TWI235701B - Perforating device - Google Patents

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TWI235701B
TWI235701B TW093100804A TW93100804A TWI235701B TW I235701 B TWI235701 B TW I235701B TW 093100804 A TW093100804 A TW 093100804A TW 93100804 A TW93100804 A TW 93100804A TW I235701 B TWI235701 B TW I235701B
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Yuji Tonomura
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Seiko Precision Kk
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Description

1235701 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關板狀工件之穿孔裝置’尤 路板的穿孔裝置。 【先前技術】 在於電子機器(設備)乃廣泛地使用著 有電路圖案之基板複數片的多層印刷電路板 層該基板時倘若電路圖案彼此之位置產生偏 無法發揮作爲印刷電路板之所預定的功能或 需要至少配設二個導孔於各基板(印刷電路 位置,而插入工模的導軸於該導孔來進行對 置。 而以往(先前)係在實施該穿孔導孔時 電路板於模(子)和成相對向於模子的衝頭 油壓或空氣壓力缸筒(氣缸),電磁閥來驅 照例如日本國專利特許文獻1 )。 [特許文獻1]··特開昭63 - 1 20095號公報 圖)。 然p,在先前之衝頭驅動手段具有如下 點。亦即,藉由缸筒等來驅動衝頭用之機構 體的尺寸(大小)變爲大,以致意圖穿孔裝 輕量化,及裝載複數個穿孔手段乙事成爲困 印刷電路板之材質或穿孔大小等的不同’而 有有關印刷電 疊層固定形成 。然而,當疊 差位移時,就 性能。爲此, 板)之所預定 準各基板之位 ,乃插入印刷 之間,且藉由 動該衝頭(參 (第3頁,第1 之應改善的缺 ,會使機構整 置成爲小型、 難。又因應於 要變更、選擇 -4 - (2) (2)1235701 適宜之驅動衝動的速度也有困難。爲此,驅動衝頭之速度 太快時,將會對於柔軟的印刷電路板,產生下垂(下陷) 或毛頭等於加工孔,另一方面,驅動衝頭之速度太慢時, 將會對於脆弱的印刷電路板或黏貼銅箔等之印刷電路板, 具有容易產破裂或剝離等於加工孔的問題。因此,擬增進 板狀工件之加工孔品質或良率(產量)具有困難。 再者,衝頭的開始穿孔位置,亦即要變更衝頭之待機 位置也有困難。亦即,爲了實施穿孔,將會藉由卡盤(夾 頭)等的進料手段來保持印刷電路板,且要移動、插入載 置於模子和成相對向於該模子的衝頭之間。因此,有需要 令衝頭從卡盤朝上方充分地予以分開,以令卡盤等在移動 中成爲並不會與衝頭產生干擾。然而,倘若從該位置來開 始穿孔時’會使衝頭至模子爲止的移動距離,亦即衝頭之 衝程會變爲長,使得具有所謂穿孔時間會變爲長的問題。 【發明內容】 爲此,本發明之目的,係擬提供一種可縮短板狀工件 之穿孔時間,同時可增進加工孔的品質或良率之小型、輕 量的穿孔裝置。 爲了解決上述課題,有關本發明之穿孔裝置的第1特 徵係使用馬達作爲衝頭之驅動手段,且構成爲該衝頭的待 機位置成爲可變之處。亦即,該穿孔裝置具有模子,和成 相對向於該模子的衝頭,及驅動該衝頭用之驅動手段,而 插入載置板狀工件於該模子和衝頭之間,並藉由驅動手段 -5- (3) 1235701 來驅動衝頭來穿孔加工板狀工件的穿孔裝置,其特徵爲: 在於驅動手段配設有:驅動該衝頭至可插入載置板狀工件 於模子和衝頭之間用的待機位置,和穿孔加工該板狀工件 用的穿孔位置所用之馬達;及控制驅動該馬達來使該待機 位置成爲可變更用的控制手段。
以如此,使用馬達來作爲衝頭之驅動手段時,就可容 易地令穿孔手段成爲小型、輕量化。又由於可容易地來設 定及偵測馬達的累積轉數,使得可正確且迅速地來變更穿 孔加工前之衝頭的待機位置。因此,可作成爲衝頭之移動 衝程最少,而縮短穿孔加工的時間。 又理想爲可藉由上述控制驅動馬達之控制手段來變更 從待機位置至穿孔加工位置的驅動衝頭之速度。
亦即,由於可藉由控制手段來容易且正確地設定馬達 的旋轉速度,使得對於板狀工件之材質或加工孔大小的相 異,也可容易地來變更,設定成適宜之驅動衝頭的速度。 因而可迴避產生下陷、毛頭、破裂或剝離等於加工孔的事 情,因此,可大幅度地增進品質或產量(良率)。 再者,理想爲上述馬達係伺服馬達,且上述驅動手段 係構成爲包含有藉由該伺服馬達來產生動作的進給螺旋機 構。亦即,由於使用了藉由伺服馬達來產生動作之進給螺 旋機構,因此,可容易地來達成驅動衝頭用的驅動手段成 爲簡僕化,且可增進驅動精度及可靠性。 【實施方式】 -6- (4) 1235701 將參照圖1〜圖1 1下’同時說明依據本發明之穿孔裝置 結構。首先,槪略說明整體結構。該穿孔裝置乃具備有: 六個要穿孔板狀工件1的穿孔手段2 ;保持該板狀工件來移 送至該穿孔手段之進料手段3 ;配設於各該穿孔手段成一 體的照像手段4;及可令各穿孔手段相互成獨立移動之移 動手段5。又穿孔裝置係如圖丨〇所示具備有:處理照相手 段4之照相結果用的畫像處理手段6 ;運算該畫像處理手段 之處理結果用的運算手段7 ;及控制驅動照相手段4及進料 手段3且依據運算手段7之運算結果來控制穿孔手段2及移 動手段5用的控制手段8。以下,將詳述有關上述各手段。 爲了容易說明,將從進料手段3開始說明。如圖1所示 ,進料手段3係固定於支承(支撐)穿孔裝置之底座1〇〇, 具備有朝圖1左右方向(以下簡稱爲「Y」方向)展延的 水平軌條3 1,和垂直於該水平軌條(以下簡稱爲「z」方 向),而被該水平軌條引導可朝Y方向移動之臂32,及搬 出手段33。臂32和搬出手段33係藉由連結構件34來連結成 一體而可朝Y方向成一體地移動。再者,臂32和搬出手段 3 3係藉由伺服馬達3 5與進給螺旋(未圖示)來朝γ方向移 動。 於臂3 2下端乃組裝有吸著保持板狀工件1用的卡盤3 6 。卡盤3 6係具有連結板3 6 1,及各成疊合且以小螺絲鎖住 固定於該連結板下面的工模板3 6 2及吸著板3 6 3。連結板 361係藉由配設於臂32之氣缸364且藉由彈簧365來朝Z方向 實施下降、上升。連結板361的朝Z方向移動,將藉由配設 (5) (5)1235701 於臂32下端之中空圓筒構件3 66所導引。 將依據圖6及圖7來詳細說明工模板362及吸著板363的 構造。圖6係工模板3 6 2之結構槪念圖。亦即,工模板3 6 2 係下面a爲平坦的矩形形狀,而形成了矩形溝b於該下面中 央部,且形成有各成細長之吸引溝dl、d2、d3於該矩形溝 的左右位置。吸引溝d 1和矩形溝b係藉由漏氣溝e 1成連通 ,吸引溝dl和吸引溝d2係藉由漏氣溝e成連通,吸引溝d2 和吸引溝d 3則藉由漏氣溝e 3成連通。而在矩形溝b溝底配 設有會連通於未圖示之真空泵的開口孔c於左右二處。 又在工模板3 62形成有多數個的基準孔f,及貫穿形成 有將後述之穿孔手段2的衝頭之擒縱(escape)孔g。吸著 板3 63係組裝成緊密貼住於工模板362之下面a,而在該吸 著板363配設有多數個的吸著板狀工件1用的貫穿孔326 a於 成對應於工模板的矩形溝b及吸引溝dl〜d3之位置(參照圖 7 ) ° 將依據圖6來說明有關工模板362的作用。工模板362 係形成爲夾著吸著板3 63來可選擇性地吸著各平面形狀大 小爲相異之三種類的板狀工件1 1、1 2、1 3。而平面形狀爲 最大之板狀工件13係成爲覆蓋著所有的吸引溝dl〜d3的形 狀,並藉由所有之吸引溝來吸著保持於吸著板3 63。另一 方面,較板狀工件13平面形狀小的板狀工件12則形成爲並 未覆蓋吸引溝d3之形狀’而在於板狀工件12被吸著保持於 吸著板3 63的狀態時’將形成爲經由吸引溝d2和吸引溝d3 間之漏氣溝e3來吸入外部空氣。又較板狀工件12平面形狀 (6) (6)1235701 小的板狀工件1 1係未形成爲覆蓋著吸引溝d2、d3之形狀’ 而在於吸著保持板狀工件1 1於吸著板3 63的狀態時’將形 成爲經由吸引溝d 1和矩形溝b間之漏氣溝e 1來吸入外部空 氣。 亦即,板狀工件12被吸著保持於吸著板3 63的狀態時 ,板狀工件12端面會橫越漏氣溝e3,而會經由漏氣溝e3來 吸入外部空氣。又在板狀工件1 1被吸著保持於吸著板3 63 之狀態時,板狀工件1 1端面會橫越漏氣溝e 1,而會經由漏 氣溝e 1來吸入外部空氣。倘著該等漏氣溝e 1、e3之剖面面 積作成爲小時,漏氣溝將成爲節流(收縮)閥而會限制從 外部所吸引的空氣量。因此,爲了增加板狀工件1之吸引 面積而甚至予以增大吸引溝dl〜d3的面積時,若藉由漏氣 溝e 1、e3來收縮空氣之流入通路,就也可限制空氣吸入量 而可抑制降低吸引板狀工件1的吸引力。 至於漏氣溝el〜e3 ^理想爲設定各溝寬成爲一定等來 使各溝之剖面積(橫斷面積)成爲相同,或設定內側漏氣 溝的溝寬成爲較其外側漏氣溝之溝寬爲大來設定內側漏氣 溝的溝剖面積成爲大於其外側漏氣溝之溝剖面積。 亦即,板狀工件1 2係形成藉由矩形溝b及吸引溝d 1、 d2來吸引,而板狀工件11則成爲僅藉由矩形溝b來吸引。 由而板狀工件1 1的吸引面積,倘若與板狀工件12之吸引面 積相比較時,就會減少吸引溝dl、d2的份量。而板狀工件 1 1之吸引面積雖會成爲較板狀工件1 2的吸引面積小,但板 狀工件1 1因可減輕較板狀工件1 2大小爲小之份量,使得板 -9 * (7) 1235701 狀工件成爲輕量’因此,要吸著保持板狀工件11於吸著板 363並不會成爲不適宜或不適合。又倘若設定內側漏氣溝 的溝剖面積予以設定成與外側漏氣溝之溝剖面積相同或更 大時,當吸著保持板狀工件12於吸著板3 6 3時,經由漏氣 溝e3所吸入之空氣量並不會由內側漏氣溝e2、e 1所限制。 又令內側漏氣溝的溝剖面積予以設定爲與其外側之漏氣溝 的溝剖面積相同時’將會在吸著保持板狀工件1 2於吸著板 3 63時經由漏氣溝e3所吸入之空氣量和在吸著保持板狀工 件1 1於吸著板3 63時經由漏氣溝e 1所吸入的空氣量成爲相 同,因此’可藉由單一之壓力感測(測感)器來簡單地偵 測板狀工件1 1、1 2的吸著保持狀態。 漏氣溝el、e2、e3並未僅限定於各爲一個而已,也可 設成如圖7所示各有複數個。當配設成如此時,倘若設定 內側之漏氣溝的累積溝剖面積與外側漏氣溝之累積剖面積 成爲相同或較其爲大時,就可達成與上述場合同樣的效果 〇 將在圖7顯示實際所使用之工模板3 62,吸著板363 的一例子。再者,與圖6所示者相同部分則使用了相同符 號。又在工模板3 62配設有:基準孔f ;兼用爲照相記下於 將後述之穿孔手段2的衝孔之擒縱孔和將後述的板狀工件1 之鑑別用標誌所用的貫穿孔之貫穿長孔g ;及用以照相記 下於板狀工件1之鑑別用標誌的專用之貫穿長孔h。而在吸 著板3 63則在對應於工模板3 62的基準孔f,貫穿長孔g、h 之部位,形成有大於基準孔f、貫穿長孔g、h的擒縱孔, -10- (8) 1235701 同時在對應於配設於工模板3 62之各溝(以虛線所示)的 位置,則配設有多數個之貫穿孔3 62a。 工模板3 62及吸著板3 63係藉由小螺釘(機器螺釘) 3 6 7來組裝於連結板3 6 1。因此,可對於響應於板狀工件1 的形狀或種類而使貫穿長孔g、h或基準孔f之位置會成爲 相異的工模板362或吸著板3 63形成爲可容易地實施更換。 再者,工模板3 62及吸著板3 63並未僅限定於小螺釘3 6 7而 已,可藉由種種手段來組裝於連結板3 6 1成裝卸自如。例 如,配設可藉由氣缸等之驅動手段來可卡合於工模板362 及吸著板3 63的氣動夾頭於連結板361,而構成爲藉由該氣 動夾頭來可卡合工模板362及吸著板363於連結板361成可 裝卸的結構時,就可容易地裝卸工模板3 62及吸著板3 63, 由而可增進裝卸工模板3 62及吸著板3 63之作業性。 以如此,在於工模板3 62,形成有矩形溝b及吸引溝dl 、d2、d3,且也具有與吸著板363 —起來作爲吸著保持板 狀工件用卡盤(夾頭)36的功能,因此,並不需要配設與 吸著板3 6 3 —起來吸著保持板狀工件1專用之板,使得可減 少構件的數量,且爲低成本。再者,工模板3 62並未僅限 定於兼有作爲可與吸著板3 6 3 —起來吸著保持板狀工件用 卡盤3 6之功能,也可作爲專用零件來配設於卡盤3 6。 接著,說明有關搬出手段3 3。 搬出手段3 3係形成爲可吸著保持板狀工件1 1、1 2、1 3 的結構,其基本性結構因與進料手段3相同,故省略其說 明。 -11 - (9) 1235701 再者,搬出手段3 3係只要能吸著保持板狀工件1〗、;[2 、13的結構就可,可替換工模板3 62來使用省略了貫穿長 孔g、h或基準孔f之吸著專用的板材。 接著,參照圖1〜圖5下來說明有關要穿孔於板狀工件1 用的六個穿孔手段2,和各別配設於該穿孔手段成一體之 照相手段4。及可相互地成獨立移動各穿孔手段的移動手 段5。穿孔手段2係在固定於底座100上部之工作台(操作 台)1 〇 1兩側配設有各三個,總共有六個。而各個穿孔手 段2具備有如圖2及圖3所示,配設有藉由軸承51可朝Y軸 方向移動自如的Y軸移動板52於底座100上,及藉由軸承 (未圖示)來可朝圖2之左右方向(以下簡稱爲「X軸方 向」)移動自如於該Y軸移動板上的X軸移動板54。 Y軸移動板5 2和X軸移動板5 4乃藉由以伺服馬達5 3、 5 5旋轉驅動之進給螺旋5 6、5 7來可各朝Y方向和X方向移 動。亦即,伺服馬達55乃固定於Y軸移動板52,而藉由該 伺服馬達及聯結器(coupling)來旋轉驅動進給螺旋56。 在於X軸移動板54則固定有會螺合於進給螺旋56的螺帽58 ,而藉由旋轉進給螺旋56來朝X方向移動。又在底座1〇〇 固定有伺服馬達5 3,而藉由該伺服馬達及未圖示之聯結器 來旋轉驅動進給螺旋5 7。至於在Y軸移動板5 2則固定有會 螺合於進給螺旋57的未圖示之螺帽,而藉由旋轉進給螺旋 57來朝Y方向移動。 於X軸移動板54係組裝有穿孔手段2。將參照圖4及圖 5下來說明穿孔手段2。穿孔手段2乃具有組裝成可更換之 -12- (10) (10)1235701 模21於架台24,及成相對向於該模21的衝頭22,而朝上下 (Z方向)移動該衝頭22來穿孔插入載置於與該模之間的 板狀工件1。衝頭22係藉由驅動手段23來進行上下移動。 驅動手段23係具有固定於架台24之伺服馬達23 1,和藉由 該伺服馬達及聯結器23 3來旋轉驅動的進給螺旋23 2,及螺 合於該進給螺旋且可藉由旋轉進給螺旋來朝上下移動的螺 帽 234。 螺帽23 4係固定有導引構件23 5,該導引構件係滑動導 引於配設在架台之導棒242而上下移動。而在配設於導引 構件23 5左端的長孔溝,乃藉由支點銷23 6a來連結擺動桿 236—端成旋轉自如。擺動桿236係以旋轉軸237爲中心來 擺動,且在該擺動桿另一端則藉由支點銷23 6b來連結衝頭 支承構件23 8成旋轉自如。又衝頭支承構件23 8係被導引於 配設在架台24之垂直突起部241來組裝於其前端成可更換 的衝頭上下移動。 再者,支承擺動桿23 6用之旋轉軸23 7的位置係靠近於 與衝頭支承構件23 8相連結的位置。因此,可藉由槓桿原 理來增強藉由伺服馬達231而會上下移動之導引構件23 5的 力,使得衝頭支承部23 8成爲可上下移動。又由於可藉由 上下移動導引構件23 6來縮短衝頭支承構件2 3 8之上下移動 距離,因此,能使該衝頭支承構件的上下移動成爲容易控 制成更精細。 接著,說明有關配設成一體於穿孔手段2之照相手段4 的結構。如圖4所示,照相手段4係組裝於架台24成能與衝 -13- (11) (11)1235701 頭支承構件2 3 8成平行。照相手段4係所謂之二維C C D (電 荷耦合裝置)照相機,會照相在穿孔手段2穿孔的板狀 工件1 ’而傳送該照相結果於畫像處理手段6 (圖示於圖1 0 )。而照相手段4和衝頭2 2的相對位置係預先已正確地測 定,且甚至藉由移動手段5來朝XY方向移動穿孔手段2, 也可照常令該照像手段之位置作爲基準來正確地算出該衝 頭的位置。 接著,說明有關該穿孔手段的作用。將說明作爲板狀 工件1之一例子而使用了如圖8所示的印刷電路板1 1來穿孔 用以決定與形成於該印刷電路板之電路圖案1 1 a的相對位 置用之導孔1 1 b時的狀況。再者,如將後述,於印刷電路 板1 1已印刷有決定穿孔導孔1 1 b之位置用的二個圓形之鑑 別標誌1 1 c。首先,當要開始進行穿孔作業,予以選擇如 圖6及圖7所示的對應於印刷電路板1 1之穿孔位置的工模板 3 62,及吸著板3 63,並該等於連結板361。該時,藉由伺 服馬達3 6來移動進料手段3於左端之進料位置,且在該位 置予以組裝工模板3 62及吸著板3 63於連結板361時,就其 他之周邊機器例如穿孔手段2或照相手段4並不會成爲會妨 礙到裝卸工模板3 62及吸著板3 63,使得可容易地進行裝卸 工模板3 62及吸著板3 63。 接著,如圖1所示,藉由伺服馬達3 5來移動進料手段3 至左端的進料位置,並在該位置吸著保持印刷電路板1 1於 卡盤3 6。而在該時,當藉由進料手段3來使印刷電路板1 1 放入於如將後述之成相對向於穿孔手段的位置時,就予以 -14- (12) 1235701 定位卡盤(夾頭)36和該印刷電路板之相對位置成爲能使 該印刷電路板的二個鑑別標誌1 1 c進入於配設在穿孔手段 之二個照像手段4的照相區域內之狀態來吸著保持印刷電 路板1 1於卡盤3 6。 亦即,對於印刷電路板1 1的導孔n b之穿孔位置係如 將後述,由在照相手段4所照相的二個鑑別標誌1 1 c中心, 及配置於工模板3 62之基準孔f中心的相對位置來算出。因 此,當放入印刷電路板1 1於成相對向於穿孔手段2之位置 時,需要預先決定該印刷電路板和卡盤3 6的相對位置能成 爲並不會逸出二個鑑別標誌1 1 c於在所預定位置待機之照 相手段4的照像區域範圍外來加以吸著保持。 將作爲決定該印刷電路板Π和卡盤3 6之相對位置的一 手段例子,將說明如下之手段。亦即,如圖1所示,配設 用以定置印刷電路板1 1用的設置台1 〇2於卡盤3 6下方,且 在該設置台上方配置二個之CCD照相機(未圖示)。CCD 照相機係通過工模板3 6 2的貫穿長孔g或h來照相印刷電路 板1 1之二個的各鑑別標誌1 1 c,並將該中心位置作爲例如 十字記號來顯示於鑑測(偵測)器畫面。而在該鑑測器畫 面,將會對應於印刷電路板1 1之每一種類而作成爲圓來顯 示藉由電腦已決定待機位置的二個照像手段4之照相區域 。因此,只要觀看鑑測器畫面下,藉由手動來移動印刷電 路板1 1於設置台上,而使十文字記號中心能進入於以圓所 顯示的照相區域內時,就可定位兩者之相對位置。 當定置設置台1 〇 2上的印刷電路板1 1於上述之相對位 -15- (13) (13)1235701 置時卡盤36會藉由缸筒(氣缸)364來且吸著保持該印刷 電路板11,並再度藉由該缸筒來上升該卡盤。而臂32會移 動直至成相對向於穿孔手段2的位置。當移動至成相對向 於穿孔手段2的位置時,卡盤36會藉由缸筒3 64來下降,而 設置吸著保持的印刷電路板1 1於配設在底座1 〇 〇上部之工 作台101上。再者,卡盤36因會藉由彈簧365來推壓印刷電 路板11於工作台101上,因而可避免產生過大之推壓力和 陡震(衝擊)。 接著,說明有關定位對於印刷電路板1 1進行穿孔導孔 1 1 b用的穿孔手段2之定位方法。該穿孔位置係依據如下的 二個基本性構想來決定。第一爲印刷電路板1 1之導孔1 1 b 係在工模板3 62予以正確地所形成的基準孔f中之二個基準 孔f中心位置作爲基準來進行穿孔,第二爲儘可能地令印 刷於印刷電路板1 1的電路圖案Π a和導孔1 1 b之相對位置成 爲相等於設計上的相對位置。 所以如此地令配設於工模板3 62之基準孔f中的二個基 準孔f作爲基準來穿孔之理由係依據以下的理由。亦即, 雖可思及予以印刷電路圖案1 1 a,及予以印刷鑑別標誌1 1 c 於對於該電路圖案之設計上的相對位置,而穿孔導孔1 1 b 於該鑑別標誌Μ c之中心位置。然而,使用如此的手段時 ’當由於印刷製程’或穿孔時之氣溫變化而使鑑別標誌 1 1 c的相對位置有產生位移有偏差時,就無法穿孔導孔1 i b 於設計時所設定的位置。 而作爲其他手段’可思及配設二個鑑別用標誌n c於 -16- (14) 1235701 印刷電路板11上’並對準於該鑑別用標誌作爲基 的穿孔座標來對於該座標穿孔導孔1 1 b之方法。 用該方法,當由於上述之溫度變化等而使二個 1 1 c的間隔產生位移偏差時,也會令二個鑑別用 基準所設計的穿孔座標產生偏差。因此’有需要 修正二個鑑別用標誌1 1 c之間隔成爲所設計之値 在工模板3 62,作爲基準孔f予以配設對應於二個 誌1 1 c的在設計上所設計之間隔的二個基準孔f, 確地對準於該間隔之導孔1 1 b的穿孔基準位置。 要吸著保持印刷電路板1 1於卡盤3 6時,因會在該 板1 1和卡盤3 6產生X Y方向及旋轉方向之相對位 ,因此,必需予以修正與穿孔基準位置之相對位 〇 而依據上述之構想來穿孔導孔1 1 b於印刷電 以如下來進行。如上述,當印刷電路板11推壓 101的位置時,二個鑑別用標誌lie乃各進入於通 3 62之貫穿長孔g或h的二個照相手段4之照相區域 照相裝置4會照相二個鑑別用標誌1 1 c,並傳送該 給予畫像處理手段6。接著,照相手段4的移動弓 先已瞭解知道與穿孔手段2之相對位置,因此, 相裝置4於配設在工模板3 62的基準孔f之位置, 個基準孔並傳送該照像結果給予畫像處理手段6 倘若已印刷該鑑別用標誌於印刷電路板1 1成爲二 標誌1 1 c,及成相對向於其的基準孔,可同時進 準所設計 但甚至採 鑑別標誌 標誌作爲 先正確地 。爲此, 鑑別用標 並設定正 其次,當 印刷電路 置的偏差 置的偏差 路板1 1係 於工作台 過工模板 內。因而 照相結果 =段5係預 會移動照 且照相二 。再者, 個鑑別用 入於照相 -17- (15) (15)1235701 裝置4之照相區域內時,只要照像一次就足夠並不需要再 照相。 其次,畫像處理手段6係從照像的畫像(圖像)求出 二個鑑別用標誌1 1 C和二個基準孔f之中心位置的XY座標 ,並將其結果傳送給予運算手段7。運算手段7乃比較連結 各個中心位置之的座標的直線來算出兩者所交叉之交叉軸 角度。亦即,該交叉軸角度份量,乃表示在於印刷電路板 1 1和配設於工模板3 62的基準孔f之相對位置,具有旋轉的 偏差。爲此,接著運算手段7,將求出各個之連結各中心 位置的直線之中心座標(重心)的XY座標,而算出該兩 者之中心座標(重心)的相對位置關係。 藉由以上之處理而可求出用以穿孔導孔1 1 b於印刷電 路板11上用的基準位置。亦即,該基準位置係成爲在於位 移(偏移)各工模板3 62之二個基準孔f的中心座標上述之 兩者中心座標(重心)的相對位置關係份量,再旋轉上述 之交叉軸角度份量的座標。換言之,該座標會成爲配設於 工模板3 62的二個基準孔f之重心位置對準重疊於配設在印 刷電路板1 1的二個鑑別用標誌U c之重心位置,且再旋轉 交叉軸角度份量時的基準孔中心位置。 然而,由上述之二個鑑別用標誌Uc和二個基準孔f來 求出用以穿孔導孔1 1 b於印刷電路板1 1用的基準位置之方 法時,對於該基準位置的鑑別用標誌之相對位置關係成爲 僅求出有關一方向而已(X方向或Y方向而已)的狀況。 因此,當要更以良好精度來求出兩者的相對位置關係時’ -18- (16) (16)1235701 只要修正與二個鑑別用標誌成正交(垂直相交)方向之相 對位置的位移偏差即可。以下,將說明有關該方法。 將在印刷電路板1 1配設如圖9所示之鑑別用標誌11 c於 周圍四個部位。又在工模板3 62也配設四個基準孔f於相當 於四個鑑別用標誌1 1 c的所設計之配置位置的位置。再者 ,四個鑑別用標誌1 1 c係與印刷於印刷電路板1 1之電路圖 案具有所預定的相對位置關係。而照相手段4,將藉由通 過工模板3 62之貫穿長孔g或h來各別照相四個鑑別用標誌 1 1 c和基準孔f,且從該照相結果,畫像處理手段6會求出 各個的中心位置,運算手段7則從該中心位置求出兩者之 中心位置。 接著,運算手段7,將移動四個基準孔f之重心位置至 四個鑑別用標誌1 1 C的重心位置,以令兩者之重心位置成 爲一致。而且運算手段7,將求出由四個基準孔f所形成的 四邊及四個鑑別用標誌Π c所形成之四邊,而算出各相對 應的四邊之交叉軸角度,並求出其平均値。由以上的處理 ,就可察明考慮到對於四個基準孔f之X軸方向及Y軸方向 兩方向的偏差之四個鑑別用標誌1 1 c的相對位置關係。 亦即,配設於印刷電路板1 1上之四個鑑別用標誌1 1 c 的在設計上之位置,換言之,並未受到溫度變形等影響的 本來之四個位置,係形成爲在於對準四個基準孔f的重心 位置於四個鑑別用標誌1 1 c之重心位置,且繞著重心來旋 轉上述四邊的交叉軸角度平均値份量時之該四個基準孔中 心位置。因此,當從四個基準孔f任意地選擇二個基準孔 -19- (17) 1235701 ,該二個基準孔的中心座標會成爲穿孔導孔1 1 印刷電 路板11用之二個基準位置。 藉由以上的處理而察明要穿孔導孔1 1 b於印刷電路板 11用之二個基準位置,亦即移動了 XY座標的二個基準孔f 之中心位S時’運算手段7會以該二個基準孔f的中心位置 作爲中心位置,並由該基準孔中心位置來算出位於在設計 上所決定的相對位置之導孔1 1 b的穿孔位置。而後’移動 手段5,將移動穿孔手段2之衝頭22至該所算出的XY座標 〇 接著,將說明藉由穿孔手段2來穿孔印刷電路板1 1之 方法。穿孔手段2的衝頭22係直至印刷電路板11被吸著保 持於卡盤3 6,且設置於工作台1 0 1上爲止,會位於與該卡 盤之移動並不會干擾的初始位置(參照圖1 1 )。而後,插 入印刷電路板U於衝頭22與模(子)2 1,則吸著保持印刷 電路板1 1之卡盤36會推壓於工作台101上。 接著,穿孔手段2的伺服馬達231會旋轉進給螺旋232 ,而藉由擺動桿2 3 6,衝頭支承構件2 4 1等來下降衝頭2 2, 且從初始位置移動該衝頭至待機位置(參照圖1 1 )。該待 機位置係設定成在於移動穿孔手段2於穿孔導孔1 1 b之位置 時’並不會令衝頭22干擾於在於工作台101上的卡盤36之 工模板3 62上面的高度位置。由而,衝頭22會成爲可自由 地朝XY方向移動工模板3 62上,同時可令穿孔衝程[衝頭 22從待機位置直至要穿孔印刷電路板〗丨之位置爲止的移動 距離(參照圖1 1 )]成爲最小限度,因而,可迅速地進行 -20- (18) (18)1235701 穿孔作業。 然後,六個穿孔手段2乃藉由移動手段5來各別移動至 用以穿孔導孔1 lb於印刷電路板1 1用的XY座標位置時,伺 服馬達2 3 1會開始旋轉而進行穿孔導孔於該印刷電路板。 再者,在於藉由旋轉伺服馬達23 1來上下移動之導引構件 2 3 5係如圖4及圖5所示,配設有偵測該導引構件的Z方向位 置用之感測器25,而形成爲並不會產生該導引構件235上 升過多,以致會產生過大的力量於衝頭22。 又如在圖7所述,在工模板362及吸著板3 6 3配設有衝 頭22之擒縱孔g,而印刷電路板1 1之穿孔導孔1 1 b的穿孔位 置係配置成會在於該擒縱孔位置內。又用以上下移動衝頭 22用之伺服馬達23 1的旋轉速度係形成爲由印刷電路板1 1 之材質,或導孔11 b的大小等而適當地可予以變化。例如 對於柔軟之印刷電路板1 1乃加快衝孔速度來使印刷電路板 並不會產生下垂或毛頭,另一方面,對於脆弱之印刷電路 板或黏貼有銅箔等的印刷電路板,則可減慢從待機位置直 至穿孔位置(參照圖1 1 )爲止之衝頭速度來使不會產生斷 裂或剝離等。又可藉由控制伺服馬達23 1的旋轉速度來使 衝頭22從初始位置直至待機位置及從穿孔位置直至初始位 置爲止之前進及回歸速度成爲無關於衝頭22從待機位置直 至穿孔位置(參照圖1 1 )爲止的任何衝頭速度而能以高速 驅動,由而可縮短穿孔時間,以致可增進作業性(參照圖 1 1 )。又藉由控制伺服馬達2 3 1之驅動也可變更衝頭2 2的 待機位置,使得可響應於該衝頭之速度或印刷電路板1 1厚 -21 - (19) (19)1235701 度來設定衝頭2 2的待機位置於最適宜適當之位置。又構成 爲藉由伺服馬達23 1及進給螺旋機構來驅動衝頭22 ’因而 可細密地調整衝頭2 2的待機位置,因此’最適宜於印刷電 路板等之薄板狀工件的穿孔所使用。 當完成穿孔導孔Π b時,衝頭2 2會藉由伺服馬達2 3 1來 上升驅動直至不會與卡盤36產生干擾之初始位置(參照圖 11)。而卡盤3 6會停止吸引印刷電路板Π,且留下該印刷 電路板於工作台101上,並由缸筒(氣缸)3 64來驅動上升 ,而回歸於爲了要吸著保持其次的印刷電路板之原來位置 。當卡盤36要移動於原來位置時,會令與連結於該卡盤的 臂3 2成聯鎖之搬出手段3 3移動於留在工作台1 0 1上的印刷 電路板1 1成相對向位置,且藉由與該卡盤同樣的手段來吸 著保持該印刷電路板。並在卡盤3 6移動直至其次之印刷 電路板1 1再度成相對向於穿孔手段2位置爲止時,搬出 手段才會移動搬出已完成穿孔加工的印刷電路板。 再者,以上所說明之穿孔裝置的各可動結構構件之動 作,亦即開始動作或終了動作的位置或定時(時序)等, 係藉由附屬於運算手段7之控制手段8 (圖示於圖1 0 )來響 應於預先所記錄的印刷電路板1 1之種類來控制。又各結構 構件的組裝位置係因應於所需要而配設有可藉由調整螺釘 來實施細密調整器之手段。照相手段4並未僅限定於形成 一體於穿孔手段2,也可配設成獨立。但在如此之狀態時 ’就需要另設用以朝XY方向移動照相手段4用的移動手段 。又並未僅限定於藉由伺服馬達231,和進給螺旋23 2,及 •22- (20) (20)1235701 擺動桿236等來驅動而已,也可藉由齒輪機構或齒條與齒 輪機構等來驅動。 又在配設於印刷電路板1 1之鑑別用標誌1 1 C會隱藏於 工模板3 6 2下面時,也可構成爲使用X射線照相機,而藉 由透視來求出該位置。又上述穿孔裝置也可使用爲確認已 穿孔導孔1 1 b於印刷電路板1 1等之位置精度用的判定手段 [發明之效果] 如以上所說明,依據有關本發明之穿孔裝置時,作爲 衝頭之驅動手段以藉由使用馬達,就能容易地構成穿孔手 段成爲小型、輕量化。又藉由穿孔前的衝頭待機位置成爲 可變更來使衝頭之移動衝程成爲最小,使得可縮短穿孔的 加工時間。再者,對於板狀工件之材質或加工孔尺寸之不 同,可藉由構成爲可變更適宜的驅動衝頭之速度來迴避產 生下垂、毛頭、裂開或剝離等於加工孔,使得可大幅度地 增進品質或良率(生產量)。又對於衝頭驅動手段,藉由 使用由伺服馬達來動作的進給螺旋機構,就可容易地令衝 頭驅動手段成爲簡僕化,同時可增進驅動精度及可靠性。 【圖式簡單說明】 圖1係適用本發明之穿孔裝置整體的側面圖。 圖2係圖1之穿孔裝置整體的正面圖。 圖3係圖1之穿孔裝置整體的平面圖。 -23- (21) (21)1235701 圖4係穿孔手段之放大正面圖。 圖5係穿孔手段的放大側面圖。 圖6係工模板之槪念圖。 圖7係顯示工模板及吸著板的平面形狀之圖。 圖8係印刷電路板的槪念圖。 圖9係其他形態之印刷電路板的槪念圖。 圖1 〇係方塊圖。 圖1 1係顯示衝頭動作的動作曲線圖。 【符號說明】 1、1 1 板狀工件(印刷電路板) 2 穿孔手段 2 1 模(子) 22 衝頭 23 驅動手段 231伺服馬達 2 3 2進給螺旋 ) 3 進料手段 36 卡盤(夾頭) 3 62工模板 362el 、 e2 漏氣溝 3 62f 基準孔 363吸著板 4 照相(攝像)手段(照相裝置) -24- (22) (22)1235701 5 移動手段 52 Y軸移動板 54 X軸移動板 6 畫像處理手段 7 運算手段

Claims (1)

  1. (1) 1235701 拾、申請專利範圍 1 · 一種芽孔裝置’係具有模子,和該模子相對 頭,及驅動該衝頭用之驅動手段,而將板狀工件插置 述模子和衝頭之間,藉由上述驅動手段來驅動該衝頭 行該板狀工件穿孔加工的穿孔裝置,其特徵爲:在上 動手段配設有:可驅動上述衝頭於插置上述板狀工件 述模子和衝頭之間用的待機位置及穿孔加工該板狀工 穿孔位置之間的馬達;及控制該馬達的驅動使該待機 可變更的控制手段。 2. —種芽孔裝置’係具有模子,和該模子相對 頭’及驅動該衝頭用之驅動手段,而將板狀工件插置 述模子和衝頭之間,藉由上述驅動手段來驅動該衝頭 行該板狀工件穿孔加工的穿孔裝置,其特徵爲:在上 動手段配設有:可驅動上述衝頭於插置上述板狀工件 述模子和衝頭之間用的待機位置,及穿孔加工該板狀 用穿孔位置之間的馬達;及控制該馬達的驅動使該待 置驅動衝頭至穿孔位置的驅動速度形成可變更的控制 〇 3 ·如申請專利範圍第1或2項之穿孔裝置,其中 馬達爲伺服馬達,而上述驅動手段包括有藉由該伺服 產生動作的進給螺旋機構。 的衝 於上 以進 述驅 至上 件用 位置 的衝 於上 以進 述驅 至上 工件 機位 手段 上述 馬達 -26-
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111216196A (zh) * 2020-02-13 2020-06-02 于欧洋 一种汽车部件加工用密封条打孔装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102001144B (zh) * 2010-09-20 2013-05-22 温少松 一种全自动除披锋机
CN102036494B (zh) * 2010-12-30 2012-11-14 东莞生益电子有限公司 利用嵌铜块冲压机进行嵌铜块的方法
CN104354188A (zh) * 2014-11-18 2015-02-18 滁州市精华模具制造有限公司 一种可调节的冰箱内胆冲孔机
JP6739259B2 (ja) * 2016-07-06 2020-08-12 セイコータイムシステム株式会社 孔開け装置
CN107283517B (zh) * 2017-07-25 2019-05-21 浙江骏驰纸制品有限公司 一种稳定按压式纸板加工用钻孔装置
CN107718132B (zh) * 2017-11-20 2019-09-13 上海御渡半导体科技有限公司 一种能适应不同形状电路板的夹持打孔机构的使用方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3079815B2 (ja) * 1992-12-04 2000-08-21 三菱マテリアル株式会社 フロッピメディアの打抜方法および打抜装置
JPH0650793U (ja) * 1992-12-14 1994-07-12 株式会社日本製鋼所 カメラ方式穴明機
KR100937577B1 (ko) * 2009-04-27 2010-01-20 박진채 공기정화장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111216196A (zh) * 2020-02-13 2020-06-02 于欧洋 一种汽车部件加工用密封条打孔装置
CN111216196B (zh) * 2020-02-13 2021-06-25 于欧洋 一种汽车部件加工用密封条打孔装置

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