TW583338B - Wiring substrate and manufacturing method of the same along with electroless copper plating solution used therefor - Google Patents

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583338 A7 _ B7___ 五、發明説明（1) 發明背景 C请先聞讀背面之注意事項#填寫本頁) 本發明係有關配線基板；更詳而言之，有關包括銅層 之多層配線基板，該銅層在一細或 ''微〃通路（opening) 例如用於多數配線導線之間互相連絡的通路孔上形成，有 關其製法，和所用之無電鍍銅液。 現可得之無電鍍銅液包含銅離子，銅離子的複合劑， 銅離子的還原劑，和P Η調整劑，和進一步包含爲了改良 電鍍薄膜（等）機械特性或者改良電鍍液穩定性之目的而 混入其中之添加劑。 包含這些添加劑之典型無電鍍銅液揭示在，例如， JP— Α — 51 — 1 0 5932 (1 976)。由這份日 本文件教示之電鍍液包含至少一種2，2 ’-聯苯，2 -(2 -吡啶基）苯並咪唑和2，2 ’ —聯奎啉；·至少一種 聚烷.撐二醇及1 ，1 0 -菲啉基；及二醇類作爲其添加 劑。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 JP— Α - 52-17334 (1977))揭示一 種包含至少一種紫脲酸銨，羊毛鉻黑（edochrome black) T，和甲基紫作爲其添加劑的無電鍍銅液。 JP— Α - 52 - 17335 (1977)揭示一種 包含至少一種選自包括吡啶，4 -乙烯基吡啶，2 -胺基 密啶，2 —甲.基吡啶，3 —甲基吡啶一 4 一甲基吡啶，2 -乙基吡啶，3 -（正丙基）吡啶，和2 -羥吡啶作爲添 加劑的無電鍍銅液。 JP — A— 52 — 20339 ( 1 9 7 7 )教示一 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格< 2】〇Χ297公釐） ' 一 -4- 583338 A7 _B7 _ 五、發明説明（2) 種包含至少一種Ni ，Co，Pb和Sn的金屬鹽，以及 非反應性脂族基聚合物作爲添加劑的無電鍍銅液。 JP—A-52-21226 (1977) 揭示一 種包含一種以上之選自包括丙烯醇，α -氯基丙烯醇，石 -氯烯丙醇，α -甲基烯丙醇，和Θ -甲基烯丙醇之材料 的無電鍍銅液。 此外，JP — Α— 52 — 85936 (1977)揭 示一種包含肟作爲添加劑之無電鍍銅液。J Ρ - Α - 5 6 一 105468 (1981)揭示一種包含聚乙二醇硬脂 基胺，2，2 ’ 一聯苯，和A g 2 S作爲添加劑的無電鍍銅 液。JP-A - 57 — 26156 (1982)揭示一種 具有加入環聚醚作爲添加劑的無電鎪銅液。J P — A - 5 —1 5 6 4 5 9 ( 1 9 9 3 )教示一種加入碘化合物和 2，2 ’ —聯苯的無電鍍銅液。 上述的任何一個添加劑是爲了改良電鍍薄膜之機械特 性及/或所用電鍍液的穩定性之目的。近幾年來，在電子 裝備找尋進一步小型化或's減小（downsizing)〃下導致零 件-安裝基板嚴格要求達成較高集成密度。爲了符合該需 要，直到今天已被許多工程師激烈地硏究及發展提供高集 成安裝性之集合（build-up)基板。集合基板典型地設計成 使用只選擇性在用於電性互相連絡之必需內層部分形成貫 穿孔的通路孔結構，勝於使用如習用印刷電路板之中間層 連接結構的傳統經過路孔互相連絡計畫。 根據增加之集成密度，該通路孔直徑減少，和導致欲 乐尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐) ~ (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 583338 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 __B7 _五、發明説明（3) 藉由金屬電鍍法連接之通路孔的長寬比的增加。在電鍍施 用至一側封閉通路孔以達成所要之電中間層連接情形中， 對於在該長寬比增加的通路孔內均勻完成金屬電鍍更加困 難。此困難性常被認爲是在高集成零件-安裝基板之製造 中的嚴重門閂（bar )或'v瓶頸〃。 簡而言之，需要發展具良好再現性之在或覆蓋在具大 長寬比之通路內的 ''封閉〃底部之表面及/或側壁.表面上 塗佈均勻厚度的銅層之特殊技術，其中薄膜厚度實質上與 塗佈正或覆蓋在上表面的銅層相同。 因此本發明的主要目的是提供一種新穎和改良的配線 基板，該基板能夠提供具有高集成密度之提高零件安裝 性。 本發明另一目的爲提供具有高集成零件安裝性之改良 多層配線基板，其包括在高長寬比的一端封閉之超紐通路 孔形成金屬電鍍配線層。 本發明另一目的爲提供一種改良無電鑛銅液，對於於 該通路孔之銅層的沈積性質之勻勻性優異。 發明槪述 揭示在本文中之一些本發明代表性主要觀念的槪述將 .敘述於下。 首先，具有優異銅層沈積勻性之根據本發明的無電鍍 銅液特別準備成包.含銅離子’該銅離子的複合劑加上這些 離子的還原劑以及、p Η調整劑〃，且至少一種扁桃腈和 本紙張尺度適用中周國家標準(CNs7a4規格（2]ΟX 297公釐) " (請先閲讀背面之注意. 事項再填」 裝-- 窝本頁) 訂 -6- 583338 A7 B7 五、發明説明（4) 三乙基四胺作爲添加劑加至其中。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 具有優異銅層沈積勻性之根據本發明的另一無電鍍銅 液準備成包含一種銅離子，銅離子的複合劑，銅離子還原 劑，P Η調整劑和至少一種2，2 ’ —聯苯，1 ，1 0 — 菲啉和2 ，9 —二甲基一 1 ，10 —菲啉添加劑，其中進 一步加入至少一種扁桃腈，三乙基四胺和羊毛鉻黑Τ作爲 添加劑。 較佳具體實施本發明所欲之多層配線基板，具有經由 在一個以上高長寬比的之超細或〜微〃通路孔均勻電鍍所 形成之配線層係使用上述特定電鑛液經無電鍍銅法以增加 再現性地製造。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 實際上使用上述無電鍍銅液將無電鍍銅施用到所感興 趣的配線結構，該結構在介電物體表面上包括一個以上之 通路，在從5 0到1 5 0 # m範圍的超細直徑0及比該直 徑深之封閉底部（也就是其深度値大於其寬度）之通路， 藉此能夠製造在或覆蓋在通路和介電物體表面內之側壁和 底表面上具有幾乎均勻的厚度的連續銅層。此依次使其可 能製造具有良好再現性的所要配線基板，其中1 . Q到 2·0範圍之長寬比的微通路內之側壁/底表面上的銅層 厚度比覆蓋在介電物體表面的銅層大0.9倍以上。 .本發明的.另一特徵爲提供具有微製造高密度配線結構 的增加再現性之多層配線基板，藉由施用具有一實質上垂 直的截面或在通路形式內之側壁表面與介電體具有特定角 /9之外形，其中角落在從9 0到1 0 0度的範圍內。 本紙張尺度適用中國國家摞準（CNS ) A4規格{ 2Η)X 297公釐） 583338 A7 _ B7_五、發明説明（5) 圖式簡單說明 圖1爲說明本發明的圖示，其顯示配線基板之主要部 份的橫截面圖。 圖2爲顯示由合倂本發明原理之方法所形成的多層配 線基板之主要部份的截面圖。 圖3爲比較說明本發明效果的圖式，其顯示多層配線 基的板主要部份之截面。 主要元件對照表 -------.——II (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 下層 2 -介電層 3 通路 4 鑛銅層 a 厚度 b 厚度 c 厚度 2 介電體 3 通路 4 鍍銅層 6 .銅配線配線層 7 銅配線配線層 8 銅配線配線層 a 厚度 訂 d 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨OX297公釐） 8 - 583338 經廣部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（6) A7 ___B7 b 厚 度 C 厚 度 2 介 電 體 3 通 路 4 鍍 銅 層 6 銅 配 線 配 線 層 7 銅 配 線 配 線 層 8 銅 配 線 配 線 層 9 通 路 a 厚 度 b 厚 度 c 厚 度 較佳具體實施例詳細說明 本發明的較佳具體實施例將說明於下。 (具體實施例1 ) 在這個具體實施例中，vs基本〃無電鍍銅液爲包含銅 鹽，銅離> 複合劑，還原劑，和P Η調整劑。銅鹽可爲目 前可得到之溶解銅鹽，包括但不限制於硫銅酸，硝酸銅， 氯化銅，和甲.酸銅。 可用在這個具體實施例中的複合劑之例子包括，特 別，乙二胺四乙酸，羥基一乙基乙撐三乙酸，環己烷-二 胺四乙酸，三乙撐三胺戊酸，和肆（2 · -羥丙基）乙二 本紙張尺度適用中@國家標準（CNS ) 格（210Χ297公釐) ' _ I ；IT. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -9 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 583338 A7 ___B7 _ 五、發明説明（7) 在此處稱職還原劑的例子爲甲醛，多聚甲醛，和乙醛 酸。當需要時，也可從其中選擇二個或以上的材料組合使 用。 ρ Η調整劑的例子可爲鹼氫氧化物例如氫氧化鋰，氫 氧化鈉和氫氧化鉀，和有機鹼例如氫氧化四甲銨，氫氧化 四乙銨或相似物。而最佳ρ Η値範圍是可變的視所使用還 原劑的種類而定，其通常可推薦的ρ Η値於2 0 °C測量時 落在1 1 · 5到1 3 · 5的範圍內；較佳，就電鍍速率的 觀點Ρ Η値儘可能大的。 使用這個具體實施例中用以改良所得薄膜之機械特性 和電鍍液的穩定性之添加劑可包括2，2 ’ —聯苯，1， 10-菲咐和2 ，9 一二甲基—1 ，10 -菲啉，聚二 醇，或其他已知相似的適當材料。 使用只由上述基本的成分和添加劑（等）所組成的無 電鍍銅液，不可能在某些具有1 . 0或更大的長寬比的通 路孔的內壁和底表面上製造任何均勻厚度的鍍銅薄膜。通 路孔內壁和底表面上的鍍銅薄膜厚度的均勻性隨通路孔形 狀，電鑛液攪拌條件，電鍍液溫度，電鍍速率，和電鑛液 主要成分的變化而改變。一般認爲沈積或 ''沈澱〃於通路 孔之均勻性減少是由於銅離子（複合物）和還原劑加上氫 氧化物一這些是用於電鍍反應的主要成分一於某些部份例 如底封閉之通路孔的內側，在所使用之電鑛液無法提供充 份的習用電流之處濃度減少的事實。 本^張尺度適用中國國家標準（〇^)六4規格<2]0\297公釐） — ~ -10-. I------^--0f----—1T——----.SW (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟·部智慧財產局員工消費合作社印製 583338 A7 _B7_ 五、發明説明（8) 本發明的發明人已小心地硏究該等各種因素而發現特 別是在還原劑濃度變得不足之情形中，沈積至通路孔內壁 表面的均勻性減少很多。 此處，參考圖1將解釋鍍銅薄膜在通路孔的包括其底 面之內壁上的一種典型沈積形式，圖1其繪截面圖舉例說 明，具有通路孔3之基板的主要部份。在此圖式中，參考 數字> 1 〃用以表示由經選擇的電絕緣或介電材料所製得 之下層或 >下覆蓋層〃基板；數字2表示其上所形成的介 電層；3表示通路例如通路孔或相似物，其具有直徑0且 其底表面封閉；4爲所積沈之鍍銅層。 使基板表面（也就是介電層2的上表面）上的電鍍薄 膜厚度鄰接至以\ a 〃表示之外部入口和沈積在通路孔3 底部之電鍍薄膜的厚度以a b 〃表示，厚度比> b / a 〃 以百分比（％)表示來定義。基於比b/a，沈積均勻性 已被評估。在沈積均勻性很好的情中，比例幾乎等於 1 0 0% ;如果前者很差則後者之値幾乎變成0%。我們 的評估係藉由使用例如一種具有下列步驟之方法：從配線 基板切出包括感興趣之通路孔的特定部份，將其埋入所選 擇的樹脂材料內，拋光所得物體以導致在通路孔中心垂直 於直徑方向之截面或側面暴露，藉由使用軟鈾刻技術除去 鍍銅薄膜的剩餘不規則拋光部分藉此獲得在圖1中所示的 結構，和然後藉由顯微鏡裝備觀察它。 應注意也描述於下之本發明的各種例子中，給予解釋 同時使用作爲該在或覆蓋在通路孔3之內底面上之鍍銅層 本紙張尺度適用中.國國家標準（CMS ) A4規格< 210X 297公釐） * „tT. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -11- 583338 A7 B7 五、發明説明（9) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 的代表性厚度v b 〃 ，其預知銅薄膜厚度最小値，鑑於在 大部份情形下電鍍在通路孔3內側壁表面上之銅層的厚度 〃時常實質上變成大於電鍍在其底面上之銅的厚度b 之事實。 在這個具體實施例中，一項重要的觀念是無電鍍銅液 其中進一步包含至少一種扁桃腈和三乙基四胺，除上述基 本成分一也就是銅鹽，銅離子-複合劑，還原劑，和P Η 調整劑之外-藉此能夠製造於高長寬比的通路孔之均勻電 鍍薄膜。無電鍍銅液之基本成分中只加入扁桃腈及/或三 乙基四胺，使可能改良沈積均勻性，導致可證明之具有通 路孔結構的集合基板之通路孔互相連絡可靠性的改良。^ 加入扁桃腈/三乙基四胺之另一優點在達成提高的電 . 鍍速率可調整的能力。術語 ''電鍍速率〃如使用在此處係 以經過單位時間之後沈積在單位面積上之銅的厚度，通常 以每小時微米（（μ m/小時）表示。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 雖然已陳述發明人已經發現在通路孔內還原劑的不足 會導致沈積至通路孔內部壁表面之均勻性減少，進一步發 現新加入扁桃腈及/或三乙基四胺也可用以相關通路孔內 該還原劑不足之補償。 接著經實例解釋由於額外扁桃腈及/或三乙基四胺之 混合物，特别是，與作爲還原劑之甲醛共同使用，沈積至 通路孔之均勻性的改良之功能機制。 典型地甲醛經由下列基本反應氧化，如此產生及釋放 電子。 ( CNS ) AA^m { 21OX 297^t ) -12 - 經濟，部智慧財產局員工消費合作社印製 583338 A7 B7 五、發明説明（19 HCHO + H2O = CH2(OH)2 ...................... (1) CH2(OH)2 +0H' = CHaCHO' + H2O ............... (2) CH2CHO' = CHCHO-cad) + Head).................. (3) CHCHO'cad) + GH- = HCOO* + H2O +e'.......... (4) 2H(ad> = H2 ..........................................（5) 在上述主要反應中，字尾Λ ( a d ) 〃用以指示具有 此字尾加至其上之反應中間產物物質已吸附在感興趣的標 的電鍍物體之表面上。在此處，發現在反應式（3 )和 (4 )中表示如、C Η〇Η〇（a d ) 〃之特定反應中間產物 具有活化銅之沈積反應的作用，在電鍍反應期間其可爲局 部陰極反應。這已被Harm Wiese及其硏究同仁硏究和揭示 在 Ber. Bunsenges. Phys. Chem. 91，第 619-626 頁（ 1987)中。 因此，甲醛濃度的減少不但產生電鍍速率之減少，由 於作爲電子供應者使用之甲醛濃度的減少，且吸附在表面 上以活化銅沈積反應之反應中間產物的濃度減少。由此， 在甲醛濃度已減少之部份產生電鍍速率明顯傾向於減少， 當與在其他具有顯著甲醛濃度値的部分之電鍍速率比較 時。 換句話說，在少甲醛濃度之通路孔內的沈積量變得小 於在具有大甲醛濃度之基板表面上的甲醛濃度很多，導致 沈積在通路孔內側的均勻性之同樣地減少。這可以說是不 只因爲通路孔內有局部甲醛濃度的不同和甲醛反應中間產 本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格< 210X297公釐) ~ ·--φ^/----Ί--IT-----!φ. (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 583338 A7 _B7 _ 五、發明説明（11) 物在其上之吸附量也不同將會加速沈積均勻性的減少。 -------：--— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 本發明的發明人已發現上述甲醛反應中間產物濃度減 少的任何可能影響可藉由扁桃腈及/或三乙基四胺的混合 物加至所使用之無電鍍銅液而被抑制。我們認爲這是因爲 扁桃腈和三乙基四胺本身吸附在欲電鍍之目標表面及然後 與己吸附在其上之其他甲醛反應性中間產物相互反應。另 一所考慮之原因爲在該表面吸附之扁桃腈/三乙基四胺及 所包括銅離子之間的相互反應。 上述認爲在扁桃腈及三乙基四胺額外混合至所用電鍍 液中之情形中，改良沈積至通路孔內側之均勻性的功能機 制。 反之，關於具有羊毛鉻黑T之無電鍍銅液加至其中， 其己被述於 JP — A — 5 2 — 17334 (1977) 中；然而，此日本文沒有提及有關電鍍沈積之均勻性。此 先前技藝因此所教示爲加入羊毛鉻黑T僅爲了改良電鍍薄 膜之性或塑性-特別是其延伸性。 經濟·部智慧財產局員工消費合作社印製 雖然我們已硏究及討論此主張同時將羊毛鉻黑T加至 所使用之電鑛液中，頃發現羊毛鉻黑T單獨加入不會提供 任沈積至通路孔之均勻性可感知的改良。更詳而言之，在 只羊毛銘黑T加至上述由銅鹽，銅離子複合劑，還原劑， 和P Η調整劑之主要成分所組成的無電鍍銅液，沈積均勻 性不再改良。我們經由硏究許多種類添加劑在使用羊毛鉻 黑Τ之情形’已發現與至少一種2，2，一聯苯，1， 10 —菲啉和2 ，9 一二甲基一 1 ，1 〇 —菲啉共同使用 -14 - 583338 A7 ___ B7_ 五、發明説明（1弓 可獲得沈積均勻性改良。 典型地，一旦至少一種2，2， 一聯苯，1 ，10 -菲啉和2，9 一二甲基一 1，10 —菲啉的混合物加入無 電鍍銅液內時，電鎪薄膜的機械特性被改良；同樣地，在 與羊毛鉻黑T共同使用的情況中，電鍍薄膜延伸性藉由加 入2，2’ 一聯苯，1，10—菲_及/或2，9一二甲 基—1 ，1 0 -菲啉也被改良。此外，在使用扁桃腈及/ 或三乙基四胺作爲添加劑（等）的情況中，加入至少一種 2 ，2’ 一聯苯，1 ，10 -菲啉和2 ，9 一二甲基一 1 ，1 0 -菲啉導玫致電鑛薄膜之機械性質（特別是其延 伸性）的改良，因此允許所得電鍍薄膜變成富有彈性者。 如上所述，加入至少一種2，2 ’ —聯苯，1，1 〇 -菲 . 啉和2，9 一二甲基一 1 ，1 0 -菲啉至包含至少一種扁 桃腈，三乙基四胺和羊毛鉻黑T之無電鑛銅液使其可能改 良所得電鍍薄膜之機械性質而同時使使用此電鍍液完成之 具有通路孔互相聯絡之配線基板提供顯著優異之通路孔互 相聯絡可靠性。 現已發現本發明的進一步效果爲加入至少一種2 ， 2 一聯苯，1，10 -菲琳和2，9 一二甲基一1， 1 0 -菲琳至包含至少一*種扁桃膳和二乙基四胺混入其中 之無電鍍銅液導致有關沈積至通路孔的均勻性進一步改 良。一般發現當與單獨加入扁桃腈或三乙基四胺的情形比 較，進一步加入至少一種少2，2’ 一聯苯，1 ，10 — 菲啉和2 ，9 一二甲基一 1 ，10 —菲啉有利地導致沈積 ___ 尽紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 -Φ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 583338 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 Α7 Β7 五、發明説明（1弓 至通路孔之均勻性的改良。 只單獨將扁桃腈或三乙基四胺加到無電鍍銅液中導致 達成改良沈積至通路孔之均勻性的效果。關於羊毛鉻黑 T，其單獨使用缺乏該效果；然而，與至少一種2，2， 一聯苯，1 ，10 -菲啉和2，9 一二甲基一1 ，1〇一 菲啉共同使用允許達成沈積至通路孔的均勻性之可證明的 改良，當與無電鍍銅液單獨加入羊毛鉻黑T的情形或者只 有至少一種2，2’ 一聯苯，1，10-菲啉和2，9一 二甲基一 1，1 0 -菲啉加到該無電鍍銅液的情形比較。 另外，在至少一種2，2’ 一聯苯，1 ，10 -菲啉 和2，9 —二甲基—1 ，10 —菲啉與扁桃腈或三乙基四 胺共同使用之情形中，所得沈積均勻性改良比單獨使用之 情形更明顯，導致如此製造之電鍍薄膜的機械物理性質的 進一步改良。 所要之具有沈積到通路孔之優異均勻性的電鍍薄膜係 藉由將扁桃腈及/或三乙基四胺加到無電鍍銅液而可獲 得。相似的結果也可藉由將扁桃腈，三乙基四胺及/或羊 毛鉻黑T加到至少一種2，2，—聯苯，1 ，1 0 -菲啉 和2，9 一二甲基一 1 ，10 -菲啉加其中之無電鑛銅液 而獲得。 亦重要地，藉由使用其中包含扁桃腈及/或三乙基四 胺或者至少一種2，2 ’ 一聯苯，1，1 0 -菲啉和2， 9 一二甲基一 1 ，10 —菲啉與扁桃腈，三乙基四胺及羊 毛鉻黑T之電鍍液所製造之包括通路孔互相連絡的配線之 本纸張尺度適用中國國家榇準（CNS ) A4規格（21〇Χ：297公釐） ‘ ：IT (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -16- 583338 A7 ___ B7__ 五、發明説明（巧 配線基板有利地提供優異的連接可靠性。 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 這個優點是由於使用合倂本這發明原理之無電鍍銅液 確定建立電鍍薄膜沈積在具有一端封閉（也就是具有一個 底部）的通路孔之均勻性，導致電連接至導體例如配線層 或其他的可靠性的增加之事實。再者，由於沈積到該通路 孔之該增強能力，本發明也可應用於具有超細或％微〃通 路孔的配線基板上而同時改良基板配線設計的自由度或彈 性的很多，當與先前技藝方案比較時。 經濟/部智慧財產局員工消費合作社印製 結果一種包括下列步驟之製造組合型之多層配線基板 的方法：該在或覆蓋在具有一配線層之下 > 下塗佈層〃基 板上形成一介電層，在此介電層形成一個以上之通路孔深 度足以到達基板表面上的配線層，施加無電鍍銅到至少一 部份之·包括通路孔內壁面之介電層以藉此形成第二導電 層，和在或覆蓋在該介電層表面上形成配線導線圖，其中 藉由使用包含至少一種扁桃腈和三乙基四胺混合至其中作 爲添加劑之特定無電鑛銅液進行通路孔電鍍，具有一獲得 任何所要之具有優異電互相連絡可靠性的配線基板之能力 的優點。 無電鍍銅液被包含至少一種2，2 ’ 一聯苯，1， 1 〇 -菲啉和2，9 —二甲基一 1 ，1 0 —菲啉作爲添加 .劑，與任何扁桃腈，三乙基四胺和羊毛鉻黑T進一步加入 其中之電鍍液取代。 此外，製造配線基板之方法的一個重要優點爲其改良 配線基板製造的通過料量之可證明的能力。這可以說是因 本^張尺度適用中周國家標準(CMS ) A4規格(210X 297公釐) ~~~一 -17-· 583338 Α7 _Β7 _ 五、發明説明（ 爲完成電鍍所花的時間可被減短，由於使用該電鑛液而得 沈積至通路孔的優異均勻性。這由於下列事實：雖然沈積 在通路孔內的電鍍薄膜應需要增加厚度以便提供所要求的 配線基板之連接可靠性，設計成使用本發明的配線基板製 造方法之無電鍍銅液在沈積至通路孔的均勻性優於先前技 藝已知的方法，所以要求達到較高可靠性的之通路孔電鍍 處理可以比先前技藝方法爲短的時間完成。 發明人不只藉由有關通路孔直徑和長寬比亦藉由其截 面形狀與無電鍍銅鍍層沈積均勻性的硏究，也確認上述本 發明的效果和優點可被達成，甚至在具有如圖1中所示的 介電層2的表面和由介電層3所界定之通路孔的側壁表面 之間形成9 0到1 0 0度範圍的角之緊密傾斜或陡峭的輪 廓之配線結構上。此對於完成較高密度的多層配線結構是 顯著有效的。 下列本發明的幾個實例將給予解釋。此外一些僅用於 比較目的且也描述於說明之較後部份之實例爲該等使用沒 有合倂本發明原理之無電鍍銅液者。 使用硫銅酸作爲銅離子來源及甲醛水作爲銅離子還原 劑，無電鍍銅以使用氫氧化鈉當作p Η調整劑實施。 下示爲電鍍液體或溶液的成分以及數種電鑛方法條 件。 電鍍液成分： 本紙張^度適用中國國家標準（〇^)六4規格（210/ 297公釐） ' --— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

J· 項再填I 裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 例 施 實 澧 具 -18·· 583338 A7 B7 五、發明説明（19 0.04莫耳/升 0.1莫耳/升 0.03莫耳/升 0.01莫耳/升 0.0005莫耳/升 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) *硫銅酸五水合物 *乙二胺四乙酸 *甲醛 *氫氧化鈉 *扁桃腈 在此請注意根據各情形而定，氫氧化鈉的濃度被適當 調整致使pH=12.3。 電鍍條件： *PH 12.3

*液體溫度 70°C 使用無電鍍銅液將電鍍施用到一個以上之在測試基板 上所形成之通·路孔；然後所得沈積到通路孔內牆壁面上之 所得均勻性藉由輪廓觀察評估。 這個測試基板被方法製造當將描述於下。 (測試基板製造方法） 經濟部智慧財產局貴工消費合作社印製 製備銅-結合之玻璃環氧樹脂基板（其表面上具有 1 8 /im厚度之銅箔）。然後被在基板表面上形成一層光 敏性光阻劑。在完成製圖之後，藉由蝕刻技術形成內層銅 電路。在剝除光阻劑之後，內層銅電路進行黑化處理以使 表面粗糙。接著，將一選擇的環氧樹脂薄膜（來自 Sumitomo Bakelite 公司之商品 APL — 4 0 0 1 ，在其表 面上具有1 2 /zm厚度之銅箔）於1 5 0°C三十分鐘熱黏 本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 29<7公釐） 583338 A7 _B7 五、發明説明（ 著在玻璃環氧樹脂基板上。此薄膜測量厚度爲8 Ο μ m。 其後，鈾刻掉銅范的一表面部分；然後，使用由 Hitachi Via Mechanics公司製造的二氧化碳氣體雷射形成具 有必 60//m， 080/xm， 01〇〇/zm， 0120 /zm和0 1 4 0 //m之各種直徑的通路孔。這些通路孔的 高度（pitch)定爲5 0 0 ，導致每邊1 〇 〇毫米之正方形 基板中各方向形成2，000個孔。 在通路孔形成之後，藉由習知方法使用過錳鹼水溶液 實施去污點（desmear )處理，接著洗滌所產生的基板表 面。其後，使用選擇的電鍍催化劑處理液，例如由Hitachi Kasei Kougyo Sha製造的Η — 1 0 1，以經由標準方法加入 催化劑；然後，無電鍍銅使用薄一加（thin-add)無電鍍銅液， 例如得自 Hitachi Kasei Kougyo Sha 之商品 CA S 丁一 2000，產生大約1/zm厚度。然後，於i6Q°c烘烤 一小時，如此完成測試基板。 (物理性質測量-使用電鍍薄膜製造方法） 用以測量物理性質（電鍍薄膜之機械特性）的電;鍍薄 膜如使用在此處時當在不銹板上形成時爲具有3 〇 厚 度者。 不錄板放進產生無電鍍銅之電鑛液內同時設;定液體於 7 0°C的溫度具有1 dm2/l之負載。此板爲已經過 預浸漬在1 7 鹽酸水溶液內一分鐘，在單一流體銷膠 體觸媒溶液（包含來自 Hitachi Kasei Kougy〇 Kabushiki

Kaisha的敏感劑H S 1 0 1 B的酸化水溶液）中浸漬丄〇 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨OX 297公釐） -------:-I曹一I (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) ,ιτ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -2CU. 583338 A7 B7 五、發明説明（β 分鐘，水洗滌，以具有稀鹽酸作爲主要部份之選擇的加速 劑處理5分鐘和再一次的水洗滌之過程步驟製造者。在電 鍍方法期間，攪拌電鍍液同時使新鮮空氣固定引入。在電 鍍期間，進行補充進料以確定任何一個銅離子和銅離子還 原劑之濃度保持固定而同時Ρ Η値停留在一特定程度。 首先，使用圖1中所示的測試基板進行電鍍薄膜沈積 於通路孔之均勻性的評估。使用上示電鍍液於電鍍條件下 將該測試基板電鍍3 · 0小時。電鍍速率在此時爲8 · 3 // m /小時；如此所產生之電鍍薄膜厚度爲2 4 · 9 //m。然後爲了評估各種尺寸通路孔組（各由1 0 0個孔 所組成）之單位的沈積均勻性實施輪廓拋光。沈積均勻性 評估根據在圖1所示之上電介層表面之電鍍薄膜厚度 a 〃的特殊比（b / a X 1 0 0 )對通路孔底部之電鑛 薄膜厚度> b 〃的百分比（％ )爲基準。 在這個具體實施例中各直徑的通路孔底部之電鍍薄膜 厚度相對於基板表面上的電鍍薄膜之厚度値，2 4 · 9 ./z m的百分比代表沈積均勻性。在這個具體實施例的電鍍 條件下實施電鍍時，沈積均勻性如下：0 6 0 // m通路孔 爲 68%，480//m 通路孔爲 77%，ΦΙΟΟμιη 通 路孔爲89%，012〇#111通路孔爲9 6%和014〇 .// m通路孔爲1 0 0 %，在各條件下獲得優異的沈積均勻 性，與電鍍速率設定於高如8 · 3 μ m /小時的事實無 關。 進一步地，在這個具體竇施例的電鍍條件下使用電鍍 本紙張尺度適用中.國國家標準《CNS ) A4規格（2l〇x297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •t. 訂 經濟·部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 〇.〇4莫耳/升 0.1莫耳/升 0.03莫耳/升 〇.〇1莫耳/升* 〇.〇1莫·耳/升 583338 A7 _ B7 _ 五、發明説明（ 液所獲得電鍍薄膜之物理性質面已經被評估。此評估係藉 由一種具有下列步驟之方法進行：從不銹板剝除電鑛外層 薄膜，將其切成每個具有1 . 2 5公分X 1 0公分大小之 部份，然後藉由使用標準張力測試機測量該電鍍外層薄膜 之機械強度。結果，電鍍外層薄膜的伸長率或％延伸性〃 爲3 . 2 %。此爲用於提供集合基板（build-up substrate) 之意欲連接可靠性的電鍍薄膜物理性質之足夠程度。 從前述可知，其已確認其中包含扁桃腈作爲添加劑的 無電鍍銅液沈積在通路孔上之均勻性是優異的，証明本發 明效果之存在。進一步地，電鍍薄膜之物理性質於高至足 以允許達成所欲之集合基板連接可靠性的程度；因此，已 確認使用這個具體實施例中所示之無電鑛銅液的配線基板 製造方法適合使用於作爲製造具有通路孔連接結構的集合 基板之方法，導致此實施例效果的確認。 (具體實施例 2 ) 下示爲使用於此具體實施例之電鎪液的組成以及電鍍 方法條件。 電鍍液成分： ’ *硫銅酸五水合物 *乙二胺四.乙酸 *甲醛 *氫氧化鈉 *三乙撐四胺 本紙張尺度適用中國國家榇準（CNS ) A4規格（2】ΟΧ297公釐） · — — Ί—IT, (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) -22- 583338 A7 ___ B7___ 五、發明説明（29 在此請注意氫氧化鈉的濃度被適當調整致使P Η = 1 2 · 3被建立。 電鍍條件： *ρΗ 12.3

*液體溫度 70°C 沈積均勻性和電鍍薄膜物理性質係藉由使用測試基板 和用於製造物理性質測量電鍍薄膜之方法加上沈積均勻性 評估方法（其全部與上述具體實施例1類似）評估。使用 這個具體實施例的電鍍液所得電鍍速率爲5 . 5 // m /小 時。測試基板的上表面電鍍4 . 5小時，藉此形成具有約 2 5 // m厚度之電鍍薄膜。沈積均勻性的評估結果如下： 060/zm通路孔爲92%，08〇//m通路孔爲99 %，01〇〇#111，012〇//111和014〇从111通路孔 爲1 0 0 %，在各條件下獲得優異的沈積均勻性，與電鍍 速率設定於高如5 . 5 //m /小時的事實無關。 進一步地，評估使用這個具體實施例的電鍍液及電鍍 條件所獲得的電鍍薄膜之物理性質。結果，電鍍薄膜的伸 長率或延伸性爲3 · 8 %。此爲達成所欲之集合基板連接 可靠性的足夠程度。 從前述可知，其已確認其中包含三乙基四胺作爲添加 劑的無電鍍銅液沈積在通路孔上之均勻性是優異的，証明 本發明效果之存在。進一步地，電鍍薄膜之物理性質於高 至足以允許達成所欲之集合基板連接可靠性的程度；因 此，已確認使用這個具體實施例中所示之無電鍍銅液的配 本紙張纽適用中.國國家標準（CNS ) A4規格U10X 297公釐)_~^ -------：---- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟·部智慧財產局員工消費合作社印製 -23- · 〇.〇4莫耳/升 0.1莫耳/升 〇.〇3莫耳/升 0.01莫耳/升 0.01莫耳/升 583338 A7 __B7_ 五、發明説明（2) 線基板製造方法適合使用於作爲製造具有通路孔連接結構 的集合基板之方法，導致此實施例效果的確認。 (具體實施例3 ) 下示爲使用於此具體實施例之電鍍液的組成以及電鍍 方法條件。 電鍍液成分： *硫銅酸五水合物 *乙二胺四乙酸 *甲醛 *氫氧化鈉 *三乙撐四胺 請注意氫氧化鈉的濃度被適當調整致使P Η = 1 2 · 3被建立。 電鍍條件： *ρΗ 12.3

*液體溫度 70°C 沈積均勻性和電鍍薄膜物理性質係藉由使用測試基板 和用於製造物理性質測量電鍍薄膜之方法加上沈積均勻性 評估方法（其全部與上述具體實施例1類似）評估。使用 這個具體實施例的電鍍液所得電鎪速率爲4 · 3 // m /小 時。測試基板的上表面電鍍6小時，藉此形成具有約2 6 μ m厚度之電鍍薄膜。沈積均勻性的評估結果如下： 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210Χ297公釐） φ^— Ί..0 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經廣部智慧財產局員工消費合作社印製 24 - 583338 A7 B7 五、發明説明（2? (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 6 O/zm至φ 1 40/zm之所有通路孔爲1 〇 〇%。獲 得優異的沈積均勻性，與電鍍速率設定於高如4 . 3 // m /小時的事實無關。 進一步地，評估使用這個具體實施例的電鍍液及電鍍 條件所獲得的電鍍薄膜之物理性質。結果，電鎪薄膜的伸 長率或延伸性爲3 . 4 %。此爲達成所欲之集合基板連接 可靠性的的電鍍薄膜性質之足夠程度。 從前述可知，其已確認其中包含三乙基四胺作爲添加 劑的無電鍍銅液沈積在通路孔上之均句性是優異的，証明 本發明效果之存在。進一步地，電鍍薄膜之物理性質於高 至足以允許達成所欲之集合基板連接可靠性的程度；因 此，已確認使甩這個具體實施例中所示之無電鍍銅液的配 線基板製造方法適合使用於作爲製造具有通路孔連接結構 的集合基板之方法，導致此實施例效果的確認。 (具體實施例 4) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 下示爲使用於此具體實施例之電鍍液的組成以及電鍍 方法條件。 電鍍液成分： 〇.〇4莫耳/升 0.1莫耳/升 0.03莫耳/升 〇.〇1莫耳/升 0.0005莫耳/升 *硫銅酸五水合物 *乙二胺四乙酸 *甲醛 '"氫氧化鈉 *扁桃腈 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格< 2丨〇Χ 297公釐） -25^· 583338 A7 __ B7 五、發明説明（ *2,2、聯苯 0.0002莫耳/升 請注意氫氧化鈉的濃度被適當調整致使p Η = (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 2 · 5被建立。 電鍍條件： *ΡΗ 12.5

*液體溫度 74°C 沈積均勻性和電鍍薄膜物理性質係藉由使用測試基板 .和用於製造物理性質測量電鍍薄膜之方法加上沈積均勻性 評估方法（.其全部與上述具體實施例1類似）評估。使用 這個具體實施例的電鍍液所得電鍍速率爲5 . 1 // m /小 時。測試基板的上表面電鍍5小時，藉此形成具有約 2 5 · 5 /z m厚度之電鍍薄膜。沈積均勻性的評估結果如 下：06O//m通路孔爲90%，080/im通路孔爲 99%’ 01〇〇/zm， 0120/zm 和 014O#m 通 經濟.部智慧財產局員工消費合作社印製 路孔爲1 0 〇 %。獲得優異的沈積均勻性，與電鑛速率設 定於高如5 · 1 /zm/小時的事實無關。 進一歩地，評估使用這個具體實施例的電鍍液及電鍍 條件所獲得的電鍍薄膜之物理性質。結果，電鍍薄膜的延 伸性爲1 5 ·. 3 %。此爲達成所欲之集合基板連接可靠性 之電鍍薄膜物理性質的足夠程度。 從前述可知，其已確認其中包含扁桃腈作爲添加劑的 無電鍍銅液沈積在通路孔上之均勻性是優異的，証明本發 ^氏張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格(2】〇Χ 297公釐）一 -26- · 583338 聯苯共同使用導 A7 B7 五、發明説明（β 明效果之存在。進一步地，與2，2’ 致電鍍薄膜物理性質變爲可証明地優異，其也証明足夠高 之所製得的所欲之集合基板連接可靠性的能力存在；因 ft ’已確認使用此處所示之無電鍍銅液的配線基板製造方 法適合使用於作爲製造具有通路孔連接結構的集合基板之 方法，導致此實施例效果的確認。 (具體實施例5 ) 下示爲使用於此具體實施例之電鍍液的組成以及電鍍 方法條件。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 電鍍液成分： *硫銅酸五水合物 *乙二胺四乙酸 *甲醛 *氫氧化鈉 *三乙撐四胺 *2,2、聯苯 〇.〇4莫耳/升 0.1莫耳/升 〇.〇3莫耳/升 〇.〇1莫耳/升 0.01莫耳/升 0.0002莫耳/升 經廣部智慧財產局資工消費合作社印製 請注意氫氧化鈉的濃度被適當調整致使P Η = 1 2 · 5被建立。 電鍍條件： *ρΗ 12.5

*液體溫度 74〇C 沈積均勻性和電鍍薄膜物理性質係藉由使用測試基板 和用於製造物理性質測量電鍍薄膜之方法加上沈積均勻性 本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 27- · 583338 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（29 評估方法（其全部與上述具體實施例1類似）評估。使用 這個具體實施例的電鑛液所得電鍍速率爲4 · 8 # m/小 時。測試基板的上表面電鍍5小時，藉此形成具有約2 4 // m厚度之電鍍薄膜。沈積均勻性的評估結果如下： Φ60μιη通路孔爲97赂，080#至014〇#m通 路孔爲1 0 0 %。獲得良好的沈積均勻性，與電鍍速率設 定於高如4·8小時的事實無關。 進一步地，評估使用這個具體實施例的電鍍液及電鍍 條件所獲得的電鍍薄膜之物理性質。結果，電鍍薄膜的長 率或延伸性爲7 . 8 %。此爲達成所欲之集合基板連接可 靠性之電鍍薄膜物理性質的足夠程度。 · 從前述可知，其已確認其中包含三乙基四胺作爲添加 劑的無電鍍銅液沈積在通路孔上之均勻性是優異的，証明 本發明效果之存在。進一步地，與2，2’ -聯苯共同使 用導致可証明是優異的電鍍薄膜之物理性質，其良好証明 存在達成足夠高之所製造的集合基板之連接可靠性的能 力。因此，已確認使用此處所示之無電鍍銅液的配線基板 製造方法適合使用於作爲製造具有通路孔連接結構的集合 基板之方法，導致此實施例效果的確認。 (具體實施例.6 ) 下示爲使用於此具體實施例之電鍍液的組成以及電鍍 方法條件。 本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） .------Ί--IT------ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -28- · 583338 〇.〇4莫耳/升 0.1莫耳/升 〇.〇3莫耳/升 0.01莫耳/升 0.0002莫耳/升 0.0002莫耳/升 A7 B7 五、發明説明（2今 電鍍液成分： *硫銅酸五水合物 *乙二胺四乙酸 *甲醛 *氫氧化鈉 *羊毛鉻黑T *2,2、聯苯 請注意氫氧化鈉的濃度被適當調整致使P Η = 1 2 · 5被建立。 電鍍條件： *ρΗ 12.5

*液體溫度 74〇C 沈積均勻性和電鍍薄膜物理性質係藉由使用測試基板 和用於製造物理性質測量電鍍薄膜之方法加上沈積均勻性 評估方法（其全部與上述具體實施例1類似）評估。使用 這個具體實施例的電鍍液所得電鍍速率爲5 · 8 # m /小 時。測試基板的上表面電鍍4 · 5小時，藉此形成具有約 2 6 // m厚度之電鍍薄膜。沈積均勻性的評估結果如下： 0 6〇//m至0 1 4 通路孔爲1〇0%。獲得良好 的沈積均勻性，與電鍍速率設定於高如5 . 8 // m /小時 的事實無關。. 進一步地，評估使用這個具體實施例的電鍍液及電鍍 • . 條件所獲得的電鍍薄膜之物理性質。結果，電鍍薄膜的伸 長率或延伸性爲8 · 5 %。此爲達成所欲之集合基板連接 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2!〇Χ29*7公釐 ：--"4^"裝----Ί—--訂-----—線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟.部智慧財產局員工消費合作社印製 29- 583338 A7 _____ B7___ 五、發明説明（叼 可靠性之電鍍薄膜物理性質的足夠程度。 從前述可知，其已確認其中包含羊毛鉻黑T和2 ， 2 ’ -聯苯作爲添加劑的無電鍍銅液沈積在通路孔±之均 勻性是優異的，証明本發明效果之存在。進一步地，電鍍 薄膜之物理性質也是優異的，其建議可能達成足夠高的集 合基板連接可靠性。因此，已確認使用此具體實施所示之 無電鍍銅液的.配線基板製造方法適合使用於作爲製造具有 通路孔連接結構的集合基板之方法，導致此實施例效果的 確認。 (具體實施例7 ) 下示爲使甩於此具體實施例之電鍍液的組成以及電鍍 方法條件。 電鍍液成分： *硫銅酸五水合物 *乙二胺四乙酸 *甲醛 *氫氧化鈉 *羊毛鉻黑T *2,2’-聯苯 請注意氫氧化鈉的濃度被適當調整致使Ρ Η 被建立。 電鍍條件： *ρΗ 12.5 本紙張尺度適用中國國家標準（CMS ) Α4規格<2】〇 X 297公釐 · ΊIIT^. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 0.04莫耳/升 〇·1莫耳/升 0.03莫耳/升 0 · 01莫耳/升 0.0005莫耳/升 0.0002莫耳/升 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 12 30 - 583338 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7_五 '發明説明（29 *液體溫度 74°C 沈積均勻性和電鑛薄膜物理性質係藉由使用測試基板 和用於製造物理性質測量電鑛薄膜之方法加上沈積均勻性 評估方法（其全部與上述具體實施例1類似）評估。使用 這個具體實施例的電鎪液所得電鍍速率爲6 . 0 // m /小 時。測試基板的上表面電鍍4小時，藉此形成具有約2 4 // m厚度之電鍍薄膜。沈積均勻性的評估結果如下： 060/zm至4140//m之所有通路孔爲100%。獲 得優良好的沈積均勻性，與電鍍速率設定於高如6 . 0 //m /小時的事實無關。 進一步地，評估使用這個具體實施例的電鍍液及電鍍 條件所獲得的電鍍薄膜之物理性質。結果，電鍍薄膜延伸 性好至7 · 6 %。此爲達成所欲之集合基板連接可靠性之 電鍍薄膜物理性質的足夠程度。 從前述可知，其已確認其中包含羊毛鉻黑T和2 ， 2 ’ -聯苯作爲添加劑的無電鍍銅液沈積在通路孔上之均 勻性是優異的，証明本發明效果之存在。進一步地，電鍍 薄膜之物理性質也是優異的，其建議可能足以達成集合基 板之高連接可靠性。因此，已確認使用此具體實施例所示 之無電鑛銅液的配線基板製造方法適合使用於作爲製造具 有通路孔連接結構的集合基板之方法，導致此實施例效果 的確認。 (具體實施例8 ) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格< 210X 297公釐） ~ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ΙΦ 項再壤 裝· 訂 -t -31 - 583338 0.04莫耳/升 0.1莫耳/升 0.03莫耳/升 0.01莫耳/升 0.0005莫耳/升 0.0002莫耳/升 A7 B7 五、發明説明（ 下示爲使用於此具體實施例之電鍍液的組成以及電0度 方法條件。 電鍍液成分： *硫銅酸五水合物 *乙二胺四乙酸. *二羥乙酸 *氫氧化鈉 *羊毛鉻黑τ 聯苯 請注意氫氧化鈉的濃度被適當調整致使P Η = 1 2 . 3被建立。 電鍍條件： *ρΗ 12.3

*液體溫度 7(TC 沈積均勻性和電鍍薄膜物理性質係藉由使用測試基板 和用於製造物理性質測量電鍍薄膜之方法.加上沈積均勻性 評估方法（其全部與上述具體實施例1類似）評估。使用 這個具體實施例的電鍍液所得電鍍速率爲4 · 7 # m /小 時。測試基板的上表面電鍍5 · 5小時，藉此形成具有約 2 6 // m厚度之電鍍薄膜。沈積均勻性的評估結果如下： 4 6 0 /zm至0 1 40#m之所有通路孔爲1 00% °獲 得良好的沈積均勻性，與電鍍速率設定於高如4 · 7从m /小時的事實無關。 進一步地，評估使用這個具體實施例的電鍍液及電鑛 本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I · ^ 訂 . (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 32 583338 A7 B7 ___ 五、發明説明（39 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 條件所獲得的電鍍薄膜之物理性質。結果’電鍍薄膜延伸 性好至9 · 6 %。此爲達成所欲之集合基板連接可靠性之 電鍍薄膜物理性質的足夠程度。 從前述可知，其已確認其中包含*羊毛鉻黑T和* 2，2 ’ -聯苯作爲添加劑的無電鍍銅液沈積在通路孔上 之均勻性是優異的，証明本發明效果之存在。進一步地， 電鍍薄膜之物理性質也是優異的，其建議可能達成足夠高 之集合基板的連接可靠性。因此，已確認使用此具體實施 例所示之無電鍍銅液的配線基板製造方法適合使用於作爲 製造具有通路孔連接結構的集合基板之方法，導致此實施 例效果的確認。 (具體實施例9 ) 下示爲使用於此具體實施例之電鍍液的組成以及電鍍 方法條件。 電鍍液成分： 0.04莫耳/升 0.1莫耳/升 0.03莫耳/升 0.01莫耳/升 0.0005莫耳/升 0.009莫耳/升 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 *硫銅酸五水合物 *乙二胺四乙酸 *甲醛 *氫氧化鈉 *扁桃腈 *聚乙二醇（平均分子量600) 請注意氫氧化鈉的濃度被適當調整致使p Η 2 · 3被建立。 本紙張尺度適用中國國家摞準（CNS ) Α4規格<2 ] Ο X 297公釐） -33- 583338 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（3) 電鍍條件： *pH 12.3

*液體溫度 70°C 沈積均勻性和電鍍薄膜物理性質係藉由使用測試基板 和用於製造物理性質測量電鎪薄膜之方法加上沈積均勻性 評估方法（其全部與上述具體賓施例1類似）評估。使用 這個具體實施例的電鍍液所得電鍍速率爲7 · 6 # m /小 時。測試基板的上表面電鍍3 .· 3小時，藉此形成具有約 2 5 μ m厚度之電鍍薄膜。沈積均勻性的評估結果如下： Φ6 Ο/zm通路孔爲7 2%，Φ8 0//m通路孔爲79 %，01〇〇/zm 通路孔爲 93%，012〇/zm 和 0 1 4 0 /z m通路孔爲1 〇 〇 %。獲得良好的沈積均勻性， 與電鍍速率設定於高如7.6#m/小時的事實無關。 進一步地，評估使用這個具體實施例的電鍍液及電鍍 條件所獲得的電鍍薄膜之物理性質。結果，電鍍薄膜延伸 性好至7 . 6 %。此爲達成所欲之集合基板連接可靠性之 電鑛薄膜物理性質的足夠程度。 從前述可知，其已確認其中包含扁桃腈和聚乙二醇作 爲添加劑的無電鍍銅液沈積在通路孔上之均勻性是優異 的，証明本發明效果之存在。進一步地，電鍍薄膜之物理 性質也是優異的，其建議可能達成足夠高之集合基板的高 連接可靠性。因此，已確認使用此具體實施例所示之無電 鍍銅液的配線基板製造方法適合使用於作爲製造具有通路 孔連接結構的集合基板之方法，導致此實施例效果的確 本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格< 2】0x297公釐） ^ I ：IT, (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -34 - · 583338 A7 B7 五、發明説明（ 認。 (具體實施例1 0 ) 下示爲使用於此具體實施例之電鎪液的組成以及電鍍 方法條件。 電鍍液成分： 0.04莫耳/升 0.1莫耳/升 0.03莫耳/升 0.01莫耳/升 0.01吴耳/升 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) *硫銅酸五水合物 *乙二胺四乙酸 $甲醛 *氫氧化鈉 *三乙基四胺 *聚乙二醇（平均分子量600) 0.009莫耳/升 請注意氫氧化鈉的濃度被適當調整致使P Η = 1 2 . 5被建立。 電鍍條件： *ρΗ 12.5

*液體溫度 74°C 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 沈積均勻性和電鍍薄膜物理性質係藉由使用測試基板 和用於製造物理性質測量電鍍薄膜之方法加上沈積均勻性 評估方法（其全部與上述具體實施例1類似）評估。使用 這個具體實施例的電鍍液所得電鍍速率爲4 · 9 // m /小 時。測試基板的上表面電鍍5小時，藉此形成具有約2 5 μ m厚度之電鍍薄膜。沈積均勻性的評估結果如下： 4 6 0 /zm至0 1 40//m之所有通路孔爲1 0 〇%。獲 本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格（2】〇κ 297公釐） -35- · 經廣部智慧財產局員工消費合作社印製 0.04莫耳/升 0.1莫耳/升 0.03莫耳/升 〇.〇1莫耳/升 0.0005莫耳/升 •0.03莫耳/升 583338 A/ __ B7 五、發明説明（3弓 得良好的沈積均勻性，與電鎪速率設定於高如4 . 9 μ m /小時的事實無關。 進一步地，評估使用這個具體實施例的電鍍液及電鍍 條件所獲得的電鍍薄膜之物理性質。結果.，電鍍薄膜延伸 性好至6 · 8 %。此爲達成所欲之集合基板連接可靠性之 電鍍薄膜物理性質的足夠程度。從前述可知，其已確認其 中包含三乙基四胺和聚乙二醇作爲添加劑的無電鍍銅液沈 積在通路孔上之均勻性是優異的，証明本發明效果之存 在。進一步地，電鍍薄膜之物理性質也是優異的，其建議 可能達成足夠高的集合基板之連接可靠性。 從前述可知，已確認使用此具體實施例所示之無電鍍 銅液的配線基板製造方法適合使用於作爲製造具有通路孔 連接結構的集合基板之方法，導致此實施例效果的確認。 (具體實施例1 1 ) 下示爲使用於此具體實施例之電鍍液的組成以及電鍍 方法條件。 電鍍液成分： *硫銅酸五水合物

*乙二胺四乙酸 *甲醛 *氫氧化鈉 羊毛鉻黑T *聚乙二醇（平均分子量600) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I · ^1T· (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -36- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 583338 A7 ______B7 ___ 五、發明説明（ 請注意氫氧化鈉的濃度被適當調整致使P Η = 1 2 · 5被建立。 電鍍條件： *ρΗ 12.5

*液體溫度 74〇C 沈積均勻性和電鍍薄膜物理性質係藉由使用測試基板 和用於製造物理性質測量電鑛薄膜之方法加上沈積均勻性 評估方法（其全部與上述具體實施例1類似）評估。使用 這個具體實施例的電鍍液所得電鍍速率爲7 · 5 β m /小 時。測試基板的上表面電鍍3 . 5小時，藉此形成具有約 2 6 /z m厚度之電鍍薄膜。沈積均勻性的評估結果如下： ^60/zm通路孔爲75%，08〇//m通路孔爲83 %，01〇〇#m 通路孔爲 96%，012〇//m 和 0 1 4 0 m通路孔爲1 0 0%。獲得良好的沈稹均勻 性，與電鍍速率設定於高如7 · 5 // m /小時的事實無 關。 進一步地，評估使用這個具體實施例的電鍍液及電鍍 條件所獲得的電鍍薄膜之物理性質。結果，電鍍薄膜延伸 性好至5 . 4 %。此爲達成所欲之集合基板連接可靠性之 電鍍薄膜物理性質的足夠程度。 從前述可知，其已確認其中包含羊毛鉻黑T和聚乙二 醇作爲添加劑的無電鍍銅液沈積在通路孔上之均勻性是優 異的，証明本發明效果之存在。進一步地，電鑪薄膜之物 理性質也是優異的，其建議可能達成足夠高之集合基板之 本紙乐尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2】ΟΧ297公釐） 严 · „IT. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 583338 A7 B7 五、發明説明（3弓 連接可靠性。 因此’已確認使用此具體實施例所示之無電鍍銅液的 配線基板製造方法適合使用於作爲製造具有通路孔連接結 構的集合基板之方法，導致此實施例效果的確認。 (具體實施例1· 2 ) 下示爲使用於此具體實施例之電鍍液的組成以及電鍍 方法條件。 電鍰液成分： 〇.〇4莫耳/升 0.1莫耳/升 〇.〇3莫耳/升 0.01莫耳/升 0.0005莫耳/升 0.0001莫耳/升 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) *硫銅酸五水合物 *乙二胺四乙酸 *甲醛 *氫氧化鈉 *羊毛鉻黑T *2,9-二甲基-1，10-菲啉 請注意氫氧化鈉的濃度被適當調整致使P Η = 1 2 · 5被建立。 經廣部智慧財產局員工消費合作社印製 電鍍條件： *ρΗ 12.5

*液體溫度 74°C .沈積均与性和電鍍薄膜物理性質係藉由使用測試基板 和用於製造物理性質測量電鍍薄膜之方法加上沈積均勻性 評估方法（其全部與上述具體實施例1類似）評估。使用 這個具體實施例的電鑛液所得電鍍速率爲6 . 7 /i m /小 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨OX 29*?公釐） -38 583338 ΑΊ B7 五、發明説明（ 時。測試基板的上表面電鍍4小時，藉此形成具有約2 7 // m厚度之電鍍薄膜。沈積均勻性的評估結果如下： 06〇//m通路孔爲77%，08〇//m通路孔爲88 %，01〇〇#m通路孔爲9 6%，必120//m和 4 1 4 0 通路孔爲1 0 0%。獲得良好的沈積均勻 性，與電鍍速率設定於高如6 · 7 // m /小時的事實無 關。 進一步地，評估使用這個具體實施例的電鍍液及電鍍 條件所獲得的電鍍薄膜之物理性質。結果，電鍍薄膜延伸 性好至5 · 2 %。此爲達成所欲之集合基板連接可靠性之 電鍍薄膜物理性質的足夠程度。 從前述可知，其已確認其中包含羊毛鉻黑T和2，9 -二甲基- 1 ，1 0 -菲啉作爲添加劑的無電鍍銅液沈積 在通路孔上之均勻性是優異的，証明本發明效果之存在。 進一步地，電鍍薄膜之物理性質也是優異的，其建議可能 達成足夠高之集合基板之連接可靠性。因此，已確認使用 此具體實施例所示之無電鍍銅液的配線基板製造方法適合 使用於作爲製造具有通路孔連接結構的集合基板之方法， 導致此實施例效果的確認。 (具體實施例.1 3 ) 下示爲使用於此具體實施例之電鍍液的組成以及電鍍 方法條件。 電鍍液成分： 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） ：----- (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 ▼線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -39- 0.04莫耳/升 0.1莫耳/升 0.03莫耳/升 〇.〇1莫耳/升 0.0005莫耳/升 0.0003莫耳/升 583338 A7 ___ __B7 五、發明説明（ *硫銅酸五水合物 *乙二胺四乙酸 *甲醛 *氫氧化鈉 *扁桃腈 *2,9-二甲基-1，10-菲啉 請注意氫氧化鈉的濃度被適當調整致使P Η = 1 2 _ 5被建立。 電鍍條件： *ρΗ 12.5

*液體溫度 74〇C 沈積均勻性和電鍍薄膜物理性質係藉由使用測試基板 和用於製造物理性質測量電鍍薄膜之方法加上沈積均勻性 評估方法（其全部與上述具體實施例1類似）評估。使用 這個具體實施例的電鍍液所得電鍍速率爲5 . 3 // m /小 時。測試基板的上表面電鍍5小時，藉此形成具有約2 6 // m厚度之電鍍薄膜。沈積均勻性的評估結果如下： 06〇//m 通路孔爲 91%，080/zm，0100 //m，012〇//m和014〇//m通路孔爲1〇〇%。 獲得良好的沈積均勻性，與電鍍速率設定於高如5 . 3 // m/小時的.事實無關。 進一步地，評估使用這個具體實施例的電鍍液及電鍍 條件所獲得的電鍍薄膜之物理性質。結果，電鍍薄膜延伸 性好至6 . 8 %。此爲達成所欲之集合基板連接可靠性之 ^•張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（公t ) ' ~ =---^裝"------訂-----—·線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印說 -40- 583338 A7 ____B7 五、發明説明（呵 電鍍薄膜物理性質的足夠程度。 從前述可知，其已確認其中包含扁桃腈和2，9 -二 甲基- 1 ，1 0 -菲啉作爲添加劑的無電鍍銅液沈積在通 路孔上之均勻性是優異的，証明本發明效果之存在。進一 步地，電鍍薄膜之物理性質也是優異的，其建議可能達成 足夠高之集合基板之連接可靠性。 因此，已確認使用此具體實施例所示之無電鍍銅液的 配線基板製造方法適合使用於作爲製造具有通路孔連接結 構的集合基板之方法，導致此實施例效果的確認。 (具體實施例1 4 ) 下示爲使用於此具體實施例之電鍍液的組成以及電鍍 方法條件。 電鍍液成分： *硫銅酸五水合物 *乙二胺四乙酸 *甲醛 *氫氧化鈉 *三乙基四胺 *2,9-二甲基-1，10-菲啉 請注意氫.氧化鈉的濃度被適當調整致使p Η .2 · 5被建立。 電鍍條件： 氺 ρ Η 12.5 本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) /.4規格（210Χ297公釐） I . I „IT, (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 〇.〇4莫耳/升 0.1莫耳/升 〇.〇3莫耳/升 〇.〇1莫耳/升 0.0005莫耳/升 0.0002莫耳/升 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -41 - · 583338 經濟/邵智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明（3$ *液體溫度 74°C 沈積均勻性和電鍍薄膜物理性質係藉由使用測試基板 和用於製造物理性質測量電鍍薄膜之方法加上沈積均勻性 評估方法（其全部與上述具體實施例1類似）評估。使用 這個具體實施例的電鍍液所得電鍍速率爲4 . 9 # m /小 時。測試基板的上表面電鍍5 · 0小時，藉此形成具有約 2 5 // m厚度之電鍍薄膜。沈積均勻性的評估結果如下： 06〇//m 通路孔爲 92%，Φ80//ΓΠ，必 1 00 //m，012〇//m 和 ^140//m 通路孔爲 100%。 獲得良好的沈積均勻性，與電鍍速率設定於高如4 . 9 // m /小時的事實無關。 進一步地，評估使用這個具體實施例的電鍍液及電鍍 條件所獲得的電鍍薄膜之物理性質。結果，電鍍薄膜延伸 性好至6 · 9 %。此爲達成所欲之集合基板連接可靠性之 電鍍薄膜物理性質的足夠程度。 從前述可知，其已確認其中包含三乙基四胺和2，9 -二甲基—1 ，1 〇 -菲啉作爲添加劑的無電鍍銅液沈積 在通路孔上之均勻性是優異的，証明本發明效果之存在。 進一步地，電鍍薄膜之物理性質也是優異的，其建議可能 達成足夠高之集合基板之連接可靠性。 因此，已確認使用此具體實施例所示之無電鍍銅液的 配線基板製造方法適合使用於作爲製造具有通路孔連接結 構的集合基板之方法，導致此實施例效果的確認。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐)' " (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -42 - · 583338 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明（49 (具體實施例1 5 ) 下示爲使用於此具體實施例之電鍍液的組成以及電鍍 方法條件。 電鍍液成分： *硫銅酸五水合物 0.04莫耳/升 *乙二胺四乙酸 〇.!莫耳/升 *甲醛 0·03莫耳/升 *氫氧化鈉 0·01 莫耳/升 *扁桃腈 0.0005莫耳/升 *聚乙二醇（平均分子量600) 〇.009莫耳/升 聯苯 0·00〇1莫耳/升 請注意氫氧化鈉的濃度被適當調整致使ρ Η = 1 2 · 5被建立。 電鍍條件： *ρΗ 12.5 *液體溫度 74t 沈積均勻性和電鍍薄膜物理性質係藉由使用測試基板 和用於製造物理性質測量電鍍薄膜之方法加上沈積均勻性 評估方法（其全部與上述具體實施例1類似）評估。使用 這個具體實施例的電鍍液所得電鍍速率爲4 . 8 // m /小 時。測試基板的上表面電鍍5小時，藉此形成具有約2 4 A m厚度之·電鍍薄膜。沈積均勻性的評估結果如下： 46 0 //ml至0 1 40// m之所有通路孔爲1 0 0%。 獲得良好的沈積均勻性，與電鍍速率設定於高如 本紙杀尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格{ 2ΗΚ< 297公釐） I ^ 衣 I Ί—1Τ· I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 583338 __B7 _ 五、發明説明（4) 4 . 8//m /小時的事實無關。 進一步地，評估使用這個具體實施例的電鍍液及電鍍 條件所獲得的電鍍薄膜之物理性質。結果，電鍍薄膜延伸 '性好至1 8 · 3 %。此爲達成所欲之集合基板連接可靠性 之電鍍薄膜物理性質的足夠程度。 從前述可知，其已確認其中包含扁桃腈及聚乙二醇加 上2，2’ -聯苯作爲添加劑的無電鍍銅液沈積在通路孔 上之均勻性是優異的，証明本發明效果之存在。進一步 地，電鍍薄膜之物理性質也是優異的，其建議可能達成足 夠髙之集合基板之連接可靠性。 因此，已確認使用此具體實施例所示之無電鍍銅液的 配線基板製造方法適合使用於作爲製造具有通路孔連接結 構的集合基板之方法，導致此實施例效果的確認。· (具體實施例1 6 ) 下示爲使用於此具體實施例之電鍍液的組成以及電鍍 方法條件。 電鍍液成分： *硫銅酸五水合物 *乙二胺四乙酸 *甲醛 *氫氧化鈉 *三乙基四胺 *聚乙二醇（平均分子量600) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 〇.〇4莫耳/升 0.1莫耳/升. 〇.〇3莫耳/升 0.01莫耳/升 0.001莫耳/升 0.009莫耳/升 · „IT. I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -44 583338 A7 ______ B7 _

五、發明説明（S *2,2、聯苯 0.0001莫耳/升 請注意氫氧化鈉的濃度被適當調整致使p Η = (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 2 · 5被建立。 電鍍條件： *ρΗ 12.5

*液體溫度 74〇C 沈積均勻性和電鍍薄膜物理性質係藉由使用測試基板 和用於製造物理性質測量電鍍薄膜之方法加上沈積均勻性 評估方法（其全部與上述具體實施例1類似）評估。使用 這個具體實施例的電鍍液所得電鍍速率爲4 . 1 # m /小 時。測試基板的上表面電鍍6小時，藉此形成具有約2 5 // m厚度之電鍍薄膜。沈積均勻性的評估結果如下： 4 6 0//m高至0 1 4 0 //m之所有通路孔爲1 〇 0%。 獲得良好的沈積均勻性，與電鍍速率設定於高如4 . 1 // m /小時的事實無關。 經濟；部智慧財產局員工消費合作社印製 進一步地，評估使用這個具體實施例的電鍍液及電鍍 條件所獲得的電鍍薄膜之物理性質。結果，電鍍薄膜延伸 性於8 · 6 %之極好値。此爲達成所欲之集合基板連接可 靠性之電鍍薄膜物理性質的足夠程度。 .從前述可知，其已確認其中包含三乙基四胺和聚乙二 醇加上2，2 ’ -聯苯作爲添加劑的無電鍍銅液沈積在通 路孔上之均勻性是優異的，証明本發明效果之存在。進一 步地，電鍍薄膜之物理性質也是優異的，其建議可能達成 ^纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2】ΟΧ 297公釐） ： -45- · 〇.〇4莫耳/升 0.1莫耳/升 〇.〇3莫耳/升 0.01莫耳/升 0.0005莫耳/升 0.009莫耳/升 0.0001 莫耳/升 583338 A7 ____B7 _ 五、發明説明（， 足夠高之集合基板之連接可靠性。因此，已確認使用此具 體實施例所示之無電鍍銅液的配線基板製造方法適合使用 於作爲製造具有通路孔連接結構的集合基板之方法，導致 此實施例效果的確認。 (具體實施例1 7 ) 下示爲使用於此具體實施例之電鍍液的組成以及電鍍 方法條件。 電鍍液成分：

*硫銅酸五水合物 *乙二胺四乙酸 *甲醛 *氫氧化鈉 *羊毛鉻黑T *聚乙二醇（平均分子量600) *2,2、聯苯 請注意氫氧化鈉的濃度被適當調整致使P Η = 1 2 · 5被建立。 電鍍條件： *ρΗ 12.5

*液體溫度. 74°C 沈積均勻性和電鍍薄膜物理性質係藉由使用測試基板 和用於製造物理性質測量電鍍薄膜之方法加上沈積均勻性 評估方法（其全部與上述具體實施例1類似）評估。使用 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） · I ^ίτ. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -46 - 經濟部智慧財產局員工消资合作社印製 583338 A7 B7 五、發明説明（41 這個具體實施例的電鍍液所得電鍍速率爲5 · 9 /z m /小 時。測試基板的上表面電鍍4 . 2小時，藉此形成具有約 2 5 // m厚度之電鍍薄膜。沈積均勻性的評估結果如下： 0 6 0//m高至0 1 4 0//m之所有通路孔爲1 〇 〇%。 獲得良好的沈積均勻性，與電鍍速率設定於高如5 · 9 // m /小時的事實無關。 進一步地，評估使用這個具體實施例的電鍍液及電鍍 條件所獲得的電鍍薄膜之物理性質。結果，電鍍薄膜延伸 性爲8 · 4 %。此爲達成所欲之集合基板連接可靠性之電 鍍薄膜物理性質的足夠程度。 從前述可知，其已確認其中包含羊毛鉻黑T和聚乙二 醇加上2 ，2 ’ -聯苯作爲添加劑的無電鍍銅液沈積在通 路孔上之均勻性是優異的，証明本發明效果之存在。進一 步地，電鍍薄膜之物理性質也是優異的，其建議可能達成 足夠高之集合基板之連接可靠性。 因此，已確認使用此具體實施例所示之無電鍍銅液的 配線基板製造方法適合使用於作爲製造具有通路孔連接結 構的集合基板之方法，導致此實施例效果的確認。 (具體實施例18) 下示爲使用於此具體實施例之電鍍液的組成以及電鍍 方法條件。 電鑛液成分· *硫銅酸五水合物 0.05莫耳/升 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2】0Χ 297公釐） I - I „IT. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -47 - · 0.1莫耳/升 〇.〇3莫耳/升 〇.〇1莫耳/升 0.0006莫耳/升 0.01莫耳/升 0.0001莫耳/升 583338 A7 B7 五、發明説明（， *乙二胺四乙酸 *甲醛 *氫氧化鈉 *扁桃腈 *聚乙二醇（平均分子量600) 聯苯 請注意氫氧化鈉的濃度被適當調整致使P H 1 2 . 5被建立。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 電鍍條件： *ρΗ *液體溫度

12.5 74〇C 經濟‘部智慧財產局員工消費合作社印製 沈積均勻性和電鍍薄膜物理性質係藉由使用 和用於製造物理性質測量電鍍薄膜之方法加上沈 評估方法（其全部與上述具體實施例1類似）評 這個具體實施例的電鍍液所得電鍍速率爲4 . 5 時。測試基板的上表面電鍍5 . 5小時，藉此形 2 5 // m厚度之電鍍薄膜。沈積均勻性的評估結 0 6 0 高至0 1 4 0 之所有通路孔爲1 獲得良好的沈積均勻性，與電鍍速率設定於高如4 // m /小時的事實無關。 進一步地，評估使用這個具體實施例的電鍍 條件所獲得的電鍍薄膜之物理性質。結果，電鍍 性爲1 8 · 6 %之極優異値。此爲達成所欲之集 測試基板 積均勻性 估。使用 // m / 小 成具有約 果如下： 0 0%。 液及電鍍 薄膜延伸 合基板連 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格< 210X' 297公釐） 48- 經濟部智慧財產局員工消资合作社印製 583338 A7 B7 五、發明説明（巧 ' 接可靠性之電鍍薄膜物理性質的足夠程度。 從前述可知，其已確認其中包含扁桃腈和聚乙二醇加 上2 ’ 2 ’ -聯苯作爲添加劑的無電鍍銅液沈積在通路孔 上之均勻性是優異的，証明本發明效果之存在。進一步 地’電鍍薄膜之物理性質也是優異的，其建議可能達成足 夠高之集合基板之連接可靠性。· 因此’已確認使用此具體實施例所示之無電鍍銅液的 配線基板製造方法適合使用於作爲製造具有通路孔連接結 構的集合基板之方法，導致此實施例效果的確認。 (具體實施例1 g ) 在銅-結合之玻璃環氧樹脂基板（其表面上具有1 8 // m厚度之銅箔）表面上形成一層光敏性光阻劑，在完成 製圖之後，藉由蝕刻技術形成內層電路。此電路測量爲 7 5 //m寬度及7 5 //m間隔，其中形成每側2 5 0 // m 之平方中間層連接墊及以1 . 2 7 m m高度排列。在剝除 光阻劑之後，內層銅電路表面經由黑化處理進行粗糙處 理。於1 5 0 °C三十分鐘以熱壓結合技術黏著一來自 Sumitomo Bakelite公司之環氧樹脂薄膜A P L - 4 0 0 1 商品（在其表面上具有1 2 // m厚度之銅箔）。此薄膜測 量厚度爲8 0. M m。其後，触刻掉銅箱的一表面部分；然 後，使用由Hitachi Via Mechanics公司製造的二氧化碳氣體 雷射在形成於中間層之內層連接墊上形成具有4 8 0 //m 直徑的通路孔。在該通路孔形成之後’使用標準方法使用 本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格（2】〇X 297公褒) ~ . I „tT. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 583338 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（ 過錳鹼水溶液實施去污點處理；洗漉所產生的基板表面之 後，使用電鍍催化劑處理液，例如由Hitachi Kasei Kougyo Sha製造的Η — 1 0 1，經由標準方法加入催化劑；然後’ 無電鍍銅使用薄-加無電鍍銅液’此處得自 Hitachi Kasei Kougyo Sha 之商品 CAST - 2 0 0 0。然後’於 1 6 0 。(：烘烤一小時；接著使用如下所示的經選擇之電鍍液及電 鍍條件進行無電鍍銅至2 5 # m厚度。 電鍍液成分： *硫銅酸五水合物 0.04莫耳/升 *乙二胺四乙酸 0.1莫耳/升 *甲酸 0·03莫耳/升 *氫氧化鈉 0.01莫耳/升* *扁桃腈 0.0005莫耳/升 在此請注意氫氧化鈉的濃度被適當調整致使Ρ Η二 1 2 · 3被建立。 電鑛條件： * ρ Η 12.3 *液體溫度 70〇c 在上述電鍍方法條件下使用電鑛液組成物完成2 5 -μ m厚度電鍍處理後，在鍍銅薄膜上形成光敏性光阻劑’ 其然後進行製.圖。如此所形成的圖案具有其結構爲 2，5 0 0個通路孔之線性排列’該結構用於該等通路孔 的鏈抗力之測量。在電鍍完成之後，實際上立刻評估測量 此2，5 0 0個通路孔的鏈抗力，比較相同基板在耐熱衝 I 裝 „ 訂 . (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格（2!0Χ 297公釐） 583338 A7 B7 五、發明説明（， 撃測試之後的抗力値。這個測試在下列條件下進行。 (測試條件） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 125 °C，120 分鐘—室溫，5 分鐘—一 65 °C， 1 2 0分鐘。 使其進行一個循環。 而耐熱衝擊測試的循環數目增加導致如此測量之通路 孔抗力同樣地增加，使用特定循環數目直到抗力上升率達 1 0 %作爲良好反映該基板可靠性之參數。因此可說是此 循環數目愈大，所得之基板的可靠性愈高。 上述耐熱衝擊測試導致在1 8 0個循環之後所製造之 基板樣品抗力上升率超過1 0 %。此耐熱衝擊測試結果証 明鑑於集合基板連接可靠性評估結果基板顯示充份的可靠 性；因此可確認本發明的配線基板製造方法能夠獲得具有 優異連接可靠性之所要的配線基板。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 從前述可知，顯然如此處所揭示的，使用本發明之沈 積在通路孔內側的均勻性是優異的無電鍍銅液，使可能獲 得具有優異連接可靠性之基板；因此這個實施例的效果可 被確認。 (具體實施例.20) 進行一測試，其與具體實施例1 9類似，電鍍液和電 鍍條件使用下列代替。 電鍍液成分： 本紙張尺度適用中·國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） ~ • -51 -. 583338 A7 B7 五、發明説明（4弓 〇.〇4莫耳/升 0.1莫耳/升 0.03莫耳/升 0.01莫耳/升 0.01莫耳/升 致使p Η = 1 2 · 3被 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 12.3 70°C 製造的基板樣品在實施 環之後所製造之基板樣 衝擊測試結果証明鑑於 顯示充份的可靠性；因 法能夠獲得具有優異連 示的，使用本發明之沈 無電鍍銅液，使可能獲 這個實施例的效果可被 *硫銅酸五水合物 *乙二胺四乙酸 *甲醛 *氫氧化鈉 *三乙基四胺 請注意氫氧化鈉的濃度被適當調整 建立。 電鍍條件：

*pH *液體溫度 結果，在這個具體實施例中所 例1 9相似之方式中於1 8 0個循 品抗力上升率超過1 0 %。此耐熱 集合基板連接可靠性評估結果基板 此可確認本發明的配線基板製造方 接可靠性之所要的配線基板。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 從前述可知，顯然如此處所揭 積在通路孔內側的均勻性是優異的 得有優異連接可靠性之基板；因此 確認。 (具體實施例.2 1 ) 進行一測試，其與具體實施例1 9類似，電鍍液和電 鍍條件使用下列代替。 本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -52- 583338 〇.〇4莫耳/升 0.1莫耳/升 〇.〇3莫耳/升 0.01莫耳/升 0.0005莫耳/升 0.0002莫耳/升 A7 B7 五、發明説明（59 電鍍液成分z *硫銅酸五水合物 *乙二胺四乙酸 *甲醛 *氫氧化鈉 *扁桃腈 *2,2、聯苯 請注意氫氧化鈉的濃度被適當調整致使p Η = 1 2 . 5被建立。 電鍍條件： *ρΗ 12.5 *液體溫度 74°C. 結果，在這個具體實施例中所製造的基板樣品於 2 0 0個循環之後所製造之基板樣品抗力上升率超過1 〇 %，其爲稍好於具體實施例1 9和2 0之結果。此被認爲 是因爲其加入2，2’ -聯苯而產生所得電鍍薄膜之機械 物理性質的改良。此外耐熱衝擊測試結果証明鑑於集合基 板連接可靠性評估結果基板顯示充份的可靠性；因此可確 認本發明的配線基板製造方法能夠獲得具有優異連接可靠 性之所要的配.線基板。 從前述可知，顯然如此處所揭示的，使用本發明之沈 積在通路孔內側的均勻性是優異的無電鍍銅液，使可能獲 得有優異連接可靠性之基板；因此這個實施例的效果可被 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2】〇Χ 297公釐 Μ 裝 ： 訂 . (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟，部智慧財產局員工消費合作社印製 -53-. 583338 Α7 Β7 五、發明説明（5} 確認。 (具體實施例 22) 進行一測試，其與具體實施例 鍍條件使用下列代替。 電鍍液成分： *硫銅酸五水合物 *乙二胺四乙酸 *甲醛 *氫氧化鈉 *羊毛鉻黑T *2,2’-聯苯 類似’電鍍液和電 〇.〇4莫耳/升 0.1莫耳/升 〇.〇3莫耳/升 〇.〇1莫耳/升 0.0002莫耳/升 0.0002莫耳/升 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟·部智慧財產局員工消资合作社印製 請注意氫氧化鈉的濃度被適當調整致使P Η = 1 2 · 5被建立。 電鍍條件： *ρΗ 12.5

*液體溫度 74°C 結果，如具體實施例2 1 ，在這個具體實施例中所製 造的基板樣品於2 0 0個循環之後所製造之基板樣品抗力 .上升率超過1 0%，其爲稍好於具體實施例1 9和2 0之 結果。此被認爲是因爲其加入2，2， -聯苯而導致所得 電鍍薄膜之機械物理性質的改良。此外，耐熱衝擊測試結 果証明鑑於集合基板連接可靠性評估結果基板顯示充份的 可靠性；因此可確認本發明的配線基板製造方法能夠獲得 本纸張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格（21〇χ 297公釐） -54- 583338 A7 __B7___ 五、發明説明（θ 具有優異連接可靠性之所要的配線基板。 從前述可知，顯然如此處所揭示的，使用本發明之沈 積在通路孔內側的均勻性是優異的無電鍍銅液，使可能獲 得有優異連接可靠性之基板；因此這個實施例的效果可被 確認。 (具體實施例 23) 類似，電鍍液和電 〇.〇4莫耳/升 0.1莫耳/升 0.03莫耳7升 0.01莫耳/升 0.0005莫耳/升 0.0002莫耳/升 進行一測試，其與具體實施例 鍍條件使用下列代替。 電鍍液成分： *硫銅酸五水合物 *乙二胺四乙酸 *二羥乙酸 *氫氧化鈉 *羊毛鉻黑Τ *2,2\聯苯 請注意氫氧化鈉的濃度被適當調整致使Ρ Η = 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 2 · 3被建立。 電鍍條件： *ρΗ 12.3

*液體溫度. 70°C 結果，如具體實施例2 1 - 2 2，在這個具體實施例 中所製造的基板樣品於2 0 0個循環之後所製造之基板樣 品抗力上升率超過1 0 %，其爲稍好於具體實施例1 9和 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2】0Χ29祕釐） 55 583338 Α7 Β7 五、發明説明（5? 2 0之結果。此被認爲是因爲其加入2，2 ’ 一聯苯而導 所得電鍍薄膜之機械物理性質的改良。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 此外，耐熱衝擊測試結果証明鑑於集合基板連接可靠 性評估結果基板顯示充份的可靠性；因此也可確認在使用 二羥乙酸作爲還原劑的情形中，本發明的配線基板製造方 法能夠獲得具有優異連接可靠性之所要的配線基板。 從前述可知，顯然如此處所揭示的，使用本發明之沈 積在通路孔內側的均勻性是優異的無電鍍銅液，使可能獲 得有優異連接可靠性之基板；因此這個實施例的效果可被 確認。 (比較例1 ) 其次，將顯示用以說明之電鍍液的成分和電鍍方法條 件，與本發明上述的各種實例比較。 電鍍液成分： 經濟·部智慧財產局員工消費合作社印製 0.05莫耳/升 0.1莫耳/升 〇.〇3莫耳/升 〇.〇1莫耳/升 *硫銅酸五水合物 *乙二胺四乙酸 *甲醛 *氫氧化鈉 請注意氫氧化鈉的濃度被適當調整致使p Η 2 . 3被建.立。 電鍍條件： *ρΗ 12.3

*液體溫度 7CTC 本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS )八4規格（2Ι0Χ 297公謹 -56- 583338 A7 _ B7 _ 五、發明説明（51 (#先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 在此用於比較目的實施例中，電鍍液不包含添加劑。 其沈積均勻性和電鍍薄膜之物理性質已藉由使用測試基 板，物理性質測量電鍍薄膜製造方法和沈積均勻性評估方 法（其全部與上述具體實施例1相同）評估。在使用於此 比較例之電鍍液中，測量電鍍速率爲1 5 . 8 // m /小 時。在測試基板的上表面電鍍.1 . 5小時之後，形成具有 約2 4 // m厚度之電鍍薄膜。爲了其沈積均勻性的評估， 觀察各通路孔的橫截面或輪廓藉此發現沒有電鍍薄膜成分 沈積在通路孔內且沈積特性也幾乎是〇 %，相對於所有相 關的通路孔，包括4 6 0 //m高至0 1 4 0 //m通路孔。 進一步地，在比較例之電鍍條件下使用電鍍液如此所 得的電鍍薄膜非常易碎：我們的物理性質評估結果指示延 伸性的程度少至0 · 3 %。此外，電鍍液在電鍍處理完成 之後2小時被不良分解，導致銅成分沈積在所使用之電鍍 浴的壁表面上。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 從前述可知，已發現其中不包含添加劑之比較例的電 鍍液之此比較例，其沈積均勻性較少或、、差〃。因此可確 認本發明包含如前所述之扁桃腈，三乙基四胺及/或羊毛 鉻黑T的電鍍液在沈積均勻性上是優異的，因此證明本發 明的電鍍液之效果存在。此外使用上述比較例的無電銅鍍 電溶液之配線基板製造方法在沈積至通路孔之均勻性很差 和在所得電鍍薄膜機械特性上也差，此使其它不可能提供 任何所要求之配線基板可靠性，且因此於任何方式下是較 不好的。從此事實，其能夠確定本發明的製造方法對於作 本紙張尺度適用中國國家標準（CMS ) A4規格（2〗0><29*?公楚) " • -57-. 583338 A7 ____ B7 _._ 五、發明説明（ 爲配線基板製造方法使用是非常有效的，也是本發明獨特 優點。 (比較例 2 ) 其次，使用於另一用於比較之實施例中之電鍍液成分 和電鍍條件將給予於下。 電鍍液成分： 〇.〇5莫耳/升 0.1莫耳/升 0.03莫耳/升 0.01莫耳/升 0.0002莫耳/升 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) *硫銅酸五水合物 *乙二胺四乙酸 *甲醛 *氫氧化鈉 *2,2、聯苯 請注意氫氧化鈉的濃度被適當調整致使P Η = 1 2 · 3被建立。 電鍍條件： 、 *ρΗ 12.3

*液體溫度 70°C 經濟·部智慧財產局員工消費合作社印製 在此比較例中，電鍍液包含2，2 ’ -聯苯作爲添加 劑，此溶液不包含作爲添加劑使用以便改良沈積至通路孔 的均勻性之扁桃腈，三乙基四胺和羊毛鉻黑T。其沈積均 勻性和電鍍薄膜之物理性質已藉由使用測試基板，物理性 質測量電鍍薄膜製造方法和沈積均勻性評估方法（其全部 與上述具體實施例1相同）評估。在使用於此比較例之電 鍍液中，測量電鍍速率爲5 · 5 # m/小時。在測試基板 本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格（2]0X297公釐） -58 583338 A7 _ B7_ 五、發明説明（59 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 的上表面電鍍4 _ 5小時之後，形成具有約2 5 //m厚度 之電鍍薄膜。沈積均勻性測量結果如下：0 6 0 /2 m通路 孔爲 25%，通路孔爲 30%，01〇〇//πι 通路孔爲5 7%，0 1 2 Ο/zm通路孔爲6 7%和必 1 4 0 # 通路孔爲8 7 %。當與顯不相似電鑛速率之本 發明樣品比較時，此建議至通路孔之沈積均勻性爲不可接 受的差。 從前述可知，已發現此其中不包含任何添加劑之比較 例的電鍍液對於改良沈積均勻性是差的。因此可確認本發 明包含如前所述之扁桃腈，三乙基四胺及/或羊毛鉻黑T 的電鍍液在沈積均勻性上是優異的，因此證明本發明的電 鍍液之效果存在。此外使用上述比較例無電銅鍍電溶液之 配線基板製造方法在沈積至通路孔之均勻性很差，此使其 它不可能達到任何所要求之配線基板可靠性，且因此於任 何方式下是較不好的。從此事實，其能夠確定本發明的製 造方法對於作爲配線基板製造方法使用是非常有效的，也 是本發明獨特優點。 經请部智慧財產局員工消费合作社印製 (比較例3 ) 其次，使用於另一比較例中的電鍍液之成分和電鍍條 件將給予於下。 電鍍液成分： *硫銅酸五水合物 0.05莫耳/升 *乙二胺四乙酸 0.1莫耳/升 本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格（2]OX297公漦） -59- 583338 經濟·部智慧財產局員工消资合作社印製 A7 B7 五、發明説明（3 *甲醛 〇·〇3莫耳/升 *氫氧化鈉 0.01莫耳/升 *羊毛鉻黑T 0.0002莫耳/升 I靑注思氣氧化納的濃度被適當調整致使ρ Η = 1 2 . 3被建立。 電鍍條件： *ρΗ 12.3

*液體溫度 70GC 此比較例爲使其電鍍液只包含羊毛鉻黑T作爲添加 劑。其沈積均勻性和電鍍薄膜之物理性質已藉由使用測試 基板，物理性質測量電鑛薄膜製造方法和沈積均勻性評估 方法（其全部與上述具體實施例1相同）評估。在使用於 此比較例之電鍍液中，測量電鍍速率爲1 〇 · 4.以m /小 時。在測試基板的上表面電鍍2 . 4小時之後，形成具有 約2 5 μ m厚度之電鎪薄膜。沈積均勻性測量結果如下： 06〇//m通路孔爲18%，08〇//m通路孔爲25 %，0 1 00//m通路孔爲3 3%，0 1 20 /im通路孔 爲4 8%和0 1 4 0 /im通路孔爲6 0%。當與本發明包 含2，2 ’ 一聯苯及/或聚乙二醇之具體實施例比較時， 此建議至通路孔之沈積均勻性爲不可接受的少。 從前述可知，已發現此只有羊毛鉻黑T混入電鎪液體 中之比較例的無電鍍銅液在沈積均勻性是差的。因此可確 認本發明之無電鍍銅液在沈積均勻性上是優異的，因此證 明本發明的電鍍液之效果存在。此外使用上述比較例的無 本紙張尺度適用中·國國家標準（CNS ) A4規格（2】〇:< 297公釐） -------.--#^1----Ί--1T------ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 583338 A7 ___ _B7 五、發明説明（59 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 電銅鍍電溶液之配線基板製造方法在沈積至通路孔之均勻 性很差，此使其不可能達到任何所要求之配線基板可靠 性，且因此於任何方式下是較不好的。從此事實，其能夠 確定本發明的製造方法對於作爲配線基板製造方法使用是 非常有效昀，也是本發明獨特優點。 (具體實施例2之另一狀態） 接著參考下圖2給予本發明方法製造之多層配線基板 的說明。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 參見圖2，其描述多層配線基板主要部份的放大截面 圖，其中數個銅配線配線層的6，7，8以配線層7和8 之間以具有通路孔的一端被封閉的無電鍍銅層4通路部分 3互相連絡提供在介電體2的上表面而讓配線層7和8部 分暴露之方式在電絕緣或介電體2內側形成；其後，藉由 使用上述本發明無電鍍銅液在通路3以及介電體2之上表 面上.塗佈以銅製成的連續電鍍層以具有幾乎均勻的厚度， 也就是在相同圖中的a = b = c之狀態。應注意通路3具 有5 0到1 5 0 // m値圍的直徑和在比其直徑長度深之位 置也具有封閉之底部，其中長寬比設定在1.0到2.0 範圍內。也應注意希望此通路從上部份看時，排列如圓形 的凹槽，雖然當需要時其可被修正成長方形的形狀或者擇 修正成延長矩形凹槽。 從圖2淸楚可知使用均勻厚度的鍍銅層4塗佈在通路 範圍內之底部和牆壁表面提供所要的在配線層7和8之間 本紙張尺度適用中®國家標準（CNS ) A4規格UIOX 2”公釐） ' -61 - 583338 A7 _ B7 _ 五、發明説明（， (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 電連接可靠性。尤其，在大規模之具有結構上相似於通路 3之多重通路的多層配線基板的製造中，此對於其生產率 的改進同時減少製導致本上證明是有利的。 現轉到圖3，其顯示使用上述比較例2或3的鍍銅溶 液製造之多層配線基板主要部份的放大截面圖，其中塗佈 在通路範圍內之底部和側壁表面上之鍍銅薄膜4致使其厚 度値％ b 〃 ，及'' c 〃各少於塗佈在介電體2的上表面上 的鍍銅層4之厚度> a 〃 ，產生厚度不合規格例如凹洞或 's酒窩〃發生在如圖3中本身以數字9表示之鍍銅層4 ; 因此其將無法達成任何所要之配線配線層7和8之間的電 連接的可靠性。 從前述本發明基於各種具體實施例和實例的解釋可容 易地理解，對於以增加之再現性獲得具有均勻厚度的鍍銅 薄膜（提供於具有封閉底部之大長寬比的通路的內壁和底 表面上）之配線結構，本發明是非常有效的，該薄膜具有 實質上與上外側表面部分的厚度相同之厚度。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 根據本發明，當可看到能夠形成具有增加均勻性之銅 金屬的無電鍍銅液時，可能獲得在集合基板中之通路孔結 構的連接部分，此外，使用這個無電鍍銅液因通路孔內表 面均勻地進行銅電鍍方法，使其可獲得具有高配線密度及 高可靠性之配.線基板。 本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格（2〗〇ΧΆ'7公釐）

Claims (1)

1. 583338

   替11.正#一修1 8 88 8 ABCD 1 . 一種配線基板，其特徵在一個以上之在介電物體 表面上形成的具有5 0到1 5 0 /zm範圍之直徑及比該直 徑深的封閉底部之通路，在或覆蓋在通路內之側壁和底部 加上該介電物體之表面上形成連續銅層，及或覆蓋在通路 內之側壁和底表面上之該銅層的厚度比覆蓋在該介電物體 表面之該銅層的厚度大0.9倍以上。 2 .如申請專利範圍第1項的配線基板，其特徵在通 路內之側壁的表面及該介電物體之上表面呈現一落在9 0 至100度之範圍的角。 3 ·如申請專利範圍第1項的配線基板，其特徵在該 銅層係藉由無電鍍銅形成。 ’ 4 · 一種多層配線基板，其特徵在包括一配線結構， 該配線結構基本上由一內部具有一個以上之通路的介電體 所組成，該通路在介‘電體之表面上具有5 0到1 5 0 // m. 範圍的直徑和側壁以允許該配線之部份的部份曝露加上封 閉底部，及一銅層經由無電鍍銅連續塗佈在該介電物體之 表面上至通路內之側壁和底部上，其中該銅層在通路內之 側壁和底部之厚度比該銅層在該介電物體表面之厚度大 0、9倍以上。 5 ·如申請專利範圍第4項的多層配線基板，其特徵 在一由塗佈在該介電體表面之銅層表面和·塗佈在該通路內 之側壁的銅層表面所界定之角落在從90到1 〇〇度的範圍內。 6 · —種多層配線基板，其特徵在包括第一介電層， 層壓在其上之第二介電層，形成於該第一介電層和該第二 -------^--I I (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 、π 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 --HI—%· i y -63 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 583338 A8 Βδ C8 __D8 六、申請專利範圍 2 介電層之間的配線層，延伸經過該第二介電層以允許該配 線層向側壁之部份曝露及具有範圍爲1 . 0到2 · 0之長 寬比的通路，藉由由無電鍍銅在或覆蓋在該第二介電層所 形成之第一銅層，藉由無電鍍銅在該欲與該第一銅層連接 的通路之側壁或底部所形成同時具有大於該第一銅層之厚 度0 · 9倍以上之第二銅層。 7 ·如申請專利範圍第6項的多層配線基板，其特徵 在該通路孔具有範圍落在5 0到1 5 0 /zm之直徑。 8 . —種無電鍍銅液，其特徵在其中包含至少一種銅 離子和銅離子的複合劑，且其中加入0·0005至 〇 · 〇 2mol/ <之扁桃腈和三乙基四胺中至少一者。 9 . 一種製造配線基板的方法，在其特徵在包括步 驟：在內部具有配線層之介電體中提供一個以上之通路以 讓該配線層部份曝露，及藉由使用如申請專利範圍第8項 的無電鍍銅液將無鍍銅施加至該通路內表面。 10.—種無電鍍銅液，其特徵在其中包含一種銅離 子，銅離子的複合劑，銅離子的還原劑，同時包括一種 2，2， 一聯苯、1，10-菲啉和2，9一二甲基一 1，1 0 -菲啉中至少一者之添加劑，及進一步包括 0.0005至0·0 lmol/ <之扁桃腈、三乙基四胺和 羊毛鉻黑T中至少一者的添加劑。 1 1 · 一種製造配線基板的方法’其特徵在包括步 驟：在內部具有配線層之介電體中提供一個以上之通路以 讓該配線層部份曝露，及藉由使用如申請專利範圍第1 〇 本紙張尺度適用中國國家梂準（CNS ) A4規，格（2】0X297公釐） 訂 ~ ^^0 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) -64- 583338 A8 B8 C8 DB 六、申請專利範圍 3 項的無電鍍銅液將無鍍銅施加至該通路內表面 ------J---- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張又度適用中國國家標準（CNS ) 見格（2〗0Χ 297公t ) 65-