CN209358594U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种电子设备，包括壳体组件，壳体组件设有缝隙，缝隙内填充有介质层，并在介质层内嵌设有导电层，导电层外露，且导电层通过介质层与壳体组件隔离；天线阵列，天线阵列固定在壳体组件内，且至少部分天线阵列与缝隙相对设置，天线阵列通过缝隙辐射天线信号。通过在介质层嵌设导电层，且导电层外露，可以在保证天线辐射性能的同时不破坏电子设备的外观。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及天线技术领域，特别是涉及一种电子设备。

背景技术

目前，用户对于电子设备的外形要求越来越高，最受用户推崇的当属导电外壳。然而，导电外壳虽然美观却存在一个不可忽略的问题：导电外壳会对电子设备的天线阵列发出的信号形成屏蔽。

传统地，为了减小导电外壳对毫米波信号造成的影响，在导电外壳上开设天线窗口，但是该方法严重影响了电子设备外壳的整体性和美观性。

实用新型内容

本申请实施例提供一种电子设备，可以在保证天线辐射性能的同时不破坏电子设备的外观。

一种电子设备，包括：

壳体组件，所述壳体组件设有缝隙，所述缝隙内填充有介质层，并在所述介质层内嵌设有导电层，所述导电层外露，且所述导电层通过所述介质层与所述壳体组件隔离；

天线阵列，所述天线阵列固定在所述壳体组件内，且至少部分所述天线阵列与所述缝隙相对设置，所述天线阵列通过所述缝隙辐射天线信号。

本申请实施例提供的电子设备，包括壳体组件，所述壳体组件设有缝隙，所述缝隙内填充有介质层，并在所述介质层内嵌设有导电层，所述导电层外露，且所述导电层通过所述介质层与所述壳体组件隔离；天线阵列，所述天线阵列固定在所述壳体组件内，且至少部分所述天线阵列与所述缝隙相对设置，所述天线阵列通过所述缝隙辐射天线信号。通过在介质层嵌设导电层，且所述导电层外露，可以在保证天线辐射性能的同时不破坏电子设备的外观。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2a为图1中的天线阵列的一个实施例在OXY平面的示意图；

图2b为图1中的第一缝隙的一个实施例在OYZ平面的示意图；

图3为另一个实施例中电子设备的结构示意图；

图4为与本申请实施例提供的电子设备相关的手机的部分结构的框图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“后”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。举例来说，在不脱离本申请的范围的情况下，可以将第一缝隙称为第二缝隙，且类似地，可将第二缝隙称为第一缝隙。第一缝隙和第二缝隙两者都是缝隙，但其不是同一缝隙。

本申请实施例的电子设备，可以为包括手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、移动互联网设备(Mobile Internet Device，MID)、可穿戴设备(例如智能手表、智能手环、计步器等)或其他可设置天线阵列的通信模块。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图，如图1所示，电子设备100包括壳体组件110和天线阵列120。其中，

壳体组件110设有缝隙，缝隙内填充有介质层，并在介质层内嵌设有导电层，导电层外露，且导电层通过介质层与壳体组件110隔离；

天线阵列120固定在壳体组件110内，且至少部分天线阵列120与缝隙相对设置，天线阵列通过缝隙辐射天线信号。

如图1所示，壳体组件110包括导电边框111和导电后壳112，导电边框111位于导电后壳的周缘，其中，导电边框111设有第一缝隙113，第一缝隙113内填充介质层1131，并在介质层1131嵌设第一导电层1132，第一导电层1132外露，且第一导电层1132通过介质层1131与导电边框111隔离。

导电边框111的材质可以是金属(例如单质金属或合金)或其他适当的导电材料。例如，导电边框111可由不锈钢形成。不锈钢可被制造为使其具有诱人的闪亮外表、结构坚固、并且不易锈蚀。当然，也可以使用其他结构来形成导电边框111。例如，导电边框111可以由涂有闪亮的金属涂层的塑料或者其他适当的物质形成。通常导电边框111是由诸如不锈钢之类的导电金属形成的配置作为子例进行描述。在导电边框111上开设第一缝隙113通常是为了满足电子设备内部的天线设计需要，防止导电边框111产生屏蔽信号，影响天线的性能。

