CN102036494B - 利用嵌铜块冲压机进行嵌铜块的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种嵌铜块冲压机及利用其进行嵌铜块的方法,该嵌铜块冲压机包括:一工作台面、安装架、传动机构、转动杆、上模、及下模,下模安装于工作台面上,所述安装架一端固定安装于工作台面上,另一端悬空设置至于下模上方,传动机构安装于安装架的悬空的端部处,所述传动机构包括一齿轮、及与齿轮啮合的齿条,上模的一端与齿条连接,另一端设有与下模相对并平行的工作端面,转动杆包括一与齿轮机械连接的基杆、及连接于基杆末端的摇杆,通过转动杆转动,带动齿轮转动,齿轮的转动驱动齿条移动,从而带动上模相对下模上下移动。本发明的嵌铜块冲压机及利用其进行嵌铜块的方法专门应用于往PCB板内嵌入铜块的操作,不仅嵌铜块冲压机的结构简单、方便拆装和搬运,且利用其往PCB板内嵌入铜块后的平整度较好,可以较好地满足客户对于铜块平整度的严格要求。

Description

利用嵌铜块冲压机进行嵌铜块的方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板(PCB:Printed circuit board)技术领域,尤其涉及一种对PCB板内嵌入铜块的手动冲压机、及利用其往PCB板内嵌铜块的方法。 
背景技术
在印刷电路板制作过程中,基于客户对于散热的需求,往往需要在PCB板内特定位置嵌入铜块,然而目前PCB行业内还没有专门用于往PCB板内嵌入铜块的相关设备。再者,现有的往PCB板内嵌入铜块的方法,其直接将铜块塞入PCB板上预留的通槽内,该种方法存在无法保证铜块平整度的弊端,且铜块嵌入过程较为费力,还存在可生产的PCB板尺寸受限等多方面的不足。因此,有必要提供一种专门用于往PCB板内嵌入铜块的专业化设备。 
发明内容
本发明的一目的在于,提供一种嵌铜块冲压机,其专门应用于往PCB板内嵌入铜块的操作,可以保证铜块嵌入后的平整度,满足客户对于铜块平整度的严格要求; 
本发明的另一目的在于,提供一种利用嵌铜块冲压机进行嵌铜块的方法,其不仅操作简单,且通过该方法往PCB板内嵌入铜块后的平整度较好,可满足最大尺寸的PCB板嵌入铜块的生产要求。 
为实现上述目的,本发明提供一种嵌铜块冲压机,其包括:一工作台面、安装架、传动机构、转动杆、上模、及下模,下模安装于工作台面上,所述安装架一端固定安装于工作台面上,另一端悬空设置至于下模上方,传动机构安装于安装架的悬空的端部处,所述传动机构包括一齿轮、及与齿轮啮合的齿条,上模的一端与齿条连接,另一端设有与下模相对并平行的工作 端面,转动杆包括一与齿轮机械连接的基杆、及连接于基杆末端的摇杆,通过转动杆转动,带动齿轮转动,齿轮的转动驱动齿条移动,从而带动上模相对下模上下移动。 
所述工作台面为一活动式镀镍的工作台面,安装架一端通过数个螺钉固定于该工作台面的一侧边缘位置处,该工作台面上设有一凹槽,并在凹槽内安装一底座,下模设于该底座上。 
所述安装架由工具钢材料制成。 
所述工作台面呈水平设置,下模呈水平设置,上模呈竖直设置。 
所述上模为一冲头,该上模的一端竖直延伸与传动机构的齿条连接并向上延伸穿出该安装架,该上模远离工作端面的一端还设有限位部,该限位部上设有可调式限位螺钉,通过调整限位螺钉与安装架上表面的距离来限定上模向下运动的行程。 
进一步地,本发明还提供一种利用嵌铜块冲压机进行嵌铜块的方法,其包括: 
步骤1,提供一嵌铜块冲压机; 
步骤2,转动转动杆将上模升至最高位; 
步骤3,将一PCB板放置于下模上,该PCB板上预设有待嵌铜块的通槽,对准该通槽放置一铜块于该PCB板上; 
步骤4,转动转动杆,使得上模向PCB板上的铜块靠近,直到上模的工作端面与铜块相接触; 
步骤5,增加对转动杆的压力使得铜块逐渐伸入PCB板上的通槽内; 
步骤6,反转转动杆升起上模,然后快速转动转动杆,使上模快速下压铜块至铜块完全进入通槽内。 
所述步骤6中,对转动杆施力≤10kg,上模压力≥100kg。 
所述步骤6操作后,铜块进入PCB板通槽后露出的铜块表面与PCB板表面的平整度≤0.075mm。 
本发明的有益效果:本发明所提供的嵌铜块冲压机及利用其进行嵌铜块的方法,其专门应用于往PCB板内嵌入铜块的操作,不仅嵌铜块冲压机的结构简单、方便拆装和搬运,且利用其往PCB板内嵌入铜块后的平整度较好,可以较好地满足客户对于铜块平整度的严格要求;且利用该嵌铜块冲压机对 PCB板内嵌铜块的方法较为简单省力,不仅可以保证铜块嵌入后的平整度,还可以满足最大尺寸为24″×18″的PCB板嵌入铜块的生产要求。 
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。 
附图说明
下面结合附图,通过对本发明的具体实施方式详细描述,将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。 
附图中, 
图1为本发明中嵌铜块冲压机一具体实施例的局部剖视图; 
图2为本发明中利用嵌铜块冲压机进行嵌铜块的方法流程示意图。 
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果,以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。 
如图1所示,本发明提供一种嵌铜块冲压机,其包括:一工作台面10、安装架20、传动机构30、转动杆40、上模50、及下模60,下模60安装于工作台面10上,所述安装架20一端固定安装于工作台面10上,另一端悬空设置至于下模60上方,传动机构30安装于安装架20的悬空的端部处,所述传动机构30包括一齿轮32、及与齿轮32啮合的齿条34,上模50的一端与齿条34连接,另一端设有与下模60相对并平行的工作端面,转动杆40包括一与齿轮32机械连接的基杆42、及连接于基杆42末端的摇杆44,通过转动杆40转动,带动齿轮32转动,齿轮32的转动驱动齿条34移动,从而带动上模50相对下模60上下移动。 
本发明中的工作台面10为一高平整度的活动式镀镍的工作台面,可以实现与其上方的其它机构的灵活对接,既可保证操作台面满足最大尺寸为24″×18″的PCB板嵌入铜块的生产要求,且方便拆装和搬运。该工作台面10下方还均匀设置有数个由不锈钢方通制成的支架12以保持工作台面10的稳固。该安装架20一端通过数个螺钉22固定于该工作台面10的一侧边缘位置 处,该工作台面10上设有一凹槽(未图示),并在凹槽内安装一底座70,下模60设于该底座70上。所述安装架20由工具钢材料制成,该种材料具有较高的硬度、耐磨性以及一定的强度和韧性等性能,可保证其制成的安装架耐用性。 
上模50为一冲头,该上模50的一端竖直延伸与传动机构的齿条34连接并向上延伸穿出该安装架20,该上模50远离工作端面的一端还设有限位部52,该限位部52上设有可调式限位螺钉80,通过调整限位螺钉80与安装架20上表面的距离来限定上模50向下运动的行程。该工作台面10呈水平设置,下模60呈水平设置,上模50呈竖直设置,该上模的工作端面与下模50的平行度≤0.03mm。 
进一步地,本发明还提供一种利用嵌铜块冲压机进行嵌铜块的方法,如图2所示,并结合图1,其包括如下步骤: 
步骤1,提供一嵌铜块冲压机; 
步骤2,转动转动杆40将上模50升至最高位; 
步骤3,将一PCB板放置于下模60上,该PCB板上预设有待嵌铜块的通槽,对准该通槽放置一铜块于该PCB板上; 
步骤4,转动转动杆40,使得上模50向PCB板上的铜块靠近,直到上模50的工作端面与铜块相接触; 
步骤5,增加对转动杆40的压力使得铜块逐渐伸入PCB板上的通槽内; 
步骤6,反转转动杆40升起上模50,然后快速转动转动杆40,使上模50快速下压铜块至铜块完全进入通槽内。 
所述步骤6中,对转动杆40施力≤10kg,上模压力≥100kg。 
所述步骤6操作后,铜块进入PCB板通槽后露出的铜块表面与PCB板表面的平整度≤0.075mm。 
综上所述,本发明所提供的嵌铜块冲压机及利用其进行嵌铜块的方法,其专门应用于往PCB板内嵌入铜块的操作,不仅嵌铜块冲压机的结构简单、方便拆装和搬运,且利用其往PCB板内嵌入铜块后的平整度较好,可以较好地满足客户对于铜块平整度的严格要求;且利用该嵌铜块冲压机对PCB板内嵌铜块的方法较为简单省力,不仅可以保证铜块嵌入后的平整度,还可以满 足最大尺寸为24″×18″的PCB板嵌入铜块的生产要求。 
以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。 

Claims (4)

1.一种使用嵌铜块冲压机进行嵌铜块的方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1,提供一嵌铜块冲压机,所述嵌铜块冲压机包括一工作台面、安装架、传动机构、转动杆、上模、及下模,下模安装于工作台面上,所述安装架一端固定安装于工作台面上,另一端悬空设置至于下模上方,传动机构安装于安装架的悬空的端部处,所述传动机构包括一齿轮、及与齿轮啮合的齿条,上模的一端与齿条连接,另一端设有与下模相对并平行的工作端面,转动杆包括一与齿轮机械连接的基杆、及连接于基杆末端的摇杆,通过转动杆转动,带动齿轮转动,齿轮的转动驱动齿条移动,从而带动上模相对下模上下移动;
步骤2,转动转动杆将上模升至最高位;
步骤3,将一PCB板放置于下模上,该PCB板上预设有待嵌铜块的通槽,对准该通槽放置一铜块于该PCB板上;
步骤4,转动转动杆,使得上模向PCB板上的铜块靠近,直到上模的工作端面与铜块相接触;
步骤5,增加对转动杆的压力使得铜块逐渐伸入PCB板上的通槽内;
步骤6,反转转动杆升起上模,然后快速转动转动杆,使上模快速下压铜块至铜块完全进入通槽内。
2.如权利要求1所示的利用嵌铜块冲压机进行嵌铜块的方法,其特征在于,步骤6中,对转动杆施力≤10kg,上模压力≥100kg。
3.如权利要求1所示的利用嵌铜块冲压机进行嵌铜块的方法,其特征在于,所述步骤6操作后,铜块进入PCB板通槽后露出的铜块表面与PCB板表面的平整度≤0.075mm。
4.如权利要求1所示的利用嵌铜块冲压机进行嵌铜块的方法,其特征在于,所述上模为一冲头,该上模的一端竖直延伸与传动机构的齿条连接并向上延伸穿出该安装架,该上模远离工作端面的一端还设有限位部,该限位部上设有可调式限位螺钉,通过调整限位螺钉与安装架上表面的距离来限定上模向下运动的行程。
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