JP2001052380A - 光記録媒体およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 とくに貼り合わせタイプ高密度光記録媒体
を、接着剤層中に気泡を混入させることなく、機械特
性、信号品質に優れたものに製造する。 【解決手段】 一対の透明基板の少なくとも一方に記録
層が積層された一対の基板を接着剤層を内側にして貼り
合わせてなる光記録媒体の製造方法であって、その透明
基板の成形時の反り量を制御することにより、少なくと
も記録層が積層された基板の貼り合わせる前の反り量を
調節することを特徴とする光記録媒体の製造方法、およ
びその方法により製造された光記録媒体。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、少なくとも一方に
記録層を有する一対の基板を貼り合わせてなる光記録媒
体およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、従来から提案されている光記録媒
体と比較してより高密度な光記録媒体、例えばＤＶＤ−
ＲＡＭにおいてはその高密度化を達成するため、基板の
厚さを０．６ｍｍ程度と従来の半分のものを使用してい
る。そして、このような薄い基板を用いるので機械的強
度を確保するために、２枚の基板を貼り合わせた貼り合
わせディスクとして用いられている。

【０００３】高密度の記録再生を高い信頼性で行うため
には、従来に比べてより良好な機械特性が要求され、精
度の良い貼り合わせ技術が必要となっている。また、貼
り合わせを行う際、貼り合わせ前の基板の形状が貼り合
わせ後のディスクの機械特性に大きく影響することがわ
かっている。

【０００４】特開平２−３０８４４３号公報には、貼り
合わせ前の基板の貼り合わせ面および、基板中心部の断
面形状を制御すること、貼り合わせ前の基板の反り方向
と反り量を制御すること、基板上の積層膜の合成応力と
方向を制御することなどが提案されている。

【０００５】また、特開平４−３２０４５号公報には、
ディスク吸着保持具の形状を曲面として、ディスク基板
を真空吸着し無理矢理ディスクを中央部が凸となるよう
変形させて貼り合わせる方法が提案されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
２−３０８４４３号公報に記載の方法は、貼り合わせ後
の複屈折異常をなくし誤り率の悪化防止や、ハブ付けの
精度向上、耐久性の向上を目的としたものであり、上記
高密度光記録媒体で要求される薄い基板を高精度の機械
特性で貼り合わせる製造方法としては十分満足できるも
のではなかった。

【０００７】すなわちこの方法では、２枚の基板を重ね
合わせる際、基板の外周部が内周部より先に接触し接着
層中に気泡を混入するため、貼り合わせ記録媒体の機械
特性が悪化し、信号品質の劣化や製品の歩留まりが悪く
なるという問題点があった。

【０００８】また、特開平４−３２０４５号公報に記載
の方法では、ディスク吸着保持具により強制的にディス
クを変形させるため、記録膜に無理な応力がかかってク
ラックが入ったりし、信号品質が低下する恐れがある。
さらに、曲面状ディスク吸着保持具によりディスクの吸
着を内周部より順次解除していく必要があるため複雑な
機構を要し、また内周部より順次吸着を解除していく必
要があるため貼り合わせに長時間を要し、生産性の点か
ら好ましくないなど種々の問題点があった。

【０００９】本発明の課題は、このような従来技術にお
ける問題点に着目し、ＤＶＤ−ＲＡＭのごとき高密度記
録媒体で要求される機械特性を満足するため、接着剤層
中に気泡を混入させずに一対の基板を貼り合わせて機械
特性および信号品質の高い光記録媒体を提供し、また生
産性が高く製品の歩留まりが高い貼り合わせ方法を提供
することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の光記録媒体の製造方法は、一対の透明基板
の少なくとも一方に記録層が積層された一対の基板を接
着剤層を内側にして貼り合わせてなる光記録媒体の製造
方法であって、その透明基板の成形時の反り量を制御す
ることにより、少なくとも記録層が積層された基板の貼
り合わせる前の反り量を調節することを特徴とする方法
からなる。

【００１１】また、本発明に係る光記録媒体の製造方法
は、一対の透明基板の少なくとも一方に相変化材料から
なる記録層が積層された一対の基板を接着剤層を内側に
して貼り合わせてなる光記録媒体の製造方法であって、
その記録層の初期結晶化工程において該記録層に照射す
るレーザー光のエネルギー密度を制御することにより、
少なくとも記録層が積層された基板の貼り合わせる前の
反り量を調節することを特徴とする方法からなる。

【００１２】上記方法では、とくに、一対の基板を貼り
合わせる際、外周部よりも内周部が先に接触する様に重
ね合わせることが好ましい。

【００１３】また、上記方法においては、一対の基板の
貼り合わせ前の反り量が、ともに０〜−４．５５×１０
^-3であることが好ましい。あるいは、一対の基板の第１
の基板の貼り合わせ前の反り量が０〜−４．５５×１０
^-3であり、第２の基板の貼り合わせ前の反り量が０〜＋
４．５５×１０^-3であり、かつ、第１の基板の貼り合わ
せ前の反り量の絶対値が、第２の基板の貼り合わせ前の
反り量の絶対値と同じかそれよりも大きいことが好まし
い。各基板の厚さとしては、０．８ｍｍ以下のものに適
用して本発明による優れた効果が得られる。

【００１４】本発明に係る光記録媒体は、上記のような
方法により製造されたことを特徴とするものからなる。

【００１５】上記のような本発明に係る光記録媒体およ
びその製造方法においては、透明基板の成形時の反り量
を制御することによって、少なくとも記録層が積層され
た基板の貼り合わせる前の反り量を調節することによ
り、２枚の基板を貼り合わせるに際し、両基板が内周側
から外周側へと順に接触するように重ね合わせることが
可能になり、両基板間に存在する接着剤層においては、
気泡が滞留することなく順次径方向外方に向けて逃がさ
れ、接着剤層中への気泡の混入が防止される。その結
果、貼り合わせ後の光記録媒体の良好な機械特性、精度
が確保され、優れた信号品質が確保される。

【００１６】また、基板の反り量に関して、とくに透明
基板の形成段階での反り量を特定範囲内に調節すること
により、貼り合わせ時の良好な気泡の抜けが確保され
る。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下に、本発明について、望まし
い実施の形態とともに説明する。本発明に係る光記録媒
体は、少なくとも一方に記録層を有する一対の基板を接
着剤層を介して貼り合わせたものである。接着剤の種類
は特に限定されず、ホットメルト接着剤、紫外線硬化型
接着剤、２液反応型接着剤などが使用され、ゴム系接着
剤、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ウレタン系
接着剤などが挙げられる。また、接着剤としては、１液
型のものでもよいが、ディスクの反りや、接着剤塗布時
の熱によりディスクに欠陥が生じたりするのを防止する
ためには、２液硬化型接着剤を用いることが好ましい。

【００１８】２液硬化型接着剤としては、たとえば、重
合可能なエチレン性二重結合を分子内に少なくとも一つ
以上有するモノマーを主成分とする、低温で硬化するも
のが好ましい。しかしながら、粘度が低すぎると接着剤
の層構造が維持できなくなり、粘度が高すぎる、または
２種類の粘度差が大きすぎると、塗布時に同時に均一展
延できなくなる。したがって、接着剤のＡ液、Ｂ液の粘
度が各々１００〜１０００センチポイズ、好ましくは３
００〜７００センチポイズのもので、かつ、Ａ液とＢ液
との粘度差が１００センチポイズ以内程度のものを使用
することが好ましい。

【００１９】また、接着剤層の形成方法としてもとくに
限定されず、スピンコート法、ロールコート法、スクリ
ーン印刷法などを用いることができる。

【００２０】一対の基板の貼り合わせは、大気中で行っ
てもよいし、減圧雰囲気下で行ってもよい。ただし、一
対の基板を重ね合わせる際、接着剤層中に気泡を極力混
入させないためには、減圧雰囲気下で重ね合わせる方が
好ましい。

【００２１】本発明に係る方法では、少なくとも記録層
が積層された基板の貼り合わせ前の反り量が、その透明
基板の成形時の反り量を制御することにより、調節され
る。

【００２２】すなわち、貼り合わせ前の基板の反りは、
透明基板の成形時の反りや、記録層の応力による反り、
基板のレーザービーム入射面側に有機樹脂あるいは無機
物の保護層を積層する場合はその保護層の応力による反
り、基板の記録層上に有機樹脂あるいは無機物による保
護層を積層する場合はその保護層の応力による反り等の
合成反りとして定まる。

【００２３】また、基板成形から貼り合わせまでの期間
の透明基板の温度変化や吸湿等によっても貼り合わせ前
の基板の反りは変化する。

【００２４】これらの様々な作用を考慮して、貼り合わ
せ前の基板の反り量を考慮しなければならないが、貼り
合わせ前基板の反りを制御する方法としては下記の方法
が挙げられる。

【００２５】成形条件により透明基板の反りを制御する
方法。透明基板の形成は、通常、溶融したポリカーボネ
ート等の樹脂を二つの金型の間に射出成形して行われ
る。このとき、透明基板の案内溝のある面が接する金型
Ａと、透明基板の案内溝がある面と反対の面が接する金
型Ｂに温度差をつけることにより透明基板の反りを調整
できる。

【００２６】初期結晶化条件により貼り合わせ前の基板
の反りの制御方法。記録層が、相変化記録材料からなる
場合は、非結晶化状態から結晶化状態にする初期結晶化
工程において、その結晶化処理のため照射するレーザー
光のエネルギー密度を調整することにより、基板の反り
を制御できる。初期結晶化時のレーザー光のエネルギー
密度は、０．３〜１０．０ｎＪ／μｍ² が好ましい。こ
れより小さいエネルギー密度では記録層を充分結晶化す
ることができず、これより大きいと記録層を破壊してし
まう。さらに好ましくは、０．５〜５ｎＪ／μｍ² であ
る。初期結晶化工程において、記録層に照射されるレー
ザー光のエネルギー密度を制御する方法としては、レー
ザー光の照射パワー密度を変化させたり、基板の回転数
を制御して単位面積当たりの照射時間を変化させたりす
る方法などが挙げられる。また、ディスク面の初期結晶
化領域の内周部と外周部において照射するエネルギー密
度を変化させて反り形状を変化させることもできる。

【００２７】有機樹脂保護層の形成条件による貼り合わ
せ前の基板の反りの制御方法。レーザービーム入射面側
の有機樹脂保護層を形成する場合は、該有機樹脂保護層
を形成する樹脂組成を調整することで、有機樹脂保護層
の硬化反応時の体積収縮による応力と基板との応力との
関係を調節し、基板の反りを調整できる。また、有機樹
脂保護層の膜厚を調整することで、有機樹脂保護層の硬
化反応時の体積収縮による応力と基板との応力との関係
を調節し、基板の反りを調整できる。記録膜面側層の有
機樹脂保護層を形成する場合は、該有機樹脂保護層を形
成する樹脂組成を調整することで、有機樹脂保護層の硬
化反応時の体積収縮による応力と基板との応力との関係
を調節し、基板の反りを調整できる。また、有機樹脂保
護層の膜厚を調整することで、有機樹脂保護層の硬化反
応時の体積収縮による応力と基板との応力との関係を調
節し、基板の反りを調整できる。

【００２８】貼り合わせ前の基板の反り量の調節は上述
の方法を単独で用いてもよいし、必要に応じていくつか
の方法を組み合わせて用いてもよい。

【００２９】ここで、反り量の測定方法と定義について
であるが、測定には、機械特性測定器（ＤＬＤ３００
０、ジャパンイーエム社製）を用いた。また、反り量は
下式の通り定義した。 反り量＝（外周部の平均変位量−内周部の平均変位量）
／（外周部の測定半径位置−内周部の測定半径位置）

【００３０】つまり、図１に示すように、 反り量＝（外周部と内周部の平均変位量の差）／（測定
距離） として表わすことができる。

【００３１】平均変位量は、所定の測定トラック１周に
つき２５４カ所について基準面からの変位量を測定して
その全ての平均値で表した。反り量における±の符号
は、基板の記録面を上になるよう設置した際記録面が凹
となる場合をプラス、記録面が凸となる場合をマイナス
と定義した。また、内周部の測定位置は、使用する基板
の外径に０．４を乗じた位置、外周部の測定位置は、使
用する基板の外径に０．９５を乗じた位置で行った。

【００３２】上記反り量については、一対の基板の各々
の基板の貼り合わせ前の反り量が、０〜−４．５５×１
０^-3の範囲であることが好ましい。より好ましくは、両
基板とも０〜−３．０３×１０^-3の範囲である。

【００３３】あるいは一対の基板の、第１の基板の反り
量が０〜−４．５５×１０^-3であり、第２の基板の反り
量が０〜＋４．５５×１０^-3であり、かつ、第１の基板
の反り量の絶対値が、第２の基板の反り量の絶対値と同
じかそれよりも大きいことが好ましい。より好ましく
は、第１基板の反り量が０〜−３．０３×１０^-3、第２
の基板の反り量が０〜＋３．０３×１０^-3の範囲であ
る。

【００３４】なお、基板の形成面に関しては、一対の基
板の両基板に記録層を形成してもよいし、片側の基板だ
けに記録層を形成してもよい。片側の基板だけに記録層
を形成する場合、記録層の形成面は第１の基板上でも第
２の基板上でもよい。

【００３５】また、本発明において、光記録媒体として
はとくに限定されず、光を用いてデータを書き込むもの
または記録部位各部の光学的性質（光反射率、分光反射
率、反射光の光偏波状態など）の変化または差異に基づ
いてデータの読取りを行う光磁気記録媒体、相変化型光
記録媒体などの追記型または書換可能型の光記録媒体な
どが用いられる。

【００３６】相変化型光記録媒体は、通常透明な基板上
に記録層を設けたものであり、記録層構成に、レーザ光
により結晶とアモルファスとの可逆変化が可能な特定の
金属が用いられている。基板上の層構成としては、たと
えば、透明な基板上に、少なくとも第１保護層／記録層
／第２保護層／反射層を有する層構成とすることができ
る。

