductor Manufacturing Equipment ) (SEMI 文件 編號第2783B號）以及半導體製造技術聯盟（SEMATECH， SEmiconductor MAnufacturing TECHnology)之策略性單 元控制器（SCC，Strategic Cell Controller)使用者介 面式樣指南第1.0 版（User-Interface Style Guide 1·0 )(技術移轉9 2 0 6 1 1 7 9 A - Ε Ν G )。習於此項技術之人當可 明瞭圖形化使用者介面（GUI)顯示幕/螢幕可包含一由 左至右的選擇標籤結構及/或由右至左的結構、由下而上 的結構、由上而下的結構、結合的結構或任何其它的結 構。 此外，雖然例示用所顯示之螢幕為英文版，但此非本 發明之要求，而可使用不同的語言。 再者，圖形化使用者介面（GUI)元件180提供了先進 流程控制（APC )系統與使用者之間互動的工具。當圖形 化使用者介面（GUI)啟始時’可顯示一確認使用者身份 與密碼之登入螢幕，提供了第一層的安全。如有需要的” 話，於登入前可利用一安全性應用程式將使用者予以a 註。於資料庫檢查使用者身份可指示授權層級，而其^使 可資利用之圖形化使用者介面（GU I )的功能更有效率。 選擇使用者未經授權之項目將有所不同而無法取得。安八
1238950 五、發明說明（15) 系統也容許使用者更改既存之密碼。舉例而言，登入顯示 幕/螢幕可由一劇覽為工具如網景（Netscape)或網際網 路採險豕等開啟。使用者可輸入使用者身份與密碼於登入 區域中。 經杈權之使用者與管理者可使用圖形化使用者介面 (GU I )顯不幕/螢幕修正系統組態與感應器所設定之表 數。圖形化使用者介面（GUI)元件18〇可包含一組態元 件，以谷許使用者設定加工器具、加工模組、感應器與先 進流程控制UPC)系統之組態。舉例而言，圖形化使用 者介面（GUi)組態顯示幕/螢幕可提供予一加工器具、 一加工模組、一感應器、一感應器事件、一模組暫停與一 警不之至少其一。組態資料可儲存於一屬性資料庫表單 中，且可於安裝時以預設值設定之。 圖形化使用者介面（GUI )元件18〇可包含一狀態元 件，以顯不加工裔具、加工权組、感應器與先進流程控制 (APC )系統之當前狀態。此外，上述狀態元件可包含一 繪圖元件，其利用一或多種不同類型之圖表將相關於系統 及相關於流程之資料供予使用者。 再者，圖形化使用者介面（GUI )元件18〇可包含一即 時操作元件。舉例而言，圖形化使用者介面（gui )元件 可連接至背景作業，而分享之系統邏輯可提供背景作業與 圖形化使用者介面（GUI )元件二者皆使用之一般功能。 分享之邏輯可用以保證回傳予圖形化使用者介面（gui ) 元件之回傳值與回傳予背景作業者相同。此外，圖形化使
第20頁 1238950 五、發明說明（16) 用者介面（GUI)元件180可包含一先進流程控制（APC) 檔案管理圖形化使用者介面（GUI )元件與一安全性元 件。協助顯示幕/螢幕亦可資利用。舉例而言，協助檔以 可攜式文件格式（PDF，Portable Document Format)及 /或超文件標示語言（HTML ’HyperText Markup Language )的格式提供之。
如圖1所示，先進流程控制（APC)系統145可連接至 一工廠系統1 0 5及/或一電子診斷系統}! 5。工廠系統1 〇 5 及/或一電子診斷系統11 5可提供器具、模組、感應器及 半‘體加工糸統中之處理流程之外部監控與外部控制工 具。選擇性地，工廠系統1 〇 5及/或一電子診斷系統1丨5 $ 執行器具狀態監控。舉例而言，使用者可經由工廠系統 105及/或一電子診斷系統115，使用連接至半導體加工筹 統且具網路存取功能之終端機進入器具狀態監控系統。 此外，先進流程控制（APC )系統與電子診斷系統可 共同即時解決問題。舉例而言，當先進流程控制（Apc ) 系統145偵測到錯誤時，診斷問題所需之資訊可由先進流 权控制（APC )伺服器集合在一起，並傳送予電子診斷系
:使：：：ΐ存由電子診斷系統於其後存取。其作業方式 女王性限制及/或客戶營業規則加以判斷。 编輯流程㈣（APC)包含用以加入感應器、 、為輯内谷及/或事件驅動之資料 言，其可容許電子吟斷「撰# s /7 八舉例而 以# Φ ^ 斷奴針」及/或軟體元件之下載， 以仏電子讀糸統檢修系統。先進流程㈣（Apc)系載统
1238950 五、發明說明（17) ' '-------- :3 、组可提供額外資料之可攜式診斷工具，其可用以 7 偵/或預須問題。舉例而言，*進流程控制 夢由y糸勺1人可、將严些診斷工具當作額外的感應器使用。 ‘用咸二二以類比輸〜為最低層^之多重通訊協定之 f:2!，一局部性可攜式診斷單元可連接至工廠 而ί由先進流程控制（APC “統、電子診斷系統 及/或工廠糸統遠端使用之。 十甘於从 制、AFL )糸統其上可安裝新的應用程 ^。二;；2廢遠端開發，並自工廢或電子診斷系統下 柝^ ° ’新的應用程式可局部性地隸屬於先進流程 2 M ^ & ,饲服器。先進流程控制（APC )系統具有學習 :丁芻二咸：及動態增加感應器、增加應用程式、#至針對 ;。再ϊ :增加圖形化使用者介面（⑶I )榮幕的能 程序，例如=制（APC)系統可執行極其特定的 生故障（意即曰i挥批己ί u計异出器具及/或模組何時發 位置）。p曰曰囫釜控系統的問題及馬達或致動器手臂的 改變：：頻ΐ進制（APC)系統可基於器具之效能 料ϋ集之抽樣頻‘及：二：可ϊ於器具之堪用程度改變資 亦可預測問題或流程控制（apc)系統 件。 、、j °σ，、及/或模組之運作正接近限制條
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與計晝及/或修改器具與模組之數 編輯相關於器具之策略 量 ° 先進流程控 實作，其使用戶 模組及/或感應 展環境與方法， 增加分析應用程 模組與感應器。 藉由提供用 徵偵測的監控系 工器具之設備整 Effectiveness ) 制（APC )系統係以一可設定組態之系統 (終端使用者）得以增加加工器具、加工 器。先進流程控制（APC )系統提供一發 其使用戶得以客製（cust〇m)監控軟體、 式及/或於環境中安裝並監控新的器具、
一延長器具使用年限及供給潛在故障特 統」先進流程控制（APC )系統改善了加 體政能 COEE ，〇veraU Equipment 持有成本（COO ，Cost Of Ownership 先進流程控制（A p ρ、么u 元件：一資料取得元）一糸統軟體架構包含四個功能性 庫元件與一前置處理元侔y訊息系統元件 '一關連性資另 期間資料取得參數之 上述架構亦包含用以儲存執< (APC )系統外為器具，子資料表單。於先進流程控制 供語境資訊及用以V資V取外A有一器具代理元件，其提
結束計時指令。 侍與裔具流程同步化之啟始- 資料取得元件冑 案中。訊息系統使用 所接收的執行期間胃 理元件及/或器具用 =二料點、呼叫參數並將渠等寫人檐 子資料表單作為（自資料取得元件 戶山之暫時儲存之用。訊息系統由代 端獲悉資料取得期間的開始與結
第23頁 1238950 五、發明說明（19) 束。於資料取 庫，而内存資 息系統所提供 存於關連性資 方式進行。 先進流程 史資料改善半 在問題需可於 P早期間及減少 標可藉由蒐集 具、加工模組 成。先進流程 等而後供予其 範圍中。此種 先進流程 誤偵測演算法 先進流程控制 感應器何時可 故障情形以及 產品之晶圓的 錯誤預報 種方式可用以 佳化，而其係 「機會性排程 得期間結束時，資料將被登入至 料表單則被清空供下一取得 " %什期間之用。由訊 之資料的前置處理係於執行期二 料庫中之資料的前置處理則^:\μ 則係以離線處理的 ，制UPC)系統的目標在於利用即時與歷 ν體加工糸統的效能。為達成此一目標，潛 發生如被預測及加以改善夕Λ , 故立L ^ 攸而縮短設備故 :產生之無法作為產品之晶圓的數目。此目 貝料，而後將該資料輸入一模擬一特定器 及/或感應器的運作狀態之軟體演算法而達 控制（APC )系統輸出流程參數調整值，渠 後或回溯以使器具之效能保持於指定的限制 控制於不同的階層可以不同的形式完成。 控制（A P C )系統的警示管理部分可提供錯 、錯誤分類演算法及/或錯誤預報演算法。 (APC )系統可預測器具、加工模組及/或 能發生故障，並辨別可能的解決方案以排除 減少於維護與加工功能時所產生之無法作為 數目。 、、 為錯誤偵測與製作故障情形模型的結合。此 將加工室之清潔及耗損性部分之替換予以最 欲於生產暫停時，促進預防性維護工作之 」。錯誤預報可奠基於一複雜的多變量模型
1238950 五、發明說明（20) 或一簡易的單 程控制 器具、 行器具 圖 斷感應 自於某 個此感 料蒐集 態應為 應器時 器 關之中 修的能 感應器 始記錄 使效能 組、感 能運作 此 模式下 的情況 取功能 之。此 (APC ： 加工模 、加工 形化使 器是否 個感應 應器無 計晝不 「線上 ，其狀 具、模 斷情形 力。舉 及/或 、警示 的減損 應器及 時生產 外，檢 運作。 下測試 之圖形 項特徵 變量關 角度： 組及/ 模組及 用者介 JL在收 器之資 需處於 需要來 關閉」 態應為 組及/ 具有容 例而言 先進流 與自動 最小化 /或先 產品對 修及/ 為檢修 感應器 化使用 可於感 係（例如蝕刻中之濕式清潔的先進流 丨。舉例而a ’錯誤預報可用以預測 或感應器何時可能會故障以及何時執 /或感應器的維護。 面（GU I )應用程式讓使用者得以判 集貢料。當一資料蒐集計畫不需要來 料時，感應器狀態情形提供使用者一 啟動狀悲的指不。舉例而言，當一資 自於某個感應器之資料時，感應器狀 ，而當使用者已於系統層級關閉一感 「離線關閉」。 或感應裔之介面對於錯誤及與服務相 錯能力。此外，介面亦提供設定及檢 ’當中斷發生時，器具、模組及/或 程控制（A P C )系統可偵測中斷並啟 修復/分析以判斷正確的運作狀態並 。運用此種方式，可降低於器具、模 進流程控制（A P C )系統以減損之效 客戶而言的風險。 或維護功能應用程式可於服務/維護 感應器之通訊功能，可於未處理晶圓 。舉例而言，感應器可自一具網路存 者介面（GUI )設定、啟始與停止 應器設定及感應器例行性維護方面普
第25頁 1238950 五、發明說明（21) 遍使用。 圖2顯示依據本發明一實施例之資料中心之例示連接 圖。如例示實施例所示，複數個資料中心可用以將工具指 令語言（TCL )與即時資料管理及訂閱功能加以整合。舉 例而言，應用模組與使用者介面可利用結構化查詢語言 (SQL )訊息存取及更新資料中心裡的資訊，並藉由即時 訂閱與資料中心裡所包含之資訊保持同步。訊息通訊可利 用一簡易之郵件信箱模式及工具指令語言（TCL )應用流 程。可靠性高、高效能之程序間通訊可利用一分散式訊息 中心（DMH，D i s tr i buted Message Hub )訊息系統。 分散式訊息中心（DMH )系統可支援國際字符資料的 交換。分散式訊息中心（DMH )系統可於一單一工作站、 橫跨數個工作站或延伸至各種執行期間的環境擔負起程序 間通訊的作業。這使得於一由感應器供給之系統上安排一 分散式訊息中心（DMH )用戶端連線或於加工器具本身執 行皆為可行。 分散式系統的議題之一為於應用程式運作的期間提供 具一致性的分享資料，且以有效率的方式達成之。訂閱的 概念可加以利用。於此機制中，資料物件之使用者向訂閱 飼服器啟始該資料物件之訂閱。當資料物件更新時，使用 者程序將自叮閱伺服器接收一非同步通知。此時沒有輪詢 (po 1 1 1 ng )，使用者程序精確地追蹤所關注的物件。 分散式訊息中心（D I SH )與資料中心功能的結合使例 如時間同步執行資料等的複雜工作得以實行，其中當資料
第26頁 1238950 五、發明說明（22) =執行期間插入表單並製作索引，謂之時間同步。高階、 二，充足的應用程式環境給予使用者依據資料組態所定之 ίϊ資之程式碼所定之⑽ 一处祕I 而之工具。工具指令語言（TCL· )直譯器與 夂^次粗一 °旬^舌（SQL )直譯器之可利用性提供了客製 i嗜二二ί方、及語境評判標準之動態配對機制。此外， 力 '抑/、將客製化腳本撰寫呈現予終端使用者客戶的能 舉例而言，分吟斗、％ ώ丄 可作為例如策略:ίΐ息中心（DISH)訊息系統伺服器 儲存處戶:二Ϊ出：3與裝置設定資訊等组態資料的 統執行時，圖形。用：，資料庫讀取組態資料。當系 面用戶端可杳詢咬’ "面（GUI)用戶端與感應器介
料。組態之;變ί = = ί序中管理之組態與設定資 予系統的其他部分。、έ ί ^中執仃，並以訂閱的方式供給 庫介面程序，以訂閱J : 3 :改變同時亦經由DB2資料 態資料於一資料中心 > 抑:'了予邱2資料庫資料庫。狀 料物件。當狀離替莫早^以儲存維護，每一列為一資 )用戶端便開啟訂閱， 形化使用者介面（GUI 尚有代表加工器呈^ = 的檢視能自動更新。此外 單。此表單使器具；：：；：；；：關之，資料的表 而進行及測試。 ......蜀立於益具事件之處理 吕理邏輯」可散佈於系統之 主中心展開。舉例 =二事件處理將於 曰啟始程序時，訂閱邏輯可作
Mi 第27頁 1238950 五、發明說明（23) 出反應、配合執行前之裝置設定策略並更新另一表單以指 示所需之感應器裝置之目前組態。直少某些事件管理可以 非同步互動建構之，並於主中心中執行。 於一實施例中，一資料庫祠服器（資料中心）可設定 組態以作為視窗NT服務而執行。舉例而言，以上所述使應 用程式得以與系統開機一起啟始’而無需使用者登入；當 使用者登入與登出時使應用程式得以繼續執行；使應用程 式得以設定組態為不與使用者之顯示互相影響；以及使應 用程式得以使用與已登入之使用者的登入帳號不同之具有
安全憑證的登入帳號。 資料中心可提供一内存即時資料庫及一訂閱伺服器。 資料中心可提供一内存結構化查詢語言（SQL )資料庫作 為高效能即時資料蒐集、資料時間同步作業以及將原始資 料流處理成結構化查詢語言（SQL )表單與檔案以供輸入 至分析及監控應用程式中之用。資料中心亦可為分散式訊 息中心（DMH )之伺服器。分散式訊息中心（DMH )可提供 一簡化、高階之程式設計介面予程序間通訊。舉例而言， 資料中心可提供一資料訂閱服務，其中每當符合其選擇標
準之資料被插入、更新或刪除時，用戶端軟體便接收到非 同步之通知。訂閱服務可利用結構化查詢語言（SQL ) 「選擇」敘述最強大的效能以辨別哪些表單攔位為 所關注，以及使用怎樣的逐筆資料選擇標準以篩潠用者 資料改變通知。資料中心亦可提供佇列管理，苴=來的 用戶端例如動態來去之網路應用程式等更為办;；使得支援 π谷勿。資料中
1238950 五、發明說明（24) & : : f : : Ϊ貝料取得等高速程序以及輸入等低迷r库 譯語言環境之效=行。資料中心可為-結合編 器。客製邏輯可利用= 應用程式邏輯伺服 當首次執行時，工具指令注+ σ D以展開。 上里丄、认 ^ ^ 口 a ( 1CL )碼可顯而易見i士抱 ;成為：内部位元組編碼的表現方式以獲取較高二/。 :例而§ ’接收與執行傳輪控同ς ς 2/TCP/IP)訊息之工具指令語言（TCL);; = : 十數個程式敘述句。資料中心亦可使用動態载入之二 碼加以擴充。 XL++ 之程序可以工具指令語言（tcl)程式 扣5撰寫之’或如同動態連結函式庫（DLL，
Dynanncally Linked Library)以C/C + +撰寫並動態地載 入。於執行期間，程序可加以修改、移除或新增。為求最 佳效能，直譯器於其首度執行時編譯1(3 1碼。當使用者所 撰寫之程序被訂閱通知呼叫，或當渠等被傳送自外部用戶 知程序之訊息觸發時，便執行使用者所撰寫之程序。工具 才曰令語a (TCL)程序對於應用程式資料庫表單具有完整 的存取權’而無程序間通訊之負擔。再者，使用者所撰寫 之工具指令語言（TCL )程序對於豐富的工具指令語言 (丁CL )指令組合具有存取權，其包含檔案系統與套接程 式10、月曆與時間功能、開放式資料庫連接（〇DBC，0pen DataBase Connectivity)資料庫之存取、分散式訊息中 心訊息功能以及當然之其他應用程式之程序。 1238950
由於資料中心可既為資料庫又為訂閱伺服器，當既存 之表單資料初始化時，用戶端對其可開啟「同步的」訂 閱。舉例而言，藉由先進流程控制（APC )系統，新的使 用者介面階段作業（sess i on )可讀取系統狀態資料物 件，並經由傳送一單一指令至主資料中心開啟一有關未來 更動的訂閱。 資料中心可與二個可於系統開機時啟始之額外程序共 同作業。首先，可存在有一結構化查詢語言（SqL )程 序，其角色可為代表分散式訊息中心（DMH )訊息系統用 戶端提供與TELAPC永久性資料庫的連結。第二個程序可為 一批次載入程序，其角色可為管理及處理包含加工批次之 資料之結構化查詢語言（SQL )敘述的檔案。這些程序皆 可設計為如分散式訊息中心（DMH )至資料中心之連線中 斷時則停止之。 資料中心可提供模型組態及歷史資料的存取予網路用 f端。模型資料組態應用程式使用一組Java類別使分散式 ^心中〜（DMIi )訊息系統通訊得以進行。此處存在有邏 輯以確保存在於即時資料中心表單中之組態可與永久性資 料庫中之組態同步維護。 、 押舉例而吕’先進流程控制（APC )伺服器可自動產生 一，一之大型ZIP壓縮檔，其含有一曰曆天中所有批量整 理歸，出之資料庫表單。利用此種方式，可自動產生檔案 热#而用者介入；輪入可以非常快速（每一天之資料大、 、’'而二分鐘），檔案可為伺服器原始資料與摘要之完整
1238950 五 '發明說明（26) 對應’可保留器具名稱-針對多個先進流程控制（Apc )伺 服器的情形相當有用；而每一天都有一個ζιρ壓縮檔。 為維護資料庫，可針對資料庫執行每日備份、存檔與 除。舉例而言，備份與存檔可壓縮及製作成ZIp檔。此 備伤方式可能需要安裝於系統内部的磁帶，且可能需要 ^的互動以裝置及格式化外部媒體並儲存ζιρ壓縮檔。圖3 …員示一資料庫之例示資料流圖表。 指鱼ΐΐ流程控制（APC)系統之備份、存檔、刪除、恢 復與復原（BADRR ;Backup、Archive、““忟、 中：二』Restore )應用程式可自動將儲存於資料庫 ::_貝=檔，並將所產生之檔案儲存於伺服器之硬式： 面（GU 檔奢案可根據利用檔案系統維護圖形化使用者介 Ξ二:拷建Λ之二定删除之。於這些存權檔案被自動 以將其拷貝至外部媒體為站上使用者及，或管理者的 之於„護元件可包含—用以儲存與更改槽案項目 進:f ί營幕。舉例而言’槽案維護系統可包含可由先 ===(APC)控制器儲存之五種類型 由先 =流程控制（APC)控制器時，：j 之預設刪除期間。 釉系頰型 上述檔案類型為·· 事件i ; ΙΊ?—足些紀錄包含例如系統錯誤訊息與 事件！曰戲記等資訊，而渠等可用以執行檢修； -貝料庫檔案（DbArchive) _這些檔案可由備份、存 1238950 五、發明說明（27) ~一^" 檔、刪除、恢復與復原（BADRR )應用程式產生。渠等可 為包含已儲存於資料庫中之資料的ZI P壓縮檔案，而上述 資料係根據使用者所設定之資料蒐集計晝而來。 事件（Event )-這些紀錄可根據自器具代理元件所 傳遞之事件資訊而產生； 原始資料（R a w )-自器具所傳送之包含紀錄與流程 才虽之原始資料槽案，以及包含光學放射光譜儀（)與 電壓/電流探針（V I p )感應器資料之檔案； 原始資料索引（Rawlndex )—這些檔案包含關於先 進/;丨l程控制（APC)原始資料（Apcdata raw)的資訊。 圖4 A與4 B顯示一依據本發明之一實施例於半導體加工 系統中官理資料之流程圖之例示性概觀。軟體與相關之圖 形化使用者介面（GU I )螢幕提供了管理來自於一系統中 一或多個加工器具之資料的程序。程序4〇〇可針對半導體 加工系統中每一個加工器具而執行。選擇性地，程序4 〇 Q 可針對半導體加工系統中一組加工器具而執行。 程序40G啟始於步驟4 1〇。於處理流程開始之前，可設 定加工器具、加工室與複數個感應器之組態。一處理流程 可包含數個不同階層之啟始點與結束點。一處理流程可針 對=晶圓、一批量、一批次、一器具、一加工室或一器具 作業之結合定義一組步驟。 於步驟41 2中，可接收一第一階層之啟始事件 (Start — Event)。舉例而言，一加工器具控制器可傳送 一第一階層之啟始事件（Start-Event)予先進流程控制
第32頁 1238950 五、發明說明（28) (A PC )系統。選擇性地，另一部電腦可傳送第一階層之 啟始事件（Start —Event)。 一啟始事件（Start —Event)可為當處理流程或製程 配方步驟開始之時間點且可為以語境為基礎的。舉例而 言，晶圓進入（Wafer一ln> 、製程配方啟始 (Recipe — Start )、流程啟始（process — start )、步驟 啟始（Step —Start )、模組啟始（Module —Start )、與 器具啟始（Tool_Star〇均可為啟始事件（Start—Event
)。此外，當晶圓進入加工室時，可產生第一階層之啟始 事件（Start —Event )。選擇性地，啟始事件 (Start — Event )可於晶圓進入傳送室或晶圓進入加工系 統時產生。 於步驟414中 流程語境決定之。 具發生何種狀況。 一單一批量或器具 策略可包含一加工 業、前置調節作業 每一個部分（作業 件之結合加以定義 順序排列之語境元 之名稱-數值。 可執行一控制策略。控制策略可根據 控制策略定義了於一組序列期間加工丨 策略可針對一單一 作業之結合定義事件序列組合。一控 作業之結合、組態/設定作業、量測 、量測前作業與量測後作業。策略中 的集合）稱之為計畫。語境可由語境 二舉例而言，語境可為以一預先決定 件的陣列，或可為字典形式之一组成 曰曰 圓 單一器具
控制策略「控制 含至少一個資料蒐集
」了 (DC 資料如何被管理。控制策略可包’Data Collection)計畫，而
第33頁 1238950 五、發明說明（29) 資料蒐集（DC )計畫可用以判斷已經蒐集哪一筆資料、如 何篩選資料以及如何儲存資料。圖5顯示一策略與計晝之 例示流程圖。 語境資訊可用以將一給定之作業關連至另一作業。特 · 別是，語境資訊將一處理流程之步驟或製程配方關連至一 、 或多個策略及/或計晝。語境決定了針對一特定之處理流 程製程配方執行哪一個策略及/或計畫。 於執行期間，啟始事件（Star t_Event )促使先進流 程控制（APC )系統查詢目前的語境資料、判斷哪一個策 略符合語境、判斷執行哪一個計晝，並觸發其相對應之腳 _ 本（scr i p t )。一控制策略紀錄可包含語境配對資訊，例 如晶圓批次、器具、加工室、製程配方、儲存槽等。舉例 而言，先進流程控制（APC )系統可比較執行期間資訊並 試著將其與策略資料庫相配對-每一個控制策略至少包 含下列某些語境資訊：器具識別碼、批量識別碼、加工室 識別碼、晶舟盒識別碼、儲存槽識別碼、晶圓識別碼、製 程配方識別碼、啟始時間、結束時間、步驟號碼、狀態、 維護計數器值、產品識別碼與原料識別碼。流程語境）可 視所執行之流程及所監控之器具而定。舉例而言，如果一 馨 製程配方包含一語境術語「乾洗」，則當加工器具執行帶 有任何包含語境術語（元件）「乾洗」之製程配方之流程 時，執行相關於「乾洗」此語境術語之控制策略。 於語境配對流程中，搜尋順序相當的重要。舉例而 ‘ 言，搜尋作業可藉由使用圖形化使用者介面（GUI)表單 .
第34頁 1238950 五 、發明說明（30) # ° ^# ^ ^ ^ μ ^ ,b 4 (SQL)敘述貫作之。一旦讀定7堂a 晝、資料前置處理計晝及判斷計查’ &含感應器計 決定。資料冤集計晝識別碼、資;集計畫可自： 判斷計畫識別碼可傳送i「控制策：地理计晝識別碼 執行比對流程語境功能時沒；=，行」模組。假定當 具狀二榮之錯誤攔位顯示-錯誤訊息並彈出視窗。 針對：：！：個控制策略符合批次語境，但於-特定時間 將策略於= ί執行—個控制策略。制者藉由 略二下特定語境之中策 進行個符合二 k , 1圖4A，於步驟41β可執行| 以為使用者所么?可 具有-相關之資：G:f所：的資料。•-個控制策略 外，尚說明資料痛如7二二，、包含一除了別的功能以 式化以利儲存之=可儲存’以及觀測參數應如何加以格 统之資料管理-貝料儲存元件。先進流程控制（APC )系 例而言，加工^1f有彈性且允許加工器具蒐集資料。舉 儲存於一追蹤『具可於一晶圓批次期間蒐集資料並將資料 追蹤紀錄檔可^錄槽中。於每一片晶圓於器具上處理後， 硃之資料管理_加工13具拷貝至先進流程控制（APC )系 内存資料表單，件’於該處軟體解析檔案並將資料登入至 内存資料接著可傳送至後續處理元件，而 1238950 五、發明說明（31) 於最後登入至關連性資料庫 此外’資料蒐集（DC )計畫可包含資料 畫。資料前置處理計畫說明所預期之觀測參數;處理計 資料計時與篩選而進行處理（意即尖峰計數、牛可相關於 高點刪減與低點刪減之限制）。資料前置處理^驟修整、 含參數選擇定義、時間同步定義、步驟定義、十&亦可包 (修整、刪減/臨界值、尖峰）之定義與輪出，估计 前置處理計晝中之參數選擇可為與感應器息息相^資料 進流程控制（APC )系統可為每一個感應器提供^的。先 清單，而供其使用之預設參數清單可視所選擇之哭彔/數 定。圖6顯示一資料前置處理程序之例示流程圖。，、而 此外，資料蒐集计晝可包含感應器設定計畫。 奴 設定計畫說明如何設定一或多個獨立模組上之二，應器 應器的組態。上述計畫亦包含選擇應由相關之感應^ :^ 之資料參數，以及應儲存哪些資料參數。感應器$二=集 置、儀器、加工室等類型，或其他蒐集觀測資料抑或:兩 要軟體設定互動，或可如同一感應器般由系統軟體加 理之實體。舉例而加工模組（即蝕刻室）於資料 ^ 計畫中可視為感應器。相同感應器類型之數個感應器 實體（instance)可同時安裝於_哭呈上。佬用 每一個資料ϋ集計畫選擇特定之一 :/多個感應器加3 2對 用。 使 回頭參閱圖4 A ’感應器可於步驟41 8初始化。舉而 言，可利用一全域狀態變數追蹤相關於每一個感應+器之資
第36頁 1238950 五、發明說明（32) __ 料記錄器的目前狀態。軟 變數追蹤感應器。感應；：：用=料記錄；物件與狀態 錄中。閒置狀態可能出;為閒置A準備就緒及記 態。閒置狀態亦可為記t匕 初始化狀 畢且準備好啟始記錄時，、可後：狀悲。當f*應器設定完 感應器-「開始」指令且成^準備就緒狀態。當傳送予 記錄狀態。而感應器維持記錄資料時，便進入 到為止。 以錄狀態直到「停止」指令傳送 於步驟420申，可拉收一始 (Start —Event)。舉例而言第：階f之啟”件 第二階層之啟始事件（St 0工态具控制器可傳送一 -部電腦可傳送第二階層之啟：二=地，另外 第二階層之啟始事件（Start Even ( =rt —EVent)。 (Wafer—Start)事件或—流程啟 可為一晶圓啟始 件。啟始事件可於一晶圓進入加工；(Pr〇c:SS_Star"事 生。選擇性地，啟始事件可 且（加工室）後產 生。 S 又疋例行程序完成時產 於步驟422中，可啟始感應 定項目螢幕可用以設定感應器：件：例而言’感應器設 相關於感應器物件實體之表數。表=f之紐態及/或改變 選擇之資料蒐集計畫中之所選擇之存螢幕則顯示於所 參數。一配方資訊螢幕可針對所選擇:％物件實體之一列 使用者上手之配方編輯器。 之參數提供一容易讓 圖7中顯示參數儲存螢幕之例示 _ 找觀。於圖7中，顯 第37頁 1238950 五 示 其 用 資 資 連 先 感 器 檔 以 與 結 先 感 面 間 作 來 得 感 發明說明（33) 一帶有選擇標籤之資訊控制面版。選擇標籤可用以選擇 他圖形化使用者介面（GUI )螢幕。選擇性地，可利用 導覽樹（navigation tree)顯示及選擇其他圖形化使 者介面（GUI)螢幕。參數儲存螢幕顯示了於所選擇之 料蒐集計晝中一所選擇之感應器物件實體之一列參數。 料庫儲存計晝可提供至參數儲存勞幕中的每一個參數的 結。 清回頭參閱圖4 A，於步驟4 2 4可接收資料。資料可由 進流程控制（APC )系統之資料管理元件使用二或多個 應器加以蒐集，其中每一個感應器使用一個資料記錄 於執=期間，此資料可傳送至一類似於器具上的記錄 =f始貝料檔。於製程配方結束時，可將原始資料檔加 =:傳送f内存資料表單，由資料中心儲存 函式H cW '私，每一個感應器可由一 c語言動態連 (C-DLL)(感應器介面） $流程控制（APC)祠服器之：覆供至 應：提供介面可能需視感應器類夂型而面：吏為:；個 、資料中心、資料座| I ^ i而疋亦然。感應器介 的連線顯示於圖丨"。/、 ▲程控制（APC )伺服器之 至每一個感應器之連線 為C語言動態連纟士 、、 感應器介面提供，其可實 自於每一個感岸°哭^最t=LL)。執行期間之狀態、 應器資料可於執行期間= 資中件提供ν吏用者。 、王貝枓中心以儲存於内存資
第38頁 1238950 五、發明說明（34) 料表單中。舉例而言，語境資訊及資 時程可由器具代理元件提供並傳送i^取得與資料處理之 戶端傳送時程訊息予資料管理元件予：理用”。代理用 時程訊息傳送至資料中心之上。語 I料官理兀件再將 態之動態設定。於晶圓處理步驟結束二訊=用於感應态組 資料表單之内容登入至關連性資料庫守^ 1料中心將内存 續之晶圓處理步驟之用。貝科庫’並清除表單以供接 舉例而言，每次新的記錄作業ρ弓 w^ st,, . 匕辉邗菜開始時，針對每一個裝 置識別碼（dewcejd)可將一紀錄寫至裝置運作 ^device ruO表單。一個感應器可能具有一個以上 置識別碼Uevzce-id)。舉例而言，由於光學放 衣 儀（0ES)感應器所產生之資料量’ 一個光 = (0ES)感應器可使用四個裝置識別碼（device丨巧儀 於一裝置識別碼（device—id)的每—個取樣而言，可對 一列資料插入於原始資料表單中。 J將 圖8顯示了-資料記錄器介面的例示性實作 例而言’資料記錄：介面可將資料以資料流之方牛 送至資料中心。此處可提供一交換器（swit 】傳 錄器得以將權案=磁碟。資料記錄器亦可提供讀以記 及將資料.點以貢U #式傳ill至資料中心以=案 與分析的方法。 線處理 選擇性地，資料記錄器介面可將資料點寫至— 料檔 ―，而資料中::3送-啟始指令至資料記錄器以；資 化資料的擷取。知私令則會使檔案關閉。在這種情2始
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下，接著資料中心便讀取及分析資料檔、處理資料並將資 料值登入於内存資料表單中。 、 於步驟4 2 6，可接收一第二階層之結束事件 (End —event )。舉例而言，加工器具控制器可傳送一第 二階層之結束事件（End —event )。選擇性地，另一部電 腦可傳送第二階層之結束事件（End — event)。第二階層 •^結束事件（End —event)可為當一流程或製程配方步^ 停止時之時間點。晶圓離開（Wafer—〇ut )、 束 uecipe_End)、流程結束（Pro:ess—End)、步驟= 束（Step— End )、模組結束（M〇dule —End )、及器具結 束（Tool—End)均可為結束事件（End—event)。第二階 層之結束事件（End 一 event)可為一晶圓結束（Wafer —End )事件’而晶圓結束（Waf er一End )事件可於一晶圓退出 加工模組（加工室）時產生。選擇性地，晶圓結束 (Wafer —End)事件可於一加工步驟完成時發生。 一流程製程配方可包含一或多個第二階層之啟始事件 (Start —event)及一或多個第二階層之結束事件 (End —event )。舉例而言，每一個加工步驟可包含一個 第一階層之啟始事件（Start —event)及一個第二階層之 結束事件（End —event)。 於步驟4 2 8 ’可停止感應器。舉例而言，記錄器之狀 您可由§己錄中改變為準備就緒。於一般情形下，每一個資 料記錄器可於感應器啟始時啟動，而於晶圓完成時停止。 於某些情況下，資料可於晶圓間記錄（環境資料—傳送
第40頁 1238950 五'發明說明（36) 加工室真空狀態、溫度、濕度）。於此情形下，弋 具有多個關於資料輸出，上述資料相關於以一可設 =率所取樣之晶圓資料以及以另一取樣頻率所：：：： 恭物件資料。 例 於步驟430，可關閉原始資料蒐集檔。舉例而言，記 錄器之狀態可由準備就緒改變為閒置。 σ " 於步驟432，可自一加工器具接收追蹤紀錄檔資料盥 流程日誌檔案資料。選擇性地，追蹤紀錄檔資料及/或流 程日誌檔案資料可自另一部電腦接收。 於步驟434，可接收一第一階層之結束事件 (End—event )。舉例而言，加工器具控制器可傳送第一 階層之結束事件（End 一 event )。選擇性地，另一部電腦 可傳送第一階層之結束事件（End—event)。結束事件 (End—event )可為當一流程或製程配方步驟停止時之時 間點且可以語境為根據。舉例而言，晶圓離開 j Wafer—Out )、製程配方停止（Recipe- s )、流程 停止（Process —Stop)、步驟停止（Step — St〇p)、模組 停止（Module— Stop)、及器具停止（T〇〇i st〇p)均可 為結束事件（End —event)。第一階層之結束事件 (End —event)可於一晶圓退出加工室—如㈠時產 生。選擇性地，結束事件（End一event )可於一晶圓退出 傳送ΐ或I晶圓退出加工系統時產生。 日日圓貝料係藉由將原始資料與追蹤紀錄檔及流程曰誌 檔案貝料同步化而產生。資料管理元件將晶圓資料載入資 1238950 要執行 用者介 中作為 (APC ) 適合之 能選取 可產生 。當需 訊螢幕 資料時 同步化 資料關 針對每一個感應器資料 =息，其…腳本 可包人特性之特疋感應、器資料檔 2 i含紀錄資料、流程日誌資 枓、維護計數器資料與感應器資 可執行資料前置處理及^/或資 前置處理計晝可於資料蒐集中心 流程控制（APC )控制器可執行 畫。資料前置處理計畫可包含數 儀（)感應器之例示性流程 資料前置 面（GUI ) 資料前置 控制器， 前置處理 一個前置 時間序列 要時，可 針對資料 ，其可由 可藉由資 連至製程 五、發明說明（37) 料_心中。舉例而言，可 帶有呼叫一腳本所需之資 載入使資料庫中之晶圓批 與重要的變數。晶圓資料 料、製程配方設設定點資 料。 於步驟436 (圖4B )， 料摘要。舉例而言，資料 内執行。選擇性地，先進 一部分的資料前置處理計 個功能。一光學放射光譜 圖顯示於圖9。 請回頭參閱圖4B，需 :利用至少一個圖形化使 疋。渠等可儲存於資料庫 1兄貪訊進入先進流程控制 而執行」之模組將選用一 庫表單中之優先順序，只 所選用之前置處理計書了 資料及/或批量摘要 舉例而言，可利用配 衣參數。當產生時間序列 並儲存於資料庫中。時間 定。時間同步化可用以將 處理計晝之方案 螢幕加以指 處理計畫。當語 一「根據語境 計晝。基於資料 處理計晝。根據 資料、晶圓摘要 計算客製參數。 蒐集計畫產生客 原始資料檔產生 料頻率加以指 配方步驟，及將 1238950
資料輪出至檔案。 、， 當產生晶圓摘要資料時，其可由時間 亚儲存於資料庫中。必要時，可針對相 執行資料修整的工作。必要時，亦可針對 行資料修整的工作。此外，當需要時可針 進行尖峰分析。再者，亦可計算統計值（ 值、平均值、三倍標準差）。資料可輪出 序列之歷史資料可自資料庫載入。 序列資料檔產生 於一步驟之參數 所選擇之參數執 對所選擇之參數 最大值、最小 至檔案，而時間 並儲：要資料時，其可自晶圓階層資料標產生 並儲存於負料庫中。可利用一特定之參數 料。此外，亦可計算統計值（最大值、最小值、平均值、 二倍標準差）。資料可輸出至檔案，而時間序列之歷史資 料可自資料庫載入。於計算晶圓與批量摘要資料後，上述 貧料可傳送至適合之分析計畫（即統計製程管制（spc， s=r二:！:ocess control)圖表"或主成份分析 部分最小平方（PLS，Partial Leas
.es 舉例而言 π ·丨W 1处段」應用程式可自一丨 據語境而執行」之應用程式接收一資料前置處理 β 碼。「資料前置處理」應、用程式可於產生時間序列；: 選用必要的方案。於一晶圓退出（Wafer〜0ut) 資料荒集計晝可使得紀錄、電壓/電流探盥： 放射光譜儀（0ES)檔就緒等待處理。接著， ς士 處理」應用程式可開始於資料中心中產 貝:二
1238950 五、發明說明（39) 如同"離線 者之偏好如 料檔。 圖10顯 中，針對點 資料點所在 者加以摒除 止修整之步 中，針對點 大於修整限 者。此外， 點尖峰計數 點尖峰計數 此外， 數：最大值 於資料庫中 數之標準差 值。 功能，「資料 以標籤區分、 示一例示之摘 「A」、「N」 之步驟的時間 ，以及由於將 驟的時間之後 「C」與「M」 制者，以及由 由於僅存一資 為一，而由於 為零。 可利用一「計 、最小值、平 。於此種情形 。當少於二個 别置處理」應用程式可依據使用 以鬥號區分等產生一時間序列資 要貧料產生流程。於例示之範例 與「〇」進行修整，其係由於將 位於開始修整之步驟的時間之前 資料點所在之步驟的時間位於停 者亦加以摒除。於例示之範例 進行修整，其係由於摒除資料值 於摒除資料值小於啟始點限制 料點「G」大於尖峰上限，故高 亚無資料點小於尖峰下限，故低 异統計值」之功能計算下列參 均值、、三倍標準差並將渠等儲存 下 必/員至少具有兩點以計算表 資料點時，可輸入空白（NULL )多 於步驟438，月冤成針對一流程特 流程。舉例而言，可完成針對一特定曰刀貝厂鬼集 ^ ^ &曰曰W或基板之資組結 集 程。晶圓資料可置入一結構化查詢語令、鬼 中，而該結構化查詢語言（SQL)檔可放入— j 器佇列中。選擇性地，可針對晶圓或λ 、 栽入 之產品完成資料U流程。 ^㈣特定—個群細
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五、發明說明（40) 母"個寅料兔集計晝可分配有至少一種資料流類型。 資料〃’L類型疋義了所收集之資料可做如何之處理。舉例而 言，一儲存於資料庫（DATAMSE —S AVE )流程類型可用以 指定將參數寫至資料庫，以及該等參數以何種頻率、於何 種情況下可寫入。儲存於資料庫（DATA BASE —SAVE )流程° 類塑係用以將資料寫至資料庫，以便於其他資料冤集蚩 中得以使用之。 〃、σ旦 下列之資料流類型可供使用·· a. F ILE — RAWDATA流程類型定義了於何種情形下 原始資料寫至輸出檔以供外部分析。 ： b· F ILE —SUMMARIES流程類型定義了於何種情形 將摘要、料寫至輸出檔以供外部分析。一給定的來 要資料針對每一個製程配方步驟可包含四個數值^ 荀 值、三倍標準差、最大值與最小值。 二 c MCA一P —RAW k程類型定義了於何種情形下 始資料寫至輸出檔以供輸入至SI MCA-P製作模型與分^、之、 用。 刀斤之 d· SIMCA —P —SUM流程類型定義了於何種情形 摘要資料寫至輸出檔以供輸入至SIMCA-P製作楹刑ώ ^將 衣％衩型與分析 之用。 。· IbL一blbF —bUM……•工邶型祝榭出之内容而古盥 SI MCA一 P —SUM流程類型相似。然而，輸出槽中之二^ 口 不同的方式安排之。 貝厂可 f · SPC (統計流程控制）流程類型定義了於何種产 1238950 五、發明說明（41) " -- 下可將針對一製程配方步驟之一單—參數之摘要資料輸入 ^統計製程管制（SPC )模組進行單變量分析與統計製程 官制（SPC )繪圖。步驟摘要資料可利用一DATABASE —SAVE 计畫儲存至資料庫之資料加以計算。 g_ PCA一SPC流权類型定義了於何種情形下可將針對一
步驟之一或多個參數之摘要資料輸入至主元件分析（PCA )模組進行多變量分析，而其後摘要資料可傳送至SPC圖 表。
舉例而言，由FILE_RAWDATA資料類型所產生之檔案可 包含關於所指定的參數之原始感應器資料。輸出檔案的每 一筆資料可包含一原始資料項目，其係基於計畫中所指定 之輸出時間。如果輸出時間為每秒—次，則每一連續之單 筆資料可包含關於晶圓接受處理的連續每一秒的原始資 料。
咏於步驟440，可藉由將目前之語境加以配對決定分析 策略。舉例而言，一分析策略可用以於蒐集後「分析」資 料，其係藉由利用資料產生統計製程管制（sp(：)圖表、 利用資料執行多變量分析（MVA，Multi 〜variate Analysis)以及利用資料執行判斷計畫的方式。於資料蒐 集結束後’可將晶圓語境與分析（錯誤偵測分類，F D C，
Fault Detection Classification )策略相比較，而識別 出合適的策略與計晝。於此可選擇複數個策略。語境之搜 尋可利，結構化查詢語言（SQL)之敘述加以執行。所識 別出的策略可用以判斷分析計晝與判斷計晝。一旦識別出
第46頁 1238950 、發明說明（42) 分析策略，可自動判斷出至少一個資料分析計苎盘 、一 個判斷計畫。 至’ 一 分析策略可根據流程語境判斷之。分析策略定義了於 加工器具上之一組序列發生何種狀況。分析策略二 單一晶圓、一單一器具、一單一批量或一器具作業之纟士 I 定義一組序列。舉例而言，一分析策略紀錄可包人: 圓批次、器具、加工室、製程配方、儲存槽等之二产= 資訊。語境資訊可用以將一給定之作業與另外的=關 連。特別是，語境資訊將一加工步驟或製程配方盥二 個桌略及/或计晝相關連。語境決定了針對一特Α 製程配方要執行哪一個策略及/或計畫。舉例而t， L ^ :製5方含！一語境專有名詞「乾洗」，則當二ϊί 執仃τ有任何名為「乾洗」之製程配方的流程時， 具有含有「乾洗」此語境字串之策略紀錄的分析策略。 舉例而言，一分析策略可包含一或多個下查· 案輸出計畫、統計製程管制（SPc )計晝、主 °广·檑 (PCA )計畫與部分最小平方（pLS )計晝。分^析 包含可於特定時間執行之計晝。例如器具妥盖=旦=可 時程與調整（seasoning )完成等一般性的應 匕、π理 許多分析計晝中加以執行。舉例而言，可對〜式可於 次執行器具妥善狀態計4 ;可針對一特定晶圓批 晶舟盒中第一個晶圓批次或測試晶圓批次：次（即 計晝；可針對一調整（即測試晶圓“比次執：：：：時程 晝’可針對-生產晶圓批次執行一虛擬蝕刻狀態：：^十
第47頁 1238950 五、發明說明（43) 畫；可針對一特定之晶圓批次（即晶舟盒中第一個晶圓批 次或測試晶圓批次）執行消耗品計晝；以及針對一調整 (即測試晶圓）批次執行加工室設定檢查計畫。 於步驟4 4 2，可執行分析計晝。於一實施例中，一 「執行分析策略」模組可自一「語境配對」模組接收一個 -分析計晝識別碼與判斷計晝識別碼之清單，且可一個一個 地執行分析計畫與判斷計畫。舉例而言，「執行分析策 略」模組可包含一迴圈結構以處理複數個分析策略，而此 可利用資料中心加以實作。 於一實施例中，「執行分析策略」模組可由「執行錯 _ 誤偵測分類（FDC ) 策略」模組呼叫之，而所使用之參數 可為一分析計畫時別碼。當執行分析計晝時，可解析出一 分析計晝方案；可解析出一或多個主成份分析（PCA )計 畫（模型）方案；可解析出一或多個部分最小平方（PLS )計畫（模型）方案；可解析出統計製程管制（SPC )計 畫（圖表）方案；以及可解析出規則方案。 分析計晝具可攜性且可輸出至/輸入自位於不同用戶 及非用戶地點之不同電腦。此外，可提供作用遮斷功能以 便終端使用者能夠取消可能包含於某些分析計晝中之暫停 φ 指令。 - 圖11顯示了依據本發明一實施例之語境選擇螢幕之例 示概觀。當產生一新的策略時可使用語境選擇螢幕。舉例 而言，可藉由選擇資料管理螢幕上之策略資料夾使用語境 μ 選擇螢幕。 ·
第48頁 1238950 五、發明說明（44) 如圖11中所示’語境選擇螢幕可包含：一顯示策略名 稱之名稱欄位；一顯示策略類型之策略類型攔位；一顯示 器具之器具欄位；一啟動或關閉此特定策略之處於啟動^大 態（Is Enabled )核取方塊；一顯示策略之概要說明之言,、 明攔位，一顯示所選擇之加工模組的號碼之模組欄位。 此外’數個使用語境規格（Usage c〇ntext Specification )欄位讓使用者得以選擇策略之使用語 使用者可選擇攔位值或結構化查詢語言（sql )敘 二以指定使用語境。此外，製程配方攔位顯示了流程之 二配方。選擇鍵讓使用者得以選擇流程之製程配方。抵旦 =碼？位顯示了批量之識別碼。晶圓識別碼攔位顯示； 、二之識別碼。開始時間晚於（Start time later than )攔位係用以顯#杳4 查看加工後之晶圓批次的開始日期。開 始日寸間早於f S t a r十+ · 「汗] 示杳 、， 七tlme earl ier than )欄位係用以顯 用:^加工後之晶圓批次的結束日期。儲存槽號碼攔位# 用以顯示所撰遲夕日圓以 ^ 7璉擇之阳圓的儲存槽號碼。晶舟盒號碼攔位# 用以顯示所iP摆夕曰冋n 1牙、 言（ς 、/ 曰曰圓的晶舟盒號碼。顯示結構化查詢語 Μ , )鍵係用以產生由輸入至欄位中之資訊而來的姓 =查詢語言(SQL)運算式，而測試結構化查詢語言、、、。 構化杏^鍵則係用以檢查由輸入至攔位中之資訊而來的結 以儲^二语吕（SQL )運算式的語法。儲存鍵讓使用者得 注一 =e乘略之選擇；復原鍵係用以清除部分之結構化杳詢 離開勞幕 开式’而關閉鍵係用以不儲存策略資訊而
第49頁 1238950 五、發明說明（45) 語境選擇螢幕可用以產生新的控制（資料蒐集）策略 及/或分析（資料分析）策略。 於步驟4 4 4，可利用可定義之分析流程或根據語境之 執行進行統計流程控制（S P C )計畫之執行。舉例而言， 統計流程控制（SPC )牽涉到於流程完成後自器具所蒐集 之分析資訊。統計流程控制（SPC )可利用統計模型改善 ^品之品質及增加流程之效率，同時並保持低成本。統計 f程控制（SPC )可用以於晶圓資料蒐集後監控所選擇之 ML程。監控流程之目的在於判斷中間值與分佈是否隨時 改變。 、於資料蒐集後，可計算摘要資料並以每一片晶圓一點 $方式標繪於圖表上。arc軟體可利用步驟摘要參數將資 =^ =綜整。舉例而言，於重新檢視歷史資料後，流程工 2 T可設定初始控制限制並決定將何種批次規則套用於流 =。而於觀察流程之後，工程師可於可定義之偏移發生 重設限制。 料。統ί流程控制（SPC )圖表利用步驟摘要參數顯示資 可將t =訊如何供給予統計流程控制（spc )圖表規定了 避¥ Γ製程配方步驟之單一參數的摘要資料輸入至統計流 (S 模組以進行單變量分析與統計流程控制 )緣圖的條件。步驟摘要資料可利用資料蒐集計書 儲存至資，庫之資料加以計算。 — 模組Γ 一 T施例中’ 「執行統計流程控制（spc)圖表」 、'可由 執行分析計畫」模組所呼叫，而其參數可為圖 1238950 五、發明說明（46) 表識別碼。舉例而言，「quMAP」可作 ⑽）應用程式使用，而當執行「Q上？十流 T2、Q與可預測之數*。當執行統計流程寺’以繪 時’可觸發統計流程控制（SpC )警示。 ）计畫 於步驟446，可執行主成份分析（pcA) 方^LS )計晝。多變量分析牽涉到數、。刀取：平 以瞭解既存之現象或對之作出預測。單變^八的门步刀析 次監控-個變數。雖然過去使用單變量分析=η 二但多變量分析具有許多額外的優點。、多變;、 來以便於監控模型之輸出…需必須要二J㈡ 數。多變量分析利用製作模型作為以批量與批。:2 之變異，並預測未持續量測之流程與產品：參 成伤刀析（PCA )為一種用以測驗一 個相互關連 ^ k數間的關係的數學方法。此可藉由將相關連參數之啟 組改變為新的且不相關之變數而達成。此新群組，亦 苒；、、、主要成 77 (PC，principai c〇mp〇nent )，為以變異 =重要性為準’以遞減之方式加以排列之原始變數群組的 、性組合。第一個主要成分（PC )呈現於啟始變數群組中 比於後續的群組中代表了較大百分比之變異。 部分最小平方（PLS)與主成份分析（PCA)使用相同 之預測H但部分最小平方（PLS )將資料區分為輸入 與輸出。部分最小平方（PLS)使用與主成份分析（PCA) 1238950 五 相同之元件結構建構模型，以僅自所量測之輪入預測未來 的輸出。部分最小平方（PLS)之輸出可單獨地標繪於統 計流程控制（SPC )圖表上。 於一實施例中，「執行主成份分析（PCA)/部分最 小平方（PLS)模型」模組可由「執行分析計畫」模组所 呼叫，而所使用之參數可為主成份分析（pcA) /部分最 小平方（PLS )模型識別碼。所有主成份分析（pCA )盥部 分最小平方（PLS)計畫可依據範本（template)而執 行。可定義之分析流程可依據範本執行主成份分析（pCA )/ 4为最小平方（p L S )模型或統計流程控制（s p c )圖 表，而後利用規則之執行決定錯誤類別。此處可能觸發統 計流程控制（SPC )警示。 舉例而言，可定義之分析流程可藉由呼叫副程式執行 某些主成份分析（PCA)模型。主成份分析（PCA)模型或 部分最小平方（PLS )模型可藉由呼叫副程式而執行，上 述副種式具有一或多個參數，例如模型識別碼與批次識別 碼等。當執行主成份分析（PCA )副程式時，其可自一表 單選用模型設定、計算T2與Q、將渠等儲存於二表單中、 於如map中標繪資料點（以與^)，且可將模型方案設定回 傳予可定義之分析流程。 於步驟4 4 8 ’可執行檔案輸出計晝且可將檔案加以儲 存。舉例而言，檔案輸出計晝格式可包含：一可包含相對 於執行時間之原始數值的FILE 一 RAWDATA檔；一可包含依據 蒼數與步驟排序之摘要數值的FILE —SUMMARIES檔；一可包
1238950 五、發明說明（48) 含每一步驟一行並帶有額外的語境資料之摘要數值的 RUN—STEP —SUM檔；一可包含每一批次一行並帶有額外的語 境資料之摘要數值的RUN 一 SUM檔；一可包含用以供輸入至 SIMCA-P中且相對於執行時間之原始數值的SIMCA_P_RAW 檔；一可包含用以供輸入至SI MCA-P中且每一批次一行之 摘要資料的SIMCA一P —SUM檔；及/或一可包含每一步驟一 行之摘要數值的TEL_STEP_SUM檔。 槽案是否包含複數片晶圓 慣例而定。舉例而言，如果槽 加新資料（Append New Data) 含複數個批次之資料。如果檔 同，則檔案可包含一單一晶圓 之個別資料值可以 至一試算表程式。 含檔案 資料由 料與數 次開始 案的每 而來之 次，則每一個 中每一個資 批次識 值。批 曰期、 一歹U可 原始資 每一秒 舉 包含對 的原始 例而言 於所指 別碼 次識 序列 包含 料項 連續 資料 ，由 定之 抑二人的負料端視檔案之命名 案名稱與計晝名稱相同且附 選項被選取，則檔案可包 案名稱與加工批次識別碼相 批次之資料。每一筆資料上 加以限定以便輪出標可導出 第一列可為一標題列而可包 題。輸出檔案之後續每一筆 接續著每一個參數的觀測資 一或多個下列項目：晶圓批 杈組與器具識別碼。輸出檔 市计晝中所指定之輸出時間 言，如果輸出時間為每秒一 可包含晶圓接受處理的連續 FILE —RAWDATA」計畫所產生之檔案可 參數的原始感應器資料。自 標籤或逗號 輸出槽案的 料欄位之標 開始，其後 別碼可包含 號碼、加工 基於資料蒐 目。舉例而 的單筆資料 厂
第53頁 1238950 五、發明說明（49) 「SIMCA —P —RAW」計畫所產生之檔案可包含對於所指定之 參數的原始感應器資料。此資料可使用對SIMCA — P而言特 定的格式。SIMCA-P摘要資料係為方便SIMCA —p製作模型而 設計。SIMCA-P摘要槽可能包含於一計晝中每一個製程配 方步驟之計晝中每一個參數的平均值、三倍標準差、小 值、最大值、範圍或這些數值的結合。 舉例而言，由「FILE SUMMARIES」計晝所產生之檔案 包含一或多片晶圓之指定參數的摘要資料。一 資料可包含於一晶圓批次期間該參數之最小值、 平均值與三倍標準差。摘要輸出檔通常包含 資料；然而，檔荦之内容可美於於安—默月日日圓之 一 保茶之π谷了基於檔案之名稱而定。舉例而 吕，如果檔案名稱與計晝名稱相同且附加 則上述槽案可包含複數片晶圓之資料。 批次識別碼相同，則上述檔案可包含—單：晶圓之 ^圓摘要推估可由自器具葱集之原始資料 灯要推估時，資料庫將原始資料分別儲；5^开 田 修改。摘要統計資料诵當孫士/种刀別储存且不會進行 牛驟★、十枓通係由來自於原始時間序列眘枓的 步驟加以計算，並包含田 j ^列貝枓的 值、範圍與；ρ畢莫。枪古谷丨、^ 取’、值、最大值、中間 標準差。如果檑六f w g 子杜一個貝枓點時才能計算 右二 僅存不到一 ”沾，將不會計算標準差。 能；資料型態可資使用：針對來源標之原#資料塑 :秒集t資料的時間序列資料型Ϊ iii 產生摘[貝料；以及針對摘要資料之晶圓步驟 1238950 五、發明說明（50) 資料型態。 當分析僅需所蒐集之原始 方式。當加卫步驟之最初數秒二=刀時可利用修整的 除時便產生修整的作業。修整^ T於執行計算前移 其僅使部分資料得以進杆二& 茶可％是非常的有用，因 化等一般事件影響其餘較為相 $ 了 =如電流瞬間變 料蒐集計晝方案指定之。時 、1 ^整作業係於資 任何方式修改。因此，由可個別儲存且不以 計算摘要參數，但仍可作&妒二$除之資料並未用以 低點刪減作業（ιΛ1=Γ以儲存。 二：;Γ;:ΓΓ題的資料點（舉=質 可利用參數、步驟與設定點與高點刪減作業 之資料點將不會包含於摘要計義高點刪減限制 資料點亦不會包含於摘要計算中。；低點刪減限制之 次尖峰=數可包含於摘要;;算中。尖峰計數 負料點.尚於上部尖峰限制（I丨$ I 的 之資枓 m目丸 U 加，I ( Upper Spike Limit ) τ枓』視為上部尖峰；而低於下部尖峰限制（LSL， ower Spike Limit )之資料點視為下部尖峰。 上部尖峰及/或下部尖廢杳姐梦μ 〃 計數。者次袓赴、鱼婷如山峰枓可個別以步驟與參數 田貝枓^連、、、貝起出上部尖峰限制（USL· )戋下邱+ 峰限制（LSL )時，每一點比π /今炎,& 」A下口P大 要斗曾口1从 點白可作為尖♦而納入計數。摘 1才蚪並不會捨棄屬於尖峰的點。「上部尖峰」與「 σ大峰」之計數值將儲存至資料庫，且可於一摘要輸出檔
ΙΗΙ 1238950 五、發明說明（51) 中加以選用以便供給予主成份分析（PCA )模型、部分最 小平方（PLS )模型或統計流程控制（SPC )圖表。當上部 尖峰限制（USL )與下部尖峰限制（LSL )係以「百分比 值」加以定義時，「尖峰計數」功能使用執行時期之製程 配方的設定點。 設定點可由製程配方衍生而得。於製程配方中所指定 之參數如RF —FORWARD與GAS —FLOW等可具有設定點。來自於 學放射光譜儀（0ES )感應器與蝕孔差排（EPD )感應 等外部感應器之參數可能具有或不具有設定點。 j對每一片晶圓可執行一次摘要計算（修整、低點刪 /〜、高點刪減、最大值、平均值、最小值、三倍標準差、 摩巳圍）與資料庫儲存。 貪料流類型定義了於何種狀況下可將摘要資料寫至輸 =案。對於每一個製程配方步驟而言，一給定參數之摘 貝料係由平均值、三倍標準差、最大值與最小值等四種 i所組成。 调要輸出檔案的第一列可為一標題列。其可包含檔案 母一個資料欄位的標題。後續的每一筆資料由批次識別 ^ ^始，其後接續著參數名稱、啟始資料蒐集的製程配方 ζ驟，而後為該參數之摘要數值··最小值、最大值、 值與三倍標準差。 一 統計流程控制（spc )計晝將摘要參數顯示於於圖表 次。主成份分析（PCA )與部分最小平方（PLS )採用 貝料並將資料輸入模型十。由上述模型所產生之資 1
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示於一系列之統計流程控制（SPC)圖表中。 模型可用以查閱晶圓處理過程中所發生之 :般的偏移。當發現異常狀態或偏 取 J調整流程以使其重回正常標準。與單變= :二於偵測到錯誤後’ I程師可將目前之資料供予模 ^得到更多的指引以使流程重回控制之下。利用先進流 二制（APC )所蒐集之資料可直接導入第三者之模"IL王 軟體程式中以產生使用該資料的模型。上述模型可導表作 先進流程控制（APC )伺服器用於錯誤偵測與參數預測。 摘要資料之資訊亦可用於多變量分析。用以將摘要次 料供予模型之方法定義了於何種狀況下針對一步驟之一二 多個參數的摘要資料可輸入至主成份分析（PcA )模型或3 部分最小平方（PLS )模型以進行多變量分析。上述模^ 之輪出參數可接者傳送予統計流程控制（S P C )圖表。、 於步驟450，可儲存資料。於一實施例中，於系統中 所蒐集之資料歷經即時感應器蒐集與資料庫儲存之間的— 組步驟。自感應器蒐集的資料首先可載入資料中心。資料 中心可為待遍及控制與分析策略之使用者所定義的不同演 算法與腳本加以處理之資料提供一實體位置。 資料中心可包含資料蒐集計晝。資料中心與先進流程 控制（APC )系統進行互動以選擇所需之合適的資料荒集 計晝。資料中心可包含資料組態計晝、根據對應於資料庫 之組態計晝篩選資料、根據組態計晝中之規格計算摘要資 料，並將摘要資料置於資料庫中。資料中心可將摘要資料
第57頁 1238950 五、發明說明（53) 提供予統計流程控制（SPC )圖表並可於違反批次規則發 生時傳送電子郵件、可將摘要資料提供予主成份分析 (PCA )與部分最小平方（pls )模型，以及可將所產生之 參數提供予統計流程控制（SPC )圖表與資料庫。 於一實施例中，資料庫中之摘要資料可為唯讀資料， 、旦於執行期間計算完畢便無法將之改變。舉例而言，一 或多個連接至先進流程控制（APC )系統之使用者終端機 可具有根據資料庫中之原始資料與可設定組態之計畫重新 计异資料庫中之摘要資料的能力。複製原始資料檔案可為 利用不同的修整、刪減等重新計算摘要資料以及更新資料 庫的一種方式。 、 成功载入資料庫的檔案可由輸入目錄移動至存槽目 =二渠等可為已接受處理並置入資料庫之中的結構^查詢 f言（SfL )檔案。舉例而言，這些檔案可儲存至資料庫 =^備份為止。如果於每日的備份作業之前系統故障， 資Πί置於一loader-input目錄中並重新栽入當曰的 貝枓。經存檔之檔案可用以於機器間傳送資料。 式可利用資料準備及導出結構化查詢語言（sql另一種方 舉例而言，可藉由工具指令語言（κ 入二二一 料^載入。由使用者所設定之計畫定義了由資|面完成資 至資料庫的資料與資料參數。 、/斗中心載入 錯誤資料之處理亦可由軟體執行。由處 貝料所生的錯誤可加以攔截並於一追蹤紀錄亡載入之 不而加以報告。追蹤紀錄日諸檔可包 h ^早中作為警
Ia任何由資料中心載
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入所產生之錯誤。錯誤日社 詢語言（SQL) 可包含任何資料庫結構化查 、，士 或其他任何工具指令言五士（τ「τ、私益 如果由於欠缺構案或參數v致載入… 具指=VCL資)7套7使用可於… 在一SQLsrv程序，其角色工具(二程序。首先’可存 水久性貧料庫之連結。第二個程序可為一批次與 工語ί ^ st L可)為/二及處理包含加工批次資料之結構化查 資料中心之連線中斷則停止。 果至 資料中心（載入器）程序可於系統開機時其初始化 期間啟始。資料中心管理及監督檔案的處理，其中上述檔 案含有代表加工批次資料之未經加密的結構化查詢語言田 (SQL )敘述句。每一個檔案可含有一單一加工抵次的°所 有資料。於適用此種標準格式的情形下，可將檔案資料輪 入至資料中心或任何結構化查詢語言（SQL )資料庫中。雨 於處理晶圓後，可呼叫載入器以背景作業的方式將曰 圓載入資料庫中。舉例而言，可如資料笼集計畫所定義= 隨不同的批次而有所差異。於某些情況下，腳本會寫出戶x 有資料’而於其他情況下，腳本只會寫資料的子集;。= 由傳送工具指令語言（TCL )碼以及一串檔案作為參"數，错 可告知載入器處理特定的輸入檔案。於這個指令的^執行’置 間，載入器執行一資料庫之公用程式以將指定之結構^ ^
第59頁 1238950 五、發明說明（55) --------- 詢語言（SQL )資料檔載入資料庫中。载 式之輸出以尋找錯誤。結果可作為程序為为析公用程 報告，且亦可報告予分散式貪 ~的傳回值加以 置。 （β贿）追蹤紀錄裝 資料管理表單可於分今+ 為内存表單以及於資科⑽）中實作作 訊息中心（娜）可針對攔位與逐筆V;之性Λ存。分散式 :ΐ ΐ ί表：提供—組有限的結構化杳m 〇!將資 上述表早可於水久性資料庫 :肩扣曰（SQL)。 結構化查詢語言（SQJ^ 、複I以及可利用相同的 面可由工具指令語言 Η ^加以移植。至表單之軟體介 之結合提供之。口 )與結構化查詢語言（SQL )碼 將資料登入至資料庫的作 其於背景中執行，自一 ^ 了由一載入器程序提供， 指令予資料庫。自内在:二傳=結構化查詢語言（SQL ) 業可藉由將結構化查詢笋=將貝料轉移至永久性表單之作 檔案置於載入器目錄中=:(SQL )寫至一檔案並將上述 )執行後，上述檔案可=^。於結構化查詢語言（sql 來自例如光學放 =自載入器目錄刪除。 上感應器的原始:儀(〇ES)與電塵，電流 :可：檔案的形式、4二及來自於器具之追縱 :。負料的數量视由使用2進流程控制（APC)词服器、 檔案的形式儲:：。此外，其他資料；:：：:畫以及器 译存於伺服器上m卄了 u日5心與前置處理
第60頁 —-___ 。此，資料管理元件的目的
Hill U IL fm UiinPLJKi.M ..... 1238950 五、發明說明（56) 之一可為使進階使用古^曰 @ 〇 ^ ^ 用者付以吕理先進流程控制（APC )伺 服态樓案以維護所斧隹的杳祖 _ ^ „ ^Ann 鬼木的貝枓，而不致於耗盡伺服器的磁 所傳送之工作站中則無中。了“供有擋案維護，而伺服器 ’可執行備份 '存播、刪除、恢復與復原 :%舉例而言，一備份、存檔、刪除、恢復 與设原圖形化使用者介面（BADRRGUI)模組可提供執行一 糸列備份、存檔、刪除、恢復與復原（badrr )指令之介 面，而不致影響週期性資料庫維護作業運作的方式。備 份、存檔、刪除、恢復與復原（BADRR)組態檔可用以 斷週期性資料庫維護組態如何運作，而執行備份、存楷、 刪除、恢復與復原（BADRR )模組並不會修改備份、存 檔、刪除、恢復與復原（BADRR )組態檔中所指定之參 數。「BADRRGUI Periodic」模組可提供關於備份、存 檔、刪除、恢復與復原（BADRR )組態檔中最常用的組態 參數之圖形化使用者介面（GUI)。於「BADRRGUI Periodic」模組中完成的更動可修改備份、存槽、刪除、 恢復與復原（BADRR )組態檔，因此可影響後續胃的週期^生 資料庫維護作業。備份、存檔、删除、恢復與復原°圖形化 使用者介面（BADRRGU I )模組可含有數個與使用者互動的 顯示幕以決定如何處理資料。備份功能可用以判斷次 料應予備份（備份資料僅包含組態資料，而非批次晶^ = 料）。存檔功能用以判斷應予存檔之資料。刪除二=可二 斷哪些資料應予刪除並以一次一個批次識別碼的方$處1
1238950 五、發明說明（57) 理。資料唯有於備份之後才能加以刪除。復原功能可取得 儲存於備份目錄中之目前檔案，將其解壓縮至一工作目錄 並依據檔案名稱復原每一個表單。擷取（retrieve)功能 可取得儲存於存檔目錄中所選取之檔案並將每一個檔案加 以，別處理’將檔案解壓縮至工作目錄並依據擋案名稱擷 ^ ^ 個表單。重編索引（reindex)功能可選擇表單上 擷取資料時判索引;此可提供最佳化工具用以於 組織（re〇rg )功存取計晝所需之最正確的資訊。重新 完整的資料以及舉%糟a由重新建構逐筆資料以去除片段不 於步驟454，=§資訊的方式重新組織表單。 可包含顯示狀態螢1、不資料。於一實施例中，顯示資料 及顯示尊示資^ 、顯示設定/組態螢幕、顯示圖表以 狀態資料資訊）予使用者。 螢幕加以顯示。舉 ^ 一個圖形化使用者介面（GUI ) 所示之圖形化使二二=言’器具狀態資料可利用如圖1 2中 地，其他狀態資口 "面（GUI )螢幕加以顯示。選擇性 螢幕加以顯示。於=，用^他圖形化使用者介面（GUI ) 標題顯示幕、資甸二二之實施例中，器具狀態螢幕包含了 中，每一個加工楹:不幕與控制顯示幕。於資訊顯示幕 室攔位可包含至少_ 則的貝訊可顯示於此螢幕上。加工 工模組中之晶圓二次f加工模組的名稱。關於目前位於加 程配方識別碼與計二=可顯示於抵次識別碼、晶舟盒、製 所屬之批次的識別二g位。批次識別碼可為模組中之晶圓 馬。晶舟盒可為晶圓所來自於之晶舟盒
第62頁 1238950 五、發明說明（58) 的識別碼。製程配方識別碼可為目前晶圓之製程配方的識 別碼。計畫可為執行於目前的晶圓之上的資料蒐集計晝的 名稱。加工模組顯示幕含有指示模組主要元件之狀態的文 字與圖表。 設定與組態資料可利用至少一個圖形化使用者介面 (GUI )螢幕加以顯示。舉例而言，器具組態資料可利用 如圖1 3中所示之圖形化使用者介面（GUI )螢幕加以顯 示。選擇性地，其他設定與組態資料可利用其他圖形化使 用者介面（GU I )螢幕加以顯示。於例示之實施例中，系 統組態螢幕包含了標題顯示幕、資訊顯示幕與導覽顯示 幕。於資訊顯示幕中，可顯示器具目前的資訊。導覽顯示 幕讓使用者得以選擇器具與加工室資訊，且使用者可利用 導覽顯示幕查閱或編輯相關於器具之探針的參數。於一選 擇性之實施例中，組態螢幕可包含標題顯示幕、資訊顯示 幕與控制顯示幕。 資料可利用一或多個圖表加以顯示，而繪圖功能可用 以使用至少一個圖形化使用者介面（GU I )螢幕來顯示資 料。舉例而言，可利用至少一個圖形化使用者介面（GU I )螢幕來設定圖表的組態、編輯及查閱圖表。圖14顯示了 一圖表選擇螢幕之例示性概觀。於例示之實施例中，圖表 選擇螢幕包含了標題顯示幕、資訊顯示幕與導覽顯示幕。 於資訊顯示幕中，可顯示圖表目前的資訊。導覽顯示幕提 供了顯示不同圖表類型的工具。 圖1 5顯示了另一個依據本發明一實施例之圖表選擇螢
第63頁 1238950 五、發明説明（59) 幕的例示性概觀。使用者可自此一圖表 紀錄圖、光學放射光譜儀（〇ES)圖、摘要擇:/:二追： 射光譜儀（0ES )摘要圖。 要圖表或先學放 _顯示了依據本發明〜實施例 螢幕的例示性概觀。使用者可自圖表選 篡 籤營幕。參數標籤螢幕可讓使用者得以選取參” 含的參數。標記標籤螢幕可讓使用者得以選：士：：： 包含的標記。系列標籤螢幕可譆佬用去π 、圖表上所要 讓使用者件以選擇圖表上所 擇圖表上 要包含的系列 上色標籤螢幕可讓使用者得以琴 所要使用的顏色。 ^ 圖1 7顯不了依據本發明一實施例之曰m 貝w 心日日圓摘要慕 的例示性概觀。舉例而言，使用者可自圖表選 晶圓摘要圖表螢幕。晶圓摘要圖表螢幕可讓使用= 圖表上查閱所選擇之參數。於晶圓摘要圖表勞幕上付产 繪先前所選擇之與晶圓相關的參數。繪圖功处叮& ’ :二 儿士 & / a 、 L U功成可利用結構 化查詢語言（SQL )敘述加以執行。摘要圄本叮上 文鬩表可加以編 輯、刪除與儲存。此外，來自於另一位使用者之圖表可利 用「儲存為（Save As )」選項加以儲存。 圖1 8A與圖1 8B顯示了依據本發明一實施例之圖表選擇 螢幕與所選擇之圖表的例示性概觀。 ' 圖1 9A至1 9C顯示了依據本發明一實施例之主成份分析 (P C A )計晝顯示幕的例示性概觀。舉例而言，主成份分 析（PCA )統計流程控制（SPC )計晝可用以判斷哪些資料 要出現於主成份分析（PCA)統計流程控制（spc)圖表中
第64頁 1238950 五、發明說明（60) 以及警示應如何處理。於圖1 9 A中，顯示了一導覽樹，但 此非本發明之要求。選擇性地，可使用例如選擇標籤、清 單或按鍵等其他選擇工具。於此可顯示一下拉式清單，其 讓使用者得以產生新的主成份分析（PCA )統計流程控制 (SPC )計畫、編輯主成份分析（PCA )統計流程控制 (SPC )計畫、儲存主成份分析（PCA )統計流程控制 (SPC )計晝、刪除主成份分析（PCA )統計流程控制 (SPC )計畫、增加主成份分析（PCA )統計流程控制 (SPC )計畫的關連性、去除主成份分析（PCA )統計流程 控制（SPC )計晝的關連性、導入主成份分析（pCa )統計 流程控制（SPC )計畫、導出主成份分析（pca )統計流程 控制（SPC )計畫以及執行資料準備。選擇性地，可使用 例如選擇標戴、選單項目、核取方塊或按鍵等其他選擇工 當設定先進流程控制（APC )系統與先進流程控制 (APC )軟體之組態時，先進流程控制（Apc )系統與先進 流程控制（APC )軟體自動產生至少一個預設的主成份分 析（PCA )統計流程控制（SPC )計晝。自動產生之主成份 分析（PCA )統計流程控制（SPC )計晝可用以操作系統^ 作為範例供流程工程師使用以設定不同的主成份分析 (PCA)統計流程控制（SPC)計晝。
舉例而言，主成份分析（PCA)統計流程控制（spc) 計晝顯示幕可包含計畫名稱攔位、計晝說明攔位、資料蒐 集計晝名稱欄位、統計流程控制（SPC )警示作用欄位、A
第65頁 1238950 五、發明說明（61) 導入/導出子顯示幕、參數子顯示幕、元件子顯示幕以及 主成份分析（PCA )輸出子顯示幕之至少其一。 一主成份分析（P C A )統計流程控制（S P C )計畫資料 夾例如「主成份分析（PCA )統計流程控制（SPC )計畫」 等可加以開啟以展示一或多個特定的統計流程控制（SPC )計畫，例如作為範例之主成份分析（PCA )計畫。於圖 19A中，顯示了一個單一的主成份分析（pca )統計流程控 制（SPC )計畫，而存在有選擇工具可資利用讓使用者得 以展示如圖19B至19C中所顯示之主成份分析（PCA)統計 私控制（S P C )计晝設定顯示幕。舉例而言，這些顯不 幕可利用滑氣按鍵或一連串按鍵的敲擊加以顯示。 圖2 0 Α至2 0 C顯示了依據本發明一實施例之部分最小平 方（PLS )計畫顯示幕的例示性概觀。舉例而言，部分最 小平方（PLS )統計流程控制（spc )計畫可用以判斷哪些 資料要出現於部分最小平方（PLS )統計流程控制（Spc ) 圖表中以及警不應如何處理。於圖2〇A中，顯示了 一導覽 树，但此非本發明之要求。選擇性地，可使用例如選擇標 籤、清單或按鍵等其他選擇工具。於此可顯示一下拉式清 单，其讓使用者得以產生新的部分最小平方（pLS)統計 :耘控制（SPC )计畫、編輯部分最小平方（pLS )統計流 程控制（spc )計畫、儲存部分最小平方（pLs)統計流程 控制（spo計晝、刪除部分最小平方（pLs )、统計流程控 制（SPC ) a十畫、增加部分最小平$ ( )統計流程控制 (SPC)計畫的關連性 '去除部分最小平方（pLS)統計流
1238950 五、發明說明（62) 程控制（SPC )計晝的關連性、導入部分最小平方（) 統計流程控制（spc )計晝、導出部分最小平方（pLS )統 計流程控制（SPC )計畫及/或執行資料準備。選擇性 地，可使用例如選擇標籤、選單項目、核取方塊或按鍵等 其他選擇工具。 當設定先進流程控制（APC )系統與先進流程控制 、（APC )軟體之組態時，先進流程控制（Apc )系統與先進 二％控制（APC )軟體自動產生至少一個預設的部分最小 =方（PLS)統計流程控制（spc)計晝。自動產生之部分 ::::^⑴/統計流程控制“…計晝可用以操作系 方3…範例供流程工程師使用以設定不同的部分最小平 (PLS)統計流程控制（spc)計畫。 )斗二^而a ，部分最小平方（PLS )統計流程控制（SPC 葱隼二1不幕可包含計晝名稱攔位、計晝說明欄位、資料 :集二：名稱攔位、統計流程控制（spc)警示作用欄 子顯干I導出子顯不幕、編檔選項子顯示幕、輸入參數 輪出示= 顯示幕以及部分最小平方⑽） 料失例J刀r = 方（PLS)統計流程控制（SPC)計畫資 畫」等可力二y刀取小平方（PLS )統計流程控制（SPC )計 (SPC )，佥乂開啟以展不一或多個特定的統計流程控制 畫。於圖V"例例，部分最小平方（pls)計 統計流程控制J 一個单一的部分最小平方（PLS) 叶晝’而存在有選擇工具可資利用
1238950 五、發明說明（63) · 讓使用者得以展示如圖20B至20C中所顯示之部分最小平方 (PLS )統計流程控制（SPC )計畫設定顯示幕。舉例而 言，這些顯示幕可利用滑鼠按鍵或一連串按鍵的敲擊加以 顯示。 圖2 1 A至2 1 E顯示了依據本發明一實施例之檔案輪出計 晝顯示幕的例示性概觀。舉例而言，檔案輸出計晝可用以 判斷哪些資料要出現於原始資料檔、摘要資料檔與 SIMCA-P摘要檔中。於圖2U中，顯示了一導覽樹，、但此非 本發明之要求。選擇性地，可使用例如選擇標籤、清單或 按鍵f其他選擇工具。於此可顯示一下拉式清單，其讓使 ^者得以產生新的檔案輸出計畫、編輯檔案輸出計畫、儲 出計晝、刪除播案輸出計畫、增加檔案輸出計畫 查道山·，去除檔案輪出計畫的關連性、導入檔案輪出計 :田導出檔案輪出計畫以及執行資料準備。選擇性地，可 擇工$如選擇標籤、選單項目、核取方塊或按鍵等其他選 當設先進流程控制（APC)系統與先進流程控制 流程控制（APC);;自=程控制（APC)系統與先進 計書。自動產生之产安自動產生至少一個預設的檔案輪出 w= 檔案輪出計畫可用以操作系统或作Λ r 夹你丨而丄=用从设定不同的檔案輸出計畫。 位、計晝說明欄位、；==可包含計畫名稱襴 型欄位、參數子顯示^科鬼集计畫名稱欄位、檔案格式類 幕、取樣頻率子顯示幕、步驟子顯示 第68頁 1238950 五、發明說明（64) ^、摘要處理子顯示幕以及檔案輸出子顯示幕之至少其 〇 以—槽案輸出計畫資料夾例如「檔案輸出計畫」等可加 ^ ^啟以展示一或多個檔案輸出計畫，例如原始資料檔案 圖旦、摘要資料播案計晝或^此^?摘要檔案計畫等。於 &2lA中’顯不了二個不同的檔案輸出計晝，而存在有選 #工具可資利用讓使用者得以展示如圖2 1 Β至2 1 D中所顯示 =案輪出計畫設定顯示幕。舉例而言，這些顯示幕可利 用^鼠按鍵或一連串按鍵的敲擊加以顯示。 由原始資料禮宰朴I ^ β , 始感應器資料。輸出二；戶:產生之播案含有指定參數之原 目，其係基於資料=一筆資料含有一原始資料項 言，如果輸出時間為畫中所指定之輸出時間。舉例而 科將含有晶圓接受产=—秒*7次’則每一個連續的單筆資 由摘要資料檔^1之連續每—秒的原始資料。 針對所指定之參晝所產生的檔案含有一或多片晶圓 一晶圓批次之該參數摘要資料。參數之摘要資料包含關於 準差值。摘要輪出梓的最小值、最大值、平均值與三倍標 橋案之内容係根據^通常含有複數片晶圓的資料；然而， 由Simca $予檔案的名稱而定。 的原始感應器資料w。資料計晝所產生的檔案含有指定參數 格式。輸出檔案的、此資料係使用對SIMCA-P而言特定的 基於計畫中所指定$ 一筆資料含有一原始資料項目，其係 為每一秒一次，則，出時間。舉例而言，如果輸出時間
—個連續的單筆資料將含有晶圓接受 1238950 五、發明說明（65) 處理之連續每一秒的原始資料。檔案是否含有複數個晶圓 批次的資料端視如何為檔案命名而定。 ^此外’ SIMCA —P摘要檔與檔案計畫係為方便SIMCA-P之 模型製作而設計。舉例而言，SIMCA-p摘要檔可能含有一 计畫中每一個參數於該計晝中每一個製程配方步驟的的中 間值一示準差值、最小值、最大值、範圍或這些數值 的結合。 如上所述，圖形化使用者介面（Gin )可經由網路進 行存取且可讓使用者利用網路瀏覽器進行查閱。圖形化使 用者介面（GU I )讓使用者得以根據加工模組事件與警示 訊息、數字化及/或圖表化之歷史性資料、統計流程控制 (spC )圖表、先進流程控制（Apc )系統曰誌與警示曰諸 顯示即時的器具與加工模組的狀態。此外，圖形化使用者 介面（GU I )讓使用者得以列印圖表與報告、將資料儲存 至槽案、導出資料、導入資料以及設定或修改系統。 圖形化使用者介面（GU I )螢幕可包含標題列、導覽 列、選擇列、控制列、訊息列與圖形化使用者介面（GU I )顯示幕的至少其一。這些列可沿著圖形化使用者介面 顯示幕的底部及/或頂端放置，且這些列可包含 選擇項目讓使用者得以於螢幕及/或顯示幕之間瀏覽而無 需穿越一系列的功能選單。切合所需地，登出的工具顯示 於至少一個螢幕/顯示幕上。此外，當資料被修改而尚未 儲存時可提供提示訊息。再者，可顯示取得協助的工具， 而其可用以查閱特定的内容與一般性的使用說明以協助使
第70頁 1238950 五、發明說明（66) - 用者瞭解提供予使用者的資料及/或使用者所要求的資 ^ °此外，圖形化使用者介面（GU丨）元件可包含自一群 選擇之至少-個螢幕，上述群組包含英文螢幕、日文 ill繁體中文螢幕、簡體中文螢幕、韓文螢幕、德文螢 -、法文螢幕。程序4〇〇於步驟456結束。 ，，流程控制（APC)系統之資料管理元件亦可執行 = t = f之資料荒集及其他任何當穩定、監控器具以利作 !:=?隹對於分析來自於器具之資料而言所必需之加 免生2 ΐ ί。☆這些類型的作#時可使用㈣晶圓以避 拳 免生產晶圓的損耗。 ^ 以由技術之人將明瞭由左至右的選擇標鐵結構可 由右至左的結構、由下而上的結構、由上而下的社 冓、結合的結構或任何其它的結構加以替代。習於^ =m瞭選擇標籤結構可由導覽樹結構或任何i他姓 構加以替代。於選擇性之實施例 而尚未儲存時可提供彈二：:放置。當資料被修改 定的内容盘一般=的#^。螢幕可用以查閱特 用者的資料及/或使用者所要求的資=用者瞭解^供予使 始廄=士述說明可能存在有眾多本發明的修改盘變化 ，應予瞭解者’於附隨之申請專利範圍的_、：；。 非僅如此處特定說明一般；，明 J 乂，、匕的方式加以實施。
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五、【圖式簡單說明】 附圖不併入並構成說明查 本發明的實施例，與上述一般其例示了多種 細說明一併作為解釋本發明的說明及下列實施例的詩 明’特別是當將附隨的 ;。參照下列詳細說 ,. ”眾夕附心的優點將更為顯而易見，其 τ · 圖1顯示了依據本發明一實施例之先進流程控制 UPC ’Advanced Process Controlled)半導體製造系統
之例示架構圖； 圖2顯示了依據本發明一實施例之一資料中心之例示 相互連結圖， 圖3 —資料庫之例示資料流圖； 圖4 A與4 B顯示了依據本發明一實施例之於一半導體加 工系統中管理資料之簡化流程圖； 圖5顯示了依據本發明一實施例之策略與計畫之例示 流程圖； 圖6顯示了依據本發明一實施例之資料前置處理流程 之例示流程圖；
圖7顯示了依據本發明一實施例之參數儲存螢幕之例 不性概觀， 圖8顯示了依據本發明一實施例之一資料記錄器介面 之例示性實作方法； 圖9顯示了依據本發明一實施例之一光學放射光譜儀
第72頁 1238950 圖式簡單說明 (0ES，Optical Emissions Spectrometer)感應器之例 示流程圖； 圖1 0顯示了依據本發明一實施例之例示之摘要資料產 生流程； 圖11顯示了依據本發明一實施例之一語境選擇螢幕之 例示性概觀； 圖1 2顯示了依據本發明一實施例之一器具狀態螢幕之 例示性概觀； 圖1 3顯示了依據本發明一實施例之一系統組態螢幕之 例示性概觀； 圖1 4顯示了依據本發明一實施例之一圖表選擇螢幕之 例示性概觀； 圖1 5顯示了依據本發明一實施例之另一個圖表選擇螢 幕之例示性概觀； 圖1 6顯示了依據本發明一實施例之一追縱記錄圖表組 態螢幕之例示性概觀； 圖1 7顯示了依據本發明一實施例之一晶圓摘要圖表螢 幕之例示性概觀； 圖1 8A與1 8B顯示了依據本發明一實施例之一圖表選擇 螢幕以及經選定之圖表的例示性概觀； 圖1 9 A至1 9 C顯示了依據本發明一實施例之主成份分析 (PCA，Principal Component Analysis )計晝顯示幕之 例示性概觀； 圖2 0 A至2 0 C顯示了依據本發明一實施例之部分最小平
第73頁 1238950 圖式簡單說明 方（PLS，Partial Least Squares)計晝顯示幕之例示性 概觀； 圖2 1 A至2 1 E顯示了依據本發明一實施例之檔案輸出計 畫顯示幕之例示性概觀。 【元件符號說明】 1 0 0〜半導體製造環境 I 0 5〜工廠系統 110〜器具 II 5〜電子診斷系統 1 2 0〜加工模組 1 3 0〜感應器 140〜感應器介面 1 4 5〜先進流程控制（A P C )系統 1 5 0〜介面伺服器（IS ) 1 6 0〜先進流程控制（APC )伺服器 170〜用戶端工作站 180〜圖形化使用者介面（GUI) 1 9 0〜資料庫
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Claims (1)
1238950 六、申諳專利範圍~^^-———-—^' 1 · '種半導體加工環境中之資料管理方法’包含 於一流程期間蒐集原始資料；、— 抬員取追縱紀錄檔案資料與流程日誌檔案資料； ， 將該原始資料與該追蹤紀錄檔案資料及該流程日誌檔 案資料加以同步化以產生晶圓資料:、' 自該原始資料計算摘要資料；以及 產生一含有該晶圓資料與該摘要資料的檔案。 2 ·如申睛專利範圍第1項之半導體加工環境中之資料 管理方法，更包含： 執行至少一分析策略；以及 執行分析計晝、一統計流程控制（spc， Statistical Pr〇cess c〇ntr〇1 )計晝、一部分最小平方 :〔artial Least Squares)計晝、一主成份分析 (PCA Principal Component AnalySis)計畫、一 檔案輸出計晝、一摘要檔案輸出計晝與一判斷全’、σ 其.—。 •之至少 3. 如申請專利範圍第2項之半導體加工環 管理方法，更包含： 々兄中之資料 將該晶圓資料儲存於一結構化查詢語言（SQL Structured Query Language )資料庫中。 ’ 4. 如申請專利範圍第2項之半導體加工環产 管理方法，更包含： 兄卞之資料 執行一資料備份功能、一資料存檔功能、—次、,， 功能、一資料恢復功能與一資料復原功能之小貝料刪除 王〉、其~。
1238950 六、申請專利範圍 5 ·如申請專利範圍第2項之半導體加工環境中之資料 管理方法，更包含： 利用至少一圖形化使用者介面（GUI ’Graphical U s e r I n t e r f a c e )展示狀態資料、利用至少一圖形化使用 者介面展示設定資料、利用至少一圖形化使用者介面展示 組態資料、利用至少一圖形化使用者介面展示晶圓資料以 及利用至少一圖形化使用者介面展示追蹤紀錄參數資料之 至少其一。 6. 如申請專利範圍第1項之半導體加工環境中之資料 管理方法，其中蒐集原始資料包含： 擷取語境（c ο n t e X t )資訊； 根據該語境資訊執行一資料蒐集策略；以及 根據該資料蒐集策略執行一資料蒐集計畫。 7. 如申請專利範圍第6項之半導體加工環境中之資料 管理方法，其中執行一資料蒐集計晝包含： 擷取語境資訊； 根據該語境資訊執行一資料蒐集策略；以及 根據該資料蒐集策略執行一資料蒐集計晝。 8. 如申請專利範圍第1項之半導體加工環境中之資料 管理方法，其中執行一資料蒐集計晝包含： 接收一啟始事件（start — event); 利用至少一感應器蒐集該原始資料； 將該原始資料儲存於一原始資料蒐集檔案中；以及 接收一結束事件（end_event )，
1238950 六、申請專利範圍 其中至少中止一感應器且關閉該原始資料蒐集檔案。 9 ·如申請專利範圍第1項之半導體加工環境中之資料 管理方法，其中將該原始資料與該追蹤紀錄檔案資料及該 流程日誌檔案資料加以同步化以產生晶圓資料包含： 利用一啟始事件與執行期間步驟將來自於至少一感應 器之資料的索引建立至至少一表單中， 其中該資料包含原始資料、追蹤紀錄檔案資料與流程 曰誌檔案資料之至少其一。
10. 如申請專利範圍第1項之半導體加工環境中之資 料管理方法，其中蒐集原始資料包含： 執行一資料蒐集計晝與資料前置處理計晝； 利用一感應器設定計晝將複數個感應器予以初始化； 決定一用以為資料建立索引之時間同步化定義； 啟始一感應器，其中該感應器包含一加工器具、一加 工模組與一流程感應器之至少其一； 自該感應器擷取資料；以及
利用該時間同步化定義將來自於該感應器之資料儲存 於一原始資料蒐集檔案、一追蹤紀錄檔案與一流程日誌檔 案之至少其一之中。 11. 如申請專利範圍第1 0項之半導體加工環境中之資 料管理方法，更包含： 中止該感應器； 自該感應器傳送資料至一資料蒐集中心；以及 處理該中心中的資料。
第77頁 1238950 六、申請專利範圍 12·如申請專利範圍第11項之半導體加工環境中之資 料管理方法，其中處理該中心中的資料更包含： 計算客製（custom)參數； 利用該資料蒐集計晝計算資料摘要； 利用該資料前置處理計晝篩選資料：以及 產生一含有原始資料與摘要資料之結構化查詢語言檔 案。 13·如申請專利範圍第1 2項之半導體加工環境中之資 料管理方法，其中篩選該中心中的資料更包含： 修整（trimming) —加工步驟之資料； 刪減資料（c 1 i p p i n g );以及 計算尖蜂（spike)限制之數量。 14. 如申請專利範圍第1 0項之半導體加工環境中之資 料管理方法，更包含： 處理資料；以及 展示至少部分經處理之資料。 15. 如申請專利範圍第1 4項之半導體加工環境中之資 料管理方法，其中展示至少部分經處理之資料更包含： 產生一追蹤紀錄晶圓圖表；以及 利用一圖形化使用者介面螢幕展示該追蹤紀錄晶圓圖 表。 16. 如申請專利範圍第1 4項之半導體加工環境中之資 料管理方法，其中展示至少部分經處理之資料更包含： 產生一摘要晶圓圖表；以及
第78頁 1238950 六、申請專利範圍 利用一圖形化使用 17.如申請專利範 料管理方法，其中展示 縱紀錄晶 形化使用 產生一追 利用一圖 者介面螢幕展示該摘要晶圓圖表。 圍第1 4項之半導體加工環境中之資 至少部分經處理之資料更包含： 圓步驟比較圖表；以及 者介面螢幕展示該追蹤紀錄晶圓步 驟比較圖表。 18. 如申 料管理方法， 請專利範圍第1 0項之半導體加工環境中之資 更包含： 利用一參數儲存螢 螢幕包含 中該參數儲存 工具。 19. 如申 料管理方法， 該參數儲 I (navigation 2 0·如申 料管理方法， 該複數個 覽樹、一曰文 幕將至少一感應器予以初始化，其 一列參數與用以儲存至少一參數的 請專利範圍第1 8項之半導體加工環境中之資 其中 存螢幕包含一複數個階層的導覽樹 tree ) ° 請專利範圍第1 9項之半導體加工環境中之資 其中 階層的導 之複數個 個階層的導覽樹、一簡 韓文之複數個 樹與一法文之 21.如申 料管理方法， 階層的導 複數個階 請專利範 其中 覽樹包含一英文之複數個階層的導 階層的導覽樹、一繁體中文之複數 體中文之複數個階層的導覽樹、一 覽樹、一德文之複數個階層的導覽 層的導覽樹之至少其一。 圍第18項之半導體加工環境中之資
第79頁 1238950 六、申請專利範圍 該參數儲存螢幕包含複數個選擇標籤。 22. 如申請專利範圍第2 1項之丰導體加工環境中之資 料管理方法，其中 該複數個選擇標籤包含由左至右的標籤、由右至左的 標籤、由上而下的標籤、由下而上的標籤之至少其一。 23. 如申請專利範圍第1 4項之半導體加工環境中之資 料管理方法，其中展示至少部分經處理之資料更包含： 產生器具狀態資料；以及 利用一圖形化使用者介面螢幕展示該器具狀態資料。 2 4..如申請專利範圍第1項之半導體加工環境中之資 料管理方法，更包含： 產生系統組態資料；以及 利用一系統組態螢幕展示該系統組態資料。 25. 如申請專利範圍第24項之半導體加工環境中之資 料管理方法，其中 該系統組態螢幕包含一標題顯示幕、一資訊顯示幕與 一導覽顯示幕。 26. 如申請專利範圍第1項之半導體加工環境中之資 料管理方法，其中 該方法包含利用一英文螢幕、一曰文營幕、一繁體中 文螢幕、一簡體中文螢幕、一韓文螢幕、一德文螢幕與一 法文螢幕之至少其一。 27. 如申請專利範圍第1項之半導體加工環境中之資 料管理方法，其中
第80頁 1238950 六、申請專利範圍 該方法包含利用一圖形化使用者介面螢幕，該圖形化 使用者介面螢幕包含由左至右的選擇標籤、由右至左的選 擇標籤、由上而下的選擇標籤、由下而上的選擇標籤之至 少其一。 28.如申請專利範圍第1項之半導體加工環境中之資 料管理方法，更包含： 利用一資枓蒐集中心儲存該晶圓資料。 2 9.如申請專利範圍第1項之半導體加工環境中之資 料管理方法，其中 該含有該晶圓資料與該摘要資料的檔案為一結構化查 詢語言檔案。
第81頁
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