TW577246B - Corrosion prevention for CAC component - Google Patents

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Description

577246 A7 B7
發明領域 本發明大致有關印刷電路板，更明確地說，有關用於制 造印刷電路板與其他物件之組件。 ' $ 發明背景 美國專利第 5，1 53,050、5,674,596 與 5,942,3 1 5 號（均由
Johnston申請）揭示用以製造諸如印刷電路板等物件之組件 。該組件係由至少一銅洛片構成，其於製成印刷電路板時 ，構成該板的功能元件，即該導電通路。該組件的其他元 件係一紹基板片’其構成完成印刷電路板中之可拋棄元件 。該銅片與I呂片各者表面之一基本上未經污染，而且界面 處可彼此接合。 一撓性黏合劑帶將此等片的未經污染表面邊界接合在一 起，並在該片邊緣内部界定實質上未經污染中央區，而且 於界面處接合。該鋁基板提供銅箔強度，使其更容易處 理0 該組件可由兩片在完成印刷電路板中構成分隔板之功能 元件之鋼箔，以及一片構成可拋棄元件之鋁片構成。每片 銅片的内表面與該鋁片的兩個表面基本上未經污染，而且 在該紹反面界面處可彼此接合。 已發現前述類型之組件可以有效地應用於製造印刷電路 板’但是在某些層壓處理當中，該鋁與銅之間會發生反應 ’造成銅染色與褪色。一般認為該銅染色的原因係電蝕的 結果’或是該鋁氧化，然後與該銅反應的結果。在任一情 況下’對某些層壓機而言，這種銅染色會使形成的層壓製 一 _ - 4 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) a4規格(21〇x 297公釐） 577246 五、發明說明（ 2 件然法使用。 本發明提供一種CAC型組件，其具有鋁基板片，以及該 鋁基板片上之塗層，避免該銅箔於層壓處理期間染色及褪 色。 發明總論 根據本發明’ &供一種用以製造諸如印刷電路板等物件 之組件。該組件係由一銅箔片與一鋁之基板片，該銅箔於 疋成印刷電路板中構成功能元件，而該鋁基板片構成一可 拋棄元件。該鋁表面上具有一層塗層。該銅片表面之一與 該基板鋁片上之塗層基本上未經污染，而且界面處可彼此 接合。一種撓性黏合劑將此等片的未經污染表面邊界接合 在一起’並在該片邊緣内部界定實質上未經污染令央區， 而且於界面處未接合。 本發明目的係提供一銅/鋁/銅組件，其較不容易發生銅 染色及/或腐蝕。 本發明另一目的係提供上述之銅/鋁/銅組件，其具有經 塗覆紹支撐基板，以避免前述染色及/或腐蝕問題。 本發明另一目的係提供上述銅/鋁/銅組件，其中當該鋁 支撐基板與該組件分開時，其上之塗層不轉印、污染或殘 留在該銅上為佳。 由下列較佳具體實施例說明，並參考附圖與附錄申請專 利範圍，將明白此等與其他目的。 圖式簡沭 本發明採用特定零件與零件排列的物理形式，說明書中 裝. 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) A7
577246 五、發明説明（ 將詳細描述其較佳具體實施例，而且在附圖中說明其形成 零件，其中： 圖1係該組件之一具體實施例用於製造印刷電路板的放 大橫剖面略圖，其具體表現本發明特徵； 圖2係其另一具體實施例； 圖3係根據此等具體實施例之一所製造之組份的平面略 圖；以及 圖4係根據此等具體實施例之一所製造的組件平面圖。 較佳具體實施例1單細說明 現在’茲參考圖式，其中顯示物僅用以說明本發明較佳 具體實施例，並非用以限制彼，圖1中係顯示組件1 〇(亦習 知為CAC，其係銅/鋁/銅的頭字語）的橫剖面。組件1 〇係由 金屬基板12組成，其具有表面12i，表面12丨上塗覆有保護層 14。表面本上未經污染。金屬基板12係由厚度介於約 〇·〇1〇與約0.020英吋之工業級鋁形成為佳。金屬基板12可由 厚度介於約0.00 1英吋與約〇· 125英吋之鋁製得，視其最終用 而定。 根’據本發明，在層壓處理之前或期間，鋁基板12的未經 染表面12i塗覆保護層14為佳，以避免銅箔ι6與鋁基板12 之表面12|間的交互作用。鋁表面12i可塗覆金屬保護層14 諸如鉻、銅、鎳、銀、金或其合金。金屬保護層丨4可以 任何不同沈積方法塗覆，例如熱沈積法，諸如電弧噴霧、 燃燒化學氣相沈積法、電解沈積法、無電極電鍍法或真空 沈積法’諸如錢鍵或化學氣相沈積等，此等係其實例並非 本紙浪'度通用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公— -----------
裝 訂
4 五、發明説明（ 用二制。金屬保護層14的最小厚度必須可以避免上述染 般認為不會發生染色的最小厚度⑽埃。因此 金屬保護層14的厚度至少約2〇埃。 根：本發明-實施樣態，保護層14係由一種無機材料形 成4如-種惰性㈣’其揭示於錢專利第5,622,782鱼 ’ 4,324號，此等申請案揭示全文以提及的方式併入本文 二可糟由浸潰、噴霧、電装沈積或到刀塗佈法塗覆該惰 成：：：料。該惰性石夕统化合物揭示於上述美國專利中形 (21 之較佳惰性錢化合物係、丙基y氧基我 )。犀度約2.5 ng/dm2(每平方分米）之丙基三p 烷（PTMO)保護層14可提供令人滿意結果。 土 :銅们6貼附於經塗覆|g基板12。本發明所使用之銅落 I使用兩種技術之-製造。藉由諸如乳製等方法，機械性 〜銅或銅合金條或塊之厚度，製造經锻鍊或乾製之銅羯 二將銅原子電解沈積在一旋轉陰極桶上’然後自該陰極剝 该沈積落，製造電解落。電解沈積銅羯適用於本發明。 μ該銅fl的額定厚度通常自社咖2英时至約⑽英十銅 :厚度有時會以重量表示，本發明之落重量或厚度通常自 :平方英吸細至約14盎斯(。崎尤其適於形成印刷電 路板者係重量為1/3、1/2、1或2〇z/ft2之銅荡。 以電解沈積法製得之㈣具有一光滑或閃亮（桶）面與一 袓糙或無光澤(銅沈積生長前緣)面，慣t稱為"基底羯,,已知 :以處理基底笛’在其無光澤面上製造微粒。此種經處理 ㈣之為·，經處理銅落"。”經&處理銅羯,，慣常 577246
落=其閃亮面上產生銅微粒。"經雙重處理时，係經處理 銅箔，在該.箔兩面產生微粒。所有前述種類之潘均可應用 於本發明。 一 主本發明較佳具體實施例中，銅落16係1/2 oz基底落，此 意指每平方英吸該笛有1/2 〇2銅。此相當於厚度約〇〇〇〇7 英吋。一般來說，1/2 oz.銅箔係目前^板的工業標準。如 上述，可使用其他種類或重量之銅箔丨6，而且其仍在本發 明範圍内。 銅箔16具有外表面16。，其經粗糙化使得更容易黏附在預 浸料上，其係於PC板製造方法中黏合。銅羯16之内表面16丨 很清潔而且未經污染，經常稱為”未經使用”。在完成印刷 電路板中，内表面丨6i構成一功能元件，而且經蝕刻製成需 要的導電電路構造。保護層14以及與表面i6i接合之鋁基板 12的表面12|也是基本上未經污染。 紹基板12底面上的是保護層14與第二銅箔片16，其亦具 有經氧化外表面16。與，，未經使用”或未經污染内表面16i，圖 2中並未圖示。鋁基板丨2的下層無光澤表面（其上具有保護 層14)亦儘可能保持清潔且未經污染。 圖3 έ兒明本發明另一具體實施例。圖3顯示铭基板1 2僅有 一面具有銅箔16。視電路板製造商設計與完成之電路板需 要，可以使用本發明之具體實施例。除了僅有一層鋼落16 之外’其與圖1具體實施例相同。銅箔16構成完成印刷電路 板之功能元件，而鋁基板1 2構成可拋棄元件。 其次參考圖4，觀察到層壓組件1 〇或CAC之銅箔1 6表面 本紙張又度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐) 577246 A7
16〇朝上’而且自一頂點處往回剝離。 圖4所示之組件1〇包括工業級鋁之鋁基板以，其厚度自約 0.010至約0.015英吋。在鋁基板12上堆疊一層保護層14。在 保護層14上的之一銅箔片16 ,在範例實例中，其為〇z 銅，即，厚度約0.0007英吋。該剝離頂點露出鋼箔16與具 有保護層14之金屬基板12的内表面或”未經使用”表面。 在所顯示之具體實施例中，撓性黏合劑2〇之帶在鋁基板 12邊界處或其附近，沿著組件1〇周圍延伸，將該銅與鋁的 未經污染表面16;與12;邊界結合在一起。當然，熟悉本技藝 者明白，可藉由黏合劑以外之方式接合鋁基板丨2與銅箔i 6 周圍，並且仍然適用於本發明。由於該接觸表面係"未經使 用π表面，或者至少物理上儘可能使之清潔，所以在該片邊 緣内部’黏合劑20產生基本上未經污染中央區cZ。該中央 區界面並未接合。 黏合劑20之帶位於虛線22與組件CAC邊緣所界定的黏合 劑塗覆區。該區自約0.10至1 〇英吋，視最終產物需求以及 所使用之链與銅片尺寸而定。已發現寬度自約〇〇6〇至約 0.090英叶之黏合劑帶或條符合需求，惟其可自約〇 〇1〇至 0.500英吋，視層壓之片狀物尺寸而定，其厚度自約〇〇〇〇5 至約0.005英吋。已發現〇·〇〇〇5至〇·〇〇2之厚度可符合需求。 在此等圖式中，中央區CZ係由自黏合劑塗覆區線22更内部 的邊界線24所界定。 如此’橈性黏合劑20之帶26在該製造方法之前與期間密 封δ玄銅與铭層’避免預浸料的粉塵或會由空氣中之粒子、指 -9 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐） 577246 A7 B7 五、發明説明（ 紋、油印等可能形成的任何其他污染物侵入。 雖然已參考位於鋁基板12—面之單銅羯片丨6說明該CAC 組件構造，但是本發明同樣適用於圖丨與2所顯示之具體實 施例。即，銅箔16可固定於鋁基板12的兩面。完成產物中 ，兩銅箱片16會構成個別PC板的功能元件，而該單一链基 板則構成一可拋棄元件。 圖1構造中，每銅落片16的表面之一與紹基板12兩個表面 基本上為"未經使用"表面，而且未經污染。銅箔16的未經 污染表面16!在鋁基板12的未經污染表面12|對面，因此在鋁 基板12對面之片狀物邊緣内部界定基本上未經污染中央區 。在鋁基板12上塗覆一層障壁或保護層14，可以在其上黏 附任何種類銅洛16，而且不會有層壓處理之前或期間鋁基 板12造成銅箔16染色的問題。 前述說明係本發明一特定具體實施例。須暸解此具體實 施例僅供說明用，在不違背本發明精神與範圍下，熟系本 技藝者可進行為諸多替代實例與修正。只要此等修正與替 代實例在本發明範圍之主張權利或其相等物内範圍，希望 其全都涵括在本發明内。

Claims (1)

  1. 年 A8 B8 其中該塗層係由一種 、鎳、銀、金或其合金 其中該金屬厚度至少 其中該基板與該銅箱 其中該塗層係由一種 其中該惰性矽烷係丙 其中該銅箔片係經軋 其中該銅箔片係電解 577246 第09110316S號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(92年9月）惡 六、申請專利範園 1. 一種具有防止腐蝕之銅/鋁/銅組件，用以製造諸如印刷 電路板等物件，該組件包括·· 銅/#片’其於完成印刷電路板中構成功能元件； 一紹之基板片，其構成可拋棄元件；以及 保濩層，其位於該基板表面上，該銅片一面與該基 =鋁片上之塗層基本上未經污染，而且界面處可彼此接 合，此等片之未經污染表面做在一起，以界定在該片邊 緣内部的實質上未經污染中央區，而且於界面處未接合。 2.根據申請專利範圍第1項之組件 金屬組成，該金屬係選自鉻、銅 所組成之群組。 3·根據申請專利範圍第2項之組件 20埃。 4·根據申請專利範圍第1項之組件 係藉由黏合劑結合。. 5.根據申請專利範圍第丨項之組件 惰性矽烷形成。 6·根據申請專利範圍第5項之組件， 基二曱氧基碎燒。 7·根據申請專利範圍第6項之組件， 製銅箔。 8·根據申請專利範圍第6項之組件， 沈積銅箔。 9·根據申請專利範圍第8項之組件， 本紙張尺麟财S @家標準(CNS) 裝 訂 其中該銅箔係選自由 ^77246
    、申請專利範圍 基底銅羯、經處理銅箱、逆處理銅 組成之群組。 種/、有防止腐茲之銅/銘/銅組件 印刷電路板等物件，該組件包括·· 一片鋁，其至少一面具有塗層， 件’以及具有基本上未經污染表面 片鋼’其具有基本上未經污染 片鋁與該基本上未經污染表面彼相 覆銘片沿著該銅片邊緣接觸。 11·根據申請專利範圍第1〇項之組件， 金屬組成，該金屬係選自鉻、銅、 所組成之群組。 12·根據申請專利範圍第^項之組件， 20埃。 13·根據申請專利範圍第10項之組件， 惰性矽烷形成。 14·根據申請專利範圍第13項之組件， 基三曱氧基矽烷。 15·根據申請專利範圍第14項之組件， 片鋁與該片銅之間。 16·根據申請專利範圍第14項之組件， 製銅箔。 17·根據申請專利範圍第14項之組件， 沈積銅箔。 箔與雙重處理銅箱所 ，其係用於製造諸如 該片ί呂構成可拋棄元 之一面；以及 表面，該片銅位於該 對，該銅片與該經塗 其中該塗層係由一種 鎳、銀、金或其合金 其中該金屬厚度至少 其中該塗層係由一種 其中該惰性矽烷係丙 其中該黏合劑位於該 其中該銅箔片係經軋 其中該銅箔片係電解 -2 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格721()X297公酱) ______ 577246 A8
    18·根據申請專利範圍第17項之組件，其中該銅箔係選自由 基底銅箔、經處理銅羯、逆處理銅羯與雙重處理 組成之群組。 吓 19· 一種具有防止腐蝕之銅/鋁/銅之組件，該組件係用以製 造諸如印刷電路板等物件，該組件之一銅羯片基本上未 經污染表面面向一片鋁之基本上未經污染表面，除了界 疋基本上未經污染中央區的區域外之此等片狀物表面 並未接觸，其改良包括： 一矽烷塗層，其位於該片鋁之表面上，避免該未經污 染中央區的銅染色。 20.根據申請專利範圍第19項之組件，其中該矽烷塗層係丙 基三甲氧基矽烷。 21·根據申請專利範圍第20項之組件，其中該鋁片與該銅片 之邊界處接合在一起，界定位於該片邊緣内部的基本上 未經污染中央區。 22·根據申請專利範圍第21項之組件，其中此等片狀物係藉 由一種撓性黏合劑接合。 23. —種鋁隔片，其用以製造印刷電路板，該隔片具有基本 上未經污染表面，其塗覆有矽烷。 24·根據申請專利範圍第23項之鋁隔片，其中該矽烷係丙基 三甲氧基矽烷。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐）
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