TW587106B - Method for manufacturing dislocation-free silicon single crystal - Google Patents
Method for manufacturing dislocation-free silicon single crystal Download PDFInfo
- Publication number
- TW587106B TW587106B TW090102765A TW90102765A TW587106B TW 587106 B TW587106 B TW 587106B TW 090102765 A TW090102765 A TW 090102765A TW 90102765 A TW90102765 A TW 90102765A TW 587106 B TW587106 B TW 587106B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- single crystal
- dislocation
- crystal
- cubic centimeter
- silicon
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/02—Elements
- C30B29/06—Silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B13/00—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
- C30B13/34—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting characterised by the seed, e.g. by its crystallographic orientation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
- C30B15/36—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method characterised by the seed, e.g. its crystallographic orientation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Description
587106 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(1 ) 相關申請案之交錯參照 本申請案係將基礎建立於並且請求先前日本專利公開 公報申請案號2000-049667之優先權’ 2000年,二月25日 申請,在此全部倂入本文中以爲參考。 發明之背景 本發明關於一種製造大型積體電路(LSI)用之無位錯矽C Si)單晶的方法。 現在,用於LSI製造方法中的矽單晶通常係利用 Czochralski (CZ)法或浮動區域(FZ)法形成。更精確的話, 大部份矽單晶係利用CZ法形成。CZ法係一種藉著將種晶 引入與矽熔融物接觸(這個步驟叫做”蘸浸法”)然後拉出種晶 而長成矽單晶的方法。FZ法係一種藉著加熱複晶矽所形成 原料棒之一端熔融彼,將矽種晶引入與熔融部份接觸,並 且沿著棒子縱長方向移動熔融區域。 在CZ法中,W.C. Dash在1 959年提出的勒頸法係用於 生長無位錯單晶。勒頸法係於蘸浸法形成一個直徑3-5毫米 之長的細頸部份之後進行。勒頸法防止位錯,其係產生於 種晶中因爲蘸浸法期間的熱衝擊,長入長成晶體中。因此 ,勒頸法係生長無位錯單晶的有效方法。無論如何,利用 勒頸法生長無位錯單晶的機率並非100%。除此之外,該長 的細頸部份無法支撐大於1 00公斤重的大型單晶最近LSI製 造法中需要彼。該FZ法也使用勒頸法所以其具有上述相同 的問題。 表纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)~" " -4- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝: 訂: ;線· 587106 A7 B7 五、發明說明(2 ) 發明總結 -------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之目的在於提供一種用於製造無位錯矽單晶之 方法而無需使用勒頸法。 根據本發明,提供一種用於製造無位錯砂單晶的方法 ,其包含的步驟有: 製備一個無位錯單晶形成具有硼濃度爲1 x 1 〇18原子/ 個數/立方公分或更多之砍種晶; 製備一種具有硼濃度有別於種晶達7 X 1018原子個數/ 立方公分或更少之矽熔融物;並且 將種晶引入與矽熔融物接觸長成矽單晶。 在本發明中,矽單晶宜根據Czochralski法或浮動區域 法長成。 丨線· 在本發明中,種晶之硼濃度宜分布於1 X 1 018原子個 數/立方公分至7 X 1018原子個數/立方公分之間’更佳者3 X 1018原子個數/立方公分至5 X 1018原子個數/立方公分 之間。 再者,在本發明中,矽熔融物宜爲未摻雜硼者。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 發明另外的目的及優點將說明中陳述接著,部份可以 從說明中看出,或者由發明之實踐學到。發明之目的及優 點可藉由其後指出的工具及合倂得知並且獲得。 圖形之簡單說明 附圖,其係插入並且構成標準之一部份,列示當前發 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -5 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 587106 A7 B7 _ 五、發明說明(3 ) 明之適當體系,連帶以上提供的說明及以下適當體系之詳 細說明,用於解釋發明之原理。 圖1係種晶中的硼濃度與本發明實施例及比較實施例 中長成晶體中的硼濃度之間的關係圖; 圖2A-2C係先前技藝及本發明之實施例及比較實施例 中矽單晶的X射線形貌影像;而 圖3係本發明之實施例中另一個矽單晶的X射線形貌-影像。 發明之詳細敘沭 本發明在硏究期間已致力於磊晶晶圓下基材用摻雜著 濃密硼之晶體的生長技術。磊晶晶圓大約佔目前所有用於 LSI製程矽晶圓之20個百分比。更明確地說,本發明係以 下列硏究工作期間實際實驗發現的爲基礎。 (1 )當摻雜不純物硼在1018原子個數/立方公分或更 多之無位錯單晶係用作種晶時,將不會產生由於種晶摻雜 過程當中熱衝擊造成之位錯。 (2 )雖然種晶及長成晶體(尤其是摻雜後刪長成之 晶體)之間的硼濃度不同經常會產生晶格不符而造成之位 錯,由於晶格不符,高達7 X 1 0 1 8原子個數/立方公分 之硼濃度差距可能還無法形成位錯。 結合以上兩個事實,無位錯矽單可以不同勒頸法生長 。除此之外,因爲種晶及長成晶體之間的硼濃度可能不同 達某個程度以了解以上說明之無位錯晶體,可能長成合倂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210>< 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
-6- 587106 A7 B7 _ 五、發明說明(4 ) 摻雜濃密硼之種晶及未摻雜硼之矽熔融物之無位錯矽單晶 ,其導致未摻雜硼之無位錯矽單晶。 當本發明係用於C Z法時,矽種晶及矽熔融物,每種 都包含預定量的硼,係製備,而種晶係引入與矽熔融物接 觸,然後拉起種晶使晶體生長。當本發明係用於F Z法時 ,矽種晶及複晶矽原料棒,每種都包含預定量的硼,係製 備,棒子的一端係加熱直到熔融,種晶係引入與熔融部份" 接觸,而熔融區域係沿著棒子縱長移動。在本發明中,勒 頸法在任何過程中都無需使用。 種晶內硼的濃度宜從1 X 1 0 1 δ原子個數/立方公分 至7 X 1 0 1 8原子個數/立方公分。在此範圍內,未摻雜 硼之無位錯矽單晶可以由未摻雜硼之矽熔融物長成。尤其 ,種晶內硼濃度落於3 X 1 0 1 8原子個數/立方公分至5 X 1 018原子個數/立方公分。在這個範圍內,未摻雜硼 之無位錯矽單晶可以成功地由未摻雜硼之矽熔融物長成。 關於在此所用的, ''未摻雜硼之矽熔融物〃該詞指的是包 含普通摻雜物濃度硼之矽熔融物,例如1 X 1 〇 1 5原子個 數/立方公分或更多’宜爲1 χ 1 〇15原子個數/立方公 分至9 X 1 015原子個數/立方公分,更佳者1 X 1 〇15 原子個數/立方公分至3 χ 1 0 15原子個數/立方公分。 再者,未摻雜硼之矽熔融物可能含有硼以外相同於上述硼 含量之摻雜物’如磷(ρ)、砷(As)或鍊(Sb) ° 實施例 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) ~ ------------Η 裝11 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 587106
五、發明說明(5 ) 現在,本發明用於CZ法之實施例將加以說明。無論如 何,應該注意本發明也可以用於FZ法。 矽單晶係由矽熔融物製造,其藉著使用一種摻雜硼之 無位錯矽單晶種晶,依照CZ法。無論如何,勒頸法並非進 行。種晶及長成晶體產生之錯位係利用X射線照相法觀察 種晶及矽熔融物中初始硼濃度之不同組合。晶體製造條件 及結果都展示於以下表1中。 ----------------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -8- 587106
7 A 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(6 ) 表 1 實施例/ 種 晶 矽熔融1 長成晶體 石英坩 堝直徑 (mm) 長成晶 體內位 錯 比較實 施例 硼濃度 (atoms/ cm3) Sc® (mm χ mm) 硼濃度3 (atoms/cm3) 熔融物 重量( 克) 直徑 (mm) 長度 (mm) 種晶內 位錯 實施例 1 4x10 丨l) 4x10 丨9 沒看到 沒看到 實施例 2 8xl〇's ΙχΙΟ19 沒看到 沒看到 實施例 3 8xl〇's 3χ1018 沒看到 沒看到 實施例 4 8χ1018 1x10 丨8 沒看到 沒看到 實施例 5 3χ1018 7x7 8x10 丨8 2000 70 50至 100 150 沒看到 沒看到 實施例 6 3χ1018 3xl0ls 沒看到 沒看到 實施例 7 3χ1018 0 沒看到 沒看到 實施例 8 1χ10 丨8 8χ1018 沒看到 沒看到 實施例 9 ΙχΙΟ'8 ΙχΙΟ18 沒看到 沒看到 實施例 10 ΙχΙΟ18 12.5 φ ΙχΙΟ18 2000 70 70 150 沒看到 沒看到 實施例 11 5χ1018 12.5 φ 5χ1018 45000 150 810 400 沒看到 沒看到 實施例 12 3χ10,Η 7x7 0(P:5xl015) 2000 70 80 150 沒看到 沒看到 比較實 施例1 4χ1019 ΙχΙΟ19 沒看到 有看到 比較實 施例2 4χ1019 ΙχΙΟ18 沒看到 有看到 比較實 施例3 4χ1019 0 沒看到 有看到 比較實 施例4 8xl0ls 7 y 7 8xl017 2000 70 50至 150 沒看到 有看到 比較實 施例5 3χ1018 / χ / 4xl019 100 沒看到 有看到 比較實 施例6 ΙχΙΟ'8 ΙχΙΟ19 沒看到 有看到 比較實 施例7 8χ1017 8xl01H 有看到 有看到 比較實 施例8 8χ1017 7xl017 有看到 沒看到 在以上表1中,未摻雜硼之矽熔融物係用於實施例7及 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -9 - 587106 A7 B7___ 五、發明說明(7 ) 比較實施例3。在實施例1 2中,含磷在5 X 1 015取代硼之矽 熔融物,係使用。 表1顯示,在每個實施例中,不會由於種晶內產生熱 衝擊而產生錯位而且不會由於長成晶體內產生晶格不合而 產生錯位。因此,證實了無位錯晶體能依本發明成功地長 成而無需勒頸法。另一方面,在比較實施例中,錯位產生 於種晶及長成晶體其中一者以上所以無位錯晶體無法獲得- 〇 列於表1中之實施例1-9及比巌實施例1-8的結果係總 結於圖1中。由圖中展現的,無位錯矽單晶可以在種晶擬 定區域及矽熔融物(其包括未摻雜硼之例子)之硼濃度範圍內 成長而無需勒頸法。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 •裝—— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -·線- 圖2A至2C及3係展示利用CZ法製造矽單晶內產生錯 位之X射線外貌影像之實施例。圖2A係利用傳統CZ法製 造砂單晶之X射線外貌影像之實施例。圖2B、2C及3係上 述比較實施例及實施例中獲得之矽單晶之X射線外貌影像 。圖2A至2C展示種晶及長成晶體邊界附近的部份。邊界 由每個影像中箭頭牽引所指。在箭頭以上的部份係種晶, 而箭頭以下的部份則爲長成晶體。圖3展示整個晶體。每 個影像上指示之數字係種晶之硼濃度,而每個影像下指示 之數字係矽熔融物之初始硼濃度。再者,入射X射線之方 向由每個影像上方的向量g表示。 在圖2A中展示之傳統技術,許多源於熱衝擊之錯位係 產生於種晶內並且長入長成晶體中。然後頸部(照片下面的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -10- 587106 A7 B7 五、發明說明(8 ) 部份)的錯位係移除,而製成無位錯晶體。 在比較實施例3中製造之單晶(展示於圖2B中)中,發 現種晶中並未產生位錯;無論如何,不合位錯係產生於長 成晶體中。 在實施例4中製造之單晶(展示於圖2c中)中,無論種 晶或長成晶體中都並未產生位錯。顯然無位錯晶體係成功 地長成。 實施例1中製造之單晶的整個影像也由圖3列示,其中 無位錯矽單晶係根據本發明成功地長成。 如以上詳述的,根據本發明,提供一種製造無位錯矽 單晶而不用勒頸法之方法。本發明還具有以下的效應。 (1) 不需要一根長的細頸部份,所以頸部的機械強度會 增加。因此,可以製成更大並且更重的無位錯單晶。 (2) 不需要該長的細頸部份,所以可以節省時間,藉而 ,晶體之製造效率會增加。再者,單晶部份其係傳統用於 頸部者,可以用於長成晶體,所以更大的長成晶體得以獲 得。 (3) 長晶專家不需檢查勒頸法製成之無位錯晶體,如傳 統例子中,所以即使非專家無位錯晶體也可以輕易地製成 〇 再者,本發明可以長成未摻雜硼之無位錯矽單晶,藉 以應用於廣大變化之LSI製造方法中。 熟於此藝之士將可輕易地發現另外的優點及改良之處 。因此,發明以其更寬廣的角度並不限於此中展示並且說 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)_ •裝—— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂: 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -11 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 587106 A7 B7_ 五、發明說明(9 ) 明之指定的細節及代表性的體系。因此,不同的改良可以 完成而不背離附屬申請專利範圍及其同義語所定義的大略 發明架構之精神或範圍。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
-12-
Claims (1)
- 587106 Ί. A 8 Β8 C8 DS φ- y 六、申請專利範圍 第90 1 02765號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國93年2月6日修正 1 · 一種製造無位錯矽單晶之方法,其包含步驟:^ 製備一種由硼濃度爲1 X 1018原子個數/立方公分或 更高之無位錯矽單晶形成的種晶; 製備一種硼濃度與該種晶相差7 X 1〇18原子個數/立 方公分或更少之矽熔融物;及 將該種晶與該矽熔融物接觸而長成矽單晶’ 其中該矽熔融物並未摻雜硼。 2 .如申請專利範圍第‘1項之方法,其中使用Czoch ralski法或浮動區域法於生長矽單晶。 3 .如申請專利範圍第1項之方法,其中該種晶之硼 濃度係於1 X 1018原子個數/立方公分至7 X 10]8原子 個數/立方公分之間。 4 ·如申請專利範圍第3項之方法,其中該種晶之硼 濃度係於3 X 1018原子個數/立方公分至5 X 1018原子 個數/立方公分之間。 5 ·如申請專利範圍第1項之方法,其中該矽熔融物 包含至少一種選自磷、砷及銻之元素。 Μ氏張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) I-------------II (請先閲讀背面之注意事項再填寫本買) 、1Τ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000049667A JP3446032B2 (ja) | 2000-02-25 | 2000-02-25 | 無転位シリコン単結晶の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW587106B true TW587106B (en) | 2004-05-11 |
Family
ID=18571572
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW090102765A TW587106B (en) | 2000-02-25 | 2001-02-08 | Method for manufacturing dislocation-free silicon single crystal |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6451108B2 (zh) |
JP (1) | JP3446032B2 (zh) |
KR (1) | KR100427148B1 (zh) |
DE (1) | DE10106369A1 (zh) |
TW (1) | TW587106B (zh) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003192488A (ja) * | 2001-12-20 | 2003-07-09 | Wacker Nsce Corp | シリコン単結晶製造用種結晶及びシリコン単結晶の製造方法 |
JP4142332B2 (ja) * | 2002-04-19 | 2008-09-03 | Sumco Techxiv株式会社 | 単結晶シリコンの製造方法、単結晶シリコンウェーハの製造方法、単結晶シリコン製造用種結晶、単結晶シリコンインゴットおよび単結晶シリコンウェーハ |
NO333319B1 (no) * | 2003-12-29 | 2013-05-06 | Elkem As | Silisiummateriale for fremstilling av solceller |
DE102004004555A1 (de) | 2004-01-29 | 2005-08-18 | Siltronic Ag | Verfahren zur Herstellung von hoch dotierten Halbleiterscheiben und versetzungsfreie, hoch dotierte Halbleiterscheiben |
US7396406B2 (en) | 2004-02-09 | 2008-07-08 | Sumco Techxiv Corporation | Single crystal semiconductor manufacturing apparatus and method |
JP2007070131A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Sumco Corp | エピタキシャルウェーハの製造方法およびエピタキシャルウェーハ |
DE102005061690A1 (de) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Solmic Gmbh | Verfahren zur Herstellung solartauglichen Siliziums |
JP2008088045A (ja) * | 2006-09-05 | 2008-04-17 | Sumco Corp | シリコン単結晶の製造方法およびシリコンウェーハの製造方法 |
JP5445631B2 (ja) * | 2006-09-05 | 2014-03-19 | 株式会社Sumco | シリコンウェーハの製造方法 |
WO2012114375A1 (ja) * | 2011-02-23 | 2012-08-30 | 信越半導体株式会社 | N型シリコン単結晶の製造方法及びリンドープn型シリコン単結晶 |
-
2000
- 2000-02-25 JP JP2000049667A patent/JP3446032B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-01-23 US US09/767,225 patent/US6451108B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-02-08 TW TW090102765A patent/TW587106B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-02-12 DE DE10106369A patent/DE10106369A1/de not_active Ceased
- 2001-02-22 KR KR10-2001-0008873A patent/KR100427148B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6451108B2 (en) | 2002-09-17 |
KR100427148B1 (ko) | 2004-04-17 |
JP3446032B2 (ja) | 2003-09-16 |
DE10106369A1 (de) | 2001-11-08 |
KR20010085463A (ko) | 2001-09-07 |
US20010020438A1 (en) | 2001-09-13 |
JP2001240493A (ja) | 2001-09-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI227286B (en) | Silicon single crystal wafer, epitaxial silicon wafer, and methods for producing them | |
TW587106B (en) | Method for manufacturing dislocation-free silicon single crystal | |
JP4516096B2 (ja) | シリコン単結晶の製造方法 | |
TW541625B (en) | Method for preparing nitrogen-doped annealed wafer | |
US7226506B2 (en) | Single crystal silicon producing method, single crystal silicon wafer producing method, seed crystal for producing single crystal silicon, single crystal silicon ingot, and single crystal silicon wafer | |
Fukuda et al. | Growth of bulk single crystal ScAlMgO4 boules and GaN films on ScAlMgO4 substrates for GaN-based optical devices, high-power and high-frequency transistors | |
US7641734B2 (en) | Method for producing silicon single crystal | |
Taishi et al. | Dislocation behavior in heavily germanium-doped silicon crystal | |
JP2004175658A (ja) | シリコンウェーハおよびエピタキシャルシリコンウェーハ | |
JP3536087B2 (ja) | 無転位シリコン単結晶の製造方法 | |
Huang et al. | Dislocation-free Czochralski Si crystal growth without dash necking using a heavily B and Ge codoped Si seed | |
Huang et al. | Dislocation-free B-doped Si crystal growth without Dash necking in Czochralski method: influence of B concentration | |
JP2008290901A (ja) | シリコン単結晶の引上げ方法 | |
Yamada et al. | Elimination of grown-in dislocations in In-doped liquid encapsulated Czochralski GaAs | |
JP4215249B2 (ja) | シリコン種結晶およびシリコン単結晶の製造方法 | |
JP3141975B2 (ja) | 不純物添加シリコン単結晶の育成方法 | |
TW399108B (en) | Method for pulling-up a single crystal | |
Taishi et al. | Dislocation-free Czochralski Si crystal growth without a thin neck: dislocation behavior due to incomplete seeding | |
Yonenaga et al. | X-ray topographic observation of dislocation generation at the seed/crystal interface of Czochralski-grown Si highly doped with B impurity | |
Taishi et al. | Behavior of dislocations due to thermal shock in B-doped Si seed in Czochralski Si crystal growth | |
Yonenaga et al. | Dislocation–impurity interaction in Czochralski-grown Si heavily doped with B and Ge | |
JP2002080294A (ja) | 無転位シリコン単結晶の成長方法 | |
Taishi et al. | Influence of seed/crystal interface shape on dislocation generation in Czochralski Si crystal growth | |
Hoshikawa et al. | Heavily doped silicon crystals: neckless growth and robust wafers | |
JP2001199788A (ja) | シリコン単結晶の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |