CN114356053B - 散热模块 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种散热模块，其适于插设在至少一扩充接口上，散热模块包括至少一板卡、至少一鳍片组及至少一热管。至少一板卡包括至少一插接部，其中至少一插接部适于插入至少一扩充接口上。至少一鳍片组设置于至少一板卡。至少一热管穿设于至少一鳍片组，且包括至少一延伸部，其中至少一延伸部延伸至至少一板卡及至少一鳍片组之外。

Description

散热模块

技术领域

本发明涉及一种散热模块，尤其涉及一种具有较佳的散热效果的散热模块。

背景技术

目前，将散热器配置在显示卡上是常见的散热手段。然而，在实际使用上，受限于主机板上的空间与卡槽配置等因素，即便配置有散热器，插设在不同位置上的显示卡会得到不同的散热效果，而导致散热不均匀的状况。例如，当主机板上插设有两个以上的显示卡时，由于外侧的通风良好，位于最外侧的显示卡可得到较佳的散热效果，位于内侧的显示卡得到较差的散热效果。

发明内容

本发明提供一种散热模块，适于插设在扩充接口上，且具有较佳的散热效果。

本发明提供一种散热模块，适于插设在至少一扩充接口上，散热模块包括至少一板卡、至少一鳍片组及至少一热管。至少一板卡包括至少一插接部，其中至少一插接部适于插入至少一扩充接口上。至少一鳍片组设置于至少一板卡。至少一热管穿设于至少一鳍片组，且包括至少一延伸部，其中至少一延伸部延伸至至少一板卡及至少一鳍片组之外。

在本发明的一实施例中，上述的至少一板卡包括一扩充卡，扩充卡通过插接部电性连接至对应的扩充接口。

在本发明的一实施例中，上述的扩充卡包括一处理器，至少一热管包括对应于扩充卡的一热管，热管直接接触处理器。

在本发明的一实施例中，上述的至少一板卡包括一假卡。

在本发明的一实施例中，上述的假卡包括一致冷芯片，至少一热管包括对应于假卡的一热管，热管直接接触致冷芯片。

在本发明的一实施例中，上述的至少一板卡包括一板卡，至少一热管包括对应该板卡的两个热管，至少一延伸部包括对应于两个热管的两个延伸部，两个延伸部分别包括两个第一段及两个第二段，两个延伸部的两个第一段往远离彼此的一第一方向及一第二方向延伸，且两个第二段往一第三方向延伸。

在本发明的一实施例中，上述的至少一板卡包括多个板卡，至少一鳍片组包括多个鳍片组，至少一热管包括多个热管，至少一延伸部包括多个延伸部，鳍片组分别设置于板卡，热管穿设于鳍片组，且热管的延伸部延伸至板卡及鳍片组之外，且两两连接在一起。

在本发明的一实施例中，上述的散热模块还包括至少一散热块，套设在至少一延伸部上，且各散热块包括一固定部。

在本发明的一实施例中，上述的各散热块包括一对接面，各延伸部外露于对应的散热块的对接面。

在本发明的一实施例中，上述的散热模块还包括至少一风扇，设置在至少一鳍片组旁。

基于上述，在本发明的散热模块中，散热模块的热管包括延伸部，延伸部延伸至板卡及鳍片组之外。延伸部相当于提供了额外的散热途径，更进一步地增进散热模块的散热效能。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明一实施例的散热模块的立体图。

图2是图1的散热模块的热管导热的局部示意图。

图3是图1的延伸部的局部放大示意图。

图4是图1的相邻的两个散热块与两个热管的剖面示意图。

图5是本发明另一实施例的散热块的局部示意图。

图6是本发明另一实施例的散热块的剖面示意图。

图7是本发明另一实施例的热管导热的局部示意图。

附图标记如下：

D1:第一方向

D2:第二方向

D3:第三方向

100:散热模块

110:板卡

111:插接部

112:扩充卡

113:处理器

114:假卡

115:致冷芯片

120:鳍片组

130:热管

131:延伸部

131a:第一段

131b:第二段

132:散热块

133:固定部

134:对接面

140:风扇

具体实施方式

图1是本发明一实施例的散热模块的立体图。请参考图1，本实施例的散热模块100适于插设在扩充接口(未示出)上。散热模块100例如是显卡模块，且扩充接口例如是PCI-E插槽，但散热模块100与扩充接口的种类不限于此。

请参考图1，在本实施例中，散热模块100包括至少一板卡110、至少一鳍片组120及至少一热管130。具体地说，在本实施例中，板卡110、鳍片组120的数量例如为四个，这四个鳍片组120分别配置在这四个板卡110上。各鳍片组120至少穿设有两个以上的热管130。这些板卡110中的其中三个为三个扩充卡112(例如是显示卡)，另一个例如是用来辅助散热的假卡114(dummy card)。当然，板卡110的种类与数量不以上述为限制。

各板卡110包括一插接部111，适于插入主机板(未示出)的对应的一扩充接口(未示出)上。各板卡110所对应的这些热管130中，其中两个热管130包括两个延伸部131，两个延伸部131延伸至板卡110及鳍片组120之外。

图2是图1的散热模块的热管导热的局部示意图。要说明的是，为了清楚表示热管130与处理器113之间的关系，图2未绘出鳍片组120。请参考图2，在本实施例中，板卡110为扩充卡112，且包括一处理器113，热管130直接接触处理器113。在一实施例中，热管130与处理器113之间设有散热胶，但不以此为限制。

具体而言，处理器113在运作的过程中产生热，热将会从处理器113传向热管130(如图2的箭头方向所示)，热管130从处理器113接收热，并将热传递至鳍片组120及延伸部131而进行散热。

热管130的延伸部131有助于增加散热的表面积，且延伸部131位在板卡110及鳍片组120之外通风(见图1的风向示意)良好的位置，而具有良好的散热效能，相当于提供了额外的散热途径，从而增进整个散热模块100的散热效能。

值得一提的是，一般来说，对于多片板卡110而言，风扇位置会影响散热效果，以图1为例，风会从左往右吹，在这些板卡110中，位于通风良好位置的板卡110(例如是图1中最左方的板卡110)散热效能较佳，其他板卡110相较之下位于通风不佳的位置，而使得散热效能没有最左方的板卡110来得好。

图3是图1的延伸部的局部放大示意图。请参考图3，在本实施例中，对应各板卡110的两个热管130包括两个延伸部131，两个延伸部131分别包括两个第一段131a及两个第二段131b。

具体而言，对应各板卡110的两个延伸部131延伸至板卡110及鳍片组120之外，第一段131a分别往板卡110的两侧延伸而远离彼此，如图3的第一方向D1及第二方向D2所示。板卡110的延伸部131的第二段131b分别与两侧板卡110的延伸部131的第二段131b连接，并往第三方向D3延伸。

请回到图1，在本实施例中，相邻两个板卡110上所对应的这些热管130的这些延伸部131的这些第二段131b会两两连接在一起。此外，散热模块100还包括多个散热块132，分别套设在这些延伸部131的这些第二段131b上。

图4是图1的相邻的两个散热块与两个热管的剖面示意图。请参考图4，在本实施例中，各延伸部131被对应的散热块132包覆。在本实施例中，各散热块132包括与另一散热块132相对应的一对接面134，两对接面134之间设有散热胶，以增加热接触面积，但不以此为限制。相邻的两个散热块132会接触在一起而导热，在相邻的两个延伸部131传热的过程中，热能会从温度较高的延伸部131传递至对应的散热块132，接着经由相邻的散热块132传递至温度较低的延伸部131，以使相邻的两个热管130热耦合。

在本实施例中，这些热管130通过两两连接在一起的这些延伸部131能够进行热传导，位在通风处的鳍片组120与热管130可以协助位于通风不佳处的鳍片组120与热管130进行散热，从而实现整个散热模块100的散热均匀化，并提升散热效能。

在本实施例中，散热模块100是通过气冷的方式进行散热，热管130中包括些许的流体，其中流体为气液共存，以利用液汽二相变化的吸热与放热，进而达到良好的传热效果。在本实施例中，两个相邻的热管130中的流体互相不流通。相较于水冷式散热器，在本实施例的热管130的流体仅为少量，且两个热管130之间不需要接头连接，因此不会有液体泄漏而造成电路损坏的问题。

此外，在本实施例中，散热模块100还包括至少一风扇140，设置在鳍片组120旁，以将鳍片组120降温，而提升散热效果，但散热模块100的种类不限于此，在其他实施例中，风扇140也可以被省略，仅利用鳍片组120也能够达到散热的效果。

图5是本发明另一实施例的散热块的局部示意图。请参考图5，在本实施例中，各散热块132可选择地包括一固定部133，例如是通孔或是螺孔，能够通过螺丝、螺柱的配合而使两个散热块132能够固定在一起。当然，两个散热块132的固定方式不限于上述方法，也可以用例如焊接或是黏合的方法连接两个散热块132，或者，两个散热块132也可以仅是靠合在一起。

图6是本发明另一实施例的剖面示意图。请参考图6，在本实施例中，两个延伸部131外露于对应的散热块132的对接面134，而与相邻的延伸部131直接接触。此外，本实施例中，两个延伸部131以非正圆的形状紧密地被压在一起，以增加两个延伸部131之间直接接触的面积。

相较于图4的两个延伸部131之间还有隔着两个散热块132，在本实施例中，两个延伸部131与相邻的延伸部131直接接触，因此热会从温度较高的延伸部131直接传递至温度较低的延伸部131，而可以省去两个延伸部131之间的两个散热块132传热的过程。由于热管130的导热系数大于散热块132的导热系数，在本实施例中，延伸部131与相邻的延伸部131直接接触的设计具有较佳的导热效能，两个延伸部131之间可以更有效率地传热，以更快速地实现散热均匀化。

请回到图1，在本实施例中，其中一个板卡110为假卡114，假卡114例如是具有插接部111的一塑胶板，而同样可与扩充卡112一样地插设于主机板的扩充接口上。插接部111上可不具有金手指等端子。

在本实施例中，假卡114不具有显示芯片。此外，在本实施例中，假卡114得不设置电路，也可设置简易电路。假卡114上的风扇可通过简易电路电性连接至插接部111，以从主机板取得电力。或者，相邻于假卡114的扩充卡112上也可设置插座，假卡114上的风扇140可通过电线连接至相邻的扩充卡112的插座上，以由相邻的扩充卡112的插接部111，以从主机板取得电力。假卡114上的风扇140也可通过电线直接连接于主机板的供电接口，直接从主机板取得电力。

由于假卡114上不具有显示芯片或会发高热的芯片，假卡114不产生热或产热很低。在本实施例中，假卡114上同样配置有鳍片组120及热管130，且假卡114上的热管130会与相邻的扩充卡112上的热管130热耦合，相当于提供了额外的散热途径，能够协助其他的板卡110散热。由此，整个散热模块100能更快速地进行散热。当然，在其他实施例中，散热模块100也可以不具有假卡114，散热模块100的形式不以此为限制。

图7是本发明另一实施例的热管导热的局部示意图。要说明的是，为了清楚表示热管130与致冷芯片115之间的关系，图7未绘出鳍片组120。请参考图7，在本实施例中，假卡114可选择地包括致冷芯片115，假卡114上的热管130直接接触致冷芯片115。因此，假卡114旁的扩充卡112(图1)的热能会从扩充卡112上的热管130传向假卡114上的热管130，再传递至致冷芯片115(如图7的箭头方向所示)，致冷芯片115能够更有效地从热管130带走热能，进而更好地提升整个散热模块100的散热效果。

综上所述，在本发明的散热模块中，散热模块的热管包括延伸部，其中延伸部延伸至板卡及鳍片组之外。延伸部相当于提供了额外的散热途径，更进一步地增进散热模块的散热效能。

虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视随附的权利要求所界定为准。

Claims (9)

1.一种散热模块，适于插设在至少一扩充接口上，其特征在于，该散热模块包括：

至少一板卡，包括至少一插接部，其中该至少一插接部适于插入该至少一扩充接口上；

至少一鳍片组，设置于该至少一板卡；以及

至少一热管，穿设于该至少一鳍片组，且包括至少一延伸部，其中该至少一延伸部延伸至该至少一板卡及该至少一鳍片组之外；

其中，该至少一板卡包括多个板卡，该至少一鳍片组包括多个鳍片组，该至少一热管包括多个热管，该至少一延伸部包括多个延伸部，多个所述鳍片组分别设置于多个所述板卡，多个所述热管穿设于多个所述鳍片组，且多个所述热管的多个所述延伸部延伸至多个所述板卡及多个所述鳍片组之外，且两两连接在一起。

2.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该至少一板卡包括一扩充卡，该扩充卡通过该插接部电性连接至对应的该扩充接口。

3.如权利要求2所述的散热模块，其特征在于，该扩充卡包括一处理器，该至少一热管包括对应于该扩充卡的一热管，该热管直接接触该处理器。

4.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该至少一板卡包括一假卡。

5.如权利要求4所述的散热模块，其特征在于，该假卡包括一致冷芯片，该至少一热管包括对应于该假卡的一热管，该热管直接接触该致冷芯片。

6.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该至少一板卡包括一板卡，该至少一热管包括对应该板卡的两个热管，该至少一延伸部包括对应于该两个热管的两个延伸部，该两个延伸部分别包括两个第一段及两个第二段，该两个延伸部的该两个第一段往远离彼此的一第一方向及一第二方向延伸，且该两个第二段往一第三方向延伸。

7.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，还包括:

至少一散热块，套设在该至少一延伸部上，且各个该散热块包括一固定部。

8.如权利要求7所述的散热模块，其特征在于，各个该散热块包括一对接面，各个该延伸部外露于对应的该散热块的该对接面。

9.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，还包括:

至少一风扇，设置在该至少一鳍片组旁。