CN106713568A - 终端、终端的壳体及壳体的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种终端、终端的壳体及壳体的制造方法，壳体包括：第一金属层和与第一金属层的材质不相同的第二金属层，第二金属层与第一金属层层叠设置。根据本发明实施例的终端的壳体，通过使用不同材质的第一金属层和第二金属层层叠设置构造成终端的壳体，可以利用不同金属材质的特性提高终端壳体的整体性能，使壳体具有较高的结构强度和外观美观度，而且，可以有效的减轻壳体的重量，便于实现终端的轻薄化设计。并且，该终端的壳体结构简单、加工方便，生产成本较低，提高了终端产品的市场竞争力。

Description

终端、终端的壳体及壳体的制造方法

技术领域

本发明涉及通讯设备技术领域，具体而言，尤其涉及一种终端的壳体及壳体的制造方法。

背景技术

对于由金属材料制成的手机壳体，金属材质需要满足壳体的不同使用需求。对于铝合金材质的外壳，其具有质地轻的优点，但是其难以满足壳体的强度需求；对于不锈钢金属外壳，其具有结构强度高的优点，但是其难以满足壳体的轻薄化设计需求。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种终端的壳体，所述终端的壳体具有强度高、轻薄美观的优点。

本发明还提出一种终端的壳体的制造方法，所述终端的壳体为上述所述的终端的壳体。

本发明还提出一种终端，所述终端具有上述所述的终端的壳体，所述壳体由上述所述的壳体的制造方法制造而成。

根据本发明实施例的终端的壳体，包括：第一金属层；和与所述第一金属层的材质不相同的第二金属层，所述第二金属层与所述第一金属层层叠设置。

根据本发明实施例的终端的壳体，通过使用不同材质的第一金属层和第二金属层层叠设置构造成终端的壳体，可以利用不同金属材质的特性提高终端壳体的整体性能，使壳体具有较高的结构强度和外观美观度，而且，可以有效的减轻壳体的重量，便于实现终端的轻薄化设计。并且，该终端的壳体结构简单、加工方便，生产成本较低，提高了终端产品的市场竞争力。

根据本发明的一个实施例，所述第一金属层的远离所述第二金属层的表面被构造成所述壳体的外表面，所述第二金属层的远离所述第一金属层的表面被构造成所述壳体的内表面，所述第一金属层的硬度大于所述第二金属层的硬度。

根据本发明的一个实施例，所述第一金属层的厚度小于所述第二金属层的厚度。

根据本发明的一个实施例，所述第一金属层的厚度为0.2-0.4mm，所述第二金属层的厚度为0.6-0.8mm。

根据本发明的一个实施例，所述第一金属层为不锈钢件，所述第二金属层为铝合金件。

根据本发明的一个实施例，所述第一金属层上设有天线槽。

根据本发明实施例的终端的壳体的制造方法，所述壳体为根据上述所述的终端的壳体，所述制造方法包括：

对由第一金属材料和第二金属材料层叠设置的壳体坯件加工以形成所述壳体。

根据本发明实施例的终端的壳体的制造方法，通过将两种不同材质的第一金属材料和第二金属材料层叠设置为壳体坯件并加工形成壳体，可以利用不同金属材质特性增强终端的壳体的整体性能。既有利于实现终端的壳体的轻薄化设计，又可以使壳体具有足够的结构强度和外观美观度。

根据本发明的一个实施例，对所述壳体坯件进行压合或轧制复合工艺以形成所述壳体。

根据本发明的一个实施例，所述制造方法包括如下子步骤：

S10：选取由所述第一金属材料制成的第一坯件和由所述第二金属材料制成的第二坯件，将所述第一坯件和所述第二坯件叠置且加工形成所述壳体坯件，所述壳体坯件包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层由所述第一坯件构造成，所述第二金属层由所述第二坯件构造成；

S20：对所述壳体坯件加工以形成所述壳体。

根据本发明的一个实施例，在步骤S20后，对所述壳体进行防腐蚀处理。

根据本发明的一个实施例，所述防腐蚀处理手段为浸泡防腐蚀药水、设置PVD膜或AF层。

根据本发明的一个实施例，在步骤S20中，对所述壳体坯件冲压以形成所述壳体。

根据本发明的一个实施例，在步骤S10后，所述制造方法还包括：

S101：在所述壳体坯件上加工以形成天线槽；

S102：向所述天线槽内填充填充物以形成填充层。

根据本发明的一个实施例，所述填充层为油墨层或者油漆层。

根据本发明的一个实施例，所述填充层的外表面与所述壳体的表面平齐。

根据本发明的一个实施例，在步骤S10后，所述制造方法还包括：

S11：在所述壳体坯件上加工功能孔。

根据本发明的一个实施例，在步骤S11中，在所述壳体坯件上利用镭雕、CNC、或蚀刻工艺加工以形成所述功能孔。

根据本发明的一个实施例，所述壳体的表面具有连接处，所述第一金属层的朝向所述第二金属层的一侧的表面与所述第二金属层之间的接触处被构造成所述连接处；

在步骤S10后，所述制造方法还包括：

S12：在所述连接处处设置包裹层，所述包裹层覆盖所述连接处。

根据本发明的一个实施例，在步骤S12中，在所述连接处处注塑以形成所述包裹层。

根据本发明的一个实施例，在步骤S12中，先在所述连接处处加工凹陷部，再在所述连接处处设置包裹层。

根据本发明的一个实施例，在步骤S12中，在设置所述包裹层之前，所述壳体坯件上的与所述包裹层接触的表面上设有多个间隔开的凹槽。

根据本发明的一个实施例，所述第一金属材料为不锈钢，所述第二金属材料为铝合金。

根据本发明实施例的壳体的制造方法，包括：

S100：选取第一坯件和第二坯件，所述第一坯件为不锈钢件，所述第二坯件为铝合金件，所述第一坯件与所述第二坯件层叠设置利用轧制复合法制成壳体坯件；

S200：采用冲压工艺或者铣工艺将所述壳体坯件加工形成壳体；

S300：在壳体上利用镭雕、CNC、或蚀刻工艺加工以形成功能孔；

S400：在壳体上利用镭雕、CNC、或蚀刻工艺加工以形成天线槽；

S500：向所述天线槽内填充油墨或者油漆层等填充物，所述天线槽的外表面与所述壳体的表面平齐；

S600：在第一坯件和第二坯件的连接处覆盖一层包裹层；

S700：对所述壳体进行防腐蚀处理，防腐蚀处理手段为浸泡防腐蚀药水、设置PVD膜或AF层。

根据本发明实施例的壳体的制造方法，通过选用不同的材质的第一金属层和第二金属层轧制成为壳体坯件，并对壳体坯件进一步加工制成壳体。该加工方法操作简单、加工方便、而且加工精度高，有效地提高了终端的壳体的加工效率，从而降低了生产成本。而且，采用该制造方法制造的终端壳体，包括两层不同材质的金属，既可以保证壳体的结构强度和美观度，又可以减轻壳体的整体重量。

根据本发明实施例的终端，包括上述所述的终端的壳体。

根据本发明实施例的终端，通过设置上述的壳体，可以利用不同金属材质的金属特性，提高壳体的整体性能。一方面可以有效提高壳体的结构强度和外观美观度；另一方面可以减轻壳体的重量，有利于壳体的轻薄化设计。

根据本发明实施例的终端，所述壳体由上述所述的壳体的制造方法制造而成。

根据本发明实施例的终端，通过选用不同的材质的第一金属层和第二金属层轧制成为壳体坯件，并对壳体坯件进一步加工制成壳体。该加工方法操作简单、加工方便、而且加工精度高，有效地提高了终端的壳体的加工效率，从而降低了生产成本。而且，采用该制造方法制造的终端壳体，包括两层不同材质的金属，既可以保证壳体的结构强度和美观度，又可以减轻壳体的整体重量。

附图说明

图1是根据本发明实施例的终端的结构示意图；

图2是图1中所示的A-A面的剖面图；

图3是图2中局部结构放大图；

图4是根据本发明实施例的终端的壳体的局部结构剖面图；

图5是根据本发明实施例的终端的壳体的局部结构剖面图；

图6是根据本发明实施例的终端的壳体的局部结构剖面图；

图7是根据本发明实施例的终端的壳体的制造方法流程图；

图8是根据本发明实施例的终端的壳体的制造方法流程图；

图9是根据本发明实施例的终端的壳体的制造方法流程图；

图10是根据本发明实施例的终端的壳体的制造方法流程图；

图11是根据本发明实施例的终端的壳体的制造方法流程图；

图12是根据本发明实施例的终端的壳体的制造方法流程图；

图13是根据本发明实施例的终端的壳体的制造方法流程图。

附图标记：

壳体100，

第一金属层10，外表面110，

第二金属层20，内表面210，

连接处30，

功能孔40，

包裹层50，

天线槽60，填充层610,

腔室70，

终端500。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面参考图1-图13描述根据本发明实施例的终端500的壳体100及壳体100的制造方法。作为在此使用的“终端”包括，但不限于卫星或蜂窝电话(如手机)；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。

如图1-图13所示，根据本发明实施例的终端500的壳体100，壳体100包括：第一金属层10和第二金属层20。

具体而言，第一金属层10与第二金属层20的材质不相同，第一金属层10与第二金属层20层叠设置。例如，图3中的示例所示，第一金属层10可以为不锈钢层，第二金属层20可以为铝合金层。

需要说明的是，第一金属层10与第二金属层20采用不同的金属材质，可以利用不同金属材质特性增强终端500的壳体100的整体性能。例如，第一金属层10可以为不锈钢层，第二金属层20可以为铝合金层。可以理解的是，不锈钢具有较高的结构强度，但是密度较大，重量较大。而铝合金的结构强度相对较低，便于对壳体100结构的加工，而且铝合金质量轻。通过不同材质的金属层层叠设置构造成终端500的壳体100，既可以使壳体100具有足够的结构强度和外观美观度，而且减轻了壳体100的重量，有利于实现终端500的轻薄化设计。

根据本发明实施例的终端500的壳体100，通过使用不同材质的第一金属层10和第二金属层20层叠设置构造成终端500的壳体100，可以利用不同金属材质的特性提高终端500 壳体100的整体性能，使壳体100具有较高的结构强度和外观美观度，而且，可以有效的减轻壳体100的重量，便于实现终端500的轻薄化设计。并且，该终端500的壳体100结构简单、加工方便，生产成本较低，提高了终端500产品的市场竞争力。

根据本发明的一些实施例，例如，图3和图4中的示例所示，第一金属层10的远离第二金属层20的表面被构造成壳体100的外表面110，第二金属层20的远离第一金属层10的表面被构造成壳体100的内表面210，第一金属层10的硬度大于第二金属层20的硬度。值得理解的是，终端500的壳体100形成终端500的腔室70，终端500的主要部件(如pcb主板、电池等)可以设置在腔室70内。这里所述的壳体100的外表面110和壳体100的内表面210是相对于终端500的腔室70而言的。例如，壳体100朝向腔室70内的一侧(如图3和图4中所示的内侧)为壳体100的内表面210，壳体100朝向腔室70外的一侧(如图3和图4中所示的外侧)为壳体100的外表面110。通过设置第一金属层10的硬度大于第二金属层20的硬度，且使第一金属层10的远离第二金属层20的表面被构造成壳体100的外表面110，由此，可以使壳体100的外表面110具有较高的结构强度，从而可以有效防止终端500因挤压发生形变，影响终端500的外观甚至导致终端500的损坏。

根据本发明的一个实施例，第一金属层10的厚度小于第二金属层20的厚度。需要说明的是，第一金属层10可以设置在第二金属层20的外侧(如图3和图4中所示的内外方向)，第一金属层10的远离第二金属层20的表面可以被构造成壳体100的外表面110。相应地，第二金属层20远离第一金属层10的表面可以被构造成壳体100的内表面210。由于终端500的壳体100要求具有较高的美观度和结构强度，因此，第一金属层10可以选择亮度和硬度较高的不锈钢层，第二金属层20则可以选择铝合金层。可以理解的是，不锈钢层的密度较大，重量较大；铝合金的密度较小，重量较轻。将第一金属层10的厚度设置为小于第二金属层20的厚度，可以减轻壳体100的整体重量，有利于实现终端500的轻薄化设计。在本发明的另一些实施例中，第一金属层10的厚度也可以等于或大于第二金属层20的厚度。

进一步地，第一金属层10的厚度为0.2-0.4mm，第二金属层20的厚度为0.6-0.8mm。经过实验测试，当第一金属层10的厚度设置为0.2mm-0.4mm。第二金属层20的厚度为0.6-0.8mm时，既可以使壳体100具有较高的结构强度，又可以减轻壳体100的整体厚度和整体重量。例如，在本发明的一个实施例中，第一金属层10的厚度可以为0.3mm，第二金属层20的厚度可以为0.7mm。

根据本发明的一个实施例，第一金属层10可以为不锈钢件，第二金属层20可以为铝合金件。例如，图3和图4中的示例所示，第一金属层10可以设置在第二金属层20的外部(如图3和图4中所示的内外方向)，第一金属层10的远离第二金属层20的表面可以被 构造成壳体100的外表面110。第一金属层10可以选择使用不锈钢件，不锈钢件具有较高的结构强度，可以防止终端500被挤压时，导致终端500的形变而影响产品的外观，甚至导致终端500的损坏，有效的保护了终端500产品。而且，不锈钢件具有较高的亮度和金属质感，第一金属层10使用不锈钢件可以增强终端500的外观美观度。第二金属层20可以为铝合金件，相对于不锈钢件，铝合金件的密度较低、重量较轻，第二金属层20采用铝合金件可以有效减轻壳体100的整体重量，而且，第二金属层20可以设置在第一金属层10的内部，第二金属层20不会影响壳体100的整体美观度。另外，铝合金件的结构强度相对较低，便于壳体100内部结构的加工制造。

根据本发明的一个实施例，第一金属层10上可以设有天线槽60。如图2中的示例所示，第一金属层10的朝向腔室70外部(如图2中所示的内外方向)的表面被构造成壳体100的外表面110。在第一金属层10上可以设置有天线槽60，由此，可以降低金属外壳对终端500的信号干扰，提高终端500的通讯传输性能。

根据本发明实施例的终端500的壳体100的制造方法，壳体100为根据上述的终端500的壳体100，制造方法包括：对由第一金属材料和第二金属材料层叠设置的壳体坯件加工以形成壳体100。例如，第一金属材料们可以选择硬度和外观美观度较好的金属材料，第二金属材料可以选择密度相对较小、硬度相对较小的金属材质。由此，既可以使壳体100具有较高的结构强度，同时有利于减轻壳体100的重量。

根据本发明实施例的终端500的壳体100的制造方法，通过将两种不同材质的第一金属材料和第二金属材料层叠设置为壳体坯件并加工形成壳体100，可以利用不同金属材质特性增强终端500的壳体100的整体性能。既有利于实现终端500的壳体100的轻薄化设计，又可以使壳体100具有足够的结构强度和外观美观度。

根据本发明的一个实施例，如图7所示，壳体100的制造方法包括如下子步骤：

S10：选取由第一金属材料制成的第一坯件和由第二金属材料制成的第二坯件，将第一坯件和第二坯件叠置且加工形成壳体坯件，壳体坯件包括第一金属层10和第二金属层20，第一金属层10由第一坯件构造成，第二金属层20有第二坯件构造成。

S20：对壳体坯件加工以形成壳体100。

例如，第一坯件和第二坯件可以选择不同的金属或合金。如第一坯件可以选择不锈钢，第二坯件可以选择铝合金。首先可以将不锈钢和铝合金坯件加工为板材，对第一坯件板材和第二坯件板材进行表面处理，并轧制复合为复合金属层，复合金属层进行适当的尺寸裁剪，制造成壳体坯件。随后对壳体坯件进行粗铣、CNC(Computer numerical controlmachine tools)等工艺形成壳体100。

由此，通过选用不同的材质的第一金属层10和第二金属层20轧制成为壳体坯件，并对壳体坯件进一步加工制成壳体100。该加工方法操作简单、加工方便、而且加工精度高，有效地提高了终端500的壳体100的加工效率，从而降低了生产成本。而且，采用该制造方法制造的终端500壳体100，包括两层不同材质的金属，既可以保证壳体100的结构强度和美观度，又可以减轻壳体100的整体重量。

根据本发明的一个实施例，如图8所示，在步骤S20后，可以进行如下步骤：

S30：对壳体100进行防腐蚀处理。需要说明的是，壳体100的第一金属层10和第二金属层20采用两种不同的金属层，第一金属层10和第二金属层20的结合处露置在空气中，空气中的水分以及气体成分与两种不同的金属形成原电池，引起壳体100的电化学腐蚀。第一金属层10和第二金属层20中金属活性强的一层容易失去电子发生电化学腐蚀，从而引起了壳体100的腐蚀损坏，影响了壳体100的使用寿命。通过对壳体100进行防腐蚀处理，可以有效提高壳体100的防腐蚀能力，延长壳体100的使用寿命。

进一步地，防腐蚀处理手段可以为浸泡防腐蚀药水、PVD镀膜或设置AF层等。换言之，可以将壳体100浸泡防腐蚀药水进行防腐蚀处理，也可以对壳体100表面进行PVD(Physical Vapor Deposition)镀膜或者设置AF层。由此，可以经过防腐蚀处理后，可以提高壳体100的防腐蚀性能，进而延长了壳体100的使用寿命。

根据本发明的一个实施例，如图9所示，在步骤S20中，对壳体坯件冲压以形成壳体100。换言之，可以采用冲压工艺对壳体坯件加工，将壳体坯件冲压成为壳体100。由此，操作方便，可以提高壳体100的制造效率。在本发明的另一些实施例中，壳体坯件也可以铣制为壳体100。例如，可以首先对壳体坯件进行粗铣，形成壳体100的腔室70，随后可以采用CNC对壳体100进行精加工，精铣壳体100的内腔、外部结构、外表面110、侧边等。

根据本发明的一个实施例，如图10所示，在步骤S10后，制造方法还包括：

S101：在壳体坯件上加工以形成天线槽60。例如，可以采用CNC对壳体100进行精铣加工，形成天线槽60。

S102：向天线槽60内填充填充物以形成填充层610。

值得理解的是，为了防止金属壳体100对终端500的信号干扰，需要在壳体100上加工天线槽60，天线槽60有利与信号的传输，从而可以提高终端500的信号传输能力。对加工的天线槽60填充层610，可以使壳体100的外表面110平整，以提高终端500的美观度。

进一步地，填充层610可以为油墨层或者油漆层。也就是说，可以在天线槽60内填充油墨层，也可以在天线槽60中填充油漆层。油墨层和油漆层具有良好的绝缘效果，可以有效防止终端500壳体100上形成干扰信号，从而提高了终端500的信号传输能力。而且，采用油墨层和油漆层，材料廉价易得，可以降低生产成本。

在本发明的一些实施例中，例如，图3中的示例所示，填充层610的外表面110可以与壳体100的表面平齐。由此，可以提高壳体100的美观度。

根据本发明的一个实施例，如图11所示，在步骤S10后，制造方法还可以包括：

S11：在壳体坯件上加工功能孔40。例如，可以采用CNC技术，在壳体100上精铣功能孔40，功能孔40可以是通孔也可以是盲孔。例如，功能孔40可以耳机孔、USB接口、话筒孔、侧键安装孔等。当然，功能孔40还可以是防止终端500内部结构之间的相互干涉而在壳体100上铣制的盲孔。

进一步地，在步骤S11中，在壳体坯件上利用镭雕、CNC、或蚀刻工艺加工以形成功能孔40。换言之，在壳体坯件上加工功能孔40可以采用镭雕工艺，也可以采用CNC工艺，当然还可以采用刻蚀或其他加工工艺。在实际加工过程中，可以根据精度尺寸要求和加工成本选择相应地加工工艺。

根据本发明的一个实施例，如图3-图6所示，壳体100的表面具有连接处30，第一金属层10的朝向第二金属层20的一侧的表面与第二金属层20之间的接触处被构造成连接处30。可以理解的是，第一金属层10和第二金属层20层叠设置，在第一金属层10和第二金属层20的结合处具有连接处30。

如图12所示，在步骤S10后，制造方法还可以包括：

S12：在连接处30处设置包裹层50，包裹层50覆盖连接处30。

由此，可以利用包裹层50覆盖连接处30，从而可以防止第一金属层10和第二金属层20在连接处30处发生电化学腐蚀，以影响壳体100的使用寿命。

进一步地，在步骤S12中，在连接处30处注塑以形成包裹层50。例如，图5中的示例所示，可以在连接处30处流动性较好的PBT材料(polybutylene terephthalate，聚对苯二甲酸丁二醇酯)形成包裹层50，且包裹层50覆盖连接处30。由此，可以提高壳体100的防腐蚀性能，延长壳体100的使用寿命。

在本发明的另一些实施例中，在步骤S12中，可以先在连接处30处加工凹陷部，再在连接处30处设置包裹层50。例如，图3中的示例所示，可以在第一金属层10和第二金属层20的结合处，去掉部分第二金属层20形成凹陷部。也可以如图6中的示例所示，在第一金属层10和第二金属层20的结合处，同时去掉部分第一金属层10和部分第二金属层20形成凹陷部，第一金属层10和第二金属层20的连接处30位于凹陷部内。在凹陷部内设置包裹层50覆盖连接处30。由此，便于包裹层50与壳体100的固定连接。

进一步地，在步骤S12中，在设置包裹层50之前，壳体坯件上的与包裹层50接触的表面上可以设有多个间隔开的凹槽。例如，可以采用纳米技术，在第二金属层20的内表面210上进行纳米孔处理。由此，便于包裹层50与壳体100之间的连接，并可以增强包裹层50与壳体100之间的连接强度。

根据本发明的一个实施例，第一金属材料可以为不锈钢，第二金属材料可以为铝合金。不锈钢的结构强度较高，且不锈钢的外观美观度较高。第一金属材料选择不锈钢，可以使壳体100具有足够的结构强度和较高的外观美观度。而铝合金的密度相对较小、重量轻，而且铝合金的结构强度较低，第二金属材料选择铝合金可以减轻壳体100的重量，且便于壳体100结构的加工。

根据本发明实施例的壳体100的制造方法，如图13所示，壳体100的制造方法包括：

S100：选取第一坯件和第二坯件，第一坯件为不锈钢件，第二坯件为铝合金件，第一坯件与第二坯件层叠设置利用轧制复合法制成壳体坯件；

S200：采用冲压工艺或者铣工艺将壳体坯件加工形成壳体100；

S300：在壳体100上利用镭雕、CNC、或蚀刻工艺加工以形成功能孔40；

S400：在壳体100上利用镭雕、CNC、或蚀刻工艺加工以形成天线槽60；

S500：向天线槽60内填充油墨或者油漆层等填充物，天线槽60的外表面与壳体100的表面平齐；

S600：在第一坯件和第二坯件的连接处覆盖一层包裹层50；

S700：对壳体100进行防腐蚀处理，防腐蚀处理手段为浸泡防腐蚀药水、设置PVD膜或AF层。

根据本发明实施例的壳体100的制造方法，通过选用不同的材质的第一金属层10和第二金属层20轧制成为壳体坯件，并对壳体坯件进一步加工制成壳体100。该加工方法操作简单、加工方便、而且加工精度高，有效地提高了终端500的壳体100的加工效率，从而降低了生产成本。而且，采用该制造方法制造的终端500壳体100，包括两层不同材质的金属，既可以保证壳体100的结构强度和美观度，又可以减轻壳体100的整体重量。

根据本发明实施例的终端500，包括上述所述的终端500的壳体100。

根据本发明实施例的终端500，通过设置上述的壳体100，可以利用不同金属材质的金属特性，提高壳体100的整体性能。一方面可以有效提高壳体100的结构强度和外观美观度；另一发明可以减轻壳体100的重量，有利于壳体100的轻薄化设计。

根据本发明实施例的终端500，壳体100由上述所述的壳体100的制造方法制造而成。

根据本发明实施例的终端500，通过选用不同材质的第一金属层10和第二金属层20 轧制成为壳体坯件，并对壳体坯件进一步加工制成壳体100。该加工方法操作简单、加工方便、而且加工精度高，有效地提高了终端500的壳体100的加工效率，从而降低了生产成本。而且，采用该制造方法制造的终端500壳体100，包括两层不同材质的金属，既可以保证壳体100的结构强度和美观度，又可以减轻壳体100的整体重量。

下面参照图3、图4以及图13以一个具体的实施例详细描述根据本发明实施例终端500的壳体100的制造方法。值得理解的是，下述描述仅是示例性说明，而不是对本发明的具体限制。

需要说明的是，终端可以是各种能够从外部获取数据并对该数据进行处理的设备，或者，终端可以是各种内置有电池，并能够从外部获取电流对该电池进行充电的设备，例如，手机(如图1中所示实施例)、平板电脑、计算设备或信息显示设备等。手机仅为一种终端设备的举例，本发明并未特别限定，本发明可以应用于手机、平板电脑等电子设备，本发明对此不做限定。

在本发明实施例中，手机可以包括射频电路、存储器、输入单元、无线保真(WiFi，wireless fidelity)模块、显示单元、传感器、音频电路、处理器、投影单元、拍摄单元、电池等部件。

其中，射频电路可用于在收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，特别地，将基站的下行信息接收后，给处理器处理；另外，将手机上行的数据发送给基站。通常，射频电路包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频电路还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。

存储器可用于存储软件程序以及模块，处理器通过运行存储在存储器的软件程序以及模块，从而执行手机的各种功能应用以及数据处理。存储器可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(如音频数据、电话本等)等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

输入单元可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与手机的用户设置以及功能控制有关的键信号。具体地，输入单元可包括触控面板以及其他输入设备。触控面板，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板上或在触控面板附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。

可选的，触控面板可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置 检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器，并能接收处理器发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板。除了触控面板，输入单元还可以包括其他输入设备。具体地，其他输入设备可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。

显示单元可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及手机的各种菜单。显示单元可包括显示面板，可选的，可以采用液晶显示单元(LCD，Liquid CrystalDisplay)、有机发光二极管(OLED，Organic Light-Emitting Diode)等形式来配置显示面板。进一步的，触控面板可覆盖显示面板，当触控面板检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器以确定触摸事件的类型，随后处理器根据触摸事件的类型在显示面板上提供相应的视觉输出。

音频电路、扬声器和传声器可提供用户与手机之间的音频接口。音频电路可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器，由扬声器转换为声音信号输出；另一方面，传声器将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器处理后，经射频电路以发送给比如另一手机，或者将音频数据输出至存储器以便进一步处理。

WiFi属于短距离无线传输技术，手机通过WiFi模块可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。但是可以理解的是，WiFi模块并不属于手机的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。

处理器是手机的控制中心，处理器安装在电路板组件上，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器内的数据，执行手机的各种功能和处理数据，从而对手机进行整体监控。可选的，处理器可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。

另外，手机还包括给各个部件供电的电源(比如电池)。优选的，电源可以通过电源管理系统与处理器逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。尽管未示出，手机还可以包括蓝牙模块、传感器(比如姿态传感器、光传感器、还可配置气压计、湿度计、温度计和红外线传感器等其他传感器)等，在此不再赘述。

需要说明的是，手机各个模块功能的实现以及各模块之间的相互配合，需要在一个安 全稳定的环境中运行，手机的各模块和部件可以装配安装在手机的壳体100的内部。因此，需要壳体具有足够的结构强度和较长的使用寿命，而且，还要求手机的壳体100具有较高的美观度。

如图3所示，终端500的壳体100包括：第一金属层10和第二金属层20。其中，第一金属层10可以为不锈钢件，第二金属层20可以为铝合金件。第一金属层10与第二金属层20层叠设置，第一金属层10的厚度为0.3mm，第二金属层20的厚度为0.7mm。

终端500的壳体100形成壳体100的腔室70，第一金属层10位于腔室70的外侧(如图3中所示的内外方向)，第一金属层10的远离第二金属层20的表面被构造成壳体100的外表面110；第二金属层20层叠设置在第一金属层10的内侧，第二金属层20的远离第一金属层10的表面被构造成壳体100的内表面210。如图3所示，在壳体100的端面处，去掉部分第二金属层20形成凹陷部，第一金属层10与第二金属层20的连接处30位于凹陷部内。第二金属层20的内表面210上间隔设置有多个纳米孔，以便于包裹层50与壳体100之间的连接固定。在凹陷部内填充有包裹层50，包裹层50为塑胶件，包裹层50覆盖连接处30。

如图4所示，在壳体100上设置有功能孔40，功能孔40可以为耳机孔、话筒孔、侧键安装孔等。如图3所示，在第一金属层10上设有天线槽60，天线槽60处填充有填充层610，填充层610为油墨层。

如图13所示，壳体100的制造方法包括如下步骤：

S100：选取第一坯件和第二坯件，第一金属层10选择不锈钢件，第一金属层10的厚度为0.3mm，第二金属层20选择铝合金件，第二金属层20的厚度为0.7mm。将第一坯件和第二坯件加工以形成壳体坯件，壳体坯件由第一金属层10和第二金属层20构造成；

S200：采用冲压工艺或者铣工艺将壳体坯件加工形成壳体100；

S300：在壳体100上利用镭雕、CNC、或蚀刻工艺加工以形成功能孔40；

S400：在壳体100上加工以形成天线槽60；

S500：向天线槽60内填充油墨层或者油漆层等填充物，使填充层610的外表面110与壳体100的表面平齐；

S600：对第一金属层10和第二金属层20的叠置处的连接处30进行处理：先在连接处30处加工凹陷部，并在壳体100上与包裹层50接触的表面上设有多个间隔开的凹槽，再在连接处30处设置包裹层50。

S700：对壳体100进行防腐蚀处理，防腐蚀处理手段为浸泡防腐蚀药水、设置PVD膜或AF层。

由此，通过选用不同的材质的第一金属层10和第二金属层20轧制成为壳体坯件，并 对壳体坯件进一步加工制成壳体100。该加工方法操作简单、加工方便、而且加工精度高，有效地提高了终端500的壳体100的加工效率，从而降低了生产成本。而且，采用该制造方法制造的终端500壳体100，包括两层不同材质的金属，既可以保证壳体100的结构强度和美观度，又可以减轻壳体100的整体重量。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (25)

1.一种终端的壳体，其特征在于，包括：

第一金属层；和

与所述第一金属层的材质不相同的第二金属层，所述第二金属层与所述第一金属层层叠设置。

2.根据权利要求1所述的终端的壳体，其特征在于，所述第一金属层的远离所述第二金属层的表面被构造成所述壳体的外表面，所述第二金属层的远离所述第一金属层的表面被构造成所述壳体的内表面，

所述第一金属层的硬度大于所述第二金属层的硬度。

3.根据权利要求1所述的终端的壳体，其特征在于，所述第一金属层的厚度小于所述第二金属层的厚度。

4.根据权利要求3所述的终端的壳体，其特征在于，所述第一金属层的厚度为0.2-0.4mm，所述第二金属层的厚度为0.6-0.8mm。

5.根据权利要求1所述的终端的壳体，其特征在于，所述第一金属层为不锈钢件，所述第二金属层为铝合金件。

6.根据权利要求1所述的终端的壳体，其特征在于，所述第一金属层上设有天线槽。

7.一种壳体的制造方法，其特征在于，所述壳体为根据权利要求1-6中任一项所述的终端的壳体，所述制造方法包括：

对由第一金属材料和第二金属材料层叠设置的壳体坯件加工以形成所述壳体。

8.根据权利要求7所述的壳体的制造方法，其特征在于，对所述壳体坯件进行压合或轧制复合工艺以形成所述壳体。

9.根据权利要求7所述的壳体的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下子步骤：

S10：选取由所述第一金属材料制成的第一坯件和由所述第二金属材料制成的第二坯件，将所述第一坯件和所述第二坯件叠置且加工形成所述壳体坯件，所述壳体坯件包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层由所述第一坯件构造成，所述第二金属层由所述第二坯件构造成；

S20：对所述壳体坯件加工以形成所述壳体。

10.根据权利要求9所述的壳体的制造方法，其特征在于，在步骤S20后，对所述壳体进行防腐蚀处理。

11.根据权利要求10所述的壳体的制造方法，其特征在于，所述防腐蚀处理手段为浸泡防腐蚀药水、设置PVD膜或AF层。

12.根据权利要求9所述的壳体的制造方法，其特征在于，在步骤S20中，对所述壳体坯件冲压以形成所述壳体。

13.根据权利要求9所述的壳体的制造方法，其特征在于，在步骤S10后，所述制造方法还包括：

S101：在所述壳体坯件上加工以形成天线槽；

S102：向所述天线槽内填充填充物以形成填充层。

14.根据权利要求13所述的壳体的制造方法，其特征在于，所述填充层为油墨层或者油漆层。

15.根据权利要求13所述的壳体的制造方法，其特征在于，所述填充层的外表面与所述壳体的表面平齐。

16.根据权利要求9所述的壳体的制造方法，其特征在于，在步骤S10后，所述制造方法还包括：

S11：在所述壳体坯件上加工功能孔。

17.根据权利要求16所述的壳体的制造方法，其特征在于，在步骤S11中，在所述壳体坯件上利用镭雕、CNC、或蚀刻工艺加工以形成所述功能孔。

18.根据权利要求9-17中任一项所述的壳体的制造方法，其特征在于，所述壳体的表面具有连接处，所述第一金属层的朝向所述第二金属层的一侧的表面与所述第二金属层之间的接触处被构造成所述连接处；

处在步骤S10后，所述制造方法还包括：

S12：在所述连接处处设置包裹层，所述包裹层覆盖所述连接处。

19.根据权利要求18所述的壳体的制造方法，其特征在于，在步骤S12中，在所述连接处处注塑以形成所述包裹层。

20.根据权利要求18所述的壳体的制造方法，其特征在于，在步骤S12中，先在所述连接处处加工凹陷部，再在所述连接处处设置包裹层。

21.根据权利要求18所述的壳体的制造方法，其特征在于，在步骤S12中，在设置所述包裹层之前，所述壳体坯件上的与所述包裹层接触的表面上设有多个间隔开的凹槽。

22.根据权利要求7所述的壳体的制造方法，其特征在于，所述第一金属材料为不锈钢，所述第二金属材料为铝合金。

23.一种壳体的制造方法，其特征在于，包括：

S100：选取第一坯件和第二坯件，所述第一坯件为不锈钢件，所述第二坯件为铝合金件，所述第一坯件与所述第二坯件层叠设置利用轧制复合法制成壳体坯件；

S200：采用冲压工艺或者铣工艺将所述壳体坯件加工形成壳体；

S300：在壳体上利用镭雕、CNC、或蚀刻工艺加工以形成功能孔；

S400：在壳体上利用镭雕、CNC、或蚀刻工艺加工以形成天线槽；

S500：向所述天线槽内填充油墨或者油漆层等填充物，所述天线槽的外表面与所述壳体的表面平齐；

S600：在第一坯件和第二坯件的连接处覆盖一层包裹层；

S700：对所述壳体进行防腐蚀处理，防腐蚀处理手段为浸泡防腐蚀药水、设置PVD膜或AF层。

24.一种终端，其特征在于，包括根据权利要求1-6中任一项所述的终端的壳体。

25.一种终端，其特征在于，包括壳体，所述壳体由根据权利要求7-23中任一项所述的壳体的制造方法制造而成。