CN216873617U - 一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构 - Google Patents
一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN216873617U CN216873617U CN202123158350.5U CN202123158350U CN216873617U CN 216873617 U CN216873617 U CN 216873617U CN 202123158350 U CN202123158350 U CN 202123158350U CN 216873617 U CN216873617 U CN 216873617U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- locking
- aluminum alloy
- conducting
- electronic module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 56
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 16
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 16
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构，包括机箱、铝合金导热板、锁紧导轨板、固定卡板、横置导热棒以及铝合金散热片，机箱内壁左右两侧安装有铝合金导热板，铝合金导热板外侧面安装有锁紧导轨板，锁紧导轨板内部开设有锁紧插槽，锁紧插槽内部装配有锁紧插接板，锁紧插接板外侧安装有固定卡板，固定卡板内部开设有定位卡槽，铝合金导热板内部下侧开设有开口式卡槽，电子模块主体下侧设置有支撑挡板，支撑挡板内部开设有活动槽口，活动槽口内部贯穿安装有铝合金散热片，铝该设计解决了原有电子模块散热设备锁紧结构导热面积较小，散热效率不够高的问题，本实用新型结构合理，便于组合安装，散热效果好，散热效率高。
Description
技术领域
本实用新型是一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构，属于电子模块技术领域。
背景技术
为了便于电子模块在机箱中的安装和拆卸，目前的方式是在模块上安装具有锁紧功能的锁紧条，将模块插入机箱后，使用工具将锁紧条锁紧，实现模块在机箱中的安装；拆卸时，使用工具将锁紧条松开，将模块取出。由于锁紧条在模块与机箱之间，且锁紧条与模块及机箱接触面积较小，使热量由模块传递至机箱的传导路径热阻增大，不利于热量的导出；此外，锁紧条结构较为复杂，成本较高，并且一般需要工具进行拆装，增加了拆装的工作量。现在急需一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构来解决上述出现的问题。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型结构合理，便于组合安装，散热效果好，散热效率高。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构，包括机箱、铝合金导热板、锁紧导轨板、固定卡板、横置导热棒以及铝合金散热片，所述机箱内壁左右两侧安装有铝合金导热板，所述铝合金导热板外侧面安装有锁紧导轨板，所述锁紧导轨板内部开设有锁紧插槽，所述锁紧插槽内部装配有锁紧插接板，所述锁紧插接板外侧安装有固定卡板，所述固定卡板内部开设有定位卡槽，所述定位卡槽内部安装有电子模块主体，所述铝合金导热板内部下侧开设有开口式卡槽，所述电子模块主体下侧设置有支撑挡板，所述支撑挡板内部开设有活动槽口，所述活动槽口内部贯穿安装有铝合金散热片，所述铝合金散热片上侧安装有底部导热板，所述底部导热板上端面与电子模块主体连接处设置有导热膏贴片，所述底部导热板下端面左右与支撑挡板连接处安装有卡紧弹簧，所述铝合金散热片内部开设有定位导热通孔，所述定位导热通孔内部贯穿安装有横置导热棒。
进一步地，所述锁紧导轨板内部开设有边缘限位卡槽，所述锁紧插接板与边缘限位卡槽连接处设置有限位卡块，所述边缘限位卡槽规格与限位卡块规格相匹配。
进一步地，所述活动槽口规格与铝合金散热片规格相匹配，所述定位导热通孔规格与横置导热棒规格相匹配，所述开口式卡槽杠规格与横置导热棒规格相匹配，所述锁紧插槽规格与锁紧插接板规格相匹配。
进一步地，所述卡紧弹簧设置有四组，且四组所述卡紧弹簧规格相同，四组所述卡紧弹簧对称设置于底部导热板下端面四个拐角部位，所述卡紧弹簧上端通过焊接方式与底部导热板下端面固定连接，所述卡紧弹簧下端与支撑挡板为活动连接。
进一步地，所述铝合金散热片设置有多组，且多组所述铝合金散热片规格相同，多组所述铝合金散热片等距设置于底部导热板下端面，所述横置导热棒设置有多组，且多组所述横置导热棒规格相同，多组所述横置导热棒等距贯穿安装于多组铝合金散热片内部。
本实用新型的有益效果：本实用新型的一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构，因本实用新型添加了铝合金导热板、锁紧导轨板、固定卡板、横置导热棒、铝合金散热片、定位卡槽、锁紧插接板、锁紧插槽、开口式卡槽、支撑挡板、活动槽口、定位导热通孔、导热膏贴片、底部导热板以及卡紧弹簧，该设计能够对电子模块主体进行快速导热散热，增大电子模块主体的导热面积，提高对电子模块主体的散热效率，解决了原有电子模块散热设备锁紧结构导热面积较小，散热效率不够高的问题，提高了本实用新型的散热效率。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构的结构示意图；
图2为本实用新型一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构的正视剖视图；
图3为图2中A的结构放大示意图；
图4为本实用新型一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构的仰视图；
图中：1-机箱、2-铝合金导热板、3-锁紧导轨板、4-固定卡板、5-横置导热棒、6-铝合金散热片、7-电子模块主体、8-定位卡槽、9-锁紧插接板、10-锁紧插槽、11-开口式卡槽、12-支撑挡板、13-活动槽口、14-定位导热通孔、15-导热膏贴片、16-底部导热板、17-卡紧弹簧、91-边缘限位卡槽、92-限位卡块。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
请参阅图1-图4，本实用新型提供一种技术方案：一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构，包括机箱1、铝合金导热板2、锁紧导轨板3、固定卡板4、横置导热棒5以及铝合金散热片6，机箱1内壁左右两侧安装有铝合金导热板2，铝合金导热板2外侧面安装有锁紧导轨板3，锁紧导轨板3内部开设有锁紧插槽10，锁紧插槽10内部装配有锁紧插接板9，锁紧插接板9外侧安装有固定卡板4，固定卡板4内部开设有定位卡槽8，定位卡槽8内部安装有电子模块主体7，铝合金导热板2内部下侧开设有开口式卡槽11，电子模块主体7下侧设置有支撑挡板12，支撑挡板12内部开设有活动槽口13，活动槽口13内部贯穿安装有铝合金散热片6，铝合金散热片6上侧安装有底部导热板16，底部导热板16上端面与电子模块主体7连接处设置有导热膏贴片15，底部导热板16下端面左右与支撑挡板12连接处安装有卡紧弹簧17，铝合金散热片6内部开设有定位导热通孔14，定位导热通孔14内部贯穿安装有横置导热棒5，该设计解决了原有电子模块散热设备锁紧结构导热面积较小，散热效率不够高的问题。
边缘限位卡槽91开设于锁紧导轨板3内部，限位卡块92设置于锁紧插接板9与边缘限位卡槽91连接处，边缘限位卡槽91规格与限位卡块92规格相匹配，通过设置的限位卡块92增大了锁紧插接板9与锁紧导轨板3的接触面积，进而增大了对电子模块主体7的导热面积，加快电子模块主体7的散热速度。
活动槽口13规格与铝合金散热片6规格相匹配，定位导热通孔14规格与横置导热棒5规格相匹配，开口式卡槽11杠规格与横置导热棒5规格相匹配，锁紧插槽10规格与锁紧插接板9规格相匹配，提高了该设计的装配合理性。
卡紧弹簧17设置有四组，且四组卡紧弹簧17规格相同，四组卡紧弹簧17对称设置于底部导热板16下端面四个拐角部位，卡紧弹簧17上端通过焊接方式与底部导热板16下端面固定连接，卡紧弹簧17下端与支撑挡板12为活动连接，通过设置的四组卡紧弹簧17能够对底部导热板16产生一个向上的反向作用力，进而促使底部导热板16向上与电子模块主体7紧闭接触。
铝合金散热片6设置有多组，且多组铝合金散热片6规格相同，多组铝合金散热片6等距设置于底部导热板16下端面，横置导热棒5设置有多组，且多组横置导热棒5规格相同，多组横置导热棒5等距贯穿安装于多组铝合金散热片6内部，通过设置的多组铝合金散热片6与多组横置导热棒5提高了对电子模块主体7的导热速度，进而提高了对电子模块主体7的散热效率。
作为本实用新型的一个实施例：首先将，将两组固定卡板4通过定位卡槽8卡套于电子模块主体7左右两端，然后将铝合金散热片6从上由下插入支撑挡板12内部的活动槽口13内部，然后向下按压底部导热板16使其向下移动，将电子模块主体7左右两端插入两组固定卡板4内部的定位卡槽8中，通过卡紧弹簧17的反向作用力使底部导热板16顶于电子模块主体7下侧，底部导热板16通过导热膏贴片15与电子模块主体7紧闭贴合，通过导热膏贴片15能够提高电子模块主体7向底部导热板16的导热速度，再将横置导热棒5贯穿插入铝合金散热片6内部的定位导热通孔14中，然后将锁紧插接板9插入锁紧插槽10中，并使限位卡块92插入边缘限位卡槽91中，通过设置的增大了锁紧插接板9与锁紧导轨板3的接触面积，进而增大了对电子模块主体7的导热面积，同时将横置导热棒5左右两端卡入铝合金导热板2内部的开口式卡槽11中，然后推动锁紧插接板9，将锁紧插接板9插入到底，通过设置的多组铝合金散热片6与多组横置导热棒5提高了对电子模块主体7的导热速度，进而提高了对电子模块主体7的散热效率。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构，包括机箱、铝合金导热板、锁紧导轨板、固定卡板、横置导热棒以及铝合金散热片，其特征在于：所述机箱内壁左右两侧安装有铝合金导热板，所述铝合金导热板外侧面安装有锁紧导轨板，所述锁紧导轨板内部开设有锁紧插槽，所述锁紧插槽内部装配有锁紧插接板，所述锁紧插接板外侧安装有固定卡板，所述固定卡板内部开设有定位卡槽，所述定位卡槽内部安装有电子模块主体，所述铝合金导热板内部下侧开设有开口式卡槽，所述电子模块主体下侧设置有支撑挡板，所述支撑挡板内部开设有活动槽口，所述活动槽口内部贯穿安装有铝合金散热片，所述铝合金散热片上侧安装有底部导热板，所述底部导热板上端面与电子模块主体连接处设置有导热膏贴片，所述底部导热板下端面左右与支撑挡板连接处安装有卡紧弹簧，所述铝合金散热片内部开设有定位导热通孔，所述定位导热通孔内部贯穿安装有横置导热棒。
2.根据权利要求1所述的一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构，其特征在于：所述锁紧导轨板内部开设有边缘限位卡槽，所述锁紧插接板与边缘限位卡槽连接处设置有限位卡块，所述边缘限位卡槽规格与限位卡块规格相匹配。
3.根据权利要求1所述的一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构，其特征在于：所述活动槽口规格与铝合金散热片规格相匹配，所述定位导热通孔规格与横置导热棒规格相匹配，所述开口式卡槽杠规格与横置导热棒规格相匹配，所述锁紧插槽规格与锁紧插接板规格相匹配。
4.根据权利要求1所述的一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构，其特征在于：所述卡紧弹簧设置有四组，且四组所述卡紧弹簧规格相同，四组所述卡紧弹簧对称设置于底部导热板下端面四个拐角部位，所述卡紧弹簧上端通过焊接方式与底部导热板下端面固定连接，所述卡紧弹簧下端与支撑挡板为活动连接。
5.根据权利要求1所述的一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构，其特征在于：所述铝合金散热片设置有多组，且多组所述铝合金散热片规格相同，多组所述铝合金散热片等距设置于底部导热板下端面，所述横置导热棒设置有多组，且多组所述横置导热棒规格相同，多组所述横置导热棒等距贯穿安装于多组铝合金散热片内部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123158350.5U CN216873617U (zh) | 2021-12-16 | 2021-12-16 | 一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123158350.5U CN216873617U (zh) | 2021-12-16 | 2021-12-16 | 一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216873617U true CN216873617U (zh) | 2022-07-01 |
Family
ID=82145967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202123158350.5U Expired - Fee Related CN216873617U (zh) | 2021-12-16 | 2021-12-16 | 一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216873617U (zh) |
-
2021
- 2021-12-16 CN CN202123158350.5U patent/CN216873617U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9521782B2 (en) | Systems and methods for passive cooling of components within electrical devices | |
| CN201234097Y (zh) | 用于太阳能光伏组件的快速接线盒 | |
| CN106099246A (zh) | 一种锂离子电池包导热装置 | |
| CN216873617U (zh) | 一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构 | |
| CN213718319U (zh) | 一种带可拆卸散热片的pcb板 | |
| CN201226432Y (zh) | 一种接线盒 | |
| CN210157562U (zh) | 一种电子产品用快速散热装置 | |
| CN112530889A (zh) | 一种强效的芯片散热器 | |
| CN210041241U (zh) | 一种高散热铜排 | |
| CN219164976U (zh) | 一种多层高密度线路板 | |
| CN219958168U (zh) | 一种数据存储设备主板固定装置 | |
| CN219350215U (zh) | 一种mos管并联封装装置 | |
| CN213399487U (zh) | 新型计算机机房用网络服务器装置 | |
| CN215008371U (zh) | 一种用于液冷板的壳体结构 | |
| CN214544913U (zh) | 散热片 | |
| CN212696391U (zh) | 一种5g传输用散热结构件 | |
| CN219873709U (zh) | 一种热传导性能好的大容量电芯模块散热装置 | |
| CN219419020U (zh) | 一种带有快速插接的mos管结构 | |
| CN211406616U (zh) | 计算机硬盘芯片式线路板用的散热结构 | |
| CN210897255U (zh) | 一种散热器组件 | |
| CN221228052U (zh) | 散热性能好的散热片组结构 | |
| CN216600554U (zh) | 外置换热源高效散热装置 | |
| CN220693608U (zh) | 带有组合拼接结构的大功率异形散热器 | |
| CN219718902U (zh) | 整体吹胀板式散热模组 | |
| CN215418150U (zh) | 一种快速散热的快恢复二极管结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20220701 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |