TWI230559B - Organic electroluminescent device, method for manufacturing the organic electroluminescent device, and organic electroluminescent display apparatus - Google Patents

Organic electroluminescent device, method for manufacturing the organic electroluminescent device, and organic electroluminescent display apparatus Download PDF

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TWI230559B
TWI230559B TW092129011A TW92129011A TWI230559B TW I230559 B TWI230559 B TW I230559B TW 092129011 A TW092129011 A TW 092129011A TW 92129011 A TW92129011 A TW 92129011A TW I230559 B TWI230559 B TW I230559B
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Atsushi Tanaka
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Description

1230559 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於有機電致發光(下文中,簡稱為“有機EL”) 。更明確的說,本發明係關於一種有機EL顯示裝置,其改 良暗點之出現與成長的問題,因此使得可能顯著提高顯示 品質與其使用壽命;且關於一種製造該有機EL裝置之方法' ;且關於使用該有機EL裝置之一有機EL顯示器。 ' 【先前技術】 有機EL裝置具有非常快的響應速度,且係一種自發光裝籲 置,且因此,當該EL裝置被施加至一顯示裝置時,吾人預 期可提供具有一較寬視角之良好的平板顯示裝置。就此而. 論,在液晶顯示裝置之後,已研究,將該有機EL裝置施加至. 一平板顯示裝置。 當上述有機EL裝置被施加至該平板顯示裝置時,.可按照 與將主動式矩.陣驅動方法運用至液晶顯示裝置相似的方式 ’將該主動式矩陣驅動方法運用至該平板顯示裝置。已知 ’ 一頂部發射結構或底部發射結構可被用作在該運用了主馨 φ 動式矩陣驅動方法的有機E L顯示裝置中之一發光結構。 圖11(a)與11(b)係示意地展示習知有機el裝置的圖式。圖 1 1(a)說明一頂部發射類型之有機el裝置,且圖11(b)說明一 底部發射類型之有機EL裝置。在圖11(a)中說明之該頂部發 射類型之習知有機EL裝置100中,由諸如Ni/Al之材料形成 的反射陽極104在許多狀況下被沈積在基板1〇2上,且由有 機EL材料組成的功能層1 〇6形成於該陽極1 〇4上。根據該有 88822 1230559 機el裝置之特定材料及目的,該功能層ι〇6由多種材料組成 。在圖U (a)中說明之習知實例中,在陽極1 〇4上,功能層丨 包括:含銅酞菁及其類似物之載子注入層108;載子傳送層 ’例如TPD ;及發光層112,例如Alq3。此外,被建構成 一透明導電薄膜之陰極114沈積於該發光層112上。在圖 "(a)中說明之習知實例中,該陰極i 14由諸如鋁(α〇材料組' 成另外’由具有較小電離能量之材料(例如Li、Κ、Ca及* Mg)組成之薄層116,形成於該陰極與該功能層}⑽之間 。該薄層116提高了電子注入(electr〇n injecti〇n)功效。此籲 外,為保護上述各組件免受外部濕氣影響,由諸如Si〇w, 、SiOxNy& SiNz之材料製成之透明絕緣薄膜n8被沈積,以. 塗覆陰極114。因此,一組態形成,其中該有機EL裝置之 可靠性被提高。在圖11 (a)中說明之該頂部發射類型之有機 EL裝置1〇〇中,在功能層ι〇6中產生的光以箭頭a指示的方 向發射。 此外,在圖11 (b)中說明的該底部發射類型之組態,此前 亦已為人熟知。在透明基板122上,在圖n(b)中說明的該底一參 部發射類型之習知有機EL裝置1 20包括:由一透明導電薄膜 組成之陽極1 2 4 ;沈積於該陽極1 2 4上之功能層1 2 6 ;及沈積 於該功能層126上,且由諸如A1之材料形成之反射陰極128 。對該功能層1 2 6而言,可使用與該底部發射類型之上述有 機EL裝置之材料相似的材料,且.一組態形成,其中在功能 層1 2 6中產生的光以箭頭B指示的方向發射。 順便提及,此前已知,出現一種嚴重影響上述EL裝置之 88822 1230559 顯示品質及使用壽命的現象。特定言之’已知有暗點出現 於該EL裝置中。該等暗點係指在該有機EL裝置上的斑點狀 瑕疵,在該等瑕疵中沒有光產生。該等暗點在其出現後, 隨時間消逝而逐漸成長。因此,暗點存在已成為一嚴重的 缺點,因為該有機EL裝置之發光區域減少,從而導致該有 機EL裝置之亮度特徵的退化,且因為顯示效能隨時間消逝' 而退化。已知,該等暗點係在該裝置之製造過程中由某些 : 原因而導致的,且暗點數目不增加,但其面積僅隨時間消 逝而擴大。特定言之,已設想,在該裝置製造過程中未出 _ 現暗點,將可、能顯著提高該有機EL裝置的使用壽命,並提 供一種具有良好顯示品質的有機EL裝置。 . 此前,已進行多種研究,來解決該等暗點之問題。舉例· 而言,日本特許公開案平1 0(1998)_275682號揭示,一密封 部分被建構在該裝置外,來防止由氧氣或濕氣引起的該等 暗點之成長,以便解決暗點之問題。但是,根據日本特許 公開案平10(1998)-275682號,暗點之出現不是直接被制止 。儘管該等暗點不被擴大,且因此該裝置的使用壽命可防▲馨 止被縮短’但是,限制暗點出現不是該已揭示技術的本質 目標。 一 此外’防止氧、氣與水自外界滲透之嘗試亦在日本特許公開 案第2000-40594號中得到揭示。在日本特許公開案第 2000-40594號中’已知來自外界之影響係藉由在該有機eL裝 置上形成一損害預防薄膜(damage preventive film)而被避免 。設想’在日本特許公開案第2〇〇〇-4〇594號中揭示之損害預 88822 1230559 防薄膜’防止由氧氣、水或電漿導致的損害,且具有限制暗 點成長之某些效應。但是,在曰本特許公開案第2〇〇〇_4〇594 號中揭示之方法,從未解決防止暗點出現之問題。 此外,在上述防止暗點出現之技術中,已假定該等暗點 由製造過程中的灰塵及被沈積以充當陽極與陰極之薄膜的 不均勻性而導致。已藉由使用減少灰塵與研磨該等被沈積二 之薄膜,來處理該等瑕疵。但是,不可認為,根據習知的: 處理方法,該等暗點之出現可被完全抑制。此外,已認為 必須藉由在該等暗點出現時解決一本質機制,以更基本地_ 和7制該等暗點出現。 【發明内容】 . 本發明係考慮到.先前技術之上述缺點而完成者。本發明· 係關於一種有機EL裝置,該裝置藉由防止歸因於暗點之出 現的退化來獲得較長的使用壽命,接著,藉由最小化該等 暗::、占之出現來防止其成長,以獲得使用壽命之延長。此外 ’本發明係關於一種製造該有機EL裝置的方法,及一種包 含该有機EL裝置之有機EL顯示裝置。 ·馨 本發明之發明者藉由詳細研究該等暗點之出現機制,來— 貝現本發明。特定言之,歸因於刻苦的研究,本發明之發 明者發現,除在該沈積層表面上之沈積過程中的灰塵或不 均勻性外,該等暗點之出現主要是由一有機層與一無機層 間之’丨面上之微觀分層(micro delamination)所導致。通常, 典機材料(例如陰極)沈積於配置該有機EL裝置之功能層上 、保。又寸见性。本發明者已發現如下情況。在許多狀況 88822 1230559 τ 有機薄膜(例如一發光層)與一無機薄膜(例如由金屬 或至屬氧化物形成之陽極與陽極)間之黏附性,不是非常良 ^ 每典機薄膜中積聚之壓力導致在該有機薄膜與該 典機薄搞間之介面上的分層,該分層導致該等暗點之出現 。一旦出現暗點,氧氣或水則沿該等層面出現分層現象之· 表面4 ’且由此隨著時間的推移,該等暗點由於腐蝕及· 其颁似原因而擴大,因此降低了該有機EL·裝置的長期可靠 性。 本發明提供上述有機EL裝置之結構,該結構之該等暗點 出現最小化,因此解決了習知有機£[裝置固有的與該等暗· 點相關的缺點。 特疋τ之,本發明提供一種有機EL裝置,其包含··一基 板夕個絶極’其包括形成於該基板上之第一電極,及與 咸第黾極隔開放置之第二電極;一功能層,其形成於該 等電極之間且包括一發光層;及一緩衝層,其包括在該第 二電極中且與該功能層隔開放置。 在本發明中,該緩衝層較佳在與該功能層之上端表面相_ 隔20 nm(或更小)處形成。在本發明中,該緩衝層包含氧化 物。本發明之緩衝層可包含氧化鋁。在本發明中,該有機 EL裝置可進一步包含:一層§,其設置為鄰近該功能層, 且包含鹼金屬元素及鹼土金屬元素中之任何一種。 本發明提供一種製造有機EL裝置的方法,該方法包含以 下步驟: 88822 -10- 1230559 在一基板上形成一第—電極; 在該第一電極上’形成-包括-發光層之功能層; 在該發光層上形成一第二電極;且 曰 在與該功能層之上端表面相隔一預定值或更小值處,形 成一緩衝層。 在本發明中,該緩衝層包含氧化物, ι 成一緩衝層之 步驟可包括,氧化該第二電極之步驟及在診μ —兩 昂—電極上沈 積該氧化物之步驟中的任—步驟。在本發明中,該緩衝層 可包含氧化銘。在本發明中,該製造方法可進—步包含鄰 近該功能層沈積一層面之步驟,該層 曰叫乙3鹼金屬元素及· 鹼土金屬元素中之任何一種。 本發明提供一包括形成於一其扣ρ 士、-㈤ 风万、基板上(设數個有機豇裝.置 的有機EL顯示裝置, 其中該有租裝置包括:多個電極,其包括鄰近於該基 板之第一電極,及與該第一電極隔開放置之第二電極·一 功能層,其包括形成於該等電極 ( 兀;,及一緩衝一 層,其包括在該第二電極中且被與該功能層隔開放置。 在本發明中,該緩衝層可在與該功能層之 1 ♦表面相隔 nm(或更小)處形成。在本發明中,該緩衝 ,, J巴含氧化 物。在本發明中’該緩衝層可包含氧化銘。在本發明中 該有機EL顯示裝置可進—步包含:一層自,, 、、 又置於鄰近 该功能層’且包含鹼金屬元素及鹼土金屬元 〈任何一 種〇 88822 -11 - 1230559 【實施方式】 儘管將藉由在該等圖式中顯示之實施例而在下文中描 述本發明,但是本發明並不限於在該等圖式中展示之實施 例0 為更完全地理解本發明及其優點,現在結合該等隨附 式,參考以下描述。
圖1係說明本發明之有機EL裝置結構的示意圖。在圖】中 发明之有機EL裝置1 〇架構為一頂部發射類型結構,其中反 ,陽極丨4沈積於基板12(例如破璃)上,且於該陽極14上沉積 藉由电致·光產生發光之功能層16。該陽極可由導電金屬 材料所形成,且可使用例如,Ni、^^、^、见/八丨及其 任何合金。此外,如圖^所說明,更具體的說,該功能層 16包括載子注入層16a、載子傳送層⑽及發光層…。應注 意,在本發明之另一實施例中,該功能層16可包括具有另 -功能之另-層面,例如…電子傳送層及其類似物。此
外’在圖1中說明之實施例中,由諸如LiF之材料組成之薄層 1 8被鄰近於該發光層1 6c放置。 該載子產生層16a可包含(例如)銅酞菁或其類似物。但是 ,在本發明中,除銅酞菁外,可使用任何載子產生材料, 例如’卟啉(p0rphyrin)及其衍生物。 此外’作為在本發明中可使用的載子傳送層i6b,丁印可 使:在本發明之特定實施例中。Μ,除該丁叩外,可使用 先前已知的任何載子傳送材料及其衍生物。在本發明中可 使用之該等載子傳送材料將在下文中例示。 88822 1230559
(化學式1)
(化學式2)
MPB
(化學式3) (化學式4) (化學式5)
88822 -13 - 1230559 此外,舉例而言,作為本發明 ^ m jL· ^ nsf t / 了使用的發光層1 6 C,可 使用先刖3知之任何低分子, 、 飞问刀子,(例如)錯合物(諸如
Alq3):IF可使用。在本發明中可使用之該等發光材料將在下 文以一例示方式而被描述。作為該等低分子發光材料,。 列出以下化合物。
(化學式6) (化學式7) (化學式8)
(化學式9) 88822 -14- 1230559 此外,作為該等高分子發光材料,可列出以下化合物。 (化學式10) fl wv (化學式11)
(化學式12)
MEH^FV
(化學式13) 關於上述材料,在許多狀況下,該等低分子材料係在其 功能被分離至多個層面中且該等層面被堆疊的組態中使用 88822 -15 - 1230559 ’且採用其中該高分子材料被充當一單層使用之組態。但 是’在本發明中,根據其發光功效,多種摻雜劑可被添加 土遠等材料’且另外,上述發光材料可相互混合使用。 夕種摻雜劑可添加至上述功能層,以控制其發光特徵。 作為本發明中可使用的該等摻雜劑,只要可獲得必要的發 光特徵’任何摻雜劑都可使用。舉例而言,該摻雜劑可選 自以下各物:日光色螢光材料(daylight Huorescent material) 、螢光增白劑、激光染料、有機閃爍劑,用於螢光分析試 劑之染料及其類似物。 更明確的說,上述染料可被列舉為:尼羅藍(Nile Blue)、 尼羅紅(Nile Red)、TPB、香豆素6(Coumarin 6)、酮基香豆素 (Ketocoumarin)、紅螢烯(Rubrene)、DCM_1(橙紅)、二萘嵌苯 (Perylene)、對聯三苯(p-Terphenyl)、聚苯u、 芪KStilbene丨)、芪3、香豆素2、香豆素47、香豆素ι〇2、香 昱素30、若丹明6G(Rh〇damine 6G)、若丹明B、若丹明7⑻、 苯乙烯9(Styryl9)、HITCL、IR14〇及其類似物。但是,在本 發明中,亦可使用任何非上述之染料,只要其可產生合適的 發光光譜即可。 匕卜在本冬明中,根據需要,一電子傳送層亦可用於 該陰極。對在本發明中可使用之電子層而言,可列出下文 中例示之材料。 (化學式14)
88822 -16- 1230559
(化學式16) (化學式17)
rm 可列出由以上化學式代表之該等噁二唑化合物,或先前 已知的噁二唑衍生物。 用万;本I明中之特定實施例中的薄層1 8可由一具有較小 電離能量之光透明材料形成。舉例而言,可使用包括Li、K 及其類似物(鹼金屬元素’或包括Ca、^§及其類似物之鹼 王屬元素在本發明之特定實施例中,該薄層1 8可由諸 如LiF之氟化物形成。因為上述薄_提高電子注入功效, 所以薄層18特別在由A1形成陰極20之狀況下,是適合使用 的。 在本务明中’陰極20形成於薄層18上,且架構嶋 子至功能層16。在本發明之特定實施例中,陰極2〇可6 形成:作4孩展部類型結構中之充當陰極2G使用之材寺 任何導甩材料本f上都可使用’儘管該材料較佳係反^ "使用例如 ’ A卜 Ca、Sr、LiAl、Ni、Ni/Al、Cr、A MgAg及其類似物。此外’在本發明之另一實施例中,^ 88822 1230559 鹼金屬元素或驗土金屬元素之有機導電薄膜可充當該陰極 使用。在該狀況下,由諸如八卜1 丁〇、Ag、Ni及Cr之金屬製 成〈導電薄膜可充當一辅助導電層使用。1外,在本發明 中,緩衝層22形成於鄰近陰極2〇處。緩衝層^減少了自待 在下又中描述之保護薄膜施加至有機—無機介面的壓力。 因此’在該有機-無機介面上之分層,且特別係在,說明 之本發明之實施例中之A1/功能層介面上的分層可被制止。
王思’本發明中之有機一無機介面主要被稱作A"功能層 介面,因為包含Li之薄層18薄至約〇.5 nm。 曰
、在本發明之較佳實施例巾,±述緩衝層22可被建構成密 度比發光層16c或陰極20之密度低的薄膜。在本發明中,層 面密度可藉由(例如)由掃描電子顯微鏡獲得的在一剖面結 構上的影像密度來確定。特別係在將A1用作陰極的狀況 下,A1較佳以氧化鋁使用。在本發明中,緩衝層“較佳為 充分軟的,且具有比陰極材料密度小的密度,以使得可充 分緩衝自保護薄膜施加之壓力。必須考慮到電子注入屬性 ,而將在本發明中使用之緩衝層22之薄膜厚度設為5〇11111或 更小。為保證充分的載子傳送屬性,較佳將該薄膜厚度設 為20 nm或更小,且更佳為〇·5 nm至10 nm間。另外,在本發 明中’藉由將陰極2 0與緩衝層2 2之薄膜厚度總和所獲得的 薄膜厚度,可被設為20 nm或更小。 特定f之,在本發明中,由該緩衝層22至該功能層至上 端表面的距離’例如,至在圖1中說明之發光層1 6(:之上端表 面的距離,較佳被設為約20 nm或更小。在本發明中,例如 88822 -18 - 1230559 ,當一未被說明之電子傳送層形成於該發光層1 6C上以組成 功能層丨6時,該功能層1 6之上端表面將與該電子傳送層之 上端部分重合。 用於保護該等組件(例如功能層16與陰極)免受外界水與 氧氣影響之保護薄膜24係形成於緩衝層22上。該保護薄膜 24可由諸如SiOw、SixOy及SiNz之材料形成,以達成具有足 夠的光學透明度,及充分的保護屬性。 圖2說明本發明之有機EL裝置的另一實施例。在圖2中說 明之有機E L裝置3 0被架構為一底邵發射類型。在圖2中說明 之該底部發射類型之有機EL裝置,被架構成與在圖丨中說明 之有機EL裝置10基本上相似,除了陽極32及陰極34之組態 不同外。當參考圖2描述本發明另一實施例之有機el裝置3 〇 時,遺1%極3 2被沈積於基板3 6上,且由一種透明導電材料 諸如ITO、IZO及Sn〇2形成以能夠進行底部發射。 此外,在圖2中說明之有機EL裝置的陰極34由反射AL形成 。該陰極34藉由一分為兩個步驟之沈積方法,形成了陰極 層34a及34b。在該陰極層3乜上,以與參考圖i所描述之組態 相似的組態形成緩衝層22。此外,與已被參照圖}描述之: 發明第一貫施例中描述的相似的功能層丨6與薄層丨8,形成 於陰極34與陽極32間,由此架構該有機EL裝置。應注意, 仏s在圖2中說明之實施例中沒有形成保護層,但是,可以 人圖1中說明之貝訑例相似的方式形成該保護層,由此有可 能提高可靠性。 圖3⑷至4(b)係說明各步驟之結構的視圖,該等結構係藉 88822 -19 - 1230559 由本發明之製造有機EL裝置的方法所形成。在圖3(3)至4(七) 中說明之製造方法的實施例係製造具有在圖丨中說明之頂 邵發射結構的有機EL裝置1〇的實施例。但是,在圖3(幻至 4(b)中說明之製造方法,亦可僅藉由改變基板、陽極、陰極 之材料’而被應用至在圖2中說明之有機EL裝置3〇。 本發明之製造方法將參考圖3(a)之圖式而描述。首先,如 圖3(a)中所示,諸如州或犯/八丨之反射材料沈積至該基板(例 如玻璃、石英、熔凝石英及矽(單晶體、多晶體))上,且接
耆圖案化以形成陽極14。接著,如圖3(b)中所示,沉積諸如 聚合物及SiOx之絕緣材料,以界定彼此鄰近之一導電组件與 一像素。㈣,該絕緣材料被㈣化,且接著形成該絕緣 結構28。此後,如圖3(c)中所示,包括載子產生層、載子傳 送層與發光層之功能層16 ’藉由某_方法(例如藉由使用一 合通的遮罩進行濺鍍與蒸發)而沈積。 、 ▼…, 一吗、叼中尸/Γ示,藉由該 万法(例如賴蒸發)沈積含(例如)UF之薄層18與陰極20 。:後,如圖4(b)中所示’於陰極20之表面上形成緩衝層22 。在本發明之特定實施财,可以下料式㈣緩衝扣 機=:空氣及其類似物引進至-製造裝置中,將該有 之表:溫度下保留一預定時間週期,且使陰極2〇 (例此外,在本發明製造方法之另一實施例中, 而沈積’以製備具有合適密度的緩衝層22。在該狀 …_率可被調節,以獲得該合適密度。在本發明 88822 -20- 1230559 中,在藉由陰極之表面氧化來製備緩衝層22的情況下,可 不特力J使用省如遮罩S材料,而以與該陰極自動對準的 方式來形成緩衝層22。因此,製造成本可減少,且製造過 程可簡化。 此後,諸如SiOw、SiOxNASiNz之材料藉由CVD方法而被 沈積於緩衝層22上’以形成保護層24。由此,形成圖1中說' 明㈣頂部發射類型之有機EL裝置。此外,在形成保確層:. 24前、,可形成一用於執行必要連接之未被說明的導電^件 。應,王思,在圖2中說明之本發明之底部發射類型的有機el籲 裝置’可藉由改變陽極及陰極之材料’並在圖3⑷至4⑻中 說明之製造方法中,沈積陰極材料來代替保護層以而形成. 。此外’亦可使用一組態’其中’由該功能層觀看,陽杨, 被設疋為下部電極,而陰極被設定為上部電極。或者,亦 可使用另-組悲’其中’由功能層觀看,陽極被設定為上 4笔極’而陰極被設定為下部電極。 圖5係說明有機EL顯示裝置4〇之組態的上視圖’在該裝置 中:本發明之有機EL裝置被排列成一主動式矩陣。如圖5中鲁 所π ’本發明之有機EL顯示裝置4〇架構為一主動式矩陣配、 置丄其中各像素42在基板上排列成-矩陣。在本發明之較 佳實施例中,該等薄膜電晶體(下文中稱為TFT)44被連接至 各像素42,由此能夠對每-像素進行開關驅動(swiuhing 如叫。剖面形狀說明於圖之功能層被沈積於每—像素 42上’由此架構該有機EL裝置。執行該主動式矩陣驅動所 必需之未被說明之導電組件形成於該等像素42之間,且由 88822 1230559 此完成一組態,其中本發明之有機el顯示裝置,可其於自 外部輸入之控制訊號而被驅動。 圖6說明在本發明中可使用之有機£[裝置之驅動電路之 一實例。在圖6中,該有機EL裝置說明為由參考數字5〇指示 之二極體。在圖6中說明之驅動電路的實施例中,用於驅動 該有機EL裝置之驅動電路可包括:用於執行該開關驅動的 開關TFT 54,由開關TFT 54驅動且用於將電流供應至該有 機EL裝置50的驅動器7]?1[ 52,及用於安定化被供應至該有 機EL裝置50之電流的電容器58。 訊號線56被連接至該開關TFT 54。一驅動訊號藉由該訊 號線56而被接收,以驅動開關TFT 54,其接著控制驅動器 TFT 52之閘極電位。由此,該驅動器TFT 52被驅動成開及 關。流入有機EL裝置50之電流,根據該驅動器打丁52之開/ 關操作而被控制,且由此如箭頭c所示,達成了在本發明中 被使用之功能層中的發光。在本發明中,用於驅動該有機 EL裝置之上述電路不限於圖6中說明之電路,且可使用先前 已知的任何電路。 圖7(a)與7(b)係比較本發明之有機EL顯示裝置之一像素 之I光特欲的視圖,該有機EL顯示裝置使用底部發射結構 4有機EL裝置,該等有機EL裝置說明於圖2中,在製造後, 白知有機EL顯示裝置的發光特徵立即說明於圖丨1中。在圖 7(a)至9(b)所說明之有機EL顯示裝置中,A1被用作陰極。以 下列方式形成緩衝層:沈積該陰極,將乾燥空氣引進至一 u毛、衣置中,以進行該八丨表面之空氣氧化反應,且因此氧 88822 -22- !23〇559 化 鋁(Al2〇3)形成於該陰極表面上 此後,再次沈積A1以p + a 一 、 形成具有約200 nm之薄膜厚度且其 中包括該緩衝層之险^ ^ "彳一’由此架構該有機EL裝置。在該壯 況下,該緩衝層之密户耳益 又了猎由(例如)由掃描電子顯微鏡獲揭 的在剖面結構上的影傻宓泠 、、、 〜像技度來確足,且接著,該密度被石雇 認比該A1層之密房柄 L 、、
- 匕外’該緩衝層在與該發光層相PI 約1 0 nm處形成’且具有一約2 _之薄膜厚度。此外,於陸 極與發光層間形成約〇.5nm厚度之該uf層。
圖7(a)展不本务明之有機EL顯示裝置之一像素的發光特 欲且圖7(b)展不習知有機紅裝置的發光特徵。如圖了⑷中 所不,在根據本發明製造的有機紅顯*裝置中,未觀察到 由暗點所引起的黑色部 >,且展示了良好的顯示品質。另 一万面,在圖7(b)中展示之習知有機EL裝置,展示由其中出 現之暗點所引起的顯示缺陷,儘管除在本發明中使用之緩 衝層未被使用外,該習知有機EL裝置係在與本發明之有機 EL裝置相同的沈積條件下被製造的。在圖7(y與7(匕)中展示 之居等有機EL裝置的製造條件是相同的。因此,顯示暗點 之出現可藉由對在該有機一無機介面上存在之壓力進行緩 衝可有效地減少,而非減少灰塵與電極缺陷沈積。 圖8(a)與8(b)係展示顯示特徵的視圖,該等顯示特徵係在 約3週後,對相同有機El裝置的像素進行相同的顯示測試而 C仔的。圖8 (a)展示本發明之有機E L顯示裝置的顯示特徵, 圖8(b)展示習知有機EL裝置的顯示特徵。如圖8(a)所示,當 暗點不在其製造過程中出現時,顯示品質甚至隨著時間的 88822 -23 - 1230559 推移仍被保持。但是,貧暗點 ^ 一 /、灰造過程中出現時,如 圖8(b)所不,該等暗點部分 七、、 — 、争間的推移而擴大。結果將 寸致該顯示品質降低,例如亮 ,,^ ^低,對比度降低及顯示 缺陷。如圖7(a)至8(b)中展、 展丁她例所示,應瞭解,根據 本發明,已可能顯著地提高有機Ε 可靠性。 圖9(a)與9(b)係展示在一更寬 示裝置的發光特徵隨時間變化的視:r本術有機_ 笨· τ、、 又化的視圖。圖9(a)係展示在該裝 置剛剛被製造出來後之該等發光 特欲的視圖;圖9(b)係展示 被1造出來3週後所獲得的發光特徵。如圖9⑷所 顯示裝置產生發光,該發光之對比度. 狀增回。另外’如圖9(b)所示,亦關於該等發, 先特破隨時間之變化,顯示該隨時間而發生之變化幾乎不 出現在本發明之有機EL顯示裝置中。 另-方面,對習知有機EL顯示裝置之相 在圖1。⑷與剛中。圖i。⑷係展示該裝置剛被製:二 寺發光特徵的視圖,圖10(b)係展示在該裝置被製造出《 1後《發光特徵的視圖。如圖i 0⑷所示,在習知有姐 :'、衣置的發光中’即使是剛被製造出來時’除由㈣引 =的黑色部分外,也觀察到像素週圍上之亮度降低。儘管 妨力儋主 餘壓力傾向於被釋 ::像素之週圍部分上’且因此該有機—無機介面上之分 曰更倾向於在像素之週圍部分上出 千夕八, 乃外在圖10(b)所展 ,$先特徵中’其中該等發光特徵隨時間消逝(約3週後) 88822 -24- 1230559 而仍被保持,觀察到每一像+古 呼像素冗度降低,同時伴有暗點 長:且二、,Γ素之形狀再現性降低。如此,顯示該有機 EL頒7Γ裝置之_不特徵顯著退化。 如^所述,根據本發明,可提供本f地暗點出現最小化 且提高顯讀徵之可靠性的有魏裝置。另外,根據本發 明,可提供用於以低成本不費力地製造該能夠減少暗點出 現的有機此裝置的方法。此外,根據本發明,可提供L種 有機EL顯不裝置,其可長期提供處於良好對比度的顯示, 而不導致該等顯示特徵隨時間退化。 如上’本發明已藉由在該等圖式中說明之實施例而詳細 描述。但是,本發明並不限於該等圖式所說明的實施例。 關於架構細節、結構、該有機此裝置之組態製造過程次序 及其類似物,只要可獲得一相似組態,任何一種都可被合 適地應用。 儘官已詳細描述本發明之較佳實施例,但是應瞭解,在 不偏離該等隨附申請專利範圍所界定之本發明之精神與範 圍時’可作成各種變化、替換及改變。 【圖式簡單說明】 圖1係說明本發明之有機EL裝置之剖面結構的視圖,該裝 置具有一頂部發射組態。 圖2係說明本發明之有機eL裝置之剖面結構的視圖,該裝 置具有一底部發射組態。 圖3 (a)至3(c)係說明本發明之有機el裝置之製造方法的 視圖。 88822 -25 - 1230559 圖4(a)與4(b)係說明本發明之有機EL裝置之製造方法@ 視圖。 圖5係本發明之有機El顯示裝置的上視圖。 圖6係說明本發明之有機El顯示裝置之驅動電路的圖解。 圖7(a)與7(b)係該等視圖,每一視圖顯示有機EL顯示裝置 之一像素之發光特徵(在其製造後立即進行)。 圖8(a)與8(b)係該等視圖,每一視圖顯示該有機EL0員示裝 置之一像素之發光特徵(過了 3週後)。 圖9(a)與9(b)係顯示本發明之有機el顯系装置之無光特 徵的視圖。 圖10(a)與10(b)係顯示該習知有機eL顯系装置之發光特 徵的視圖。 圖11(a)與11(b)係顯示該等習知有機£[装置之剖面結構 的視圖。 【圖式代表符號說明】 10 有機EL裝置 12 基板 14 陽極 16 功能層 16a 載子注入(產生)層 16b 載子傳送層 、 16c 發光層 18 薄層 20 陰極 88822 -26- 緩衝層 保護薄膜/保護層 絕緣結構 有機EL裝置 陽極 陰極 陰極層 陰極層 基板 有機EL顯示裝置 像素 薄膜電晶體 有機EL裝置 驅動器TFT 開關TFT 訊號線 電容器 有機EL裝置 陽極 功能層 載子注入層 載子傳送層 發光層 陰極 -27- 1230559 116 薄層 118 透明絕緣薄膜 120 習知有機EL裝置 122 透明基板 124 陽極 126 功能層 128 發射陰極 88822 -28 -

Claims (1)

1230559 拾、申請專利範圍: 1. 一種有機電致發光裝置,其包含: 一基板; 多個電極,其包括一形成於該基板上之第一電極,及 一與該第一電極隔開放置之第二電極; 一功能層,其形成於該等電極之間,且包括一發光層 :及 一緩衝層,其包括在該第二電極中且與該功能層隔開 放置。 2. 如申請專利範圍第1項之有機電致發光裝置, 其中該緩衝層在與該功能層之一上端表面相隔20 nm 或更小處形成。 3 ·如申請專利範圍第1項之有機電致發光裝置, 其中該緩衝層包含氧化物。 4. 如申請專利範圍第1項之有機電致發光裝置, 其中該緩衝層包含氧化鋁。 5. 如申請專利範圍第1項之有機電致發光裝置,其進一步 包含_· 一層面,其被鄰近於該功能層放置,且包含驗金屬元 素及驗土金屬元素中之任何一種。 6. —種製造有機電致發光裝置之方法,該方法包含以下步 驟: 在一基板上形成一第一電極; 在該第一電極上形成一包括一發光層之功能層; 88822 1230559 在該發光層上形成一第二電極;且 在與S功此層之一上端表面相隔一預定值或更小值 處,形成一緩衝層。 7·如申請專利範圍第6項之製造有機電致發光裝置之方法, 其中該緩衝層包含氧化物,且形成一緩衝層之步驟可 包括使該第二電極氧化之步驟及在該第二電極上沈積 該氧化物之步驟中的任一步驟。 8.如申請專利範圍第6項之製造有機電致發光裝置之方法, 其中該緩衝層包含氧化铭。 9 ·如申請專利範圍第6項之製造有機電致發光裝置之方法 ,其進一步包含以下步騾:鄰近於該功能層沈積一層面 ’該層面可包含鹼金屬元素及鹼土金屬元素中之任何一 種。 10· —種包括於一基板上形成複數個有機電致發光裝置之 ,有機電致發光顯示裝置, 其中該有機電致發光裝置包括:多個電極,其包括一 鄰近於該基板之第一電極,及一與該第一電極隔開放置 之第一電極;一功能層,其形成於該等電極之間,且包 括务光層;及一緩衝層,其包括在該第二電極中,且 與該功能層隔開放置。 11 ·如申睛專利範圍第1 〇項之有機電致發光顯示裝置, 其中該緩衝層在與該功能層之一上端表面相隔20 nm 或更小處形成。 1 2·如申請專利範圍第10項之有機電致發光顯示裝置, 88822 1230559 其中該緩衝層包含氧化物。 1 3 .如申請專利範圍第1 0項之有機電致發光顯示裝置, 其中該緩衝層包含氧化鋁。 1 4.如申請專利範圍第1 0項之有機電致發光顯示裝置,其 一步包含: 一層面,其被放置於該發光層與該第二電極間,且 含驗金屬元素及驗土金屬元素中之任何一種。 88822
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7198832B2 (en) * 1999-10-25 2007-04-03 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US20100330748A1 (en) 1999-10-25 2010-12-30 Xi Chu Method of encapsulating an environmentally sensitive device
US6866901B2 (en) 1999-10-25 2005-03-15 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US8808457B2 (en) 2002-04-15 2014-08-19 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
US8900366B2 (en) 2002-04-15 2014-12-02 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
US7648925B2 (en) * 2003-04-11 2010-01-19 Vitex Systems, Inc. Multilayer barrier stacks and methods of making multilayer barrier stacks
JP2005322464A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Canon Inc 有機el素子
EP1756886B1 (fr) * 2004-06-02 2013-02-27 Thomson Licensing Diode organique electroluminescente comprenant une couche organique dopee
US7812522B2 (en) * 2004-07-22 2010-10-12 Ifire Ip Corporation Aluminum oxide and aluminum oxynitride layers for use with phosphors for electroluminescent displays
JP4507761B2 (ja) 2004-08-20 2010-07-21 パナソニック株式会社 分散型el素子およびそれを用いた照光式スイッチユニット
US7767498B2 (en) 2005-08-25 2010-08-03 Vitex Systems, Inc. Encapsulated devices and method of making
KR100707602B1 (ko) * 2005-10-20 2007-04-13 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그의 제조방법
KR100714074B1 (ko) 2005-10-20 2007-05-02 (주) 태양기전 무기 광 발생 장치 및 이의 제조 방법
JP2008084541A (ja) * 2006-09-25 2008-04-10 Fujifilm Corp 有機el表示装置及びその製造方法
JP2010525530A (ja) * 2007-04-30 2010-07-22 アイファイアー・アイピー・コーポレーション 厚膜誘電性エレクトロルミネセントディスプレイ用の積層厚膜誘電体構造
US20100051973A1 (en) 2008-08-28 2010-03-04 Seiko Epson Corporation Light-emitting device, electronic equipment, and process of producing light-emitting device
JP5613998B2 (ja) * 2008-11-14 2014-10-29 セイコーエプソン株式会社 発光装置および、発光装置の製造方法
US9184410B2 (en) 2008-12-22 2015-11-10 Samsung Display Co., Ltd. Encapsulated white OLEDs having enhanced optical output
US9337446B2 (en) 2008-12-22 2016-05-10 Samsung Display Co., Ltd. Encapsulated RGB OLEDs having enhanced optical output
US8590338B2 (en) 2009-12-31 2013-11-26 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Evaporator with internal restriction
CN104733506B (zh) 2015-04-01 2017-10-24 京东方科技集团股份有限公司 一种电致发光显示器件及显示装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3253740B2 (ja) * 1993-04-05 2002-02-04 パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP3529543B2 (ja) * 1995-04-27 2004-05-24 パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子
TW364275B (en) * 1996-03-12 1999-07-11 Idemitsu Kosan Co Organic electroluminescent element and organic electroluminescent display device
JPH10125469A (ja) * 1996-10-24 1998-05-15 Tdk Corp 有機el発光素子
JP3290375B2 (ja) * 1997-05-12 2002-06-10 松下電器産業株式会社 有機電界発光素子
JPH11339969A (ja) * 1998-05-22 1999-12-10 Tdk Corp 有機el素子
JP2000113976A (ja) * 1998-10-07 2000-04-21 Tdk Corp 有機el素子
JP2000133462A (ja) * 1998-10-22 2000-05-12 Sony Corp 有機エレクトロルミネッセンス素子とその製造方法、および有機エレクトロルミネッセンスディスプレイとその製造方法
JP3817081B2 (ja) * 1999-01-29 2006-08-30 パイオニア株式会社 有機el素子の製造方法
TW511298B (en) * 1999-12-15 2002-11-21 Semiconductor Energy Lab EL display device
TW484238B (en) * 2000-03-27 2002-04-21 Semiconductor Energy Lab Light emitting device and a method of manufacturing the same
JP4556282B2 (ja) * 2000-03-31 2010-10-06 株式会社デンソー 有機el素子およびその製造方法
JP2001326069A (ja) * 2000-05-15 2001-11-22 Idemitsu Kosan Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法
JP2002075661A (ja) * 2000-08-31 2002-03-15 Fujitsu Ltd 有機el素子及び有機el表示装置
US6924594B2 (en) * 2000-10-03 2005-08-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
JP2002184584A (ja) * 2000-12-13 2002-06-28 Sony Corp 有機電界発光素子
US6614175B2 (en) * 2001-01-26 2003-09-02 Xerox Corporation Organic light emitting devices
JP2003257657A (ja) * 2001-12-28 2003-09-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置およびその作製方法、および製造装置
JP2004095551A (ja) * 2002-08-09 2004-03-25 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置およびその作製方法

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US20040115859A1 (en) 2004-06-17
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