1236012 五、發明說明（3) 在此，本發明之目的係爲使用能量線硬化性樹脂來形成 光透過層，而提供一種製造於機械特性優越之光記錄媒體 的方法。 此外，本發明之目的係爲提供一種光記錄媒體之製造裝 置，係可適用於前述方法。 【發明之槪要】 本發明者們在經過深入檢討後的結果，係使用硬化收縮 程度較小之能量線硬化性樹脂，藉由使樹脂階段性地硬化 而分散因硬化收縮而產生之應力，儘可能地縮小儲存在光 碟中之應力，而發現到了充分抑制光碟之變形、且獲得於 機械特性優越之光記錄媒體，進以到達本發明。 本發明者們更發現到了將儲存在光碟中之應力藉由退火 而一度開放，故藉由再度硬化而可獲得在機械特性中更加 優越之光資訊媒體。 本發明係爲一種光記錄媒體之製造方法，係在支撐基體 上，用以製造具有至少1層記錄層與記錄層上之光透過層 的光記錄媒體之方法，其中在記錄層上設置能量線硬化性 樹脂，係包括有藉由在此種樹脂層上進行至少2次的能量 照射而形成光透過層之程序。 本發明係爲一種前述之光記錄媒體之製造方法，其中係 將各次之能量線照射之積算光量呈階段性地於各次間增大 〇 本發明係爲一種前述之光記錄媒體之製造方法，其中能 1236012 五、發明說明（4) 量線係爲紫外線。 本發明係爲一種前述之光記錄媒_體之製造方法，其中在 任一次之能量線照射與該照射之下一次能量線照射之間， 進行退火處理程序（熱緩和處理程序）。 本發明係爲一種前述之光記錄媒體之製造方法，其中將 退火處理程序在6(TC以上之溫度進行。 本發明係爲一種前述之光記錄媒體之製造方法，其中前 述光透過層之厚度係爲20至200 /zm。 此外’本發明係關於可使用在前述方法之較佳之光記錄 媒體之製造裝置。 本發明係爲一種光記錄媒體之製造裝置，爲具備有··塗 覆裝置，係在支撐基體上塗覆能量線硬化性樹脂、設置能 量線硬化性樹脂層；第1能量線照射裝置，係在前述能量 線硬化性樹脂層上進行能量線照射而呈半硬化狀態之樹脂 層；退火處理裝置，爲加熱前述半硬化狀態之樹脂層；第 2能量線照射裝置，係在已經過退火處理之前述半硬化狀 態之樹脂層上進行能量線照射而呈完全硬化狀態之樹脂層 〇 【本發明較佳實施例之詳細說明】 參照圖面，針對光記錄媒體（以下略稱爲光碟）之製造 方法來進行說明。以下，雖以相變化型之光碟爲例而進行 說明，然而本發明並不僅限於此，亦可爲讀取專用之光碟 、僅可記錄1次之光碟等無關於記錄層之種類而可廣泛地 1236012 五、發明說明（5) 適用。 第1圖所示係藉由本發明之方法所製造之光碟之一例的 槪略斷面圖。在第1圖中，光碟（Π係爲，在形成有支撐 基體（2 )之資訊凹穴或前凹槽側之面上，依序具有反射層 (3)、介電體層（4)、記錄層（5)、介電體層（6)，而在介電 體層（6)上具有光透過層（7)，此外具有中心孔（8)。光碟 (1 )係爲透過光透過層（7 )、用以射入使用於記錄或再生之 雷射光。 支撐基體（2)係爲具有0.3至1.6mm之厚度、較佳爲0.5 至1.3mm之厚度，在形成有記錄層（5)側之面上，係形成 有資訊凹穴或前凹槽等細微凹凸。 作爲支撐基體（2 )，在光學性上並非一定要呈透明，而 可使用聚碳酸酯樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA )等丙烯 酸系樹脂、聚烯烴樹脂等各種塑膠材料等。在使用此種易 撓曲之材料的情況下，本發明係可抑制變形之發生故而特 別有效。但是，亦可使用玻璃、陶瓷、金屬等。凹凸圖型 係爲，在使用塑膠材料之情況下，係以射出成型所作成者 佔大多數，而在除了塑膠材料以外的情況下，係藉由感光 性樹脂（p h 〇 t ο ρ ο 1 y m e r )法（2 P法）而成型。 在支撐基體（2 )上，通常反射層（3 )係藉由噴濺法所形成 。且將金屬元素、半金屬元素、半導體元素或該等化合物 進行單獨、抑或複合使用，以作爲反射層之材料。具體而 言，亦可由例如Au、Ag、Cu、Al、Pd等習知之反射層材 1236012 五、發明說明（6) 料所選擇。反射層係以形成爲厚度20至200ηπι之薄膜爲 佳 〇 --------S — 在反射層（3 )上、或是無反射層的情況下，於支撐基體 (2 )上直接依序藉由噴濺法形成介電體層（4 )、記錄層（5 ) 、介電體層（6)。 記錄層（5 )係爲，藉由雷射光照射而呈可逆地變化結晶 狀態與非結晶質狀態，且在兩狀態之間係藉由光學特性相 異之材料所形成。例如，係列舉有Ge-Sb-Te、In-Sb-Te、 Sn-Se-Te、Ge-Te-Sn、In-Se-Tl、In-Sb-Te 等。再者，亦 可微量添加由 Co、Pt、Pd、Au、Ag、Ir、Nb、Ta、V、W、 Ti、Cr、Zr、Bi、In等所選擇的金屬中之至少一種，亦可 微量添加氮等還原性氣體。 記錄層（5 )之厚度並未特別有所限制，係爲例如3至 50nm左右。 介電體層（4)與介電體層（6)係形成爲夾持記錄層（5)之 上下兩面側。介電體層（4)與介電體層（6)係爲，具有記錄 層（5 )之機械性、化學性保護機能的同時，具有作爲調整 光學特性之干涉層的機能。介電體層（4 )與介電體層（6 )係 分別可由單層所形成、亦可由多數層所形成。 介電體層（4)與介電體層（6)係以由Si、Zn、Al、Ta、Ti ! 、 Co 、 Zr 、 Pb 、 Ag 、 Zn 、 Sn 、 Ca 、 Ce 、 V 、 Cu 、 Fe 、 Mg 所 丨 選擇的金屬中之至少含有1種之氧化物、氮化物、硫化物 、氟化物、或是由該等之複合物所形成者爲佳。此外，介 1236012 五、發明說明（7) 電體層（4)與介電體層（6)之消衰係數k係爲以0.1以下者 爲佳。 介電體層（4)之厚度並未特別有所限制，係爲例如20至 15Onm左右者爲佳。而介電體層（6)之厚度並未特別有所限 制’係爲例如20至200nm左右者爲佳。藉由將介電體層 (4)、（6)之厚度在此種範圍下選擇而可進行反射之調整。 在介電體層（6 )上，光透過層（7 )係使用能量線硬化性樹 脂來形成。 作爲能量線硬化性樹脂，係將呈光學性透明、在所使用 之雷射波長區域下的光學吸收或反射較少、折射率較小者 作爲條件，而由紫外線硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂所 ◊SB -fsg :®擇。 具體而言，爲由紫外線（電子線）硬化性化合物或其重 合用組成物所構成者爲佳。作爲此種物質係可列舉有：丙 烯酸或甲基丙烯酸之酯化合物、環氧丙烯酸酯、如同氨基 甲酸丙烯酸乙酯之丙烯酸系二重結合、將藉由丁烯二酸誘 導體等不飽和二重結合等紫外線照射而橋接或重合之基含 有或導入至分子中的單體、寡體、以及聚合物等。該等係 以多官能、特別爲以3官能以上者爲佳，亦可僅用1種或 倂用2種以上。 作爲紫外線硬化型單體系以分子量2000以下之化合物 爲佳、而募體時則以分子量2000至10000者爲佳。此雖 列舉有聚乙烯、丙烯酸乙酯、乙二醇雙丙烯酸酯、乙二醇 1236012 五、發明說明（8) 雙丙烯酸甲酯、二乙二醇雙丙烯酸酯、二乙二醇丙烯酸甲 酯、1，6 -己烷乙醇雙<丙—烯酸酯、丨，6 _己烷乙醇雙丙烯酸甲 酯等，然而，作爲較佳之物者係列舉有異戊四醇四（間） 丙烯酸、異戊四醇（間）丙烯酸、三甲醇基丙烷三（間） 丙烯酸酯、三甲醇基丙烷二（間）丙烯酸酯、酚環氧乙烷 添加物之（間）丙烯酸等。其他，作爲紫外線硬化性聚合 物係列舉有寡體酯丙烯酸酯、氨基甲酸乙酯彈性體之丙烯 酸變性體等。 此外，作爲紫外線硬化材料，較佳亦可使用含有環氧樹 脂及光陽離子重合觸媒之組成物。作爲環氧樹脂係以酯環 式環氧樹脂爲佳，特別是在分子內具有2個以上之環氧基 者爲佳。作爲酯環式環氧樹脂，係以下述1種以上爲佳： 3, 4 -環氧己酯3,4 -環氧己烷羧基酯、雙-(3,4 -環氧己酯 甲基）己二酸酯、雙-(3，4 -環氧己酯）己二酸酯、2 -( 3，4 -環氧己酯1 5，5 -螺旋3，4 -環氧）環己酯-間-二噁、 雙-(2,3 -環氧環戊基）醚、乙烯基環乙烷二氧化物等。 酯環式環氧樹脂之含氧量雖並未有別限制，然而，爲獲得 良好之硬化性而以60至300、特別爲100至200者爲佳。 光陽離子重合觸媒係可使用已知之任何物質，並未有特 別之限制。例如，係可使用1種以上之金屬氟硼酸鹽及三 氟化硼之複合物、雙-(全氟烷基硫酰）金屬鹽、芳基重 偶氮（aryl-diazonium)化合物、6A族元素之芳香族鏺鹽 、5A族元素之芳香族鐵鹽、3A族至5A族元素之二羧基螯 -10- 1236012 五、發明說明（9) 合樹脂、硫噁英鏺鹽、具有MF6陰離子（不過Μ係爲P、A 或Sb)之6A族元素、三芳香胺銃配位鹽、芳香族三價點 配ilA鹽、芳香族銃配位鹽等，特別是以使用下述1種以上 爲佳：三芳香胺銃配位鹽、鹵素含有配位離子之芳香族銃 配位鹽或三價點鹽、3Α族元素與5Α族元素及6Α族元素之 芳香族鏺鹽。 作爲用於光透過層之放射線硬化性樹脂，係以具有 1，000至10,000cp之黏度（25°C)者爲佳。 在本發明中，係於介電體層（6 )上塗覆能量線硬化性樹 脂，設置未硬化之能量線硬化性樹脂層。此時之塗覆係亦 可藉由旋轉塗敷法來進行。 接著，在未硬化之能量線硬化性樹脂層上分多次進行能 量線照射，而使樹脂階段性地硬化。亦即，截至完全硬化 前之半硬化狀態的照射、以及由半硬化狀態至完全硬化狀 態之照射爲進行至少2次的能量線照射。對應於使用之樹 脂，係使用紫外線或電子線來作爲能量線。 初次的能量線照射係以於樹脂層表面上殘留有皴折（ tuck)程度之積算光量而進行，將樹脂呈半硬化之狀態。 雖依據樹脂材料而有所不同，然而，相較於以1次照射便 完全硬化的情況下，係可縮短照射時間、且可縮小照射強 度。在進行完全硬化前之2次以上之照射的情況下，爲使 各次之能量線照射之積算光量於各次間呈階段性地增大。 接著，最後爲使樹脂完全硬化，係以較完全硬化前之各 1236012 五、發明說明（1〇) ' 能源線照射之任一方之積算光量而更爲增大的積算光量來 進行最後一次的能源線照射，將樹脂成爲完全硬化之狀態 。相較於完全硬化前之各照射，係可加長照射時間、且可 增大照射強度。 各次的能源線照射之積算光量係藉由樹脂材料或樹脂層 之厚度等而有所不同，然而，例如在進行2次照射的情況 下，係將初次的能量線照射之積算光量設爲 5至 300m；i/cm2、將第2次的能量線照射之積算光量設爲500 至5000 nJ /cm2之程度。 如此，藉由使樹脂階段性地硬化，而可縮小因一度儲存 在光碟中之硬化收縮所造成的應力，且最終可縮小儲存於 光碟之應力。其結果，光透過層（7)之厚度即使在20/zm 以上200//m以下、尤其是70/zm以上150//m以下、更特 別爲75//m以上150//m以下之厚度的情況下，係可製作出 機械特性優越之光碟。 此外，因硬化收縮所造成之應力係爲，在樹脂硬化之瞬 間會形成極大，且隨著時間的經過而緩和。因此，藉由一 旦使積存在光碟中之應力開放而進行接下來之硬化，便可 更加減少以硬化收縮所積存之應力。不過，在半硬化狀態 下，花費至直到應力開放的時間係不具生產性，因此，可 在進行退火處理程序之短時間內使應力開放、再度照射能 量線而使其硬化。亦即，在本發明中，在能源線照射與該 此照射之下次的能量線照射之間，藉由進行退火處理而可 -12- 1236012 五、發明說明（11) 獲得更佳的結果。在將能量線照射進行3次以上的情況下 ，在第1次照射與第2次照射之間、在第2次照射與第3 -次照射之間，雖以在各次照射結束時進行退火處理程序， 但由使硬化收縮應力開放之觀點來看者係爲佳。 作爲退火處理溫度，係以60°C以上爲佳，且以80°C以上 爲更佳。藉由將退火處理溫度設爲80°C以上，便可更早且 完全地進行應力之開放。退火處理溫度之上限雖依使用之 支撐基體的材質而定，然而，係以較用於一般材質之玻璃 轉移溫度Tg至少低10°C之溫度來進行爲佳。此外，退火 處理時間雖亦依退火處理溫度而定，但1至5分鐘期間在 由生產效率上來看亦爲佳。 藉由進行此種退火處理，而可製作於機械特性更加優越 之光碟。 此外，在本發明中，係形成有相當於光透過層（7 )之目 標厚度之一部份的厚度未硬化之能量線硬化樹脂層，作爲 進行能量線照射而將該樹脂呈半硬化狀態，爲在半硬化狀 態之樹脂層上，重複塗覆相當於目標厚度之剩餘部分之厚 度的該樹脂之層，之後便進行能源線照射，在使半硬化狀 態之樹脂層完全硬化的同時，亦可使未硬化之樹脂層硬化 。如此，在2個樹脂層之界面上係產生混合，而可提高兩 | 者之間的密著性。 如上述，係以第1圖所示之光碟爲例而針對本發明之製 造方法所進行之說明。然而，本發明之製造方法亦可使用 -13- 1236012 五、發明說明（12) 於如第2圖所示之單面2層型之光碟。 在第2—圖-中，光碟（11)係在形成有支撐基體（12)之資訊 凹穴或前·凹槽等細微凹凸之側的面上，係依序具有第2記 錄層用介電體層（1 4 )、第2記錄層（層1 )( 1 5 )、第2記錄 層用介電體層（16)、隔層（21)、第1記錄層用介電體層 (1 8 )、第2記錄層（層2 ) ( 1 9 )、第1記錄層用介電體層（20 ) ，在前述第1記錄層用介電體層（20)上係具有光透過層 (1 7 )，此外具有中心孔（22 )。雖然圖式中省略，但亦可在 支撐基體（12)與介電體層（14)之間、隔層（21)與介電體層 (1 8 )之間分別設置反射層。光碟（1 1 )係被使用在通過光透 過層（1 7 )、使射入用以記錄或再生之雷射光。 接著，參照第3圖說明可用於前述本發明之光記錄媒體 之製造方法之較佳製造裝置。第3圖所示之局部平面圖係 爲，槪略性地表示可用於前述本發明之製造方法之較佳製 造裝置 在第3圖中，光記錄媒體之製造裝置係具備有：旋轉塗 覆裝置（3 1 )，係將能量線硬化性樹脂塗覆在支撐基體上， 以設置能量線硬化性樹脂層；第1紫外線照射裝置（3 2 )， 係在前述能量線硬化性樹脂層上進行能量線照射，以作成 半硬化狀態之樹脂層；退火處理裝置（3 3 )，爲加熱前述半 硬化狀態之樹脂層；第2紫外線照射裝置（34 )，在已經過 退火處理之前述半硬化狀態之樹脂層上進行能量線照射， 以作爲完全硬化狀態之樹脂層。 -14- 1236012 五、發明說明（13) 旋轉塗覆裝置（31)係包含有··光碟供給機（41)，爲供給 應形成光透過層之光碟；水平旋轉座（4 2 )，係使載置之-光一… 碟旋轉；吐出噴嘴（43 )，係在光碟表面上滴下能量線硬化 性樹脂液。光碟供給機（41)係在前端具有用以吸附保持光 碟之真空吸盤，藉由垂直上下運動及90度之水平旋轉運 動而呈可搬送-供給光碟。吐出噴嘴（4 3 )係被安裝於固定 在可逆向旋轉之垂直旋轉軸（44)上之水平臂（45 )，形成與 垂直旋轉軸（44)旋轉的同時、旋轉於水平方向。此外，在 吐出噴嘴（43)方面，爲通過塗覆液供給管（46)而供給塗覆 液，由噴嘴前端部滴下塗覆液。 第1紫外線照射裝置（32)係包含有：本體部（51 );照射 頭（52) ’係被設在載置於旋轉座（42)上之光碟上方；連結 筒部（53)，爲連結本體部（51)與照射頭（52)。在本體部 (51)內更設有聚光-送出光學系，藉此而使來自超高壓水 銀燈之紫外線聚光，作爲朝向連結筒部（53)之紫外線光束 而送出。連結筒部（53)係爲筒體，且於內部組裝有積分儀 透鏡（i n t e g r a t e r 1 e a n s )，紫外線光束係通過筒部（5 3 ) 而射入至照射頭（5 2 )。在照射頭（5 2 )上係內藏有反射板， 爲形成將由筒部（53)射入之紫外線光束90度彎折、而可 朝向下方光碟進行照射。 退火處理裝置（33)係包含有：退火收容室（61);覆蓋柄 Cc oat hand) (65)，係將旋轉塗覆裝置（31)之旋轉座（42) 上的光碟搬送至退火收容室（61)之所定位置，同時將退火 -15- 1236012 五、發明說明（14) 處理後之光碟搬送至下一程序之第2紫外線照射裝置（34) ° ----------- 在退火收容室（6 1 )方面，係具備有：旋轉座（62 );紅外 線平板加熱器（64 )，爲在旋轉座（62 )上方設置適當片數。 旋轉座（6 2 )係在其外週附近，以3 0爲間隔而載置1 2片光 碟般地設有12個光碟支撐部（63)，於座（62)之中心周圍 係呈每3 0度（於圖式例中爲在逆時針方向）呈間歇性地 旋轉。在旋轉座（6 2 )下方係設有用以旋轉之適當裝置。 覆蓋柄（65)係在其垂直軸（65c)周圍上可形成爲於120 度範圍內旋轉。覆蓋柄（6 5 )係由如第3圖所示之狀態而朝 順時針方向60度旋轉，覆蓋柄（65)之一方臂（65a)係位於 旋轉座（42)上之光碟上。在該位置中，藉由設於臂（64a) 前端部之真空吸附機構而拾取旋轉座（42)上之光碟。之後 ，覆蓋柄（65)係朝逆時針方向120度旋轉，臂（65a)則位 於旋轉座（62)之所定位置、亦即爲位於63A所示之光碟支 撐部上。在該位置中，開放光碟之真空吸附、且將光碟置 放於光碟支撐部（6 3 )。 此外，覆蓋柄（65)之另一方之臂（65b)係爲，覆蓋柄（65) 爲由第3圖所示之狀態朝順時針方向60度旋轉之際，位 於6 3A所示之光碟支撐臂上。在該位置中，藉由設於臂 (65b)前端部之真空吸附機構而拾取63A所示之光碟支撐 部上之已經過退火之光碟。之後，在覆蓋柄（65 )於逆時針 方向120度旋轉之際，臂（65b)係來到接下來所說明之第2 -16- 1236012 五、發明說明（15) 紫外線照射裝置（34)之光碟移動機構（73)之73A所示之位 置。在該位置中，開放光碟之真空吸附、將光碟位於洸碟 移動機構（73)之73A所示之位置上。 第2紫外線照射裝置（34)係包含有：紫外線燈（71)，爲 以適當的支撐構件（72)所支撐；光碟移動機構（73)，係將 光碟直線移動於左方；光碟送出機（74 )，係送出已形成光 透過層之光碟。雖未詳細揭示光碟移動機構（73 )，然而係 爲具備在輸送式紫外線照射裝置之已知機構。光碟係由 73 A之位置移動至73B之位置，在此之間，係形成爲由紫 外線燈（7 1 )而使紫外線照射至光碟。光碟送出機（74 )係爲 與光碟供給機（4 1 )爲相同之機構。 在本發明中，首先，將應形成光透過層之至少形成有1 層記錄層之光碟，藉由光碟供給機（4 1 )而載置於旋轉座 (42)上、進行真空吸附。在旋轉座（42)所載置之光碟表面 上，將所定量之能量線硬化性樹脂液自吐出噴嘴（43 )前端 部滴下。在滴下之際，光碟係可呈靜止狀態或旋轉狀態之 任一狀態。其次，將光碟以高速旋轉、於光碟表面上形成 均勻膜厚之樹脂層。 由照射於未硬化之樹脂層的照射頭（5 2 )進行初次的紫外 線照射，進行所希望之半硬化狀態。此時，光碟係保持旋 轉。 停止光碟之旋轉，藉由覆蓋柄（65)之一方之臂（65a)而 拾取光碟、且位於退火處理裝置（33)之旋轉座（62)之所定 -17- 1236012 五、發明說明（μ) 位置、亦即爲位於6 3 A所示之光碟支撐部上。將旋轉座 一(-62 )以呈每30度（於圖式例中爲在逆時針方向）呈間歇 性地旋轉360度，在此之間，在退火收容室（61)內，光碟 係以所定時間與溫度進行退火處理。此種時間及溫度係可 適當地調整。 將被退火處理且回到63A位置之光碟，藉由覆蓋柄（65) 之另一方之臂（65b)而拾取，設於以第2紫外線照射裝置 (34)之光碟移動裝置（73)之73A所示之位置。使光碟由 73A之位置直線移動至73B之位置，在此之間，由紫外線 燈（7 1 )將紫外線照射於光碟，形成完全硬化之狀態。如此 而形成光透過層。 在此種裝置中，雖可進行2次之紫外線照射與該等照射 間之退火處理，然而，爲了進行3次以上之紫外線照射與 該等各次照射之間的退火處理，更配置有退火處理裝置與 紫外線照射裝置、或是亦可使用此種裝置重複進行退火處 理與紫外線照射之一連串地處理。 【實施例】 以下，列舉實施例而更加具體地說明本發明，然而，本 發明並非爲限定於實施例之物者。 (第1實施例） 以下述順序作成光碟樣品。 在已形成前凹槽之光碟狀支撐基體（聚碳酸酯製，直徑 i 2 0mm，厚度1.1mm)的表面上，藉由噴濺法而形成以將 -18- 1236012 五、發明說明（17) Ag作爲主成分之合金所形成之厚度爲1〇 〇nm的反射層。凹 槽深度爲在波長λ = 405nm中爲以光路長λ /10-來表示，作 爲記錄磁軌間距爲0 . 3 μ m之島/槽基板。 其次，在反射層表面上係使用ZnS(80摩爾％) -Si〇2 (20摩爾％ )之靶材，藉由噴濺法而形成厚度30nm之介 電體層。 接著，於該介電體層表面上使用由相變化材料所形成之 合金靶材，藉由噴濺法而形成厚度1 2nm之記錄層。記錄 層之組成係作爲GeSbTe系。 然後，於記錄層表面上使用ZnS ( 80摩爾％ ) -Si02 ( 20摩爾％ )之靶材，藉由噴濺法而形成厚度lOOnm之介電 體層。並針對此種狀態下的光碟，以寇爾斯股份有限公司 (音譯）製之機械精度測定機DC-1010C來測定機械特性 (光碟半徑方向之變形角，光碟圓周方向之變形角）。 測定後，便於上述之介電體層表面上，藉由旋轉塗敷而 塗覆有將氨基甲酸丙烯酸乙酯作爲主成分之紫外線硬化性 樹脂（於硬化收縮率5.5%、25°C中之黏度5000cP)，以 2 000 r pm進行8秒的甩動，而獲得厚度1〇〇 // m之未硬化之 樹脂層。 將紫外線以UV積算光量MOmJ/cm2照射至如此所形成之 紫外線硬化性樹脂層上，獲得半硬化狀之樹脂層。之後’ 將紫外線以UV積算光量3 0 0 0m〗/cm2照射至於樹脂層上， 而使樹脂層完全硬化、形成光透過層。針對如此所作成之 -19- 1236012 五、發明說明（18) 光碟樣品，爲以前述之DC-101 〇C來測定機械特性（光碟 半徑方向之變形角，光碟圓周方向之變形角）。 (第2實施例） 直到未硬化之樹脂層的形成係與實施例1同樣地進行。 將紫外線以UV積算光量140m：i/Cm2照射至紫外線硬化性樹 脂層上，獲得半硬化狀之樹脂層。接著，以60 °C進行3分 鐘的退火處理。之後，將紫外線以UV積算光量 3000m；i/cm2照射至於樹脂層上，而使樹脂層完全硬化、形 成光透過層。針對如此所作成之光碟樣品，爲以前述之 DC-1010C來測定機械特性。 (第1比較例） 直到未硬化之樹脂層的形成係與實施例1同樣地進行。 並非使樹脂層半硬化，而使將紫外線以UV積算光量 3OOOnJ/cm2照射至於樹脂層上，而使樹脂層完全硬化、形 成光透過層。針對如此所作成之光碟樣品，爲以前述之 DC-1 01 0C來測定機械特性。 (第3實施例） 作爲以氨基甲酸丙烯酸乙酯爲主成分之紫外線硬化樹脂 ，除了使用於硬化收縮爲略大於第1實施例所用之樹脂（ 於硬化收縮率5.9%、25°C中之黏度5800cP)外，係製作 出與第1實施例相同之光碟樣品。且以前述之DC-1010C 來測定有關於光碟樣品之機械特性。 (第4實施例） -20 - 1236012 五、發明說明（19) 使用以第3實施例所用之樹脂來作爲紫外線硬化樹脂， 除了將退火溫度設爲8 0 °C以外，係製作出^與第2實施例相 同之光碟樣品。且以前述之DC-101 0C來測定有關於光碟 樣品之機械特性。 (第2比較例） 除了使用第3實施例所用之樹脂來作爲紫外線硬化樹脂 以外，係製作出與第1比較例相同之光碟樣品。且以前述 之DC - 1 0 1 0C來測定有關於光碟樣品之機械特性。 〔表1〕 光透過層形成前 光透過層形成後 變化量 R-Skew T-Skew R-Skew T-Skew △R-Skew △T-Skew deg. deg. deg. deg. deg. deg. 第1實施例 -0.256 0.040 0.153 0.076 0.409 0.036 第2實施例 -0.249 0.038 0.016 0.055 0.265 0.017 第1比較例 -0.260 0.043 0.382 0.112 0.642 0.069 第3實施例 -0.259 0.039 0.213 0.060 0.472 0.021 第4實施例 -0.253 0.039 0.144 0.045 0.397 0.006 第2比較例 -0.248 0.045 0.473 0.118 0.721 0.073 將以上之測定結果總和揭示於表1。在表1中，R-Skew (deg.)係表示光碟半徑方向之變形角（° ) ，T-Skew ( deg ·)係表示光碟圓周方向之變形角（° )。此外，在測 定機之雷射頭上係以朝向光碟之光透過層般地測定變形角 。變形在光碟透過層側爲凹的情況下則爲+(正値），相 -21 - 1236012 五、發明說明（2〇 ) 反的情況下則以一（負値）之數値表示。 AR-Skew係爲，在由光透過層之形成前至光透過層形成 後之變化量； AR-Skew=(光透過層形成後之R-Skew)—(光透過層 形成前之R-Skew)。 同樣地， AT-Skew=(光透過層形成後之T-Skew) —（光透過層 形成前之T-Skew)。 此外，於第1、2實施例及第1比較例中光透過層形成 前之R-Skew値、T-Skew係爲，雖應形成爲相同之値，然 而，在實際測定上爲可見到些許不均。即使在第3、4實 施例及第2比較例中亦同樣地可見到些許不均。 由表1可知，第1至4實施例任一方之光碟樣品，均可 藉由紫外線照射而充分地抑制樹脂之硬化收縮，縮小於光 透過層之形成前後時的變形角之變化量，而在機械特性上 屬優良者。特別是在第4實施例中，即便使用硬化收縮程 度爲大之樹脂亦無妨，因可確實地進行退火處理，而使光 碟樣品係呈優越之機械特性。 【產業上利用之可能性】 若藉由本發明，便可使用〇.lmm(l〇〇//m)程度之厚度 的光透過層形成光硬化性樹脂，而可製造在機械特性上屬 優良之光記錄媒體。此外，藉由本發明，則提供一種可用 於前述方法之較佳光記錄媒體之製造裝置。 -22- 1236012 五、發明說明（21) 圖式簡蛋論昍 第1圖所示係藉由本發明之方-法漸製造之光碟之一例的 槪略斷面圖。 第2圖所示係藉由本發明之方法所製造之光碟之其他例 的槪略斷面圖。 第3圖所示係可用於本發明之製造方法之較佳製造裝置 的局部平面圖。 【圖式符號說明】 1 :光碟 2 :支撐基體 3 :反射層 4 :介電體層 .5 :記錄層 6 :介電體層 7 :光透過層 8 :中心孔 11 :光碟 12 :支撐基體 14:第2記錄層用介電體層 1 5 :第2記錄層 16:第2記錄層用介電體層 17 :光透過層 1S:第1記錄層用介電體層 -23 - 1236012 五、發明說明（22) 19 :第2記錄層 20:第1記錄層用介電體層 21 :隔層 22 :中心孔 3 1 :旋轉塗覆裝置 32 :第1紫外線照射裝置 3 3 :退火處理裝置 34 :第2紫外線照射裝置 41 :光碟供給機 42 :水平旋轉座 4 3 :吐出噴嘴 4 4 :垂直旋轉軸 45 :水平臂 46 :塗覆液供給管 51 :本體部 52 :照射頭 53 :連結筒部 6 1 :退火收容室 62 :旋轉座 63 :光碟支撐部 64 :紅外線平板加熱器 64a :臂 65:覆蓋柄（coat hand) -24- 1236012 五、發明說明（23) 65a ··臂 6 5b :臂 6 5 c :垂直軸 7 1 :紫外線燈 72 :支撐構件 7 3 :光碟移動機構 74 :光碟送出機 -25 -