TW587106B - Method for manufacturing dislocation-free silicon single crystal - Google Patents

Method for manufacturing dislocation-free silicon single crystal Download PDF

Info

Publication number
TW587106B
TW587106B TW090102765A TW90102765A TW587106B TW 587106 B TW587106 B TW 587106B TW 090102765 A TW090102765 A TW 090102765A TW 90102765 A TW90102765 A TW 90102765A TW 587106 B TW587106 B TW 587106B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
single crystal
dislocation
crystal
cubic centimeter
silicon
Prior art date
Application number
TW090102765A
Other languages
English (en)
Inventor
Keigo Hoshikawa
Xinming Huang
Tatsuo Fukami
Toshinori Taishi
Original Assignee
President Of Shinshu Universit
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=18571572&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=TW587106(B) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by President Of Shinshu Universit filed Critical President Of Shinshu Universit
Application granted granted Critical
Publication of TW587106B publication Critical patent/TW587106B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/02Elements
    • C30B29/06Silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B13/00Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
    • C30B13/34Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting characterised by the seed, e.g. by its crystallographic orientation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • C30B15/36Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method characterised by the seed, e.g. its crystallographic orientation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

587106 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(1 ) 相關申請案之交錯參照 本申請案係將基礎建立於並且請求先前日本專利公開 公報申請案號2000-049667之優先權’ 2000年,二月25日 申請,在此全部倂入本文中以爲參考。 發明之背景 本發明關於一種製造大型積體電路(LSI)用之無位錯矽C Si)單晶的方法。 現在,用於LSI製造方法中的矽單晶通常係利用 Czochralski (CZ)法或浮動區域(FZ)法形成。更精確的話, 大部份矽單晶係利用CZ法形成。CZ法係一種藉著將種晶 引入與矽熔融物接觸(這個步驟叫做”蘸浸法”)然後拉出種晶 而長成矽單晶的方法。FZ法係一種藉著加熱複晶矽所形成 原料棒之一端熔融彼,將矽種晶引入與熔融部份接觸,並 且沿著棒子縱長方向移動熔融區域。 在CZ法中,W.C. Dash在1 959年提出的勒頸法係用於 生長無位錯單晶。勒頸法係於蘸浸法形成一個直徑3-5毫米 之長的細頸部份之後進行。勒頸法防止位錯,其係產生於 種晶中因爲蘸浸法期間的熱衝擊,長入長成晶體中。因此 ,勒頸法係生長無位錯單晶的有效方法。無論如何,利用 勒頸法生長無位錯單晶的機率並非100%。除此之外,該長 的細頸部份無法支撐大於1 00公斤重的大型單晶最近LSI製 造法中需要彼。該FZ法也使用勒頸法所以其具有上述相同 的問題。 表纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)~" " -4- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝: 訂: ;線· 587106 A7 B7 五、發明說明(2 ) 發明總結 -------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之目的在於提供一種用於製造無位錯矽單晶之 方法而無需使用勒頸法。 根據本發明,提供一種用於製造無位錯砂單晶的方法 ,其包含的步驟有: 製備一個無位錯單晶形成具有硼濃度爲1 x 1 〇18原子/ 個數/立方公分或更多之砍種晶; 製備一種具有硼濃度有別於種晶達7 X 1018原子個數/ 立方公分或更少之矽熔融物;並且 將種晶引入與矽熔融物接觸長成矽單晶。 在本發明中,矽單晶宜根據Czochralski法或浮動區域 法長成。 丨線· 在本發明中,種晶之硼濃度宜分布於1 X 1 018原子個 數/立方公分至7 X 1018原子個數/立方公分之間’更佳者3 X 1018原子個數/立方公分至5 X 1018原子個數/立方公分 之間。 再者,在本發明中,矽熔融物宜爲未摻雜硼者。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 發明另外的目的及優點將說明中陳述接著,部份可以 從說明中看出,或者由發明之實踐學到。發明之目的及優 點可藉由其後指出的工具及合倂得知並且獲得。 圖形之簡單說明 附圖,其係插入並且構成標準之一部份,列示當前發 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -5 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 587106 A7 B7 _ 五、發明說明(3 ) 明之適當體系,連帶以上提供的說明及以下適當體系之詳 細說明,用於解釋發明之原理。 圖1係種晶中的硼濃度與本發明實施例及比較實施例 中長成晶體中的硼濃度之間的關係圖; 圖2A-2C係先前技藝及本發明之實施例及比較實施例 中矽單晶的X射線形貌影像;而 圖3係本發明之實施例中另一個矽單晶的X射線形貌-影像。 發明之詳細敘沭 本發明在硏究期間已致力於磊晶晶圓下基材用摻雜著 濃密硼之晶體的生長技術。磊晶晶圓大約佔目前所有用於 LSI製程矽晶圓之20個百分比。更明確地說,本發明係以 下列硏究工作期間實際實驗發現的爲基礎。 (1 )當摻雜不純物硼在1018原子個數/立方公分或更 多之無位錯單晶係用作種晶時,將不會產生由於種晶摻雜 過程當中熱衝擊造成之位錯。 (2 )雖然種晶及長成晶體(尤其是摻雜後刪長成之 晶體)之間的硼濃度不同經常會產生晶格不符而造成之位 錯,由於晶格不符,高達7 X 1 0 1 8原子個數/立方公分 之硼濃度差距可能還無法形成位錯。 結合以上兩個事實,無位錯矽單可以不同勒頸法生長 。除此之外,因爲種晶及長成晶體之間的硼濃度可能不同 達某個程度以了解以上說明之無位錯晶體,可能長成合倂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210>< 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
-6- 587106 A7 B7 _ 五、發明說明(4 ) 摻雜濃密硼之種晶及未摻雜硼之矽熔融物之無位錯矽單晶 ,其導致未摻雜硼之無位錯矽單晶。 當本發明係用於C Z法時,矽種晶及矽熔融物,每種 都包含預定量的硼,係製備,而種晶係引入與矽熔融物接 觸,然後拉起種晶使晶體生長。當本發明係用於F Z法時 ,矽種晶及複晶矽原料棒,每種都包含預定量的硼,係製 備,棒子的一端係加熱直到熔融,種晶係引入與熔融部份" 接觸,而熔融區域係沿著棒子縱長移動。在本發明中,勒 頸法在任何過程中都無需使用。 種晶內硼的濃度宜從1 X 1 0 1 δ原子個數/立方公分 至7 X 1 0 1 8原子個數/立方公分。在此範圍內,未摻雜 硼之無位錯矽單晶可以由未摻雜硼之矽熔融物長成。尤其 ,種晶內硼濃度落於3 X 1 0 1 8原子個數/立方公分至5 X 1 018原子個數/立方公分。在這個範圍內,未摻雜硼 之無位錯矽單晶可以成功地由未摻雜硼之矽熔融物長成。 關於在此所用的, ''未摻雜硼之矽熔融物〃該詞指的是包 含普通摻雜物濃度硼之矽熔融物,例如1 X 1 〇 1 5原子個 數/立方公分或更多’宜爲1 χ 1 〇15原子個數/立方公 分至9 X 1 015原子個數/立方公分,更佳者1 X 1 〇15 原子個數/立方公分至3 χ 1 0 15原子個數/立方公分。 再者,未摻雜硼之矽熔融物可能含有硼以外相同於上述硼 含量之摻雜物’如磷(ρ)、砷(As)或鍊(Sb) ° 實施例 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) ~ ------------Η 裝11 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 587106
五、發明說明(5 ) 現在,本發明用於CZ法之實施例將加以說明。無論如 何,應該注意本發明也可以用於FZ法。 矽單晶係由矽熔融物製造,其藉著使用一種摻雜硼之 無位錯矽單晶種晶,依照CZ法。無論如何,勒頸法並非進 行。種晶及長成晶體產生之錯位係利用X射線照相法觀察 種晶及矽熔融物中初始硼濃度之不同組合。晶體製造條件 及結果都展示於以下表1中。 ----------------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -8- 587106
7 A 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(6 ) 表 1 實施例/ 種 晶 矽熔融1 長成晶體 石英坩 堝直徑 (mm) 長成晶 體內位 錯 比較實 施例 硼濃度 (atoms/ cm3) Sc® (mm χ mm) 硼濃度3 (atoms/cm3) 熔融物 重量( 克) 直徑 (mm) 長度 (mm) 種晶內 位錯 實施例 1 4x10 丨l) 4x10 丨9 沒看到 沒看到 實施例 2 8xl〇's ΙχΙΟ19 沒看到 沒看到 實施例 3 8xl〇's 3χ1018 沒看到 沒看到 實施例 4 8χ1018 1x10 丨8 沒看到 沒看到 實施例 5 3χ1018 7x7 8x10 丨8 2000 70 50至 100 150 沒看到 沒看到 實施例 6 3χ1018 3xl0ls 沒看到 沒看到 實施例 7 3χ1018 0 沒看到 沒看到 實施例 8 1χ10 丨8 8χ1018 沒看到 沒看到 實施例 9 ΙχΙΟ'8 ΙχΙΟ18 沒看到 沒看到 實施例 10 ΙχΙΟ18 12.5 φ ΙχΙΟ18 2000 70 70 150 沒看到 沒看到 實施例 11 5χ1018 12.5 φ 5χ1018 45000 150 810 400 沒看到 沒看到 實施例 12 3χ10,Η 7x7 0(P:5xl015) 2000 70 80 150 沒看到 沒看到 比較實 施例1 4χ1019 ΙχΙΟ19 沒看到 有看到 比較實 施例2 4χ1019 ΙχΙΟ18 沒看到 有看到 比較實 施例3 4χ1019 0 沒看到 有看到 比較實 施例4 8xl0ls 7 y 7 8xl017 2000 70 50至 150 沒看到 有看到 比較實 施例5 3χ1018 / χ / 4xl019 100 沒看到 有看到 比較實 施例6 ΙχΙΟ'8 ΙχΙΟ19 沒看到 有看到 比較實 施例7 8χ1017 8xl01H 有看到 有看到 比較實 施例8 8χ1017 7xl017 有看到 沒看到 在以上表1中,未摻雜硼之矽熔融物係用於實施例7及 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -9 - 587106 A7 B7___ 五、發明說明(7 ) 比較實施例3。在實施例1 2中,含磷在5 X 1 015取代硼之矽 熔融物,係使用。 表1顯示,在每個實施例中,不會由於種晶內產生熱 衝擊而產生錯位而且不會由於長成晶體內產生晶格不合而 產生錯位。因此,證實了無位錯晶體能依本發明成功地長 成而無需勒頸法。另一方面,在比較實施例中,錯位產生 於種晶及長成晶體其中一者以上所以無位錯晶體無法獲得- 〇 列於表1中之實施例1-9及比巌實施例1-8的結果係總 結於圖1中。由圖中展現的,無位錯矽單晶可以在種晶擬 定區域及矽熔融物(其包括未摻雜硼之例子)之硼濃度範圍內 成長而無需勒頸法。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 •裝—— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -·線- 圖2A至2C及3係展示利用CZ法製造矽單晶內產生錯 位之X射線外貌影像之實施例。圖2A係利用傳統CZ法製 造砂單晶之X射線外貌影像之實施例。圖2B、2C及3係上 述比較實施例及實施例中獲得之矽單晶之X射線外貌影像 。圖2A至2C展示種晶及長成晶體邊界附近的部份。邊界 由每個影像中箭頭牽引所指。在箭頭以上的部份係種晶, 而箭頭以下的部份則爲長成晶體。圖3展示整個晶體。每 個影像上指示之數字係種晶之硼濃度,而每個影像下指示 之數字係矽熔融物之初始硼濃度。再者,入射X射線之方 向由每個影像上方的向量g表示。 在圖2A中展示之傳統技術,許多源於熱衝擊之錯位係 產生於種晶內並且長入長成晶體中。然後頸部(照片下面的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -10- 587106 A7 B7 五、發明說明(8 ) 部份)的錯位係移除,而製成無位錯晶體。 在比較實施例3中製造之單晶(展示於圖2B中)中,發 現種晶中並未產生位錯;無論如何,不合位錯係產生於長 成晶體中。 在實施例4中製造之單晶(展示於圖2c中)中,無論種 晶或長成晶體中都並未產生位錯。顯然無位錯晶體係成功 地長成。 實施例1中製造之單晶的整個影像也由圖3列示,其中 無位錯矽單晶係根據本發明成功地長成。 如以上詳述的,根據本發明,提供一種製造無位錯矽 單晶而不用勒頸法之方法。本發明還具有以下的效應。 (1) 不需要一根長的細頸部份,所以頸部的機械強度會 增加。因此,可以製成更大並且更重的無位錯單晶。 (2) 不需要該長的細頸部份,所以可以節省時間,藉而 ,晶體之製造效率會增加。再者,單晶部份其係傳統用於 頸部者,可以用於長成晶體,所以更大的長成晶體得以獲 得。 (3) 長晶專家不需檢查勒頸法製成之無位錯晶體,如傳 統例子中,所以即使非專家無位錯晶體也可以輕易地製成 〇 再者,本發明可以長成未摻雜硼之無位錯矽單晶,藉 以應用於廣大變化之LSI製造方法中。 熟於此藝之士將可輕易地發現另外的優點及改良之處 。因此,發明以其更寬廣的角度並不限於此中展示並且說 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)_ •裝—— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂: 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -11 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 587106 A7 B7_ 五、發明說明(9 ) 明之指定的細節及代表性的體系。因此,不同的改良可以 完成而不背離附屬申請專利範圍及其同義語所定義的大略 發明架構之精神或範圍。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
-12-

Claims (1)

  1. 587106 Ί. A 8 Β8 C8 DS φ- y 六、申請專利範圍 第90 1 02765號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國93年2月6日修正 1 · 一種製造無位錯矽單晶之方法,其包含步驟:^ 製備一種由硼濃度爲1 X 1018原子個數/立方公分或 更高之無位錯矽單晶形成的種晶; 製備一種硼濃度與該種晶相差7 X 1〇18原子個數/立 方公分或更少之矽熔融物;及 將該種晶與該矽熔融物接觸而長成矽單晶’ 其中該矽熔融物並未摻雜硼。 2 .如申請專利範圍第‘1項之方法,其中使用Czoch ralski法或浮動區域法於生長矽單晶。 3 .如申請專利範圍第1項之方法,其中該種晶之硼 濃度係於1 X 1018原子個數/立方公分至7 X 10]8原子 個數/立方公分之間。 4 ·如申請專利範圍第3項之方法,其中該種晶之硼 濃度係於3 X 1018原子個數/立方公分至5 X 1018原子 個數/立方公分之間。 5 ·如申請專利範圍第1項之方法,其中該矽熔融物 包含至少一種選自磷、砷及銻之元素。 Μ氏張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) I-------------II (請先閲讀背面之注意事項再填寫本買) 、1Τ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
TW090102765A 2000-02-25 2001-02-08 Method for manufacturing dislocation-free silicon single crystal TW587106B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000049667A JP3446032B2 (ja) 2000-02-25 2000-02-25 無転位シリコン単結晶の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW587106B true TW587106B (en) 2004-05-11

Family

ID=18571572

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW090102765A TW587106B (en) 2000-02-25 2001-02-08 Method for manufacturing dislocation-free silicon single crystal

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6451108B2 (zh)
JP (1) JP3446032B2 (zh)
KR (1) KR100427148B1 (zh)
DE (1) DE10106369A1 (zh)
TW (1) TW587106B (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003192488A (ja) * 2001-12-20 2003-07-09 Wacker Nsce Corp シリコン単結晶製造用種結晶及びシリコン単結晶の製造方法
JP4142332B2 (ja) * 2002-04-19 2008-09-03 Sumco Techxiv株式会社 単結晶シリコンの製造方法、単結晶シリコンウェーハの製造方法、単結晶シリコン製造用種結晶、単結晶シリコンインゴットおよび単結晶シリコンウェーハ
NO333319B1 (no) * 2003-12-29 2013-05-06 Elkem As Silisiummateriale for fremstilling av solceller
DE102004004555A1 (de) 2004-01-29 2005-08-18 Siltronic Ag Verfahren zur Herstellung von hoch dotierten Halbleiterscheiben und versetzungsfreie, hoch dotierte Halbleiterscheiben
US7396406B2 (en) 2004-02-09 2008-07-08 Sumco Techxiv Corporation Single crystal semiconductor manufacturing apparatus and method
JP2007070131A (ja) * 2005-09-05 2007-03-22 Sumco Corp エピタキシャルウェーハの製造方法およびエピタキシャルウェーハ
DE102005061690A1 (de) * 2005-12-21 2007-07-05 Solmic Gmbh Verfahren zur Herstellung solartauglichen Siliziums
JP2008088045A (ja) * 2006-09-05 2008-04-17 Sumco Corp シリコン単結晶の製造方法およびシリコンウェーハの製造方法
JP5445631B2 (ja) * 2006-09-05 2014-03-19 株式会社Sumco シリコンウェーハの製造方法
WO2012114375A1 (ja) * 2011-02-23 2012-08-30 信越半導体株式会社 N型シリコン単結晶の製造方法及びリンドープn型シリコン単結晶

Also Published As

Publication number Publication date
US6451108B2 (en) 2002-09-17
KR100427148B1 (ko) 2004-04-17
JP3446032B2 (ja) 2003-09-16
DE10106369A1 (de) 2001-11-08
KR20010085463A (ko) 2001-09-07
US20010020438A1 (en) 2001-09-13
JP2001240493A (ja) 2001-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI227286B (en) Silicon single crystal wafer, epitaxial silicon wafer, and methods for producing them
TW587106B (en) Method for manufacturing dislocation-free silicon single crystal
JP4516096B2 (ja) シリコン単結晶の製造方法
TW541625B (en) Method for preparing nitrogen-doped annealed wafer
US7226506B2 (en) Single crystal silicon producing method, single crystal silicon wafer producing method, seed crystal for producing single crystal silicon, single crystal silicon ingot, and single crystal silicon wafer
Fukuda et al. Growth of bulk single crystal ScAlMgO4 boules and GaN films on ScAlMgO4 substrates for GaN-based optical devices, high-power and high-frequency transistors
US7641734B2 (en) Method for producing silicon single crystal
Taishi et al. Dislocation behavior in heavily germanium-doped silicon crystal
JP2004175658A (ja) シリコンウェーハおよびエピタキシャルシリコンウェーハ
JP3536087B2 (ja) 無転位シリコン単結晶の製造方法
Huang et al. Dislocation-free Czochralski Si crystal growth without dash necking using a heavily B and Ge codoped Si seed
Huang et al. Dislocation-free B-doped Si crystal growth without Dash necking in Czochralski method: influence of B concentration
JP2008290901A (ja) シリコン単結晶の引上げ方法
Yamada et al. Elimination of grown-in dislocations in In-doped liquid encapsulated Czochralski GaAs
JP4215249B2 (ja) シリコン種結晶およびシリコン単結晶の製造方法
JP3141975B2 (ja) 不純物添加シリコン単結晶の育成方法
TW399108B (en) Method for pulling-up a single crystal
Taishi et al. Dislocation-free Czochralski Si crystal growth without a thin neck: dislocation behavior due to incomplete seeding
Yonenaga et al. X-ray topographic observation of dislocation generation at the seed/crystal interface of Czochralski-grown Si highly doped with B impurity
Taishi et al. Behavior of dislocations due to thermal shock in B-doped Si seed in Czochralski Si crystal growth
Yonenaga et al. Dislocation–impurity interaction in Czochralski-grown Si heavily doped with B and Ge
JP2002080294A (ja) 無転位シリコン単結晶の成長方法
Taishi et al. Influence of seed/crystal interface shape on dislocation generation in Czochralski Si crystal growth
Hoshikawa et al. Heavily doped silicon crystals: neckless growth and robust wafers
JP2001199788A (ja) シリコン単結晶の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees