TW202002744A - 殼體及其製備方法和電子產品 - Google Patents

Abstract

提供了殼體及其製備方法和電子產品，該殼體包括框體和後蓋，該框體的至少部分包括外層以及與該外層結合的內層，該內層的內表面朝向框體的內部，該外層的外表面遠離內層的內表面構成該框體的外表面，該外層的材料為選自不銹鋼、鈦和鈦合金中的一種或兩種以上，該內層的材料為選自鋁和鋁合金中的一種或兩種以上，該後蓋設置在該框體的底面上，並與該框體的底面結合。

Description

殼體及其製備方法和電子產品

本發明涉及電子產品技術領域，具體的，涉及殼體及其製備方法和電子產品。

現有終端設備殼體多採用一種金屬加工而成，如鋁合金、不銹鋼或者鈦合金。近年來，隨著手機外觀件高光亮外觀效果的出現，以及前後雙玻璃外觀設計的發展趨勢，更高強度、更高光亮效果以及輕量化的手機中框也成為發展熱點。

鋁合金密度低，質輕，易成形，易加工，但是強度較低，拋光後光亮度較啞。不銹鋼雖然具有高強度、高硬度、拋光後高光亮度的優點，但密度大，用於手機等電子設備殼體上較重，且成形及加工較困難，特別是數控機床（CNC）加工耗時長，加工成本高。鈦及鈦合金雖然密度比不銹鋼小，但成形及加工均較難，加工成本也較高。

儘管將鋁合金和不銹鋼或者鈦合金複合形成複合材料，複合材料經加工成形為殼體後能夠使得殼體外表面拋光後具有較高的光亮度，並使得殼體易於CNC加工，但是鋁合金與不銹鋼或者鈦合金的結合強度低，在成形和加工過程中鋼鋁容易分層，且因鋼鋁之間結合力不好，殼體的導電性較差。

因此，極需開發能兼顧加工性能和使用性能的終端設備殼體。

本發明目的在於克服現有終端設備殼體採用一種材料加工而成，導致加工性能和使用性能不足的問題，提供殼體及其製備方法和電子產品，根據本發明的製備方法易於CNC加工，整個加工製程縮短。

根據本發明的第一方面，本發明提供了一種殼體，該殼體包括框體和後蓋，該框體的至少部分包括外層以及與該外層結合的內層，該內層的內表面朝向框體的內部，該外層的外表面遠離內層的內表面構成該框體的外表面，該外層的材料為選自不銹鋼、鈦和鈦合金中的一種或兩種以上，該內層的材料為選自鋁和鋁合金中的一種或兩種以上，該後蓋設置在該框體的底面上，並與該框體的底面結合。

根據本發明的第二方面，本發明提供了一種殼體的製備方法，該方法包括以下步驟： S1、提供內層坯料板以及外層坯料板，該外層坯料板為選自不銹鋼、鈦和鈦合金中的一種或兩種以上，該內層坯料板為選自鋁和鋁合金中的一種或兩種以上； S2、將該內層坯料板的待結合面以及該外層坯料板的待結合面進行粗化處理； S3、將該內層坯料板的待結合面與該外層坯料板的待結合面疊合後進行軋製，形成複合板材，該軋製的條件使得壓下量為大於5%； S4、將該複合板材進行加工，形成具有框體的預製件，該框體包括由該內層坯料板形成的內層、以及由該外層坯料板形成的外層，該內層的內表面朝向框體的內部，該外層的外表面遠離內層的內表面構成該框體的外表面； S5、在該框體的底面安裝後蓋。

根據本發明的第三方面，本發明提供由本發明第二方面所述的方法製備的殼體。

根據本發明的第四方面，本發明提供了一種電子產品，其中，該電子產品的外殼為本發明第一方面或者第三方面所述的殼體。

根據本發明的殼體，框體的內層和外層採用不同材料製成，不僅強度和硬度高，經拋光後具有較高的光亮度，而且易於進行CNC加工。

在本文中所披露的範圍的端點和任何值都不限於該精確的範圍或值，這些範圍或值應當理解為包含接近這些範圍或值的值。對於數值範圍來說，各個範圍的端點值之間、各個範圍的端點值和單獨的點值之間，以及單獨的點值之間可以彼此組合而得到一個或多個新的數值範圍，這些數值範圍應被視為在本文中具體揭露。

根據本發明的第一方面，本發明提供了一種殼體，該殼體包括框體和後蓋，該框體的至少部分包括外層以及與該外層結合的內層，該內層的內表面朝向框體的內部，該外層的外表面遠離內層的內表面構成該框體的外表面。

根據本發明的殼體，該外層的材料為選自不銹鋼、鈦和鈦合金中的一種或兩種以上。該內層的材料為選自鋁和鋁合金中的一種或兩種以上。

根據本發明的實施例，該不銹鋼含有鉻元素和鎳元素，一些實施例中，該不銹鋼中，以不銹鋼的總量為基準，鉻元素的含量為15-20重量%（如15重量%、16重量%、17重量%、18重量%、9重量%、20重量%等），另一些實施例中，鉻元素的含量為16-19重量%；一些實施例中，該不銹鋼中鎳元素的含量為5-16重量%（如5重量%、6重量%、7重量%、8重量%、9重量%、10重量%、11重量%、12重量%、13重量%、14重量%、15重量%、16重量%等），另一些實施例中，鎳元素的含量為6-14重量%。

一些實施例中，該不銹鋼中，以不銹鋼的總量為基準，銅元素的含量為不高於1重量%，另一些實施例中，銅元素的含量為0.01-0.5重量%（如0.01重量%、0.1重量%、0.2重量%、0.3重量%、0.4重量%、0.5重量%等），又一些實施例中，銅元素的含量為不高於0.25重量%，例如可以為0.05-0.25重量%（如0.05重量%、0.1重量%、0.15重量%、0.20重量%、0.25重量%等）。

一些實施例中，該不銹鋼中，以不銹鋼的總量為基準，錳元素的含量為不高於2重量%，另一些實施例中，錳元素的含量為不高於1.8重量%，例如可以為1.2-1.8重量%（如1.2重量%、1.3重量%、1.4重量%、1.5重量%、1.6重量%、1.7重量%、1.8重量%等）。

一些實施例中，該不銹鋼中，以不銹鋼的總量為基準，碳元素的含量較佳為不高於0.1重量%，另一些實施例中，碳元素的含量為不高於0.08重量%，例如可以為0.01-0.08重量%（如0.01重量%、0.02重量%、0.03重量%、0.04重量%、0.05重量%、0.06重量%、0.07重量%、0.08重量%等）。

一些實施例中，該不銹鋼中，以不銹鋼的總量為基準，硫元素的含量為不高於0.04重量%，另一些實施例中，硫元素的含量為不高於0.03重量%，又一些實施例中，硫元素的含量為0.0003-0.004重量%（如0.0003重量%、0.001重量%、0.002重量%、0.003重量%、0.004重量%等）。

一些實施例中，該不銹鋼中，以不銹鋼的總量為基準，鉬元素的含量為不高於3重量%，另一些實施例中，鉬元素的含量為0.0005-2.5重量%（如0.0005重量%、0.5重量%、1.0重量%、1.5重量%、2.0重量%、2.5重量%等）。

一些實施例中，該不銹鋼中，以不銹鋼的總量為基準，矽元素的含量為不高於1重量%，另一些實施例中，矽元素的含量為不高於0.7重量%，例如可以為0.5-0.7重量%（如0.5重量%、0.6重量%、0.7重量%等）。

一些具體實施例中，該不銹鋼為選自SUS304、SUS316L、S30408和S31603中的一種或兩種以上。

一些實施例中，該鈦中，以鈦的總量為基準，鐵元素的含量為不高於0.5重量%，另一些實施例中，鐵元素的含量為不高於0.3重量%，又一些實施例中，鐵元素的含量為不高於0.2重量%，再一些實施例中，鐵元素的含量為0.04-0.1重量%（如0.04重量%、0.05重量%、0.06重量%、0.07重量%、0.08重量%、0.09重量%、0.1重量%等）。

一些實施例中，該鈦中，以鈦的總量為基準，碳元素的含量為不高於0.08重量%，另一些實施例中，碳元素的含量為不高於0.05重量%，又一些實施例中，碳元素的含量為0.01-0.03重量%（如0.01重量%、0.02重量%、0.03重量%等）。

一些實施例中，該鈦中，以鈦的總量為基準，氮元素的含量為不高於0.05重量%，另一些實施例中，氮元素的含量為不高於0.04重量%，又一些實施例中，氮元素的含量為0.003-0.009重量%（如0.003重量%、0.004重量%、0.005重量%、0.006重量%、0.007重量%、0.008重量%、0.009重量%等）。

一些實施例中，該鈦中，以鈦的總量為基準，鋁元素的含量為不高於0.06重量%，另一些實施例中，鋁元素的含量為不高於0.04重量%。

一些實施例中，該鈦合金中，以鈦合金的總量為基準，鋁元素的含量為0.005-8重量%，另一些實施例中，鋁元素的含量為0.02-7重量%（如0.02重量%、0.1重量%、1重量%、2重量%、3重量%、4重量%、5重量%、6重量%、7重量%等）。一些實施例中，該鈦合金中，以鈦合金的總量為基準，釩元素的含量為0.001-8重量%，另一些實施例中，釩元素的含量為0.002-6重量%（如0.002重量%、0.01重量%、0.1重量%、1重量%、2重量%、3重量%、4重量%、5重量%、6重量%等）。一些實施例中，該鈦合金中，以鈦合金的總量為基準，鉬元素的含量為0.001-1重量%，另一些實施例中，鉬元素的含量為0.002-0.5重量%（如0.002重量%、0.01重量%、0.1重量%、0.2重量%、0.3重量%、0.4重量%、0.5重量%等）。

一些具體實施例中，該鈦或鈦合金為選自TA1、TA2、TA3、TA4、TA18、TA10和TC4中的一種或兩種以上。另一些具體實施例中，該鈦或鈦合金為選自TA2、TA4、TA18和TC4中的一種或兩種以上。

一些具體實施例中，該鋁合金為選自5系鋁合金、6系鋁合金和7系鋁合金中的一種或兩種以上。

一些實施例中，該5系鋁合金中，以鋁合金的總量為基準，鎂元素的含量為2重量%以上、2-6重量%或者2-3重量%（如2重量%、3重量%、4重量%、5重量%、6重量%等）。該5系鋁合金中，以鋁合金的總量為基準，矽元素的含量為不高於1重量%或者0.05-0.2重量%（如0.05重量%、0.06重量%、0.07重量%、0.08重量%、0.09重量%、0.1重量%、0.11重量%、0.12重量%、0.13重量%、0.14重量%、0.15重量%、0.16重量%、0.17重量%、0.18重量%、0.19重量%、0.2重量%等）。該5系鋁合金中，以鋁合金的總量為基準，鐵元素的含量為不高於1重量%或者0.1-0.5重量%（如0.1重量%、0.2重量%、0.3重量%、0.4重量%、0.5重量%等）。該5系鋁合金中，以鋁合金的總量為基準，銅元素的含量為不高於0.5重量%或者0.005-0.1重量%（如0.005重量%、0.01重量%、0.05重量%、0.1重量%等）。該5系鋁合金中，以鋁合金的總量為基準，錳元素的含量為不高於1重量%或者0.01-0.5重量%（如0.01重量%、0.05重量%、0.1重量%、0.2重量%、0.3重量%、0.4重量%、0.5重量%等）。該5系鋁合金中，以鋁合金的總量為基準，鉻元素的含量為不高於0.8重量%或者0.1-0.5重量%（如0.1重量%、0.2重量%、0.3重量%、0.4重量%、0.5重量%等）。該5系鋁合金中，以鋁合金的總量為基準，鋅元素的含量為不高於0.2重量%或者0.005-0.05重量%（如0.005重量%、0.01重量%、0.02重量%、0.03重量%、0.04重量%、0.05重量%等）。該5系鋁合金中，以鋁合金的總量為基準，鈦元素的含量為不高於0.5重量%或者0.05-0.2重量%（如0.05重量%、0.1重量%、0.15重量%、0.2重量%等）。

一些實施例中，該6系鋁合金中，以鋁合金的總量為基準，矽元素的含量為0.2重量%以上、0.25-1重量%或者0.4-0.8重量%（如0.4重量%、0.5重量%、0.6重量%、0.7重量%、0.8重量%等）；鎂元素的含量為0.35重量%以上、0.4-1.2重量%或者0.5-0.9重量%（0.5重量%、0.6重量%、0.7重量%、0.8重量%、0.9重量%等）。該6系鋁合金含不含銅元素，或者，該6系鋁合金中，以鋁合金的總量為基準，銅元素的含量為0.005重量%以上、0.006-1.1重量%或者0.006-0.8重量%（如0.006重量%、0.01重量%、0.1重量%、0.2重量%、0.3重量%、0.4重量%、0.5重量%、0.6重量%、0.7重量%、0.8重量%等）。該6系鋁合金中，以鋁合金的總量為基準，鐵元素的含量為不高於0.5重量%或者0.04-0.3重量%（如0.04重量%、0.1重量%、0.2重量%、0.3重量%等）。該6系鋁合金中，以鋁合金的總量為基準，錳元素的含量為不高於1重量%或者0.02-0.8重量%（如0.02重量%、0.1重量%、0.2重量%、0.3重量%、0.4重量%、0.5重量%、0.6重量%、0.7重量%、0.8重量%等）。該6系鋁合金中，以鋁合金的總量為基準，鉻元素的含量為不高於0.5重量%或者0.05-0.2重量%（如0.05重量%、0.1重量%、0.15重量%、0.2重量%等）。該6系鋁合金中，以鋁合金的總量為基準，鋅元素的含量為不高於0.1重量%或者0.001-0.05重量%（如0.001重量%、0.01重量%、0.02重量%、0.03重量%、0.04重量%、0.05重量%等）。該6系鋁合金中，以鋁合金的總量為基準，鈦元素的含量為不高於0.5重量%或者0.05-0.2重量%（如0.05重量%、0.1重量%、0.15重量%、0.2重量%等）。

一些實施例中，該7系鋁合金中，以鋁合金的總量為基準，鋅元素的含量為1-10重量%（如1重量%、2重量%、3重量%、4重量%、5重量%、6重量%、7重量%、8重量%、9重量%、10重量%等）。

一些具體實施例中，該鋁合金為選自GM55、5052、5252、5182、5086、6063、6061、6013、7003、7005、7A03、7A05和7075中的一種或兩種以上。另一些具體實施例中，該鋁合金為選自6063、5052和6013中的一種或兩種以上。

根據本發明的殼體，該內層的厚度和該外層的厚度可以根據殼體的具體使用場合進行選擇，以能滿足使用要求為准。在一些實施方式中，該內層的至少部分的厚度為0.3-6mm、0.4-3mm或者0.5-1mm（具體如0.3mm、1 mm、2 mm、3 mm、4 mm、5 mm、6 mm等）；該外層的至少部分的厚度為0.1-1mm或者0.2-0.6mm（具體如0.1 mm、0.2 mm、0.3 mm、0.4 mm、0.5 mm、0.6 mm、0.7 mm、0.8 mm、0.9 mm、1.0 mm等）。在一些實施方式中，該內層與該外層的厚度比為1-40：1、1.1-20：1、1.2-10：1或者1.2-5：1，例如1.2-4：1（如1.2:1、1.5:1、2:1、2.5:1、3:1、3.5:1、4:1等）。根據該實施方式的殼體特別適於作為手機殼體。

根據本發明的殼體，該框體具有至少一功能槽，該功能槽至少部分切斷該框體的內層和外層。該功能槽可以為天線槽、耳機槽和充電槽中的一種或兩種以上的組合。該功能槽根據殼體的具體使用要求可以進行填充，以滿足使用要求。在一種實施方式中，至少部分功能槽中填充非導電材料，該非導電材料含有高分子材料以及可選的增強材料，在一些實施方式中，填充非導電材料的功能槽作為天線槽。一些具體實施例中，該非導電材料含有增強材料，以該非導電材料的總量為基準，該增強材料的含量可以為15-65重量%、25-60重量%或者35-55重量%（具體如15重量%、20重量%、25重量%、30重量%、35重量%、40重量%、45重量%、50重量%、55重量%、60重量%、65重量%等）。該增強材料可以為纖維，例如玻璃纖維。該高分子材料為聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚、聚醯胺、聚鄰苯二醯胺、聚丙烯、聚碳酸酯、聚亞苯基碸和聚醚醚酮中的一種或兩種以上。根據該實施方式，該非導電材料與該功能槽的內表面之間為無縫結合。

根據本發明的殼體，該外層的外表面形成有裝飾。該裝飾可以採用常規方法形成，例如可以為由拋光、噴砂、拉絲、物理氣相沉積、鐳射鐳雕、噴塗油墨、噴塗油漆和防指紋鍍膜中的一種或兩種以上方法形成。一些具體實施例中，該裝飾採用拋光與選自物理氣相沉積、防指紋鍍膜和鐳射鐳雕中的一種或兩種以上的組合形成。

根據本發明的殼體，該殼體還可以包括中板，該中板的外邊緣與該框體的內表面結合。該中板與該框體可以為一體形成，該中板的外邊緣與該框體的內表面也可以通過連接方式結合，該連接方式例如可以為焊接。本發明中，“一體形成”是指中板由框體的至少部分材料形成，並非將中板與框體通過焊接等連接方式結合形成。

在中板與框體為一體形成的一種實施方式中，該中板與該內層為一體形成。在該實施方式中，該中板與該內層的厚度可以為相同，該中板的厚度也可以為小於該內層的厚度，或者該中板的厚度也可以為大於該內層的厚度。在該中板的厚度小於該內層的厚度時，可以為該中板的底面與該內層的底面平齊，該中板的上表面低於該內層的上表面；也可以為該中板的上表面與該內層的上表面平齊，該中板的底面低於該內層的底面；還可以是該中板的上表面和底面均低於該內層的上表面和底面。本發明中，“底面”、“上表面”以及“下表面”中的方位是由殼體在使用狀態下的方向確定，例如：殼體作為電子產品的外殼時，以電子產品在使用狀態下方向確定。

在中板與框體為一體形成的另一種實施方式中，該中板與該外層為一體形成。在該實施方式中，該中板的厚度可以為與該外層的厚度相同，該中板的厚度也可以為小於該外層的厚度，該中板的厚度還可以為大於該外層的厚度。在該中板的厚度小於該外層的厚度時，可以是該中板的底面該外層的底面平齊，該中板的上表面低於該外層的上表面；也可以是該中板的上表面與該外層的上表面平齊，該中板的底面低於該外層的底面；還可以是該中板的上表面和底面均低於該外層的上表面和底面。

在中板與框體為一體形成的又一種實施方式中，該中板與該外層和該內層為一體形成。在該實施方式中，可以是該中板的底面和上表面分別與該外層的底面和該內層的上表面平齊，也可以是該中板的底面與該外層的底面平齊，該中板的上表面低於該內層的上表面，還可以是該中板的底面低於該外層的底面，該中板的上表面與該內層的上表面平齊；又可以是該中板的底面和上表面分別低於該外層的底面和該內層的上表面。

根據本發明的殼體，該後蓋的材料為玻璃、陶瓷和聚合物中的一種或兩種以上的組合。具體地，該後蓋可以為2D聚合物、2.5D陶瓷或者3D玻璃。

根據本發明的殼體，該框體的比熱容為0.3-1.2J/(g·K)或者0.55-0.95J/(g·K)（具體如0.55 J/(g·K)、0.6 J/(g·K)、0.65 J/(g·K)、0.7 J/(g·K)、0.75 J/(g·K)、0.8 J/(g·K)、0.85 J/(g·K)、0.9 J/(g·K)、0.95 J/(g·K)等）。本發明中，框體的比熱容採用GB/T 13464-2008中規定的方法測定。

根據本發明的殼體，該框體從內層向外層方向的熱導率為10-80W/(m·K)、20-70W/(m·K)、25-65W/(m·K)或者30-60W/(m·K)（具體如10 W/(m·K)、20 W/(m·K)、30 W/(m·K)、40 W/(m·K)、50 W/(m·K)、60 W/(m·K)、70 W/(m·K)、80 W/(m·K)等）。本發明中，框體的熱導率採用ASTM E1461-2013中規定的方法測定。

根據本發明的第二方面，本發明提供了一種殼體的製備方法，該方法包括以下步驟： S1、提供內層坯料板以及外層坯料板，該外層坯料板為選自不銹鋼、鈦和鈦合金中的一種或兩種以上，該內層坯料板為選自鋁和鋁合金中的一種或兩種以上； S2、將該內層坯料板的待結合面以及該外層坯料板的待結合面進行粗化處理； S3、將該內層坯料板的待結合面與該外層坯料板的待結合面疊合後進行軋製，形成複合板材，該軋製的條件使得壓下量為大於5%； S4、將該複合板材進行加工，形成具有框體的預製件（即未形成後蓋的殼體），該框體包括由該內層坯料板形成的內層、以及由該外層坯料板形成的外層，該內層的內表面朝向框體的內部，該外層的外表面遠離內層的內表面構成該框體的外表面； S5、在該框體的底面安裝後蓋。 根據本發明的方法，步驟S1中，該外層坯料板為選自不銹鋼、鈦和鈦合金中的一種或兩種以上，該內層坯料板為選自鋁和鋁合金中的一種或兩種以上。

一些實施例中，該不銹鋼含有鉻元素和鎳元素，該不銹鋼中，以不銹鋼的總量為基準，鉻元素的含量為15-20重量%或者16-19重量%（如15重量%、16重量%、17重量%、18重量%、9重量%、20重量%等）；該不銹鋼中鎳元素的含量為5-16重量%或者6-14重量%（如5重量%、6重量%、7重量%、8重量%、9重量%、10重量%、11重量%、12重量%、13重量%、14重量%、15重量%、16重量%等）。

一些實施例中，該不銹鋼中，以不銹鋼的總量為基準，銅元素的含量為不高於1重量%、0.01-0.5重量%或者不高於0.25重量%，例如可以為0.05-0.25重量%，具體如0.01重量%、0.1重量%、0.2重量%、0.3重量%、0.4重量%、0.5重量%等。

一些實施例中，該不銹鋼中，以不銹鋼的總量為基準，錳元素的含量為不高於2重量%、不高於1.8重量%或者1.2-1.8重量%（如1.2重量%、1.3重量%、1.4重量%、1.5重量%、1.6重量%、1.7重量%、1.8重量%等）。

一些實施例中，該不銹鋼中，以不銹鋼的總量為基準，碳元素的含量為不高於0.1重量%、不高於0.08重量%或者0.01-0.08重量%（如0.01重量%、0.02重量%、0.03重量%、0.04重量%、0.05重量%、0.06重量%、0.07重量%、0.08重量%等）。

一些實施例中，該不銹鋼中，以不銹鋼的總量為基準，硫元素的含量為不高於0.04重量%、不高於0.03重量%或者0.0003-0.004重量%（如0.0003重量%、0.001重量%、0.002重量%、0.003重量%、0.004重量%等）。

一些實施例中，該不銹鋼中，以不銹鋼的總量為基準，鉬元素的含量為不高於3重量%或者0.0005-2.5重量%（如0.0005重量%、0.5重量%、1.0重量%、1.5重量%、2.0重量%、2.5重量%等）。

一些實施例中，該不銹鋼中，以不銹鋼的總量為基準，矽元素的含量為不高於1重量%、不高於0.7重量%或者0.5-0.7重量%（如0.5重量%、0.6重量%、0.7重量%等）。

一些具體實施例中，該不銹鋼為選自SUS304、SUS316L、S30408和S31603中的一種或兩種以上。

一些實施例中，該鈦中，以鈦的總量為基準，鐵元素的含量為不高於0.5重量%、不高於0.3重量%、不高於0.2重量%，或者0.04-0.1重量%（如0.04重量%、0.05重量%、0.06重量%、0.07重量%、0.08重量%、0.09重量%、0.1重量%等）。

一些實施例中，該鈦中，以鈦的總量為基準，碳元素的含量為不高於0.08重量%、不高於0.05重量%或者0.01-0.03重量%（如0.01重量%、0.02重量%、0.03重量%等）。

一些實施例中，該鈦中，以鈦的總量為基準，氮元素的含量為不高於0.05重量%、不高於0.04重量%或者0.003-0.009重量%（如0.003重量%、0.004重量%、0.005重量%、0.006重量%、0.007重量%、0.008重量%、0.009重量%等）。

一些實施例中，該鈦中，以鈦的總量為基準，鋁元素的含量為不高於0.06重量%或者不高於0.04重量%。

一些實施例中，該鈦合金中，以鈦合金的總量為基準，鋁元素的含量為0.005-8重量%或者0.02-7重量%（如0.02重量%、0.1重量%、1重量%、2重量%、3重量%、4重量%、5重量%、6重量%、7重量%等）；釩元素的含量為0.001-8重量%或者0.002-6重量%（如0.002重量%、0.01重量%、0.1重量%、1重量%、2重量%、3重量%、4重量%、5重量%、6重量%等）；鉬元素的含量為0.001-1重量%或者0.002-0.5重量%（如0.002重量%、0.01重量%、0.1重量%、0.2重量%、0.3重量%、0.4重量%、0.5重量%等）。

一些具體實施例中，該鈦或鈦合金為選自TA1、TA2、TA3、TA4、TA18、TA10和TC4中的一種或兩種以上。另一些具體實施例中，該鈦或鈦合金為選自TA2、TA4、TA18和TC4中的一種或兩種以上。

一些具體實施例中，該鋁合金為選自5系鋁合金、6系鋁合金和7系鋁合金中的一種或兩種以上。

一些實施例中，該5系鋁合金中，以鋁合金的總量為基準，鎂元素的含量為2重量%以上、2-6重量%或者2-3重量%（如2重量%、3重量%、4重量%、5重量%、6重量%等）。該5系鋁合金中，以鋁合金的總量為基準，矽元素的含量為不高於1重量%或者0.05-0.2重量%（如0.05重量%、0.06重量%、0.07重量%、0.08重量%、0.09重量%、0.1重量%、0.11重量%、0.12重量%、0.13重量%、0.14重量%、0.15重量%、0.16重量%、0.17重量%、0.18重量%、0.19重量%、0.2重量%等）。該5系鋁合金中，以鋁合金的總量為基準，鐵元素的含量為不高於1重量%或者0.1-0.5重量%（如0.1重量%、0.2重量%、0.3重量%、0.4重量%、0.5重量%等）。該5系鋁合金中，以鋁合金的總量為基準，銅元素的含量為不高於0.5重量%或者0.005-0.1重量%（如0.005重量%、0.01重量%、0.05重量%、0.1重量%等）。該5系鋁合金中，以鋁合金的總量為基準，錳元素的含量為不高於1重量%或者0.01-0.5重量%（如0.01重量%、0.05重量%、0.1重量%、0.2重量%、0.3重量%、0.4重量%、0.5重量%等）。該5系鋁合金中，以鋁合金的總量為基準，鉻元素的含量為不高於0.8重量%或者0.1-0.5重量%（如0.1重量%、0.2重量%、0.3重量%、0.4重量%、0.5重量%等）。該5系鋁合金中，以鋁合金的總量為基準，鋅元素的含量為不高於0.2重量%或者0.005-0.05重量%（如0.005重量%、0.01重量%、0.02重量%、0.03重量%、0.04重量%、0.05重量%等）。該5系鋁合金中，以鋁合金的總量為基準，鈦元素的含量為不高於0.5重量%或者0.05-0.2重量%（如0.05重量%、0.1重量%、0.15重量%、0.2重量%等）。

一些實施例中，該6系鋁合金中，以鋁合金的總量為基準，矽元素的含量為0.2重量%以上、0.25-1重量%或者0.4-0.8重量%（如0.4重量%、0.5重量%、0.6重量%、0.7重量%、0.8重量%等）；鎂元素的含量為0.35重量%以上、0.4-1.2重量%或者0.5-0.9重量%（0.5重量%、0.6重量%、0.7重量%、0.8重量%、0.9重量%等）。該6系鋁合金含不含銅元素，或者，該6系鋁合金中，以鋁合金的總量為基準，銅元素的含量為0.005重量%以上、0.006-1.1重量%或者0.006-0.8重量%（如0.006重量%、0.01重量%、0.1重量%、0.2重量%、0.3重量%、0.4重量%、0.5重量%、0.6重量%、0.7重量%、0.8重量%等）。該6系鋁合金中，以鋁合金的總量為基準，鐵元素的含量為不高於0.5重量%或者0.04-0.3重量%（如0.04重量%、0.1重量%、0.2重量%、0.3重量%等）。該6系鋁合金中，以鋁合金的總量為基準，錳元素的含量為不高於1重量%或者0.02-0.8重量%（如0.02重量%、0.1重量%、0.2重量%、0.3重量%、0.4重量%、0.5重量%、0.6重量%、0.7重量%、0.8重量%等）。該6系鋁合金中，以鋁合金的總量為基準，鉻元素的含量為不高於0.5重量%或者0.05-0.2重量%（如0.05重量%、0.1重量%、0.15重量%、0.2重量%等）。該6系鋁合金中，以鋁合金的總量為基準，鋅元素的含量為不高於0.1重量%或者0.001-0.05重量%（如0.001重量%、0.01重量%、0.02重量%、0.03重量%、0.04重量%、0.05重量%等）。該6系鋁合金中，以鋁合金的總量為基準，鈦元素的含量為不高於0.5重量%或者0.05-0.2重量%（如0.05重量%、0.1重量%、0.15重量%、0.2重量%等）。

一些實施例中，該7系鋁合金中，以鋁合金的總量為基準，鋅元素的含量為1-10重量%（如1重量%、2重量%、3重量%、4重量%、5重量%、6重量%、7重量%、8重量%、9重量%、10重量%等）。

一些具體實施例中，該鋁合金為選自GM55、5052、5252、5182、5086、6063、6061、6013、7003、7005、7A03、7A05和7075中的一種或兩種以上。另一些具體實施例中，該鋁合金為選自6063、5052和6013中的一種或兩種以上。

根據本申請的實施例，該外層坯料板和該內層坯料板的厚度可以根據殼體的具體使用要求進行選擇。在一些實施方式中，該內層坯料板的厚度使得形成的內層的至少部分的厚度為0.3-6mm、0.4-3mm或者0.5-1mm（具體如0.3mm、1 mm、2 mm、3 mm、4 mm、5 mm、6 mm等）；該外層坯料板的厚度使得形成的外層的至少部分的厚度為0.1-1mm或者0.2-0.6mm（具體如0.1 mm、0.2 mm、0.3 mm、0.4 mm、0.5 mm、0.6 mm、0.7 mm、0.8 mm、0.9 mm、1.0 mm等）。在該一些實施方式中，該內層坯料板的厚度和該外層坯料板的厚度較佳使得形成的內層與外層的厚度比為1-40：1、1.1-20：1、1.2-10：1或者1.2-5：1，例如1.2-4：1（如1.2:1、1.5:1、2:1、2.5:1、3:1、3.5:1、4:1等）。

根據本發明的方法，步驟S2中，該粗化處理用於使得內層坯料板的待結合面和外層坯料板的待結合面粗糙化。根據本發明的方法，該粗化處理的條件使得該內層坯料板的待結合面以及該外層坯料板的待結合面的粗糙度Ra各自為0.1-15μm、0.5-10μm或者1-5μm（具體如0.1μm、1μm、2μm、3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm等）。

根據本發明的方法，該內層坯料板的待結合面的粗糙度和該外層坯料板的待結合面的粗糙度可以為相同，也可以為不同。一些實施例中，該內層坯料板的待結合面的粗糙度為不小於該外層坯料板的待結合面的粗糙度。另一些實施例中，該內層坯料板的待結合面的粗糙度為大於該外層坯料板的待結合面的粗糙度。又一些實施例中，該內層坯料板的待結合面的粗糙度為大於該外層坯料板的待結合面的粗糙度，且該內層坯料板的待結合面的粗糙度Ra為1-6μm、1.5-5μm或者1.8-4.6μm（具體如1μm、2μm、3μm、4μm、5μm、6μm等）；該外層坯料板的待結合面的粗糙度Ra為0.8-4μm、1-3.5μm或者1.2-2.6μm（具體如0.8μm、1μm、2μm、3μm、4μm等）。

一些實施例中，步驟S2中，該粗化處理可以為選自拉絲、噴砂和化學腐蝕中的一種或兩種以上的組合。該化學腐蝕可以通過在內層的待結合面和外層的待結合面分別施用蝕刻劑，從而在內層坯料板的待結合面和外層坯料板的待結合面上形成粗糙結構。該蝕刻劑的種類可以根據內層和外層的材料進行選擇，以能使得內層的待結合面和外層的待結合面被腐蝕形成粗糙表面為准，可以為酸，也可以為鹼。

根據本發明的方法，在一些實施方式中，該粗化處理為拉絲。與噴砂和化學腐蝕相比，採用拉絲進行粗化處理操作簡單，且更容易達到所需要的粗糙度，能使得內層坯料板和外層坯料板壓合之後具有更高的結合強度。

在一些實施方式中，該拉絲採用鋼絲刷、砂帶和尼龍輪中的一種或者兩種以上分別對該外層坯料板的待結合面和該內層坯料板的待結合面進行打磨，從而進行粗糙化。該打磨的程度使得經粗化處理的待結合面的粗糙度分別滿足前文該要求為准。

根據本發明的方法，在一些實施方式中，步驟S2還包括在該粗化處理之前進行的預粗化處理，在該預粗化處理中，將該內層坯料板和/或該外層坯料板進行軋製，該軋製採用成對的軋製旋轉輥，成對的軋製旋轉輥中的一個軋製旋轉輥為光滑輥，另一個軋製旋轉輥為粗糙輥，該粗糙輥與該待結合表面接觸，該光滑輥的表面為光滑表面，該粗糙輥的表面具有紋路。在該粗化處理之前進行預粗化處理，能進一步提高粗化處理的效果，提高最終形成的殼體中內層和外層之間的結合強度。

一些實施例中，在預粗化處理中，該軋製的壓下量可以為1-15%、2-10%或者3-8%（具體如1%、2%、3%、4%、5%、6%、7%、8%、9%、10%、11%、12%、13%、14%、15%等）。

一些實施例中，該預粗化處理中，該軋製可以在10-60℃、15-50℃或者25-45℃（具體如10℃、15℃、20℃、25℃、30℃、35℃、40℃、45℃、50℃、55℃、60℃等）的溫度下進行。

在一些實施方式中，該紋路的圖案為直紋、雪花紋、交叉紋和碎絲紋中的一種或兩種以上，該紋路為垂直於該軋製旋轉輥的軸向。在一些實施方式中，相鄰兩條紋路之間的距離為0.01-0.15mm（如0.01mm、0.02 mm、0.03 mm、0.04 mm、0.05 mm、0.06 mm、0.07 mm、0.08 mm、0.09 mm、0.10 mm、0.11 mm、0.12 mm、0.13 mm、0.14 mm、0.15 mm等）。

在一些實施方式中，該預粗化處理的條件使得經預粗化處理的待結合表面的表面粗糙度Ra為0.05-5μm、0.08-2μm或者0.1-1μm（具體如0.05μm、0.1μm、1μm、2μm、3μm、4μm、5μm等）。一些具體實施例中，該內層坯料板的經預粗化處理的待結合面的粗糙度為不小於該外層坯料板的經預粗化處理的待結合面的粗糙度。另一些具體實施例中，該內層坯料板的待結合面的經預粗化處理的粗糙度為大於該外層坯料板的待結合面的經預粗化處理的粗糙度。又一些具體實施例中，該內層坯料板的待結合面的經預粗化處理的粗糙度為大於該外層坯料板的待結合面的經預粗化處理的粗糙度，且該內層坯料板的經預粗化處理的待結合面的粗糙度Ra為0.05-1μm、0.1-0.8μm或者0.15-0.4μm（具體如0.05μm、0.08μm、0.1μm、0.2μm、0.5μm、0.6μm、0.8μm、0.9μm、1.0μm等）；該外層坯料板的經預粗化處理的待結合面的粗糙度Ra為0.02-0.8μm、0.05-0.6μm或者0.1-0.3μm（具體如0.02μm、0.05μm、0.08μm、0.1μm、0.2μm、0.3μm、0.4μm、0.5μm、0.6μm、0.7μm、0.8μm等）。

根據本發明的方法，步驟S2還包括將經粗化處理的待結合表面進行清洗，以除去油污和黏附在待結合表面的雜質。該清洗可以為水洗，該水洗可以為將待結合表面採用水進行沖洗，在進行沖洗時，根據待結合表面的油污種類，可以採用去油劑，以提高清洗效果。

在一些實施方式中，該清洗包含電漿清洗。該電漿清洗可以在電漿清洗機中進行。在一些實施方式中，該清洗包括依次進行的水洗和電漿清洗，在水洗之後進行電漿清洗能進一步清除待結合表面的細微油污和雜質，從而進一步提高最終製備的殼體中內層與外層之間的結合強度。在一些實施方式中，該電漿清洗在真空環境下進行，該真空環境的絕對壓力為不高於8×10^-3 Pa、1×10^-3 Pa至7.5×10^-3 Pa或者5×10^-3 Pa至7×10^-3 Pa（具體如1×10^-3 Pa、1.5×10^-3 Pa、2×10^-3 Pa、2.5×10^-3 Pa、3×10^-3 Pa、3.5×10^-3 Pa、4×10^-3 Pa、4.5×10^-3 Pa、5×10^-3 Pa、5.5×10^-3 Pa、6×10^-3 Pa、6.5×10^-3 Pa、7×10^-3 Pa、7.5×10^-3 Pa、8×10^-3 Pa等）。

根據本發明的方法，步驟S3中，可以將內層坯料板的經粗化處理的待結合面與外層坯料板的經粗化處理的待結合面疊合，然後進行軋製，形成複合板材。根據本發明的方法，步驟S3中，該軋製的條件使得壓下量為大於5%，例如為6%以上（具體如6%、7%、8%、9%、10%等）。從進一步提高內層坯料板和外層坯料板壓合之後的結合強度的角度出發，該軋製的條件使得壓下量為8-70%、10-60%或者20-40%（具體如8%、10%、20%、30%、40%、50%、60%、70%等）。該壓下量是指內層坯料板和外層坯料板在軋製之後的厚度總變化量與軋製之前的總厚度的百分比值。在一種實施方式中，該外層坯料板為不銹鋼，該內層坯料板為鋁合金，該軋製的條件使得壓下量為10-40%或者20-30%（如10%、20%、30%、40%等）。在另一種實施方式中，該外層坯料板為鈦和/或鈦合金，該內層坯料板為鋁合金，該軋製的條件使得壓下量為10-40%或者30-40%（如10%、20%、30%、40%等）。

根據本發明的方法，該軋製可以在10-500℃、15-400℃或者25-300℃（具體如10℃、50℃、100℃、150℃、200℃、250℃、300℃、350℃、400℃、450℃、500℃等）的溫度下進行。

根據本發明的方法，步驟S3中，該軋製採用成對的軋製旋轉輥，該軋製旋轉輥均為光滑輥，該光滑輥的表面為光滑表面。

根據本發明的方法，步驟S3中，在真空環境下將該內層坯料板的待結合面與該外層坯料板的待結合面疊合後進行軋製，這樣能進一步提高最終製備的殼體中內層與外層之間的結合力。該真空環境的絕對壓力可以為1×10^-1 Pa至1×10^-3 Pa（具體如1×10^-1 Pa、1×10^-2 Pa、1×10^-3 Pa等）。從進一步提高最終製備的殼體中內層和外層之間的結合力的角度出發，該真空環境的絕對壓力為1×10^-3 Pa至8×10^-3 Pa或者5×10^-3 Pa至7×10^-3 Pa（如1×10^-3 Pa、2×10^-3 Pa、3×10^-3 Pa、4×10^-3 Pa、5×10^-3 Pa、6×10^-3 Pa、7×10^-3 Pa、8×10^-3 Pa等）。

根據本發明的方法，步驟S4中，該加工的方法可以為常規選擇，例如可以為衝壓和/或銑削。在一些實施方式中，該加工為銑削。在另一些實施方式中，該加工為衝壓和銑削，其中，該衝壓在該銑削之前進行。

根據本發明的方法，步驟S4中，通過對複合板材進行加工，以形成框體。步驟S4中，該加工為衝壓和/或銑削。在一些實施方式中，該加工為銑削。在另一些實施方式中，該加工為衝壓和銑削，其中，該衝壓在該銑削之前進行。

根據本發明的方法，還包括在該框體中設置中板的操作，該中板的外邊緣與該框體的內表面結合。該中板可以與該框體一體形成，也可以在形成框體後，將中板置於框體中通過至少一種連接方式將中板與框體結合在一起，該連接例如可以為焊接。

在將中板與框體一體形成時，中板由內層坯料板的至少部分和/或外層坯料板的至少部分形成，使得中板與框體形成一體形成。具體地，在將中板與框體一體形成時，步驟S4中，該加工可以為以下加工方式中的一種： 加工方式一：將該複合板材衝壓成具有預製中板以及預製框體的預製殼體，銑削除去預製中板的內層坯料板和/或部分外層坯料板以形成中板，可選地銑削除去預製框體的部分內層坯料板和/或部分外層坯料板以形成框體； 加工方式二：將該複合板材衝壓成具有預製中板以及預製框體的預製殼體，銑削除去預製中板的外層坯料板和/或部分內層坯料板以形成中板，可選地銑削除去預製框體的部分內層坯料板和/或部分外層坯料板以形成框體； 加工方式三：將該複合板材衝壓成具有預製中板以及預製框體的預製殼體，銑削除去預製中板的部分內層坯料板和部分外層坯料板以形成中板，可選地銑削除去預製框體的部分內層坯料板和/或部分外層坯料板以形成框體。

根據本發明的方法，還可以包括步驟S61、對框體進行加工，在框體上形成至少部分切斷該內層和該外層的至少一功能槽。

根據本發明的方法，步驟S61中，該加工為銑削。

根據本發明的方法，還可以包括步驟S62、在至少部分功能槽中填充非導電材料。

根據本發明的方法，該功能槽可以為天線槽、耳機槽和充電槽中的一種或兩種以上的組合。功能槽的具體位置可以根據該功能槽的功能以及產品的具體設計要求進行選擇，本發明對此沒有特別限定。作為天線槽使用的功能槽可以進行步驟S62。

根據本發明的方法，步驟S62中，該非導電材料含有高分子材料以及可選的增強材料。一些實施例中，該非導電材料含有增強材料，以該非導電材料的總量為基準，該增強材料的含量可以為15-65重量%、25-60重量%或者35-55重量%（具體如15重量%、20重量%、25重量%、30重量%、35重量%、40重量%、45重量%、50重量%、55重量%、60重量%、65重量%等）。該增強材料可以為纖維，例如玻璃纖維。該高分子材料為聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚、聚醯胺、聚鄰苯二醯胺、聚丙烯、聚碳酸酯、聚亞苯基碸和聚醚醚酮中的一種或兩種以上。

根據本發明的方法，步驟S62中，可以採用常規方法將非導電材料注入該功能槽，從而填充在該功能槽中，並與該功能槽的內壁形成無縫結合。從進一步提高非導電材料與功能槽內表面的結合力的角度出發，可以在功能槽的內表面上形成孔洞、凹槽和凸台中的一種或兩種以上，將非導電材料注入功能槽中，非導電材料可以被錨定在該孔洞和/或凹槽中，或者該凸台被錨定在非導電材料中，從而提高非導電材料和功能槽內表面之間的結合強度。一些具體實施例中，在功能槽的內表面上形成孔洞。另一些實施例中，該孔洞的平均孔口直徑為10-60nm（如10nm、20 nm、30 nm、40 nm、50 nm、60 nm等）。

根據本發明的方法，還可以包括步驟S7，在步驟S7中，對該殼體的外表面的表面進行裝飾。該裝飾可以為拋光、噴砂、拉絲、物理氣相沉積、鐳射鐳雕、噴塗油墨、噴塗油漆和防指紋鍍膜中的一種或兩種以上的組合。一些具體實施例中，該裝飾為拋光與選自物理氣相沉積、防指紋鍍膜和鐳射鐳雕中的至少一種的組合。

根據本發明的方法，還可以包括步驟S8，在步驟S8中，在該中板上形成功能元件，在該中板上形成功能元件的方法包括銑削、鐳射切割、焊接、黏貼和組裝中的一種或者兩種以上的組合。

根據本發明的方法，該後蓋的材料為玻璃、陶瓷和聚合物中的一種或兩種以上的組合。具體地，該後蓋可以為2D聚合物、2.5D陶瓷或者3D玻璃。根據本發明的方法，可以採用常規方法將後蓋安裝在框體上，例如：可以採用膠帶將後蓋黏結在框體上。根據本發明的方法，在包括步驟S61、S62、S7和S8中的一者或兩者以上時，這些步驟先於步驟S5進行，即在步驟S5之前進行步驟S61、S62、S7和S8。

根據本發明的第三方面，本發明提供由本發明第二方面該方法製備的殼體。

根據本發明的第四方面，本發明提供了電子產品，其中，該電子產品具有本發明第一方面或者第三方面所述的殼體。

根據本發明的電子產品，該電子產品可以為需要殼體的各種終端設備，如手機、平板電腦、或者可穿戴電子產品。

以下結合實施例詳細說明本發明，但並不因此限制本發明的範圍。

以下實施例和對比例中，粗糙度測試方法為GB/T 2523-2008《冷軋金屬薄板（帶）表面粗糙度和峰值數測量方法》。

以下實施例和對比例中，內層和外層之間的單位寬度結合力採用以下方法測定： （1）截取複合板材長×寬尺寸為200×20mm，然後在離一端10mm處的內層面即鋁合金層面切一條凹槽，凹槽切穿大部分內層，且未切至外層； （2）用鉗子夾住有凹槽的一端，向外層方向90度彎折樣片，直至內層斷裂； （3）用鉗子剝離外層，剝離長度在110mm； （4）在內層的表面綁上200×20mm的金屬樣條作為支撐條，支撐條厚度為3.0mm，用膠帶將上下位置固定，其中上方距剝離分介面10mm，下方距下端邊緣10mm； （5）將固定好的測試樣條放入萬能拉伸試驗機中，拉伸機的一個夾頭夾住剝離出的外層，另外一個夾頭夾住剝離出的內層，內外兩層呈180度剝離開，剝離速度為50mm/min，剝離長度為50mm； （6）讀取記錄表中水平段強度最低的數值作為結合力數值。

以下實施例和對比例中，框體的比熱容採用GB/T 13464-2008中規定的方法測定；框體的熱導率採用ASTM E1461-2013中規定的方法測定。

以下實施例和對比例中，採用的鋁合金的組成如下表1所示。 表1（以鋁合金的總量為基準，以重量百分含量計，餘量為鋁）

以下實施例和對比例中，採用的不銹鋼的組成如下表2所示。 表2（以不銹鋼的總量為基準，以重量百分含量計，餘量為鐵）

以下實施例和對比例中，採用的鈦或鈦合金的組成如下表3所示。 表3（以鈦或鈦合金的總量為基準，以重量百分含量計，餘量為鈦）

實施例1-10用於說明本發明。 實施例1

（1）內層坯料板為牌號為5052的鋁合金板材，外層坯料板為牌號為S31603的不銹鋼板材。該內層坯料板的待結合面和該外層坯料板的待結合面採用以下方法依次進行預粗化處理和粗化處理。 （1-1）預粗化處理

分別將內層坯料板和外層坯料板進行軋製，該軋製採用成對的軋製旋轉輥，成對的軋製旋轉輥中的一個軋製旋轉輥為光滑輥，另一個軋製旋轉輥為粗糙輥，該粗糙輥與該待結合表面接觸，該光滑輥的表面為光滑表面，該粗糙輥的表面具有紋路，該紋路為垂直於該軋製旋轉輥的軸向，該紋路的圖案為直紋，相鄰兩條紋路之間的距離在0.03-0.10mm的範圍內。

軋製的壓下量為8%，軋製在30℃的溫度下進行，內層坯料板的經預粗化處理的待結合面的粗糙度Ra為0.33μm，外層坯料板的經預粗化處理的待結合面的粗糙度Ra為0.24μm。 （1-2）粗化處理

採用鋼絲刷分別對外層坯料板的經預粗化處理的待結合面和內層坯料板的經預粗化處理的待結合面進行打磨，使得內層坯料板經打磨的待結合面的粗糙度Ra為4.2μm，外層坯料板經打磨的待結合面的粗糙度Ra為2.6μm。 （1-3）清洗

分別對外層坯料板和內層坯料板的經粗化處理的待結合面進行水洗，去除表面油污。將經水洗的外層坯料板和內層坯料板的經粗化處理的待結合面乾燥後進行電漿清洗，該電漿清洗在壓力為5×10^-3 Pa（絕對壓力）的條件下進行。 （2）軋製

將內層坯料板的經粗化處理的表面以及外層坯料板的經粗化處理的表面疊合後，進行軋製，形成複合材料板材，其中，軋製在25℃的溫度下於壓力為7×10^-3 Pa的真空中進行，軋製的壓下量為30%。軋製後形成的複合材料中，外層坯料板的厚度為0.82mm，內層坯料板的厚度為3.25mm，測定複合材料板材中內層與外層之間的單位寬度結合力為56N/mm。該軋製採用成對的軋製旋轉輥，成對的軋製旋轉輥均為光滑輥。

（3）將複合材料板材進行衝壓形成帶有框體的殼體坯件，將殼體坯件進行銑削，其中，進行銑削時，將外層坯料板除形成框體外層的部分保留外，剩餘部分全部銑削除去，並對內層的上表面和底面進行銑削加工，形成具有框體和中板的殼體，其中，框體具有由內層坯料板形成的內層（內層的厚度為0.82mm）、以及由外層坯料板形成的外層（外層的厚度為0.43mm），該中板由該內層坯料板形成，且該中板的上表面低於該內層的上表面，該中板的底面低於該內層的底面。 同時，對框體進行橫向銑削，形成橫向切斷框體的內層和外層天線槽。在天線槽中注塑含有40重量%玻璃纖維的聚對苯二甲酸丁二醇酯，填充天線槽。

經測定，框體的比熱容為0.65J/(g·K)，框體沿內層向外層方向的熱導率為31.9W/(m·K)。

（4）對框體外層的外表面進行裝飾，該裝飾為依次進行拋光處理、物理氣相沉積、防指紋鍍膜和鐳射鐳雕，並根據需要組裝上其它零部件。

（5）在框體的底面安裝後蓋，後蓋與框體通過膠帶黏結在一起，該後蓋的材質為3D玻璃（如第1圖所示），製成最終需要的手機殼體。 實施例2

採用與實施例1相同的方法製備手機殼體，不同的是，不進行步驟（1-1）的預粗化處理，而是直接進行粗化處理。測定複合材料板材中內層和外層之間的單位寬度結合力為42N/mm。經測定，框體的比熱容為0.65J/(g·K)，框體沿內層向外層方向的熱導率為25.1W/(m·K)。 對比例1

採用與實施例1相同的方法製備手機殼體，不同的是，不進行步驟（1-2）的粗化處理，而是僅進行預粗化處理。測定複合材料板材中內層和外層之間的單位寬度結合力為19N/mm。經測定，框體的比熱容為0.66J/(g·K)，框體沿內層向外層方向的熱導率為11.6W/(m·K)。 實施例3

採用與實施例1相同的方法製備手機殼體，不同的是，步驟（1-3）不進行電漿清洗，而是僅採用去離子水進行沖洗。測定複合材料板材中內層和外層之間的單位寬度結合力為51N/mm。經測定，框體的比熱容為0.66J/(g·K)，框體沿內層向外層方向的熱導率為28.5W/(m·K)。 實施例4

採用與實施例1相同的方法製備手機殼體，不同的是，步驟（2）中該軋製在常壓（即，1標準大氣壓）下進行。測定複合材料板材中內層和外層之間的單位寬度結合力為39N/mm。經測定，框體的比熱容為0.67J/(g·K)，框體沿內層向外層方向的熱導率為22.8W/(m·K)。 實施例5

採用與實施例1相同的方法製備手機殼體，不同的是，步驟（2）中，軋製在壓力為9×10^-2 Pa（絕對壓力）的條件下進行。測定複合材料板材中內層和外層之間的單位寬度結合力為48N/mm。經測定，框體的比熱容為0.65J/(g·K)，框體沿內層向外層方向的熱導率為26.9W/(m·K)。 對比例2

採用與實施例1相同的方法製備手機殼體，不同的是，步驟（2）中，軋製的壓下量為5%。測定複合材料板材中內層和外層之間的單位寬度結合力為17N/mm。經測定，框體的比熱容為0.66J/(g·K)，框體沿內層向外層方向的熱導率為9.9W/(m·K)。 對比例3

採用與實施例1相同的方法製備手機殼體，不同的是，不進行步驟（1），而是直接將外層坯料板和內層坯料板進行軋製。測定複合材料板材中內層和外層之間的單位寬度結合力為9N/mm。經測定，框體的比熱容為0.66J/(g·K)，框體沿內層向外層方向的熱導率為6.9W/(m·K)。 實施例6

（1）內層坯料板為牌號為6063的鋁合金板材，外層坯料板為牌號為TA4的鈦材。該內層坯料板的待結合面和該外層坯料板的待結合面採用以下方法依次進行預粗化處理和粗化處理。 （1-1）預粗化處理

分別將內層坯料板和外層坯料板進行軋製，該軋製採用成對的軋製旋轉輥，成對的軋製旋轉輥中的一個軋製旋轉輥為光滑輥，另一個軋製旋轉輥為粗糙輥，該粗糙輥與該待結合表面接觸，該光滑輥的表面為光滑表面，該粗糙輥的表面具有紋路，該紋路的圖案為交叉紋，相鄰兩條紋路之間的距離在0.1-0.15mm的範圍內。

軋製的壓下量為5%，軋製在45℃的溫度下進行，內層坯料板的經預粗化處理的待結合面的粗糙度Ra為0.27μm，外層坯料板的經預粗化處理的待結合面的粗糙度Ra為0.22μm。 （1-2）粗化處理

採用鋼絲刷分別對外層坯料板的經預粗化處理的待結合面和內層坯料板的經預粗化處理的待結合面進行打磨，使得內層坯料板經打磨的待結合面的粗糙度Ra為4.6μm，外層坯料板經打磨的待結合面的粗糙度Ra為2.2μm。 （1-3）清洗

分別對外層坯料板和內層坯料板的經粗化處理的待結合面進行水洗，去除表面油污。將經水洗的外層坯料板和內層坯料板的經粗化處理的待結合面乾燥後進行電漿清洗，該電漿清洗在壓力為5×10^-3 Pa（絕對壓力）的條件下進行。 （2）軋製

將內層坯料板的經粗化處理的表面以及外層坯料板的經粗化處理的表面疊合後，進行軋製，形成複合材料板材，其中，軋製在50℃的溫度下於壓力為6×10^-3 Pa的真空中進行，軋製的壓下量為40%。軋製後形成的複合材料中，外層坯料板的厚度為0.76mm，內層坯料板的厚度為3.62mm，測定複合材料板材中內層和外層之間的單位寬度結合力為58N/mm。該軋製採用成對的軋製旋轉輥，成對的軋製旋轉輥均為光滑輥。

（3）將複合材料板材進行衝壓形成帶有框體的殼體坯件，將殼體坯件進行銑削，其中，進行銑削時，將內層坯料板除形成框體內層的部分保留外，剩餘部分全部銑削除去，並對外層的上表面和底面進行銑削加工，形成具有框體和中板的殼體，其中，框體具有由內層坯料板形成的內層（內層的厚度為0.93mm）、以及由外層坯料板形成的外層（外層的厚度為0.26mm），該中板由該外層坯料板形成，且該中板的上表面低於該外層的上表面，該中板的底面低於該外層的底面。

同時，對框體進行橫向銑削，形成橫向切斷框體的內層和外層天線槽。在天線槽中注塑含有40重量%玻璃纖維的聚對苯二甲酸丁二醇酯，填充天線槽，製作成最終需要的手機殼體。

經測定，框體的比熱容為0.78J/(g·K)，框體沿內層向外層方向的熱導率為39.7W/(m·K)。

（4）對框體外層的外表面進行裝飾，該裝飾為依次進行拋光處理、物理氣相沉積、防指紋鍍膜和鐳射鐳雕，並根據需要組裝上其它零部件。

（5）在框體的底面安裝後蓋，後蓋與框體通過膠帶黏結在一起，該後蓋的材質為2.5D陶瓷（如第2圖所示），製作成最終需要的手機殼體。 實施例7

採用與實施例6相同的方法製備手機殼體，不同的是，步驟（2）中該軋製在常壓（即，1標準大氣壓）下進行。測定複合材料板材中內層和外層之間的單位寬度結合力為41N/mm。經測定，框體的比熱容為0.79J/(g·K)，框體沿內層向外層方向的熱導率為29.7W/(m·K)。 實施例8

採用與實施例6相同的方法製備手機殼體，不同的是，不進行步驟（1-1）的預粗化處理，而是直接進行粗化處理。測定複合材料板材中內層和外層之間的單位寬度結合力為45N/mm。經測定，框體的比熱容為0.78J/(g·K)，框體沿內層向外層方向的熱導率為30.1W/(m·K)。 實施例9

（1）內層坯料板為牌號為6013的鋁合金板材，外層坯料板為牌號為SUS304的不銹鋼材。該內層坯料板的待結合面和該外層坯料板的待結合面採用以下方法依次進行預粗化處理和粗化處理。 （1-1）預粗化處理

分別將內層坯料板和外層坯料板進行軋製，該軋製採用成對的軋製旋轉輥，成對的軋製旋轉輥中的一個軋製旋轉輥為光滑輥，另一個軋製旋轉輥為粗糙輥，該粗糙輥與該待結合表面接觸，該光滑輥的表面為光滑表面，該粗糙輥的表面具有紋路，該紋路的圖案為雪花紋，相鄰兩條紋路之間的距離在0.05-0.10mm的範圍內。

軋製的壓下量為3%，軋製在25℃的溫度下進行，內層坯料板的經預粗化處理的待結合面的粗糙度Ra為0.18μm，外層坯料板的經預粗化處理的待結合面的粗糙度Ra為0.11μm。 （1-2）粗化處理

採用鋼絲刷分別對外層坯料板的經預粗化處理的待結合面和內層坯料板的經預粗化處理的待結合面進行打磨，使得內層坯料板經打磨的待結合面的粗糙度Ra為1.8μm，外層坯料板經打磨的待結合面的粗糙度Ra為1.2μm。 （1-3）清洗

分別對外層坯料板和內層坯料板的經粗化處理的待結合面進行水洗，除去表面油污。將經水洗的外層坯料板和內層坯料板的經粗化處理的待結合面乾燥後進行電漿清洗，該電漿清洗在真空度為7×10^-3 Pa（絕對壓力）的環境下進行。 （2）軋製

將內層坯料板的經粗化處理的表面以及外層坯料板的經粗化處理的表面疊合後，進行軋製，形成複合材料板材，其中，軋製在300℃的溫度下於壓力為5×10^-3 Pa的真空中進行，軋製的壓下量為20%。軋製後形成的複合材料中，外層坯料板的厚度為0.75mm，內層坯料板的厚度為2.86mm，測定複合材料板材中內層和外層之間的單位寬度結合力為51N/mm。該軋製採用成對的軋製旋轉輥，成對的軋製旋轉輥均為光滑輥。

（3）將複合材料板材進行衝壓形成帶有框體的殼體坯件，將殼體坯件進行銑削，其中，進行銑削時，對內層坯料板和外層坯料板的表面銑削除去部分表面，其中，框體具有由內層坯料板形成的內層（內層的厚度為0.52mm）、以及由外層坯料板形成的外層（外層的厚度為0.45mm），該中板由該外層坯料板和內層坯料板形成，且該中板的上表面低於該內層的上表面，該中板的底面低於該外層的底面。

同時，對框體進行橫向銑削，形成橫向切斷框體的內層和外層天線槽。在天線槽中注塑含有55重量%玻璃纖維的聚鄰苯二醯胺，填充天線槽。

經測定，框體的比熱容為0.62J/(g·K)，框體沿內層向外層方向的熱導率為47.6W/(m·K)。

（4）對框體外層的外表面進行裝飾，該裝飾為依次進行拋光處理、物理氣相沉積、防指紋鍍膜和鐳射鐳雕，並根據需要組裝上其它零部件。

（5）在框體的底面安裝後蓋，後蓋與框體通過膠帶黏結在一起，該後蓋的材質為2D聚合物（如第3圖所示），製作成最終需要的手機殼體。 實施例10

（1）內層坯料板為牌號為6063的鋁合金板材，外層坯料板為牌號為S31603的不銹鋼材。該內層坯料板的待結合面和該外層坯料板的待結合面採用以下方法依次進行預粗化處理和粗化處理。 （1-1）預粗化處理

分別將內層坯料板和外層坯料板進行軋製，該軋製採用成對的軋製旋轉輥，成對的軋製旋轉輥中的一個軋製旋轉輥為光滑輥，另一個軋製旋轉輥為粗糙輥，該粗糙輥與該待結合表面接觸，該光滑輥的表面為光滑表面，該粗糙輥的表面具有紋路，該紋路的圖案為雪花紋，相鄰兩條紋路之間的距離在0.05-0.10mm的範圍內。

軋製的壓下量為3%，軋製在25℃的溫度下進行，內層坯料板的經預粗化處理的待結合面的粗糙度Ra為0.21μm，外層坯料板的經預粗化處理的待結合面的粗糙度Ra為0.13μm。 （1-2）粗化處理

採用鋼絲刷分別對外層坯料板的經預粗化處理的待結合面和內層坯料板的經預粗化處理的待結合面進行打磨，使得內層坯料板經打磨的待結合面的粗糙度Ra為2.1μm，外層坯料板經打磨的待結合面的粗糙度Ra為1.4μm。 （1-3）清洗

分別對外層坯料板和內層坯料板的經粗化處理的待結合面進行水洗，除去表面油污。將經水洗的外層坯料板和內層坯料板的經粗化處理的待結合面乾燥後進行電漿清洗，該電漿清洗在真空度為7×10^-3 Pa（絕對壓力）的環境下進行。 （2）軋製

將內層坯料板的經粗化處理的表面以及外層坯料板的經粗化處理的表面疊合後，進行軋製，形成複合材料板材，其中，軋製在300℃的溫度下於壓力為5×10^-3 Pa的真空中進行，軋製的壓下量為30%。軋製後形成的複合材料中，外層坯料板的厚度為0.71mm，內層坯料板的厚度為3.56mm，測定複合材料板材中內層和外層之間的單位寬度結合力為63N/mm。該軋製採用成對的軋製旋轉輥，成對的軋製旋轉輥均為光滑輥。

（3）將複合材料板材進行衝壓形成帶有框體的殼體坯件，將殼體坯件進行銑削，其中，進行銑削時，對內層坯料板和外層坯料板的表面銑削除去部分表面，其中，框體具有由內層坯料板形成的內層（內層的厚度為0.82mm）、以及由外層坯料板形成的外層（外層的厚度為0.35mm），該中板由該外層坯料板和內層坯料板形成，且該中板的上表面低於該內層的上表面，該中板的底面低於該外層的底面。

同時，對框體進行橫向銑削，形成橫向切斷框體的內層和外層天線槽。在天線槽中注塑含有55重量%玻璃纖維的聚鄰苯二醯胺，填充天線槽。

經測定，框體的比熱容為0.68J/(g·K)，框體沿內層向外層方向的熱導率為57.1W/(m·K)。

（4）對框體外層的外表面進行裝飾，該裝飾為依次進行拋光處理、物理氣相沉積、防指紋鍍膜和鐳射鐳雕，並根據需要組裝上其他零部件。

（5）在框體的底面安裝後蓋，後蓋與框體通過膠帶黏結在一起，該後蓋的材質為3D玻璃（如第1圖所示），製作成最終需要的手機殼體。

以上詳細描述了本發明的較佳實施方式，但是，本發明並不限於此。在本發明的技術構思範圍內，可以對本發明的技術方案進行多種簡單變型，包括各個技術特徵以任何其它的合適方式進行組合，這些簡單變型和組合同樣應當視為本發明所揭露的內容，均屬於本發明的保護範圍。

無。

第1圖為3D玻璃後蓋的示意圖。 第2圖為2.5D陶瓷後蓋的示意圖。 第3圖為2D聚合物後蓋的示意圖。

Claims (38)

1. 一種殼體，該殼體包括一框體和一後蓋，該框體的至少部分包括一外層以及與該外層結合的一內層，該內層的內表面朝向該框體的內部，該外層的外表面遠離該內層的內表面構成該框體的外表面，該外層的材料為選自不銹鋼、鈦和鈦合金中的一種或兩種以上，該內層的材料為選自鋁和鋁合金中的一種或兩種以上，該後蓋設置在該框體的底面上，並與該框體的底面結合。
2. 如申請專利範圍第1項所述的殼體，其中，該殼體還包括一中板，該中板的外邊緣與該框體的內表面結合。
3. 如申請專利範圍第2項所述的殼體，其中，該中板與該框體為一體形成，或者該中板的外邊緣與該框體的內表面通過焊接結合。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的殼體，其中，該框體具有至少一功能槽，該功能槽至少部分切斷該框體的內層和外層。
5. 如申請專利範圍第4項所述的殼體，其中，至少部分該功能槽中填充一非導電材料，該非導電材料含有一高分子材料。
6. 如申請專利範圍第5項所述的殼體，其中，該非導電材料含有一高分子材料和一增強材料，以該非導電材料的總量為基準，該增強材料的含量為15-65重量%。
7. 如申請專利範圍第6項所述的殼體，其中，該增強材料為一纖維，該纖維包括玻璃纖維；該高分子材料為聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚、聚醯胺、聚鄰苯二醯胺、聚丙烯、聚碳酸酯、聚亞苯基碸和聚醚醚酮中的一種或兩種以上。
8. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的殼體，其中，該外層的外表面形成有裝飾。
9. 如申請專利範圍第8項所述的殼體，其中，該裝飾為拋光、噴砂、拉絲、物理氣相沉積、鐳射鐳雕、噴塗油墨、噴塗油漆和防指紋鍍膜中的一種或兩種以上的組合，或者為拋光與選自物理氣相沉積、防指紋鍍膜和鐳射鐳雕中的至少一種的組合。
10. 如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述的殼體，其中，該內層的至少部分的厚度為0.3-6mm，該外層的至少部分的厚度為0.1-1mm。
11. 如申請專利範圍第10項所述的殼體，其中，該內層與該外層的厚度比為1-40：1。
12. 如申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述的殼體，其中，該鋁合金為選自5系鋁合金、6系鋁合金和7系鋁合金中的一種或兩種以上。
13. 如申請專利範圍第12項所述的殼體，其中，該5系鋁合金中，以該5系鋁合金的總量為基準，鎂元素的含量為2重量%以上、2-6重量%或者2-3重量%； 該6系鋁合金中，以該6系鋁合金的總量為基準，矽元素的含量為0.2重量%以上、0.25-1重量%或者0.4-0.8重量%；鎂元素的含量為0.35重量%以上、0.4-1.2重量%或者0.5-0.9重量%；銅元素的含量為0.005重量%以上、0.006-1.1重量%或者0.006-0.8重量%； 該7系鋁合金中，以該7系鋁合金的總量為基準，鋅元素的含量為1-10重量%。
14. 如申請專利範圍第1項至第13項中任一項所述的殼體，其中，該不銹鋼含有鉻元素和鎳元素，該不銹鋼中，以該不銹鋼的總量為基準，鉻元素的含量為15-20重量%，鎳元素的含量為5-16重量%或者6-14重量%。
15. 如申請專利範圍第1項至第14項中任一項所述的殼體，其中，該不銹鋼為選自SUS304、SUS316L、S30408和S31603中的一種或兩種以上。
16. 如申請專利範圍第1項至第15項中任一項所述的殼體，其中，該鈦中，以該鈦的總量為基準，鐵元素的含量為不高於0.5重量%或者不高於0.3重量%；碳元素的含量為不高於0.08重量%或者不高於0.05重量%；氮元素的含量為不高於0.05重量%或者不高於0.04重量%； 該鈦合金中，以該鈦合金的總量為基準，鋁元素的含量為0.005-8重量%或者0.02-7重量%；釩元素的含量為0.001-8重量%或者0.002-6重量%；鉬元素的含量為0.001-1重量%或者0.002-0.5重量%。
17. 如申請專利範圍第1項至第16項中任一項所述的殼體，其中，該鈦或鈦合金為選自TA1、TA2、TA3、TA4、TA18、TA10和TC4中的一種或兩種以上。
18. 如申請專利範圍第1項至第17項中任一項所述的殼體，其中，該後蓋的材料為玻璃、陶瓷和聚合物中的一種或兩種以上的組合。
19. 如申請專利範圍第1項至第18項中任一項所述的殼體，其中，該框體滿足以下條件的至少之一： 沿該內層向該外層方向的熱導率為10-80W/(m·K)、20-70W/(m·K)或者25-65W/(m·K)； 比熱容為0.3-1.2J/(g·K)或者0.55-0.95J/(g·K)。
20. 一種殼體的製備方法，該方法包括以下步驟： S1、提供一內層坯料板以及一外層坯料板，該外層坯料板為選自不銹鋼、鈦和鈦合金中的一種或兩種以上，該內層坯料板為選自鋁和鋁合金中的一種或兩種以上； S2、將該內層坯料板的待結合面以及該外層坯料板的待結合面進行粗化處理； S3、將該內層坯料板的待結合面與該外層坯料板的待結合面疊合後進行軋製，形成一複合板材，該軋製的條件使得壓下量為大於5%； S4、將該複合板材進行加工，形成具有一框體的預製件，該框體包括由該內層坯料板形成的一內層、以及由該外層坯料板形成的一外層，該內層的內表面朝向框體的內部，該外層的外表面遠離內層的內表面構成該框體的外表面； S5、在該框體的底面安裝一後蓋。
21. 如申請專利範圍第20項所述的方法，其中，該粗化處理為選自拉絲、噴砂和化學腐蝕中的一種或兩種以上的組合。
22. 如申請專利範圍第21項所述的方法，其中，該粗化處理為拉絲，該拉絲包括採用鋼絲刷、砂帶和尼龍輪中的一種或者兩種以上對該待結合面進行打磨。
23. 如申請專利範圍第20項至第22項中任一項所述的方法，其中，步驟S2還包括在該粗化處理之前進行的預粗化處理，在該預粗化處理中，將該內層坯料板和/或該外層坯料板進行軋製，該軋製採用成對的軋製旋轉輥，該成對的軋製旋轉輥中的一個軋製旋轉輥為一光滑輥，另一個軋製旋轉輥為一粗糙輥，該粗糙輥與該待結合表面接觸，該光滑輥的表面為光滑表面，該粗糙輥的表面具有紋路，該紋路的圖案為直紋、雪花紋、交叉紋和碎絲紋中的一種或兩種以上，相鄰兩條該紋路之間的距離為0.01-0.15mm。
24. 如申請專利範圍第23項所述的方法，其中，該預粗化處理的條件使得經預粗化處理的待結合表面的表面粗糙度Ra為0.05-5μm、0.08-2μm或者0.1-1μm。
25. 如申請專利範圍第20項至第24項中任一項所述的方法，其中，該粗化處理的條件使得經粗化處理的待結合表面的表面粗糙度Ra為0.1-15μm、0.5-10μm或者1-5μm。
26. 如申請專利範圍第20項至第25項中任一項所述的方法，其中，該內層坯料板和該外層坯料板滿足以下條件的至少之一： 該內層坯料板的待結合面的粗糙度為不小於該外層坯料板的待結合面的粗糙度； 該內層坯料板的待結合面的粗糙度為大於該外層坯料板的待結合面的粗糙度； 該內層坯料板的待結合面的粗糙度為大於該外層坯料板的待結合面的粗糙度，且該內層坯料板的待結合面的粗糙度Ra為1-6μm、1.5-5μm或者1.8-4.6μm，該外層坯料板的待結合面的粗糙度Ra為0.8-4μm、1-3.5μm或者1.2-2.6μm。
27. 如申請專利範圍第20項至第26項中任一項所述的方法，其中，步驟S2還包括將經粗化處理的待結合表面進行清洗，該清洗包含在真空環境中進行的電漿清洗或者依次進行的水洗和該電漿清洗，該真空環境的絕對壓力為不高於8×10^-3 Pa、1×10^-3 Pa至7.5×10^-3 Pa或者5×10^-3 Pa至7×10^-3 Pa。
28. 如申請專利範圍第20項至第27項中任一項所述的方法，其中，步驟S3中，在真空環境下將該內層坯料板的待結合面與該外層坯料板的待結合面疊合後進行軋製；該真空環境的絕對壓力為1×10^-1 Pa至1×10^-3 Pa、1×10^-3 Pa至8×10^-3 Pa或者5×10^-3 Pa至7×10^-3 Pa。
29. 如申請專利範圍第20項至第28項中任一項所述的方法，其中，步驟S3中，該軋製滿足以下條件的至少之一： 壓下量為8-70%、10-60%或者20-40%； 在10-500℃、15-400℃或者25-300℃的溫度下進行； 採用成對的軋製旋轉輥，該軋製旋轉輥均為一光滑輥，該光滑輥的表面為光滑表面。
30. 如申請專利範圍第20項至第29項中任一項所述的方法，其中，步驟S4中，該加工為衝壓和/或銑削。
31. 如申請專利範圍第20項至第30項中任一項所述的方法，其中，該方法還包括步驟S61以及可選的步驟S62， 在步驟S61中，對框體進行加工，在框體上形成至少部分切斷該內層和該外層的至少一功能槽； 在步驟S62中，在至少部分該功能槽中填充非導電材料； 步驟S61中，該加工包括銑削。
32. 如申請專利範圍第20項至第31項中任一項所述的方法，其中，該方法還包括： S7、對該殼體的外表面進行裝飾。
33. 如申請專利範圍第20項至第32項中任一項所述的方法，其中，該方法還包括在該框體中設置中板的操作，該中板的外邊緣與該框體的內表面結合。
34. 如申請專利範圍第33項所述的方法，其中，該方法還包括： S8、在該中板上形成功能元件，在該中板上形成功能元件的方法包括銑削、鐳射切割、焊接、黏貼和組裝中的一種或者兩種以上的組合。
35. 如申請專利範圍第34項所述的方法，其中，步驟S61、步驟S62、步驟S7和步驟S8在步驟S5之前進行。
36. 一種由申請專利範圍第20項至第35項中任一項所述的方法製備的殼體。
37. 一種電子產品，該電子產品的外殼為如申請專利範圍第1項至第19項和第36項中任一項所述的殼體。
38. 如申請專利範圍第37項所述的電子產品，其中，該電子產品為手機、平板電腦、或者可穿戴電子產品。

Images