【００３７】相変化型光記録媒体の記録層には、たとえ
ば、Ｔｅ−Ｇｅ−Ｓｂ−Ｐｄ合金、Ｔｅ−Ｇｅ−Ｓｂ−
Ｐｄ−Ｎｂ合金、Ｎｂ−Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ合金、Ｐｔ−
Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ合金、Ｎｉ−Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ合金、
Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ合金、Ｃｏ−Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ合金、
Ｉｎ−Ｓｂ−Ｔｅ合金、Ｉｎ−Ｓｅ合金、およびこれら
を主成分とする合金が用いられる。とくにＴｅ−Ｇｅ−
Ｓｂ−Ｐｄ合金、Ｔｅ−Ｇｅ−Ｓｂ−Ｐｄ−Ｎｂ合金
が、記録消去再生を繰り返しても劣化が起こり難く、さ
らに熱安定性が優れているので好ましい。とくに望まし
い記録膜組成としては、たとえば次式で表される範囲に
あることが熱安定性と繰り返し安定性に優れている点か
ら好ましい。 Ｍ_z （Ｓｂ_x Ｔｅ_(1-x) ）_1-y-z （Ｇｅ_0.5 Ｔｅ_0.5 ）
_y ０．３５≦ｘ≦０．５ ０．２０≦ｙ≦０．５ ０ ≦ｚ≦０．０５ ここでＭはパラジウム、ニオブ、白金、銀、金、コバル
トから選ばれる少なくとも一種の金属、Ｓｂはアンチモ
ン、Ｔｅはテルル、Ｇｅはゲルマニウムを表す。また、
ｘ、ｙ、ｚおよび数字は各元素の原子の数（各元素のモ
ル数）を表す。とくにパラジウム、ニオブについては少
なくとも一種を含むことが好ましい。この場合ｚは０．
０００５以上であることが好ましい。これら合金を、基
板上に設けられた第１保護層上に、たとえばスパッタリ
ングで膜付けし、記録層が形成される。

【００３８】第１保護層および第２保護層は、記録層を
機械的に保護するとともに、基板や記録層が記録による
熱によって変形したり記録消去再生特性が劣化したりす
るのを防止したり、記録層に耐湿熱性や耐酸化性を持た
せる役割を果たす。このような保護層としてはＺｎＳ、
ＳｉＯ₂ 、Ｔａ₂ Ｏ₅ 、ＩＴＯ、ＺｒＣ、ＴｉＣ、Ｍｇ
Ｆ₂ などの無機膜やそれらの混合膜が使用できる。とく
にＺｎＳとＳｉＯ₂ およびＺｎＳとＭｇＦ₂ の混合膜は
耐湿熱性に優れており、さらに記録消去再生時の記録層
の劣化を抑制するので好ましい。

【００３９】反射層としては、金属または、金属酸化
物、金属窒化物、金属炭化物などと金属との混合物、た
とえばＺｒ、Ｃｒ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｓｉ、Ａｌ、Ａｕ、Ｐ
ｄ、Ｈｆなどの金属やこれらの合金、これらとＺｒ酸化
物、Ｓｉ酸化物、Ｓｉ窒化物、Ａｌ酸化物などを混合し
たものを使用できる。特にＡｌ、Ａｕ、Ｔａやそれらの
合金やＡｌ、Ｈｆ、Ｐｄの合金などは膜の形成が容易で
あり好ましい。

【００４０】基板上に、第１保護層、記録層、第２保護
層、反射層を形成する方法としては、真空雰囲気中での
薄膜形成方法、たとえばスパッタリング法、真空蒸着
法、イオンプレーティング法などを用いることができ
る。特に組成、膜厚のコントロールが容易なことからス
パッタリング法が好ましい。

【００４１】基板としては、基板側から記録再生を行う
ためにはレーザ光が良好に透過する材料を用いることが
好ましく、たとえばポリメチルメタアクリレート樹脂、
ポリカーボネート樹脂、ポリオレフィン樹脂、エポキシ
樹脂などの有機高分子樹脂、それらの混合物、共重合体
物などやガラスなどを用いることができる。中でも、昨
今はポリカーボネート樹脂が主流となっている。

【００４２】基板は、円盤体に成形されるものである。
成形方法は特に限定しないが、たとえば射出成形による
ことができ、金型内に、表面に所定のグルーブやピット
雄型が形成されたスタンパを装着し、スタンパからの転
写により、表面に所望のトラックが形成された基板を形
成できる。

【００４３】基板の大きさは、光記録媒体ドライブ装置
からの要求規格に合わせる必要がある。たとえば、直径
９０ｍｍや１２０ｍｍあるいは１３０ｍｍの基板に成形
することなどが規定される。

【００４４】このような基板上に、順に、少なくとも第
１保護層／記録層／第２保護層／反射層が積層される。
この反射層の上に、さらに有機樹脂保護層を設けてもよ
い。有機樹脂保護層としては、重合性モノマーおよびオ
リゴマーを主成分とする光硬化性樹脂組成物や、熱硬化
性樹脂組成物を用いることができる。

【００４５】〔評価方法〕本発明に係る貼り合わせによ
る効果を、次のような項目により評価した。 （１）機械特性の評価 前記機械特性測定器を用い、チルトおよび軸方向加速度
について評価した。チルトの目標値は０．７ｄｅｇ以
下、軸方向加速度の目標値は１５ｍ／ｓ² 以下とした。

【００４６】（２）記録再生信号品質の評価 市販ドライブを改造し、バイト・エラー・レート（ＢＥ
Ｒ）を測定した。目標値は１．０×１０^-3以下とした。

【００４７】

【実施例】実施例１ ポリカーボネート樹脂を射出成形して得られた、一対の
直径１２０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの透明基板上に、第１
保護層、記録層、第２保護層、反射層をスパッタリング
法により外周部と内周部を除く全面に順次積層し、第１
の基板および第２の基板を作成した。

【００４８】このとき、第１の基板の反り量は−１．０
６×１０^-3であり、第２の基板の反り量は−０．６９×
１０^-3であった。

【００４９】次に、第１の基板に接着剤Ａ液、第２の基
板上に接着剤Ｂ液をスピンコート法により塗布し、各々
厚さ２０μｍの接着剤層を形成した。

【００５０】次に、両者の基板を減圧槽に入れ、大気圧
から１．３×１０² Ｐａまで１秒間かけて減圧し、１．
３×１０² Ｐａの圧力下で、接着剤層を内側に重ね合わ
せた後、大気中に取り出し、第２の光ディスク基板側か
ら、高圧水銀ランプを用いて、露光量９０ｍＪ／ｃｍ²
の紫外線を照射して接着剤を仮硬化させ、次いで４０℃
の雰囲気に１０分間放置して硬化を完了させて、貼り合
わせ光記録媒体を得た。

【００５１】この貼り合わせ光記録媒体の記録領域面を
目視観察を行ったところ、気泡は観察されなかった。こ
の貼り合わせ光ディスクのチルト、軸方向加速度は、最
大値で０．３２ｄｅｇ、５．１ｍ／ｓ² となり目標値を
クリアした。また、ＢＥＲは３．２×１０^-5となり問題
のないレベルであった。

【００５２】なお、用いた２液硬化型接着剤のＡ液、Ｂ
液の組成は以下の通りである。 接着剤Ａ液 ・ウレタンアクリレート（アートレジンＵＮ−１１０２、根上工業社製):３２部 ・１，４−ブタンジオールジアクリレート :１８部 ・ジシクロペンテニルジアクリレート（カヤラッドＲ−６８４、日本化薬社製） :４０部 ・ペンタエリスリトールテトラアクリレート : ５部 ・イルガキュア１８４（チバガイギー社製） : ４部 ・ベンジルパーオキサイド : １部 接着剤Ｂ液 ・ウレタンアクリレート（アートレジンＵＮ−１１０２） :３２部 ・１，４−ブタンジオールジアクリレート :１８部 ・ジシクロペンテニルジアクリレート（カヤラッドＲ−６８４） :４０部 ・ペンタエリスリトールテトラアクリレート : ５部 ・イルガキュア１８４ : ４部 ・ナフテン酸コバルト : 0.1部

【００５３】実施例２ 基板の成形を金型温度条件を変更して透明基板を成形
し、第１保護層、記録層、第２保護層、反射層をスパッ
タリング法により外周部と内周部を除く全面に順次積層
し、第１の基板の反り量を−２．５８×１０^-3、第２の
基板の反り量を−２．８８×１０^-3とした以外は実施例
１と同様にして貼り合わせ光記録媒体を得た。この貼り
合わせ光記録媒体の記録領域面を目視観察を行ったとこ
ろ、気泡は観察されなかった。

【００５４】この貼り合わせ光ディスクのチルト、軸方
向加速度は、最大値で０．６１ｄｅｇ、７．４ｍ／ｓ²
となり目標値をクリアした。また、ＢＥＲは２．１×１
０^-4となり問題のないレベルであった。

【００５５】実施例３ 直径１２０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの透明基板上に、第１
保護層、記録層、第２保護層、反射層をスパッタリング
法により外周部と内周部を除く全面に順次積層し、第１
の基板を作成した。直径１２０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの
透明基板を第２の基板とした。このとき第１の基板の反
り量は−０．４５×１０^-3であり、第２の基板の反り量
は＋０．１５×１０^-3であった。

【００５６】次に、第１の基板に接着剤Ａ液、第２の基
板上に接着剤Ｂ液をスピンコート法により塗布し、各々
厚さ２０μｍの接着剤層を形成した。

【００５７】次に、両者の基板を減圧槽に入れ、大気圧
から１．３×１０² Ｐａまで１秒間かけて減圧し、１．
３×１０² Ｐａの圧力下で、接着剤層を内側にして重ね
合わせた後、大気中に取り出し、第２の光ディスク基板
側から、高圧水銀ランプを用いて、露光量９０ｍＪ／ｃ
ｍ² の紫外線を照射して接着剤を仮硬化させ、次いで４
０℃の雰囲気に１０分間放置して硬化を完了させて、貼
り合わせ光記録媒体を得た。

【００５８】この貼り合わせ光記録媒体の記録領域面を
目視観察を行ったところ、気泡は観察されなかった。こ
の貼り合わせ光ディスクのチルト、軸方向加速度は、最
大値で０．３７ｄｅｇ、５．５ｍ／ｓ² となり目標値を
クリアした。また、ＢＥＲは５．８×１０^-5となり問題
のないレベルであった。

【００５９】実施例４ 基板の成形を金型温度条件を変更して透明基板を成形
し、第１保護層、記録層、第２保護層、反射層をスパッ
タリング法により外周部と内周部を除く全面に順次積層
し、第１の基板の反り量を−２．９１×１０^-3、第２の
基板の反り量を＋０．１５×１０^-3とした以外は実施例
３と同様にして貼り合わせ光記録媒体を得た。この貼り
合わせ光記録媒体の記録領域面を目視観察を行ったとこ
ろ、気泡は観察されなかった。

【００６０】この貼り合わせ光ディスクのチルト、軸方
向加速度は、最大値で０．４９ｄｅｇ、５．９ｍ／ｓ²
となり目標値をクリアした。また、ＢＥＲは５．２×１
０^-5となり問題のないレベルであった。

【００６１】実施例５ 基板の成形を金型温度条件を変更して透明基板を成形
し、第１保護層、記録層、第２保護層、反射層をスパッ
タリング法により外周部と内周部を除く全面に順次積層
し、第１の基板の反り量を−２．５８×１０^-3、第２の
基板の反り量を＋２．２７×１０^-3とした以外は実施例
４と同様にして貼り合わせ光記録媒体を得た。この貼り
合わせ光記録媒体の記録領域面を目視観察を行ったとこ
ろ、気泡は観察されなかった。

【００６２】この貼り合わせ光ディスクのチルト、軸方
向加速度は、最大値で０．６５ｄｅｇ、６．４ｍ／ｓ²
となり目標値をクリアした。また、ＢＥＲは７．１×１
０^-5となり問題のないレベルであった。

【００６３】実施例６ 一対の直径１２０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの透明基板上
に、第１保護層、記録層、第２保護層、反射層をスパッ
タリング法により外周部と内周部を除く全面に順次積層
し、第１の基板および第２の基板を作成した。このとき
第１の基板の反り量は−５．１５×１０^-3であり、第２
の基板の反り量は−５．００×１０^-3であった。

【００６４】次に、第１の基板に接着剤Ａ液、第２の基
板上に接着剤Ｂ液をスピンコート法により塗布し、各々
厚さ２０μｍの接着層を形成した。

【００６５】次に、両者の基板を減圧槽に入れ、大気圧
から１．３×１０² Ｐａまで１秒間かけて減圧し、１．
３×１０² Ｐａの圧力下で、接着剤層を内側にして重ね
合わせた後、大気中に取り出し、第２の光ディスク基板
側から、高圧水銀ランプを用いて、露光量９０ｍＪ／ｃ
ｍ² の紫外線を照射して接着剤を仮硬化させ、次いで４
０℃の雰囲気に１０分間放置して硬化を完了させて、貼
り合わせ光記録媒体を得た。

【００６６】この貼り合わせ光記録媒体の記録領域面を
目視観察を行ったところ、気泡が観察された。この貼り
合わせ光ディスクのチルト、軸方向加速度は、最大値で
０．５８ｄｅｇ、９．３ｍ／ｓ² となり目標値を超え
た。また、ＢＥＲは６．５×１０^-4となり目標値を超え
た。

【００６７】実施例７ 基板の成形を金型温度条件を変更して透明基板を成形
し、第１保護層、記録層、第２保護層、反射層をスパッ
タリング法により外周部と内周部を除く全面に順次積層
し、第１の基板の反り量を＋２．４２×１０^-3、第２の
基板の反り量を＋２．６４×１０^-3とした以外は比較例
１と同様にして貼り合わせ光記録媒体を得た。

【００６８】この貼り合わせ光記録媒体の記録領域面を
目視観察を行ったところ、気泡が観察された。この貼り
合わせ光ディスクのチルト、軸方向加速度は、最大値で
０．６４ｄｅｇ、１３．１ｍ／ｓ² となり目標値を超え
た。また、ＢＥＲは２．１×１０^-4となり目標値を超え
た。

【００６９】実施例８ 直径１２０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの透明基板上に、第１
保護層、記録層、第２保護層、反射層をスパッタリング
法により外周部と内周部を除く全面に順次積層し、第１
の基板を作成した。直径１２０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの
透明基板を第２の基板とした。このとき第１の基板の反
り量は−０．１５×１０^-3であり、第２の基板の反り量
は＋１．５２×１０^-3であった。

【００７０】次に、第１の基板に接着剤Ａ液、第２の基
板上に接着剤Ｂ液をスピンコート法により塗布し、各々
厚さ２０μｍの接着層を形成した。次に、両者の基板を
減圧槽に入れ、大気圧から１．３×１０² Ｐａまで１秒
間かけて減圧し、１．３×１０² Ｐａの圧力下で、接着
剤層を内側にして重ね合わせた後、大気中に取り出し、
第２の光ディスク基板側から、高圧水銀ランプを用い
て、露光量９０ｍＪ／ｃｍ² の紫外線を照射して接着剤
を仮硬化させ、次いで４０℃の雰囲気に１０分間放置し
て硬化を完了させて、貼り合わせ光記録媒体を得た。

【００７１】この貼り合わせ光記録媒体の記録領域面を
目視観察を行ったところ、気泡が観察された。この貼り
合わせ光ディスクのチルト、軸方向加速度は、最大値で
０．４８ｄｅｇ、１０．５ｍ／ｓ² となり目標値を超え
た。また、ＢＥＲは９．４×１０^-4となり目標値を超え
た。

【００７２】実施例９ 基板の成形条件を変更して透明基板を成形し、第１保護
層、記録層、第２保護層、反射層をスパッタリング法に
より外周部と内周部を除く全面に順次積層し、第１の基
板の反り量を−２．２７×１０^-3、第２の基板の反り量
を＋４．０９×１０^-3とした以外は比較例３と同様にし
て貼り合わせ光記録媒体を得た。

【００７３】この貼り合わせ光記録媒体の記録領域面を
目視観察を行ったところ、気泡が観察された。この貼り
合わせ光ディスクのチルト、軸方向加速度は、最大値で
０．６７ｄｅｇ、１３．８ｍ／ｓ² となり目標値を超え
た。また、ＢＥＲは９．１×１０^-4となり目標値を超え
た。

【００７４】実施例１０ 第１の基板の成形を、金型Ａ（スタンパ取付側）の設定
温度を１２５℃、金型Ｂの設定温度を１２８℃、第２の
基板の成形を、金型Ａ（スタンパ取付側）の設定温度を
１２３℃、金型Ｂの設定温度を１２８℃として各々の透
明基板を成形した。このとき、第１の基板の反り量は＋
０．６６×１０^-3、第２の基板の反り量は−１．６６×
１０^-3であった。

【００７５】第１の基板に、第１保護層、記録層、第２
保護層、反射層を順次積層し、さらに、反射層上に有機
樹脂保護液をスピンコート法により塗布し、紫外線を照
射して有機樹脂保護層を形成した。このとき反り量は−
１．００×１０^-3となった。第２の基板は何も処理せず
そのまま用いた。次に第１の基板上に接着剤Ａ液、第２
の基板上に接着剤Ｂ液をスピンコート法により塗布し、
各々２０μｍの接着層を形成した。

【００７６】次に両者の基板を減圧層に入れ、大気圧か
ら１．３×１０² Ｐａまで１秒間かけて減圧し、１．３
×１０² Ｐａの圧力下で、接着層を内側にして重ね合わ
せた後、大気中に取り出し、第２の基板側から、高圧水
銀ランプを用いて露光量９０ｍＪ／ｃｍ² の紫外線を照
射して接着剤を仮硬化させ、次いで４０℃の雰囲気に１
０分間放置して硬化を完了させて、貼り合わせ記録媒体
を得た。この貼り合わせ記録媒体の記録領域を目視観察
を行ったところ、気泡は観察されなかった。この貼り合
わせ光記録媒体のチルト、軸方向加速度は、最大値で
０．４８、５．５ｍ／ｓ² 、ビットエラーレートは３．
８×１０^-5となり問題のないレベルであった。

【００７７】比較例１ 第１の基板の成形を、金型Ａ（スタンパ取付側）の設定
温度を１２７℃、金型Ｂの設定温度を１２８℃、第２の
成形を、金型Ａ（スタンパ取付側）の設定温度を１２７
℃、金型Ｂの設定温度を１２８℃として各々の透明基板
を反りを制御することなしに成形した。このとき、第１
の基板の反り量は＋１．６６×１０^-3、第２の基板の反
り量は＋１．６６×１０^-3であった。

【００７８】第１の基板に、第１保護層、記録層、第２
保護層、反射層を順次積層し、さらに、反射層上に有機
樹脂保護液をスピンコート法により塗布し、紫外線を照
射して有機樹脂保護層を形成した。このとき反り量は−
１．００×１０^-3となった。第２の基板は何も処理せず
そのまま用いた。以降は実施例６と同様にして貼り合わ
せ光記録媒体を得た。

【００７９】この貼り合わせ光記録媒体のチルト、軸方
向加速度は、最大値で０．９７、１６．４ｍ／ｓ² 、ビ
ットエラーレートは１．２９×１０^-3となった。

【００８０】実施例１１ ポリカーボネート樹脂を射出成形して得られた、一対の
直径１２０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの透明基板上に、第１
の保護層、相変化材料からなる記録層、第２保護層、反
射層を順次積層し、第１の基板および第２の基板を作成
した。このとき、第１の基板の反りは−１．１×１０^-2
であり、第２の基板の反りは−１．２×１０^-2であっ
た。

【００８１】次に、初期結晶化工程において、各々の基
板の入射面側から１．２ｎＪ／μｍ ² のエネルギー密度
のレーザー光を照射して該記録層を非結晶化状態から結
晶化状態にした。このとき第１の基板の反りは−３．３
×１０^-3であり、第２の基板の反りは−３．４×１０^-3
であった。

【００８２】次に第１の基板上に接着剤Ａ液、第２の基
板上に接着剤Ｂ液をスピンコート法により塗布し、各々
２０μｍの接着層を形成した。

【００８３】次に両者の基板を減圧層に入れ、大気圧か
ら１．３×１０² Ｐａまで１秒間かけて減圧し、１．３
×１０² Ｐａの圧力下で、接着層を内側にして重ね合わ
せた後、大気中に取り出し、第２の基板側から、高圧水
銀ランプを用いて露光量９０ｍＪ／ｃｍ² の紫外線を照
射して接着剤を仮硬化させ、次いで４０℃の雰囲気に１
０分間放置して硬化を完了させて、貼り合わせ記録媒体
を得た。

【００８４】この貼り合わせ記録媒体の記録領域を目視
観察を行ったところ、気泡は観察されなかった。この貼
り合わせ光記録媒体のチルト、軸方向加速度は、最大値
で０．４２、５．４ｍ／ｓ² 、ビットエラーレートは
２．８×１０^-5となり問題のないレベルであった。

【００８５】比較例２ 初期結晶化条件以外は実施例６と同様にして、一対の直
径１２０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの透明基板上に、第１保
護層、相変化材料からなる記録層、第２保護層、反射層
を順次積層し、第１の基板および第２の基板を作成し
た。このとき、第１の基板の反りは−１．１×１０^-2で
あり、第２の基板の反りは−１．２×１０ ^-2であった。

【００８６】次に、初期結晶化工程において、各々の基
板の入射面側から０．３ｎＪ／μｍ ² のエネルギー密度
のレーザー光を照射して反りを制御することなしに該記
録層を非結晶化状態から結晶化状態にした。このとき第
１の基板の反りは−５．３×１０^-3であり、第２の基板
の反りは−６．４×１０^-3であった。以降は実施例６と
同様にして、貼り合わせ光ディスクを得た。

【００８７】この貼り合わせ記録媒体の記録領域を目視
観察を行ったところ、気泡は観察されなかった。この貼
り合わせ光記録媒体のチルト、軸方向加速度は、最大値
で１．５０、２３．０ｍ／ｓ² 、ビットエラーレートは
５．７×１０^-2となった。

【００８８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の光記録媒
体およびその製造方法によれば、基板の反り量を貼り合
わせ前に調節し、一対の基板を内周側から順に接触する
ように重ね合わせて貼り合わせることができるようにし
たので、接着剤層中への気泡の混入を適切に防止でき、
機械特性、信号品質に優れた光記録媒体、とくに高密度
光記録媒体を効率よく製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】基板反り量の定義の説明図である。

フロントページの続き (72)発明者 篠田 史 滋賀県大津市園山１丁目１番１号 東レ株 式会社滋賀事業場内 Ｆターム(参考） 5D029 RA18 5D121 AA07 DD05 DD18 FF01 FF11 FF13 GG26

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一対の透明基板の少なくとも一方に記録
   層が積層された一対の基板を接着剤層を内側にして貼り
   合わせてなる光記録媒体の製造方法であって、その透明
   基板の成形時の反り量を制御することにより、少なくと
   も記録層が積層された基板の貼り合わせる前の反り量を
   調節することを特徴とする光記録媒体の製造方法。
2. 【請求項２】 一対の透明基板の少なくとも一方に相変
   化材料からなる記録層が積層された一対の基板を接着剤
   層を内側にして貼り合わせてなる光記録媒体の製造方法
   であって、その記録層の初期結晶化工程において該記録
   層に照射するレーザー光のエネルギー密度を制御するこ
   とにより、少なくとも記録層が積層された基板の貼り合
   わせる前の反り量を調節することを特徴とする光記録媒
   体の製造方法。
3. 【請求項３】 一対の基板を貼り合わせる際、外周部よ
   りも内周部が先に接触する様に重ね合わせることを特徴
   とする、請求項１または２の光記録媒体の製造方法。
4. 【請求項４】 一対の基板の貼り合わせ前の反り量が、
   ともに０〜−４．５５×１０^-3であることを特徴とす
   る、請求項１〜３のいずれかに記載の光記録媒体の製造
   方法。
5. 【請求項５】 一対の基板の第１の基板の貼り合わせ前
   の反り量が０〜−４．５５×１０^-3であり、第２の基板
   の貼り合わせ前の反り量が０〜＋４．５５×１０^-3であ
   り、かつ、第１の基板の貼り合わせ前の反り量の絶対値
   が、第２の基板の貼り合わせ前の反り量の絶対値と同じ
   かそれよりも大きいことを特徴とする、請求項１〜３の
   いずれかに記載の光記録媒体の製造方法。
6. 【請求項６】 各基板の厚さが０．８ｍｍ以下である、
   請求項１〜５のいずれかに記載の光記録媒体の製造方
   法。
7. 【請求項７】 請求項１〜６のいずれかに記載の方法に
   より製造されたことを特徴とする光記録媒体。