TW569414B - Method for manufacturing a leadframe with fine pitch inner leads and leadframe formed from the same - Google Patents

Description

569414

【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種應用於半導體封裝之導線架技 術’特別係有關於一種微間距内引腳之導線架製造方法及 其形成之導線架。 【先前技術】 習知導線架〔leadframe〕係為一金屬框架，在每一 框架區内形成有引腳〔lead〕或/及晶片承墊〔die Pad〕 ’以作為半導體封裝之晶片載體，將晶片固定於導 線架’電性連接導線架與晶片，再以一絕緣封膠體 〔insu 1 ated mo 1 ding compound〕密封晶片，以製造出半 導體封裝結構。 習知導線架之製造方法係已揭露於本國專利公告第 391060及401634號專利案，然而該些專利前案中導線架之 引腳内端在製造後係個別懸空於框架區内，在後續的導線 架^理過程中，如電鍍、清洗、其它加工處理等等，引腳 内端之間距如愈小則愈容易發生引腳内端因碰撞彎斜導致 相鄰引腳接觸短路之缺點，使得導線架製造良率受到影 【發明内容】 本發明之主要目的係在 腳之導線架製造方法，利用 端’且在連結條與内引腳之 凹槽’以避免在切除連結條 刺並且增進内引腳之内端在 於提供一種適用於微間距内引 一連結條一體連接内引腳之内 内端之間形成一預切之減剪面 時在内引腳之内端形成殘留毛 加工工程時防碰撞彎斜之強

第7頁 ~ ·1 569414 五、發明說明（2) 度。 _ 依本發明之内引腳微間距之導線架製造方法，其係包 έ以下步驟：（a)提供一金屬板，具有一上表面及一下表 面；（b)進行一導線架製作工程，&得該金屬板成形為一 導線架本體，該導線架本體具有複數個框架區，每一框架 區係體延伸有複數個内引腳，該些内引腳之内端係一體 j接有一連結條，且在該連結條與該些内引腳之間定義有 切割道，及（c )進行一預切工程，其係形成一減剪面凹 曰於該導線架本體下表面之切割道，使得該連結條在沿該 =二)道切除時，避免在内引腳形成殘留毛刺〔burr〕。 【貫施方式】 明參閱所附圖式，本發明將列舉以下之實施例說明： pi祐，ΐ發明之一具體實施例，如第1圖所示，内引腳微 線架製造方法係至少包含#「提供-金屬板」 13等製程ί驟導線架製作工程」12及「進行-預切工程」 中，：圖所示’首先在「提供-金屬板」11步驟 42〕^ 之金屬板20係為鐵、銅或其合金〔如合金 屬板2〇:ίί:22!ΐ具有一上表面21及-下表面22，該金 〔mi·】， 下表面22之厚度係介於4〜10密耳 〔mU，lmil=25.“m〕。 升 程」12 ^驟及中2B，圖:示，接著在「進行-導線架製作工 板20製作Α ώ用$知之金屬蝕刻或沖壓技術將該金屬 乍為-導線架本體3G，>第3及4 569414

本體30具有複數個框架區，每一框架區係一體延伸有複數 ，内引腳31 ,依封裝型態不同，每一框架區可另包含有_ 晶片承塾35〔 die pad〕或可不需要，習知晶片承墊35係 以邊角的銜接條36〔 tie bar〕一體連接至框架區，而該 些内引腳31之外端〔或稱外引腳〕常見係可以一攔條37 〔dam bar〕連接〔適用於一般具外引腳之導線架型 態〕’或者該些内引腳31之外端直接連接至框架區〔適用 於QFN、SON等無外接腳之導線架型態〕，該些内引腳”之 内端係一體連接有至少一連結條32，該連結條32係呈長條 狀或環形框狀，較佳地，該些内引腳31之内端間距係介於 5〜lOmil，其間距亦可更寬，利用該連結條32增強該些内' 引腳31内端之抗碰撞彎斜強度，且在該連結條32與該些内 引腳3 1之間疋義有一切割道3 3，如此，即使進行電鍍、清 潔或其它加工工程，内引腳31之内端因該連結條3 2之連接 支撐故不易碰撞彎斜，減少製程中相鄰内引腳3丨之接觸短 路。 如第1及2C圖所示，之後在「進行一預切工程」13步 驟中’其係利用機械沖切或化學蝕刻方法形成一減剪面凹 槽34於該導線架本體下表面22之切割道33，使得在後續步 驟中以切割刀具40沿該切割道33切除該連結條32時，避免 在内引腳31形成殘留毛刺〔burr〕，較佳地，該減剪面凹 槽34之深度係在導線架本體3 0由上表面21至下表面22厚度 之10〜25%之間’如第1及2D圖所示，在導線架出貨前，於 進行一連結條切除工程」1 4步驟中，其係沿該切割道3 3

第9頁 569414 五、發明說明（4) 由該導線架 面凹槽34減 與連結桿32 腳3 1内端下 内引腳31内 進微間距内 施例中，如 中，在連結 道3 3，減剪 切割道3 3之 割。 本發明 為準，任何 圍内所作之 本體30之上表面21切除該連結條32，由該減剪 少切割道33之刀具剪切面積以及減少内^腳^ 在切割刀具4 0切割時之延展性引拉，使得内引 表面22不易形成殘留毛刺〔burr〕，避免相鄰 端因殘留毛刺而導致短路及尖銳邊，達到「辦 引腳之導線架製造良率」之功效，而在另一 ^ 第5圖所示，於「進行一預切工程」13步驟 條32與該些内引腳31内端之間已定義有一切割 面凹槽34a、34b係分別形成於該導線架本體3〇 下表面22與上表面21，以供上下任意方向之切 之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定 热知此項技藝者，在不脫離本發明之精神和 任何變化與修改，均屬於本發明之保護範圍。 569414

圖式簡單說明 【圖式簡單說明 第1 圖：依照本發明，一種導線架製造方法之流程 第2A至2D圖·依照本發明，一導線架在製程中内引腳之 面圖； 第3 圖··依照本發明，一導線架本體之示意圖； 第4 圖：依照本發明，一導線架本體之局部放大示意 圖；及 第5 圖：依照本發明，導線架之内引腳在另一實施例

之截面圖。 元件符號簡單說明：

11 提供一金屬板 12 進行一導線架製作 工程 13 進行一預切工程 14 進行一連結條切除 工程 20 金屬板 21 上表面 22 下表面 30 導線架本體 31 内引腳 32 連結條 33 切割道 34 減剪面凹槽 34a 減剪面凹槽 34b 減剪面凹槽 35 晶片承墊 36 銜接條 37 欄條 40 切割刀具

第11頁

Claims (1)

1. 569414

   【申請專利範圍】 1、一種導線架製造方法，係包含： 2供：=屬板’具有一上表面及一下表面； 芊本=# = ^作工•’使得該金屬㉟成形為—導線 ϊίΓ 線架本體具有複數個框架區，每―框架區 嚏；&女延伸有複數個内引腳，該些内引腳之内端係一體 連、纟口條’且在該連結條與該些内引腳之間定義 有一切割道；及 我 a骑行預切工程，其係形成一減剪面凹槽於該導線架 t下表面之切割道，使得該連結條在沿該切割道切除 ^避免在内引腳形成殘留毛刺〔burr〕。 、如申請專利範圍第丨項所述之導線架製造方法，其中 該導線架本體由上表面至下表面之厚度係介於4〜1〇密耳 〔mil〕 〇 3、如申請專利範圍第丨或2項所述之導線架製造方法， 其中該減剪面凹槽之深度係在該導線架本體厚度之 1 0〜2 5 %之間。 4、 如申請專利範圍第1項所述之導線架製造方法，其中 該些内引腳之間距係介於5〜丨〇密耳〔m丨1〕。 5、 如申請專利範圍第1項所述之導線架製造方法，其包 含步驟有：進行一連結條切除工程，其係沿該切割道由 該導線架本體之上表面切除該連結條。 6、如申請專利範圍第1項所述之導線架製造方法，其中 在預切工程中，該減剪面凹槽形成於該導線架本體上表

   第12頁 569414 六、申請專利範圍 面與下表面之切割道。 7、如申請專利範圍第1項所述之導線架製造方法，其中 在預切工程與導線架製作工程係另包含有電鍍加工工 程0 8、 一種導線架，係包含： 、 一導線架本體，其係由一金屬板成形，該導線架本體 係具有一上表面、一下表面及複數個框架區，每一框架 區俾一體延伸有複數個内引腳，該些内引腳之内端係一 體連接有一連結條，且在該連結條與該些内引腳之間定 義有一切割道；及 一減剪面凹槽，形成於該導線架本體下表面之切割 道，使得該連結條在沿該切割道切除時，避免在内引腳 衫成殘留毛刺〔burr〕。 9、 如申請專利範圍第8項所述之導線架，其中該導線架 冬體由上表面至下表面之厚度係介於4〜1〇密耳 〔mil〕。 ^ 〇、如申μ專利範圍第8或g項所述之導線架，其中該 滅剪面凹槽之深度係在該導線架本體厚度之1〇〜25%之 間0 i!、如申請專利範圍第8 弓丨腳之間距係介於hi 〇 j 2、如申請專利範圍第8 面凹槽係另形成於該導 1 3、如申請專利範圍第8 項所述之導線架，其中該些内 也、耳〔roil〕。 項所述之導線架，其中該減剪 線架本體之上表面。 項所述之導線架，其中該連結

   第13頁 569414 六、申請專利範圍 條係呈長條狀。 1 4、如申請專利範圍第8 項所述之導線架，其中該連結 條係呈環形框狀。