TWI231173B - Assembly fixture and assembly method of heat radiation module - Google Patents

Assembly fixture and assembly method of heat radiation module Download PDF

Info

Publication number
TWI231173B
TWI231173B TW92135126A TW92135126A TWI231173B TW I231173 B TWI231173 B TW I231173B TW 92135126 A TW92135126 A TW 92135126A TW 92135126 A TW92135126 A TW 92135126A TW I231173 B TWI231173 B TW I231173B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat sink
positioning
movable substrate
wall
movable
Prior art date
Application number
TW92135126A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200520671A (en
Inventor
Hsiu-Chen Pan
Original Assignee
Mitac Int Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitac Int Corp filed Critical Mitac Int Corp
Priority to TW92135126A priority Critical patent/TWI231173B/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI231173B publication Critical patent/TWI231173B/zh
Publication of TW200520671A publication Critical patent/TW200520671A/zh

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

1231173 五、發明說明(1) 發明所屬之拮#f領媸 本發明是有關於-種定位治具及組裝方法,且 ^於-種散熱模組之定位治具及應用此定位治具之組: 先前技術 隨著電子科技的突飛猛進,各 、 地應用於我們的工作及生活每中 H產°口已日益普及 資訊及家電等電子產品。在;多中電前;f常見之 Ϊ曰= 號之處理或功率之驅動。由於功率 電曰曰體吊用來處理較大功率之信號,因此 可避免的會產生大量的埶能。A =使用過程中不 電子元件的谨称τ A…、此為確保功率電晶體及其周圍 、 承,一般電晶體上多會配置多個散埶 片’以期藉由散熱片來提升系統之散熱效率h個政熱 —習知之功率電晶體與散熱片之組裝係採用人工方式 以配置有功率t晶體之多個散熱片 ,而言,其係由作業員以目視的方式進行對準,再以 熱片鎖固在-起’因此需耗費許多人力與工時,使 :生^效率相對受到限制。此外,在完成散熱模組之組裝 後,萬進行功率電晶體與印刷電路板(Printed Circuit
Board’ /CB )之接合,因此散熱板之間的定位必須非常準 確,才能使功率電晶體準確地配置於印刷電路板上。然 而,由於習知之目視對準的組裝精確度不佳,往往需要額 外的時間與成本來重新調整功率電晶體之位置。 所以,如何提供一種較佳之定位方法,以達到快速且 第5頁 12662twf.ptd 1231173 五、發明說明(2) =確之組裝,乃為提高生產速度及其組裝良率的重要關 發明内衮 、,二因=,本發明的目的就是在提供一種散熱模組之定位 /口 /、八可於組裝功率電晶體之散熱模組時,提供輔助 位的功能’以達到快速且準確之組裝。 、本發^的另一目的更在提供一種散熱模組之組裝方 法’其係藉由上述之本發明的散熱模組之 , 行快速且準確之組裝。 ,、M進 基於上述目的,本發明提出一種散熱模組之定位治 J適於組裝—功㈣晶體之散熱模組,此散熱模組例 ^ L型政熱片以及一门型散熱片。其中,[型散熱片 具有一第一連接壁,且此第一連接壁上具有一鎖固孔“,、、而 门型散熱片具有相互連接之一頂壁以及一第二連接壁,且 此第二連接壁之對應於鎖固孔之位置係突出一鎖固端。此 外第連接壁與第一連接壁係分別配置有多個功率電晶 體,且每一功率電晶體具有多個導電針腳,而第一連接^ 與第二連接壁之一侧緣係分別延伸有多個凸出部,且门型 散熱片之頂壁上例如具有多個插孔。本發明之散熱模組之 定位治具例如包括一底座以及一活動基板,其中活動基板 之一側係枢設於底座上,且活動基板上例如具有可供導電 針腳插置之多個定位孔。當L型散熱片與门型散熱片分別 藉由定位孔而插置於活動基板時,第一連接壁與第二連接 壁係相互平行,且鎖固孔係與鎖固端重合。 12662twf.ptd 第6頁 1231173 五、發明說明(3) 在本發明的較佳實施例中,上述之散熱模組之定位治 具例如更包括多個支撐柱,其係垂直配置於活動基板上, 且母一支撐柱之遠離活動基板的一端面係突出有可供门型 政熱片之插孔套入的<定位部。 在本發明的較佳實施例中,上述之活動基板上例如更 具有可供L型散熱片與门型散熱片之凸出部承靠的多個 狀卡槽。 在本發明的較佳實施例中,上述之散熱模組的定位治 具=如更包括一活葉連接件,且此活葉連接件係組設於活 動基板與底座之間,用以使活動基板可相對於底座樞轉。 λ基於上述之散熱模組之定位治具,本發明提出一種散 熱模組之組裝方法。首先,提供上述之定位治具,並將l 熱片放置於活動基板上,其中第一連接壁上之功率電 二曰^導電針腳係對應插入部分之定位孔,且第一凸出部 ,對=人條狀卡槽内,而第—連接壁係垂直於活動基 :^辟!_著將门型散熱片放置於活動基板上,並使第二連 5 士之功率電晶體的導電針腳對應插入其餘之定位孔, 傲:上之插孔,❿第二凸出部係對應 中第二連接壁係垂直於活動基板並與 固^继门目互平行,且鎖固孔係與鎖固端重合。最後, 口疋=固孔與鎖固端’以完成散熱模組之組裝。 ^本發明之散熱模組的組裝方法中,其中在放置L型 及门型散熱片至活動基板上之後,且在固定鎖固 孔”鎖固端之前,更例如包括翻轉活動基板,並使活動基 12662twf.ptd 1231173 五、發明說明(4) 板與底座垂直。 多個電熱模組之定位治具上係設計有 定位孔可使上述之L型散執電針:插置的定位孔,藉由此些 上,以便於組裝。此外太/门型散熱片固定於治具 …平穩;;條:卡槽,用以使上述之散熱 果。藉由本發明之散二模^ f而可提供更佳的定位效 產:度ί 良;達到快速且準確之組裝…提高生 ^讓:發明之上述和其他㈣、特徵、和優點能更明 j ^ ’下文特舉-較佳實施例’並配合所 細說明如下。 〜 「ί t施方式 月Π時參考第1A及1B圖,其分別繪示本發明之散熱模 組之定位治具的作動示意圖。散熱模組之定位治具丨〇〇、、例、 如匕括底座11 0、一活動基板1 2 0、一活葉連接件丨3 〇以 及多個支撐柱140,其中活動基板丨20之一側係藉由活葉連 接件U0而樞設於底座Π0上,並可相對於底座110樞轉 $如第1 B圖所示),且活動基板1 2 〇上例如具有以陣列方 式排列的多個定位孔丨22以及橫亙於定位孔丨22之間的多個 條狀卡槽124。此外,支撐柱140係垂直配置於活動基板 120上’且每一支撐柱14〇之遠離活動基板12〇的一端面例 如突出有一銷狀的定位部i 42。 12662twf.ptd 第8頁 1231173 五、發明說明(5) 藉由上述之散熱模組之定位治具,可進行例如下列之 功率電晶體之散熱模組的組裝,其中功率電晶體之散熱模 組例如包括一 L型散熱·片以及一门型散熱片。 請同時參考第2A及2B圖,其分別繪示L型散熱片之立 體圖與前視圖。L型散熱片200例如具有一第一連接壁 210 ’且此第一連接壁21〇上例如具有鎖固孔212,且第一 連接壁210之下緣係延伸有多個第一凸出部214。 請同時參考第3A及3B圖,其分別繪示门型散熱片之立 體圖與前視圖。门型散熱片300例如具有相互垂直連接之 一第二連接壁310以及一頂壁320 ,其中第二連接壁310之 對應於L型散熱片200之鎖固孔212 (請參照第2A圖)的位 置係突出一鎖固端312,而第二連接壁31〇之下緣係延伸有 多個第二凸出部314,且頂壁32〇上例如具有多個插孔 322 〇 請參考第4A〜4C圖,其依序繪示應用本發明之定位治 具進行上述之散熱模組之組裝的流程圖。 首先,如第4A圖所示,活動基板12〇係平放於底座11() 上,而L型散熱片200係插置於活動基板12〇上。其中,匕型 散熱片200之第一連接壁21〇之下緣例如配置有多個功率電 晶體400,而其導電針腳(去纟合+、a 平电矸腳C未繪不)係對應插入部分定 位孔1 2 2内,且第一凸屮部9彳4 f上主4咖Μ A A -V ^出°P2H (印參照第2A圖)係對應嵌 活動:二垂i卡槽124内’使得第-連接壁21。與 接者’如第4 B圖所示,姑番门剂必上 听不放置门型散熱片300至活動基 國 12662twf.ptd 第9頁 1231173 五、發明說明(6) 板120上’並使配置於第二連接壁31〇上之多個功率電晶體 400的導電針腳(未繪示)對應插入其他部分之定位孔122 (•請參照第1A圖)内,並令頂壁32〇上之插孔32〇對應套入 支撑柱1 4 0上之銷狀定位部1 4 2。此外,第二凸出部31 4 (請參照第3 A圖)係對應嵌入條狀卡槽丨24 (請參照第j a 圖)内,而第二連接壁31〇係垂直於活動基板12〇,並與L 型散熱片200之第一連接壁21〇相互平行,且第一連接壁 210之鎖固孔212係與第二連接壁31()之鎖固端312重合。 最後,如第4C圖所示,翻轉活動基板12〇,以使活動 基板120與底座11〇垂直,此時[型散熱片2〇〇之鎖固孔212 J朝向上方,以便於進行鎖固,進而完成散熱模組之組 -此提的是,上述之本發明的圖示中所繪示的相關 ?件僅為舉例之用,其並非限定本發明,其中例如定位 L、支撐柱以及條狀卡槽之位置與形狀,或活 座之連接關係等,皆可視散熱片之型態而有所變更。/、底 綜上所$,本發明 <散熱帛組之定位治具上 電路板上之功率電晶體的配置位置而 …散熱片與功率電晶體之間的= 二此外’本發明之多個支撐柱與條狀卡槽係可與原:: 且ΐίίίί凸出部或插孔相互配合,用以使散熱片愈, 叶’更有利於操作人員進行鎖付。因此,與習知 第10頁 12662twf.ptd 1231173 五、發明說明(7) 不 以 用 精 保 $相較之下,藉由本發明之散熱模組之定位治具 可提南散熱模組之組裝精確度,更有利於人員操作, 、、知^組裝之時間,進而提高組裝速度及其良率。 雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上,然其並非 神:iii明二任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之 11 i i *可作些許之更動與潤飾,因此本發明之 &圍當視後附之中請專利範圍所界定者為準月之 1231173 圖式簡單說明 第1 A及1 B圖繪示為本發明之散熱模組之定位治具的作 動示意圖。 第2A及2B圖分別繪示為L型散熱片之立體圖與前視 圖。 第3A及3B圖分別繪示為门型散熱片之立體圖與前視 圖。 第4A〜4C圖依序繪示為應用本發明之定位治具進行上 述之散熱模組之組裝的流程圖。 【圖式標示說明】 100 : •散 熱 模 組 之 110 底 座 120 活 動 基 板 122 定 位 孔 124 條 狀 卡 槽 130 活 葉 連 接 件 140 支 撐 柱 142 定 位 部 200 L型散熱片 210 第 一 連 接 壁 212 鎖 固 孔 214 第 一 凸 出 部 300 门 型 散 熱 片 310 第 二 連 接 壁 312 鎖 固 端
12662twf.ptd 第12頁 1231173 圖式簡單說明 314 第二 凸 出 部 320 頂壁 322 插孔 400 功率 電 晶 體 llilll 12662twf.ptd 第13頁

Claims (1)

1231173 六、申請專利範圍 · *-*----- 1. 一種散熱模組之定位治具,用以組裝一L·型散熱片 ^二门型散熱片,其中該L型散熱片具有一第一連接壁, “第一連接壁上具有一鎖固孔,而該门型散熱片具有相 互連,之一頂壁以及一第二連接壁,且該第二連接壁之對 ^於该鎖固孔之位置係突出一鎖固端,該第一連接壁與該 第二連接壁係分別配置有多數個功率電晶體,且每一該些 功率電晶體具有多數個導電針腳,而該第一連接壁與該第 ^連接壁之一側緣係分別延伸有多數個凸出部,且該门型 政…、片之該頂壁上具有多數個插孔,該散熱模組之定位治 具包括: 一底座;以及 一活動基板,該活動基板之一側係樞設於該底座上, 且該活動基板上具有可供該些導電針腳插置之多數個定位 孔,其中當該L型散熱片與該门型散熱片分別藉由該些定 位孔而插置於該活動基板時,該第一連接壁與該第二一連接 壁係相互平行’且該鎖固孔係與該鎖固端重合。 2·如申請專利範圍第丨項所述之散熱模組之定位治 姜’更包括多數個支撐柱,其中該些支撐柱係垂直配置於 該活動基板上,且每一該些支撐柱之遠離該活動基板的二 端面係突出有可供該些插孔套入之一定位部。 3 ·如申請專利範圍第1項所述之散熱模組之定位治 具,其中該活動基板上更具有可供該些凸出部承靠之^ 條狀卡槽。 夕 4 ·如申請專利範圍第1項所述之散熱模組之定位治
12662twf.ptd 第14頁 1231173 六、申請專利範圍 具,更包括一活葉 動基板與該底座之 5.-與一第二 有多數個 導電針腳 一底 種散熱模 散熱片, 功率電晶 ,該散熱 座;以及 動基板, 基板上具 一活 且該活動 。 6 ·如申請專利 具’更包括一活葉 動基板與該底座之 7 · —種散熱模 散熱片, 連接壁上 與一门型 且該第一 互連接之 應於該鎖 第二連接 功率電晶體具有多 二連接壁之一側緣 一頂壁以 固孔之位 壁係分別 個第二凸 孔,該散 提供一定位治 出部,且 熱模組之 連接件,且該活葉連接件係組設於該活 間。 組之定位治具,用以組裝一第一散熱片 該第一散熱片與該第二散熱片分別配置 體,且每一該些功率電晶體具有多數個 模組之定位治具包括·· 該活動基板之一側係樞設於該底座上, 有可供該些導電針腳插置之多數個定位 範圍第5項所述之散熱模組之定位治 連接件’且該活葉連接件係組設於該活 間。 組之組裝方法,適於組裝一L型散熱片 其中該L型散熱片具有一第一連接壁, 具有一鎖固孔,而該门型散熱片具有相 及一第二連接壁,且該第二連接壁之對 置係突出一鎖固端,該第一連接壁與該 配置有多數個功率電晶體,且每一該些 數個導電針腳,而該第一連接壁與該第 係分別延伸有多數個第一凸出部與多數 該门型散熱片之該頂壁上具有多數個插 組裝方法包括: 具’其中該定位治具包括一底座、一活 1231173
土板以及多個支撐柱,該活動基板之一側係樞設於該底 座上,且該活動基板上具有多數個定位孔與多數個條狀卡 而該些支撐柱係垂直配置於該活動基板上,且每一該 二支樓柱之遠離該活動基板的一端面係突出有一定位部; 放置該L型散熱片至該活動基板上,並使該第一連接 ,上之該些導電針腳對應插入部分該些定位孔,且該些第 了凸出部係對應嵌入該些條狀卡槽内,其中該第一連接壁 係垂直於該活動基板; 放置一门型散熱片至該活動基板上,並使該第二連接 壁上之該些導電針腳對應插入其餘之部分該些定位孔,並 令該些定位部對應插入該頂壁上之該些插孔,而該些第二 凸出部係對應嵌入該些條狀卡槽内,其中該第二連接壁係 垂直於該活動基板並與該第一連接壁相互平行,且該鎖固 孔係與該鎖固端重合;以及 固疋自亥鎖固孔與該鎖固端。 8·如申請專利範圍第7項所述之散熱模組之組裝方 法’其中在放置該L型散熱片以及該门型散熱片至該活動 基板上之後,且在固定該鎖固孔與該鎖固端之前,更包括 翻轉該活動基板’並使該活動基板與該底座垂直。
12662twf.ptd 第16頁
TW92135126A 2003-12-12 2003-12-12 Assembly fixture and assembly method of heat radiation module TWI231173B (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW92135126A TWI231173B (en) 2003-12-12 2003-12-12 Assembly fixture and assembly method of heat radiation module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW92135126A TWI231173B (en) 2003-12-12 2003-12-12 Assembly fixture and assembly method of heat radiation module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI231173B true TWI231173B (en) 2005-04-11
TW200520671A TW200520671A (en) 2005-06-16

Family

ID=36086413

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW92135126A TWI231173B (en) 2003-12-12 2003-12-12 Assembly fixture and assembly method of heat radiation module

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI231173B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI788955B (zh) * 2021-08-16 2023-01-01 和碩聯合科技股份有限公司 定位治具

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103134650B (zh) * 2011-11-29 2016-01-27 青岛橡胶谷知识产权有限公司 测试治具

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI788955B (zh) * 2021-08-16 2023-01-01 和碩聯合科技股份有限公司 定位治具

Also Published As

Publication number Publication date
TW200520671A (en) 2005-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4824624B2 (ja) 熱移動部材、熱移動機構及び情報処理装置
TWI412917B (zh) 散熱模組
CN101794951B (zh) 连接印刷电路板的方法和相应装置
CN100512613C (zh) 有功元件冷却装置
CN108370402A (zh) 受光单元和图像传感器
TWI231173B (en) Assembly fixture and assembly method of heat radiation module
US11752581B2 (en) Multi-purpose heat sink, method of manufacturing the same, board card, and multi-purpose heat sink platform
JP2004040086A (ja) ヒートシンクの側壁のスライドを防止する固定機構組立体
CN116193748A (zh) 一种制造电路板的方法及电路板
KR20080027007A (ko) 백라이트 유닛과 이를 포함하는 액정표시장치
JP4475206B2 (ja) 電子部品試験装置
TWM344658U (en) Electrical connector
TW567319B (en) Electric component connection unit, unit for testing electric component using thereof
CN215344884U (zh) 摄像模组漏光测试装置
TWM249318U (en) Electrical connector assembly
CN213214221U (zh) 一种加固vpx密封机箱的导轨散热装置
CN116072646B (zh) 载具及功率模块的制作方法
TWI291851B (en) Low thermal resistance connecting device used for plug type electronic equipment
CN216873617U (zh) 一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构
CN219310282U (zh) 一种电极端子焊接工装
CN218851144U (zh) 一种awg的无热累积结构
CN113825325B (zh) 一种双面印刷贴片治具
CN213957613U (zh) Tof模组测试台
JPH0442955A (ja) 混成集積回路および放熱板
CN209311957U (zh) 一种可扩展的数据处理和存储装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees