TW592866B - Method of calibrating marking in laser marking system - Google Patents
Method of calibrating marking in laser marking system Download PDFInfo
- Publication number
- TW592866B TW592866B TW92109454A TW92109454A TW592866B TW 592866 B TW592866 B TW 592866B TW 92109454 A TW92109454 A TW 92109454A TW 92109454 A TW92109454 A TW 92109454A TW 592866 B TW592866 B TW 592866B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- wafer
- marking
- point
- symbol
- tray
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67282—Marking devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68313—Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
592866 五、發明說明(1) 發明所屬之技術領域 本發明是有關於一種使用視像攝影機的雷射標記系統 之標記校準方法’且較特別的是,有關於一種攝影標記 物件時,會考慮先前所儲存的標記誤差的雷射標記系統 之標記校準方法。 先前技#ί 第1圖繪示一個習知的引線框晶片條(lead frame s t r i p )的平面圖。請參考第1圖,在晶片條丨〇上裝配有複 數個晶片1 2,而且字符和/或數字被標記在每一該些晶片 1 2的表面上,用以根據產品批號區別該些晶片1 2。接下 來要說明的使用雷射光束的雷射標記器,被用來當成一 種標記設備使用。其中的識別標籤1 4是用來排列晶片條 10。 使用雷射標記器在晶片條1 〇上標記的標記處理是一個 包含處理晶片條10以改善標記效率的自動處理。 第2圖繪示一個習知的雷射標記系統的示意圖。請參 考第2圖,一個雷射標記系統包括一個包含複數個晶片條 1 0的晶片條供應匣(s t r i p s u ρ ρ 1 y m a g a z i n e ) 2 0 ; —個承 載器(loader)30 ,該承載器30從該供應E20中取出一個 晶片條1 0,並且將該晶片條1 〇載入到一個水平移動台 (horizontal transfer table)22 ; —個用來測量晶片條 10對準狀態(aligned state)的預視攝影機(pre-vision c a m e r· a Μ 0 ;—個將晶片條1 〇在水平移動台2 2上以一方向 移動的步進馬達5 0 ; —個用來將在其下移動的晶片條1 0
11289pif.ptd
第10頁 592866 五、發明說明(2) 上的複數個晶片標記字符的雷射標記器6 〇 ; 一個用來攝 衫δ玄已標s己晶片條1 〇上的該標記的後視攝影機 (post - vision camera)70 ;以及一個卸載器 (u η 1 〇 a d e r ) 8 0 ,該卸載器8 0將該已標記晶片條丨〇卸載到 一個晶片條收集 E(strip collection magazine)90 。 預視攝影機4 0攝影由承載器3 0放置在水平移動台2 2上 的晶片條1 0。一個本身是一個條片(s t r i p )或是蝕刻線 (e t c h i n g 1 i n e )的識別標籤會成形在晶片條1 〇的一邊 上’以方便識別對準狀恶。預視攝影機4 〇只會導引已對 準晶片條到下一標記處理,並且會跳過未對準晶片條, 以使其可以重新載入到晶片條供應g 2 0或於其上配置。 步進馬達5 0正確地驅動一個驅動臂(a r m ) 5 2,以將晶 片條1 0定位在水平移動台2 2的一個設定位置上,也就是 定位在預視攝影機4 0、雷射標記器6 〇、和後視攝影機7 〇 下方。 第3圖繪示一個雷射標記器的結構圖。請參考第3圖, 笛射4示5己器6 0包括一個雷射震盘器6 1 ; 一個電掃瞒器° 掃 個 (galvano scanner)63,在一預定區域上以χ —γ方向 描雷射光束;以及一個高速掃描導光系統聚焦鏡 (f-theta lens)64,用來在整個標記區域中,成形 入射雷射光束的相同聚焦距離。其中的x反射鏡(χ mirr〇r)63a和y反射鏡(y mirror)63b反射入射的雷射光 束。χ反射鏡63a和y反射鏡6 3b連接到一個驅動驅動器 (driving driver)(未繪示),以根據一個輸入命令變換
592866 五、發明說明(3) 角度。 在下一步驟中,由雷射標記器6 0標記字符的晶片條 1 0,會在後視攝影機7 0下方移動。藉由攝影該晶片條 1 0,後視攝影機7 0會判定標記品質,以跳過不正確標記 的晶片條,並且將正確標記的晶片條藉由卸載器8 0 ,重 新載入晶片條收集匣9 0。 第4圖繪示一個習知的托盤(tray)16和配置在其上的 晶片c的示意圖。請參考第4圖,托盤1 6被分割成數個用 來安置晶片c的小方格(c e 1 1 ),以在其上安置複數個晶片 c。因為每個小方格的尺寸比晶片還大很多,所以當托盤 1 6移動時,晶片會在每個小方格中移動。因此,當晶片 還未對準,而雷射標記器正在標記托盤1 6中的每一該些 晶片c時,每一晶片的標記位置會不同。因此,如果標記 ‘置不固定,則使用者就無法信賴晶片的品質。 當對在晶片條上的晶片執行標記時,藉由使用預視攝 影機,觀察未對準的晶片條,可以提供良好標記。然 而,當使用上述方法標記在托盤中並未與每一該些小方 格對準的晶片時,標記的品質會嚴重惡化。 發明内容 為解決上述和其他問題,本發明提供一種雷射標記系 統之標記校準方法。該方法藉由偵測每一晶片之對準誤 差,以及考慮每一晶片之標記誤差位置以執行標記。 根據本發明的一方面,本發明提供一種雷射標記系統 之標記校準方法。該雷射標記系統包括一個雷射標記
11289pif.ptd 第12頁 592866 五、發明說明(4) 器,當使用複數個視像攝影機觀察在托盤的小方格上的 晶片時,用來執行標記工作,以及一個用來偵測標記誤 差的後視攝影機。該方法包括下列步驟:(a) 指派一個 相關的視像攝影機給每個將觀察的晶片;(b )將視像攝影 機的座標對準雷射標記器的座標;(c )在晶片上或是在一 個與晶片相關的位置上,標記一個預定的第一符號,使 用相關的視像攝影機,觀察選定的第一符號,並且將該 第一符號的一點,學習當成一個參考點;(d )使用相對應 的視像攝影機,觀察該晶片的第一符號和該參考點,並 且相對該參考點,在該晶片上標記一個第二符號;(e )觀 察在一選定晶片上的該第二符號,並且將該第二符號的 一點學習當成一個比較點;以及(f )從晶片上的參考點, 偾測該比較點的位置,並且計算在每一個小方格的標記 誤、差。 步驟(a )更加包括下列子步驟:(a 1 )將一個標記紙 (marking paper)貼在該托盤,或一個與該托盤具有相同 形狀的板子(plate)的表面上,並且將該托盤或板子安置 在視像攝影機下方;(a 2 )使用雷射標記器在每一個小單 位上標記一個點;以及(a 3 )使用視像攝影機搜尋該點, 並且決定觀察每一個小方格的視像攝影機。 該點是每一個小方格的中心點。 步驟(b )更加包括下列子步驟:(b 1 )使用雷射標記器 標記在一個相對應的小單位區域中,相對於該中心點的 複數個角落點(c 〇 r n e r ρ 〇 i n t s );以及(b 2 )使用一個相對
11289pif.ptd 第13頁 592866 五、發明說明(5) 應的視像攝影機,偵測該些角落點的位置,並且將雷射 標記器的座標系統對準相對應的視像攝影機的座標系 統。 在步驟(c )中,當經由一個連接到視像攝影機的顯示 器監視該第一符號時,該第一符號的角落是藉由一個指 向裝置(pointing device)所定位。 在步驟(e )中,當經由一個連接到後視攝影機的顯示 器監視該第二符號時,該第二符號的角落是由一個指向 裝置所定位。 該方法更加包括下列步驟:(g )將包含即將被標記晶 片的托盤,安置在該些視像攝影機下方;(h )使用相對應 的視像攝影機,觀察一個選定晶片,並且學習將該晶片 上的一點當成一個標記參考點;(i )使用相對應的視像攝 影^幾,攝影每個晶片,並且計算每個晶片的對準誤差; 以及(j )藉由相對於每個晶片的標記參考點,修正標記誤 差和對準誤差,而執行標記動作。 在步驟(h )中,當經由一個連接到視像攝影機的顯示 器監視該晶片時,該晶片的角落是由一個指向裝置所定 位。 步驟(i )更加包括下列子步驟:(i 1 )攝影該晶片;以 及(i 2 )測量被攝影影像的標記參考點,與參考影像的標 記參考點之間的X和y偏差(d e v i a t i ο η ),和被攝影影像與 參考影像之間的夾角(inclination)。 為讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能明顯
11289pif.ptd 第14頁 592866 五、發明說明(6) 易懂,下文特舉一較佳實施例,並配合所附圖式,作詳 細說明如下。 實施方式: 第5圖繪示一個根據本發明一較佳實施例採用一個標 記校準方法的一個雷射標記系統的結構圖。在該圖中, 與習知技藝中所用元件相同的元件使用與其相同的名 稱,而且其詳細說明在此將於省略。 雷射標記系統1 6 0包括一個包含複數個托盤1 1 0的托盤 供應匣1 2 0 ; —個承載器1 3 0,該承載器1 3 0從托盤供應匣 1 2 0中抽取該些托盤1 1 0的其中之一,並且將所收取的托 盤110放在一個水平移動台122上對準;一個步進馬達 1 5 0,該步進馬達1 5 0將托盤1 1 0在水平移動台1 2 2上,以 一方向移動;一個雷射標記器1 6 0,該雷射標記器1 6 0將 在'其下移動的該托盤1 1 〇的一小方格中的每個晶片,標記 一個字符;一個攝影在該已標記托盤1 1 0上的一個標記的 後視攝影機1 7 0 ;以及一個卸載器1 8 0,該卸載器1 8 0將該 已標記托盤1 1 0卸載到一個托盤收集匣1 9 0。此外,該雷 射標記系統更加包括一個控制器1 0 0,用來控制承載器 1 3 0、步進馬達1 5 0、雷射標記器1 6 0、後視攝影機1 7 0、 和卸載器1 8 0。 後視攝影機1 70是一個CCD攝影機。CCD(電荷耦合裝 置)是一個可以將光訊號轉換成電訊號的光電轉換感測 器。入射到後視攝影機1 7 0透鏡的光的強度,首先被記錄 在CCD上。所攝影影像的光會由連接到該CCD的一個RGB色
11289pif.ptd 第15頁 592866 五、發明說明(7) 彩濾波器,分離成不同的顏色。該些分離的顏色會透過 數十萬個對應到每個像素(P i X e 1 )的光電檢測器 (photodetectors)所組成的CCD,轉換成一個電訊號。從 C C D所輸出的類比訊號被轉換成一個0和1所組成的數位訊 號,藉以輸出影像訊號。後視攝影機1 7 0接收來自托盤 110的光,並且產生一個電影像(electric image)訊號。 後視攝影機1 7 0所攝影的影像訊號接下來被傳送到控制器 100 〇 第6圖繪示一個第5圖的雷射標記器的結構圖。請參考 第6圖,雷射標記器160包括一個雷射震盪器161 ; —個電 掃瞄器1 6 3 ; —個高速掃描導光系統聚焦鏡(f — t h e t a 1 e n s ) 1 6 4 ; —個視像攝影機1 6 5,藉由接收來自托盤1 1 〇 中即將被標記的複數個晶片c的光線,以產生一個電影像 訊號;一個光源(1 i gh t) 1 6 7,照射光線到該托盤1 1 〇上; 一個控制器(未繪示),根據從視像攝影機丨6 5所輸出的有 關晶片位置的資訊,控制電掃瞄器丨63的X反射鏡丨63a和7 反射鏡1 6 3 b。 電掃猫器163包括X反射鏡i63a、反射鏡163b、和一個 驅動X反射鏡163a和反射鏡I63b的馬達(未繪示),並且藉 由調整X反射鏡163a和反射鏡i63b的位置,在一預定區域 上,以X - Y方向掃描雷射光束。 南速知描導光系統聚焦鏡(^一 theta lens)164是用來 成形在托盤1 1 0的整個位置中的入射雷射光束的一個相同 聚焦距離。
11289pif.ptd
第16頁 592866 五、發明說明(8) 視像攝影機1 6 5使用一個像是後視攝影機1 7 0所用的 C C D攝影機。最好可以配置一個或多個視像攝影機1 6 5來 攝影托盤110在與其移動方向相垂直方向上的整個長度。 因此,即將使用的視像攝影機1 6 5的個數是根據托盤1 1 0 的大小和攝影機的視角所決定。舉例來說,當沿著托盤 110移動方向的托盤110的長邊長度是320 mm,與該長邊 垂直方向的短邊長度是150 mm,而且該些視像攝影機165 的視野是1 0 0 X 1 0 0 m m時,如果兩個視像攝影機被配置到 與托盤移動相垂直的方向,則托盤1 1 0藉由步進馬達1 5 0 連續移動四次,就可以使得托盤1 1 0的整個表面被該些攝 影機所攝影。如果沿著移動方向,以2 X 2的方式配置四個 視像攝影機,則藉由步進馬達1 5 0將托盤1 1 0連續移動四 次,就可以覆蓋托盤1 1 0的整個表面。 '當沿著與托盤1 1 〇移動方向相垂直的方向移動時,最 好可以配置一個單一的視像攝影機,來觀察標記狀態。 以下將說明根據本發明使用雷射標記系統的雷射標記 系統之標記校準方法。 第7 A圖和第7 B圖繪示流程圖,用來說明一個根據本發 明的雷射標記系統之標記校準方法。 首先,檢查是否已算出每一個小方格的標記誤差(步 驟1 0 )。當在步驟1 0中判定已算出標記誤差時,使用複數 個視像攝影機1 6 5,例如是四個視像攝影機1 6 5,將被觀 察的晶片指派到該些視像攝影機1 6 5 (步驟1 1 )。 第8圖繪示一個流程圖,用來說明第7 A圖中所示的步
11289pif.ptd 第17頁 592866 五、發明說明(9) 驟1 1的一個較佳實施例1 1 A。 請參考第8圖,一個標記紙被貼在該托盤1 1 0,或與該 托盤1 1 0具有相同形狀的板子的表面上,並且將該托盤 1 1 0或板子安置在視像攝影機1 6 5下方(步驟3 0 )。該標記 紙可以使用其上列印黑色墨水的白紙。最好可以將標記 紙的表面安置在f-theta聚焦鏡164的聚焦長度上。 接下來,雷射標記器1 6 0標記一個點,舉例來說,標 記每一個小方格的中心點(步驟3 2 )。用來觀察每一個小 方格的視像攝影機1 6 5是藉由使用視像攝影機1 6 5搜尋該 中心點所決定(步驟3 4 )。 在步驟1 1之後,將每一該些視像攝影機1 6 5的座標系 統對準雷射標記器1 6 0的座標系統(步驟1 2 )。在上述的對 準步驟中,因為視像攝影機1 6 5所看到的座標單位與雷射 標‘記器1 6 0所看到的座標不同,所以需要對準其座標系 統。 第9圖繪示一個流程圖,用來說明第7 A圖中所示的步 驟1 2的一個較佳實施例1 2 A。 請參考第9圖,雷射標記器1 6 0在一個長方形區域的角 落上標記點,其中該區域對應於該雷射標記器1 6 0的座標 系統在步驟32中相對應中心點的小方格(步驟40 )。 接下來,視像攝影機1 6 5偵測一個選定小方格角落點 的位置,而且在步驟4 2中,視像攝影機1 5 0的座標系統會 對齊雷射標記器1 6 0的座標系統(步驟4 2 )。 在步驟1 2之後,一個預定的第一符號S 1會標記在對應
11289pif.ptd 第18頁 592866 五、發明說明(ίο) 於每一晶片的一位置上。連接到視像攝 不器(未緣示)上的一個相對應的視像‘ := :個=晶”第一符號S1,而且4:==察 ,,會由一個指向裝置(未繪示)定位 θ = “請參考第10圖)。也就是讓該相對應的;V攝 〜械1 6 5學習该參考點P J (步驟1 3 )。 接下來’當該相對應的視像攝影機1 6 5觀察每一個f Γί U由ί尋該第一符號si和該參考點ρι ’對應於 口只多考點P 1 ,才示呂己一個第二符號S 2 (步驟J 4 ) 〇 執行上述標記處理的托盤丨丨〇或板子是在後視攝影機 下方移動’並且由與托盤移動方向相垂直方向移 4視攝影機1/ 0觀察,而且最好可以是一個小方格一個小 、格地依次觀察。操作員在顯示器上觀察該些晶片的其 ,一、’使用指向裝置定位該第二符號s 2的一點,並且 =遠後視攝影機1 7 0學習一個比較點P 2 (步驟丨5 )。 p 接下來’後視攝影機1 7 0偵測每一個小方格的參考點 差和比較點P2 ’以測量比較點p2與參考點pl之間的偏 。接下來’藉由比較所測量的偏差與參考點p丨與比較 二2,卩j的偏差’計算出一個標記誤差,並且將其存在 士 j記憶體(未綠示)中(步驟丨6 )。儲存在記憶體中的標 1°$广差1皮用來修正電掃瞄器1 63的X反射鏡1 63a和丫反射鏡 的調整值’以藉由此修正標記誤差執行標記動作。 般標記誤差計算處理可以應用到晶片是正常地排列在托 现1 1 〇的每一個小方格中,或晶片是成形在一個晶片條上
592866 五、發明說明(11) 的範例。然而,當在托盤1 1 0中的晶片移動時,必須測量 及修正每個晶片的對準誤差。 接下來,在其小方格中包含晶片的托盤1 1 0會被排列 在與步驟3 0相同的位置上(步驟1 7 )。接下來判定是否要 新指派一個標記參考點(步驟1 8 )。當在步驟1 0中判定要 使用先前儲存在記憶體中的每個小方格的標記誤差時’ 執行步驟1 7。 當在步驟1 8中,判定已經指派一個新的標記參考點給 監視被相對應的視像攝影機1 6 5所選出的該晶片時,則指 向裝置會定位該晶片的一點,舉例來說,一個角落點 P 3,以讓將該相對應的視像攝影機1 6 5學習到一個標記參 考點P 3 (步驟1 9 )(請參考第1 1圖)。 接下來,使用相對應的視像攝影機1 6 5攝影每個晶 片x,以計算每一晶片的對準誤差(步驟20)。當在步驟18 中判定要使用先前所儲存的標記參考點P 3時,執行步驟 20 〇 第1 2圖繪示一個流程圖,用來說明第7 B圖中所示的步 驟2 0的一個較佳實施例2 0 A。請參考第1 2圖,視像攝影機 1 6 5攝影每一晶片的位置(步驟5 0 )。 接下來,藉由比較該晶片的一個參考影像(由第1 1圖 中的虛線代表)與所測量的每一晶片的一個影像(由第1 1 圖中的實線代表),測量標記參考點P 3與相對應於標記參 考點P 3的參考影像的一個點P 0的X和y偏差d X和d y,以及 該晶片的一個夾角(9 (步驟5 2 )。
11289pif.ptd 第20頁 592866 五、發明說明(12) 在步驟2 0之後,藉由修正在步驟1 6中所計算的相對應 小方格的標記誤差’和在步驟5 2中所計鼻的母一晶片相 對於每一晶片的標記參考點P 3的對準誤差,執行標記動 作(步驟2 1 )。也就是考慮上述誤差,調整電掃瞄器1 6 3的 X反射鏡1 6 3 a和y反射鏡1 6 3 b,以標記每個晶片。 雖然上述最佳實施例的方法僅說明標記在托盤中小方 格的晶片,本發明同時也可以應用到當成形在晶片條上 的相對應晶片已經標記時,藉由偵測每一晶片的標記誤 差,所執行的標記校準方法。 同時,雖然上述較佳實施例的標記系統的標記校準方 法是使用複數個視像攝影機,本發明也可以應用到使用 單一視像攝影機觀察托盤或晶片條寬度的範例。 如上所述,在根據本發明的雷射標記系統的標記校準 方'法中,在每一個小方格的標記誤差和每一個晶片中的 對準誤差會被測量,而且會控制電掃瞄器,以修正該些 誤差,藉以改善標記品質。 雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上,然其並非用 以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之 精神與範圍内,當可作些許之更動與潤飾,因此本發明 之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
11289pif.ptd 第21頁 592866 圖式簡單說明 第1 圖 繪 示 一 個 習知的引 線框 晶 片 條的平 面圖 。 第2 圖 繪 示 一 個 習知的雷 k射標 記 系 統的示 意圖。 第3 圖 繪 示 一 個 第2圖的 雷射標記 器 的結構圖。 第4 圖 繪 示 一 個 習知的托 >盤和 配 置 在其上 的晶片 的示 意 圖。 第5 圖 繪 不 -- 個 根據本發 ‘明一 較 佳 實施例 採用一 •個標 記 校準 方 法 的 一 個 雷射標記 k糸統 的 結 構圖。 第6 圖 繪 示 一 個 第5圖的 雷射標記 器 的結構圖。 第7 A圖和第7 B圖繪示流 程圖 ,用 來 說明- -個根 據本發 明 的雷 射 標 記 系 統 之標記校 .準方 法 〇 第8 圖 繪 示 一 個 流程圖, 用來 說 明 第7A圖 中所牙 :的步 驟 1 1的 — 個 較 佳 實 施例。 第9 圖 繪 示 —— 個 流程圖, 用來 說 明 第7A圖 中所斥 :的步 驟, i 2的 一 個 較 佳 實 施例。 第1 0 ί 圖繪不- -個用來說 明如何測 量 每一小方格 中的標 記 誤差 的 示 意 圖 〇 第1 1 ί 圖繪示- -個用來說 明如何測 量 在一個晶片 中的對 準 誤差 的 示 意 圖 〇 第1 2 I 圖繪示- -個流程圖 ,用來說 明 第7 B圖中所 示的步 驟2 0的 一 個 較 佳 實 施例。 圖 式標 記 說 明 • 10 •晶 片 條 12 •晶 片 14 :識 別 標 籤
11289pif.ptd 第22頁 592866 圖式簡單說明 1 6,1 1 0 :托盤 2 0 :晶片條供應匣 2 2,1 2 2 :水平移動台 3 0,1 3 0 :承載器 4 0 :預視攝影機 50, 150:步進馬達 5 2 :驅動臂 6 0,1 6 0 :雷射標記器 6 1,1 6 1 :雷射震盪器 6 3,1 6 3 :電掃瞄器 63a,163a :x 反射鏡 63b,163b :y 反射鏡 64,164 :高速掃描導光系統聚焦鏡(f-theta lens) 7 〇\ 1 7 0 :後視攝影機 8 0,1 8 0 :卸載器 9 0 :晶片條收集匣 1 0 0 :控制器 1 2 0 :托盤供應匣 1 6 5 :視像攝影機 1 6 7 :光源 1 9 0 :托盤收集匣 步驟1 0〜1 7 :根據本發明的雷射標記系統之標記校準方法 的步驟 步驟1 8〜2 1 :根據本發明的雷射標記系統之標記校準方法
11289pif.ptd 第23頁 592866 圖式簡單說明 的步驟 步驟3 0〜3 4 :步驟1 1的一個較佳實施例1 1 A的步驟 步驟4 0〜4 2 :步驟1 2的一個較佳實施例1 2 A的步驟 步驟5 0〜5 2 :步驟2 0的一個較佳實施例2 Ο A的步驟 11289pif.ptd 第24頁
Claims (1)
- 592866 六、申請專利範圍 1 . 一種雷射標記系統之標記校準方法,其中該雷射標 記系統包括一雷射標記器,在使用複數個視像攝影機, 觀察包含在一托盤中的複數個小方格中的複數個晶片 時,用來執行標記,和一用來债測一標記誤差的後視攝 影機,該方法包括下列步驟: (a )指派一相對應的視像攝影機給將接受觀察的每一 晶片 , (b )對準該視像攝影機的一座標與該雷射標記器的一 座標; (c )標記一預定的第一符號在一晶片或是在相對應於 該晶片的一位置上,使用該相對應的視像攝影機觀察一 選定的第一符號,並且學習將該第一符號的一點當成一 參考點; >(d )使用該相對應的視像攝影機,觀察該晶片的該第 一符號和該參考點,並且在該晶片上對應於該參考點的 位置,標記一第二符號; (e )觀察在一選定晶片上的該第二符號,並且學習將 該第二符號的一點當成一比較點;以及 (f )從該晶片的該參考點,偵測該比較點的一位置, 並且計算在每一晶片中的該標記誤差。 2 .如申請專利範圍第1項所述之方法,其中該步驟(a) 包括下列子步驟: (a 1 )將一標記紙貼在該托盤或一與該托盤具有相同形 狀的板子的一表面上,並且將該托盤或板子安置在該些11289pif.ptd 第25頁 592866 六、申請專利範圍 視像攝影機下方; (a 2 )使用該雷射標記器在每一小單位上標記一點;以 及 (a 3 )使用該些視像攝影機搜尋該點,並且決定觀察每 一小方格的該視像攝影機。 3 .如申請專利範圍第2項所述之方法,其中該點是每 一小方格的一中心點。 4 .如申請專利範圍第3項所述之方法,其中該步驟(b ) 包括下列子步驟: (b 1 )使用該雷射標記器標記在一相對應的小單位區域 中,相對於該中心點的複數個角落點;以及 (b 2 )使用一相對應的視像攝影機,偵測該些角落點的 複、數個位置,並且將該雷射標記器的一座標系統對準該 相>對應的視像攝影機的一座標系統。 5. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中在該步驟 (c)中,當經由一連接到該些視像攝影機的顯示器監視該 第一符號時,該第一符號的一角落是由一指向裝置所定 位。 6. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中在該步驟 (e)中,當經由一連接到該後視攝影機的顯示器監視該第 二符號時,該第二符號的一角落是由一指向裝置所定 位。 7. 如申請專利範圍第4項所述之方法,更加包括下列 步驟:11289pif.ptd 第26頁 592866 六、申請專利範圍 (g)將包含該些即將被標記晶片的該托盤,安置在該 些視像攝影機下方; (h )使用該相對應的視像攝影機,觀察一選定的晶 片,並且學習將該晶片上的一點當成一標記參考點; (i )使用該相對應的視像攝影機,攝影每一晶片,並 且計算每一晶片的一對準誤差;以及 (j )藉由相對於每一晶片的該標記參考點,修正該標 記誤差和該對準誤差,而執行標記動作。 8 .如申請專利範圍第7項所述之方法,其中在該步驟 (g )中,該托盤是安置在該步驟(a 1 )中的該板子的一位 置。 9.如申請專利範圍第7項所述之方法,其中在該步驟 (h)中,當經由一連接到該些視像攝影機的顯示器監視該 晶、時,該晶片的一角落是由一指向裝置所定位。 1 0 .如申請專利範圍第7項所述之方法,其中該步驟 (i )包括下列子步驟: (i 1 )攝影該晶片,以及 (i 2 )測量該被攝影影像的該標記參考點,與一參考影 像的該標記參考點之間的X和y偏差,和該被攝影影像與 該參考影像之間的一夾角。11289pif.ptd 第27頁
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020020023108A KR20030084406A (ko) | 2002-04-26 | 2002-04-26 | 카메라를 이용한 레이저 마킹방법 |
KR20030009877A KR100520899B1 (ko) | 2003-02-17 | 2003-02-17 | 레이저 마킹시스템의 마킹 보정방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200305475A TW200305475A (en) | 2003-11-01 |
TW592866B true TW592866B (en) | 2004-06-21 |
Family
ID=29272439
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW92109454A TW592866B (en) | 2002-04-26 | 2003-04-23 | Method of calibrating marking in laser marking system |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005523820A (zh) |
CN (1) | CN100358142C (zh) |
AU (1) | AU2003222499A1 (zh) |
TW (1) | TW592866B (zh) |
WO (1) | WO2003092069A1 (zh) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040144760A1 (en) * | 2002-05-17 | 2004-07-29 | Cahill Steven P. | Method and system for marking a workpiece such as a semiconductor wafer and laser marker for use therein |
CN101327483B (zh) * | 2007-06-20 | 2012-02-08 | 京元电子股份有限公司 | 芯片分类装置与方法 |
CN101355011B (zh) * | 2007-07-24 | 2010-11-17 | 京元电子股份有限公司 | 晶片激光刻印方法与其系统 |
CN101832772B (zh) * | 2010-06-01 | 2012-05-02 | 郑州辰维科技有限公司 | 月球车避障系统激光点阵器标定方法 |
KR101061056B1 (ko) | 2011-03-29 | 2011-09-01 | 주식회사 투아이스펙트라 | 유리판 내부 마킹 장치 |
TWI543830B (zh) | 2013-05-10 | 2016-08-01 | 財團法人工業技術研究院 | 視覺誤差校正方法 |
TW201532855A (zh) * | 2013-10-23 | 2015-09-01 | Automation Tooling Syst | 複數零件的裝飾系統與方法 |
US9950389B1 (en) | 2014-09-19 | 2018-04-24 | EMC IP Holding Company LLC | Laser calibration |
US20170323708A1 (en) * | 2016-05-03 | 2017-11-09 | Texas Instruments Incorporated | Component sheet and method of singulating |
CN108074853A (zh) * | 2017-04-27 | 2018-05-25 | 深圳市东飞凌科技有限公司 | 晶片校准方法及装置 |
CN115195322B (zh) * | 2022-07-29 | 2023-06-06 | 韦孚智能科技(上海)有限公司 | 一种视觉打标的方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01194322A (ja) * | 1988-01-29 | 1989-08-04 | Canon Inc | 半導体焼付装置 |
JPH01318947A (ja) * | 1988-06-20 | 1989-12-25 | Hitachi Ltd | X線検査装置 |
JPH04330754A (ja) * | 1991-03-02 | 1992-11-18 | Toshiba Corp | 半導体基板用キャリアボックスの判別装置 |
KR20000008807A (ko) * | 1998-07-16 | 2000-02-15 | 한영수 | 장식용 수지판의 제조 방법 및 제조 장치 |
US6160831A (en) * | 1998-10-26 | 2000-12-12 | Lambda Physik Gmbh | Wavelength calibration tool for narrow band excimer lasers |
KR20000008807U (ko) * | 1998-10-28 | 2000-05-25 | 김영환 | 반도체 패키지용 마킹장치 |
KR100327101B1 (ko) * | 1999-08-11 | 2002-03-18 | 김주환 | 반도체 패키지 마킹 검사공정에서의 오토티칭 제어방법 |
-
2003
- 2003-04-23 TW TW92109454A patent/TW592866B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-04-25 JP JP2004500330A patent/JP2005523820A/ja active Pending
- 2003-04-25 AU AU2003222499A patent/AU2003222499A1/en not_active Abandoned
- 2003-04-25 WO PCT/KR2003/000841 patent/WO2003092069A1/en active Application Filing
- 2003-04-25 CN CNB03809410XA patent/CN100358142C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN100358142C (zh) | 2007-12-26 |
AU2003222499A1 (en) | 2003-11-10 |
TW200305475A (en) | 2003-11-01 |
JP2005523820A (ja) | 2005-08-11 |
CN1650428A (zh) | 2005-08-03 |
WO2003092069A1 (en) | 2003-11-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7251883B2 (en) | Electronic-component alignment method and apparatus therefor | |
TW592866B (en) | Method of calibrating marking in laser marking system | |
JP3224041B2 (ja) | 露光方法及び装置 | |
US5621813A (en) | Pattern recognition alignment system | |
US4980781A (en) | Method of and apparatus for setting original in image | |
US20080112609A1 (en) | Position detecting method and device, patterning device, and subject to be detected | |
US20110075145A1 (en) | Alignment system for optical lithography | |
KR101659587B1 (ko) | 표면 결함 검사 장치 | |
JP2008249958A (ja) | 基準位置計測装置及び方法、並びに描画装置 | |
JP2013077677A (ja) | 描画装置およびその焦点調整方法 | |
TW200537257A (en) | Exposing apparatus | |
KR100771496B1 (ko) | 레이저 마킹 시스템의 보정 장치 및 방법 | |
TW200833095A (en) | Portable image capture and camera device | |
JPH08293453A (ja) | 走査型露光装置及び該装置を用いた露光方法 | |
JP3491106B2 (ja) | 位置検出装置、位置合せ装置及び位置測定方法 | |
KR100520899B1 (ko) | 레이저 마킹시스템의 마킹 보정방법 | |
TWI236562B (en) | A method of detecting a pattern and an apparatus thereof | |
CN111757092A (zh) | 摄像模组对焦组装系统和方法、镜头组件参数获取装置和感光组件参数获取装置 | |
JP2913609B2 (ja) | プロービング装置、プロービング方法およびプローブカード | |
JP3651465B2 (ja) | 電子部品位置合わせ方法 | |
KR100628459B1 (ko) | 레이저 마킹시스템의 마킹방법 | |
JP4048897B2 (ja) | 電子部品位置合わせ方法及びその装置 | |
JP4694101B2 (ja) | 露光方法及びパターン形成装置 | |
JP5663869B2 (ja) | 素子、実装装置および方法 | |
EP1099934A2 (en) | Position sensing device and method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |