TW571092B - Tomography of curved surfaces - Google Patents

Tomography of curved surfaces Download PDF

Info

Publication number
TW571092B
TW571092B TW091123600A TW91123600A TW571092B TW 571092 B TW571092 B TW 571092B TW 091123600 A TW091123600 A TW 091123600A TW 91123600 A TW91123600 A TW 91123600A TW 571092 B TW571092 B TW 571092B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
detector
curved surface
scope
curved
projection
Prior art date
Application number
TW091123600A
Other languages
English (en)
Inventor
John M Heumann
David C Reynolds
Original Assignee
Agilent Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Agilent Technologies Inc filed Critical Agilent Technologies Inc
Application granted granted Critical
Publication of TW571092B publication Critical patent/TW571092B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T11/002D [Two Dimensional] image generation
    • G06T11/003Reconstruction from projections, e.g. tomography
    • G06T11/005Specific pre-processing for tomographic reconstruction, e.g. calibration, source positioning, rebinning, scatter correction, retrospective gating
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/04Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
    • G01N23/046Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material using tomography, e.g. computed tomography [CT]
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T11/002D [Two Dimensional] image generation
    • G06T11/003Reconstruction from projections, e.g. tomography
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/03Investigating materials by wave or particle radiation by transmission
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/03Investigating materials by wave or particle radiation by transmission
    • G01N2223/04Investigating materials by wave or particle radiation by transmission and measuring absorption
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/40Imaging
    • G01N2223/419Imaging computed tomograph
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/60Specific applications or type of materials
    • G01N2223/645Specific applications or type of materials quality control
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/60Specific applications or type of materials
    • G01N2223/646Specific applications or type of materials flaws, defects
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2211/00Image generation
    • G06T2211/40Computed tomography
    • G06T2211/436Limited angle

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Pulmonology (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Image Processing (AREA)

Description

571092 五、發明說明(1 ) 此處被揭示之主題事項係一般有關於經由斷層攝影技 術之曲面重建,且更特別的是經由X光體層綜合法 (tomosynthesis)或分層照相術(laminograph)。 「斷層攝影技術」如此處被使用地是為一般名詞,描 述用於·將通過一物體之一個以上的橫斷面「焦點平面」成 像之各種技術。斷層攝影技術典型地涉及使用如X光、音 波、粒子束或輻射性衰變之產物的某種型式之穿透性輻射 形成所論及之區域的投影,其然後再與重建技術之應用被 組合。斷層攝影技術已在廣泛的領域被使用,目標的大小 犯圍由顯微至天文電子學。例如,x光斷層攝影技術普遍 地被用以檢查在製作印刷電路總成之際所形之瑕疵的焊接 點。 在「分層照相術」(已被習知為古典斷層攝影技術)中, 二個以上的光源、物體與偵測器以協調的方式在曝現之際 破移動以在該偵測器上產生所欲之影像。其也可能以電子 掃描(如光源或制器)來取代機械動作。此動作可為各種 型態,如線性、圓形、螺旋形、橢圓形或隨機性,但不限 於此。在每種情形中,該動作被協調,使得焦點平面之影 像在摘測器上維持靜止且清晰地聚焦,而焦點平面的上方7 舁下方會移動且在背景中成為模糊。重建於谓測器中在曝 現之際發生且僅含有積分。分層照相術因而可被視為一種 動恶斷層攝影技術」形式,原因在於動作在整個曝現中 典型上為連續的。 感應器類似於分層照相術^ . 和I婀而要先源、偵測器與物體之 4 571092
571092 五、發明說明
Imaging Using Dual Energy Tomosynthesis”,Med· Phys. 14(6)· 950-955(1987)與在 N· Pallikarakis 之“A Multiple Projection Method for Digital Tomosynthesis”,Med· Phys. 19(4): 1045-1050(1992),此二者均在此被納入作為參考。 然而這些蒼考文獻未慮到如捲繞之印刷電路板之彎曲或非 扁平的焦點平面之各種相關問題。 在某些情形,該資料取得之幾何性質可被適用於為特 疋的應用達成此點。例如,Sh〇ichi之jp 52〇3〇395在此處 被納入作為茶考,且依據其英文摘要揭示一曲面斷層攝影 技術用之照相機用於對一橫躺之病患的特定彎曲脫臼區域 作全景式攝影。Shoichi的圖出現來說明被校準之χ光與 方疋轉的偵測裔在與被成像之人的胸腔同心之弧上移動。 此做法雖然相當適合於事先已知的較簡單之形狀,但其缺 乏適應於在運轉時間被決定的任意複雜表面之彈性。 在有關動恶fe/f層攝影技術方面,A(jams之美國專利第 5,687,209號(發給Hewlett-Packard公司)揭示一種分層照相 術系統,具有自動的測試物體捲繞補償,亦在此處被納入 作為參考。該Adams之分層照相術系統使用二個以上之線 性摘測器及一個以上之校準後的χ光源。具有不同觀察角 之離散的X光影像被每-個摘測器產生,然後用電腦分析 以根據在每-影像中被找到的測試物體中之預先設定的特 點位置來產生Ζ軸測試物體捲繞補償參數。然後該等離散 的X光影像使用這些捲繞補償參數被組合以產生在受到測 試之物體中不同平面的分層照相術影像。 6 五、 發明說明 ^而,該Adams技術使用每一數個陰影圖中 為對應的陰·中整個影像衫-“二…… v彳冢/夫疋一維的平移距離。因而, :技術會因下面要更詳細討論的各種理由產生失真的重 ㈡用技術的這些缺失在此處藉由提供一種用於曲面斷 、曰攝影技術之裝置被提出,該裝置包括—穿透性之輕射 源,、具有曲面之一物體;以及一摘測器具有之曲線形狀對 μ於.亥曲面。亦被揭示者為—種用於曲面斷層攝影技術之 方法,包括的步驟為投射能量穿過具有曲面之一物體至一 偵測器具有之曲線形狀對應於該曲面。 在另一實施例中,一種物體中曲面斷層攝影技術之方 法被提供,其包括之步驟為··為一偵測器上該曲面之投影 内的每一數個點決定一期望失真;以及依據此點之期望失 真來修正該曲面之投影内的每一數個點。亦被揭示者為一 種用於物體中曲面斷層攝影技術之裝置被提供,其包括設 施用於決定一偵測器上該曲面之投影内的每一數個點的期 望失真;以及一設施用於依據該期望失真來修正該投影。 現在本發明之各種層面將參照下列各圖(其未必是按 比例晝出)被描述,而在整個數圖中相同的元件編號代表對 應的部位。 第1圖為曲面斷層攝影技術系統之一實施例的斷面示 意圖。 第2Α圖為用於第1圖之偵測器陣列的上方示意圖。 第2B圖為沿著第2A圖之IMI橫斷線所取的斷面圖。 571092 五、發明說明、~ 圖為用於實作第1圖之斷層攝影技術系統的典型 上貝料取得幾何性質之圖示顯示。 A 八 至4D圖為使用第3圖資料取得幾何性質被做成 之投影的圖示顯示。 第5圖為一流程圖用於使用第4A-4D圖顯示之原理的 斷層攝影方法。 ' 第6圖為一流程圖,更詳細地顯示第5圖中之一步驟。 第圖為一流程圖,更詳細地顯示第5圖中之另一步 驟。 第8A與8B圖為用於來自研究系統之mL(交 料語言)的一輪入檔。 、 弟9圖為由使用第8八與仙圖中之輸人槽被獲取之曲 面的網形呈現。 第10圖為第9圖之曲面的網形呈現。 、第11目為帛10圖之影像已使用第8A與8B圖之輸入 槽為失真被修正的網形呈現。 一第]圖為用於曲面之斷層攝影系統1〇〇 一實施例的斷 =意圖。「斷層攝影技術」—詞在此被用以包括靜態與動 悲斷層攝影技術二者。斷層攝影系統ι〇〇包括至少一光源 U〇、一物體120與-偵測器總成"0。箭頭102圖示光源 ^與(或_器總成⑽在每次投影間被重新定位(對靜 恶^層攝影技術而言),式旦口 M M ^ _ 或在衫像取得之際移動(對動態斷 曰衫術而呂)。或者(或此外),物體120亦可在多重取 得週期之間或之際被移動。動作在其中影像取得之間及之 五、發明說明(6 ) 際發生的混合式做法亦為可能的。 利二::了!任何慣用的x光或其他適合的穿透能量 =1牙過物“°而至偵測器總成⑽。所圖 丁 120至少包括—彎曲或非扁平的表面122,立受 為所欲的焦點表面。例如’所論及之表面122可 印㈣路板總成的—側,其具有焊接須加以非 a⑽查。具有所欲的橫斷面影像的該所論及之表面 :2 ::全部或部分地位於物體12〇之内部。具有各種其 則或)非扁平特點之彎曲或非扁平橫斷面與(或)物 體亦可用第1圖顯示之斷層攝影系統100被成像。 顯示於第1圖之偵測器總成13〇包括一彎曲或非扁平 ⑴貞―132用於在來自光源』0之能量傳送穿過物體 夺將之感應與(或)記錄。特別是偵測g m具有(或被 做對應於受到調查之曲面122之形狀與排向。例如,偵 測器132較佳地在幾何上類似於所論及之表面12〇且具有 相同的排向。《何上類似」—詞在此處被用以指表面或部 分表面具有對應的形狀但不一定有相同大小。 例如,偵測器132之相對大小與所論及之表面122可 依比例被調整以考慮系統100之整體放大。此比例因子亦 在例如其方向與所欲的焦點表面具有不同排向或形狀時會 變化。為了說明起見,第!圖僅顯示簡單的凸表面122與 132。任意的複雜曲面亦可被提供。然而,由光源11〇至偵 測杰1 32被追蹤之每一光線應較佳地僅在單一點與所論及 之表面122相交。 ' 571092 五、發明說明(7) 第1圖顯示之斷層攝影系統100就所欲的焦點段i 22 之形狀與(或)排向所造成的放大變化與影像失真即時地修 正,而均允許曲面彎曲(與/或非扁平)表面之動態與靜態斷 層攝影。然而,亮度的變化可由數個來源而生,包括某些 4为的偵測斋132比其他部分的偵測器更靠近偵測器。偵 測器排向、放大與穿過樣本之路徑長度的變化亦會致使亮 度變化。 若有所欲,這類亮度失真可藉由以逐一像素之方式於 讀出之際抑或事後處理結果所得之影像時改變與偵測器 132相關的增益而被補償。由光源至偵測器距離所致的變 化結果可用像素增益被修正,其為谓測器像素高度之函 數。在偵測器排向改變所致之變化可類似地用增益被修 正,其隨著局部偵測器表面法線與自該表面被追蹤之光線 間的夾角餘弦值之函數而變化。後者之修正特別可應用於 以靜態斷層攝影技術所獲得之各別的投影。不過,其亦可 被應用於動態斷層攝影技術,其方式可為在影像取得之際 改變像素增益,或以近似的方式藉由對最後的影像應用平 均後之修正因子。 由於像素亮度與放大平方成反比,對標準放大之修正 亦可被貫施。穿過物體之路徑長度變化造成亮度變化成為 COS( 0 )之非線性函數且一般而言更難以加以修正。在單 色光源下,與cos(0)相依之增益可在對被傳輸之強度的 分,取對數值後被應用。然而,這類修正僅為對如X光管 之見V員可光源的近似。後果為在實務上這類路徑長度修正 10 571092 五、發明說明 名二$在體層綜合法與分層照相術中被忽略。上面被討論之 各種修正因子一般為獨立的且因而可被相乘。 偵測tm 1 3 2較佳地可被變形,使得其可被組配以對應 具有任意形狀與(或)其他彎曲焦點平面之曲面Π2。例如, 侦測器132可包括可變的χ光底片或其他可變形的能量感 應器,或者一陣列不可變的偵測器被配置於可變的基體 内關於此點,摘測為總成! 3 〇可進一步被提供選配的致 動器134用於將偵測器132造形成對應於受到調查之曲面 122。例如,機電式的伺服器可被用以調整偵測器Η]之各 種部位的相對高度。 第2Α與2Β圖顯示一替選的偵測器陣列23〇,具有很 多小而緊密相隔的扁平谓測器232。每一摘測器加可記 錄結果— 的影像之-個以上的像素。來自某些或全部制器 232之貢訊便可被評估以將調查限制於特定的區域,如受 到檢查之接點或其他特點的緊鄰附近。如在第2β圖最佳 顯不者’在摘測器陣列2 3 〇中之每—扁平的偵測器2 3 2被 提供垂直的致動器234。致動器234亦可被組配以提供額 ^的平移與(或)旋轉自由度以提供其表面排向之進一步控 :3圖為用於第1圖之斷層攝影系統1〇〇與(或)其他 層攝影系統之很多可能的資料取得幾何性質綱之-的 2呈現。如在第1圖者’在此特別幾何性質·中受到 =之物體3糊如一印刷電路板總成)相對於χ光源32〇 興X光摘測器總成330被扣於—靜止位置。不過其他的組 11 571092 五、發明說明( 配亦可被使用。 债測裔總成3 3 0可包括關於第1與2圖在上面被討論 之偵測裔總成130與230的各種特點。X光源320與偵測 器330對著共同軸340之同步旋轉讓物體31〇内之水平平 面360的X光影像被形成於偵測器33〇内。在第3圖中, 偵測裔330被圖示成扁平且水平的。然而,下面描述的技 術可被擴充至非扁平與(或)非水平债測器。 第4A-4D圖顯示當一表面被投影至幾何上不類似或具 有不同排向之偵測器時會引起的各種型式之失真。第 4A-4D圖比較水平基準平面36〇在扁平水平偵測器33〇之 投影結果與平面370針對y軸被傾斜φ角而投影在同一偵 測器330上所獲得者。更明確地說,第4A_4D圖顯示一系 列的這類投影,其中鑽石形代表在水平影像平面36〇之長 方形網路内之點,而圓圈代表在傾斜(非水平)的影像平面 370上對應的點。 第3圖之X軸在第4A_4D圖顯示之圖由左至右延伸, 而y軸由底至頂延伸。原點(與旋轉軸)與每一第4a_4d圖 之中心圓圈重合。X光源由x軸逆時針方向被測量之角度 位置如在第3圖般地被表示,使得第4a_4d = ⑽與謂。。由於傾斜平面37G對著y|^0 傾斜平面370沿著y軸之點維持在焦點平面且被疊在第 4A-扣圖顯示之每一投影内對應的鑽石形上之圓圈加以呈 現。然而,傾斜平面370切軸左邊的點為在水平焦點平 面360上方’而在y軸右邊的點為在焦點平面下方。 12 571092 五、發明說明(10 在第4A 4D圖顯示者,傾斜平面3 7〇内之點的位置 舁放大至少以二種方式失真。第一種失真型式為在對該樣 本被旋轉之軸重垂直方向以⑶⑽之因子縮短。然而,由 於Φ 一般為很小,此在x方向之所謂「縮短失真」典型上 為M i的《果為’此特定型式的失真不會出現成為第 4A-4D圖顯示之圓圈與鑽石形投影間的顯著之差異。 第二種失真型式為「重點失真」,其被來自水平平面 360之對應點(鑽石形)與傾斜平面37〇之圓圈間垂直高度 之差,。由於光源320與谓測器總成33〇間之垂直距離在此 〇、中被□<’被$又影影像之放大被來自水平平面在傾 斜平面370每-點的ζ方向的高度加以決定。這些放大差 異將本身在由傾斜網格370形成投影之圓圈的大致梯形輪 廓放大。 「平行失真」致使在水平焦點平面360下方與上方的 點分別呈現朝向光源方向位移遠離。此為在慣常分層照相 術被開發而造成「失去焦距」平面之模糊的效應。就第3 圖顯示之傾斜平面370而言’平行失真如下面描述地視光 源之位置導致各種影像變化。 在第4Α圖顯示之0=〇。,平行失真導致影像模型在X 方向的拉長;而在第4C圖0=18G。,平行失真導致影像模 型在X的壓縮。類似地,在第4Β與4D圖分別顯示的0 = 9〇與,0= 270。,平行失真致使投射影像之剪斷。在前者 的情形中,y軸右邊的點被向上平移,而左邊者被向下平 移。在後者的情形中,剪斷在相反方向發生。 13 571092 五、發明說明(1 中間值之0(未畫出)得到縮短、拉長、壓縮、與(或) 韵斷之額外的組合,其為由水平平面36〇之z方向位移的 函數。其結果為在扁平但傾斜的物體平面37〇之例中,這 些失真隨距y軸之距離線性地增加。沿著其他軸之位移的 失真亦可類似地被預測。在一般性的情形中,失真不會在 整個影像線性地變化,但仍可以下面討論的類似方式被預 測。 第4A-4D圖顯示一旦光源32〇、所論及之表面37〇與 偵測态330之位置以及所論及之表面37〇與偵測器之 形狀與排向為已知,則結果所致之被投射影像可藉由光線 追縱與(或)其他技術被獲得。雖然光線追縱被用以產生上 面的例子’包括光源點大小、散佈與(或)偵測器解析度之 其他因子在必要時亦可被包括在該成像系統的更詳細模型 内。在任何事件中,當所論及之表面與偵測器在幾何上具 有類似形狀與排向且比例被調整成符合成像鍵之放大時, _蹤-般會提供幾何上未失真之影像。因此,若摘測 益具有(或可做成採取)所欲的形狀與排向時,未失真之影 像可使用有關第1圖被討論之靜態或動態斷層攝影 獲得。 或者’在靜態斷層攝影技術中’吾人可使用任何賴洌 "形狀與排向’然後在重建前以數位式修正在各別投影内 結果所致的任何失真。例如,當由未失真投影至失直投影 之映對為一對一且為可逆的時’則失真可在每一投影内被 修正’且該影像以逐-像素被恢復為已獲得者而具有幾何 14 571092
五、發明說明(η) 上類似形狀與排向的表面與偵測器。用於修正幾何失真之 在計算上有效率且有效的方法被描述於2000年歐洲信號 處理國際會議(Tampere,Finland,Sept· 4, 2000)L· Yaroslavsky 之 “ Advanced Image Processing Lab”及 L. Yaroslavsky 與 Μ· Eden 之 “Fundamentals of Digital Opticals”(Birkhauser 出 版,Boston 1996),此二者整體在此被納入作為參考。 藉由變焦(即增加像素數目),其可能獲得對失真影像 幾乎為連續的近似。具有影像品質的良好保留之失真修正 便可利用由被變焦之失真影像的預測值傳送至在被修正之 影像的對應位置而被達成。Sine内插為對失真投影之變焦 的較佳方法,但其他的方法亦可被使用。例如,使用零填 襯與FFT法則或其「修剪」變數之有效率的Sine内插被描 述於 T. Smith,M. Smith 與 S. Nichols 之 “Efficient Sine Function Interpolation Technique For Center Padded Data”,(IEEE Trans· Acoust. Speech Signal Proc· 38 : 1512-1517(1990))與 J· Markel 之” FFT Pruning,,,IEEE Trans. Audio Electron· Au-19 ·· 305-31 1,(1971)),此二者在 此被納入作為參考。或者(此外),Sine内插可使用在 Yaroslavsky 之 “Efficient Algorithm for Discrete Sine Interpolation”,(Applied Optics, 36(2) : 460-463(1997)),其 亦在此處被納入作為參考,且就精確度、彈性及計算的複 雜性而言為有利的。 一旦修正已就每一投影被完成,則修正後之投影可使 用慣常的體層綜合法或其他重建技術被重新組合。在使用 15 571092 五、發明說明(13 體層^合法重建時,修正後之投影亦可被平移以重建在不 1 Z南度之類似曲面群族的任何成員。然而不像慣常體層 綜合法的是,在不同高度之表面亦可就放大之變化被修 也可使用此處被描述之相關的亮度的輔助變化 被修正。 現在將針對第3 # 5-U圖更詳細地描述任意彎曲與 (或)傾斜表面的體層綜合法成像之系統的各種層面。在; 面的討論中,帛3圖中之光源32〇將被界定位H。 類似地,理想的水平焦點平面36〇的位置被界定於〇, 及债測器330於Z=_ZD。然後所欲的焦點表面37〇可用參 數或用函數z=g(x,y)被描述。典型上,所欲的焦點表面 370"將具有平均數靠近㈣,不過此並非嚴格的要求。為 了簡單起見,下列的描述亦預先假設投影幾何導致共同的 平面放大M。及共同的解析度,而具有不失真且對;的水 平平面之成像。不過,各種其他類似的方法可由本揭示為 其他的組配與(或)假設被構建。 第5_7圖顯不可用第3圖顯示之裝置與(或)其他妒置 被實施之斷層攝影方法5〇〇的架構、功能與作業,其^該 所欲的焦點表面370可為傾斜、彎曲、或非扁平的。第 圖之每方塊代表電腦碼之部分、行動、步驟、模组或段 二八/、型上將包合一條以上之指令用於實施特定的邏輯 函數。然而,各種其他電腦、電氣、電子、機械、與(或) 手動系統亦可類似地被組配以類似的方式操作。 其亦應被注意到,在各種替選的實作中,在方塊尹被 16 571092 五、發明說明(14 表示的函數可以與圖中表示的不同順序發生。例如,在不 :方=重函數可實質地於同時、不明序、不完整地、 驟(亦或)延長的時期被執行’視所涉及的功能而定。各種步 驟亦可以手動被完成。 裡乂 斷層攝影方法500在步驟51〇收集投影圖而開始。除 了有指出外,下面描述之各別圖的處理可與收集其他投影 2行或重疊地發生。在步驟似每一所欲之表面37〇的投 〜之期2失真被計#。該所欲之焦點表面37q相對於基準 表面360的位置典型上為已事先例如用雷射表面映董)與 W其他技術被決定或推論。雖然,水平的基準表面36〇 2第3圖中被顯示,非水平與(或)彎曲的基準表面亦可如 第1與2圖顯示之彎曲偵測器總成13〇,23〇般地被使用。 ν驟520之各種層面在第6圖更詳細地被顯示。在步 驟61〇,對應於每一偵測器像素之一系列的假設點{Xi, 被置於基準平面36〇(第3圖),其中z=〇。這些點較佳地被 配置於規律的網格内,使得每一點被光線追蹤投射至對應 的偵測态像素之中心。不過其他的配置亦可被使用。 在步驟620,在彎曲焦點平面370{Zi = g(Xi,y〇}上之 對應的點例如用沿著z軸之投影被找到。然後在步驟63〇, 對應於失真影像中之每一點{ Xi,yi,ζ,·}例如用光線追蹤被 十# 敢後’梵度修正在步驟640被計算。例如,比較失 真影像相對於理想影像之放大的比值Μ/Μ。可如上述地被 儲存。 回到第5圖,先前被收集之投射影像的變焦版本在步 17 五、發明說明(15) 银53〇被創設。最小的要求變焦因子可根據該投影之高頻 内容被選擇。2-8之線性變焦因子(或就面積而言為4傭; 亦可用實證或其他方式被選擇。在步驟54〇,修正後之^ 像藉由用變焦後投影中對應位置之像素值取代原始影像: 之像素值被構建。對亮度之修正亦可在此階段被實施。變 焦後之投影在步驟540被完成後不再需要,因而可被棄置。 在步驟550,修正後之影像以體層综合法被組合以形 成被選擇之焦點表面的影像。例如,體層综合法可使用像 素平均或順序統計量(如最大值、最小值、或特定像素位置 之第η亮或最暗)。在體層综合法影像上方或下方的額外焦 點表面亦可在在步驟560被構建。 步驟5 6 0的各種細節在第7圖中被顯示。在步驟7 i 〇, 為達成焦點高度所欲之變化就每一投影所要求的方 向之平移或「偏置」被決定。在想要時,該放大亦可在步 驟720被修正以符合使用_内插在理想焦點高度已被獲 取者。典型上’與起始被獲得不同之像素數目將由此作業 得到結果。然而,結果所得之像素大小將在理想的焦點高 度符合此點。最後,類似於在步驟55()(第5圖),該等修正 後之影像使用來自步驟71〇貞72〇之偏置與放大以體層综 合法被組合。 如上面‘出者’第5_7圖顯示之斷層攝影方法卿可 用廣泛的各種電氣、電子、電腦、機械、手動、與(或)其 他組配被實施。然而在典型的實施例中,系統將以其 各種層面用軟體、拿刀體、硬體或其組合而至少部分 571092 五、發明說明( 腦化。當斷層攝影技術系統5〇〇以硬體至少部分地被實作 時,該系統可使用各種技術被實作,包括具有邏輯閘用於 對資料信號實施邏輯函數之離散電路、特定用途之積體電 路(ASIC)、具有適當組合邏輯閘之可程式閘陣列(pGA)、 兵(或)%可程式閘陣列(FPGA),但不限於此。在以軟體實 作時,斷層攝影技術系統500可為部分之原始程式(或原始 碼)、可執行程式(或目標碼)、描述語言、或包含如下面更 洋細描述般地被實施之一組指令的任何其他實體。此軟體 必須使用物件導向程式語言被寫成,具有f料與方法類 別,與(或)程序程式語言,具有常式、副程式、與(或)函數。 適合的程式語言包括c,C++,Pascal,Basic,F〇man,
Cobol,Perl,Java 與 Ada,但不限於此。 此軟體可被儲存於任何電腦可讀取之媒體以便被任何 電腦相關系統或方法使用。該電腦可讀取之媒體例如包括 任何電子、磁性、光學或其他實體裝置或設施,其可包含 或儲存電腦程以便被任何電腦相關系統或方法使用。該電 腦相關系統可為任何指令執行系統、裝置或货備,如以乂電 腦為基礎之系統'含有處理器之系統、或可由指令執行系 統、裝置或設備取還指令再執行這些指令之其他系統。因 此電腦可讀取之媒體包括任何設施’其將儲存、通訊、傳 播或運送程式讀被該指令執行“、裝置或設備使用。 例如,電腦可讀取之媒體可採用各種形式,包括電子、 磁性、光學、電磁、紅外線或半導體系統、裝置、設備、 或傳播媒體。電腦可讀取之媒體之更特定的例子包^具有 19 五、發明說明(17) 條配線之電氣連接(電子)、攜帶式電腦磁片(磁性)、隨機 存取記憶體(RAM)(電子)、唯讀記憶體⑽Μχ電子)、可擦 拭可程S唯讀記憶體(EpR〇M,eepr〇m,或快閃記憶 體)(電子)、光纖(光學)、及可攜^光碟唯讀記憶體 (CDROM)(光學),但不限於此。電腦可讀取之媒體甚至可 ^紙或另外的適合媒體,當«可經由例如是光學感應或 掃描該紙而電子式地被捕取,然後於被儲存在記憶體前以 適當方式被編譯、解釋或處理時,該程式可於其上被列印。 在典型的貫施例中,一旦在第3-7圖顯示斷層攝影技 術系統的硬體與(或)軟體實作被取得,一處理器典型上將 配合儲存於記憶體内之作業系、统被組配以執行對應於方法 (第5-7圖)之指令。該處理器亦將接收及執行被儲存於記 憶體中或由各種輸入/輸出裝置(如上面之光源與(或)偵測 器總成)可取得的指令與:#料,而大致操作依據包含於該軟 體與(或)硬體的指令與資料之系統。 弟8 11圖彳;^^曰5兒明上述该等實施例各種層面之電腦 模擬。為簡單起見,此碼使用不需變焦之最鄰近的附近内 插取代sync内插。更明確地說,第8A-8B圖顯示來自 Research Systems用於IDL(交談式資料語言)之一輸入檔。 在第8A圖,第4行定出第9-11圖顯示之影像的大小,在 此案例為256x256像素。第6-19行提供第9圖顯示之曲面 90〇的高度值。雖然第9圖顯示之特定「墨西哥帽」函數 為z=Sin(r)/r,各種其他函數可被用以模擬其他曲面。 第8 A圖中之第1 4-20行定義一基準、長方形之像素 571092
五、發明說明(18) 兀件之網格,定位於x = x〇,& z=〇,而以元素(〇,〇) 位於網格中心。然後,基準物體“obj·,,之像素值除了在 1 5xl 5組網格線被設定為255外被預置為零。然後第27_39 仃描出在第6-10行被定義之彎曲或「捲繞」表面之網狀呈 見第41·43行類似地顯示被“obj”定義之扁平基準表 面。第8A圖中之第45_48行定義在後續光線追蹤計算被使 用之光源的位置。 弟8A圖之弟50-57行與第8B圖之第1-3行實施光線 追縱計算用於在一扁平、長方形的網格上將儲存於“Ob」·” 之扁平的基準表面成像。然後這些光線追縱計算被顯示, 形成未失真之網格結果。第8B圖之第7_14行為第9圖顯 不之曲面實施類似的光線追蹤至一扁平偵測器上。這些計 异結果被顯示於第10圖之失真影像1〇〇〇中。第8b圖之 第18-28行繼續實施具有對應於曲面9〇〇之形狀與排向的 穹曲偵測器上之光線追蹤及描出如第n圖顯示之結果。 其將被注意到第9圖顯示之曲面900的未失真影像可 使用對應於受到調查之曲面的形狀與排向之偵測器被創設 (第11圖)。另一方面,第丨〇圖顯示其可能預測失真影像 1000,其在該曲面之形狀已知時被曲面9〇〇在一扁平偵測 為上破產生。例如,來自被捲繞之印刷電路被產生之影像 的失真在一旦其捲繞曲率被測量或被決定時可類似地被預 貝J進而㊂之,使用有關第5-7圖之上述技術,第丨〇圖顯 不之失真影像可被修正為第u圖顯示之未修正狀況。 其應被強調上述的實施例,特別是任何「較佳」實施
571092 五、發明說明(19 ) 例僅為各種實作之例子,其已在此處被設立以提供本發明 之各種層面的清楚之了解。一般技藝者將能變更很多這些 實施例而不致實質地偏離被下列如申請專利範圍之適當構 造所獨一定義的保護領域。 元件標 號對照 表 元件編號 譯 名 元件編號 譯 名 100 斷層攝影系統 370 102 箭頭 平面 500斷層攝影方法 110 光源 51〇 步驟 120 物體 520 步驟 122 曲面 530 步驟 130 偵測器總成 540 步驟 132 偵測器 550 步驟 134 致動器 560 步驟 230 偵測器陣列 610 步驟 232 偵測器 620 步驟 234 致動器▲ 630 步驟 300 資料取得幾何性質 640 步驟 310 物體 710 步驟 320 X光源 720 步驟 330 偵測器總成 730 步驟 340 共同轴 900 曲面 350 X光 1000 失真影像 360 水平平面 1100 未失真影像 22

Claims (1)

  1. 571092 六、申請專利範圍 1 ·一種用於曲面之斷層攝影技術的裝置,包含: 一光源(1 10,320); 一物體(120,130)具有曲面(122)以及 一偵測為(1 3 0,3 3 0)具有曲線形狀(丨3 2)對應 於該曲面(1 2 2)。 2.如申明專利範圍第1項所述之裝置,其中該偵測器(13〇, 330)為可變形的。 3·如申請專利範圍第!項所述之裝置,其中該㈣器進一步 包含數個相隔的扁平偵測器元件(232)。 4·如申請專利範圍第2項所述之裝置,進一步包含至少一致 動器(134,234)用於做出該可變形之侧器的造形。 5. 如申請專利範圍第3項所述之裝置,進—步包含數個致動 器,其中每一致動器(234)依據該曲面之形狀將至少一债 測器定位。 6. -種物體中曲面斷層攝影技術之方法,包含之步驟為: 為偵測^上忒曲面之投影内的每一數個點決定 (520)—期望失真;以及 依據此,、、、占之期2失真來修正(54〇)該曲面之投影内 的每一數個點。 7. 如申請專利範圍第6項所述之方法,其,該決定步驟進一 步包含之步驟為: 為該投影中之每一點在該物體之基準表面上定置 (610)—對應的基準點; 為該基準表面上之每一基準點在該物體之曲面上找 -23 六、申清專利範圍 尋(620)—對應點,·以及 真為该曲面上每一點決定(63〇)在投影内之一期望失 8·如申請專利範圍第6垣%、+、 的步驟為以在方法,其中該修正墙 r,4n). .... /王位置的對應之内插像素值取代 (540)未被^正之投影中的像素值。 9·Γ請專利範圍第6項所述之方法,進-步包含的步驟 以及 重複(54。)該等決定與修正步驟 重建式地組合⑽)該等被修正 ίο.-種曲面之斷層攝影方法,& ^ ^ 具有-曲面之物體至具有彎 /驟為投射能量穿過 測器上。 /狀對應於該曲面之一偵
TW091123600A 2002-03-27 2002-10-14 Tomography of curved surfaces TW571092B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/107,562 US6850589B2 (en) 2002-03-27 2002-03-27 Tomography of curved surfaces

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW571092B true TW571092B (en) 2004-01-11

Family

ID=22317212

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW091123600A TW571092B (en) 2002-03-27 2002-10-14 Tomography of curved surfaces

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6850589B2 (zh)
DE (1) DE10308529B4 (zh)
GB (2) GB2387096B (zh)
HK (1) HK1055465A1 (zh)
SG (2) SG106109A1 (zh)
TW (1) TW571092B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI401176B (zh) * 2007-10-11 2013-07-11 Mevion Medical Systems Inc 用於控制施加粒子束於病患身上之裝置

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7203267B2 (en) * 2004-06-30 2007-04-10 General Electric Company System and method for boundary estimation using CT metrology
US7813469B2 (en) * 2004-07-01 2010-10-12 Ge Healthcare Finland Oy Method for producing a three-dimensional digital x-ray image
US7215732B2 (en) * 2004-09-30 2007-05-08 General Electric Company Method and system for CT reconstruction with pre-correction
DE102005017491B4 (de) * 2005-04-15 2007-03-15 Siemens Ag Verfahren zum Erzeugen eines gainkorrigierten Röntgenbildes
WO2006113839A2 (en) * 2005-04-20 2006-10-26 Richard Albert Laminography apparatus
EP1876956A2 (en) * 2005-04-25 2008-01-16 Xoran Technologies, Inc. Ct system with synthetic view generation
US7835011B2 (en) * 2006-01-20 2010-11-16 General Electric Company Systems and methods for determining a position of a support
US7529336B2 (en) 2007-05-31 2009-05-05 Test Research, Inc. System and method for laminography inspection
SG193237A1 (en) 2011-03-28 2013-10-30 Dolby Lab Licensing Corp Reduced complexity transform for a low-frequency-effects channel
WO2015111728A1 (ja) * 2014-01-23 2015-07-30 株式会社ジョブ X線検査装置及びx線検査方法
US20230342998A1 (en) * 2022-04-22 2023-10-26 Raytheon Technologies Corporation Method and apparatus for analyzing computed tomography data

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5230395A (en) 1975-09-04 1977-03-08 Shoichi Ando Curved tomography camera
US4329046A (en) * 1979-10-30 1982-05-11 Xerox Corporation Method for operating a reproduction machine with unlimited catch tray for multimode operation
JPS56165139A (en) * 1980-05-26 1981-12-18 Asahi Roentgen Kogyo Kk Curved section x-ray tomographic device
JPS61238620A (ja) * 1985-04-12 1986-10-23 Hitachi Ltd 画像記録装置
US4727387A (en) * 1987-06-24 1988-02-23 Blaser Industries, Inc. Paper-handling mechanism for laser printer
US5081656A (en) * 1987-10-30 1992-01-14 Four Pi Systems Corporation Automated laminography system for inspection of electronics
US4984159A (en) * 1988-08-09 1991-01-08 General Electric Company Method and apparatus for estimating elliptical body contours in fan beam computed tomographic systems
US5139252A (en) * 1989-07-15 1992-08-18 Mita Industrial Co., Ltd. Paper-supplying device in an image-forming apparatus
JPH04304061A (ja) * 1991-03-30 1992-10-27 Toshiba Corp 原稿読取り装置
DE4200653C2 (de) * 1992-01-13 1995-01-26 Siemens Ag Röntgenaufnahmegerät für Röntgenschattenbilder
US5319693A (en) * 1992-12-30 1994-06-07 General Electric Company Three dimensional computerized tomography scanning configuration for imaging large objects with smaller area detectors
US5606167A (en) * 1994-07-11 1997-02-25 Miller; Thomas G. Contraband detection apparatus and method
US5740224A (en) * 1994-09-27 1998-04-14 University Of Delaware Cone beam synthetic arrays in three-dimensional computerized tomography
JPH08186336A (ja) * 1994-12-28 1996-07-16 Mitsubishi Electric Corp 回路基板、駆動回路モジュール及びそれを用いた液晶表示装置並びにそれらの製造方法
US5524038A (en) * 1995-01-03 1996-06-04 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Method of non-destructively inspecting a curved wall portion
US5687209A (en) * 1995-04-11 1997-11-11 Hewlett-Packard Co. Automatic warp compensation for laminographic circuit board inspection
JP3391159B2 (ja) * 1995-08-28 2003-03-31 富士通株式会社 媒体搬送装置
DE19615456A1 (de) * 1996-04-19 1997-10-23 Philips Patentverwaltung Verfahren zur Detektion und Korrektur von Bildverzerrungen bei der Computertomographie
EP0857337B1 (en) * 1996-07-30 2002-12-11 Koninklijke Philips Electronics N.V. Correction for ring-like image artefacts
US5757006A (en) * 1997-01-30 1998-05-26 Siemens Medical Systems, Inc. Articulating detector array for a gamma camera
US6285028B1 (en) * 1998-06-02 2001-09-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor radiation detector and nuclear medicine diagnostic apparatus
JP4526138B2 (ja) * 1998-09-10 2010-08-18 シャープ株式会社 電極基板の製造方法ならびに液晶表示素子
US6201850B1 (en) * 1999-01-26 2001-03-13 Agilent Technologies, Inc. Enhanced thickness calibration and shading correction for automatic X-ray inspection
US6459754B1 (en) * 1999-10-27 2002-10-01 Ge Medical Systems Global Technology Company, Llc Methods and apparatus for cone beam multislice CT correction
JP2005176988A (ja) * 2003-12-17 2005-07-07 Ge Medical Systems Global Technology Co Llc データ補正方法およびx線ct装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI401176B (zh) * 2007-10-11 2013-07-11 Mevion Medical Systems Inc 用於控制施加粒子束於病患身上之裝置

Also Published As

Publication number Publication date
US20030185339A1 (en) 2003-10-02
SG115858A1 (en) 2007-12-28
GB2387096B (en) 2005-08-24
GB2413471B (en) 2006-04-19
GB0512539D0 (en) 2005-07-27
GB0305312D0 (en) 2003-04-09
US6850589B2 (en) 2005-02-01
DE10308529B4 (de) 2008-06-19
GB2413471A (en) 2005-10-26
DE10308529A1 (de) 2003-10-30
GB2387096A (en) 2003-10-01
SG106109A1 (en) 2004-09-30
HK1055465A1 (en) 2004-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102781327B (zh) 相衬成像
JP5104956B2 (ja) X線検査装置およびx線検査方法
TW571092B (en) Tomography of curved surfaces
US20130230150A1 (en) Measurement arrangement for a computed tomography scanner
KR101158619B1 (ko) 디지털 엑스-레이 장치(변형들)를 교정하기 위한 방법
JP7198457B2 (ja) インテリアct位相イメージングx線顕微鏡装置
KR101591381B1 (ko) Ct 촬영에서의 금속에 의한 잡음 및 오류 감쇄방법
US7476025B2 (en) Shadow mask for an X-ray detector, computed tomography unit having a shadow mask, and a method for adjusting a shadow mask
JP4408664B2 (ja) コーンビームx線ct装置及びそれに用いるファントム
JP2018105865A (ja) コンピュータトモグラフィ
JP3583554B2 (ja) コーンビームx線断層撮影装置
EP1903499A2 (en) Radiological image capturing system and radiological image capturing method
JP4561990B2 (ja) X線撮影装置
JPH10234724A (ja) X線ct装置
JP6394082B2 (ja) X線検査装置
JPWO2020209313A1 (ja) 画像処理装置及び画像処理方法
JP5572521B2 (ja) X線ct装置、x線ct装置の画像再構成方法
JPWO2020209312A1 (ja) 検査装置及び検査方法
NL1005496C2 (nl) Werkwijze voor het corrigeren van beeldvertekening in een röntgenbeeld.
JP3356356B2 (ja) X線撮影装置
JP3128036B2 (ja) X線撮影装置
CN220735412U (zh) X射线三维图像诊断系统
JP2005037193A (ja) コンピュータ断層撮像方法及び装置
KR100857030B1 (ko) 고해상도의 x선 단층 영상을 획득하는 방법
JPH03209117A (ja) X線ct装置

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees