JP2001328174A

JP2001328174A - 貼り合わせ体の製造方法およびその製造装置

Info

Publication number: JP2001328174A
Application number: JP2000149777A
Authority: JP
Inventors: Akio Kakimoto; 秋男柿本
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 2000-05-22
Filing date: 2000-05-22
Publication date: 2001-11-27

Abstract

(57)【要約】【課題】貼り合わせ光記録媒体の反りを低減し、機械
特性の良好な貼り合わせ光記録媒体（貼り合わせ体）の
製造方法、およびその製造装置を提供する。【解決手段】一対の基板を基板間に接着剤層を介して
貼り合わせる貼り合わせ体の製造方法であって、接着剤
層を介して重ね合わせた一対の基板の貼り合わせ体の両
側に押圧板を配置して貼り合わせる方法において、貼り
合わせ体表面と押圧板表面との間に気体層を形成して、
貼り合わせ体を押圧することを特徴とする、貼り合わせ
体の製造方法、およびその製造装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、２枚の基板を貼り
合わせる貼り合わせ体の製造方法、およびそれに用いる
製造装置に関し、特に２枚の基板を貼り合わせる光記録
媒体に好適な製造方法、およびその製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】２枚の基板を貼り合わせる方法として
は、接着剤を塗布した基板を２枚重ね合わせて、両側か
ら押圧板で押圧して貼り合わせる方法が知られている。
この方法では、たとえば０．６ｍｍ厚の基板を貼り合わ
せる場合、該基板は成形時における反りや撓みが大き
く、そのまま貼り合わせると、貼り合わせディスクにお
いて、反りや撓みが大きくなり、チルトや加速度が大き
くなってしまう。

【０００３】そこで平板で挟み込んで押圧する方法が提
案されているが、基板の反りや撓みが大きい部分が先に
押圧板と接触し、この部分が擦れながら基板の反りや撓
みが矯正されていく。しかし押圧板と接触した部分は、
全体的には反りが矯正されるものの、局所的に応力集中
が発生しその部分で微少な変形を新たに生じ、この微少
変形が原因となって、チルトが大きくなったり、加速度
が大きくなったりして、機械特性が悪化するという問題
点があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このような問題点を解
決する方法として、特開平１１−２８３２８７号公報で
は、貼り合わせ積層体の一方の面を平坦な状態に保持
し、他方の面の外側から気体圧力を印加して押圧し、こ
の状態で硬化処理を行うことで、傷付き防止、塵埃の付
着防止、反りの矯正ができるとしている。

【０００５】しかし、この方法では基板の一方の面が支
持体と接触しているため、一方の面の傷付きや、塵埃を
噛み込んだ場合の基板の変形による反りの発生を防止で
きず、両面を利用するタイプの貼り合わせ体では不都合
であった。特に光記録媒体のように精密な貼り合わせを
要求される分野では、貼り合わせた光記録媒体のチルト
や軸方向加速度を規格内に入れることは容易ではなく、
収率向上のために、さらに精密な貼り合わせを行うこと
ができる技術が求められている。

【０００６】本発明の課題は、とくに貼り合わせ光記録
媒体の反りを低減し、機械特性の良好な貼り合わせ光記
録媒体（貼り合わせ体）を製造することができる製造方
法、およびその製造装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る貼り合わせ体の製造方法は、一対の基
板を基板間に接着剤層を介して貼り合わせる貼り合わせ
体の製造方法であって、接着剤層を介して重ね合わせた
一対の基板の貼り合わせ体の両側に押圧板を配置して貼
り合わせる方法において、貼り合わせ体表面と押圧板表
面との間に気体層を形成して、貼り合わせ体を押圧する
ことを特徴とする方法からなる。

【０００８】この貼り合わせ体の製造方法においては、
押圧板は、貼り合わせ体と接する側の表面に気体流出孔
を有し、押圧板の気体流出孔から気体を流出させて、貼
り合わせ体表面と押圧板表面との間に気体層を形成する
ことが好ましい。また、貼り合わせ体の両側に配置され
た押圧板のうち、少なくとも一方の押圧板は気体の流出
量に応じて軸方向に自在に移動可能であることが好まし
い。

【０００９】上記方法において、貼り合わせ基板と押圧
板間の空気層の厚さは、０．００１〜０．０４ｍｍであ
ることが好ましい。０．００１ｍｍ以下であると押圧板
と貼り合わせ基板との摩擦を充分低減することができ
ず、加速度の増大原因である微少変形を引き起こしてし
まう。０．０４ｍｍより大きいと、貼り合わせ前単板の
持つ反りを充分矯正できず、貼り合わせ基板のチルトが
大きくなってしまう。

【００１０】上部押圧板から貼り合わせ基板にかかる荷
重量は、０．０１〜１０ｇ／ｍｍ²であることが好まし
い。０．０１ｇ／ｍｍ²以下では貼り合わせ基板のチル
トを低減できない。１０ｇ／ｍｍ²以上では接着剤が外
周および内周の端部からはみ出したりして好ましくな
い。

【００１１】押圧板から流出させる気体流量は、押圧板
に設ける気体流出孔の個数や孔の構造により影響を受け
るが、上述した押圧板と貼り合わせ基板間の空気層の厚
さを所定の値となるよう設定すればよい。

【００１２】押圧板の表面の気体流出孔の平均直径（目
開き）は０．０１〜２ｍｍが適当である。気体流出孔の
存在密度は、０．０１〜１０００個／ｍｍ²程度が適当
である。

【００１３】押圧板の表面が多孔質体から構成される場
合には、その気孔率が１０〜８０％であることが好まし
い。また、押圧板を構成する多孔質体の材質は表面の摩
擦抵抗を小さくするためフッ素を含有する樹脂などが好
ましい。

【００１４】押圧板表面の表面粗度は小さい方が好まし
く、５０μｍ以下、特に好ましくは１０μｍであること
が好ましい。

【００１５】押圧板に供給する気体を加熱して温度を高
くすることは、接着剤の硬化反応時間を短縮する上で好
ましい。気体温度の上限は用いる基板により異なるが、
基板がポリカーボネート樹脂から成る場合は１００℃以
下であることが好ましい。この温度より高いと光記録媒
体の場合案内溝形状が変化したりして好ましくない。温
度の下限の制限は基板への結露を防ぐ観点から５℃以上
であることが好ましい。

【００１６】押圧板に供給する気体の温度は、上部押圧
板に供給する気体の温度と、下部押圧板に供給する気体
の温度とに温度差を付けると、基板の熱膨張を利用して
貼り合わせ体の反り量を制御することができる。例え
ば、上部押圧板側の貼り合わせ前単板の反りがなく平坦
で、下部押圧板側の単板の反りがマイナス方向（接着剤
層面を上向きにして凸）である場合、下部押圧板から流
出する気体の温度を貼り合わせ雰囲気の温度より高く、
上部押圧板から流出する気体の温度を貼り合わせ雰囲気
の温度と同じとして貼り合わせると、下部押圧板側の基
板は接着剤層形成面と反対側の面が温度の高い気体と接
することとなり、基板の厚さ方向に温度差が形成され、
下部押圧板と対向する側が接着剤層形成面側よりも膨張
することにより平坦化し、結果貼り合わせ品の反りは小
さくできる。

【００１７】押圧板に供給する気体の湿度は、上部押圧
板の供給する気体の湿度と、下部押圧板に供給する気体
の湿度とに湿度差を付けると、基板の吸湿による膨張を
利用して貼り合わせ体の反り量を制御することができ
る。例えば、上部押圧板側の貼り合わせ前単板の反りが
なく平坦で、下部押圧板側の単板の反りがマイナス方向
である場合、下部押圧板から流出する気体の湿度を貼り
合わせ雰囲気の湿度より高く、上部押圧板から流出する
気体の湿度を貼り合わせ雰囲気の湿度と同じとして貼り
合わせると、下部押圧板側の基板は接着剤層形成面と反
対側の面が湿度の高い気体と接することとなり、基板の
厚さ方向の水分の濃度に分布を生じ、下部押圧板と対向
する側が接着剤層形成面側よりも膨張することにより平
坦化し、結果貼り合わせ品の反りは小さくできる。

【００１８】接着剤がカチオン重合性エネルギー線反応
型接着剤である場合は、基板に接着剤層を形成した後、
接着剤層面にエネルギー線を照射して硬化反応を開始さ
せた後、接着剤層を内側にして重ね合わせて、上述した
方法により接着剤層の硬化養生を行うことにより貼り合
わせ体を得ることができる。

【００１９】接着剤が２液反応型接着剤である場合は、
基板に接着剤層を形成した後、接着剤層を内側にして重
ね合わせて、上述した方法により接着剤層の硬化養生を
行うことにより貼り合わせ体を得ることができる。

【００２０】本発明に係る貼り合わせ体の製造装置は、
一対の基板の少なくとも一方の基板に接着剤層を形成す
る接着剤層形成手段と、接着剤層が形成された基板の接
着剤層面にエネルギー線を照射するエネルギー線照射手
段と、エネルギー線が照射された２枚の基板を接着剤層
を内側にして重ね合わせる重ね合わせ手段と、重ね合わ
された貼り合わせ体を、その両側に配置された押圧板に
より押圧する貼り合わせ手段とを有し、必要に応じて貼
り合わせられた貼り合わせ体の接着剤が硬化するまで養
生する手段を有する貼り合わせ体の製造装置において、
押圧板は、貼り合わせ体と接する側の表面に気体を流出
させるための気体流出孔を有し、押圧板に気体を供給し
て押圧板の表面から気体を流出させる気体流出手段を備
え、接着剤層形成手段から下部押圧板上に１枚目の接着
剤層形成済み基板を接着剤層を上面にして基板を移載す
る移載手段１と、接着剤層形成手段から下部押圧板上に
移載された基板上に２枚目の接着剤層形成済み基板を接
着剤層を下面にして移載し２枚の基板を重ね合わせる移
載手段２と、重ね合わされた基板上に上部押圧板を移載
する移載手段３と、貼り合わせ体を取り出すための移載
手段４とを有し、下部押圧板と貼り合わせ体間および上
部押圧板と貼り合わせ体間に気体層を形成して、貼り合
わせおよび養生を行うようにしたことを特徴とするもの
からなる。

【００２１】接着剤層の形成工程としては、スクリーン
印刷法、スピンコート法、ロールコート法などを用いる
ことができる。養生位置は複数設置してよい。

【００２２】また、本発明に係る貼り合わせ体の製造装
置は、一対の基板間に接着剤層を形成する接着剤層形成
手段と、一対の基板を接着剤層を内側にして重ね合わせ
る重ね合わせ手段と、重ね合わされた貼り合わせ体を、
その両側に配置された押圧板により押圧する貼り合わせ
手段と、貼り合わせられた貼り合わせ体の接着剤層を硬
化するためのエネルギー線照射手段とを有し、必要に応
じて接着剤が硬化するまで養生する手段を有する貼り合
わせ体の製造装置において、押圧板は、エネルギー線透
過性材料からなり、貼り合わせ体と接する側の表面に気
体を流出させるための気体流出孔を有し、押圧板に気体
を供給して押圧板の表面から気体を流出させる気体流出
手段を備え、接着剤層形成手段から下部押圧板上に重ね
合わされた貼り合わせ体を移載する移載手段１と、貼り
合わせ体上に上部押圧板を移載する移載手段３と、貼り
合わせ体を取り出すための移載手段４とを有し、下部押
圧板と貼り合わせ体間および上部押圧板と貼り合わせ体
間に気体層を形成した状態で、少なくとも一方の押圧板
を介してエネルギー線を照射して、貼り合わせおよび養
生を行うようにしたことを特徴とするものからなる。

