CN104952764A - 半导体工艺配方的配置方法及系统 - Google Patents
半导体工艺配方的配置方法及系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104952764A CN104952764A CN201410125776.6A CN201410125776A CN104952764A CN 104952764 A CN104952764 A CN 104952764A CN 201410125776 A CN201410125776 A CN 201410125776A CN 104952764 A CN104952764 A CN 104952764A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parameter
- configuration
- existence
- technical recipe
- semiconductor process
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/30—Circuit design
- G06F30/39—Circuit design at the physical level
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Geometry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Abstract
本发明公开了一种半导体工艺配方的配置方法及系统,其中方法包括:为工艺配方中的所有参数建立配置文件;根据硬件设备的变化,对配置文件中的各个参数的存在状态进行配置;根据配置的参数的存在状态对工艺配方中的参数进行加载。本发明提供的半导体工艺配方的配置方法及系统,通过为工艺配方中的所有参数建立配置文件,根据硬件设备的变化对工艺配方中各个参数的存在状态进行配置,使其满足不同硬件设备的需求,实现在不同设备使用相同模板的工艺配方的同时,减少开发或维护人员的代码维护操作和出错风险,使得显示界面更加友好。
Description
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域,特别是涉及一种半导体工艺配方的配置方法及系统。
背景技术
Recipe(工艺配方)是半导体设备控制软件的重要功能模块,它负责存储设备自动化工艺配方。例如,在常见的IC刻蚀设备控制软件中,用户通过程序界面选择一个Recipe,下发给相应的设备,该设备按照Recipe执行工艺。然而随着刻蚀工艺的发展,刻蚀机由于硬件配置不同致使每个机台的Recipe也不一样,这就需要对每个机台都有自己的Recipe,但是Recipe里的参数大多都是相同的,只有少数是有区别的。
基于上述情况,现有的解决办法是在选配硬件不使用但需要保留时,为了使以后该硬件重新使用时不再更换Recipe参数模板,会保留所有的Recipe参数,并且对该选配硬件的相关的参数进行处理,避免误操作。具体表现为,例如,BiasRF(下射频)硬件与LF(低频)硬件同时存在,但是它们两个不能同时使用。在设置了LF参数后如果再设置BiasRF参数,保存时就会有提示框提示BiasRF与LF不能同时设定,反之亦然。
现有技术中开发人员针对每个暂时不使用的参数都需要做特殊处理,以避免误操作,这种维护方式一方面增加了代码维护操作和出错风险,另一方面,界面不友好,存在无法设置的参数。
发明内容
基于此,有必要针对现有技术的缺陷和不足,提供一种半导体工艺配方的配置方法及系统,使其满足不同机台的需求,以减少开发或维护人员的代码维护操作和出错风险,使界面更加友好。
为实现本发明目的而提供的半导体工艺配方的配置方法,包括以下步骤:
为工艺配方中的所有参数建立配置文件;
根据硬件设备的变化,对所述配置文件中的各个所述参数的存在状态进行配置;
根据配置的所述参数的存在状态对所述工艺配方中的所述参数进行加载。
其中,所述根据配置的所述参数的存在状态对所述工艺配方中的所述参数进行加载包括以下步骤:
在加载所述工艺配方时,读取配置后的所述配置文件;
根据配置的所述参数的存在状态判断当前所述参数是否存在;
若判断为是,则加载该参数;
若判断为否,则隐藏该参数。
进一步地,所述根据配置的所述参数的存在状态对所述工艺配方中的所述参数进行加载,还包括以下步骤:
在所述加载该参数的步骤后,判断当前所述参数是否是所述工艺配方中的所有参数中的最后一个;若是,则显示所有加载的所述参数;若否,则读取下一个所述参数。
其中,所述配置文件中包括各个所述参数的名称和对应的各个所述参数的存在状态。
进一步地,作为一种可实施方式,所述参数的存在状态为1或0,其中,1代表存在,0代表不存在。
相应的,为实现本发明目的而提供的半导体工艺配方的配置系统,包括配置文件预设模块、参数配置模块以及加载模块;
所述配置文件预设模块,用于为工艺配方中的所有参数建立配置文件;
所述参数配置模块,用于根据硬件设备的变化,对所述配置文件中的各个所述参数的存在状态进行配置;
所述加载模块,用于根据配置的所述参数的存在状态对所述工艺配方中的所述参数进行加载。
其中,所述加载模块包括读取单元、判断单元、加载单元以及隐藏单元;
所述读取单元,用于加载所述工艺配方时,读取配置后的所述配置文件;
所述判断单元,用于根据配置的所述参数的存在状态判断当前所述参数是否存在;
所述加载单元,用于在判断当前所述参数存在后,加载该参数;
所述隐藏单元,用于在判断当前所述参数不存在后,隐藏该参数。
进一步地,所述加载模块还包括循环判断单元;
所述循环判断单元,用于在所述加载单元加载当前所述参数后,判断当前所述参数是否是所述工艺配方中的所有参数中的最后一个,若是,则显示所有加载的所述参数;若否,则读取下一个参数。
其中,所述配置文件中包括各个所述参数的名称和对应的各个所述参数的存在状态。
进一步地,作为一种可实施方式,所述参数的存在状态为1或0,其中,1代表存在,0代表不存在。
本发明的有益效果:本发明提供的半导体工艺配方的配置方法及系统,通过为工艺配方中的所有参数建立配置文件,根据硬件设备的变化对工艺配方中各个参数的存在状态进行配置,使其满足不同硬件设备的需求,实现在不同设备使用相同模板的工艺配方的同时,减少开发或维护人员的代码维护操作和出错风险,使得显示界面更加友好。
附图说明
为了使本发明的半导体工艺配方的配置方法及系统的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合具体附图及具体实施例,对本发明的半导体工艺配方的配置方法及系统进行进一步详细说明。
图1为本发明的半导体工艺配方的配置方法的一个实施例的流程图;
图2为本发明的半导体工艺配方的配置系统的一个实施例的结构图。
具体实施方式
本发明提供的半导体工艺配方的配置方法及系统的实施例,如图1至图2所示。
本发明提供的半导体工艺配方的配置方法的一个实施例,如图1所示,包括以下步骤:
S100,为工艺配方中的所有参数建立配置文件;
S200,根据硬件设备的变化,对配置文件中的各个参数的存在状态进行配置;
S300,根据配置的参数的存在状态对工艺配方中的参数进行加载。
现有技术中只能对工艺配方中的相关参数进行处理,而无法实现对工艺配方中的各个参数进行设置,以满足具体的硬件设备的需求。
本发明提供的半导体工艺配方的配置方法,通过为工艺配方中的所有参数建立配置文件,增加了对工艺配方中的参数进行设置的功能,使得操作人员可以根据硬件设备的变化,对配置文件中的各个参数的存在状态进行配置;最后,在加载工艺配方时,通过读取配置后的配置文件,根据配置的参数的存在状态对工艺配方中的参数进行加载,即可实现不同机台使用相同模板的工艺配方,同时减少了开发或维护人员的代码维护操作和出错风险,使得显示界面更加友好。
其中,步骤S300包括以下步骤:
S310,在加载工艺配方时,读取配置后的配置文件;
S320,根据配置的参数的存在状态判断当前参数是否存在;
S330,若判断为是,则加载该参数;
S340,若判断为否,则隐藏该参数。
进一步地,步骤S300还包括以下步骤:
S350,在步骤340后,判断当前参数是否是工艺配方中的所有参数中的最后一个;若是,则显示所有加载的参数;若否,则读取下一个参数。
采用本发明提供的半导体工艺配方的配置方法,在加载工艺配方时,依次读取配置后的各个参数的配置文件,根据配置的参数的存在状态判断当前参数是否存在,若存在,则加载该参数,若不存在,则隐藏该参数。直至最后一个参数加载或隐藏完后,结束当前工艺配方的加载。
其中,配置文件中包括各个参数的名称和对应的各个参数的存在状态。
进一步地,作为一种可实施方式,参数的存在状态为1或0,其中,1代表存在,0代表不存在。
作为一种可实施方式,根据硬件设备的变化来手动设置工艺配方的各个参数是否存在。例如,对某一个参数,在配置文件中将其存在状态设置为“1”,则表示该参数需要使用,即在工艺配方界面中需要存在;如果设置为“0”,则表示该参数目前不使用,在工艺配方界面中需要隐藏。这样,在工艺配方加载时,就会根据配置文件中各个参数的存在状态进行加载,不需要出现提示框,使得显示界面更加友好。
本发明提供的半导体工艺配方的配置方法,在实现不同机台使用相同模板的工艺配方的同时,减少了开发或维护人员的代码维护操作和出错风险,使得显示界面更加友好。
基于同一发明构思,相应地本发明还提供一种半导体工艺配方的配置系统,由于此系统解决问题的原理与前述半导体工艺配方的配置方法的实现原理相似,此系统的实施可以通过前述方法的具体过程实现,因此重复之处不再赘述。
本发明实施例提供的半导体工艺配方的配置系统的一个实施例,如图2所示,包括配置文件预设模块100、参数配置模块200以及加载模块300;
配置文件预设模块100,用于为工艺配方中的所有参数建立配置文件;
参数配置模块200,用于根据硬件设备的变化,对配置文件中的各个参数的存在状态进行配置;
加载模块300,用于根据配置的参数的存在状态对工艺配方中的参数进行加载。
其中,加载模块300包括读取单元310、判断单元320、加载单元330以及隐藏单元340;
读取单元310,用于加载工艺配方时,读取配置后的配置文件;
判断单元320,用于根据配置的参数的存在状态判断当前参数是否存在;
加载单元330,用于在判断当前参数存在后,加载该参数;
隐藏单元340,用于在判断当前参数不存在后,隐藏该参数。
进一步地,加载模块300还包括循环判断单元;
循环判断单元,用于在加载单元330加载当前参数后,判断当前参数是否是工艺配方中的所有参数中的最后一个,若是,则显示所有加载的参数;若否,则读取下一个参数。
其中,配置文件中包括各个参数的名称和对应的各个参数的存在状态。
进一步地,作为一种可实施方式,参数的存在状态为1或0,其中,1代表存在,0代表不存在。
本发明提供的半导体工艺配方的配置方法及系统,通过为工艺配方中的所有参数建立配置文件,增加了对工艺配方中的参数进行设置的功能,使得操作人员可以根据硬件设备的变化,对配置文件中的各个参数的存在状态进行配置,在实现不同机台使用相同模板的工艺配方的同时,减少了开发或维护人员的代码维护操作和出错风险,使得显示界面更加友好。
以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种半导体工艺配方的配置方法,其特征在于,包括以下步骤:
为工艺配方中的所有参数建立配置文件;
根据硬件设备的变化,对所述配置文件中的各个所述参数的存在状态进行配置;
根据配置的所述参数的存在状态对所述工艺配方中的所述参数进行加载。
2.根据权利要求1所述的半导体工艺配方的配置方法,其特征在于,所述根据配置的所述参数的存在状态对所述工艺配方中的所述参数进行加载,包括以下步骤:
在加载所述工艺配方时,读取配置后的所述配置文件;
根据配置的所述参数的存在状态判断当前所述参数是否存在;
若判断为是,则加载该参数;
若判断为否,则隐藏该参数。
3.根据权利要求2所述的半导体工艺配方的配置方法,其特征在于,所述根据配置的所述参数的存在状态对所述工艺配方中的所述参数进行加载,还包括以下步骤:
在所述加载该参数的步骤后,判断当前所述参数是否是所述工艺配方中的所有参数中的最后一个;若是,则显示所有加载的所述参数;若否,则读取下一个所述参数。
4.根据权利要求1至3任一项所述的半导体工艺配方的配置方法,其特征在于,所述配置文件中包括各个所述参数的名称和对应的各个所述参数的存在状态。
5.根据权利要求4所述的半导体工艺配方的配置方法,其特征在于,所述参数的存在状态为1或0,其中,1代表存在,0代表不存在。
6.一种半导体工艺配方的配置系统,其特征在于,包括配置文件预设模块、参数配置模块以及加载模块;
所述配置文件预设模块,用于为工艺配方中的所有参数建立配置文件;
所述参数配置模块,用于根据硬件设备的变化,对所述配置文件中的各个所述参数的存在状态进行配置;
所述加载模块,用于根据配置的所述参数的存在状态对所述工艺配方中的所述参数进行加载。
7.根据权利要求6所述的半导体工艺配方的配置系统,其特征在于,所述加载模块包括读取单元、判断单元、加载单元以及隐藏单元;
所述读取单元,用于加载所述工艺配方时,读取配置后的所述配置文件;
所述判断单元,用于根据配置的所述参数的存在状态判断当前所述参数是否存在;
所述加载单元,用于在判断当前所述参数存在后,加载该参数;
所述隐藏单元,用于在判断当前所述参数不存在后,隐藏该参数。
8.根据权利要求7所述的半导体工艺配方的配置系统,其特征在于,所述加载模块,还包括循环判断单元;
所述循环判断单元,用于在所述加载单元加载当前所述参数后,判断当前所述参数是否是所述工艺配方中的所有参数中的最后一个,若是,则显示所有加载的所述参数;若否,则读取下一个参数。
9.根据权利要求6至8任一项所述的半导体工艺配方的配置系统,其特征在于,所述配置文件中包括各个所述参数的名称和对应的各个所述参数的存在状态。
10.根据权利要求9所述的半导体工艺配方的配置系统,其特征在于,所述参数的存在状态为1或0,其中,1代表存在,0代表不存在。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410125776.6A CN104952764A (zh) | 2014-03-31 | 2014-03-31 | 半导体工艺配方的配置方法及系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410125776.6A CN104952764A (zh) | 2014-03-31 | 2014-03-31 | 半导体工艺配方的配置方法及系统 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104952764A true CN104952764A (zh) | 2015-09-30 |
Family
ID=54167331
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410125776.6A Pending CN104952764A (zh) | 2014-03-31 | 2014-03-31 | 半导体工艺配方的配置方法及系统 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104952764A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107621809A (zh) * | 2016-07-14 | 2018-01-23 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 一种配置io通道的方法及半导体加工方法 |
CN112306004A (zh) * | 2019-07-26 | 2021-02-02 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体制程工艺配方管理方法与系统 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102243670A (zh) * | 2011-04-27 | 2011-11-16 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 半导体工艺配方生成方法及系统 |
US20130006395A1 (en) * | 2011-06-28 | 2013-01-03 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Binding graphic elements to controller data |
CN103499931A (zh) * | 2013-10-17 | 2014-01-08 | 北京经纬恒润科技有限公司 | 一种控制器设计方法及装置 |
-
2014
- 2014-03-31 CN CN201410125776.6A patent/CN104952764A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102243670A (zh) * | 2011-04-27 | 2011-11-16 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 半导体工艺配方生成方法及系统 |
US20130006395A1 (en) * | 2011-06-28 | 2013-01-03 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Binding graphic elements to controller data |
CN103499931A (zh) * | 2013-10-17 | 2014-01-08 | 北京经纬恒润科技有限公司 | 一种控制器设计方法及装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107621809A (zh) * | 2016-07-14 | 2018-01-23 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 一种配置io通道的方法及半导体加工方法 |
CN112306004A (zh) * | 2019-07-26 | 2021-02-02 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体制程工艺配方管理方法与系统 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10929109B2 (en) | Method and apparatus for converting building block programming into program code | |
CN103176824B (zh) | 一种系统升级的方法及装置 | |
CN107766900B (zh) | 一种打印条码的方法、系统及计算设备 | |
EP3038227A1 (en) | Apparatus and method for charging electronic device having battery | |
EP2629500A1 (en) | Apparatus and method for portable terminal having dual subscriber identity module card | |
CN105912340A (zh) | 一种主设备、遥控器及对其空中升级的方法 | |
CN108923957B (zh) | 一种配网终端dtu故障排除的方法、装置和终端设备 | |
CN103731815A (zh) | 一种实现手机客户端软件升级的方法及装置 | |
CN104516747A (zh) | 一种系统切换方法及电子设备 | |
CN102646044A (zh) | 一种多触摸屏加载程序的系统和方法 | |
CN103853516A (zh) | 一种电子设备及切换方法 | |
CN104636173A (zh) | 一种快速bios配置方法 | |
CN104952764A (zh) | 半导体工艺配方的配置方法及系统 | |
CN103019977A (zh) | 嵌入式系统应用设备实现版本自动识别的方法及启动方法 | |
CN105335192B (zh) | 一种信息处理方法及电子设备 | |
US20160169962A1 (en) | Automated Test Equipment for Testing a Device Under Test and Method for Testing a Device Under Test | |
CN110652060A (zh) | 一种自动放码的方法、系统及终端设备 | |
US9600048B2 (en) | Devices and methods for controlling operation of arithmetic and logic unit | |
CN106201612B (zh) | 一种信息处理方法及电子设备 | |
CN108491287A (zh) | 内存地址监控方法、装置及电子设备 | |
CN104378403A (zh) | 终端及其升级方法 | |
CN105786555B (zh) | 解调器和调谐器的初始化方法和装置 | |
CN104752150A (zh) | 工艺流程建立的方法 | |
CN113128168A (zh) | 一种焊盘参数校验校正方法、装置、计算机设备及存储介质 | |
CN111726604A (zh) | 工作模式数据的设置方法、装置、终端和可读存储介质 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: 100176 Beijing economic and Technological Development Zone, Wenchang Road, No. 8, No. Applicant after: Beijing North China microelectronics equipment Co Ltd Address before: 100176 Beijing economic and Technological Development Zone, Beijing, Wenchang Road, No. 8, No. Applicant before: Beifang Microelectronic Base Equipment Proces Research Center Co., Ltd., Beijing |
|
CB02 | Change of applicant information | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20150930 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |