CN112306004B - 半导体制程工艺配方管理方法与系统 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 147
- 238000007726 management method Methods 0.000 title claims abstract description 52
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 29
- 238000012550 audit Methods 0.000 description 6
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
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- G05B2219/00—Program-control systems
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Abstract
本公开是关于一种半导体制程工艺配方管理方法与系统,该配方管理方法包括:建立一标准数据集,所述数据集包括多组参考工艺数据,每组参考工艺数据包括多个预设参考工艺参数;建立各组所述参考工艺数据与多个参考机台的对应关系,每组参考工艺数据对应一个参考机台和一个参考配方;获取至少一个参考配方;选择与所述参考配方匹配的配方作为目标配方,并选择与所述目标配方对应的参考工艺数据作为目标工艺数据。本公开提供的半导体制程工艺配方管理方法与系统,节省了人力成本,且提高了配方工艺参数设定的效率,保证了配方工艺参数设定的准确性。
Description
技术领域
本公开涉及半导体制造技术领域,具体而言,涉及一种半导体制程工艺配方管理方法和一种半导体制程工艺配方管理系统。
背景技术
在集成电路制造领域,生产工艺配方(Recipe)是存储生产工艺信息的文件,其内容可包含工艺加工过程中的多个步骤以及各个步骤的各种工艺参数值和该步骤的持续时间,这些内容被保存在设备端。半导体制造的过程中每一个生产环节都离不开Recipe,设备可依靠Recipe的内容完成对物料的加工,由此看出,生产工艺配方是直接影响生产质量的关键。
通常,半导体生产系统包括可以设置和控制数个生产设备的生产工艺配方管理系统(Recipe Management System,简称RMS),连接至该RMS上的数个工作设备具有执行相同工艺步骤Recipe。Recipe皆储存于机台电脑内部硬盘(Hard Disk),通过机台自动化程式(以下称EAP)上载至RMS后,每一支Recipe都必须手动勾选比对项目并设定参数适用范围后,设定成为Golden Recipe(黄金配方)。
但是,当具有上百台甚至更多的机台时,上万个recipes需使用RMS功能,由于每一支Recipe都需要勾选比对项目,并设定配方参数适用范围后,方可设定成为GoldenRecipe,设定参数动作需要大量人力,并潜藏设定错误的隐患。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种能够自动匹配配方,提高配方设置准确率,减少人力成本的半导体制程工艺配方管理方法和半导体制程工艺配方管理系统。
根据本公开的一个方面,提供了一种半导体制程工艺配方管理方法,该配方管理方法包括:
建立一标准数据集,所述数据集包括多组参考工艺数据,每组参考工艺数据包括多个预设参考工艺参数;
建立各组所述参考工艺数据与多个参考机台的对应关系,每组参考工艺数据对应一个参考机台和一个参考配方;
获取至少一个配方;
选择与所述配方匹配的参考配方作为目标配方,并选择与所述目标配方对应的工艺数据作为目标工艺数据。
建立一标准数据集,所述数据集包括多组参考工艺数据,每组参考工艺数据包括多个预设参考工艺参数;
建立各组所述参考工艺数据与多个参考机台的对应关系,每组参考工艺数据对应一个参考机台和一个参考配方;
获取至少一个参考配方;
选择与所述参考配方匹配的配方作为目标配方,并选择与所述目标配方对应的参考工艺数据作为目标工艺数据。
在本公开的一种示例性实施例中,所述配方管理办法还包括:
选择与所述目标配方对应的参考机台作为目标机台,并根据所述目标工艺数据对所述目标机台进行设定。
在本公开的一种示例性实施例中,在建立一标准数据集之后,建立各组所述参考工艺数据与多个参考机台的对应关系之前,所述配方管理方法还包括:
据所述标准数据集建立一黄金模板文件,并存储。
在本公开的一种示例性实施例中,在获取至少一个参考配方之后,选择与所述参考配方匹配的配方作为目标配方之前,所述配方管理方法还包括:
根据获取的所述参考配方,判断所述数据集中是否有与所述参考配方匹配的配方;
若有,则进行所述选择与所述参考配方匹配的配方作为目标配方的步骤。
在本公开的一种示例性实施例中,所述黄金模板包括项目:区域名称、项目名称、检查标志、固定值、最小值、最大值与阀值;
根据获取的所述配方的区域名称与项目名称,判断所述数据集中是否有与所述配方匹配的所述参考配方。
根据本公开的另一个方面,提供了一种半导体制程工艺配方管理系统,该配方管理系统包括:
配方编辑模块,用于建立一标准数据集,所述数据集包括多组参考工艺数据,每组参考工艺数据包括多个预设参考工艺参数;
配方管理模块,用于建立各组所述参考工艺数据与多个参考机台的对应关系,每组参考工艺数据对应一个参考机台和一个参考配方;
配方传输模块,用于获取至少一个配方;
配方控制模块,用于选择与所述配方匹配的参考配方作为目标配方,并选择与所述目标配方对应的参考工艺数据作为目标工艺数据。
在本公开的一种示例性实施例中,所述配方管理系统还包括:
配方匹配模块,用于选择与所述目标配方对应的参考机台作为目标机台,并根据所述目标工艺数据对所述目标机台进行设定。
在本公开的一种示例性实施例中,所述配方管理系统还包括:
配方存储模块,用于据所述标准数据集建立一黄金模板文件,并存储所述黄金模板。
在本公开的一种示例性实施例中,所述配方管理系统还包括:
配方判断模块,用于根据获取的所述配方,判断所述数据集中是否有与所述配方匹配的所述参考配方。
在本公开的一种示例性实施例中,所述配方管理模块包括配方编辑单元和配方设定单元,所述配方编辑单元用于对所述配方编辑模块提供的所述标准数据集进行编辑,所述配方设定单元用于建立各组所述参考工艺数据与多个参考机台的对应关系。
本公开提供的半导体制程工艺配方管理方法,通过建立具有多组参考工艺数据的标准数据集,使获取的配方可在标准数据集中自动选择出参考配方作为目标配方,进而选取与目标配方配方对应的工艺数据作为目标工艺数据,完成对获取的配方中工艺参数的设定。当获取多个配方具有多个时,可以依次对多个配方完成工艺参数的设定,整个工艺参数的设定过程可自动根据标准数据集进行设定,无需人为逐一对每个获取的配方的工艺参数进行设定,很大程度上节省了人力成本,且提高了多个配方的工艺参数设定的效率,保证了配方的工艺参数设定的准确性。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本公开的一种实施例提供的配方管理方法的流程图;
图2为本公开的一另种实施例提供的配方管理方法的流程图;
图3为本公开的一又种实施例提供的配方管理方法的流程图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的范例;相反,提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而,本领域技术人员将意识到,可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多,或者可以采用其它的方法、步骤等。在其它情况下,不详细示出或描述公知技术方案以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。
此外,附图仅为本公开的示意性图解,并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分,因而将省略对它们的重复描述。附图中所示的一些方框图是功能实体,不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应。可以采用软件形式来实现这些功能实体,或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体,或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。
用语“一个”、“一”、“该”和“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等;用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。
本示例实施方式中首先提供了一种半导体制程工艺配方管理方法,如图1所示,该配方管理方法包括:
步骤S110、建立一标准数据集,数据集包括多组参考工艺数据,每组参考工艺数据包括多个预设参考工艺参数;
步骤S200、建立各组参考工艺数据与多个参考机台的对应关系,每组参考工艺数据对应一个参考机台和一个参考配方;
步骤S310、获取至少一个参考配方;
步骤S400、选择与所述参考配方匹配的配方作为目标配方,并选择与目标配方对应的参考工艺数据作为目标工艺数据。
本公开提供的半导体制程工艺配方管理方法,通过建立具有多组参考工艺数据的标准数据集,使获取的配方可在标准数据集中自动选择出参考配方作为目标配方,进而选取与目标配方配方对应的工艺数据作为目标工艺数据,完成对获取的配方中工艺参数的设定。当获取多个配方具有多个时,可以依次对多个配方完成工艺参数的设定,整个工艺参数的设定过程可自动根据标准数据集进行设定,无需人为逐一对每个获取的配方的工艺参数进行设定,很大程度上节省了人力成本,且提高了多个配方的工艺参数设定的效率,保证了配方的工艺参数设定的准确性。
如图2所示,该配方管理方法还包括:
步骤S500、选择与目标配方对应的参考机台作为目标机台,并根据目标工艺数据对目标机台进行设定。
下面,将对本示例实施方式中的半导体制程工艺配方管理方法的各步骤进行进一步的说明。
在步骤S110中,建立一标准数据集,数据集包括多组参考工艺数据,每组参考工艺数据包括多个预设参考工艺参数。
具体地,可根据半导体制程工艺的标准设定建立一标准数据集,数据集中多组参考工艺数据,各组参考工艺数据包括多个预设参考工艺参数,预设参考工艺参数为半导体制程工艺中的标准设定值,以作为对后续配方的设定的参考。
在步骤S200中,建立各组参考工艺数据与多个参考机台的对应关系,每组参考工艺数据对应一个参考机台和一个参考配方。
具体地,通过建立各组参考工艺数据与多个参考机台的对应关系,使每组参考工艺数据对应一个参考机台和一个参考配方,将各组参考工艺数据使用的机台完成设定。
如图3所示,在建立一标准数据集之后,建立各组参考工艺数据与多个参考机台的对应关系之前,配方管理方法还包括步骤S120、据标准数据集建立一黄金模板文件,并存储。
具体地,在步骤S120中,据标准数据集建立一黄金模板文件,并存储,以根据该黄金模板建立各组参考工艺数据与多个参考机台的对应关系。
其中,黄金模板可通过EXCEL编辑建立,黄金模板中的包括的项目与每组参考工艺数据包括的预设参考工艺参数有:Dept ID(部门ID)、Template ID(模板ID)、NO(序号)、Block&Item Name(区域/项目名称)/Audit Flag(审核标志)/Value(固定值)/Max Value(最大值)/Min Value(最小值)/Spec(阀值),上述项目的参数均可通过在ECXEL中编辑,将EXCEL文档进行“Golden Template(黄金模板)”命名。
具体地,建立的Golden Template中,需满足以下条件:1.Dept ID与Template ID必填;2.NO、Block Name、Item Name、Audit Flag四项为必填项;3.NO只能为整数;4.AuditFlag的值智能为Y/y或N/n;5.Value、Max Value、Min Value、Spec可以为空;6.Max Value与Min Value如果不为空,则必须为数值型(整型/浮点数),且Max Value≥Min Value;7.Spec只能为Y/y或空;8.当Spec为Y时,Value必填;9.Template ID、Block Name与Item Name最大长度不能超过64个字符;10.Value的最大长度不能超过256个字符;11.两条记录中的BlockName和Item Name不能相同;12.Block Name与Item Name支持*号匹配。
在步骤S310中,获取至少一个参考配方。
具体地,根据实际半导体制程工艺的需要,获取预设数量的参考配方,参考配方的个数可以一个、十个、一百个或更多,本公开对此不做限制。
在步骤S400中,选择与所述参考配方匹配的配方作为目标配方,并选择与目标配方对应的工艺数据作为参考目标工艺数据。
具体地,参考配方上传后,选择与所述参考配方匹配的配方作为目标配方,然后选择与目标配方对应的工艺数据作为目标工艺数据,完成对参考配方的工艺数据的设定。
如图3所示,在获取至少一个参考配方之后,选择与所述参考配方匹配的配方作为目标配方之前,配方管理方法还包括步骤S320、根据获取的参考配方,判断数据集中是否有与配方匹配的配方;若有,则进行选择与所述参考配方匹配的配方作为目标配方的步骤。
在步骤S320中,根据获取的参考配方,判断数据集中是否有与参考配方匹配的配方。
具体地,参考配方获取后,根据获取的参考配方的区域名称和项目名称,判断数据集中是否有与参考配方匹配的配方,即数据集中是否有与参考配方相同的区域名称和项目名称的配方。若无匹配的配方,默认复制模式选择区域名称和项目名称;若有一个匹配的配方,默认选择这一个配方作为模板;若有多个匹配的配方模板,默认勾选匹配的配方模板ID,不允许套用任何一个配方模板。
在步骤S500中,选择与目标配方对应的参考机台作为目标机台,并根据目标工艺数据对目标机台进行设定。
具体地,待参考配方选择与目标配方对应的工艺数据作为目标工艺数据后,选择与目标配方对应的参考机台作为目标机台,并根据目标工艺数据对目标机台进行设定,以进行半导体制程工艺。
本示例实施方式还提供了一种半导体制程工艺配方管理系统,该配方管理系统包括:
配方编辑模块,用于建立一标准数据集,数据集包括多组参考工艺数据,每组参考工艺数据包括多个预设参考工艺参数;
配方管理模块,用于建立各组参考工艺数据与多个参考机台的对应关系,每组参考工艺数据对应一个参考机台和一个参考配方;
配方传输模块,用于获取至少一个配方;
配方控制模块,用于选择与配方匹配的参考配方作为目标配方,并选择与目标配方对应的参考工艺数据作为目标工艺数据。
本公开提供的半导体制程工艺配方管理系统,配方编辑模块能够建立具有多组参考工艺数据的标准数据集,配方控制模块能够使获取的配方可在标准数据集中自动选择出参考配方作为目标配方,进而选取与目标配方配方对应的工艺数据作为目标工艺数据,完成对获取的配方中工艺参数的设定。当配方传输模块获取多个配方具有多个时,配方控制模块可以依次对多个配方完成工艺参数的设定,整个工艺参数的设定过程可自动根据标准数据集进行设定,无需人为逐一对每个获取的配方的工艺参数进行设定,很大程度上节省了人力成本,且提高了多个配方的工艺参数设定的效率,保证了配方的工艺参数设定的准确性。
具体地,配方管理系统还包括配方匹配模块,配方匹配模块用于选择与目标配方对应的参考机台作为目标机台,并根据目标工艺数据对目标机台进行设定。
待配方控制模块控制参考配方选择与目标配方对应的工艺数据作为目标工艺数据后,配方匹配模块选择与目标配方对应的参考机台作为目标机台,并根据目标工艺数据对目标机台进行设定,以进行半导体制程工艺。
具体地,配方管理系统还包括配方存储模块,配方存储模块用于存储根据标准数据集建立的黄金模板文件。
黄金模板文件可通过EXCEL编辑建立,黄金模板中的包括的项目与每组参考工艺数据包括的预设参考工艺参数有:Dept ID(部门ID)、Template ID(模板ID)、NO(序号)、Block&Item Name(区域/项目名称)/Audit Flag(审核标志)/Value(固定值)/Max Value(最大值)/Min Value(最小值)/Spec(阀值),上述项目的参数均可通过在ECXEL中编辑,将EXCEL文档进行“Golden Template(黄金模板)”命名。
在建立的Golden Template中,需满足以下条件:1.Dept ID与Template ID必填;2.NO、Block Name、Item Name、Audit Flag四项为必填项;3.NO只能为整数;4.Audit Flag的值智能为Y/y或N/n;5.Value、Max Value、Min Value、Spec可以为空;6.Max Value与MinValue如果不为空,则必须为数值型(整型/浮点数),且Max Value≥Min Value;7.Spec只能为Y/y或空;8.当Spec为Y时,Value必填;9.Template ID、Block Name与Item Name最大长度不能超过64个字符;10.Value的最大长度不能超过256个字符;11.两条记录中的BlockName和Item Name不能相同;12.Block Name与Item Name支持*号匹配。
具体地,配方管理系统还包括配方判断模块,配方判断模块用于根据获取的配方,判断数据集中是否有与配方匹配的参考配方。
配方传输模块获取参考配方后,配方判断模块根据获取的参考配方的区域名称和项目名称,判断数据集中是否有与参考配方匹配的配方,即数据集中是否有与参考配方相同的区域名称和项目名称的配方。若无匹配的配方,默认复制模式选择区域名称和项目名称;若有一个匹配的配方,默认选择这一个配方作为模板;若有多个匹配的配方模板,默认勾选匹配的配方模板ID,不允许套用任何一个配方模板。
具体地,配方管理模块包括配方编辑单元和配方设定单元,配方编辑单元用于对配方编辑模块提供的标准数据集进行编辑,配方设定单元用于建立各组参考工艺数据与多个参考机台的对应关系。
上述为本公开半导体制程工艺配方管理系统的实施例,可以用于执行本公开半导体制程工艺配方管理方法的实施例。对于本公开配方管理系统实施例中未披露的细节,请参照本发明方法实施例。
应当注意,尽管在上文详细描述中提及了用于动作执行的设备的若干模块或者单元,但是这种划分并非强制性的。实际上,根据本公开的实施方式,上文描述的两个或更多模块或者单元的特征和功能可以在一个模块或者单元中具体化。反之,上文描述的一个模块或者单元的特征和功能可以进一步划分为由多个模块或者单元来具体化。
此外,尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中方法的各个步骤,但是,这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤,或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的,可以省略某些步骤,将多个步骤合并为一个步骤执行,以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员易于理解,这里描述的示例实施方式可以通过软件实现,也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。因此,根据本公开实施方式的技术方案可以以软件产品的形式体现出来,该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD-ROM,U盘,移动硬盘等)中或网络上,包括若干指令以使得一台计算设备(可以是个人计算机、服务器、移动终端、或者网络设备等)执行根据本公开实施方式的方法。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。
Claims (8)
1.一种半导体制程工艺配方管理方法,其特征在于,包括:
建立一标准数据集,所述数据集包括多组参考工艺数据,每组参考工艺数据包括多个预设参考工艺参数;
据所述标准数据集建立一黄金模板文件,并存储;
根据所述黄金模板建立各组所述参考工艺数据与多个参考机台的对应关系,每组参考工艺数据对应一个参考机台和一个参考配方;
获取至少一个参考配方;
选择与所述参考配方匹配的配方作为目标配方,并选择与所述目标配方对应的参考工艺数据作为目标工艺数据。
2.根据权利要求1所述的配方管理方法,其特征在于,所述配方管理方法还包括:
选择与所述目标配方对应的参考机台作为目标机台,并根据所述目标工艺数据对所述目标机台进行设定。
3.根据权利要求1所述的配方管理方法,其特征在于,在获取至少一个参考配方之后,选择与所述参考配方匹配的配方作为目标配方之前,所述配方管理方法还包括:
根据获取的所述参考配方,判断所述数据集中是否有与所述参考配方匹配的配方;
若有,则进行所述选择与所述参考配方匹配的配方作为目标配方的步骤。
4.根据权利要求3所述的配方管理方法,其特征在于,所述黄金模板包括项目:区域名称、项目名称、检查标志、固定值、最小值、最大值与阀值;
根据获取的所述配方的区域名称与项目名称,判断所述数据集中是否有与所述配方匹配的所述参考配方。
5.一种半导体制程工艺配方管理系统,其特征在于,包括:
配方编辑模块,用于建立一标准数据集,所述数据集包括多组参考工艺数据,每组参考工艺数据包括多个预设参考工艺参数;
配方存储模块,用于存储根据标准数据集建立的黄金模板文件;
配方管理模块,用于根据所述黄金模板建立各组所述参考工艺数据与多个参考机台的对应关系,每组参考工艺数据对应一个参考机台和一个参考配方;
配方传输模块,用于获取至少一个配方;
配方控制模块,用于选择与所述配方匹配的参考配方作为目标配方,并选择与所述目标配方对应的参考工艺数据作为目标工艺数据。
6.根据权利要求5所述的配方管理系统,其特征在于,所述配方管理系统还包括:
配方匹配模块,用于选择与所述目标配方对应的参考机台作为目标机台,并根据所述目标工艺数据对所述目标机台进行设定。
7.根据权利要求5所述的配方管理系统,其特征在于,所述配方管理系统还包括:
配方判断模块,用于根据获取的所述配方,判断所述数据集中是否有与所述配方匹配的所述参考配方。
8.根据权利要求5所述的配方管理系统,其特征在于,所述配方管理模块包括配方编辑单元和配方设定单元,所述配方编辑单元用于对所述配方编辑模块提供的所述标准数据集进行编辑,所述配方设定单元用于建立各组所述参考工艺数据与多个参考机台的对应关系。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910684316.XA CN112306004B (zh) | 2019-07-26 | 2019-07-26 | 半导体制程工艺配方管理方法与系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910684316.XA CN112306004B (zh) | 2019-07-26 | 2019-07-26 | 半导体制程工艺配方管理方法与系统 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112306004A CN112306004A (zh) | 2021-02-02 |
CN112306004B true CN112306004B (zh) | 2022-02-01 |
Family
ID=74329978
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910684316.XA Active CN112306004B (zh) | 2019-07-26 | 2019-07-26 | 半导体制程工艺配方管理方法与系统 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112306004B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114326626A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-04-12 | 苏州赛美特科技有限公司 | 基于rms系统的数据呈现方法、装置、设备以及存储介质 |
CN114548885B (zh) * | 2022-04-27 | 2022-11-08 | 广州粤芯半导体技术有限公司 | 晶圆制造的配方数据收集方法和装置 |
WO2023245511A1 (zh) * | 2022-06-22 | 2023-12-28 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 工艺参数调整方法、系统、生产系统及计算机设备 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1675603A (zh) * | 2002-08-20 | 2005-09-28 | 东京毅力科创株式会社 | 基于数据上下文处理数据的方法 |
CN102063063A (zh) * | 2009-11-11 | 2011-05-18 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 半导体制造方法及系统 |
CN103823669A (zh) * | 2013-11-26 | 2014-05-28 | 上海华力微电子有限公司 | 一种自动探针台配方管理方法 |
KR20150018806A (ko) * | 2012-05-08 | 2015-02-24 | 케이엘에이-텐코 코포레이션 | 스펙트럼 감도 및 프로세스 변동에 기초한 측정 레시피 최적화 |
CN105718271A (zh) * | 2016-02-15 | 2016-06-29 | 福州觉感视觉软件科技有限公司 | 一种机器视觉智能检测系统 |
CN109213086A (zh) * | 2017-06-29 | 2019-01-15 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 制程系统与制程方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0729788A (ja) * | 1993-07-07 | 1995-01-31 | Nec Corp | 投影式露光機 |
JP2000107990A (ja) * | 1998-10-07 | 2000-04-18 | Yokogawa Electric Corp | 生産システム |
CN1308816C (zh) * | 2002-03-14 | 2007-04-04 | 旺宏电子股份有限公司 | 离子注入机台工艺参数自动预调系统及方法 |
TW201116956A (en) * | 2009-11-06 | 2011-05-16 | Powertech Technology Inc | Management system of equipment automation programs |
CN104952764A (zh) * | 2014-03-31 | 2015-09-30 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 半导体工艺配方的配置方法及系统 |
CN107368043B (zh) * | 2016-05-13 | 2019-10-29 | 北京威浦实信科技有限公司 | 配方管理控制系统 |
CN107590599A (zh) * | 2017-09-08 | 2018-01-16 | 广州高专资讯科技有限公司 | 一种印染工单的配方生成方法及系统 |
-
2019
- 2019-07-26 CN CN201910684316.XA patent/CN112306004B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1675603A (zh) * | 2002-08-20 | 2005-09-28 | 东京毅力科创株式会社 | 基于数据上下文处理数据的方法 |
CN102063063A (zh) * | 2009-11-11 | 2011-05-18 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 半导体制造方法及系统 |
KR20150018806A (ko) * | 2012-05-08 | 2015-02-24 | 케이엘에이-텐코 코포레이션 | 스펙트럼 감도 및 프로세스 변동에 기초한 측정 레시피 최적화 |
CN103823669A (zh) * | 2013-11-26 | 2014-05-28 | 上海华力微电子有限公司 | 一种自动探针台配方管理方法 |
CN105718271A (zh) * | 2016-02-15 | 2016-06-29 | 福州觉感视觉软件科技有限公司 | 一种机器视觉智能检测系统 |
CN109213086A (zh) * | 2017-06-29 | 2019-01-15 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 制程系统与制程方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112306004A (zh) | 2021-02-02 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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