介质层1131，可以是绝缘材料，例如可以是绝缘塑胶或其他非导电材料。通过在第一缝隙113内填充介质层1131，既可以满足电子设备天线设计的需要，避免对天线信号产生屏蔽作用，又可以保证导电边框111的结构强度，防止导电边框111受力变形等。

第一导电层1132的材质可以但不限于与导电边框111的材质相同，例如为镁铝合金等，优选的，第一导电层1132的材质与导电边框111的材质相同。例如可以是金属条，从而可以更好地保证电子设备外的外观。

在一实施例中，第一导电层1132为金属条，且第一导电层1132的数量为多个，且多个第一导电层1132间隔嵌设在介质层1131。也就是说，在介质层1131中嵌设多个金属条，并且多个金属条外露，且金属条通过介质层1131与导电边框111隔离。如图1所示，多个金属条间隔设置在介质层1131，且相邻两个金属条、金属条与导电边框111之间的缝隙均填充介质层1131，以防止金属条与导电边框111接触，产生屏蔽信号，从而对天线阵列120的辐射性能产生影响。

需要说明的是，本申请中，多个可以理解为至少2个(大于等于2)，也即，多个为2个、3个甚至更多个。

另外，第一导电层1132的数量可以根据实际需求及调试来确定，本申请实施例不作具体限定。

在一实施例中，如图1和图2b所示，介质层1131层可以设置在第一导电层1132的四周，以完全包裹第一导电层1132，以使第一导电层1132与导电边框111隔离，第一导电层1132处于浮空状态，从而可以放置第一导电层1132与导电边框111接触，形成闭合回路而产生屏蔽信号；也可以仅设置在第一导电层1132的一侧以使第一导电层1132与导电边框111隔离。第一导电层1132与介质层1131的具体设置本申请实施例不作具体限制，只要使第一导电层1132与导电边框111隔离即可。

天线阵列120，固定在壳体组件110内，且至少部分天线阵列120与第一缝隙113相对设置，天线阵列120通过第一缝隙113辐射第一天线信号。

至少部分天线阵列120与第一缝隙113相对设置，可以理解为，天线阵列120与第一缝隙113的相对位置关系可以是天线阵列120整体与第一缝隙113对应设置，也可以是天线阵列120的一部分与第一缝隙113对应，只要天线阵列120可以通过第一缝隙113进行辐射第一天线信号即可。

天线阵列120用于发射第一天线信号，天线阵列120可以为贴片天线阵列、偶极子天线阵列或其他合适的天线元件构成的天线阵列120。在一实施例中，天线阵列120为偶极子天线阵列，第一导电层1132的延伸方向与偶极子天线阵列的极化方向垂直。

图2a为天线阵列为偶极子天线阵列的平面图，图2b为第一缝隙的左视图。如图1所示，第一导电层1132的延伸方向，即为Z方向，由于偶极子天线阵列的极化方向垂直于导电边框111所在的平面，即为X方向，通过将第一导电层1132的延伸方向与偶极子天线阵列的极化方向垂直设置，可以有效降低第一导电层1132对偶极子天线阵列辐射性能的影响。

本实施例提供的电子设备100包括壳体组件110，壳体组件110包括导电边框111和导电后壳112，导电边框111位于导电后壳112的周缘，其中，导电边框111设有第一缝隙113，第一缝隙113内填充介质层1131，并在介质层1131嵌设第一导电层1132，第一导电层1132外露，且第一导电层1132通过介质层1131与导电边框111隔离；天线阵列120，固定在壳体组件110内，并与第一缝隙113对应设置，天线阵列120通过第一缝隙113辐射第一天线信号。通过在介质层1131嵌设第一导电层1132，且第一导电层1132外露，既可以减小导电边框111对天线信号的屏蔽作用，使导电边框111满足电子设备天线的设计需要，又能够保证导电边框111的整体性，在外观上达到无缝化的效果，增加导电边框111的美观性。

在一实施例中，相邻的两个第一导电层1132之间的间隔为第一天线信号的工作波长的1/4至1/2。相邻的两个第一导电层1132之间的间隔可以理解为介质层1131的厚度，通过在第一缝隙113内填充介质层1131可以避免天线信号产生屏蔽作用，但是介质层1131的厚度会影响天线的辐射性能和电子设备的整体外观。若介质层1131的厚度小于第一天线信号的工作波长的1/4，则相邻的两个第一导电层1132之间的间隔就会过小，从而会对天线的辐射性能造成影响；若介质层1131的厚度大于第一天线信号的工作波长的1/2，则相邻的两个第一导电层1132之间的间隔就会过大，从而会对电子设备的整体外观造成影响。因此本申请实施例通过将相邻的两个第一导电层1132之间的间隔设置为第一天线信号的工作波长的1/4至1/2，既可以减小导电边框111对电子设备天线信号的屏蔽作用，从而使导电边框111满足电子设备天线的设计需要，又能够保证导电边框111的整体性，在外观上达到无缝化的效果，增加导电边框111的美观性。

在一实施例中，第一导电层1132的厚度为0.2mm至0.3mm。

第一导电层1132的厚度选择即要考虑天线阵列120的辐射性能，也要考虑导电边框111的外观，因此，第一导电层1132的厚度需要慎重选择。通常，为了降低对电子设备整体外观的破坏程度，第一导电层1132的厚度选择较大，但是，导电层过于厚的话，例如大于0.3mm时，会在一定程度上产生屏蔽信号，影响第一天线信号的辐射性能；但若第一导电层1132的厚度较小时，例如小于0.2mm时，虽然可以保证第一天线信号的辐射性能，但是，又不能保证导电边框111的整体性，在外观上达到无缝化的效果。本申请实施例，通过将第一导电层1132的厚度设置为0.2mm至0.3mm，既可以减小导电边框111对电子设备天线信号的屏蔽作用，从而使导电边框111满足电子设备天线的设计需要，又不易引起用户的注意，又能够保证导电边框111的整体性，在外观上达到无缝化的效果，增加导电边框111的美观性。

在一实施例中，介质层1131的相对介电常数小于3。

相对介电常数是表征介质材料的介电性质或极化性质的物理参数。其值等于以预测材料为介质与以真空为介质制成的同尺寸电容器电容量之比，该值也是材料贮电能力的表征，也称为相对电容率。不同材料在不同温度下的相对介电常数不同，利用这一特性可以制成不同性能规格的电容器或有关元件。

本申请实施例的第一缝隙113之间填充相对介电常数小于3的非导电材料。由于电容的大小与介电常数成正比，也就是介电常数减小，分段电容随之变小，从而进一步减小整个第一缝隙113的耦合电容，提高天线带宽。常规混合塑料要达到外壳强度要求，相对介电常数一般在3.5-4之间，第一缝隙113之间的介质层1131不是主要的外壳受力处可以适当降低强度，减小介电常数，从而降低耦合电容，提高天线带宽。其他地方的介电常数对耦合电容的影响较小，为了增加结构强度，可以适当采用介电常数大的材料。因此，第一缝隙113之间可以采用介电常数比较小的非金属材料，其他需要使用非金属材料的地方的介电常数对耦合电容的影响较小，为了增加结构强度，可以适当采用介电常数大的材料。本申请实施例通过在第一缝隙113填充相对介电常数小于3的介质层1131，既可以有效避免对天线信号产生屏蔽作用，又可以保证导电边框111的结构强度，防止导电边框111受力变形。

图3为本申请实施中电子设备的结构示意图，如图3所示，导电后壳112设有第二缝隙114，第二缝隙114内填充介质层1131，并在介质层1131嵌设第二导电层1142，第二导电层1142外露，且第二导电层1142通过介质层1131与导电后壳112隔离。

天线阵列120固定在壳体组件110内，且至少部分天线阵列120与第二缝隙114相对设置，天线阵列通过第二缝隙114辐射第二天线信号。

至少部分天线阵列120与第二缝隙114相对设置，可以理解为，天线阵列120与第二缝隙114的相对位置关系，可以是天线阵列120整体与第二缝隙114对应设置，也可以是天线阵列120的一部分与第二缝隙114对应，只要天线阵列120可以通过第二缝隙114进行辐射第二天线信号即可。如图3所示，天线阵列120部分与第二缝隙114相对设置。

在一实施例中，导电后壳112的材质可以是金属(例如单质金属或合金)或其他适当的导电材料。例如，导电后壳112可由不锈钢形成。不锈钢可被制造为使其具有诱人的闪亮外表、结构坚固、并且不易锈蚀。当然，也可以使用其他结构来形成导电边框111。例如，导电后壳112可以由涂有闪亮的金属涂层的塑料或者其他适当的物质形成。通常导电后壳112是由诸如不锈钢之类的导电金属形成的配置作为子例来进行描述。在导电后壳112上开设第二缝隙114通常是为了满足电子设备内部的天线设计需要，从而防止导电后壳112产生屏蔽信号，影响天线的性能。

需要说明的是，导电后壳112可以与导电边框111单独设置，也可以与导电边框111一体化成型设置，本申请实施例不作限制。

介质层1131，可以是绝缘材料，例如可以是绝缘塑胶或其他非导电材料。通过在第一缝隙113内填充介质层1131既可以满足电子设备天线设计的需要，避免对天线信号产生屏蔽作用，又可以保证导电后壳112的结构强度，防止导电后壳112受力变形等。

第二导电层1142的材质可以但不限于与导电后壳112的材质相同，例如为镁铝合金等，优选的，第二导电层1142的材质可以与导电后壳112的材质相同。例如可以是金属条，从而可以更好地保证电子设备外的外观。

在一实施例中，第二导电层1142为金属条，且第二导电层1142的数量为多个，且多个第二导电层1142间隔嵌设在介质层1131。也就是说，在介质层1131中嵌设多个金属条，并使多个金属条外露，且金属条通过介质层1131与导电后壳112隔离。如图3所示，多个金属条间隔设置在介质层1131，且相邻两个金属条、金属条与导电后壳112之间的缝隙均填充介质层1131，防止金属条与导电边框111接触，产生屏蔽信号，从而对天线阵列120的辐射性能产生影响。

需要说明的是，本申请中，多个可以理解为至少2个(大于等于2)，也即，多个为2个、3个甚至更多个。

另外，第二导电层1142的数量可以根据实际需求及调试来确定，本申请实施例不作具体限定。

天线阵列120，固定在壳体组件110内，且至少部分天线阵列120与第二缝隙114相应设置，天线阵列120通过第二缝隙114辐射第二天线信号。

天线阵列120用于发射第二天线信号，本实施例中，天线阵列可以为贴片天线阵列，第二导电层1142的延伸方向与贴片天线阵列的极化方向垂直。

第二导电层1142的延伸方向与贴片天线阵列的极化方向垂直设置，可以有效降低第二导电层1142对贴片天线阵列的辐射性能的影响。

本实施例提供的电子设备100，在导电后壳112设有第二缝隙114，第二缝隙114内填充介质层1131，并在介质层1131嵌设第二导电层1142，第二导电层1142外露，且第二导电层1142通过介质层1131与导电后壳112隔离；天线阵列，天线阵列固定在壳体组件110内，并与第二缝隙114对应设置，天线阵列通过第二缝隙114辐射第二天线信号。通过在介质层1131嵌设第二导电层1142，且第二导电层1142外露，既可以减小导电后壳112对电子设备天线信号的屏蔽作用，从而使导电后壳112满足电子设备天线的设计需要，又不易引起用户的注意，又能够保证导电后壳112的整体性，在外观上达到无缝化的效果，增加导电后壳112的美观性。

在一实施例中，相邻的两个第二导电层1142之间的间隔为第二天线信号的工作波长的1/4至1/2。相邻的两个第二导电层1142之间的间隔可以理解为介质层1131的厚度，通过在第二缝隙114内填充介质层1131可以避免天线信号产生屏蔽作用，但是介质层1131的厚度会影响天线的辐射性能和电子设备的整体外观。若介质层1131的厚度小于第二天线信号的工作波长的1/4，则相邻的两个第二导电层1142之间的间隔就会过小，从而会对天线的辐射性能造成影响；若介质层1131的厚度大于第二天线信号的工作波长的1/2，则相邻的两个第二导电层1142之间的间隔就会过大，从而会对电子设备的整体外观造成影响。因此本申请实施例通过将相邻的两个第二导电层1142之间的间隔设置为第二天线信号的工作波长的1/4至1/2，既可以减小导电后壳112对电子设备天线信号的屏蔽作用，从而使导电后壳112满足电子设备天线的设计需要，又不易引起用户的注意，又能够保证导电后壳112的整体性，在外观上达到无缝化的效果，增加导电后壳112的美观性。

在一实施例中，第二导电层1142的厚度为0.2mm至0.3mm。

第二导电层1142的厚度选择即要考虑天线阵列120的辐射性能，也要考虑导电后壳112的外观，因此，第二导电层1142的厚度需要慎重选择。通常，为了降低对电子设备整体外观的破坏程度，第二导电层1142的厚度选择较大，但是，第二导电层1142过于厚的话，例如大于0.3mm时，会在一定程度上产生屏蔽信号，影响第二天线信号的辐射性能；但若第二导电层1142的厚度较小时，例如小于0.2mm时，虽然可以保证第人天线信号的辐射性能，但是，又不能保证导电后壳112的整体性，在外观上达到无缝化的效果。本申请实施例，通过将第后壳导电层的厚度设置为0.2mm至0.3mm，既可以减小导电后壳112对电子设备天线信号的屏蔽作用，从而使导电后壳112满足电子设备天线的设计需要，又能够保证导电边框111的整体性，在外观上达到无缝化的效果，增加导电边框111的美观性。

在一实施例中，介质层1131的相对介电常数小于3。

相对介电常数是表征介质材料的介电性质或极化性质的物理参数。其值等于以预测材料为介质与以真空为介质制成的同尺寸电容器电容量之比，该值也是材料贮电能力的表征。也称为相对电容率。不同材料在不同温度下的相对介电常数不同，利用这一特性可以制成不同性能规格的电容器或有关元件。

本申请实施例的第二缝隙114之间填充相对介电常数小于3的非导电材料。由于电容的大小与介电常数成正比，也就是介电常数减小，分段电容随之变小，从而进一步减小整个第二缝隙114的耦合电容，提高天线带宽。常规混合塑料要达到外壳强度要求，相对介电常数一般在3.5-4之间，第二缝隙114之间的塑料不是主要的外壳受力处可以适当降低强度，减小介电常数，从而降低耦合电容，提高天线带宽。其他地方的介电常数对耦合电容的影响较小，为了增加结构强度，可以适当采用介电常数大的材料。因此，第二缝隙114之间可以采用介电常数比较小的非金属材料，其他需要使用非金属材料的地方的介电常数对耦合电容的影响较小，为了增加结构强度，可以适当采用介电常数大的材料。本申请实施例通过在第二缝隙114填充相对介电常数小于3的介质层1131，既可以有效避免对天线信号产生屏蔽作用，又可以保证导电边框111的结构强度，防止导电边框111受力变形。

本申请实施例还提供了一种电子设备。如图4所示，为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分，具体技术细节未揭示的，请参照本申请实施例方法部分。该电子设备可以为包括手机、平板电脑、PDA(Personal Digital Assistant，个人数字助理)、POS(Point of Sales，销售终端)、车载电脑、穿戴式设备等任意终端设备，以电子设备为手机为例：

图4为与本申请实施例提供的电子设备相关的手机的部分结构的框图。参考图4，手机包括：天线装置410、存储器420、输入单元330、显示单元440、传感器450、音频电路460、无线保真(wireless fidelity，WiFi)模块470、处理器480、以及电源490等部件。天线装置410包括本实施例中的天线阵列。本领域技术人员可以理解，图4所示的手机结构并不构成对手机的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

其中，天线装置410可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，可将基站的下行信息接收后，给处理器480处理；也可以将上行的数据发送给基站。通常，天线装置410包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器(Low NoiseAmplifier，LNA)、双工器等。此外，天线装置410还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于全球移动通讯系统(GlobalSystem of Mobile communication，GSM)、通用分组无线服务(General Packet RadioService，GPRS)、码分多址(Code Division Multiple Access，CDMA)、宽带码分多址(Wideband Code Division Multiple Access，WCDMA)、长期演进(Long Term Evolution，LTE))、电子邮件、短消息服务(Short Messaging Service，SMS)等。

存储器420可用于存储软件程序以及模块，处理器480通过运行存储在存储器420的软件程序以及模块，从而执行手机的各种功能应用以及数据处理。存储器420可主要包括程序存储区和数据存储区，其中，程序存储区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能的应用程序、图像播放功能的应用程序等)等；数据存储区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、通讯录等)等。此外，存储器420可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

输入单元430可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与手机400的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地，输入单元430可包括触控面板431以及其他输入设备432。触控面板431，也可称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板431上或在触控面板431附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。在一个实施例中，触控面板431可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器480，并能接收处理器480发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板431。除了触控面板431，输入单元430还可以包括其他输入设备432。具体地，其他输入设备432可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)等中的一种或多种。

显示单元440可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及手机的各种菜单。显示单元440可包括显示面板441。在一个实施例中，可以采用液晶显示器(LiquidCrystal Display，LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板441。在一个实施例中，触控面板431可覆盖显示面板441，当触控面板431检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器480以确定触摸事件的类型，随后处理器480根据触摸事件的类型在显示面板441上提供相应的视觉输出。虽然在图4中，触控面板431与显示面板441是作为两个独立的部件来实现手机的输入和输入功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板431与显示面板441集成而实现手机的输入和输出功能。

手机400还可包括至少一种传感器450，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板441的亮度，接近传感器可在手机移动到耳边时，关闭显示面板441和/或背光。运动传感器可包括加速度传感器，通过加速度传感器可检测各个方向上加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；此外，手机还可配置陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器等。

音频电路460、扬声器461和传声器462可提供用户与手机之间的音频接口。音频电路460可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器461，由扬声器461转换为声音信号输出；另一方面，传声器462将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路460接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器480处理后，经天线装置410可以发送给另一手机，或者将音频数据输出至存储器420以便后续处理。

WiFi属于短距离无线传输技术，手机通过WiFi模块470可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图4示出了WiFi模块470，但是可以理解的是，其并不属于手机400的必须构成，可以根据需要而省略。

处理器480是手机的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器420内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器420内的数据，执行手机的各种功能和处理数据，从而对手机进行整体监控。在一个实施例中，处理器480可包括一个或多个处理单元。在一个实施例中，处理器480可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等；调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器480中。

手机400还包括给各个部件供电的电源490(比如电池)，优选的，电源可以通过电源管理系统与处理器480逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。

在一个实施例中，手机400还可以包括摄像头、蓝牙模块等。

本申请的电子设备包括壳体组件，壳体组件包括导电边框和导电后壳，所述导电边框位于所述导电后壳的周缘，其中，导电边框上设有第一缝隙，第一缝隙内填充介质层，并在介质层嵌设第一导电层，第一导电层外露，且第一导电层通过介质层与导电边框隔离；和/或导电后壳上还设有第二缝隙，第二缝隙内填充介质层，并在介质层嵌设第二导电层，第二导电层外露，且第二导电层1通过介质层与导电后壳隔离；

天线阵列固定在壳体组件内，且至少部分天线阵列分别与第一缝隙和第二缝隙相对设置，并分别通过第一缝隙和第二缝隙辐射第一天线信号和第二天线信号，即可以减小壳体组件对天线信号的屏蔽作用，又能够保证壳体组件的整体性，在外观上达到无缝化的效果，增加了电子设备的美观性。

本申请所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)，它用作外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDR SDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体组件，所述壳体组件设有缝隙，所述缝隙内填充介质层，并在所述介质层嵌设导电层，所述导电层外露，且所述导电层通过所述介质层与所述壳体组件隔离；

天线阵列，所述天线阵列固定在所述壳体组件内，且至少部分所述天线阵列与所述缝隙相对设置，所述天线阵列通过所述缝隙辐射天线信号。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体组件包括导电边框和导电后壳，所述导电边框位于所述导电后壳的周缘，所述缝隙开设在所述导电边框上；所述天线阵列通过所述缝隙辐射第一天线信号。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导电层的厚度为0.2mm至0.3mm。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述导电层的数量为多个，且多个所述导电层间隔嵌设在所述介质层。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，相邻两个所述导电层之间的间隔为所述第一天线信号工作波长的1/4至1/2。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述介质层的相对介电常数小于3。

7.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述天线阵列的极化方向垂直于所述导电边框所在的平面，所述导电层的延伸方向与所述天线阵列的极化方向垂直。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体组件包括导电边框和导电后壳，所述导电边框位于所述导电后壳的周缘，所述缝隙开设在所述导电后壳上；所述天线阵列通过所述缝隙辐射第二天线信号。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述天线阵列的极化方向垂直于所述导电后壳所在的平面，所述导电层的延伸方向与所述天线阵列的极化方向垂直。

10.根据权利要求1至9任一项所述的电子设备，其特征在于，还包括与所述天线阵列连接的毫米波射频模组，用于收发毫米波信号。