【００２３】上記装置においては、下部押圧板、貼り合
わせ体、上部押圧板の相互の位置を規制する位置規制手
段を有し、上部押圧板は気体の流出量に応じて高さ方向
に移動自在に構成されていることが好ましい。

【００２４】また、押圧板の表面の気体流出孔の平均直
径としては０．０１〜２ｍｍの範囲が好ましく、気体流
出孔の存在密度としては０．０１〜１０００個／ｍｍ²
の範囲が好ましい。

【００２５】押圧板の表面が多孔質体から構成される場
合には、その気孔率が１０〜８０％の範囲にあることが
好ましい。押圧板の表面はフッ素を含む樹脂より構成さ
れていることが好ましい。

【００２６】また、各基板の反り量を制御するために、
押圧板に供給する気体を加熱する手段と、上部押圧板に
供給する気体の温度と、下部押圧板に供給する気体の温
度を各々個別に制御する温度調節手段を有する構成とす
ることができる。さらに、押圧板に供給する気体の湿度
を調整する手段と、上部押圧板に供給する気体の湿度
と、下部押圧板に供給する気体の湿度を各々個別に制御
する湿度調節手段を有する構成とすることもできる。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態について詳細に説明する。本発明において、基板、と
くに光記録媒体に用いられる透明基板の材料としては、
透明な各種の合成樹脂、透明ガラスなどが使用できる。
このような透明基板材料としては、ガラス、ポリカーボ
ネート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、アモルフ
ァスポリオレフィン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂などが挙げられる。特に、光学的複屈折率および吸湿
性が小さく、成形が容易であることからポリカーボネー
ト樹脂、アモルファスポリオレフィン樹脂が好ましい。
記録層を積層する面と反対側の面に、キズを防止する目
的のハードコート層や、ゴミが付着するのを防止する目
的の帯電防止層を積層してもよい。

【００２８】基板の厚さとしては、特に限定されるもの
ではないが、０．０１〜１．２ｍｍの範囲内が好まし
い。０．０１ｍｍ未満では、基板側から集束した光ビー
ムで記録する場合でも、ごみの影響を受け易くなる傾向
にあるためである。また、１．２ｍｍを越える場合は、
対物レンズの開口数を大きくすることが困難で、照射光
ビームスポットサイズが大きくなるため、記録密度を上
げることが困難になることがある。より好ましくは０．
０１〜０．８ｍｍの範囲内である。

【００２９】（記録層形成工程）本発明における光記録
媒体の記録層を設ける方法としては、基板に凹凸をつけ
て信号とする方式や、記録可能な記録方式として、色素
系記録、相変化型記録、光磁気記録などの材料を基板上
に積層する方式などが挙げられる。

【００３０】相変化型記録媒体の場合、記録に関与する
層は複数の層から構成される場合が一般的である。一例
を挙げると、基板上に第１誘電体層、記録層、第２誘電
体層、反射層を順次積層したものである。

【００３１】この場合の第１誘電体層の材質としては、
記録光の波長において実質的に透明であり、かつその屈
折率が、透明基板の屈折率より大きく、記録層の屈折率
より小さいものが好ましい。具体的にはＺｎＳの薄膜、
Ｓｉ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｎｂなどの金属の酸化
物の薄膜、Ｓｉ、Ｇｅなどの窒化物の薄膜、Ｚｒ、Ｈｆ
などの窒化物の薄膜、およびこれらの化合物の混合物ま
たは複合体の膜などが耐熱性が高いことから好ましく用
いられる。特に、ＺｎＳとＳｉＯ₂の混合物からなる膜
は、繰り返しオーバーライトによる劣化が起きにくいこ
とから好ましい。

【００３２】記録層の材質としては、例えば、Ｇｅ−Ｔ
ｅ合金、Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ合金、Ｐｄ−Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔ
ｅ合金、Ｎｂ−Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ合金、Ｐｄ−Ｎｂ−Ｇ
ｅ−Ｓｂ−Ｔｅ合金、Ｐｔ−Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ合金、Ｃ
ｏ−Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ合金、Ｉｎ−Ｓｂ−Ｔｅ合金、Ａ
ｇ−Ｉｎ−Ｓｂ−Ｔｅ合金、Ａｇ−Ｖ−Ｉｎ−Ｓｂ−Ｔ
ｅ合金、Ｉｎ−Ｓｅ合金などが挙げられる。多数回の記
録の書換が可能であることから、Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ合
金、Ｐｄ−Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ合金、Ｎｂ−Ｇｅ−Ｓｂ−
Ｔｅ合金、Ｐｄ−Ｎｂ−Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ合金、Ｐｔ−
Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ合金が好ましい。特に、Ｐｄ−Ｇｅ−
Ｓｂ−Ｔｅ合金、Ｎｂ−Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ合金、Ｐｄ−
Ｎｂ−Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ合金、Ｐｔ−Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ
合金は、消去時間が短く、かつ多数回の記録に優れるこ
とから好ましい。

【００３３】また、第２誘電体層の材質は、第１誘電体
層の材料として挙げたものと同様のものでもよいし、異
種の材料であってもよい。反射層の材質としては、光反
射性を有するＡｌ、Ａｕなどの金属、これらを主成分と
し、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｈｆなどの添加元素を含む合金及びＡ
ｌ、Ａｕなどの金属にＡｌ、Ｓｉなどの金属窒化物、金
属酸化物、金属カルコゲン化物などの金属化合物混合し
たものが挙げられる。Ａｌ、Ａｕなどの金属およびこれ
らを主成分とする合金は、光反射性が高くかつ熱伝導率
を高くできることから好ましく用いられる。前述の合金
の例としては、ＡｌにＳｉ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｔｉ、
Ｃｒ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｍｎなどの少なくとも１種の
元素を合計で１〜５原子％の範囲内で加えたもの、ある
いは、ＡｕにＣｒ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｎｉなど
から選ばれる少なくとも１種の元素を合計で１〜２０原
子％の範囲内で加えたものなどが挙げられる。特に、材
料の価格が安いことから、ＡｌもしくはＡｌを主成分と
する合金が好ましく、とりわけ、耐腐食性が良好なこと
から、ＡｌにＴｉ、Ｃｒ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｚｒ、Ｍｎ、Ｐ
ｄから選ばれる少なくとも１種以上の金属を合計で０．
５５原子％の範囲内で添加した合金が好ましい。

【００３４】誘電体層、記録層、反射層などを基板上に
形成する方法としては、真空中での薄膜形成法、例えば
真空蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング
法などがあげられる。特に組成、膜厚のコントロールが
容易であることから、スパッタリング法が好ましい。

【００３５】（樹脂保護層形成工程）また、基板上に積
層されたこれらの膜を機械的、化学的に保護する目的
で、記録層積層膜上に樹脂保護層を積層することも好ま
しい。

【００３６】樹脂保護層を形成する場合に用いられる材
料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化
型樹脂等が挙げられ、特に紫外線硬化型樹脂が好ましく
用いられる。

【００３７】紫外線硬化型樹脂組成物としては、１分子
中に１個以上のアクリロイルオキシ基またはメタアクリ
ロイルオキシ基を有する重合性化合物および光開始剤を
必須成分とする。（以下、アクリロイルオキシ基または
メタアクリロイルオキシ基の両方を総称して（メタ）ア
クリロイルオキシ基と記載する。）このような重合性化
合物としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ
ート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、
ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、ネオペン
チルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタ
ンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサン
ジオールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン
酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ト
リメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペン
タエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエ
リスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエ
リスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ビスフェノ
ールＡあるいはビスフェノールＡの水素化物のジ（メ
タ）アクリレート、ジイソシアネート化合物と２個以上
のアルコール性水酸基を有する化合物を予め反応させて
得られる末端イソシアネート基含有化合物にアルコール
性水酸基含有（メタ）アクリレートを反応させて得られ
る分子内に２個以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を
有するウレタン（メタ）アクリレート等を単独または２
種以上を混合して用いることができる。

【００３８】この場合に用いられる光開始剤としては、
アセトフェノン、ベンゾフェノン、等のケトン系、ベン
ゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチル
エーテルなどのベンゾイン系、チオキサンソン、２，４
−ジエチルチオキサンソンなどのチオキサンソン系など
を単独で、または２種以上を混合して用いることができ
る。光開始剤の添加量は、重合性モノマー１００重量部
に対して、０．０１〜１０重量部が適当である。また、
レベリング剤や界面活性剤を添加することもできる。な
お、樹脂保護層の形成方法としては、スピンコート法、
ロールコート法、などが用いられる。

【００３９】（接着剤層形成工程）接着剤層を形成する
接着剤の種類としては特に限定されず、例えば、ホット
メルト接着剤、カチオン重合性紫外線硬化型接着剤、ラ
ジカル重合性紫外線硬化型接着剤、２液反応型接着剤な
どが用いられる。また、接着剤を構成する化合物として
は、エポキシ系化合物、アクリル系化合物、ウレタン系
化合物などが挙げられる。粘着性の接着シートを用いて
もよい。

【００４０】接着剤としては、接着剤塗布時の熱や硬化
のための紫外線照射時の熱により、ディスクに反りを生
じるのを低減でき、また高温時の接着強度が高く、剥離
を生じにくいため、２液反応型接着剤を用いることが好
ましい。

【００４１】２液反応型接着剤としては、重合可能なエ
チレン性二重結合基を分子内に少なくとも一つ以上有す
る重合性モノマーや架橋性オリゴマーを主成分とするも
ので、低温で硬化するものが好ましく用いられるが、特
にアクリル系化合物は硬化速度が速いために好適に用い
ることが出来る。

【００４２】２液反応型接着剤に用いられる重合性モノ
マーとしては、２官能、３官能、４官能、６官能等の多
官能（メタ）アクリル酸エステルなどが挙げられる。具
体的には２官能の（メタ）アクリル酸エステルとしては
トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、
１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、テトラエチ
レングリコールジ（メタ）アクリレート等がある。３官
能の（メタ）アクリル酸エステルとしてはトリメチロー
ルプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリ
トールトリ（メタ）アクリレート等がある。４官能の
（メタ）アクリル酸エステルとしてはテトラメチロール
メタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリト
ールテトラ（メタ）アクリレート等がある。６官能の
（メタ）アクリル酸エステルとしてはジペンタエリスリ
トールヘキサアクリレート等が挙げられる。

【００４３】また、２液反応型接着剤に用いる架橋性オ
リゴマーとしては、ポリエステル（メタ）アクリレー
ト、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリウレタン
（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレー
ト、シリコン（メタ）アクリレート等が挙げられる。具
体的にはポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート、ポリウ
レタンのジアクリレート、クレゾールノボラック型エポ
キシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

【００４４】２液反応性接着剤の組成として特に好まし
くはウレタンアクリレートおよび／またはエポキシアク
リレート２０〜８０重量％、単官能および／または多官
能アクリレート８０〜２０重量％の混合系が挙げられ
る。

【００４５】接着剤層の形成方法は特に限定されない
が、スピンコート法、ロールコート法、スクリーン印刷
法などが挙げられる。

【００４６】ディスク機械特性の評価は、機械特性測定
器（ＤＬＤ３０００、ジャパンイーエム社製）を用い
て、半径方向チルトおよび軸方向加速度について評価し
た。

【００４７】貼り合わせ前の単板状態の反り量は、ディ
スク面の内周部と外周部（外径が１２０ｍｍの基板にお
いては半径２８ｍｍと半径５６ｍｍ）の変位量の差と
し、記録面を上にして置いた状態で内周部より外周部が
高い状態には＋、内周部より外周部が低い状態には−の
符号をつけて表示した。貼り合わせ品の機械特性の目標
項目および目標値は、半径方向チルトは±０．７ｄｅｇ
以内、軸方向加速度は８ｍ／ｓ²以下とした。

【００４８】押圧板の気孔率の定義としては、以下の式
によった。気孔率＝多孔質板の重量／（多孔質板の体積
×多孔質板形成樹脂の真の密度）

【００４９】上部押圧板および下部押圧板の構造の一例
を図１に示す。図１において、押圧板１は、表面体２と
ベース体３から成っており、表面体２は３フッ化エチレ
ン樹脂からなる多孔質体で構成され、表面には直径約
０．１ｍｍの孔が約５０個／ｍｍ²の密度で存在してお
り、ベース体３はアルミニウムを切削加工して外部から
気体を供給する気体供給口４と気体を表面多孔質体へ導
く気体の流路５を設けた構造となっており、両者を接着
した押圧板１としている。この例では、押圧板１の直径
は１１８ｍｍで、重量は５００ｇとなっている。押圧板
１には、上部押圧板、下部押圧板各々について所定の流
量に設定できる流量調節器を介して空気が供給されてい
る。

【００５０】このような押圧板１を用いて本発明に係る
貼り合わせ体の製造装置を構成した一例を図２に示す。
図２においては、一対の基板１１、１２が、その間の接
着剤層１３を介して貼り合わされるが、この貼り合わせ
体１４の上方に、上記のような構成の上部押圧板１５、
下方に下部押圧板１６が配置されている。

【００５１】下部押圧板１６の中心には、貼り合わせ基
板１１、１２中心穴径よりやや直径の小さい位置決め軸
１７が押圧板１６表面に対して垂直に設けられており、
貼り合わせ基板１１、１２および上部押圧板１５は各々
の中心孔を位置決め軸に貫通させて、下部押圧板１６上
に順次設置できるようになっている。また上部押圧板１
５は高さ方向には自在に摺動（移動）できるようになっ
ている。

【００５２】そして本実施態様では、上部押圧板１５、
下部押圧板１６のそれぞれに対して、独立に制御可能
な、供給気体の加熱装置１８、および供給気体の湿度を
調整する気体加湿装置１９が設けられている。供給気
体、たとえば空気が、気体加湿装置１９で調湿され、加
熱装置１８で温度制御され、流量調節器２０で供給流量
が調節された後、各押圧板１５、１６に供給され、各基
板１１、１２の表面との間に気体層が形成される。この
気体層を介して貼り合わせ体１４が両面から押圧され
る。接着剤として、エネルギー線硬化型接着剤を用いる
場合には、エネルギー線照射手段２１（たとえば、紫外
線照射手段２２および反射手段（反射板）２３）を設け
ておく。

【００５３】

【実施例】実施例１図３に示すように、まず、ポリカーボネート樹脂を射出
成形して得られた一対の直径１２０ｍｍ、厚さ０．６ｍ
ｍ、直径１５ｍｍの中心穴を有する透明基板上に、第１
誘電体層、記録層、第２誘電体層、反射層をスパッタリ
ング法により外周部と内周部を除く全面に順次積層し、
Ａ面形成用の第１の基板３１およびＢ面形成用の第２の
基板３２を作成した。次に、初期結晶化処理を行った
後、反射層上に紫外線硬化型樹脂層をスピンコート法に
より形成し、高圧水銀ランプによる紫外線を５００ｍＪ
／ｃｍ²照射して（ＵＶ照射）、５μｍの厚さの樹脂保
護層を形成した。このとき第１および第２基板の反り
は、−１７０μｍであった。引き続き、第１および第２
の基板の樹脂保護層上に、カチオン性紫外線硬化型接着
剤をスクリーン印刷手段（接着剤層形成手段３３）によ
り塗布し、厚さ２０μｍの接着剤層を形成した。この接
着剤層の表面に、高圧水銀ランプ（ＵＶ照射手段３４）
による紫外線を４００ｍＪ／ｃｍ²照射して、接着剤の
重合反応を開始させ、直ちに第１の基板３１を、２３℃
２０％ＲＨの空気が１Ｌ／分の流量で供給されている下
部押圧板上に接着剤層を上向きにして載置し（移載手段
）、続いて第２の基板を接着剤層を下向きにして（反
転して）、接着剤層が互いに向き合うようにした重ね合
わせ（移載手段）、重ね合わせた基板の上側から、２
３℃２０％ＲＨの空気が１Ｌ／分で供給されている上部
押圧板を多孔性面を下向きにして重ね合わせ（移載手段
）、上部押圧板上に荷重錘を載せ、貼り合わせ圧力を
０．１ｇ／ｍｍ²として１０秒押圧して貼り合わせを行
った。このとき下部押圧板と貼り合わせ基板間および上
部押圧板と貼り合わせ基板間の空気層の厚さは０．０２
ｍｍであった。引き続いて、そのままの状態で養生を行
った。５分間養生を行い接着剤の硬化を完了させた後、
貼り合わせ光記録媒体を取り出した（移載手段）。得
られた貼り合わせ光記録媒体の機械特性を表１に示す。

【００５４】実施例２押圧板への空気の供給量を２Ｌ／分とし、下部押圧板と
貼り合わせ基板間および上部押圧板と貼り合わせ基板間
の空気層の厚さは０．０４ｍｍとした以外は実施例１と
同様にして実施例２の貼り合わせ光記録媒体を得た。得
られた貼り合わせ光記録媒体の機械特性を表１に示す。

【００５５】実施例３押圧板への空気の供給量を３Ｌ／分とし、下部押圧板と
貼り合わせ基板間および上部押圧板と貼り合わせ基板間
の空気層の厚さは０．０６ｍｍとした以外は実施例１と
同様にして実施例３の貼り合わせ光記録媒体を得た。得
られた貼り合わせ光記録媒体の機械特性を表１に示す。

【００５６】比較例１押圧板への空気の供給をせず、押圧板と貼り合わせ基板
とが直接接触するようにした以外は実施例１と同様にし
て比較例１の貼り合わせ光記録媒体を得た。得られた貼
り合わせ光記録媒体の機械特性を表１に示す。

【００５７】

【表１】

【００５８】実施例４ポリカーボネート樹脂を射出成形して得られた一対の直
径１２０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍ、直径１５ｍｍの中心穴
を有する透明基板上に、第１誘電体層、記録層、第２誘
電体層、反射層をスパッタリング法により外周部と内周
部を除く全面に順次積層し、次に初期結晶化処理を行っ
た後、反射層上に紫外線硬化型樹脂層をスピンコート法
により形成し、高圧水銀ランプによる紫外線を５００ｍ
Ｊ／ｃｍ ²照射して、５μｍの厚さの樹脂保護層を形成
して第１の基板を作成した。ポリカーボネート樹脂を射
出成形して得られた一対の直径１２０ｍｍ、厚さ０．６
ｍｍ、直径１５ｍｍの中心穴を有する透明基板を第２の
基板とした。このとき、第１の基板の反りは−１７０μ
ｍ、第２の基板の反りは−１０μｍであった。

【００５９】引き続き２３℃５０％ＲＨの雰囲気中で、
第１および第２の基板の樹脂保護層上に、カチオン性紫
外線硬化型接着剤をスクリーン印刷法により塗布し、厚
さ２０μｍの接着剤層を形成した。この接着剤層の表面
に、高圧水銀ランプによる紫外線を４００ｍＪ／ｃｍ²
照射して、接着剤の重合反応を開始させ、直ちに第１の
基板を温度４０℃、湿度５０％ＲＨの空気が供給されて
いる下部押圧板上に接着剤層を上向きにして載置し、続
いて第２の基板を接着剤層を下向きにして、接着剤層が
互いに向き合うようにした重ね合わせ、重ね合わせた基
板の上側から、温度２３℃、湿度５０％ＲＨの空気が供
給されている上部押圧板を多孔性面を下向きにして重ね
合わせ、上部押圧板上に荷重錘を載せ、０．１ｇ／ｍｍ
²の圧力で１０秒間押圧して貼り合わせを行った。この
とき下部押圧板と貼り合わせ基板間および上部押圧板と
貼り合わせ基板間の空気層の厚さは０．０２ｍｍであっ
た。続いて、荷重錘を取り除き上部押圧板のみの荷重と
して、０．０４ｇ／ｍｍ²の圧力で養生を行った。この
とき下部押圧板と貼り合わせ基板間および上部押圧板と
貼り合わせ基板間の空気層の厚さは０．０２ｍｍであっ
た。５分間養生を行い接着剤の硬化を完了させた後、貼
り合わせ光記録媒体を取り出した。得られた貼り合わせ
光記録媒体の機械特性を表２に示す。

【００６０】実施例５下部押圧板に供給する空気を温度２３℃、湿度７０％Ｒ
Ｈ、上部押圧板に供給する空気を温度２３℃、湿度５０
％ＲＨとした以外は実施例４と同様にしてを貼り合わせ
光記録媒体を得た。得られた貼り合わせ光記録媒体の機
械特性を表２に示す。

【００６１】実施例６下部押圧板に供給する空気を温度２３℃、湿度５０％Ｒ
Ｈ、上部押圧板に供給する空気を温度２３℃、湿度５０
％ＲＨとした以外は実施例４と同様にしてを貼り合わせ
光記録媒体を得た。得られた貼り合わせ光記録媒体の機
械特性を表２に示す。

【００６２】

【表２】

【００６３】実施例７ポリカーボネート樹脂を射出成形して得られた一対の直
径１２０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍ、直径１５ｍｍの中心穴
を有する透明基板上に、第１誘電体層、記録層、第２誘
電体層、反射層をスパッタリング法により外周部と内周
部を除く全面に順次積層し、次に初期結晶化処理を行っ
た後、反射層上に紫外線硬化型樹脂層をスピンコート法
により形成し、高圧水銀ランプによる紫外線を５００ｍ
Ｊ／ｃｍ ²照射して、５μｍの厚さの樹脂保護層を形成
して第１の基板を作成した。ポリカーボネート樹脂を射
出成形して得られた一対の直径１２０ｍｍ、厚さ０．６
ｍｍ、直径１５ｍｍの中心穴を有する透明基板を第２の
基板とした。このとき、第１の基板の反りは−１７０μ
ｍ、第２の基板の反りは−１０μｍであった。

【００６４】引き続き、第１および第２の基板の樹脂保
護層上に、紫外線硬化型接着剤をスピンコート刷法によ
り塗布し、厚さ２０μｍの接着剤層を形成した。この一
対の基板を接着剤層を内側にして真空槽中で重ね合わ
せ、重ね合わせ体とした後、大気中に取り出し、空気が
供給されている下部押圧板上に該重ね合わせ体を載置
し、続いて石英ガラスからなる上部押圧板を有孔面を下
向きにして空気を流出させながら載置し、０．１ｇ／ｍ
ｍ²の圧力で１０秒押圧して貼り合わせを行った。この
とき下部押圧板と貼り合わせ基板間および上部押圧板と
貼り合わせ基板間の空気層の厚さは０．０２ｍｍであっ
た。引き続き上部押圧板および第２に基板を介して接着
剤層に高圧水銀ランプによる紫外線を４００ｍＪ／ｃｍ
²照射して、接着剤の重合反応を開始させ、引き続い
て、押圧状態で２秒間養生を行った。このとき下部押圧
板と貼り合わせ基板間および上部押圧板と貼り合わせ基
板間の空気層の厚さは０．０２ｍｍであった。接着剤の
硬化を完了させた後、貼り合わせ光記録媒体を取り出し
た。得られた貼り合わせ光記録媒体の機械特性を表３に
示す。

【００６５】

【表３】

【００６６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
押圧板により記録媒体積層基板の反りや変形を矯正しな
がら押圧し、貼り合わせる際、押圧板と積層基板との間
に気体層が介在するため、積層基板が押圧板によって局
所的に変形を受けることなく、円滑に押圧板の形状に基
板の反りを矯正することができる。その結果、機械特性
に優れた貼り合わせディスクを得ることができ、特に軸
方向加速度を低減できる。

【００６７】また、ディスク基板と押圧板とが全面的に
は接触しないため傷付きが低減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施態様に係る製造装置の押圧板の
一例を示す概略断面図である。

【図２】本発明の一実施態様に係る製造装置の概略構成
図である。

【図３】実施例１における概略工程フロー図である。

【符号の説明】

１押圧板２多孔質体からなる表面体３ベース体４気体供給口５気体の流路１１、１２一対の基板１３接着剤層１４貼り合わせ体１５上部押圧板１６下部押圧板１７位置決め軸１８気体加熱装置１９気体加湿装置２０流量調節器２１エネルギー線照射手段２２紫外線照射手段２３反射板３１、３２基板３３接着剤層形成手段３４ＵＶ照射手段

フロントページの続きＦターム(参考） 4F211 AH79 AJ10 AM35 TA03 TC01 TQ01 4J040 FA131 FA141 FA161 FA241 FA261 FA271 FA281 FA291 JA13 JB01 JB08 KA13 MA05 MA10 MB03 NA17 PA32 PA33 PB08 5D121 AA02 FF01 FF11 FF18

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一対の基板を基板間に接着剤層を介して
貼り合わせる貼り合わせ体の製造方法であって、接着剤
層を介して重ね合わせた一対の基板の貼り合わせ体の両
側に押圧板を配置して貼り合わせる方法において、貼り
合わせ体表面と押圧板表面との間に気体層を形成して、
貼り合わせ体を押圧することを特徴とする、貼り合わせ
体の製造方法。
【請求項２】押圧板は、貼り合わせ体と接する側の表
面に気体流出孔を有し、押圧板の気体流出孔から気体を
流出させて、貼り合わせ体表面と押圧板表面との間に気
体層を形成することを特徴とする、請求項１の貼り合わ
せ体の製造方法。
【請求項３】貼り合わせ体の両側に配置された押圧板
のうち、少なくとも一方の押圧板は気体の流出量に応じ
て軸方向に自在に移動可能なことを特徴とする、請求項
１または２の貼り合わせ体の製造方法。
【請求項４】貼り合わせ体表面と押圧板表面との間の
気体層の厚さが０．００１〜０．０４ｍｍの範囲にあ
る、請求項１〜３のいずれかに記載の貼り合わせ体の製
造方法。
【請求項５】押圧板の表面の気体流出孔の平均直径が
０．０１〜２ｍｍの範囲にあり、気体流出孔の存在密度
が０．０１〜１０００個／ｍｍ²の範囲にある、請求項
１〜４のいずれかに記載の貼り合わせ体の製造方法。
【請求項６】押圧板が多孔質体から構成され、その気
孔率が１０〜８０％の範囲にある、請求項１〜５のいず
れかに記載の貼り合わせ体の製造方法。
【請求項７】押圧板がフッ素を含む樹脂より成る、請
求項１〜６のいずれかに記載の貼り合わせ体の製造方
法。
【請求項８】押圧板に供給する気体が加熱された気体
である、１〜７のいずれかに記載の貼り合わせ体の製造
方法。
【請求項９】一方の押圧板に供給する気体の温度と、
他方の押圧板に供給する気体の温度が異なることを特徴
とする、請求項８の貼り合わせ体の製造方法。
【請求項１０】押圧板に供給する気体が、所定の湿度
に調整された気体である、１〜９のいずれかに記載の貼
り合わせ体の製造方法。
【請求項１１】一方の押圧板に供給する気体の湿度
と、他方の押圧板に供給する気体の湿度が異なる、請求
項１０の貼り合わせ体の製造方法。
【請求項１２】押圧板のうち少なくとも一方がエネル
ギー線透過性材料からなり、該少なくとも一方の押圧板
を介して貼り合わせ体の接着剤層にエネルギー線を照射
して接着剤層を硬化させることを特徴とする、請求項１
〜１１のいずれかに記載の貼り合わせ体の製造方法。
【請求項１３】接着剤がカチオン重合性エネルギー線
硬化型接着剤であり、一対の基板の少なくとも一方の基
板に接着剤を塗布して接着剤層を形成し、その後接着剤
層面にエネルギー線を照射して硬化反応を開始させた
後、接着剤層を内側にして重ね合わせた後押圧して、接
着剤層の硬化および養生を行う、請求項１〜１１のいず
れかに記載の貼り合わせ体の製造方法。
【請求項１４】接着剤が２液反応型接着剤であり、一
対の基板の一方の基板に接着剤Ａ液を、他方の基板に接
着剤Ｂ液を塗布して接着剤層を形成し、その後接着剤層
を内側にして重ね合わせた後押圧して、接着剤層の硬化
および養生を行う、請求項１〜１１のいずれかに記載の
貼り合わせ体の製造方法。
【請求項１５】接着剤がエネルギー線硬化型接着剤で
あり、一対の基板の少なくとも一方の基板がエネルギー
線透過性であり、少なくとも一方の基板に接着剤を塗布
して接着剤層を形成し、接着剤層を内側にして重ね合わ
せた後押圧しながら、エネルギー線を照射して接着剤層
の硬化および養生を行う、請求項１２の貼り合わせ体の
製造方法。
【請求項１６】接着剤が２液反応型かつエネルギー線
硬化型接着剤であり、一対の基板の少なくとも一方の基
板が、エネルギー線透過性領域を有し、一方の基板に接
着剤Ａ液を、他方の基板に接着剤Ｂ液を塗布して接着剤
層を形成し、その後接着剤層を内側にして重ね合わせた
後押圧しながら、エネルギー線透過性領域を有する基板
側からエネルギー線を照射して基板のエネルギー線透過
性領域の接着剤層を硬化させ、その後エネルギー線不透
過性領域の接着剤層の硬化および養生を行う、請求項１
２の貼り合わせ体の製造方法。
【請求項１７】一対の基板の少なくとも一方の基板に
接着剤層を形成する接着剤層形成手段と、接着剤層が形
成された基板の接着剤層面にエネルギー線を照射するエ
ネルギー線照射手段と、エネルギー線が照射された２枚
の基板を接着剤層を内側にして重ね合わせる重ね合わせ
手段と、重ね合わされた貼り合わせ体を、その両側に配
置された押圧板により押圧する貼り合わせ手段とを有
し、必要に応じて貼り合わせられた貼り合わせ体の接着
剤が硬化するまで養生する手段を有する貼り合わせ体の
製造装置において、押圧板は、貼り合わせ体と接する側
の表面に気体を流出させるための気体流出孔を有し、押
圧板に気体を供給して押圧板の表面から気体を流出させ
る気体流出手段を備え、接着剤層形成手段から下部押圧
板上に１枚目の接着剤層形成済み基板を接着剤層を上面
にして基板を移載する移載手段１と、接着剤層形成手段
から下部押圧板上に移載された基板上に２枚目の接着剤
層形成済み基板を接着剤層を下面にして移載し２枚の基
板を重ね合わせる移載手段２と、重ね合わされた基板上
に上部押圧板を移載する移載手段３と、貼り合わせ体を
取り出すための移載手段４とを有し、下部押圧板と貼り
合わせ体間および上部押圧板と貼り合わせ体間に気体層
を形成して、貼り合わせおよび養生を行うようにしたこ
とを特徴とする貼り合わせ体の製造装置。
【請求項１８】一対の基板間に接着剤層を形成する接
着剤層形成手段と、一対の基板を接着剤層を内側にして
重ね合わせる重ね合わせ手段と、重ね合わされた貼り合
わせ体を、その両側に配置された押圧板により押圧する
貼り合わせ手段と、貼り合わせられた貼り合わせ体の接
着剤層を硬化するためのエネルギー線照射手段とを有
し、必要に応じて接着剤が硬化するまで養生する手段を
有する貼り合わせ体の製造装置において、押圧板は、エ
ネルギー線透過性材料からなり、貼り合わせ体と接する
側の表面に気体を流出させるための気体流出孔を有し、
押圧板に気体を供給して押圧板の表面から気体を流出さ
せる気体流出手段を備え、接着剤層形成手段から下部押
圧板上に重ね合わされた貼り合わせ体を移載する移載手
段１と、貼り合わせ体上に上部押圧板を移載する移載手
段３と、貼り合わせ体を取り出すための移載手段４とを
有し、下部押圧板と貼り合わせ体間および上部押圧板と
貼り合わせ体間に気体層を形成した状態で、少なくとも
一方の押圧板を介してエネルギー線を照射して、貼り合
わせおよび養生を行うようにしたことを特徴とする貼り
合わせ体の製造装置。
【請求項１９】下部押圧板、貼り合わせ体、上部押圧
板の相互の位置を規制する位置規制手段を有し、上部押
圧板は気体の流出量に応じて高さ方向に移動自在に構成
されている、請求項１７または１８の貼り合わせ体の製
造装置。
【請求項２０】押圧板の表面の気体流出孔の平均直径
が０．０１〜２ｍｍの範囲にあり、気体流出孔の存在密
度が０．０１〜１０００個／ｍｍ²の範囲にある、請求
項１７〜１９のいずれかに記載の貼り合わせ体の製造装
置。
【請求項２１】押圧板の表面が多孔質体から構成さ
れ、その気孔率が１０〜８０％の範囲にある、請求項１
７〜２０のいずれかに記載の貼り合わせ体の製造装置。
【請求項２２】押圧板の表面がフッ素を含む樹脂より
構成されている、請求項１７〜２１のいずれかに記載の
貼り合わせ体の製造装置。
【請求項２３】押圧板に供給する気体を加熱する手段
と、上部押圧板に供給する気体の温度と、下部押圧板に
供給する気体の温度を各々個別に制御する温度調節手段
を有する、１７〜２２のいずれかに記載の貼り合わせ体
の製造装置。
【請求項２４】押圧板に供給する気体の湿度を調整す
る手段と、上部押圧板に供給する気体の湿度と、下部押
圧板に供給する気体の湿度を各々個別に制御する湿度調
節手段を有する、１７〜２３のいずれかに記載の貼り合
わせ体の製造装置。