TW561095B - Method and apparatus for forming microstructures on polymeric substrates - Google Patents

Description

561095 A7 B7 0 5 0 11(1 2 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印« 五、發明說明（ 【相關申請案之交互參照資料】 本發明係關於並有資格擁有美國臨時專利申請號碼 60/3 00997(申請日為2001年6月26日）之較早申請曰與 優先權之益處，其揭露書係於此列入作參考。 【發明領域】 本發明一般而s係關於製作光學記憶體之方法與設 備。尤其，本發明關於 成供光學記憶—體之基材，以及 用以藉由使用連續饋入或連續滾帶式系統製作光碟片。 【發明背景】 例如CD(光碟）、CD-R、CD-RW ; DVD(數位萬用光 碟）、DVD-R、DVD-ROM、DVD-RAM、DVD+RW、DVD- RW、PD(相變型光碟）以及M0(磁光型光碟）等之光學記憶 碟，一般係藉由下述方式製造出：首先形成一個基材，然 後使一個或更多薄膜層沈積在此基材上。供光學記憶體用 之基材通常形成有一連串之凹槽及/或凹洞，其乃配置成 同心軌道或連續螺旋形。凹槽與凹洞可以供例如雷射光束 追蹤、位址資訊 '時序、錯誤校正、資料等之事物使用。 為光碟片所使用之基材一般係藉由射出成形法而形成，其 中熔融之聚合材料會被注入至圓盤狀模型中，此圓盤狀模 3L之個表面具有待被複製之圖案化微結構。此圖案化微 結構一般係由可更換之插入物（通稱為模板）所提供。射出 成形製程係包含-連㈣精確定時步驟，而定時步驟包含 關模、注入熔融之聚合物，供受控之峰值注入壓力的降 低、冷卻，中心開孔形成，開模並移除複製之光碟與相 3 561095 五、發明說明（> ) 九迢（sprue)。幻莫塑製程以|，一般係對此光碟基材塗佈 j個或更多薄臈層。然後，可能以各種絕緣及/或保護層、 接口黏接劑 '裝飾工藝圖、標藏等來塗佈基材。 g然例如上述那些射出成形方法可提供具有可接受程 5度之雙重折射與平面度之高品質光學記憶碟，但光碟生產 之速度，、約數秒。這段時間的大約6〇%可歸究於模塑步 驟，而剩餘時間係依據，贤摸、移除光碟·與·_貧道，然後在下 | 個循ί衣可以開始之前關模之需求而被佔用。再者，目前 I嘗試藉由使用各種嶄新之脫模技術或藉由使用多模穴模來 1〇改善生產率，並僅具有有限度之成功性。 、 除了低於期望生產率以外，射出成形需要透過許多參 數之複雜的閉迴路控制。舉例而言，模型與聚合物溫度、 衝壓力、射出外形與停留時間全部都對雙重折射、平面度， 以及對複製特徵圖案（feature)之精度具有競爭性與經常性 15對立的影響。吾人亦應注意到，模塑困難度會隨著複製光 碟之厚度減少而增加。因此，雖然大約丨2公釐厚的標準 CD基材並不需要在主要射出階段、射出壓縮成形、鑄造、 衝擊模塑（bumP molding)，，等期間使用例如增加模塑模穴 剖面之專門技術，但是大約〇·6公釐厚的標準DVD基材 20則為要使用專門技術，以便同時符合雙重折射與平面度之 規格。 & 將來光學記憶產品之趨勢係朝向較薄基材及/或較小 光碟。經由射出成形而直接製造這些產品是無法成為實際 的。對於例如個人數位·助理（PDA)與數位相機所使用之小 本紙張W通用中國图家標準(CNS)A4規格（210 X 297公爱） ' ------ 561095 A7 B7 15 五、發明說明（今 直徑光碟（亦即，5_8公分）而言， . 致的擾動會影響光碟上最内部執道之所導 局部蒼流、剪切、與靠近模型中之中央声 ‘糸與 Π目關，並可產生局部較差的平面度與高度之雙重折 备农小軌道直徑縮小時，即可舉例顯示這些問題。 為了加速製造之速度，已提出一些藉由使用連續薄條 片（web)製程用以製一造咣學記憶體之^^這些方法 構=下述理念上：藉由通過滾輪與模板之間的薄條片，將 微結構圖案形成於連續薄條片之材料上。 到現在為止，已經提出兩種型式之連續薄條片製程。 足些製程包含“線上，，與“生產線外，，方法。線上之連續薄條 片製程整合薄條片擠製與在相同製程中之微結構圖案开； 成，而生產線外之連續薄條片冑程在另一條生產線上製造 之預先製造的薄條片材料上執行薄條片之形成。線上形成 之目標係為在薄條片擠製之後且當薄條片仍然很熱時，立 即以-塊模板接觸薄條片，線上製程之例子包含說明於美 國專利 5,137,661 ; 4,790,893 ; 5,433,897 ; 5,368,789 5,281，371; 5,460,766; 5，147,592;與 5,075,060 號公告中， 其揭露書於此列入作參考。薄條片播製與薄條片形i之整 合，要求光碟製造商不僅要從事產生光碟片之業務，亦需 要從事薄條片之擠製。這使得整體系統在可能無法期望之 製程中之時點’需要高度複雜之製程。再者，因為光碟製 造商無法享受與塑膠薄條片製造商相同的經濟利益，所以 利用線上製程形成之每單位光碟之成本可能高於利用生產 |___ 5 ^紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（21() χ 297公爱〉 項 頁 ，線 561095 五、發明說明（本） 線外製程形成之每單位光碟之成纟。因此，本案發明人提 出生產線外製程不僅能提供增進產能、減少成本與複雜 性、以及縮短啟動時間之機會，並同時能增加製程之彈性。 一種可利用線上製程來生產光學記憶體之薄條片形成 5方法，係由Kime提出於美國專利第6 〇〇7 888號公告， 其名稱為”輔助真空微壓製之直接能量（Direeted Energy

Assisted In Vacuo Micro Embossing)”，發-證於 1999 年 12 月28日，其揭露書於此列入作參考。Kime揭露一種使用 辅助微壓製之直接能量之連續製程。此專利說明一種直接 |〇能量源，用以在藉由一對握持軋輥（nip roller)將薄條片材 料與模板壓製在一起之前對其進行加熱。 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 雖然Kime很注意到其所教導之事物，但當形成密度 |逐漸較高之資料裝置時，爭論中的一些因素通常不會出 現。舉例而言，本案發明人已發現到薄條片表面紋理與薄 15條片厚度之不得已的變化會存在，並會阻礙微小微結構之 複製。這些變化導致薄條片與模板之間的局部、非均勻的 接觸壓力。在軟化薄條片以形成微結構之製程中，單純增 加平均接觸壓力並不能適當地解決此問題，其乃因為非常 局的接觸壓力可能在移除壓力之後由於薄條片材料内之回 20復彈性而導致表面之扭曲影像。模板薄條片之相對移動亦 曰導致模糊度（模糊度）’。模糊度可極小規模地扭曲資料 轨道及/或凹洞之形狀。這些扭曲會阻礙追蹤且亦會增加 回讀之錯誤率。因此，需要一種能順應由薄條片表面紋理 與薄條片厚度的變化所產生之負面效果之方法及/或設 本紙張尺度適用家標準（CNS>A4規格（210 X 297公« ) 561095 A7

五、發明說明（& ) /於本發明之另一樣態中，提供一種製造用於連續薄條 成H之；j:讀之方法，該方法包含：提供具有可轉移 影像之模板；彎曲該模板；以及在彎曲模板後增加模板之 厚度。 於本發明另_樣態中，提供—種藉由在薄條片形成期 5供具有有限度的熱膨脹/收縮程度之模板以形成聚合 碑方法在其較备樣意中，模板具言比錄較低的熱膨 脹係數。於其另—較佳樣態中，模板在與薄條片接觸期間 具有有限度的溫度變換。 在本發明之另一樣態中，提供一種用以於聚合材料之 广面上形成微結構之設備，該設備包含··薄條片輸送裝置； 15 η二：：裝置’該薄條片形成裝置具有形成與薄條片輪 、、置連通之難區之—個模板以及—組握持輥軋，該模 反糸由與該等握持輥軋分離的支持部所運送。 在本I明之另一樣態中’提供一種用以製造光學記憶 該設備包含：薄條片輸送裝置；用以形成聚合 送穿置：二:亥ΐ板係在一條迴路上被傳送並與薄條片輸 =連通’溥條片切割刀具’用以在形成之後分切薄條 2。=科，以及收集器，用以在切割之後蓄積薄條片材料之 在本發明之另一個樣熊中，趄 , 〜、美供一種於供光學記憶體 ，合材料之表面上形成微結構之方法，其包含以下步 之軋ί供—種具有軟性材料之可移除層之聚合薄條片材料 軋輥’以及利用受熱模板形成薄條片；以及再輥軋已形 五、發明說明（7) 成之聚合材料。 在本發明之另—個樣態中，提供一種用以製造光學記 憶體之設備，該設備包含：薄條片輸送裝置；用以形成聚 合材料之換板，該模板係在一條迴路上被傳送並與薄條片 輸送裝置連通；薄條片切割刀具，用以在形成之後分割薄 條片=料，蓄積益，用以在切割之後接收薄條片材料之切 片索引m»用以70成溥條片材料之切戈中·.的定位孔；屏 蔽站^以在形成之後覆蓋薄條片材料之切片；以及至少 -塗佈器’用以在屏蔽之後將薄膜塗敷至薄條片材料之切 10 片。 在本發明之另一個樣態中，提供一種用以從連續薄條 片製程製造光學記憶體之薄條片分切站，其包含：一平台， 用以支撐已形成薄條片材料之切片；複數個光學定位感測 器’用以將已形成薄條片材料之影像對準在一條模具路徑 15上，以及一模具，用以切割支撐於平台上之薄條片。 在本發明之另一個樣態中，提供一種供光學記憶體用 的聚合材料之形成方法，其藉由提供具有足夠適應性之壓 軋區，俾能將薄條片之表面與厚度的變化納入考量。 在本發明之另一個樣態中，提供一種於供光學記憶體 20用的聚合材料之表面上形成微結構之方法，其包含以下步 驟·提供-種·薄條片之聚合材料；提供一個受熱模板；以 及壓製文熱杈板與在一組握持輥軋之間的基材，其中具有 依攸性外表面之至少一握持輥軋擁有80 shore D或更小之

本紙張尺（cns)A4規^^ 297公茇） 561095 五、發明說明（》） A7 B7

在本發明之另一個樣態中，提供一種用以製造光學記 憶碟之系統，該系統包含下述之一者或更多者：塗佈哭、 薄條片切割裝置'卡匣蓄積裝置、薄條片索引器、拉^軋 輥、以及其他可製造已完成光學記憶碟或局部完成光碟之 5 元件。 在本發明之另一個樣態中，提供一種用以藉由在塗佈 之前遮蔽薄條片材料之區段，以塗佈壓製（emb〇ssed)光學 記憶體基材之方法。 【圖式之簡單說明】 10 為了幫助理解本發明之各種樣態及其各種實施例，現 在將參考附圖作詳細說明，其中相同參考數字表示相同元 件。附圖僅為例示之目的，且不應被解釋成可限制本發明 之範疇。 圖1係為依據本發明之用以形成光學記憶體用的薄條 15片材料之設備之立體圖； 圖2係為依據本發明之用以形成薄條片材料之另一種 設備之立體圖； 經 濟 部 智 慧 財 產 局 貝 工 消 费 合 作 社 印 製 Q係為依據本發明之溶融形成的薄條片表面之時間 對溫度曲線之圖表。 2〇 ® 4係為依據本發明之用以形成薄條片材料之設備之 側面平面視圖； 圖5係為依據本發明之光學記憶體生產線之連續薄條 片之側視圖；

本紙張尺u时㈣ χ 297公釐) 統之側視圖； 之用以完成光學記憶體生產之系 側視=係為依據本㈣之用以完成光學記憶體之系統之 圖8係為依據本發明

統之立體圖； 月之用以支撑薄條片材料之系統之 圖9係為依據本發 側視圖； …_ 之側=圖 1G/T、為依據本發明之供光學記憶體生產用之系統 圖11係為依據本發明 + 选灿at用以錯由屏敝來完成光學記 憶肢之糸統之俯視平面視圖； 材料之系統 圖12係為依據本發明之用以塗佈薄條片 之側視圖； 圖丨3係為依據本發明之在壓製之後的模板表面與薄 條片表面之立體圖。 【發明之詳細說明】 以下將參考附圖詳細說明本發明之各種樣態與數個實 施例。 ' 現在參考圖1，其中所描繪的係為依據本發明之用以 形成光學記憶體之裝置。此裝置包含··薄條片供應元件， 或事實上是薄條片供應源（web pay〇ff)(未顯示）；供薄條 片材料12行進用之一條薄條片路徑；以及配置於薄條片 路徑中之薄條片形成設備。薄條片形成設備1〇包含模板 (stamper)14。模板承載有用以形成薄條片之微結構影像。 11 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 五、發明說明（i〇 ) 模板係由支持部28所運送，且可能由任何適當的加熱元 件18所加熱，及/或亦可能由與模板熱接觸之滾筒或滾輪 22所加熱。 壓力滾輪20與承壓滾輪22可能配置在此條薄條片路 5徑中，用以將模板衝壓成薄條片材料之表面。壓力滾輪與 承壓滾輪形成一個壓軋區（nip z〇ne)16。如圖所示，壓軋 區16包含壓力滾輪20與承壓滾輪22之間一的最狹小區域。 不過實際上，壓軋區16可能由任何適合將模板與薄條片 材料壓在一—起之裝置所提供。 0 -模板係為任何適合將壓痕留在薄條片材料或光學記憶 體基材中之工具。雖然在替代實施例中之模板可以具有任 何形狀（例如扁圓盤形'橢圓形、矩形、三角形'不規則 形等），但模板較佳是一種圓盤形之壓製工具。模板較佳 是具有用以產生光學記憶體基材中之微結構之細微特徵圖 15案，例如凹槽及7或凹洞。細微特徵圖案之寬度'長度與 深度可能從大於數微米至0·01微米或更小。圖13顯示二 種具有細微特徵圖案之模板表面，以及已與熱模板;_起被 $製以將細微特徵圖案併入光學品質薄條片材料的表面之 薄條片表面之AFM放大立體圖。 ⑷ 模板較佳是由一種剛性材料所組成，此種剛性材料可 被加熱至尖峰處理溫度，同時維持下述兩種能力：於薄條 片之表面上形成微結構；以及容易將能量傳輸至模板與薄 條片之聚合材料之間在接觸時的界面。代表性的模板材料 包含鎳、鉻合金、鈷、銅、鐵、鋅 '等，以及這些金屬之 361095 A7 1 ----~~§z_______ 五、發明說明（// ) 各種口金。杈板可能由單一整塊材料所構成，或者由多層 之相同材料或不同材料所構成。模板較佳是包含0.1至1.0 公釐厚的電鍍材料，而更好是包含大約0 3公楚土 01公 楚厚的電鍍材料。如圖1所示，模板是平的。吾人亦應明 」在替代實施例中，模板可以是彎的。彎曲模板允許模 板合易運行4曲路彼，例如對於連續製程特別有用的滾筒 上之重複迴路。 -----—_ 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 在本發明之一個較佳實施例中，係優先形成彎曲模板 以減少橢圓影像扭曲。吾人已發現到簡單地使水平模板順 10從載體或滾筒之形狀，會產生沿著曲率之方向之橢圓扭 曲。糖圓率係關於曲率之半經（譬如，滾筒之半徑或行進 之路徑），以及模板在彎曲時的厚度。吾人亦已發現到延 伸壓縮及/或彈性移除薄條片材料，或產生必須補償之 衫像扭曲。有用的模板較佳是具有最佳補償扭曲之微結構 ^影像，俾能使模板適合於製作光學記憶碟用。具有最佳補 償扭曲之彎曲模板，係可能藉由任何適當的方法（例如藉 由改變影像之初始形狀，然後於弯曲模板上形成已改變的 影像）而製出。然而，為了利用目前用以製造水平模板之 生產系統，彎曲模板較佳是藉由將最佳的補償微結構圖案 20 2繪在薄且平的模板上，然後使模板·彎曲而製出。在模板 脊曲2後，可增加模板之厚度以使彎曲模板達到期望厚 度。藉由彎曲然後增加弯曲模板之厚度，可能優先形成模 板以在與彎曲載體-起被使用的同時，仍然符合所需之熱 與機械需求時最佳化影像預先扭曲。舉例而言，最佳 13 五、發明說明（/y) 五、發明說明（/y) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

4美微結構圖案係形成於相去 度）的工作件上。接菩/Λ 1公爱或更小之厚 千上接者，使相當薄的工件件彎曲读ilf A玄 之期望半徑(例如M"，而更好”二曲達到曲率 m ^ 更好疋1巧吋），然後建構成 曲模板之厚度可能藉由任㈣當的方 m融接、焊接、塗佈等)而建立。最終的模板 4佳疋0.2公釐以上，而更好是大約〇 3公釐。模板 :度車乂佳疋建立在模巍.嘴面上，例如貧立在與微結構側 =對之側面上^工作件相#料，使卫件件形成為彎 曲载體之观’會直接降健板表面之影龄面上之不期 望的f曲扭曲。在不需要擔心過度f曲扭曲的情況下附 加至預先_曲模板之後表面的後續材料，會允許機械與熱 特徵受到改變°此外，在形成模板以與彎曲載體-起使用 之實施例中’―種分層之構造係、可能額外提供其他益處， 例如在加熱與冷卻之時減少模板之扭曲或藉由改變培料方 面以影響模板/滾筒界面之潤滑性，這將更詳細探討於下。 一吾人已發現到影像‘模糊度，會由壓製期間之在模板與 薄條片之間的相對運動（differential m〇ti〇n)產生本發明 係藉由提供一種用以製造光學記憶體之連續薄條片製程， 而處理例如模糊度之問題，本發明包含適合降低於模板/ 薄條片界面之尺寸變化的薄條片形成設備。雖然純粹整塊 錄拉板可能與本發明之一個或更多個實施例聯合運作，但 吾人已發現到純粹整塊鎳模板並不需要具有最佳的熱膨脹 /收縮特徵。又，從模板到薄條片形成設備之其他元件的 熱傳遞，會對模板收縮有影響。因此，較佳的薄條片形成 令取浪尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) 361095 A7 B7

五、發明說明（A 15 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 設備在與薄條片接觸期間， 在這裡的一個較佳實施例令會=板有限度的熱收縮。 片期間’係適合於提供小於㈣，更好是少於 ^ 最佳是少於0·01%之模板收縮程度。 ° /薄條這片在Λ之=較佳實施财，係藉由將實質上與模板 ^ / 配合之觸脹（與㈣）係數提供給 來限制模板尺♦的變化。在某姆況下，尤其在使 h熱的模板接觸到較冷薄條片或較冷衝壓片肖，接觸合 使熱模板快速冷卻並收縮。收縮係如此大，以致於產生^ 像扭曲。藉由調整模板之熱膨脹/收縮特性，可降低模: 接觸時的_板/薄條片相對運動以改善影像形成。依據這 裡之-個較佳實施例，模板具有小於純鎳或習知之鎳模板 ，熱收縮程度。在薄條片接觸處之熱膨脹/收縮程度較好 是小於1%，更好是小於〇 1%，而最佳是小於〇 〇1%。減 少的熱膨脹及/或收縮可能由任何適當的方法所提供，例 如藉由從具有低熱膨脹係數之材料形成模板，或藉由形成 作為夕層構造之模板等。減少的熱膨脹可能藉由使用合 金、陶瓷製造模板，或以具有低熱膨脹係數之不同材料塗 佈模板所提供。舉例而言，模板可能藉由以具有較低熱膨 服係數之另一種金屬、金屬合金或陶瓷來塗佈習知之鎳模 板而製出。藉由選擇具有低熱膨脹係數之材料，在薄條片 接觸期間可提供實質上沒有可測量的相對收縮之模板。 在這裡之另一個實施例中，模板尺寸的變化可能藉由 限制從模板到薄條片形成設備之元件或薄條片或兩者之熱 15

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訂： -線. 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 561095 A7 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 五、發明說明（1士） 知失而減）。熱損失可能有受限於—些方法中，這些方法 包含：將偏差熱（blas㈣提供至模板承壓滾輪·使模板 與衝壓7L件隔離；以及降低模板與薄條片之接觸時間。尤 其在從衝壓或承壓滾輪獨立加熱模板時，可從模板將熱引 入承壓滾輪以導致模板之收縮。藉由將偏差熱提供至模板 ^壓滾輪’源自模板之熱傳遞可受限於模板之減少的熱收 縮程度。或者/此外〜模〜板.可能與承壓滚熱。模板可 旎藉由任何適當的方式（例如以絕緣材料塗佈模板，以絕 緣材料塗佈承壓滾輪等）而與承壓滾輪、絕熱。&模板到模 板承壓滾輪之熱損失較好是小於5()%，更好是小於跳， 而最佳是小於1 %。 吾人已發現到藉由減少加熱模板與薄條片之間的接觸 時間’可藉由限制來自大部分模板之熱損失達到減少的尺 寸變化。模板溫度或模板主體溫度之降低較好是5〇(>c或 更少，更好是25°C或更少，而最佳是1(rc或更少。接觸 時間之減少可能藉由增加薄條片之速度及/或增加於其上 運送模板之迴路之速度而完成。然而，在增加速度的同時 亦增加由模板所傳送之熱量可能是有利的，俾能傳送足夠 能量以依期望熔融流動（melt fl〇w)薄條片之表面。在壓軋 區中薄條片與模板之縱向（薄條片運動方向）接觸，在長度 與時間兩方面上都是短的比較好。薄條片較佳是以每秒3 至30吋之速度運行。模板與薄條片之間的接觸時間較好 是300毫秒或更少，而更好是2〇毫秒或吏少。接觸時間 較佳是10毫秒或更少，但較好是大於05毫秒。尤其在

經濟部智慧財產局貝工消f合作社印數 561095 A7 -----------B7__ 五、發明說明（丨Γ) 壓區（nip)或壓軋區中將模板與薄條片壓在一起時，縱向 接觸之長度較佳是20公釐或更小，而更好是5公釐或更 小。藉由限制薄條片與模板之接觸（例如長度及/或時間）， 可能實現基材彎曲程度的減少。 5 模板可藉由任何適當的裝置而被運送通過壓軋區。再 參見圖1，模板14係藉由支持部28而被運送通過壓軋區 16。支持部可以是種屬.條片、薄板一、一绘资皮帶、平板 架、"轉輪式構造"、輸送架、鉤環、軌道、滾筒、滾輪等。 支持部2&·較佳是一種用以使模板14重複通過壓軋區16 10之封閉迴路。如圖1所示，支持部28係為一種平薄板。 在替代實施例中，例如圖2與4所示之那些支持部，支持 部28可以是一種輸送架。 模板可能藉由任何適當的衝壓或按壓裝置而被壓在薄 條片上。按壓裝置較佳是一組形成壓緊點或壓軋區之滾 15輪。衝壓器較佳是將500 PLI(每直線英吋之磅數）或更小 之壓力傳送至模板/薄條片接觸區。挾持壓力較佳是在50 PLI至300 PLI之範圍内。 如圖1、2、與4所示，壓力滾輪20與承壓滚輪22 提供一個壓軋區16,用以將模板與薄條片壓在一起。尤 2〇其藉由例如滾筒之圓形衝壓器將模板與薄條片壓一起，縱 向接觸之長度較好是20公爱或更小，更好是5公釐或更 少，而最佳是1 -2公釐。壓力滾輪20與承壓滾輪22較佳 是由例如金屬、合金、陶瓷等之剛性材料所建構的滾筒或 滚輪。壓力滾輪20與承壓滾輪22較佳是具有光滑磨光表 _ 17 本紙張尺度通用中國圏家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱) " -*— II1FI — — — · I I (請先閱讀背面之注意事項>^寫本頁) . 線· 561095 A7 -------— B7___ 五、發明說明（~ ~ 面。在-個較佳實施例中，承壓滾輪22係以一種材 佈，所選擇的這種材料會影響模板/薄條片界面 度曲線(如上所述）’及/或影響模板/滾筒界面之潤滑性恤 及/或提供依從性表面（如下所述）。當接觸模板時，承壓 5滾輪之特徵應避免碎屬產生。代表性的塗佈材料包含絡合 金、钻、錄、鐵、鋼鐵、不錄鋼 '自、欽 '錯、二氧化錯、 氮化石夕、氮化欽、合成.翁石（DLC)、上脅之鐵氣隆或鐵氣 隆充填基值或類似的材料。壓力滾輪2〇與承壓滾輪h較

佳是可旋轉的。滾輪可以自由滾動或可能藉由一個或更多X 10個驅動裝置24與26而旋轉。驅動裝置24與26較佳是彼 此獨立。如果以偏差溫度加熱承壓滾輪22，則其較佳是 以比於模板14之薄條片、/模板界面側所達到的尖峰處理溫 度來的冷的溫度運作。藉由主動控制承壓滾輪之溫度，係 可能藉由限制從模板至承壓滾輪之熱傳遞而改善微結構之 15 複製。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印數 利用模板與一組握持輥軋形成薄條片之較佳方法包 含：藉由增加壓軋區壓力以抵制往下薄條片模板彎曲扭 曲，並藉由減少壓軋區壓力以抵制交叉薄條片或薄條片位 移扭曲，而使模板彎曲扭曲與薄條片延伸扭曲能互相平 2〇衡。舉例而言，55 shore D型握持輥軋係與具有彎曲模板 之8忖握持滚筒一起使用。藉由改變6〇〇與900碎之間的 握持力量，吾人可平衡交叉薄條片與往下薄條片之間的橢 圓率以改善壓印晝質。 雖然於此所揭露之設備可廣泛應用在形成所有種類之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） >61095 A7 B7 五 、發明說明（1") 村盘I材料{旦薄條片材料較佳是一種具有適當光學、機 :特性之聚合材料以製造光學記憶碟。較佳的情況 =4條片材料係為一種熱塑性聚合物例如聚碳酸酷、 i甲基丙稀酸甲醋、聚鏈稀烴、聚3旨、聚氣乙稀、聚續類、 物貝等。薄條片材料較佳是具有適合光學記憶碟使用 :户3:(譬如’ 1,45至“5)。依據預期的應用，薄條片 IV" ^ 1.2·^ 〇 12fe 佳疋寬廣到足夠複製一個 '兩個 '三個、四 橫越過此薄條片。笼放μ U丄， ^ 八 潯條片材料可包含一種或更多種.添加 例如抗氧化劑、紫外光吸收劑' 紫外光穩定劑、營光 或吸收染料、抗靜電添加物、隔離劑 '填料、可塑性加強 劑、軟化劑、表面流量增強劑等。薄條片材料較佳是一種 生產線外"所形成之預製軋輥，其可能於環境溫度下被提 15 20 供至基材形成設備，或可能於環境溫度下被提供至此系 統。於裱境溫度下以軋輥之型式樣供應薄條片材料給此系 統，係可考慮更大的製程撓性與效率。 為了形成壓痕，在接觸薄條片之前係以加埶界 板。加熱器可以是任何適當的加熱裝置，例如直接能量;原、 感應加熱源、導電加熱源、輻射加熱源等，或任何組合或 等效裝置。模板-較佳是獨立於包含墨乳區' 薄條片、滾輪 等之系統之其他元件而受到加熱。模板較佳是剛好在其被 運送至壓軋區之前受到加熱。減滾筒較佳是亦受到加 熱。 加熱較佳是由產生直接電阻式加熱模板之感應加熱線 19 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱 561095 15 丨20 A7 五、發明說明（β ) 圈所提供。感應加熱線圈較佳是用例如銅、鋁、銀等之導 電材料製出。感應加熱線圈可能包含一連串連接至適當能 i源之成形導體。感應加熱線圈較佳是以水冷卻的。感應 ，加熱線圈較佳是被置於與模板鄰接，俾能在感應加熱線圈 通電時在模板中產生電阻式加熱。感應加熱線圈較佳是被 放置在模板之1公釐至50公釐之内。當模板由感應加熱 線圈所加熱時，其可〜提^甯^至足以熔融贫笼薄條片之表面之 溫度。耦合至模板之數量與均勻性可藉由調整感應線圈之 尺寸與幾何形狀；藉由適當地選擇模板之材料；以及藉由 改變模板與感應加熱線圈之間的距離而選定。如圖丨、2 與4所不，從複製區間來看，感應加熱線圈18係被配置 在上游並與模板之路徑鄰接。 在壓製期間，薄條片彎曲可能由過度收縮及/或薄條 片材料之次表面回火引起。對於光學記憶裝置而言，甚至 乂 i的基材彎曲都有可能成為問題。本發明考慮用以降低 4曲之可旎性的數種方法。這些方法包含下述之一個或更 多個、··當薄條片移動經過壓軋區時，控制模板/薄條片界 面之/JDL度對時間的關係，縮短於超過玻璃轉變溫度（丁幻之 溫度下之總處理時間；及/或限制薄條片被加熱至超過U 之深度。薄條片，-曲亦可藉由改變薄條片纏繞角度，及/ 或附帶加熱薄條片的兩側上而得以減少。吾人可能單獨使 =組合使用每個方法，用以改善複製影像之形成並減少 %'曲。 依據本發明，提供一種藉由炫融流動薄條片之表面以 I_... —_ 20 本紙張尺度適用中國國家標規格⑽χ撕公冗

^1?- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 561095 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印裳 A7 ------— B7五、發明說明（θ ) 形成聚合物薄條片基材之方法。炼融流動形成係為一種製 程，其中將薄條片材料之表面加熱至炼融態，將其移除， 接著使其能夠穩定。可以注意到的是，藉由界面表面溶融 流動以形成聚合物基材，係不同於傳統的壓緊鬆弛方法。 5在炫融流動過程中，當模板碰到薄條片時，薄條片之表面 會被加熱至使材料溶融並局部流動之這種程度。材料位移 與局部流動之組合，會餅薄條片表辟速並正確地依從 模板上之微結構圖案的形狀。在發生模板分離之前，允許 薄條片表面穩定。在比較時，壓緊鬆他製程用力以於溶融 川或流動溫度以下之溫度扭曲並移除材料持續一段時間，1 考慮藉由壓縮力使薄條片中所產生之拉力鬆他掉。藉由使 用取代壓緊鬆他之溶融流動形成過程，可大幅縮短影像形 成所需要的時間，以便限制薄條片之整體加熱。 在溶毗流動形成方法之一個較佳實施例中，模板之表 15面係設置於㈣流動溫度（Tf)或以上。瞬間將模板/薄條片 界面之溫度提高至Tf或以上’可允許薄條片表面之迅速 之無應力形成成為模板之微結構之形狀。雖然模板/薄條 片界面應是熱到足以使薄條片之表面溶融與流動，但不應 熱到熔融薄條片之整個橫剖面。薄條片 20溶融流動下降至0.2公楚或更小之深度，較好是下降面至表^ 公釐或更小之深度，更加是仍下降至0 05公釐或更小之 深度，而最佳是下降至1//m或更小之深度。將處理熱渗 透深度限制到最小（例如限制到形成結構之深度），會使材 料之次表面位移與次表面回火最小化，以減少扭曲 請先閱讀背面之注意事項β 寫本頁) r'裝 · .線· 21 561095 五、發明說明（/ ) 曲0 .熔融流動時間/溫度曲線可能利用一些方式提供，包 含、.使板板顛峰溫度與模板熱特性平衡；調整薄條片之初 始溫度與熱響應；調整模板/薄條片界面之初始溫度與熱 5 β應’及/或改變形成壓軋區之滾輪之熱特徵。圖3說明 依據本發明之較佳實施例之熔融形成之方法之時間/溫度 曲線圖。如所示，略壓仙間之薄條找面之溫度卜轴） 係隨著時間（X轴）進行量測。在接觸時間以内，薄條片表 面之溫度係從靠近環境溫度或Tc〇ld(圖中之點Α)劇升至 (圖中之點Β)或以上，然後快速冷卻以在模板與薄條片 分離之前穩定影像。或者，在模板與薄條片接觸之前，薄 條片可能預熱至在環境溫度之上，或甚至到達Tg以上。 較佳是在模板與薄條片分離之前，薄條片表面溫度下降至 Tf或以下（顯示於圖中之點匸）。 15 ㈣較佳是於低於薄條片之溶融流動溫度之界面溫度 (例如低於Tf之溫度)下與薄條片分離。吾人通常應注意 到’界面冷卻速率可能受—些狀況的影響，這些狀況包含· 進入薄條片之熱傳導，薄條片/模板界面之熱特徵 之熱傳導係數，提供一個或更多絕緣層，以及主動界面溫 度控制。模板較佳是於高於玻璃轉變溫度Tg之溫产下被 分離。由於與熔融形成相關的低形成應力，薄條片2受處 理表面係能在與模板分離後維持其微結構，同時繼續= 雖然不期望由理論所限制，因應移除力量之聚合物具 22 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21& 297公釐） 561095 A7 B7 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 五、發明說明) 有黏性成分與彈性成分。於Tf時，係由黏性成分所支配， 而於Tcold(Tg以下之溫度）時，係由彈性成分所支配。在 Tg(玻璃轉後:溫度）以上時會產生轉變，其中自由體積的增 加允許旋轉或平移的分子運動發生。此種自由度允許分子 5移動通過彼此，導致黏性作用情形變成更具有支配性。於 Ts或Tsoft(Tf以下但在Tg以上之溫度）壓製聚合材料， 係需要實質上的在模^分，離以前之應嘗鬆，他。在比較上， 本發明之各種實施例考慮在分離之前，於Tf或以上壓製 光碟基材，並將模板/薄條片疊層冷卻至Tf以下，而不需 10要至Tg以下。在本發明之各種實施例所達到之最佳溫度 點，係容許在薄條片中之微結構在分離之後能夠達到充分 之穩定，俾能保留它們的形狀，同時避免關於模板收縮之 微觀與宏觀之杻曲。本發明之熔融形成製程傾向於藉由於 杈板上提供低黏度界面，以消除與傳統熱壓製相關之聚合 15物鬆弛時間限制。熔融形成亦藉由重新形成表面而改善對 於薄條片厚度與紋理變化之製程公差。在模板/薄條片分 離之前，熔融形成亦可利用增加之表面流動性與表面之快 速的重新穩定。藉由控制模板/薄條片界面之時間/溫度曲 Ί、模板上之微結構可能在減少之缺陷（例如微小模糊度、 20轨道形狀扭曲與彎曲）的情況下被傳送至薄條片。從短時 間/高溫度之熱曲線所衍生出之額外益處，係為進入薄條 片材料中之有限度的熱滲透深度。有限度的熱滲透可以有 =於：低聚合物之次表面回火，其乃為已發現是為對於總 与曲量有貝獻之因子。較快的熔融形成可降低傳送至薄條 ___— 23 本紙張尺度適財邮家標準（CNS〉A4規格（210 ^297 公釐) "' ---- ------------裝 (請先閱讀背面之注意事項 寫本頁) - .線」 561095 A7 五、發明說明（>乂） 片之整體熱負載。降低之熱負載可縮小熱滲透深度。雖然 可月b藉由修改時間/溫度曲線之形狀以達成相當高的表面 颠译/皿度，隨後進行快速冷卻，以縮小平均熱曝露，但是 此種方法可此具有由某些聚合於過高颠溫 5定所加上之實際限制。 Μ 雖然可經由適當選擇材料而達成寬廣範圍之溫度對時 間曲線，但是過高之薪峰溫度仍然是制皮齋望的。吾人已 發現如果可在不與薄條片聚合“物之主物理特性妥協的情況 下將Tf-與Tg間之差異暫時減少，則可更容易地提供 10熔融机動之形成。申請人已經發現在熔融形成之前，選擇 =地應用流動增強劑至薄條片之表面，係可在不與薄條片 聚合物之主物理特性妥協的情況下，縮小所需要之溶融形 成顛峰溫度。為了在沒有過度加熱之不期望的後果的情況 下順應逐漸優良化之流體動力學，吾人已經發現可以使用 15用以暫時提高流動特徵之添加至薄條片表面或表面區域之 添加物。 120___ 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 溥條片材料較佳是被提供以流動增強劑。流動增強劑 可能是任何加至薄條片之材料或組成物，其在熔融流動條 件之下可提供優於基本祕片材料之提高之流動特徵。流 動立曰強劑較佳是能有效減少表面之溶融流動溫度之物質， 及/或為可增加表面之冷卻速率之物質。所提供之流動增 強劑之數量較佳是足以在既定溫度τ縮小薄條片之動態黏 度。在薄條片之表面區域中，所提供之流動增強劑較佳是 於（Μ至i’O重量百分比。因此’薄條片材料較佳是 24 561095 A7

561095 A7 B7 15 五、發明說明（外） 題之般解決方式，必須藉由使薄條片乾燥或藉由於相當 低的溫度（Tg以下）下處理薄條片而移除水。本案申請人 已發現到因為正確之水量不僅可改善轉移至薄條片之微結 構之品質，而且可以在沒有水蒸汽氣泡形成的情況下完 成，所^在溶融形成期間，薄條片表面中的水的存在實際 可、疋有利的避免損害水之蒸發，係可能藉由提供淺 深度之熱滲透持續-段短4理時間ffiHt♦。因為炼融形成 製程之力效係因水之存在而提高，所以可降低尖峰處理溫 度。顛峰溫度降低的需求可更進一步減少熱渗透，藉以產 生較少的彎曲。水的提供量較佳是在大約0.1 i 0.4重量 y分比的薄條片材料。為了在薄條片之表面提供較佳的水 1 ’可能增加水氣、移除水氣，或兩者並行。在某些情況 下，可能在壓製薄條片之前將其乾燥。在其他實例中，可 能在壓製薄條片之前使其受到水之表面處理。在其他情況 下，可能需要藉由最先使薄條片乾燥以調整薄條片之表 面’然後剛好在壓製之前用水來處理預先乾燥的薄條片。 口人亦明白到雖然水係為較佳物質，但亦可使用其他 流動增強劑。其他流動增強劑包含以適當量塗敷至表面， 或與4條片之表面整合成一體之可塑性加強劑、樹脂乳 2〇劑、以及分離劑。較佳的流動增強劑可包含一個或更多選 自脂肪酯與脂肪酸之化學族的化合物。一種較佳的流動增 強劑包含脂肪酯、李戊四醇四硬脂酸酷（pentaerythHthi⑹ tetrastearate)。流動增強劑可能藉由任何適當方式（例如沈 浸、塗佈、喷灑施加、微喷霧、吸收、浸泡於潤濕劑增強 I___ 26 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格（21G χ 297公爱 (請先閱讀背面之注意事項再本頁) 幻· --線- ^01095 A7 五、發明购（幻 一 -- :體中、蒸發容室、添加至初始塑膠樹脂、添加至初始擠 i原料等）而被提供至薄條片。流動增強劑較佳是以一種 ^供材料之均句塗佈的方法來塗敷在薄條片材料之表面 。較佳的情況是，流動增強劑提供適合在熔融形 5期間暫時降低有效薄條片Tf之特性，及/或，因為處理； 件之結果，導致薄條片表面Tg之永久增加。 為了在4條片开之威期間達到較佳ϋ曲線，形成壓軋 區之滾輪或滾筒可能適應地具有足以維持薄條片/模板界 面之適當加熱與冷卻（例如主動或被動加熱或冷卻）之熱傳 1〇輸特性。參見圖4，滚輪20與22可以是可導熱的，且設 有已選定的外層21與絕緣層23(分別地），所以到了模板 14與缚條片12分離之時，正好有足夠的熱絕緣以使薄條 片表面冷卻至其熔融流動溫度（Tf)以下，而未必至其玻璃 轉變溫度（Tg)以下。如果外層21或絕緣層23過度絕緣， 15則到了模板U與薄條片分離之時，薄條片表面無法充分 冷部到完全穩、定，藉以使微結構改變形狀。如果外層21 或絕緣層23未達絕緣程度，則模板14可能太過冷卻S以致 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 於其在與薄條片脫離接觸之前收縮，藉以產生微結構之模 糊度與轨道形狀之扭曲。 、 2〇 “纟聚合薄條片材料之形成方法之一個較佳實施例中， 薄條片亦在形成微結構之側的相反側上（例如在述料側上） 被加熱。在薄條片之，坯料側，上之加熱，係考慮抵消源自 後回火冷卻之殘留·彎曲力量。熱可能藉由任何適當的加孰 裝置而被提供至坯料側。熱較佳是由輻射熱所提供，或可 _____ 27 本紙張尺度適用中國國家標準（(]NS)A4規格咖χ 297公爱）-------- 561095 A7 經 濟 部 智 慧 財 產 局 貝 工 消 费 合 作 社 印 製 五、發明說明（乂） 能藉由設計成用以抵消由模板接觸所產生的熱滲透深度之 加熱滚輪而提供至薄條片。薄條片之述料側可能在進二此 製程壓軋區之前，例如藉由輕射熱或導電熱而受到加熱， 或可能與微結構形成之同時在製程壓軋區中被加熱。枉料 5側較佳是以足以平衡建構在模板側上之次表面回火的數量 2被加熱。坯料側亦可利用與加熱模板相同的方式（例如 藉由感應加熱㈣被加熱。此種方法可能擴大以同時影響 薄條片兩側之熔融形成。 β 實際上，可藉由任何適當的薄條片饋入或輸送裝置將 1〇薄條片材料傳送至壓軋區。饋入裝置較佳是一種適合沿著 薄條片路徑連續將薄條片材料傳送至模板之裝置，例如薄 板輸送裝置、折疊材料輸送裝置 '乳棍輸送裝置' 薄條片擠壓機等。薄條片輸送裝置較佳是一種乾親輸送裝置，例 如圖5與9中以300顯示之用以將聚合薄條片材料之預先 製造乳親輸送至壓乾區之一個輸送裝置。聚合薄條片材料 之軋輥較佳是包含材料之可移除薄膜或保護層，例如薄條 片上=軟性塑膠薄膜層。藉由使用具有軟性保護層之薄條 片，缚條片可能在最小到沒有表面刮痕的情況下滾動、不 滾動、以及再滚動，否則會影響光學記憶裝置的薄條片之 20 使用。 薄條片輸送裝置可能藉由例如拉緊札親之薄條片拉緊 裝置而達成，用以在製程之後或在形成之後收集薄條片。 或者使用拉緊軋親，薄條片可能在形成之後（例如以下所 述）被切割成切片’或可能更進一步的被處理成已完成或 15

(請先閱讀背面之注意事項β 填寫本頁) r·裝 ιδτ· · 3()1095 ^m_§_ 經濟部智慧財產局員工消f合作社印製 、發明說明（>?) 局部完成的光學記憶碟。 薄條片形成设備較佳是適合於順應薄條片張力的變 化’俾能使薄條片不過度緊繃也不過渡鬆弛。過度緊繃之 '薄條片會導致薄條片破裂，而過渡鬆弛之薄條片會產生干 擾或其他問題。再者，橫越過壓軋區之張力控制應受到控 制’以減少次表面材料位移與複製影像之橢圓率。為了順 應薄條片張力-之-變化，此系統可設有一個或更多個張力滾 輪。張力滾輪一般而言在材料處理運作中係為熟知技術， 並可能用以控制薄條片之速度與張力。 吾人可能橫越過壓軋區、於壓軋區進料、於壓軋區丁 料、或者橫越過此系統而控制張力。於壓軋區進料之張力 車乂佳是靠近0至中性。此系統亦可具有一個或更多個導引 滾輪（未顯示），用以將薄條片導引向薄條片路徑，用以改 變薄條片進出壓軋區之角度，以及用以改變薄條片之方 向。較佳的情況是，存在有用以指示薄條片進入製程壓軋 區之至少一導引及/或張力滾輪，以及用以指示薄條片離 開壓軋區之至少一導引及/或張力滾輪。這些導引及/或張 力滾輪可能適合建立製程壓軋區之進料與下料接觸，以及 在薄條片與模板之間的分離角度之附加目的。離開壓軋區 之側面上的導引滾輪較佳是允許大約9〇。±厂之初始薄 條片/模板分離角度。導引滾輪較佳是立即在離開壓軋區 之後引導薄條片遠離模板。 參見圖1、2 '與4 ’受熱模板14係藉由支持部28而 被運送進入壓軋區16。因為通過壓軋區之自由浮動之并 29 561095 A7 、發明說明（A) 15 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 20 果：模板14較佳是暫時堆疊至薄條片12。支持部2"交 、疋獨立於，或與握持辕軋20與22、以及其之任何元件 刀離。當杈板14變成暫時堆疊至製程壓軋區16之薄條片 夺支持部28之獨立性可允許模板14實質上在薄條 片丨2上自由浮動。藉由以獨立支持部將模板堆疊至薄條 片可此實現具有超過1個，而更好是超過2個移動自由 f之模板Μ具有超過1個自由度，模板14可以在溶 融形成製程_，更加順從與遵循薄條片12内的滾輪壓 力誘導扭曲，且更完全地順應薄條片紋理與厚度變化。 見在 > 考圖2，其中所描繪的係為依據本發明之較佳 實施例之薄條片形成系統，其包含一個薄條片形成設備 10’該設備具有減少模板進入壓軋區16之角度之特殊支 持部。此系統包含一個薄條片輸送裝置42，一條與薄條 片輸送裝置42連通之薄條片路徑44，配置於薄條片路徑 44中之壓區（nip)或壓軋區16，以及一塊模板14。模板14 係被形成支持部之—㈣環118、128㈣送，此組釣環 118、128順著薄條片路徑44通過壓軋區16，並運送在壓 力與承壓滾輪2G和22之間的模板14。支持部較佳是與 壓力與承壓泼輪2G與22分離的，且較佳是導致模板14 暫時堆疊至壓軋區16中之薄條片12之表面。如所示，釣 環形成靠鉤環轉動之供模板用之輸送架114。輸送架Η* 提供用以獨立運送模板通過壓軋區16之裝置。藉由獨立 運送杈板14進入並通過壓軋區，可提供此製程之更好的 熱管理。此外，藉由獨立運送模板14通過壓軋區，模板

(請先閱讀背面之注意事項3·寫本頁) 0 · •線 561095 A7 -------— B7___ — 五、發明說明（4 ) y、准持近乎更平，藉以降低由形成小直徑載體滾筒形狀之 幫曲模板所導致之摊圓率。 如所示，輸送架114係圍繞承壓滾輪22而支撐在複 數個滾輪30、32、34上。滾輪30、32、34允許軌道118、 128之自由旋轉。模板14可能藉由任何適當的裝置而連 接於執道118、128之間並被執道118、128所支撐。執道 較佳是被條開-段等於承壓滾輪】I寬度（交叉薄條片） 距離所以在運作期間只有模板（與執道相對）會接觸承 壓滾輪。執道118、128較佳是具.有實質上大於承壓滾輪 22之圓周的圓周。執道與承壓滾輪之圓周的比例較佳是 ^ 4而更佳疋大約13 : 8或更大之比例。具有大 圓周之軌道可協助使模板維持更平坦以通過壓軋區16。 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 在運作時，承壓滾輪22嚙合模板14之背面，用以在 壓力滾輪20將薄條片壓入模板之前面時，將模板導引成 15與溥條片12接觸。滾輪表面之選擇較佳是以能提供需要 的接觸均勻性、將壓軋區動態形狀予以最佳化、以及平衡 壓力分佈，以使整體影像扭曲得以最小化。壓力滾輪及/ 或承壓滾輪較佳是包含依從性表面。具有依從性表面之壓 力滾輪及/或承壓滾輪會為模板提供足夠的撓性，俾能順 犯應薄條片厚度變化以改善影像形成。依從性材料較佳是在 〇·〇5與0.5吋厚之間，而更佳是大約〇125土」吋厚。依 從性材料2 1較佳是選擇以具有小於8〇 sh〇re d之硬度等 級’且較佳是在90 shore A與60 shore D之間。承壓滾輪 22亦可包含一層依從性材料23，此依從性材料23可能與 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 561095 A7 --------— B7__ 五、發明說明（％ ) 壓力滾輪之依從性材料相同或不同於（在厚度、適應性、 彈^生潤'月性、及/或熱能傳遞特徵方面）麼力滚輪之依從 性材料。如果兩個滾輪都具有依從性表面，則這些表面較 佳是適合於使組合特徵可在不將壓力、剪切及/或速度不 5私疋|±導入至柄板/薄條片疊層的情況下，充分運用壓力 與熱能傳遞之均W。較佳的依從性材料包含但未受限 於：職踢，EPDM，Kapt〇n，環氧化物，填充之環氧化 物’鐵氟隆，與鐵敦隆參入之聚合物，金屬或陶究基質。 吾人應該亦明白到亦可使用適合於.熔融形成光學記憶體微 結構（具有少於0.8度之徑向偏差，與少於+〇3度之正切 偏差）之具有適應性與熱能傳遞特性之任何材料。 參考圖5，其顯示出用以製造光學記憶媒體2〇〇之系 統之一個較佳實施例。系統20〇包含薄條片供應裝置3〇〇、 薄條片材料形成設備10、塗佈器400、薄條片切割裝置 15 500、以及卡匣裝載或蓄積裝置6〇〇。系統2〇〇可能用以 處理連續薄條片材料12，用以生產例如光碟片之完成的 光學記憶體儲存媒體。 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 如圖5所示，薄條片材料12之滾輪310係由薄條片 供應裝置300所提供。薄條片材料12可能以具有任何對 ⑽於製造光學記憶體基材有用的寬度與厚度。滚輪3 1〇可以 可交換地安裝於包含於供應裝置300中之捲軸3 20上。從 滾輪310配送之薄條片材料12可能穿過一個或更多個導 引/張力滾輪330而到達形成設備1〇。 如以前已討論過之基材形成設備之各種實施例，吾人 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 561095 A7 -~ -----B7 五、發明說明〇丨） 可明白到以前已討論過的薄條片形成設備之任何一個實施 例，係可以與於此所說明之系統2〇〇共用。形成設備1〇 接收來自薄條片供應裝置300之薄條片材料。光碟基材形 成a又備1 〇係用以將微結構之圖案做成薄條片材料。在微 5結構形成於薄條片材料中之後，可能更進一步處理此材 料’以更完全地完成光學記憶裝置之製造。為了進一步處 理薄條片材料，可將材料送至塗佈器4〇〇。 各種塗料可能以一種連續之方式而被塗敷至薄條片材 科’例如在分切成薄條片材料之薄條以前或在整批分切之 10後塗敷至薄條片。塗佈器400可包含一個或更多個塗佈單 元410、412等，用以將塗料塗敷至薄條片I〗。塗佈單元 可能能夠維持圍繞薄條片12的真空，並藉由使用一種或 更多種塗佈製程（例如C VD、P VD、PC VD、PEC VD、PML、 LML、濺鍍、或其他沈積製程）來塗敷塗料。 15 下述表1確認可能用以在相變型光學記憶體基材上形 成期望塗料之實例製程、塗料、以及塗佈厚度。 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 表1 塗佈步驟 製程 塗佈 厚度（nm) 1 微波PECVD 抗反射介電包覆層 60-150 2 減:锻 硫屬 20-25 (Chalcogenide) 3 微波PECVD 介電質 20-25 4 濺鍍 鋁 60-150 t 5 PML/LML 丙烯酸酯 5,000-7,000 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 3 3 561095

五 '發明說明（ 塗佈單元410可能用以塗敷大約5〇〇至2〇〇()埃厚（更好是 在60至15〇毫微米厚）之範圍内的抗反射介電包覆層。介 私包覆層可能包含例如二氧化矽 '氮化矽、氧化鈦、硫化 辞、氧化矽、氮化鎵、氧化鎵、二氧化矽、氧化鋁、上述 之組合等等之任何適當的材料。較佳是，抗反射介電包覆 層具有大約2.2之折射率。因此，氮化矽（可能以大約j 9 之折射率沈積）與氧化鈦（可能以大-約2.3之折射率沈積）可 能是較佳的。 雖然可能使用任何型式之沈積製程以塗敷抗反射介電 層’但在一個較佳實施例中係使用微波PECVD製程。可 能用於塗佈之微波PECVD製程與系統之例子，包含那些 揭露於美國專利第5,411，591;5,562,776;5,567,241; 5,670,224 ; 6，186,090 ;以及 6,209,482 號公告，其每一篇 揭露書係於此列入作參考。由於可以完成沈積之速度，例 如揭露於上述參考專利中的那些微波PECVD製程可能是 在其他沈積技術是較佳的方式。沈積速率的增加亦可允許 塗佈所需之沈積室之整體長度的縮小。沈積室長度之縮小 可大幅降低與沈積製程相關的成本。 記憶層塗佈單元412可能用以塗敷相變型記憶材料包 覆層。記憶材料包覆層較佳是包含在大約4至30毫微米 厚之範圍内，而更好是大約20至25毫微米厚之範圍内的 硫屬合金。雖然可能使用任何型式之沈積製程以塗敷硫屬 合金包覆層，但在一個較佳實施例中，其可被濺鍍至薄條 片12之上。 34 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS>A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 0 5 0 1 1 2 經濟部智慧財產局RΗ消費合作社印製 訂： 561095 A7

五、發明說明（衫） 5 15 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印裂 第二介電包覆層單元414可能用以塗敷大約150至 2000埃厚之範圍内，而更好是大約20-25毫微米厚之範 圍内的第二介電包覆層。適當的介電材料包含上述那些材 料。雖然可使用任何型式之沈積製程以塗敷第二介電層， 但在一個較佳實施例令係使用微波pEcvD製程。 用以沈積反光或散熱材料之塗佈單元416可能用以將 例如货等溥之薄金屬層（大約Γ1 1000毫微米厚之範圍 内，而更佳是大約60至150毫微米厚之範圍内）塗默至基 材。雖然可使用任何型式之沈積製程以塗敷任何適當的材 料包覆層，但在一個較佳實施例中係將反光或散熱層濺鍍 或蒸鍍至薄條片12之上。 塗佈單元418可能用以塗敷保護塗層。保護塗層較佳 疋1，000至7,000毫微米厚。保護塗層可能由例如熱硬化 樹脂、紫外（uv)樹脂、丙烯酸酯等之任何適當的光學透明 性材料所組成。在一個較佳實施例中，多層聚合物或多層 液體（PML/LML)製程係用以提供丙烯酸酯塗層。PML製 程具有單體流體之真空快速蒸鍍以產生液體薄膜凝結物， 此凝結物接著被輻射互聯以形成固體薄膜。Lml製程具 有單體液體之真空塗層，其乃藉由例如擠製、凹版滾輪、 噴灑等之裝置，隨後於薄液體塗層中輻射互聯單體而直接 塗佈至基材上。LML製程可能需要超過10#m之包覆層， 因此’對於丙烯酸酯包覆層之形成而言，PML可能是較 佳方式。 塗佈單元410、418等之每一個之真空沈積室與彼此、 35 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公釐〉 561095 A7 ---------Β7 _ 五、發明說明（*) " ' ^ 4條片形成、以及與供應裝置之隔離，係可能藉由例如 氣閘（gas gate)等之任何適當的隔離手段而達成。 吾人應該謹慎地選擇兩種介電包覆層之材料與厚度， 以滿足已完成光碟片中的幾項功能。這些介電包覆層可保 5遵相變包覆層免於暴露至可能氧化相變材料並改變其特性 之氧或水蒸汽中。介電包覆層亦可用以提供良好對比，並 用以幫助用以”寫入，，於光碟上之雷射光束主要在相變包覆 層中被吸收。介電層亦可影響光碟片之熱特徵。吾人選擇 在相變包覆層與紹包覆層之間的第二介電包覆層成為足以 1〇避免過度加熱相變包覆層之雷射目標區域之導熱狀態，， 而非如此導熱以致於將過度的熱損失提供至鋁包覆層。最 後’介電包覆層在其由雷射所加熱時，可提供介設在它們 之間的相變材料之剛性支持部。 吾人可明白到，關於塗敷介電包覆層之上述參考的微 15波PEC VD製私’係' 可導致隔離微波源與容室之 透鏡上的介電材料之建立。為了促進連續的薄條片製程， 已發展出依連續原則來有效置換透鏡之創新方法。 參見圖6,用以製造光碟片之材料之薄條片12，係以 塗佈單元41〇之沈積室440令的材料進行塗佈。沈積室44〇 2〇包含一個開〇 442。捲軸對捲轴之聚醋薄條片42〇，或其 他撓性、微波透明性材料，係可能用以屏蔽在微波源4 3 〇 與沈積室440之間的透鏡。微波透明性薄條片可能連續或 間歇從第一捲軸422被拉出，通過開口 442，並到達第二 捲軸424之上。吾人可設置對向滾輪426或其他 以 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 —訂—------ 蛭濟部智慧財產局興工消f合作社印si 91. 1. 2,000 36 五、發明說明（3Γ) :片：：口 442與聚醋薄條片420之交點的密封。聚醋薄 y可能在PECVD運作期間重複地繞線而往復通過 二二:到表* 421上建立的材料（例如介電包覆層 材^叩令其置換為止。將微波”窗孔（windc)w),,設置進沈 積^ 440中之聚醋薄條片樣之使用，係可大幅增加窗孔 之署命。 本案打算將可能用以製造相雙型—光學記憶儲存裝置之 包覆層之上述討論認為僅是例示說明。吾人可明白到可能 使用此塗佈系統以依據不同順序與*同厚度來塗敷許多不b 同的塗料，以便產生例如那些本中請案之背景說明令所探 討的多樣化的光學記憶儲存裝置。因此，不應將相變型記 憶裝置之詳細討論認為是來限制本申請案之範疇。 10 再，考圖5,在塗佈之後，薄條片12離開塗佈器4〇〇, 並進入薄條片切割或分切裝置5〇〇。薄條片切割裝置5〇〇 15可以是適合將薄條片分割成數個區段或薄條51〇之任何裝 置，而這些區段或薄條510係為光碟之許多倍，例如在^ 度或寬度方面係為光碟之一倍或更多倍。薄條片切割裝置 可以包含用以分切薄條片之轉動式切割刀具。薄條片切割 裝置亦可包含用以移除切割刀具所產生之灰塵或碎屑之^ 20統，例如離子化空氣與真空系統。 、 在薄條510形成之後，可利用蓄積裝置6〇〇將它們可 能收集或蓄積於箱或可拆卸卡匣61〇中。藉由收集光碟於 蓄積器中，可增加生產線速度，而藉由收集薄條片之區段 於可拆卸卡匣中，可於線外或多數生產線中精加工薄條= 561095 A7 B7 五、發明說明（3乂 Ϊ = = :加工之動作，亦可直接地從薄條片開始進 二 I/、塗佈材料之連續軋輥開始進行。 /—、碟精加I需要複製之基材與光碟微結構之外(外15 5 工 ------ 7種夕樣化的運作，例如衝出、切割、銑I 刀、他形成光碟之U與〇 d之裝置。 | @ 7 #中所不係、為依據本發明之較佳實施例之嫌 二：工系統_。光碟精加工系統可能適合於用以從雰 二益1G接收薄條51G。於光碟精加工系統開始時，可-，切卸載祕片之薄條别，並將其送至輸送機之上。 ^缚條可能被運送至粗切或方切（squarmg，切成方形） 15 0。口於方切站，薄條51〇可被切割成較小形狀，例如 只包含單-光碟微結構之方形條822。在將薄條510切割 為方幵/條822之後’接著將方形條運送至分離環部廢製站 830其中可能形成基材材料之高起隆起部（亦即，光碟分 離環部）。分離環部允許堆疊光碟在堆疊在—起時容易被 :開’並避免擦傷損壞微結構。在於光碟基材上形成分離 %。卩之後，可將每個基材送至中心開孔衝孔或衝切站 840然後送至屑料（光碟外部材料）移除站850。在移除中 20 心開孔與圍繞光碟之屑料之後’可將個別的半完成光碟堆 疊於堆疊站852。 參考圖8,其中描繪出一種較佳薄條片分切站，其可 包含用以對準光碟基材之微結構圖案之裝置842。裝置842 可包含一個工作台或平台844,其係配置在上面已形成光 I___ 38 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱〉 561095 A7 五、發明說明（％ ) 碟基材微結構圖案13之薄條片12之上。工作台844可能 藉由電動化組件（未顯示）而選擇性地朝χ與y方向平移。 光學感測器846可能由工作台所支撐，並正交地指向薄條 片12。光學感測器846可將偵測信號提供至控制單元。 5由控制單元848所接收之偵測信號可能用以控制工作台 844、之對準與平移。工作台料4會平移，俾能使每一個光 學截測器846直接位在光碟基材上之微結構圖案13之邊 緣之上。一旦工作台844被定位在微結構圖案之上的中 央，支撐在工作台844之中心的衝孔單元86〇就可用以形 10成記憶體裝置之中心開孔（i.d·)及/或（0.d·)。 一個較佳實施例之衝孔單元係顯示於以86〇表示之圖 9中。衝孔單元86G可包含階梯式巾心、模呢、㈣襯塾 864、彈簧866、以及沖模母模_。模具可能由任何適當 的材料所構成。模具可包含一個或更多個平台。較佳是: 15每個平台具有適合整齊貫穿聚合物基材之深度。彈簧866 可能配置成使襯墊能向下偏，以夾緊襯墊864與沖模母模 868_之間的薄條片12 °接著，將階梯式中心模862壓入貫 穿溥條片12以於其中形成中心開孔。形成於中心模⑹ 令之平台，係可減少形成具有錯齒狀或不規則邊緣之中心 20 開孔之可能性。 現在參考圖10，其係為用以形成光學記憶體2⑼之 系統之替代實施例，其中相同參考數字表示其他附圖所示 之相同的元件。如圖1〇所示，薄條片供應裝置3〇〇可包 含接合單元340，用以從薄條片材料之多數札觀31〇提供 ------------wi (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ----訂---------^^1 39 561095 &齊郎智慧时產局8工消費合作社印製 A7 --—______B7 _ 五、發明說明（从） 連續薄條片供應。

如圖10所舉之例子的系統，可能對於製造供DVD 用之光學基材特別有用。如以前所注意到的，DVD係藉 由將兩個光碟連結在一起而製出。接合對向光碟之資訊傳 5送光碟之表面係為相同表面，此表面可具有一個或更多塗 敷至其上之包覆層。然而，包覆層無助於資訊傳送光碟與 對向光碟之間的機械堅固且密封接合之形成。因此，需要 維持使資訊傳送光碟之部分（亦即周邊之外邊緣與内周邊） 未被塗佈。如此，在塗佈之前用以屏蔽基材之部分的系統， 1〇係可旎用以形成具有未塗佈的外部與内部區域之光碟基 材，而未塗佈的外部與内部區域在接合記憶體裝置方面是 有用的。 依據塗佈之前用以屏蔽基材的部分之系統的較佳實施 例，可旎设置索引系統，俾能正確形成記憶體裝置之邊緣。 ^基材索引可能由一個或更多個預先衝孔站與後衝孔站（分 別為圖10之項目900與95〇)所提供。索引允許薄條片材 料之正確的光碟移除、累積與塗佈。 舉例而言，圖11顯示於各種不同形成階段A、B、C 與D下之光碟基材13，其表示光碟基材在通過各種處理 20站之演變。於階段A，預先衝孔站9〇〇⑽1〇)可能將一個 中心開孔15以及一個或更多個定位孔17打入薄條片中。 中心開孔1 5可能藉由例如圖9所示之衝孔單元之任何裝 置，或藉由熔融、鑽孔、切割等之任何手段而形成。中心 開孔15可具有與已經完成之光碟片中之最後中心開 91· 1. 2,000 (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) π裝 ----訂---------. 40 561095 A7 玉、發明說明（外） 15 20 同之直徑或較小之直徑。如果中心開& 15之直徑小於完 成光碟片所需要的，則可能於後續處理階段擴大此直徑。 類似於令心開孔15地’複數個定位孔17可能藉由例如定 位衝孔機之任何裝置而形成1位孔可以或無法完全延伸 通過薄條片12。最好的情況是’令心開孔15離每一個定 位孔η线離完全相等，所^位孔對中心開孔之關係 係為已知的。 繼續參考階段Α’在薄條片12中形成中心開孔15斑 定位孔17之後’將薄條片傳送至薄條片形成設借ι〇。形 成設備1G可能設有用以响合定位孔17之裝置，例如掛釣 ㈣)或銷㈣。藉由嚙合定位孔，形成設備1〇可以利用 薄條片Π來定位對準模板，俾能使微結構圖案精確地位 於中心開孔15周圍。 參考圖U之階段B，在薄條片12上形成微結構圖案 之後，將光碟基材13運送至後衝孔站㈣（圖Μ)。於後 衝孔站950巾’可能將中央插塞952插入至中心開孔μ 中。中央插塞952可能由任何適當的材料所構成。吾人可 能利用任何適當的方式將中央插塞952固定至光碟基材 13。中央插塞952係大於中心開孔15，俾能使其遮二光 碟基材19之内周邊區域954。被遮蔽之内周邊區域954 較佳是固定的，以具有大約習知媒體之寬度的寬度。 參考圖11之階段c，t光碟基材13位於後衝孔站95〇 時，可能將外罩956塗佈在光碟基材13上面。外罩9兄 可能藉㈣合薄條片之定位孔17而定位對準薄條片& 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS^^i：(21〇 χ 297公^1 91. 1. (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) . I I I 丨 I I I 訂--- - -----I . 561095 15

\ ML A7 五、發明說明（令） 外罩956可能由任何適當的材料所構成。外罩956可能以 任何適當的方式固定至光碟基材13。外罩956中之内部 開口部957之直徑係小於光碟基材13之最終直徑，俾能 使其遮蔽光碟基材之外周邊區域958。被遮蔽之外周邊區 5域958較佳是可具有大約1/2至3公釐之寬度，而更好是 大約1公釐。 在插塞952與外罩956位於二定位置之後，可將光碟 基材13從後衝孔站950運送至薄條片切割裝置5〇〇，而 薄條片12可於此薄條片切割裝置5〇〇處被切割為複數個 1〇適當長度及/或寬度之薄條510。為了更進一步的整批處 理，可能蓄積薄條510，或者可能將其直接運送至塗佈器 400。於塗佈器400中，可能將薄條置入沿著旋轉滾筒部 分450之内部圓柱形表面配置之軌道。可將薄條51〇裝進 滾筒450,俾能使光碟基材13之受遮蔽表面暴露至滚筒 内部或塗佈流《在塗佈期間，可能藉由任何適當裝置而將 滚筒密封。 塗佈器400 t滾筒450可能被配置成朝向供應薄條片 12之方向垂直旋轉。朝向供應薄條片之方向垂直配置滚 筒，係允許薄條片薄條510線性地直接前進進入滾筒45〇 中。與薄條片切割裝置500相向之滾筒45〇之側面可被開 啟，以允許一個或更多個塗佈單元41〇插入其中。塗佈單 元410可此被女裝於能在滾筒45〇中受到密封之内壁上。 -旦上面安裝有塗佈單元41〇之壁部被封閉，滾筒就寸繞 著其軸線旋轉，俾能將沿著滚筒内壁配置之薄條片之薄條 -------- 42 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格_(21〇 X 297公爱） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

91. 1. 20 561095 五、發明說明（斗f) 510運运通過各種由塗佈單元41〇所界定之塗佈區間。藉 此所定義之滾筒450與沈積室44〇之側視圖係顯示於圖12 中。為了利用滾筒狀塗佈設備4〇〇執行塗佈製程，可能需 要冷卻滾筒450或滾筒中之基材。冷卻滾筒450之一個方 5法就是包含圍繞滾筒外部之水套，460。水套之使用允許吾 人可控制滾筒之溫度與配置在滾筒内部之薄條片之薄條的 溫度。 — 繼續參考圖11，在塗佈光碟基材13之後，可移除插 塞952與外罩956。接著出現如階段D所示之光碟基材13， 1〇包含除外周邊區域958與内周邊區域954以外的表面上之 塗層在内。然後，可將到達階段D之薄條片送至精加工 生產線，例如如上結合圖7所探討的一條生產線。然而， 到達階段D之光碟基材之精加工站可能需要一個將資訊 傳送基材接合至對向基材（例如一種坯料或壓紋材料）之額 15 外站。 滾筒狀塗佈設備400之一個替代實施例就是具有與薄 條片供應方向一致旋轉之塗佈設備4〇〇。因此，以薄條或 薄條片形式存在的光碟基材可被直接裝至旋轉中之滾筒 450之上。 ° 至今所揭露之本發明之實施例，係可能在有或沒有熔 融形成的情況下被使用。雖然在非常短暫的期間（大約數 十毫秒’較佳S更少），溶融形成考慮把微結構做成薄條 片之表面，但前述的數個實施例與其他複製製程亦可能是 有用的。雖然在附圖與上述說明中已詳細顯示本發明，但 43 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 91· 1. 2.000 頁 I I 訂 % 561095 至聲妒一曰廷讨轰笱員X.消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（4>>) ^乃被視為是例示而非限制本發明之目的，因為可能將於 =概：應用至任何可成形的材料。熟習 在^離本㈣之料或精神之下，可對本發明作 變化與修改。舉例而言，光學其 尤予暴材之尺寸以及形成於其中 5之微結構，係可以在不背離太恭昍夕贫士也 +穿離本發明之範疇與精神之下作變 化。用以建構本發明之本實施例中所使用之各種元件（例 如壓力與承愿滾輪、模板 '模板— 支持部、以及加熱器）之 材料，亦可能在不背離本發明之意圖範疇之下作改變。再 者σ人可明白到供模板與承壓滾輪用之支持部可被整合 〇成體，俾旎提供一體構造。然後，使用絕緣材料即可將 模板/、承壓’袞輪分離。又，吾人可明白到本發明可延伸到 使用以任何形式（就是薄條片、薄板或其他）存在之光學記 f體基材之實施例。再者，藉由結合或單獨使用一個或更 多個上述實施例，可能製造出具有下述特徵之光學記憶 >碟·具有小於± 0.8度之徑向偏離，且小於± 〇 3度之正切 偏離，具有小於1〇〇 nm雙通之雙重折射，更佳是少於9〇 nm 雙通之雙重折射，仍然更佳是少於60 nm延遲、雙通、 通過1.2公釐或更小的薄條片材料。因此，本發明意圖涵 蓋本發明之所有這些修改與變化，而這些修改與變化係源 1自於以下申請專利範圍及其等效設計之範疇内。 44 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（21〇 χ 297公釐 91. 1. 2.000 561095 五、發明說明（凇）

10 15 % 式之代號說明】 10〜光碟基材形成設備 13〜光碟基材（微結構圖案） 15〜中心開孔 17〜定位孔 19〜光碟基材 21〜外層 23〜絕緣層 26〜驅動裝置 3〇〜滾輪 34〜滾輪 44〜薄條片路徑 118〜鉤環（執道） 2〇〇〜光學記憶媒體 310〜軋輥（滾輪） 330〜導弓卜張力滾輪 400〜塗佈設備 412〜塗佈單元 414〜第二介電包覆層單元 418〜塗佈單元 421〜表面 424〜第二捲軸 430〜微波源 442〜開口 12〜薄條片 14〜模板 16〜壓軋區 18〜加熱元件 20〜壓力滾輪 12〜承壓滾輪 24〜驅動裝置 2 8〜支持部 3 2〜滾輪 42〜薄條片輸送裝置 114〜輸送架 128〜鉤環（執道） 3〇〇〜薄條片供應裝置 3 20〜捲轴 340〜接合單元 410〜塗佈單元 416〜塗佈單元 420〜聚酯薄條片 422〜第一捲軸 426〜對向滾輪 4 4 0〜沈積室 450〜滾筒 45 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 561095 A7 _ B7五、發明說明（料） 4 6 0〜水套 510〜薄條 610〜蓄積器 820〜方切站 5 830〜分離環部壓製站 840〜中心開孔衝孔或衝切站 ‘ 842〜裝置 844〜工作台 846〜光學感測器 848〜控制單元 850〜屑料移除站 852〜堆疊站 ίο 860〜衝孔單元 862〜中心模 864〜概塾 866〜彈餐 868〜沖模母模 900〜預先衝孔站 950〜後衝孔站 952〜插塞 954〜内周邊區域 956〜外罩 15 957〜内部開口部 958〜外周邊區域 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 500〜薄條片切割裝置 600〜蓄積裝置 8 0 0〜光碟精加工糸統 822〜方形條 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------. 91. i. 2,000

Claims (1)

1. 561095 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 15 經濟部智慧財產局8工消費合作社印製 20 1.-種於聚合材料之表面上形成微結構之方法 以下步驟： 提供一種薄條片之聚合材料；以及 利用受熱模板熔融形成薄條片之表面。 2·如申請專利範圍第i項所述之方法 感應式加熱方式所加熱。 3. 如申睛專利範圍第1項所述之方法 聚合材料包含一種流動增強劑。 4. 如申请專利範圍第1項所述之方法 、 聚合材料包含足以增強熔融形成期間之表面流動的水： 5·如申請專利範圍第丨項所述之方法，其中受埶 之溫度變化係為5(TC或更少。 ”、、、板 6 ·如申請專利範圍第1項所述之方法 成材料之接觸時間係為3〇〇毫秒或更少。 7·如申請專利範圍第1項所述之方法 比鎳更低的熱膨脹係數。 8·如申請專利範圍第1項所述之方法 ^ 步驟包含：使薄條片在一組滚筒之間與模板接觸，而該： 板係由與該等滾筒分離的支持部所傳送。 9·如申請專利範圍第i項所述之方法，其中當接觸薄 條片時’文熱杈板之溫度係在聚合材料之熔融流動溫度（丁 之上。 10·如申請專利範圍第9項所述之方法，更包含以下 步驟g溥條片之表面係處於5^合材料之溶融流動溫度（Tf) 47 其中模板係由 其中薄條片之 裝 其中薄條片之 I I I 訂 其中模板與形 其中模板具有 其中炫融形成 *---- 47 本紙張尺度適用中國規格（210 X 297 561095 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六 15 48 A8 B8 C8 D8 、申請專利範圍 或以下之溫度時，使模板與薄條片分離。 U.如★申請專利範圍第9項所述之方法，更包含以下 步驟··當薄條片之表面係處於熔融流動溫度（Tf)以下但處 於聚合材料之玻璃轉變溫度（Tg)以上之溫度時，使模板與 薄條片分離。 12·如申請專利範圍第丨項所述之方法，更包含以下 步驟：在形成期間，加熱在模板之相對側上的薄條片。 13·如申請專利範圍第丨項所述之方法，其中該形成 -步驟包含·使薄條片在一組滚筒之間與模板接觸，而薄條 片側上之滾筒係被提供以足以抵抗源自模板之回火的溫 度。 14 ·如申請專利範圍第13項所述之方法，其中薄條片 側上之滾筒係被提供以尖峰處理溫度以下之溫度。 15 ·如申凊專利範圍第1項所述之方法，其中該形成 步驟包含：使薄條片在一組滾筒之間與模板接觸，而具有 依從性外表面之至少一滾筒擁有80 shore D或更小之硬 度。 16.—種於聚合材料之表面上形成微結構之方法，包 含以下步驟： 提供一種薄條片之聚合物基材；以及 利用感應受熱模板而於聚合材料之表面上形成微結 構。 17· —種於薄條片之聚合材料之表面上形成微結構之 方法，包含以下步驟： 本紙張尺度適用中國國家標準（cns)A4規格（2ΐ〇χ297公釐） ------------^^裝--------訂--------- {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 六 、申請專利範圍 提供一種具有流動增強劑之 料；以及 炙表面的潯條片之聚合材 利用文熱模板於該表面上形成微結構。 18·如申請專利範圍第n 動增強劑包含脂肪醋或脂肪酸。…之方法，其中表面流 19 -種於薄條片之聚合材料之表面上形成微結構之 乃沄，包含以下步驟·· 、；提供一種具有含水之表面區域之薄條片之聚合材料； 利用受熱模板於此表面區域上形成微結構。 2J).如申請專利範圍第19項所述之方法，其中水之提 供數量係足以降低Tf至乾燥材料之溫度以下。 15 21. 如申請專利範圍第19項所述之方法，其中水之提 供數量係大到足以增強形成期間之表面流動，但實質上卻 小到不會產生氣泡形成。 22. 如申請專利範圍第項所述之方法，其中水佔了 聚合材料之0.1至〇·4重量百分比。 23. 如申請專利範圍第19項所述之方法，其中提供之 從表面至10 // m深的水。 20 24·如申請專利範圍第19項所述之方法，其中提供從 表面至3//m深的水。 25.如申請專利範圍第19項所述之方法，其中提供至 少0.003 /zm深的水。 26· —種供連續薄條片形成製程用之模板製造方法， 49 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公餐） 絰齊郎智慧时i笱貝X消費合作；印製 561095 六、申請專利範圍 包含以下步驟： 提供具有可轉移影像之模板； 彎曲該模板；以及 增加模板厚度。 5含以2下7·步一驟種於聚合材料之表面上形成微結構之方法，包 提供-種薄條片之聚合材料；以及 利用熱模板與短接觸時間於聚合材料 二俾能使在形成期間之熱模板的溫度變化係為： Μ.如申請專利範圍第27項所述之方法 化係為25t或更少。 29.如中請專利_第27項所述之方法，其中 化係為10°c或更少。 15 30·如申請專利範圍第27項所述之方法，其中模板/ 材料接觸時間係為300毫秒或更少。 31. -種利用熱模板於聚合材料之表面上形成微結構 之方法，包含以下步驟： 提供一種薄條片之聚合材料；以及 2〇 湘具有比錄更低的熱膨脹係數之模板，於聚合材料 之表面上形成微結構。 32. -種於光學記憶體用的聚合材料之表面上形成微 結構之設備，該設備包含： 薄條片輸送裝置；及 本紙張尺度適財國ϋ家標準（CNS)A4規格⑵Q χ 297-公- 訂--------- f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} A8B8C8D8 561095 六、申請專利範圍 薄條片形成裝置，該薄條片形成裝置具有形成與薄條 片輪送襄置連通之壓軋區之_個模板與一組滚輪，該模板 係由與該等滾輪分離的支持部所運送。 33. 如申請專利範圍第32項所述之設備，其中該支持 5部包含用以獨立將模板運送通過該壓軋區之輸送架。 34. 如申請專利範圍第33項所述之設備，其中一個滾 輪係為用以將模板壓在薄條片之承壓滚輪，而輸送架包^ 一組用以支撐模板之剛性鉤環，該等鉤環具有大於承壓滾 輪之直徑的直徑。 1〇 ^ 35·如申請專利範圍第34項所述之設備，其中每個鉤 %之直徑與承壓滾輪之直徑的比例係為至少5 : 4。 ^ 36.如申請專利範圍第34項所述之設備，其中每個鉤 J衣之直徑與承壓滾輪之直徑的比例係為至少13 : 8。 37·—種供製造光學記憶體用的設備，包含： 15 薄條片輸送裝置； 模板，用以形成聚合材料，該模板係在一條迴路上被 傳送並與薄條片輸送裝置連通； 薄條片切割刀具，用以在形成之後分切薄條片材料； 以及 / ， 20 收集器，用以在切割之後蓄積薄條片材料之切片。 38.如申請專利範圍第37項所述之設備，其中該收集 為包含一個可拆卸卡匣，用以在切割之後容納薄條片材料 之切片。 39· —種於供光學記憶體用的聚合材料之表面上形成 本紙張尺度剌+國⑵0,297化 —^— ----- β m ^--------- SJ • (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 經濟部智慧財產局負工消費合作社印製 561095

   六、申請專利範 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 微結構之方法，包含以下步驟： 之軋Ϊ供—種具有軟性材料之可移除層之聚合薄條片材料 利用受熱模板形成薄條片；以及 再親軋已形成之聚合材料。 40·一種製造光學記憶體用的設備，包含： 薄條片輸送裝置； 模板，用以形成聚合材料，該模板係在 傳送並與薄條片輸送裝置連通； 薄條片切割刀具，用以在形成之後分割薄條片材料； 蓄積器，用以在切割之後接收薄條片材料之切片； 索引器，用以完成薄條片材料之切片中的定位孔，· 屏蔽站，用以在形成之後覆蓋薄條片材料之切片；以 及 ， 至少一塗佈器，用以在屏蔽之後將薄膜塗敷至薄條片 材料之切片。 41·一種用以從連續薄條片製程製造光學記憶體之薄 條片分切站，其包含·· 一平台，用以支撐已形成薄條片材料之切片，； ^複數個光學定位感測器，用以將已形成薄條片材料之 衫像對準在一條模具路徑上；以及 一模具’用以切割支撐於平台上之薄條片。 ,42.一種於供光學記憶體用之聚合材料之表面上形成 微結構之方法，該方法包含以下步驟： 條迴路上被 --------訂---------線 請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 561095 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 提供一種薄條片之聚合材料； 提供一個受熱模板；以及 壓製欠熱板板與在一組握持輥軋之間的基材，其中具 有依從性外表面之至少一握持輥軋擁有8〇sh〇reD或更小 5 之硬度。 43 ·如申清專利範圍第42項所述之方法，其中依從性 外表面具有9〇 sh〇re A至60 shore D之硬度，以及0·05 至0 · 5吋之厚度。 -----------------------------訂---------線4^- ， (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ¾齊郎智毪时轰笱員31消費合阼社印製 53 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）