CN213214221U - 一种加固vpx密封机箱的导轨散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种加固VPX密封机箱的导轨散热装置，包括穿过密封机箱的装置本体，装置本体包括固定连接的散热导轨基板和散热齿，散热导轨基板位于密封机箱内部；散热齿位于密封机箱外部；散热导轨基板与密封机箱内部VPX插板上的热管散热器贴合。通过设置导轨散热装置，实现快速高效的将VPX板卡上主要发热芯片和元器件的热量迅速高效传递到机箱外壳和机箱外部。解决了VPX导轨的散热效率问题。

Description

一种加固VPX密封机箱的导轨散热装置

技术领域

本实用新型涉及加固计算机技术、信息处理设备领域，具体涉及一种加固VPX密封机箱的导轨散热装置。

背景技术

加固VPX密封机箱由于密闭的工作环境，热量只能以热传导的方式进行散热。VPX板卡通常顺着导轨插入背板连接器上，板卡的金属散热冷板与导轨接触面积小，接触热阻大；且散热冷板本身材料热阻大，制约了快速将各板卡的芯片热量传导至机箱外部，成为了散热方案中的瓶颈。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种加固VPX密封机箱的导轨散热装置。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种加固VPX密封机箱的导轨散热装置，包括穿过密封机箱的装置本体，装置本体包括固定连接的散热导轨基板和散热齿，散热导轨基板位于密封机箱内部；散热齿位于密封机箱外部；散热导轨基板与密封机箱内部VPX插板上的热管散热器贴合。

进一步的，装置本体包括两片拼合的散热板，散热板包括上下设置的所述散热导轨基板和所述散热齿；装置本体内部为中空结构，中空结构中设置至少一根成型的热管或者填充液体及毛细结构。

进一步的，热管的热端位于密封机箱内的散热导轨基板内，热管的冷端位于密封机箱外的散热齿内。

进一步的，散热齿与散热导轨基板一体加工制造。制造方便，精度高。

进一步的，散热导轨基板与散热齿的连接处设置条形法兰，条形法兰与密封机箱上的连接法兰配合固定连接。

进一步的，条形法兰上设置与连接法兰连接的螺孔。

进一步的，两片散热板上用于相互拼接的结合面通过钎焊方式焊接结合，结构简单，加工方便。

进一步的，密封机箱内VPX插板的上部固定夹设于相邻两个散热导轨基板之间。

进一步的，密封机箱内VPX插板上固定设置锁紧条，锁紧条和热管散热器分别位于VPX插板的上部相对两侧，锁紧条与热管散热器分别与相邻两个散热导轨基板的对应内表面抵触贴合。

本实用新型的技术效果如下：通过设置导轨散热装置，实现快速高效的将VPX插板上主要发热芯片和元器件传导到热管散热器的热量通过热传导方式传导到散热导轨基板上，然后通过热管等相变传热原理将散热导轨基板上的热量迅速高效传递到密封机箱外部的散热齿上，解决了VPX导轨的散热效率问题。散热齿增大了散热装置的整体散热面积，中空结构设置热管或者填充液体及毛细结构，利用相变导热的原理，减小了散热装置自身的热阻，从而使得VPX插板的发热元件到机箱外部的导热路径热阻得到了极大的降低。

通过锁紧条与热管散热器的表面抵触在相邻两个散热导轨基板构成的插拔运动导轨的相对内表面上，使得VPX插板上部固定夹设在相邻两个散热导轨基板之间，提高了对VPX插板的定位作用，通过设置散热导轨基板实现导热和定位两个功能，简化了结构。

附图说明

图1为实施例中导轨散热装置的结构爆炸图

图2为实施例中VPX插板与散热导轨基板的连接结构简图

图3为实施例中锁紧条的结构示意图。

附图标记：1、散热导轨基板；2、散热齿；3、条形法兰；4、中空结构；5、结合面；6、热管；7、螺孔；8、密封机箱；9、VPX插板；10、热管散热器；11、锁紧条。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

如图1-3所示，一种加固VPX密封机箱8的导轨散热装置，包括穿过密封机箱8的装置本体，装置本体包括固定连接的散热导轨基板1和散热齿2，散热导轨基板1位于密封机箱8内部；散热齿2位于密封机箱8外部；散热导轨基板1与密封机箱8内部VPX插板9上的热管散热器10贴合。

装置本体包括两片拼合的散热板，散热板包括上下设置的所述散热导轨基板1和所述散热齿2；装置本体内部为中空结构4，中空结构4中设置至少一根成型的热管6或者填充液体及毛细结构。

热管6的热端位于密封机箱8内的散热导轨基板1内，热管6的冷端位于密封机箱8外的散热齿2内。提高了热量从散热导轨基板1到散热齿2的散热效率。

密封机箱8内VPX插板9的上部固定夹设于相邻两个散热导轨基板1之间。

密封机箱8内VPX插板9上固定设置锁紧条11，锁紧条11和热管散热器10分别位于VPX插板9的上部相对两侧，锁紧条11与热管散热器10分别与相邻两个散热导轨基板1的对应内表面抵触贴合。

散热齿2与散热导轨基板1一体加工制造。

散热导轨基板1与散热齿2的连接处设置条形法兰3，条形法兰3上设置与连接法兰3连接的螺孔7，条形法兰3与密封机箱上的连接法兰3配合固定连接。条形法兰3两侧分布若干螺孔7，用于将条形法兰3与密封机箱8进行连接固定，解决了导轨散热装置固定的问题。

两片散热板上用于相互拼接的结合面通过钎焊方式焊接结合。

VPX插板9上发热元件传导到热管散热器10的热量通过热传导方式传导到散热导轨基板1上，然后通过本装置上热管6等相变传热方式将散热导轨基板1上的热量迅速传导到密封机箱8外部的散热齿2上，从而实现密封机箱8内部热量快速散出的效果，散热效率得到显著提高。通过锁紧条11与热管散热器10的表面抵触在相邻两个散热导轨基板1构成的插拔运动导轨的相对内表面上，使得VPX插板9上部固定夹设在相邻两个散热导轨基板1之间，提高了对VPX插板9的定位作用，通过设置散热导轨基板1实现导热和定位两个功能，简化了结构。

本装置之所以称之为“导轨散热装置”，正是由于散热板的一部分作为VPX插板的散热导轨基板1，导轨散热装置安装在加固密封VPX机箱之后，散热导轨基板1位于密封机箱8内部，散热导轨基板1既作为VPX插板9的插拔运动导轨，同时也作为VPX插板9热源的接收基板；多组散热齿2用于增大散热面积及散热效率；在装置本体的中空部位放置成型的热管6或填充液体及毛细结构，利用相变进行导热，散热导轨基板1同热源接触面的热量通过相变导热方式快速传到散热齿2上，使整个散热导轨基板1的热阻显著减小。本装置不仅仅适用于6U或3U加固VPX密封机箱，对于有类似结构的VME、CPCI、CPCI-E、LRM及其他形式密封机箱的导轨同样适用。

在导轨散热装置中间部内设计有一夹层，夹层内为中空结构4，中空结构4可以填充成型的热管6，或者直接在中空结构4内填充毛细结构和液体后抽成真空，填充部位相当于一个热管6。整个夹层相当于多个并联的热管6，其利用相变的原理进行导热，散热导轨基板1的热量能迅速高效的传递到散热齿2上，使整个导轨散热装置的热阻较无夹层的导轨更小。同时减小了散热导轨基板1本身的热阻和增大了散热面积，使从散热导轨基板1到散热齿2的导热路径热阻得到了极大的降低。

两片散热板可以设置为左右对称，结构简单，加工方便，各处受热均匀，均温性好。两片散热板也可以设置为不对称结构，以适应密封机箱8内的空间结构排布。

上面仅对本实用新型的较佳实施例作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化，各种变化均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种加固VPX密封机箱的导轨散热装置，其特征在于，包括穿过密封机箱的装置本体，装置本体包括固定连接的散热导轨基板和散热齿，散热导轨基板位于密封机箱内部；散热齿位于密封机箱外部；散热导轨基板与密封机箱内部VPX插板上的热管散热器贴合。

2.根据权利要求1所述的一种加固VPX密封机箱的导轨散热装置，其特征在于，装置本体包括两片拼合的散热板，散热板包括上下设置的所述散热导轨基板和所述散热齿；装置本体内部为中空结构，中空结构中设置至少一根成型的热管或者填充液体及毛细结构。

3.根据权利要求2所述的一种加固VPX密封机箱的导轨散热装置，其特征在于，热管的热端位于密封机箱内的散热导轨基板内，热管的冷端位于密封机箱外的散热齿内。

4.根据权利要求1所述的一种加固VPX密封机箱的导轨散热装置，其特征在于，散热齿与散热导轨基板一体加工制造。

5.根据权利要求1所述的一种加固VPX密封机箱的导轨散热装置，其特征在于，散热导轨基板与散热齿的连接处设置条形法兰，条形法兰与密封机箱上的连接法兰配合固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种加固VPX密封机箱的导轨散热装置，其特征在于，条形法兰上设置与连接法兰连接的螺孔。

7.根据权利要求1所述的一种加固VPX密封机箱的导轨散热装置，其特征在于，两片散热板上用于相互拼接的结合面通过钎焊方式焊接结合。

8.根据权利要求1所述的一种加固VPX密封机箱的导轨散热装置，其特征在于，密封机箱内VPX插板的上部固定夹设于相邻两个散热导轨基板之间。

9.根据权利要求8所述的一种加固VPX密封机箱的导轨散热装置，其特征在于，密封机箱内VPX插板上固定设置锁紧条，锁紧条和热管散热器分别位于VPX插板的上部相对两侧，锁紧条与热管散热器分别与相邻两个散热导轨基板的对应内表面抵触贴合。

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