TW593646B - Cerium-based abrasive, method of examining quality thereof, and method of producing the same - Google Patents

Cerium-based abrasive, method of examining quality thereof, and method of producing the same Download PDF

Info

Publication number
TW593646B
TW593646B TW090123187A TW90123187A TW593646B TW 593646 B TW593646 B TW 593646B TW 090123187 A TW090123187 A TW 090123187A TW 90123187 A TW90123187 A TW 90123187A TW 593646 B TW593646 B TW 593646B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
grinding
abrasive material
range
diffraction angle
value
Prior art date
Application number
TW090123187A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshitsugu Uchino
Hidehiko Yamazaki
Kazuaki Takahashi
Original Assignee
Mitsui Mining & Smelting Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2000284895A external-priority patent/JP3392398B2/ja
Priority claimed from JP2000284950A external-priority patent/JP3392399B2/ja
Application filed by Mitsui Mining & Smelting Co filed Critical Mitsui Mining & Smelting Co
Application granted granted Critical
Publication of TW593646B publication Critical patent/TW593646B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/18—Materials not provided for elsewhere for application to surfaces to minimize adherence of ice, mist or water thereto; Thawing or antifreeze materials for application to surfaces
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/14—Anti-slip materials; Abrasives
    • C09K3/1409—Abrasive particles per se
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01F—COMPOUNDS OF THE METALS BERYLLIUM, MAGNESIUM, ALUMINIUM, CALCIUM, STRONTIUM, BARIUM, RADIUM, THORIUM, OR OF THE RARE-EARTH METALS
    • C01F17/00—Compounds of rare earth metals
    • C01F17/30—Compounds containing rare earth metals and at least one element other than a rare earth metal, oxygen or hydrogen, e.g. La4S3Br6
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01F—COMPOUNDS OF THE METALS BERYLLIUM, MAGNESIUM, ALUMINIUM, CALCIUM, STRONTIUM, BARIUM, RADIUM, THORIUM, OR OF THE RARE-EARTH METALS
    • C01F17/00—Compounds of rare earth metals
    • C01F17/30—Compounds containing rare earth metals and at least one element other than a rare earth metal, oxygen or hydrogen, e.g. La4S3Br6
    • C01F17/32—Compounds containing rare earth metals and at least one element other than a rare earth metal, oxygen or hydrogen, e.g. La4S3Br6 oxide or hydroxide being the only anion, e.g. NaCeO2 or MgxCayEuO
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2002/00—Crystal-structural characteristics
    • C01P2002/70—Crystal-structural characteristics defined by measured X-ray, neutron or electron diffraction data
    • C01P2002/72—Crystal-structural characteristics defined by measured X-ray, neutron or electron diffraction data by d-values or two theta-values, e.g. as X-ray diagram
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2002/00—Crystal-structural characteristics
    • C01P2002/70—Crystal-structural characteristics defined by measured X-ray, neutron or electron diffraction data
    • C01P2002/74—Crystal-structural characteristics defined by measured X-ray, neutron or electron diffraction data by peak-intensities or a ratio thereof only
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
    • C01P2006/12—Surface area
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
    • C01P2006/80—Compositional purity

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Geology (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Compounds Of Alkaline-Earth Elements, Aluminum Or Rare-Earth Metals (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Description

593646
五、發明說明（1) 發明所屬之技術領域 本發明係關於鈽系研磨材料之品質檢查方法、錦系研 磨材料製造方法及鈽系研磨材料。 先前技術 近年，玻璃材料被使用於各種用途。其中，特別是光 碟或磁碟用之玻璃基板、液晶顯示器（LCD， liquid 疋 crystal display)、液晶電視用彩色濾器、鐘錶、電子叶 算機、相機用液晶顯示幕、太陽電池等顯示器用破續基板 、大型積體電路（LSI)光罩用玻璃基板，或光學用鏡頭ι等 玻璃基板或光學鏡頭等中，被要求以高精度對表面進行研 磨。 通常，該等表面之研磨係使用以稀土金屬氧化物，特 別是氧化鈽為主成份之鈽系研磨材料。此乃因氧化飾與氧 化錯或一氧化;5夕相比在玻璃研磨中其研磨效率要好上數件 飾系研磨材料所使用之原料一般為稀土金屬碳酸化物 、稀土金屬氳氧化物、稀土金屬草酸化物等稀土金屬原料 ，或將其燒結所得到之稀土金屬氧化物原料。該等稀^金 屬，剩^一般是將氟碳鈽礦精礦或其他含鈽之稀土類原料中
4伤稀土金屬錢（N d)、镨（P r)及放射性物質以周知之仆 學方法除去所製造。 门夭之化 该以稀土金屬 糸研磨材料係由以 化或以濕式粉碎， 碳酸化物或稀土金屬氧化物為原料之飾 下之方法製造。亦即，首先將原料泥狀 再以礦酸處理，接著依需要以氟酸或氟
593646 五、發明說明（2) 二銨處理。將所得到之泥狀物過濾、 最後，進行粉碎及分級，以得心a乾軔後，進行焙燒。 而，鈽系研磨材料被要求依粒杈之研磨材料。 。因此，必須對所製造之研磨 =具有既定之研磨特性 把握其研磨特性。比如已针進行研磨特性之測定以 結晶粒子成長，在：=培燒產生之研磨材料 值會變大。但是，僅從一般進磨速度之重要研磨 之平均粒徑對確實把握研磨特困ς:布等測定所求得 要實際進行研磨試驗對研磨材料之：雖依須 試驗中，為測定研磨值必須測 檢查，但研磨 重量，或為了被％值广，^ 研磨而削磨之被研磨體 煩。因此，簡便的品質檢查方法是^專很麻 法可製造具備既定研磨特性之研磨』：的則；所=有方 磨材料之檢查等之手續可大幅節省，並可有Jι&之研 料，故為較佳。 有政製造研磨材 本發明有鑑於上述情形，其目的為提供 材料之研磨特性進行簡便品質檢查之鈽系研士谉糸研磨 查方法、可得到具既定研磨特性鈽系研磨材料料品質檢 材料製造方法，及，具有依用途所定研磨 =鈽系研磨 料。 守疋鈽系研磨材 圖式簡單說明 圖1係表示研磨值與C/A之關係。 圖2係表示研磨材料1之X光繞射測定資料。 圖3係表示研磨材料6之X光繞射測定資料。
593646 五、發明說明（6) =:於既定研磨特性之對應值作比較，以對鈽系研磨材料 之0口質（研磨特性）進行判斷。 品質檢查之基準可用比如B/A是否<0.06或D/A是否<〇. 璃面^討之結果發現B/A或D/A越小之研磨材料，使用於玻 ^面等之研磨時發生傷痕較少，故發現以β/Α <〇 〇6之鈽 磨材料或D/A <〇.〇4之鈽系研磨材料為發生傷痕少， ^ κ用之研磨材料。再者，基本上也可用峰b及峰d任一 ’但以峰強度大之點而言以峰1)較佳。惟，比如峰3被定 二％ sNduOi „時，因峰a及峰b之繞射角極接近，告 ^強度B比最大峰強度M、很多時，有時峰強度b不田易區別 又 傾向， 又，可 質檢 便的檢 南，則 磨材料 被 時，依 說明， 磨材料 0. 06 之 即可。 ，因發現C/A值越大之研磨材料其研磨值有變大之 故可由C / Α值判定研磨材料有何種程度之研磨值。 用C/A是否在所要求研磨值對應之基準值以上 查。依此方法，因可對鈽系研磨材料之品質^ 查，檢查作業效率可以提高。檢查作業效率若可提 因可頻繁的執打品質檢查，故可使所 其信賴性提高。 、< 鄉糸研 要求具依用途既定品質，即研磨特性之 所要求研磨特性對應之基準值進行品質Z材2 比如，若要求研磨值稍小但不易發生傷1 ::、體 時，以B/A或D/A之值作為判定A a 、之鈽糸研 丨户馮刦疋基準。亦即 鈽系研磨材料或D/A》〇. 04鈽系研磨材不政 在此，B/A若-<U5,則傷痕會較少故。為格
卫·、货兄明（7)
Β^<〇^〇^〇ν'ΛνΒ/Α^0·0^ ° ，D/A 佳一。又w ^痕會較少故較佳，再者，β/A若<0.0 0 8則更 定，以判定研研磨材料亦可僅以C/A值為基準作判 研磨材J诵，f材具何種程度研磨材料。因研磨值小的 =材”常幾乎不會發生傷痕， 準進仃傷痕特性檢杳。各 值兩暴 上研磨值之研磨：發生傷痕且可得到既定值以 值來作為判定美準”用B/A或D/A值及。"值2個 值為可得戶。亦即以B/A<0.06或D/A<U4，且C/A ^所肩研磨值者來選定鈽系研磨材料。 原料所製造3::二精;^除稀t類外不純物較多之 LnF3或Ln〇F所對摩峰強产化y 於取大峰雖不變，但當 内其他物質之峰;峰變= 在上述指定角度範圍 物質之夸強度比起U 〇之最 Ρ，在此情形Τ，因其他
LnF3或Ln0F之峰強度厂 大=^艮多’或僅比 度範圍内最大之峰強度求出β/Α大c:仍；a用上述指定角 得值為指標進行檢查。 C/A、D/A之值，並以求 且，亦可將本發明採用之最大 LnxOy峰，及/或將本發 ，採用其他之 謂峰，以與本發㈣代，採用其他之 所採用之最大峰&及峰c，在欢一。惟，如本發明 度最大之峰以正確性而言為較i。再2 f 2峰中採用峰強 採用峰c以外之峰強度小時，關於LnOF，若所 法採用。以此點而言，採用本明曰所y去與雜訊區別而無 月所私用之峰c為較佳。 593646 五 發明說明（8) 再者，以X光繞射法所測 乂 減去背景值或一般稱為基線峰強度係將峰之最大值 強度為峰強度A之0· 5%以上去f度值而得到。又，峰係以 A之〇. 5%以上者視為雜訊。：： 將峰強度不滿峰強度 5%以上者必須在可與雜訊 ，右強度在峰強度A之〇· 種測定條件比如有在後述實==之條件下進行測定。該 定於該測定條件。 只％例中之測定條件，但並不限 再者，X光繞射測定中傕用—^ _ (銦）、Fe(鐵）、Co(鈷）、w ^^的有3 (銅)為首， 為得到最大峰強度以進以；V，(銀)等被考量，但 標的為較佳。 確測疋之點而言，以使用Cu β Μ β/Α<θ· Μ之鈽系研磨材料或D/A<0· 04之鈽系研磨 材料作為玻璃面等研磨肖，研磨後發生之傷痕少，且為良 :研磨材料。又，Β/Α—<0· 05時，因研磨產生之傷痕少故較 ，再者，Β/Α<0· 03則更佳，Β/Α2〇· 〇1則更佳。另一方 面，D/A值若D/A—<0.03，則因研磨產生之傷痕少故較佳， 再者，D/AS0. 0 0 8則更佳。且，〇· 〇hC/A2〇· 6〇之鈽系研 磨材料不易發生橘皮現象，為更具充分研磨值之良好研磨 材料。使用C / A < 0 · 0 5之研磨材料進行研磨時，易發生對研 磨有負面影響之橘皮現象，而c/A>〇· 6〇之研磨材料因u 〇 含量變少故其研磨力變低。 x y 又，依對於B/A或D/A及C/A值進行選定，可提供具符合 用途所定之研磨特性之鈽系研磨材料。亦即，可提供 Β/Α<0·06 或 D/A<0.04，且 0.05SC/AS0.60 之鈽系研磨材料
2169-4325-PF ； ahddub.ptd 第 12 頁 593646 -----案號90123187__年月 曰 鉻π 五、發明說明（9) ’以作為幾乎不因研磨產生傷痕且具有既定之實用研磨值 者。Β/Α<0·〇6 或D/A<0.04，且〇·1〇π/Α：^0·60 之鈽系研磨 材料適用於液晶用玻璃或硬碟之一次研磨。又，Β/Α<〇. 〇1 而D/A20.008，且0.i(^c/A2〇.60之鈽系研磨材料適用於液 日日用玻璃成品研磨。又，β/Α2〇·〇1而d/a<〇.〇〇8，且〇 〇5< C/AS0· 1〇之鈽系研磨材料適用於硬碟之成品研磨。 本發明之鈽系研磨材料通常以水等分散媒分散並以5〜 3〇 ^量％左右之泥狀物狀態下被使用。分散媒可使用醇類
、多元醇、丙酮、四氫呋喃等水溶性有機溶劑，但 用水。 該鈽系研磨材料中含有高分子之有機分散劑是被期特 的。分散劑可使用聚丙烯酸鈉等聚丙烯酸鹽、羧基甲基孅 維素承乙烯氧化物、聚乙烯醇等。因含有該有機分散劑 可防止研磨當中發泡。有機分散劑係 卜〇.8請左右。若超過即使含有也沒有使用^3°. 符人Π”上述X光繞射測定之結果，對具備 用途之既定研磨特性之研磨材料製造方法進行檢討。 檢时之結果，發現若研磨材料中氟含量或焙燒之、w
D時A，中則至由X光Γ射測定之峰強度所得到之所二，A、 太值會作規則的變化，1完成以下之發明。 ♦面氟並含有分別對飾為0.5原子%鋼或歛、比 表面積在12mVg以下之鈽系研磨 燒過程前具有氟化處理過程之衣以方法且為焙 該鈽系研磨材料製造方研磨材料製造方法，且 无之特铽為以Cu-K αι射線為χ光源
593646 ----案號90123187_年 月 日 修正___ 五、發明說明（10) 對鈽系研磨材料進行X光繞射測定，求出繞射角（2 0 )在 5°〜8 0°範圍中最大峰之強度a、繞射角在2 7. 5。土 0 · 3。範圍較 峰a繞射角小角度側範圍中之最大峰強度b、繞射角在 26· 5°土〇· 5。範圍中最大峰強度c、繞射角在24· 2。土0· 5。範圍 中最大峰強度D之各測定值，並由所測得之峰值強度求得 之B/A、C/A、D/A中至少一個值與對研磨特性已知之研磨 材料以X光繞射測定法所求得之值比較，以定出氟化處理 時氟添加量及焙燒溫度。 如先 材料產生 焙燒溫度 事先求得 係，其後 添加量及 之氟添加 氟化處理 乎不會產 研磨產生 〇 · 01則更 D/A<0· 04 痕少故較 另外 磨有負面 力變低亦
刖已說明者，發現B/A及D/A之值越小之鈽系研刀 之傷痕少。因此’藉由對氟化處理時氟添加量2 等製造條件已知之研磨材料進行X光繞射測定， 之B/A或D/A值與氟添加量及焙燒溫度之間的關 ，右可解明所要求之研磨特性，可簡便的定出痛 焙燒溫度等製造條件。且，可使用該等簡便定 量及焙燒溫度來製造鈽系研磨材料。比如，調養 時氟添加量及焙燒溫度使B/A<〇 〇6，則可穿造势 生傷痕之鈽系研磨材料。此處，B/A<〇.05時，话 =傷，少故較f，再者，Β/Α_<0.03則更佳，B/A: ^4整氟化處理時氣添加量及培燒溫度信
Π D/A值若心0·03，則因研磨產… 佳，再者，D/A<〇· 〇〇8則更佳。 ’關於C/A值，發現甚枯4* 1 _ 馬塑々辟士名見右值太小，因容易產生對研 。之：皮現象故不佳’並發現若值太大因研磨 因此，糟由對氟化處理時氟添加量及焙燒
593646 五、發明說明（11) 溫度等製造條件已知之研磨材料進行\光繞射測定，以事 先求出C/A與氟添加量及焙燒溫度之間的關係，其後，若 可解明所要求之研磨特性，則可簡便的定出氟添加量及焙 燒溫度等製造條件。且，可使用該等簡便定出之氟添加量 ^焙燒溫度來製造鈽系研磨材料。此處，若c / A值之既定 棘圍為0· 05^C/Ay· 〇6，則該研磨材料為不易發生橘皮現 象且具充份研磨值之良好研磨材料故較佳。 又，以B/A或D/A之值及C/A值為帛，將氟含量及培燒 &度调整以進行製造，則可製造出不僅幾乎不會發生傷痕 ^可=到既定值以上研磨值之鈽系研磨材料。亦即，使用 ^量及焙燒溫度為不會使以々〇· 〇6且使c/a值為可得到 所須研磨值來進行鈽系研磨材料之製造。 李研ΐί!明之錦系研磨材料製造；法係藉由對製出之飾 =磨材枓以進行χ光繞射測定所求得Β/Α等值定 各里或焙燒溫度，以製造飾系研磨 . 繞射測定係如先前已說明者Π;:杳t Α等值之Χ光 KG，定期進行’故若能以該“檢查對ίΐ條：ί 疋或凋t，則不必再追加進行研磨試驗， ，、 如先前已說明|，該以X光繞射測定進行之 的。又， :磨=相比極為簡便。因此’依本發明之鈽系V磨材料 射測定（品質檢查），將由結果所得上進行5繞 之氟含量或焙燒溫度馬上使用，可 將所疋出 材料。因此，可以更有效率的製t =下來之鈽系研磨 表k巧品質且安定之鈽系研
IH 2169-4325-PF ; ahddub.ptd 第15頁 五、發明說明（12) 磨材料。 在此’對鈽系研磨材 使用稀土金屬氧十^方法之-例作詳細說明。 礦作為含鈽稀土類原 f 土金屬碳酸化物或氟碳鈽精 之碳酸鹽、氣氧化：科草化物係將稀 屬氧化物。又，將f栌你立现4燒結，可得到混合稀土金 浮選、酸浸出、乾燥：产二係將原礦石，比如進行粉碎、 化物為主體之粉狀礦石，$以精製為以氟化稀土金屬碳酸 #以Ϊ ^ H 土類原料被粉碎為既定粒徑者被使用。争、 =;:;:行：其平均粒徑為心左右 時，通常，會以：酸之二：稀土類以氟碳鈽礦精礦為原料 度被調整於"〜二么8…肖酸等礦酸處理。礦酸之壤 納、職金屬及VAV以該礦酸之處理’可減少 程中異常粒之成長。故可防止其後過程之培燒過 原料日dutf屬氧化物或稀土金屬碳酸化物為 質或其水溶液，^ if會添加氟化錢、氟酸等含氟物 克/公升)為較佳既化處理。鼠濃度以5〜i〇°g/i(公 理使ϊί旦=氟碳料礦為原料時，#時會再進行敗化處 化物為原；匕；料：稀土金屬氧化物或稀土金屬碳酸 會實施礦酸：理中驗金屬及驗土金屬之含量有時也 其次，將經過礦酸處理或氟化處理之含鈽稀土類原料 2169-4325-PF ； ahddub.r 第16頁 593646
五、發明說明（14) 之氟碳鈽精礦分別用水以濕式球磨機粉碎， 徑1. Omni之粉體。該等粉體為氟碳鈽精礦時以酸、、（、★句粒 當量之鹽酸)處理，此外，若為稀土金屬氧化物=辰度」 度為1 5~25g/ 1之氟化銨水溶液處理使氟含量為既定之值辰 J著，將該泥狀物過濾、乾燥，以既定之焙燒溫度（夂昭 表1)以電爐培燒2小時後，放冷、粉碎、分級並得到幻所 不之研磨材料1〜1 〇。研磨材料丨〜6及丨〇係以稀土金 物為原料所製造者，研磨材料7〜9係 所㈣者。各研磨材料卜10與氣之品位（就含mu 不。亂/刀析係使用鹼溶融•溫水萃取•氟電極法。 接著，將得到之研磨材料卜10分散於水使 3量❶/。之泥狀物。使用該泥狀研磨材 研磨又 65mmf之平面控制板用玻璃以研磨壓力 史研磨機對 1二rri15.心/cm2)進行研磨。對研磨後之玻璃表面進 仃研磨值之測定及傷痕之評價。 研磨值之測定係子音本、日，丨β ^ , 重量，再依對上述研磨= 平面控制板用玻璃之 算出因研磨減少之重ί❹面控制板用玻璃之重量測定’ 二2:里’並將其換算為切削厚度。 30萬勤^ ^ i二在上述研磨後平面控制板用玻璃，以光源 。具艎而t ,以m點=，八並以透視法及反射法進行評價 減去既定之點數以減分^分十，依傷痕大小（程度）及數量 對於所得到之研;^切價。其結果如表1所示。 表面積係將試料精稱=田測定比表面積及凝集度。比 並使用比表面積測定裝置（湯淺愛
2169-4325-PF ； ahddub.ptd 第18頁 593646 五、發明說明（16) 表1 ΛΠ/criinn 度 ra [%] 積 [Μ [%] 含®»00原B) ΡΙΒ Μ _书胄 mm%] 敏[原B] 透 視 謝 810 4.2 7.84 49.1 54.6 2.2 25.0 100 100 δβ^42 810 4.7 7.37 40.6 59.7 7.9 34.0 100 100 920 5.2 3.75 59.4 59.7 1.8 35.7 100 97 97D 5.0 3.2Α ®_1 61.5 4.5 34.6 100 97 ίβ#45 980 7.3 2.29 85.8 55.1 2.8 40.4 100 7δ 990 7.8 1.82 88.9 57.8 3.5 39.5 80 髓 5®#47 770 5.8 8.45 25.5 25.2 7.6 25.3 100 10D 800 5.6 7.64 35.6 25.2 8.2 25.5 100 100 9TO 7.1 1.Θ3 23.5 25.3 7.3 38.0 100 100 硏_#41〇 550 4.3 15.76 74.5 58.2 3.3 7.5 100 100 表2 mt C A B D C/A B/A D/A 驅槲1 8 100 0 0 0.08 0.00 0.00 霸槲2 7 100 0 0 0.07 0.00 0.00 職槲3 50 100 0 0 0.50 0.00 0.00 賴槲4 47 100 0 0 0.47 0.00 0.00 驅槲5 36 100 6 4 0.36 0.06 0.04 顆· 34 100 17 10 0.34 0.17 0.10 驅槲？ 8 100 0 0 0.08 0.00 0.00 職槲8 10 100 0 0 0.10 0.00 0.00 驅槲9 53 100 0 0 0.53 0.00 0.00 腦槲10 3 100 0 0 0.03 0.00 0.00 從表1，可以了解研磨材料1 0因為比表面積超過1 2m2 /g，故雖然研磨評價良好，但研磨值極低，且對研磨對象
第20頁 2169-4325-PF ； ahddub.ptd 593646
之附著性變大’作為研磨材料之性能不佳。 由表1、2及圖1中，比表面積在12mVg以下之研磨材料 1〜9中’可以了解c / A與研磨值之間之相關關係。亦即， C/A值越大則研磨值有越大之傾向。又，由該C/A值可以知 道研磨時之研磨值。 又，由表1、2中，可以了解比表面積在12m2/g以下且 1 · 0 m / g以上之研磨材料丨〜9中，研磨材料卜4及研磨材料 7〜9之峰強度B、D為〇，因此B/A、D/A之值為〇，因研磨所 產生之傷痕幾乎沒有，而如研磨材料5及研磨材料6，B/A之 0· 06或D/A2 0· 04時，則傷痕之發生就急速變多起來。此乃 被認為因要使LnOF相（比如“卯相）再成長使氟含量更增高 日守，研磨值雖變大，但因通常之焙燒溫度（6⑽〜1 1 〇 〇。〇)下 LnOF(比如LaOF相）之成長有限，會造成LnFs之殘留，因此 使畅痕之發生$增加。此時，研磨材料5及研磨材料6中， B/A、D/A之值變大，其C/A值反而比研磨材料3、4稍為變 因此，B/A或D/A之值越小 玻璃面等研磨時發生傷痕少， 0 4時，傷痕發生會多。又，可 有何種程度之研磨值。 ’可判定以該研磨材料進行 且可判定Β/Α$0· 06或D/A20. & C / A值’判定研磨材料具 又，藉由依據B/A或D/A之值調整氟含量及焙燒溫度， 則可製造傷痕發生少之㈣研磨材料 錢溫度使B/A之B/A不，或D/A之D/A不二^/ 牯，則可幾乎不會發生傷痕之鈽系研磨材料。 593646 五、發明說明（18) 又，根據C/A值，藉調整氟含量及焙燒溫度，則可製 造可得到既定研磨值以上之鈽系研磨材料。 又’依據B/A或D/A之值及C/A值，調整氟含量及培燒 溫度’則可製造幾乎不會發生傷痕且可得到既定研磨值以 上之鈽系研磨材料。具體而言，調整氟含量及焙燒溫度以 使B/A不要2〇·〇6，或D/A不要>0.04，且C/A值為可得到必 須研磨值之值來製造即可。 又’Β/Α<0·〇6或D/A<0.04之鋪系研磨材料可保證幾乎 不會因研磨產生傷痕。此處，若Β/Μ〇· 〇5，因研磨產生之 傷痕會更少故較佳，再者*Β/Α^〇·〇3則更佳，6/“〇〇1則 更又佳。另一方面，關於D/A值，若D/A<0· 03，因研磨產 生之傷痕會更少故較佳，再者若D/A<0· 〇〇8則更佳。 又’由表1、2 及圖1 中，Β/Α<0·06 或 D/A<0.04 且 0.05< C/AS0· 60之鈽系研磨材料，因研磨產生之傷痕幾乎沒有， 且可得到約超出23〜40 左右之研磨值，故可充份當成研 磨材料。又，Β/Α<〇· 06 或D/A<0· 04 且0· 1〇π/“〇· 60 之鈽 系研磨材料，因研磨產生之傷痕幾乎沒有，且可得到約超 出23〜40/zm左右之研磨值，故可適用於液晶用玻璃或硬碟 用之一次研磨。又，““〇 〇1或1)/“〇 〇〇8且〇1〇^/“〇· 6 0之鈽系研磨材料，因研磨產生之傷痕幾乎沒有，且可得 到約超出23〜40 am左右之研磨值，故可適用於液晶用玻璃 之成品研磨。又，以^〇 〇1或])/“〇 〇〇8且〇kC/v〇1〇 之鈽系研磨材料，因研磨產生之傷痕幾乎沒有，且可得到 約2 3〜2 5 // m左右之研磨值，故可適用於硬碟之成品研磨。
五、發明說明（19) 產業上之可利用性 本發明係用於與鈽系研磨材料之研磨特性有關之品質 檢查，若使用本發明之檢查方法則可以簡便施行品質檢查 ，可對具有既定研磨特性之鈽系研磨材料進行選別。又， 本發明之鈽系研磨材料具備符合用途之研磨特性，可適用 於液晶用玻璃或硬碟之一次研磨、液晶用玻璃之成品研磨 ，或硬碟之成品研磨。且，本發明之製造方法可以製造符 合各用途之具既定特性之鈽系研磨材料。
2169-4325-PF ; ahddub.ptd 第23頁

Claims (1)

  1. 593646
    1· 一種鈽系研磨材料之品質檢查方法’使用#Cu_K 射線為X光源之X光繞射測定法對含氟並含有分別對 '· 5原子％鑭或鈦、比表面積在12m2/g以下之鈽 材料 進行研磨特性檢查， Μ # 以X光繞射測定法，對繞射角（2 Θ )在5◦〜8〇。範圍中 大之峰a之強度A，及繞射角在27· 5。土〇· 3。範圍較峰3 小角度側範圍中之最大峰強度B、繞射角在26.5。±〇.5 中最大峰強度C、繞射角在24· 2〇土〇· 5◦範圍中最大峰強产D 中至少一個峰值強度進行測定， X 由所測得之峰值強度求得之B/A、c/a、D/a中至少一 $值與對研磨特性已知之研磨材料以X光繞射測定法^求 得之值比較，以進行品質檢查。 〆 2 · —種鈽系研磨材料，含氟並含有分別對鈽為〇 $原 子％鑭或歛、比表面積在12m2/g以下， · ’、 其特徵在於： 以Cu-K a作為X光源進行X光繞射測定法測定繞射角 (2 6» )在5。〜8 0。範圍中最大之峰a之強度a，及繞射角在 27· 5°土0· 3°範圍較峰a繞射角小角度側範圍中之最大峰強度 B之兩測定值所求出之b/a中，Β/Α<〇· 〇6。 X 3 ·—種鈽系研磨材料，含氟並含有分別對 子0/G鑭或鉞、比表面積在12m2/g以下， 〃、· ’、 其特徵在於： 以Cu-K q作為X光源以X光繞射測定法測定繞射角（2 Θ)在5。〜80◦範圍中最大之峰a之強度a，及繞射角"°在24 2。
    593646 案號 90123187
    六、申請專利範圍 土〇. 5°範圍最大峰強度D之兩測定值所求出之 D/AC0. 04 。 T 4. 如申請專利範圍第2項之鈽系研磨材料，盆中由以 Cu-K α】作為X光源之X光繞射測 < 法測定 角 土〇· 範圍的最大峰強度C與前述峰％ i町用隹Zb·) 出之C/Α為，0. 0 5鄉0.6。。強度Α之兩測定值所求 5. 如申請專利範圍第3項之鈽系研磨材料，盆 Cu-Ka作為X光源之X光繞射測$法収的繞射角在μ 5。 土〇. 5°範圍的最大峰強度C與前述峰強度A之 出之C/A為，0.05^C/A^0.60。 π只〗疋值所求 6·如申請專利範圍第4或5項之辅备紐虛u 60>C/A>0.10 〇 負之鈽糸研磨材料’其中〇 7·如申請專利範圍第4項之鈽系研磨材料 〇· 〇1，且0· 10SC/AS0· 60。 8·如申請專利範圍第4項之鈽系研磨材料， 〇·〇1 ，且0.05SC/A20·10 。 9·如申請專利範圍第5項之鈽系研磨材料， 〇·008 ，且〇·102C/AS0·60 。 10·如申請專利範圍第5項之鈽系研磨材料 D/AS0·〇〇8 ，且〇·05SC/A20.1〇 。 U· 一種鈽系研磨材料製造方法，係含氟並含有分別 對鈽為0·5原子％鑭或鈦、比表面積在12m2/g以下 磨材料之製造方法，且在培燒過程前具有a化處理，’、 其特徵在於： 其中B/A< 其中B/A< 其中D/A< 其中
    593646
    案號 90123187 六 申請專利範圍 依據使用以Cu-K a射線為X光源之χ光繞 鈽系研磨材料進行測定之繞射角（2 θ 對 ra,,^^^^2,5〇±〇.3〇i：：4V：： f側範圍中之最大峰強度B、繞射角在26 5。+ 〇 ^ )峰強度C、.繞射角在24.2。±().5。範圍中最大-峰強^圍之中最 :定值中所求得之B/A、C/A、D/A中至 ： ，已…綱以X光繞射測定法所求得之值：㈡ 疋出氟化處理中氟添加量及焙燒時之焙燒溫度。 1 2 · Ί月專利圍* i i項之鈽*研磨材料製造方 '其中氟化處理中氟添加量及焙燒時之焙烤、、w产係以像 Β/Α<〇·〇6或D/A<0.04來決定。 皿度伢
    2169-4325-PFl.ptc
    第26頁
TW090123187A 2000-09-20 2001-09-20 Cerium-based abrasive, method of examining quality thereof, and method of producing the same TW593646B (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000284895A JP3392398B2 (ja) 2000-09-20 2000-09-20 セリウム系研摩材、その品質検査方法および製造方法
JP2000284950A JP3392399B2 (ja) 2000-09-20 2000-09-20 セリウム系研摩材、その品質検査方法および製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW593646B true TW593646B (en) 2004-06-21

Family

ID=26600308

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW090123187A TW593646B (en) 2000-09-20 2001-09-20 Cerium-based abrasive, method of examining quality thereof, and method of producing the same

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6776811B2 (zh)
EP (1) EP1335011A4 (zh)
KR (1) KR100536853B1 (zh)
CN (1) CN1300276C (zh)
AU (1) AU2001286267A1 (zh)
MY (1) MY126099A (zh)
TW (1) TW593646B (zh)
WO (1) WO2002024827A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002044300A2 (en) * 2000-11-30 2002-06-06 Showa Denko K.K. Cerium-based abrasive and production process thereof
TW528796B (en) * 2000-12-13 2003-04-21 Mitsui Mining & Amp Smelting C Cerium-based abrasive and method of evaluating the same
TWI332981B (en) * 2003-07-17 2010-11-11 Showa Denko Kk Method for producing cerium oxide abrasives and cerium oxide abrasives obtained by the method
CN103923604A (zh) * 2013-01-15 2014-07-16 安阳市岷山有色金属有限责任公司 一种铈系研磨材料

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2832270B2 (ja) 1993-05-18 1998-12-09 三井金属鉱業株式会社 ガラス研磨用研磨材
JPH07223166A (ja) 1994-02-10 1995-08-22 Tokyo Jiki Insatsu Kk 研磨フィルム
JPH07290367A (ja) 1994-04-20 1995-11-07 Tokyo Jiki Insatsu Kk 研磨フィルム
JPH09183966A (ja) * 1995-12-29 1997-07-15 Seimi Chem Co Ltd セリウム研摩材の製造方法
JPH10106993A (ja) * 1996-09-30 1998-04-24 Hitachi Chem Co Ltd 基板の研磨法
JP3600725B2 (ja) * 1998-03-24 2004-12-15 三井金属鉱業株式会社 セリウム系研摩材の製造方法
JPH11322310A (ja) * 1998-05-11 1999-11-24 Sumitomo Electric Ind Ltd 立方晶窒化ホウ素多結晶砥粒およびその製造方法
JP2000026840A (ja) 1998-07-09 2000-01-25 Toray Ind Inc 研磨材
JP2000188270A (ja) * 1998-12-22 2000-07-04 Hitachi Chem Co Ltd 酸化セリウム研磨剤及び基板の研磨法
WO2002044300A2 (en) * 2000-11-30 2002-06-06 Showa Denko K.K. Cerium-based abrasive and production process thereof
TW528796B (en) * 2000-12-13 2003-04-21 Mitsui Mining & Amp Smelting C Cerium-based abrasive and method of evaluating the same

Also Published As

Publication number Publication date
US6776811B2 (en) 2004-08-17
CN1300276C (zh) 2007-02-14
MY126099A (en) 2006-09-29
EP1335011A4 (en) 2009-08-05
US20030172595A1 (en) 2003-09-18
KR20030041988A (ko) 2003-05-27
EP1335011A1 (en) 2003-08-13
CN1464901A (zh) 2003-12-31
AU2001286267A1 (en) 2002-04-02
KR100536853B1 (ko) 2005-12-14
WO2002024827A1 (fr) 2002-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3354705B1 (en) Cerium-based abrasive material and process for producing same
TW528796B (en) Cerium-based abrasive and method of evaluating the same
TWI281492B (en) Cerium-oxide-based abrasive and method for producing the cerium-oxide-based abrasive
TW593649B (en) Cerium-based abrasive slurry and method for manufacturing cerium-based abrasive slurry
KR100697682B1 (ko) 세륨계 연마재
CN112557429B (zh) 一种石墨矿石中全矿物定量测定方法及制样方法
TW593646B (en) Cerium-based abrasive, method of examining quality thereof, and method of producing the same
JP2002348563A (ja) セリウム系研摩材の製造方法
TWI303661B (en) Cerium-based abrasive and stock material therefor
TWI297074B (zh)
KR102423338B1 (ko) 세륨계 연마재용 원료의 제조 방법, 및 세륨계 연마재의 제조 방법
Velikodnyi et al. Structure and properties of austenitic ODS steel 08Cr18Ni10Ti
JP3392398B2 (ja) セリウム系研摩材、その品質検査方法および製造方法
JP3875668B2 (ja) フッ素を含有するセリウム系研摩材およびその製造方法
TWI683018B (zh) Izo靶材及其製造方法
Tromans et al. Enhanced dissolution of minerals: conjoint effects of particle size and microtopography
JP3392399B2 (ja) セリウム系研摩材、その品質検査方法および製造方法
Awadh et al. Assessment of the Rutba Formation silica sand as abrasive for grinding and polishing galena: Contribution in ore microscopy
Awadh et al. Assessment of Magnetite Polishing by Using Tigris River Stream Sediments in Baghdad: An Ore Microscopy Application
JP2002129146A (ja) ガラス用低フッ素酸化セリウム系研摩材及びその製造方法
JP6269827B2 (ja) 液晶タッチパネル保護板
Brodskii et al. Sapphire subdivision at different heat treating types
JP2002241740A (ja) 酸化セリウム系研摩材及びその研摩材の特性評価方法
Rubat du Merac Role of impurities, LiF, and processing on the sintering, microstructure, and optical properties of transparent polycrystalline magnesium aluminate (MgAl2O4) spinel, The
JP2004189857A (ja) セリウム系研摩材及びセリウム系研摩材の製造方法並びにセリウム系研摩材の品質評価方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees