JP2001199788A - シリコン単結晶の製造方法 - Google Patents
シリコン単結晶の製造方法Info
- Publication number
- JP2001199788A JP2001199788A JP2000004825A JP2000004825A JP2001199788A JP 2001199788 A JP2001199788 A JP 2001199788A JP 2000004825 A JP2000004825 A JP 2000004825A JP 2000004825 A JP2000004825 A JP 2000004825A JP 2001199788 A JP2001199788 A JP 2001199788A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- single crystal
- silicon single
- seed
- dopant
- diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 シリコン単結晶の落下を招くことなく、大口
径のシリコン単結晶でも無転位で長尺化し得るシリコン
単結晶の製造方法を提供する。 【解決手段】 チョクラルスキー法により1018〜10
20 atoms/cm3 のドーパントを結晶にドープしてシリ
コン単結晶を製造するに際し、固化率g=0に相当する
融液のドーパント濃度と同等濃度のドーパントを含むシ
リコン単結晶のシード1を使用し、シードと同程度の直
径のネック部2をパラレル成長させる。
径のシリコン単結晶でも無転位で長尺化し得るシリコン
単結晶の製造方法を提供する。 【解決手段】 チョクラルスキー法により1018〜10
20 atoms/cm3 のドーパントを結晶にドープしてシリ
コン単結晶を製造するに際し、固化率g=0に相当する
融液のドーパント濃度と同等濃度のドーパントを含むシ
リコン単結晶のシード1を使用し、シードと同程度の直
径のネック部2をパラレル成長させる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコン単結晶の
製造方法に関し、特に、チョクラルスキー法により高濃
度のドーパントを結晶にドープしてシリコン単結晶を製
造するシリコン単結晶の製造方法に関する。
製造方法に関し、特に、チョクラルスキー法により高濃
度のドーパントを結晶にドープしてシリコン単結晶を製
造するシリコン単結晶の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、チョクラルスキー法によりボロン
(B)、アンチモン(Sb)又はヒ素(As)をドーパ
ントとし高濃度(1018〜1020 atoms/cm3 )に結
晶にドープしてシリコン単結晶を製造するには、ドーパ
ントを高濃度に含むシリコンの融液にドーパントを含ま
ない無転位のシリコン単結晶のシード21(図2参照)
を接触させ、両者を相対的に回転させながらシード21
を引き上げ、Dashネック法によりシード21の直径
より小さく絞り込んでネック部22を形成した後、徐々
に直径を大きくして円錐体状の肩部23を形成し、所望
のボディ直径になったら、直径を一定にして直胴部24
を形成することが行われている。このように、Dash
ネック法によりネック部22を形成するのは、無転位の
シード21を使用しても、シード21をシリコン融液に
接触させた際の熱衝撃によって転位が導入されるので、
ネック部22を、通常、直径4mm以下に絞り込んで転
位を結晶外に抜け出させて除去する必要があるからであ
る。
(B)、アンチモン(Sb)又はヒ素(As)をドーパ
ントとし高濃度(1018〜1020 atoms/cm3 )に結
晶にドープしてシリコン単結晶を製造するには、ドーパ
ントを高濃度に含むシリコンの融液にドーパントを含ま
ない無転位のシリコン単結晶のシード21(図2参照)
を接触させ、両者を相対的に回転させながらシード21
を引き上げ、Dashネック法によりシード21の直径
より小さく絞り込んでネック部22を形成した後、徐々
に直径を大きくして円錐体状の肩部23を形成し、所望
のボディ直径になったら、直径を一定にして直胴部24
を形成することが行われている。このように、Dash
ネック法によりネック部22を形成するのは、無転位の
シード21を使用しても、シード21をシリコン融液に
接触させた際の熱衝撃によって転位が導入されるので、
ネック部22を、通常、直径4mm以下に絞り込んで転
位を結晶外に抜け出させて除去する必要があるからであ
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
シリコン単結晶の製造方法では、ネック部の直径が小さ
いので、大重量のシリコン単結晶を引き上げる際には、
ネック部の強度が十分ではなくなり、引き上げ途中で結
晶重量を支えきれずにネック部が破断し、シリコン単結
晶の落下という重大な事故につながるおそれがある。近
年、シリコン単結晶の大口径化が急速に進展し、主流が
直径150mmから200mmに移行しつつある中で、
既に直径300mmの実用化が急務となっている。
シリコン単結晶の製造方法では、ネック部の直径が小さ
いので、大重量のシリコン単結晶を引き上げる際には、
ネック部の強度が十分ではなくなり、引き上げ途中で結
晶重量を支えきれずにネック部が破断し、シリコン単結
晶の落下という重大な事故につながるおそれがある。近
年、シリコン単結晶の大口径化が急速に進展し、主流が
直径150mmから200mmに移行しつつある中で、
既に直径300mmの実用化が急務となっている。
【0004】かかる点に対処するため、シリコン単結晶
の成長過程で、単結晶を保持するための結晶保持装置の
係合部をシリコン単結晶に形成した係合部に係合して保
持し、シリコン単結晶を引き上げる方法が知られている
(特開昭62−288191号公報参照)が、シリコン
単結晶を保持するための結晶保持装置を新たに設けた
り、シリコン単結晶を特殊な形状で引き上げたりしなけ
ればならず、特殊形状に起因する結晶乱れが生じるおそ
れがある。又、高濃度のボロンをドープしたシリコン単
結晶の引き上げに際し、太いネックのまま無転位化を実
現する方法も知られている(S. Chandrasekhar and K.
M.Kim :in Semiconductor Silicon 1998, Vol.1,411,
1999秋応物4a−s−14)が結晶成長界面の形状やホ
ットゾーンの熱特性に工夫が必要であり、又、必ずしも
ネッキングによって転位は抜けきれない。
の成長過程で、単結晶を保持するための結晶保持装置の
係合部をシリコン単結晶に形成した係合部に係合して保
持し、シリコン単結晶を引き上げる方法が知られている
(特開昭62−288191号公報参照)が、シリコン
単結晶を保持するための結晶保持装置を新たに設けた
り、シリコン単結晶を特殊な形状で引き上げたりしなけ
ればならず、特殊形状に起因する結晶乱れが生じるおそ
れがある。又、高濃度のボロンをドープしたシリコン単
結晶の引き上げに際し、太いネックのまま無転位化を実
現する方法も知られている(S. Chandrasekhar and K.
M.Kim :in Semiconductor Silicon 1998, Vol.1,411,
1999秋応物4a−s−14)が結晶成長界面の形状やホ
ットゾーンの熱特性に工夫が必要であり、又、必ずしも
ネッキングによって転位は抜けきれない。
【0005】そこで、本発明は、シリコン単結晶の落下
を招くことなく、大口径のシリコン単結晶でも無転位で
長尺化し得るシリコン単結晶の製造方法を提供すること
を目的とする。
を招くことなく、大口径のシリコン単結晶でも無転位で
長尺化し得るシリコン単結晶の製造方法を提供すること
を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明のシリコン単結晶の製造方法は、チョクラル
スキー法により1018〜1020 atoms/cm3 のドーパ
ントを結晶にドープしてシリコン単結晶を製造するに際
し、固化率g=0に相当する融液のドーパント濃度と同
等濃度のドーパントを含むシリコン単結晶のシードを使
用し、シードと同程度の直径のネック部をパラレル成長
させることを特徴とする。前記ドーパントは、ボロン、
アンチモン又はヒ素であることが好ましい。又、前記シ
ードにおける融液との接触側のドーパント濃度NgO
は、固化率g=0に相当する融液のドーパント濃度NO
とおよそNgO=0.8×NOの関係になるように調製
されていることが好ましい。
め、本発明のシリコン単結晶の製造方法は、チョクラル
スキー法により1018〜1020 atoms/cm3 のドーパ
ントを結晶にドープしてシリコン単結晶を製造するに際
し、固化率g=0に相当する融液のドーパント濃度と同
等濃度のドーパントを含むシリコン単結晶のシードを使
用し、シードと同程度の直径のネック部をパラレル成長
させることを特徴とする。前記ドーパントは、ボロン、
アンチモン又はヒ素であることが好ましい。又、前記シ
ードにおける融液との接触側のドーパント濃度NgO
は、固化率g=0に相当する融液のドーパント濃度NO
とおよそNgO=0.8×NOの関係になるように調製
されていることが好ましい。
【0007】固化率g=0に相当する融液のドーパント
濃度と同等濃度のドーパントを含むシリコン単結晶のシ
ードを用いることにより、格子不整合による転位の発生
が抑えられると共に、シードと融液が接触する際の熱衝
撃による転位が発生しないか、転位がシードに発生して
も、ネック部のパラレル成長によって抜け出るほどに軽
微なものになる。又、シードと同程度の直径のネック部
をパラレル成長させることによって、ネック部の強度が
十分となる。
濃度と同等濃度のドーパントを含むシリコン単結晶のシ
ードを用いることにより、格子不整合による転位の発生
が抑えられると共に、シードと融液が接触する際の熱衝
撃による転位が発生しないか、転位がシードに発生して
も、ネック部のパラレル成長によって抜け出るほどに軽
微なものになる。又、シードと同程度の直径のネック部
をパラレル成長させることによって、ネック部の強度が
十分となる。
【0008】ネック部の長さL1 は、所望のボディ直径
Dに対し、L1 >D× cot 54.74°の関係を満たすよう
にすることが望ましい。
Dに対し、L1 >D× cot 54.74°の関係を満たすよう
にすることが望ましい。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図1は本発明に係るシリコ
ン単結晶の製造方法の実施の形態の一例によって得たシ
リコン単結晶の一部を省略した正面図である。このシリ
コン単結晶は、ドーパントであるボロンを1018〜10
20 atoms/cm3 と高濃度でドープされたものであり、
このシリコン単結晶を製造するには、先ず、ボロンを1
018〜1020 atoms/cm3 の高濃度に添加したシリコ
ンの原料融液を調製する一方、ボロンを原料融液(固化
率g=0)と同等濃度に含む無転位のシリコン単結晶の
シード1を用意する。シード1における融液との接触側
のドーパント濃度NgOは、固化率g=0に相当する融
液のドーパント濃度NOとおよそNgO=0.8×NO
の関係になるように調製しておくことが好ましい。な
お、「およそ」とは、0.8が±20%の範囲で変動し
てもよいことを意味する。上記関係を満たしていないと
転位が生じ易くなる。
て図面を参照して説明する。図1は本発明に係るシリコ
ン単結晶の製造方法の実施の形態の一例によって得たシ
リコン単結晶の一部を省略した正面図である。このシリ
コン単結晶は、ドーパントであるボロンを1018〜10
20 atoms/cm3 と高濃度でドープされたものであり、
このシリコン単結晶を製造するには、先ず、ボロンを1
018〜1020 atoms/cm3 の高濃度に添加したシリコ
ンの原料融液を調製する一方、ボロンを原料融液(固化
率g=0)と同等濃度に含む無転位のシリコン単結晶の
シード1を用意する。シード1における融液との接触側
のドーパント濃度NgOは、固化率g=0に相当する融
液のドーパント濃度NOとおよそNgO=0.8×NO
の関係になるように調製しておくことが好ましい。な
お、「およそ」とは、0.8が±20%の範囲で変動し
てもよいことを意味する。上記関係を満たしていないと
転位が生じ易くなる。
【0010】次に、シード1を原料融液に接触させて十
分になじませてから、両者を相対的に回転させながらシ
ード1を徐々に引き上げてシード1と同程度の直径のネ
ック部2を形成する。ネック部2の形成は、最初はシー
ド1の直径と同程度の直径で、結晶を引上速度と温度下
げを調整してパラレル成長させる。
分になじませてから、両者を相対的に回転させながらシ
ード1を徐々に引き上げてシード1と同程度の直径のネ
ック部2を形成する。ネック部2の形成は、最初はシー
ド1の直径と同程度の直径で、結晶を引上速度と温度下
げを調整してパラレル成長させる。
【0011】次いで、パラレル成長させたネック部2の
長さL1 が、所望のボディ直径Dに対し、L1 >D× c
ot 54.74°になったら徐々に結晶径を広げて円錐体状の
肩部3を形成し、肩部3の直径が所望ボディ直径Dにな
ったら直胴部4を形成する。シード1の付け面5から直
胴部4の開始面6までの距離L2 は、直胴部4成長時に
小径のネック部2及び肩部3の上半部の温度が十分に低
下しているように設定する。上記距離L2 は、所望のボ
ディ直径Dやネック部2と肩部3の引き上げ速度にもよ
るが、直径200mmの結晶引上げで200mm、直径
300mmの結晶引上げで300mmに設定すれば十分
である。
長さL1 が、所望のボディ直径Dに対し、L1 >D× c
ot 54.74°になったら徐々に結晶径を広げて円錐体状の
肩部3を形成し、肩部3の直径が所望ボディ直径Dにな
ったら直胴部4を形成する。シード1の付け面5から直
胴部4の開始面6までの距離L2 は、直胴部4成長時に
小径のネック部2及び肩部3の上半部の温度が十分に低
下しているように設定する。上記距離L2 は、所望のボ
ディ直径Dやネック部2と肩部3の引き上げ速度にもよ
るが、直径200mmの結晶引上げで200mm、直径
300mmの結晶引上げで300mmに設定すれば十分
である。
【0012】ここで、上述したシリコン単結晶の製造方
法により、直径5mm、10mm及び15mmのシード
を用い、直胴部の直径200mm、重量150kgのシ
リコン単結晶を製造したところ、いずれも無転位のシリ
コン単結晶が得られた。しかし、シード直径が大きくな
るほどシード直下のパラレル成長が難しくなる傾向があ
る(結果的にシード直径が絞られても無転位成長には影
響がない)が、15mm程度の直径のシードを用いるこ
とにより、直径400mm、重量450kg程度の大口
径、大重量のシリコン単結晶を無転位で製造できた。
又、シードのボロン濃度が低い場合には、シードと融液
が接触する際の熱衝撃で転位がシードの内側まで発生し
てパラレル成長では抜けきらなかった。一方、ボロン濃
度が高すぎる場合には、結晶成長後半で単結晶が崩れて
ポリ化し易くなった。ボロン濃度は、1018〜1020 a
toms/cm3 が実用的であった。
法により、直径5mm、10mm及び15mmのシード
を用い、直胴部の直径200mm、重量150kgのシ
リコン単結晶を製造したところ、いずれも無転位のシリ
コン単結晶が得られた。しかし、シード直径が大きくな
るほどシード直下のパラレル成長が難しくなる傾向があ
る(結果的にシード直径が絞られても無転位成長には影
響がない)が、15mm程度の直径のシードを用いるこ
とにより、直径400mm、重量450kg程度の大口
径、大重量のシリコン単結晶を無転位で製造できた。
又、シードのボロン濃度が低い場合には、シードと融液
が接触する際の熱衝撃で転位がシードの内側まで発生し
てパラレル成長では抜けきらなかった。一方、ボロン濃
度が高すぎる場合には、結晶成長後半で単結晶が崩れて
ポリ化し易くなった。ボロン濃度は、1018〜1020 a
toms/cm3 が実用的であった。
【0013】なお、上述した実施の形態においては、ド
ーパントとしてボロンを用いる場合について説明した
が、これに限定されるものではなく、ドーパントとして
アンチモン又はヒ素を用いる場合にも同様の作用効果が
得られた。
ーパントとしてボロンを用いる場合について説明した
が、これに限定されるものではなく、ドーパントとして
アンチモン又はヒ素を用いる場合にも同様の作用効果が
得られた。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のシリコン
単結晶の製造方法によれば、格子不整合の発生が抑えら
れ、かつ、シードと融液が接触する際の熱衝撃でも転位
が発生しないか、転位がシードに発生しても、ネック部
のパラレル成長によって抜け出るほどに軽微なものにな
ると共に、ネック部の強度が十分となるので、従来のよ
うにシリコン単結晶の落下を招くことなく、大口径のシ
リコン単結晶でも無転位で長尺化することができる。
又、特別な結晶保持装置を必要としないので、引上げ装
置のコストアップを避けることができると共に、特殊形
状のシリコン単結晶を引き上げる必要もないので、引上
げ操作も簡単で、かつ、特殊形状に起因する結晶乱れが
生じることもない。
単結晶の製造方法によれば、格子不整合の発生が抑えら
れ、かつ、シードと融液が接触する際の熱衝撃でも転位
が発生しないか、転位がシードに発生しても、ネック部
のパラレル成長によって抜け出るほどに軽微なものにな
ると共に、ネック部の強度が十分となるので、従来のよ
うにシリコン単結晶の落下を招くことなく、大口径のシ
リコン単結晶でも無転位で長尺化することができる。
又、特別な結晶保持装置を必要としないので、引上げ装
置のコストアップを避けることができると共に、特殊形
状のシリコン単結晶を引き上げる必要もないので、引上
げ操作も簡単で、かつ、特殊形状に起因する結晶乱れが
生じることもない。
【図1】本発明に係るシリコン単結晶の製造方法の実施
の形態の一例によって得たシリコン単結晶の一部を省略
した正面図である。
の形態の一例によって得たシリコン単結晶の一部を省略
した正面図である。
【図2】従来のシリコン単結晶の製造方法によって得た
シリコン単結晶の一部を省略した断面図である。
シリコン単結晶の一部を省略した断面図である。
1 シード 2 ネック部 3 肩部 4 直胴部 5 付け面 6 開始面 L1 長さ L2 距離 D 直径
Claims (3)
- 【請求項1】 チョクラルスキー法により1018〜10
20 atoms/cm3 のドーパントを結晶にドープしてシリ
コン単結晶を製造するに際し、固化率g=0に相当する
融液のドーパント濃度と同等濃度のドーパントを含むシ
リコン単結晶のシードを使用し、シードと同程度の直径
のネック部をパラレル成長させることを特徴とするシリ
コン単結晶の製造方法。 - 【請求項2】 前記ドーパントが、ボロン、アンチモン
又はヒ素であることを特徴とする請求項1記載のシリコ
ン単結晶の製造方法。 - 【請求項3】 前記シードにおける融液との接触側のド
ーパント濃度NgOが、固化率g=0に相当する融液の
ドーパント濃度NOとおよそNgO=0.8×NOの関
係になるように調製されていることを特徴とする請求項
1又は2記載のシリコン単結晶の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000004825A JP2001199788A (ja) | 2000-01-13 | 2000-01-13 | シリコン単結晶の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000004825A JP2001199788A (ja) | 2000-01-13 | 2000-01-13 | シリコン単結晶の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001199788A true JP2001199788A (ja) | 2001-07-24 |
Family
ID=18533564
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000004825A Pending JP2001199788A (ja) | 2000-01-13 | 2000-01-13 | シリコン単結晶の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001199788A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1317429C (zh) * | 2002-10-31 | 2007-05-23 | 硅电子股份公司 | 制造掺杂高挥发性异物的硅单晶的方法 |
JP2008254958A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Sumco Corp | シリコン単結晶の製造方法 |
JP2008290901A (ja) * | 2007-05-23 | 2008-12-04 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコン単結晶の引上げ方法 |
-
2000
- 2000-01-13 JP JP2000004825A patent/JP2001199788A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1317429C (zh) * | 2002-10-31 | 2007-05-23 | 硅电子股份公司 | 制造掺杂高挥发性异物的硅单晶的方法 |
JP2008254958A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Sumco Corp | シリコン単結晶の製造方法 |
JP2008290901A (ja) * | 2007-05-23 | 2008-12-04 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコン単結晶の引上げ方法 |
WO2008146439A1 (ja) * | 2007-05-23 | 2008-12-04 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | シリコン単結晶の引上げ方法 |
US8652254B2 (en) | 2007-05-23 | 2014-02-18 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method for pulling silicon single crystal |
KR101473787B1 (ko) | 2007-05-23 | 2014-12-17 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 실리콘 단결정의 인상 방법 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4142332B2 (ja) | 単結晶シリコンの製造方法、単結晶シリコンウェーハの製造方法、単結晶シリコン製造用種結晶、単結晶シリコンインゴットおよび単結晶シリコンウェーハ | |
JP5056122B2 (ja) | シリコン単結晶の製造方法 | |
JP2004307305A (ja) | シリコン単結晶及び単結晶育成方法 | |
JP3446032B2 (ja) | 無転位シリコン単結晶の製造方法 | |
JP2973917B2 (ja) | 単結晶引き上げ方法 | |
US20120279438A1 (en) | Methods for producing single crystal silicon ingots with reduced incidence of dislocations | |
JP4521933B2 (ja) | シリコン単結晶の成長方法 | |
JP3536087B2 (ja) | 無転位シリコン単結晶の製造方法 | |
JP2001199788A (ja) | シリコン単結晶の製造方法 | |
JPH09249492A (ja) | 単結晶引き上げ用種結晶及び該種結晶を用いた単結晶引き上げ方法 | |
JP4407188B2 (ja) | シリコンウェーハの製造方法およびシリコンウェーハ | |
JP2001199789A (ja) | シリコン単結晶の製造方法 | |
JP4215249B2 (ja) | シリコン種結晶およびシリコン単結晶の製造方法 | |
JP3726847B2 (ja) | シリコン単結晶の製造方法および種結晶 | |
JPH05208892A (ja) | 単結晶シリコン棒の製造方法 | |
JP6645408B2 (ja) | シリコン単結晶製造方法及びシリコン単結晶ウェーハ | |
US10100431B2 (en) | Method for growing monocrystalline silicon and monocrystalline silicon ingot prepared thereof | |
KR102514915B1 (ko) | 잉곳 품질을 향상시키기 위한 실리콘 용융물에서의 도펀트 농도 제어 | |
Taishi et al. | Behavior of dislocations due to thermal shock in B-doped Si seed in Czochralski Si crystal growth | |
CN106460227B (zh) | 单晶硅的生长方法 | |
JP2002080294A (ja) | 無転位シリコン単結晶の成長方法 | |
JP5954247B2 (ja) | シリコン単結晶の製造方法 | |
JP2002020197A (ja) | シリコン単結晶の成長方法およびシリコン単結晶 | |
JP2982053B2 (ja) | 単結晶引き上げ方法 | |
JPH09249495A (ja) | 単結晶引き上げ用種結晶及び該種結晶を用いた単結晶引き上げ方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040722 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040831 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20041026 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041221 |