A7 542763 五、發明說明（丨） 【發明之詳細說明】 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關使用於切斷平面顯示器（以下稱爲FpD) 所使用的玻璃基板、半導體晶圓等脆性材料基板時之劃線 裝置之技術。 【習知技術】 貼合有一對玻璃基板的FPD，係將一對大尺寸母玻璃 基板貼合後切成既定的尺寸而成，在切斷母玻璃基板時， 係預先在母玻璃基板上藉由切割器而形成劃線。以切割器 形成劃線時，或在形成劃線後切斷玻璃基板時，會產生微 細的玻璃粉及玻璃屑之種種不當的情形。 爲了避免使用切割器劃線、切斷時產生微細的玻璃粉 及玻璃屑，近年來，爲形成劃線而使用雷射光束的方法已 經實用化。使用雷射光束在玻璃基板上形成劃線的方法係 如圖5所不，對玻璃基板5 0照射來自雷射振還裝置61的 雷射光束。來自雷射振盪裝置61所照射出的雷射光束，係 在玻璃基板50上形成沿著形成於玻璃基板50上的預定劃 線的線的橢圓形雷射光點LS。玻璃基板50和來自雷射振 盪裝置61所照射出的雷射光束，係能沿著雷射光點的長邊 方向相對地移動。 玻璃基板50藉由雷射光束而加熱至比玻璃基板50熔 化的溫度、亦即玻璃基板軟化點爲低的溫度。據此，雷射 光點LS所照射的玻璃基板50表面，係被加熱但不至於熔 化。 3 衣紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂--------•線 542763 A7 _____ B7_ 五、發明說明（> ) 此外，自冷卻噴嘴62對在玻璃基板50表面的雷射光 束照射區域附近噴冷卻水等冷媒而形成劃線。在雷射光束 所照射的玻璃基板表面，係於藉由雷射光束的加熱而產生 壓縮應力之後，由於冷媒而產生拉應力。如此一來，因爲 拉應力產生在接近壓縮應力所產生的區域，故在兩區域之 間，產生基於各自應力的應力梯度，而在玻璃基板50上， 係自預先形成於玻璃基板50的頂端的切口，沿著劃線的預 定線產生玻璃厚度方向的垂直裂縫BC而在玻璃基板50形 成劃線。 如此一來，形成於玻璃基板50表面的垂直裂縫因爲很 微細，通常肉眼係無法目視，故稱爲盲裂縫(blmd crack)。 圖6係表示藉由雷射劃線裝置而劃線的玻璃基板50上 的雷射光束照射狀態的示意立體圖，圖7係示意地表示該 玻璃基板50上的物理變化狀態之俯視圖。 來自雷射振盪裝置61所振盪出的雷射光束LB，在玻 璃基板50的表面上，係形成橢圓形雷射光點LS。雷射光 點LS，係例如形成長直徑b爲30.0mm、短直徑a爲 1.0mm的橢圓形，長軸之照射方向與所要形成的劃線方向 —致。 在此情況下，形成於玻璃基板50上的雷射光點LS， 其圓周外緣的光束強度，係較中央部的光束強度爲大。因 此，位於劃線的預定線上之長軸方向的各端部，其光束強 度分別爲最大，夾在各端部間之雷射光點LS的中央部的 光束強度係較各端部的光束強度爲小。 4 才、紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) ' (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) #—— 訂---------線 A7 542763 五、發明說明（；） 坡璃基板50係沿著雷射光點LS的長軸方向而相對地 移動，因此，玻璃基板5〇係沿著劃線的預定線，而因應於 雷射光點LS的一端部的大光束強度而加熱後，再對應雷 射光點LS中央部小光束強度而加熱，然後再對應大光束 強度而加熱。接著，對於受到雷射光點LS的端部照射之 區域，例如雷射光點LS長軸方向上空出有2.5mm之間隔 L的劃線預定線上之冷卻點CP，自冷卻噴嘴62噴冷卻水 〇 據此，雷射光點LS和冷卻點CP之間的區域即產生溫 度梯度，相對於冷卻點CP，和雷射光點LS相反側的區域 即產生大的拉應力。然後，利用該拉應力，盲裂縫從在玻 璃基板50端部利用自輪狀切割器35所形成的切口起沿著 劃線的預定線產生。 玻璃基板50係藉由橢圓形雷射光點LS而加熱。此情 形時，玻璃基板50係由於雷射光點LS —端部的大光束強 度，熱會從表面沿著垂直方向傳到內部，另外，因雷射光 束相對於玻璃基板50移動，使得被雷射光點LS端部加熱 之部份因應於雷射光點LS中央部之小光束強度而加熱後 ，會再因應於雷射光點LS端部的大光束強度而加熱。 如此，在玻璃基板50的表面上，最初因應於大光束強 度而加熱的部份，係在此後之因應於小光束強度而加熱之 期間，該熱即確實地傳導至玻璃基板的內部。而且，能防 止玻璃基板50的表面因應於大光束強度持續加熱，亦即防 止玻璃基板50表面的熔化。之後，玻璃基板50的表面再 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •f 1訂---------線 木紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） A7 542763 五、發明說明（工） 次因應於大光束強度而加熱，一旦確實加熱到玻璃基板50 的內部，在玻璃基板50的表面和內部，壓縮應力即產生。 然後，經過如此之時間後，藉由對壓縮應力產生區域之附 近的冷卻點CP噴冷卻水，而產生拉應力。 當於雷射光點LS之加熱區域產生壓縮應力，且於冷 卻水的冷卻點CP產生拉應力時，由於有產生於雷射光點 LS和冷卻點CP間熱擴散區域HD之壓縮應力，在相對於 冷卻點CP而和雷射光點LS相反的區域即產生大的拉應力 。然後，利用該拉應力，盲裂縫BC從在玻璃基板50端部 利用輪狀切割器35所形成的切口起沿著劃線的預定線產生 〇 此外，藉由降低雷射光束相對於玻璃基板50的移動速 度，使盲裂縫BC(垂直裂縫)往玻璃基板50的厚度方向產 生，並以貫穿玻璃基板50的狀態沿著劃線的預定線產生( 如此之劃線情形，通常稱爲全體切割(full body cut)玻璃基 板50) 上述習知例的說明中，係說明在玻璃基板50端部自輪 狀切割器35所形成的切口，盲裂縫BC即前進的例子，但 疋：’由fe狀切割益3 5所形成的切口，不一'定是玻璃基板 5〇的端部亦可。 此外’盲裂縫BC的形成，未必在玻璃基板5〇上形成 切口。 當作爲劃線的盲裂縫BC形成於玻璃基板50時，玻璃 基板5 0係供應至下個切斷製程，往圖6的箭頭所不方向的 6 幸、紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線_ 542763 A7 ________B7__ 五、發明說明（c；) 盲裂縫BC的寬度方向施力於玻璃基板以使彎曲力矩發揮 作用。據此，玻璃基板50係沿著盲裂縫BC的線的劃線而 切斷。 【發明欲解決之課題】 如此之劃線裝置中，當玻璃基板50的材質、厚度等條 件一改變時，雷射光束的加熱條件也有變更的必要。雷射 振盪裝置，係其振盪的雷射光束，爲在玻璃基板5〇上形成 既定的橢圓形雷射光點LS，而預先設定透鏡等光學系統的 配置、焦點等，在變更雷射光束之加熱條件時，也須變更 形成於玻璃基板50表面上的雷射光點LS形狀。但是，爲 了變更雷射光點LS的形狀，光學系統的透鏡等的更換、 焦點的調整，甚至雷射振盪器所振盪出的雷射模組的調整 亦爲必要，這些調整並不簡單。 本發明係要解決這樣的問題，其目的在提供一種脆性 材料基板的劃線裝置，使得在玻璃基板等脆性材料基板上 形成劃線之際，即使脆性材料基板的材質、厚度等條件變 更時’也能容易地因應該脆性材料基板之條件。 【解決課題之手段】 本發明之脆性材料基板的劃線裝置，係沿著脆性材料 基板表面中預定形成劃線之區域，邊連續地或以高速間斷 地照射雷射光束以形成比該脆性材料基板的軟化點低溫的 照射光點，邊連續冷卻該雷射光點的附近區域，而沿著劃 線預定線形成垂直裂縫；其特徵在於： 將來自可產生相同或不同波長雷射光束之複數個雷射 _ 7 私、纸張尺中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐) ' ------------f——丨訂---------線_ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · A7 542763 五、發明說明（b ) 振盪器所振邊出的雷射光束，以雷射光束的掃描速度或細 描路徑調整爲高速的狀態下照射於脆性材料基板，而在脆 性材料基板形成複數個照射光點 然後，其特徵爲前述複數的雷射光點/，係具有複數個 強度分布之峰値。 甚至，其特徵爲前述複數的雷射光點的強度分布’係 非高斯模式。 另外，本發明之脆性材料基板之劃線裝置，係沿著脆 性材料基板表面中預定形成劃線之區域，連續地或以高速 間斷地照射雷射光束以形成比該脆性材料基板的軟化點低 溫的照射光點，邊連續冷卻該雷射光點的附近區域，而沿 著劃線形成垂直裂縫；其特徵在於： 分另[]來自複數的雷射振還器所振擾出的雷射光束，係 以能獲得複數的強度分布的峰値來合成，並照射於脆性材 料基板。 其特徵爲自前述雷射振盪器所振盪出的雷射光束的強 度分布，係高斯模式。 然後’其特徵爲自前述雷射振盪器所振盪出的雷射光 束的強度分布，係非高斯模式。 甚至’本發明之脆性材料基板之劃線裝置，係沿著脆 性材料基板表面中預定形成劃線之區域，邊連續地或以高 速間斷地照射雷射光束以形成比該脆性材料基板的軟化點 低溫的照射光點，邊連續冷卻該雷射光點的附近區域，而 沿著劃線形成垂直裂縫；其特徵在於： 8 木紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) ^~ - (請先闇讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂.-------丨 A7 542763 五、發明說明（/]) 自一個雷射振盪器所振盪出的雷射光束，係以能獲得 複數的強度分布的峰値之方式，先分割後再合成並照射於 脆性材料基板。 其特徵爲自前述雷射振盪器所振盪出的雷射光束的強 度分布，係高斯模式。 然後’其特徵爲前述自雷射振盪器所振盪出的雷射光 束的強度分布，係非高斯模式。 【發明之實施形態】 以下，根據圖面說明本發明之實施形態。 圖1係表示本發明之脆性材料基板的劃線裝置之實施 形態的槪略構成圖。該劃線裝置，係例如切斷使用於FPD 的玻璃基板之際，使用於爲了在玻璃基板50上形成劃線， 如圖1所示，沿著水平架台11上之既定的水平方向（γ方 向）’具有往復移動的滑動台（slide table) 12。 滑動台12，係由沿著架台11上面之γ方向而平行配 置的一對導軌(guide rail)14及15所支撐，在水平狀態下， 沿著各導軌14和15而可滑動。在兩個導軌14和15的中 間部份，和各導軌14和15平行的滾珠螺桿13，係藉由馬 達(未圖示)而設置成可轉動。滾珠螺桿13係可正轉和逆轉 ’滾珠螺桿16係以螺合的狀態安裝於該滾珠螺桿13上。 滾珠螺桿16係以無法轉動的狀態，一體成形地安裝於滑動 台12。藉由滾珠螺桿13的正轉和逆轉，沿著滾珠螺桿13 而向兩方向滑動。據此，和滾珠螺母16 —體成形地裝置的 滑動台12，係沿著各導軌14和15，而向Y方向滑動。 _ 9 私紙張尺度國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公度 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) «1111 線 A7 542763 五、發明說明（） 在滑動台12上’台座19係以水平狀態配置。台座19 係被平行配置於滑動台12的一對導軌21所支撐並可滑動 。各導軌21係配置於沿者和滑動台12滑動方向之γ方向 相垂直之X方向。此外，各導軌21間的中央部，係配置 有和各導軌21平行的滾珠螺桿22，滾珠螺桿22藉由馬達 23，而可正轉及逆轉。 螺母24以螺合狀態，裝置在滾珠螺桿22上。螺母24 係以無法轉動的狀態，一體成形地安裝於台座19。藉由滾 珠螺桿22的正轉和逆轉，沿著滾珠螺桿22而向兩方向滑 動。據此，台座19沿著各導軌21之X方向而滑動。 在台座19上，設有旋轉機構25，該旋轉機構25上， 係以水平狀態設有載置切斷對象之玻璃基板50之旋轉台 26。旋轉機構25，使旋轉台26沿著垂直方向之中心軸的 周圍（Θ方向）予以旋轉。在旋轉台26上，玻璃基板50係 藉由例如吸附夾頭而加以固定。 支持台31和旋轉台26保持適當的間隔，配置在旋轉 台26的上方。該支持台31，係在垂直狀態下配置的光學 支持具33的下端部，而以水平狀態支撐。光學支持具33 的上端部，係裝置在設於架台11上之安裝台32的下面。 在安裝台32上，設有振盪雷射光束之振盪裝置34。 雷射振盪裝置34,係將雷射振盪器所照射出的雷射光 束，照射至光學支持具33所保持的光學系統。 在玻璃基板50的端面部形成切口的輪狀切割器35， 係設置在安裝於光學支持具33下端部的支持台31。該輪 10 衣纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 x 297公爱^ ---- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線一 542763 A7 _卫______ 五、發明說明（1 ) 狀切割器35，係對於照射於玻璃基板50之雷射光束的長 邊方向的端部，空出適當的間隔，而且’配置在沿著順著 雷射光束長邊方向的線狀’並藉由刀頭支持具3 6 ’而保宇寸 升降之可能。 此外，在支持台31上，冷卻噴嘴37係設在接近光學 支持具31處。自該冷卻噴嘴37，將冷卻水、He氣體、N2 氣體、C02氣體等冷媒噴射至玻璃基板50。自冷卻噴嘴37 噴射的冷媒，係噴至接近雷射光點（自光學支持具33照射 於玻璃基板50)長邊方向端部之處。 此外，在安裝台32，設有一對用來攝影預先刻印在玻 璃基板50上之對準標記的CCD攝影機38及39，顯示各 CCD攝影機38及39所攝下之影像的監視器28及29，係 分別設置於安裝台32。 圖2係設在雷射振盪裝置34及光學支持具33內之光 學系統的槪略構成圖。雷射振盪裝置34係具有一支振盪雷 射光束之雷射振盪裝置34a，自該雷射振盪器34a所振盪 出的雷射光束，係中介配置於X軸電流反射鏡（galvano-mnrQr)34b、Y軸電流反射鏡34c及配置於光學支持具33 內的f-θ透鏡33a，俾使能照射於玻璃基板50。 X軸電流反射鏡34b係筒速轉動，並以高速掃描自雷 射振盪器34 a所照射出的雷射光束，並向γ軸電流反射鏡 34c予以反射。此外，γ軸電流反射鏡34c也同樣地高速 轉動，並以高速掃描自X軸電流反射鏡34c所照射出的雷 射光束，且面向玻璃基板50而予以反射。然後，在γ軸 11 ____ 本·紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂·--------· A7 542763 五、發明說明（） 電流反射鏡34c，被反射的雷射光束，係中介透鏡33a 而照射於玻璃基板50。 中介f-θ透鏡33a，照射於玻璃基板50的雷射光束， 係根據X軸電流反射鏡34b及γ軸電流反射鏡34c各自的 轉速，分別形成有沿著γ軸方向及X軸方向之橢圓形雷射 光點LSI及LS2。 在上述Y軸電流反射鏡34c，反射的雷射光束所使用 的透鏡，係不限於f-β透鏡。 各雷射光束LSI及LS2的間隔，藉由調整X軸電流反 射鏡34b及Y軸電流反射鏡34c的各轉速而有所變更。然 後，對於接近沿著X軸方向的橢圓形LS2的位置’自冷卻 噴嘴37噴冷卻水。 藉由如此的劃線裝置而在玻璃基板50進行劃線時，首 先，切斷爲既定大小的玻璃基板50，係放置於劃線裝置的 旋轉台26上，並以吸附機構予以固定。然後，藉由CCD 攝影機38及39，攝下設於玻璃基板50的對準標記。經攝 影的對準標記，係藉由監視器28及29而顯示，根據該顯 示，使玻璃基板5〇定位於既定位置。對於位於光學支持具 33下端的支持台31，係在完成對位的玻璃基板50上進行 雷射劃線。在玻璃基板50上進行劃線之際，自光學支持具 3 3照射到玻璃基板5 0表面的雷射光點L S 1及L S 2，係形 成於玻璃基板50之劃線預定線上。旋轉台26之定位，係 根據滑動台12的滑動、台座19的滑動及旋轉機構25之旋 轉台26的旋轉來進行。 12 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂·-------· A7 542763 五、發明說明（N ) 旋轉台26 —旦對於支持台31完成定位，旋轉台26即 沿著X方向滑動，而玻璃基板50的端部，係相對向於輪 狀切割器35。而後，使輪狀切割器35下降，在玻璃基板 5 0的端邰沿著劃線預定線形成切口。 之後，旋轉台26沿著劃線預定線滑向X方向，同時 從雷射振盪裝置34振盪出雷射光束，並自冷卻噴嘴37噴 出冷媒，例如將冷卻水和壓縮空氣一起噴出。 藉由雷射振盪裝置34所振盪出的雷射光束，在玻璃基 板50上，係沿著玻璃基板50的掃描方向，形成沿著Y軸 方向變長的橢圓形狀之雷射光點LSI和沿著X軸方向變長 之橢圓形雷射光點LS2，係相隔預先設定的既定距離。然 後，相對於該雷射光點LS2，冷卻水在空出既定間隔的區 域內，係吹附於和玻璃基板50之移動方向完全相反的一邊 。藉此，盲裂縫即作爲劃線而形成於玻璃基板50。 當作爲劃線的盲裂縫形成於玻璃基板50時，玻璃基板 50係供應至下個切斷製程，亦施力於玻璃基板，俾使劃線 寬度方向之彎曲力矩能發揮作用。藉此，玻璃基板50係沿 著劃線而予以切斷。 一旦變更藉由劃線裝置所形成劃線之玻璃基板50的種 類，雷射振盪裝置34之X軸電流反射鏡34b及Y軸電流 反射鏡34c的轉速將分別受到調整，且藉由雷射光束，調 整在玻璃基板50表面上形成之雷射光點LSI和LS2的間 隔。 此外，藉由改變X軸電流反射鏡34b及Y軸電流反射 13 木纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) UMi -m I— ·1 1—1 m m 一 口、I ϋ ϋ· HI n --1— n m 1 542763 A7 ____B7______ 五、發明說明（ί 1 ) 鏡34c之雷射光束的掃描圖案，而在沿著雷射光點LSI和 LS2的各自長軸方向的強度分布中，可獲得複數的峰値。 藉此，雷射光點LSI和LS2的間隔及各自的強度分布 的狀態，係將其作爲適合於玻璃基板50的材質等的種類之 狀態，因雷射光束照射於玻璃基板50，故玻璃基板50係 整個內部均確實地加熱到形成深的盲裂縫所需的狀態。 而且，藉由改變X軸電流反射鏡34b和Y軸電流反射 鏡34c之雷射光束的掃描圖案，能以串列之既定間隔’形 成複數的雷射光點LS2,並可設定各種已形成的複數雷射 光點之強度分布的狀態。 理想上，將複數的雷射光點LS2所形成之複數的強度 分布的峰値設在一直線上，依此在玻璃基板50上，可以藉 由材質等的種類達到更適應的狀態，而爲了形成深的盲裂 縫的條件設定即變爲容易。 如上所述，藉由高速調整雷射光束之掃描速度和掃描 路徑，而形成複數的雷射光點。這些複數的雷射光點係能 形成玻璃基板50，使其恰如多種形態的雷射光點。 玻璃基板50較厚時，或熱傳導率較低時，雷射光點 LSI和LS2的間隔係設定較小，而且，LS2複數時，LS2 相互間隔係設成較小，甚至，沿著X軸之雷射光點的強度 分布的峰値間隔亦設定較小。相反地，玻璃基板50較薄時 ，或熱傳導率較高時，雷射光點LSI和LS2的間隔係設 定較大，而且，LS2複數時，LS2相互的間隔係設成較大 ，甚至，沿著X軸之雷射光點的強度分布的峰値間隔亦設 14 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 丨费 訂---------線一 木紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） A7 542763 五、發明說明（6 ) 定較大。 如此一來，劃線的玻璃基板50之材質等的條件變更時 ，因爲容易變更照射於玻璃基板之雷射光束以適合該玻璃 基板50的狀態，所以對於各種條件的玻璃基板，可容易加 以對應。 雷射光點LSI係光點全體之強度分布均一而形成。此 外，雷射光點LSI挾著劃線預定線，亦沿著γ軸形成具有 2個強度分布的峰値亦佳。 藉此，在劃線預定線上，係藉由該線兩側施加壓縮應 力，在向雷射光點LSI之玻璃基板50上的劃線預定線加 熱時，可以防止和盲裂縫相異的異常龜裂藉由玻璃基板50 的端部等產生。 在上述的說明中，如圖2所示，係說明具備有雷射振 盪裝置34a和光學系統，自雷射振盪裝置34a振盪一道雷 射光束之雷射振盪裝置34,和具有光學支持具33之劃線 裝置的情形，但具備複數的雷射振盪裝置和與其對應的複 數的光學支持具，且在複數的光學支持具中，設置圖2所 示的光學系統之劃線裝置亦可。 如此，以具備複數的雷射振盪裝置和複數的光學支持 具，可將具有複數相異波長的雷射光束照射於玻璃基板50 。通常，在材料中對於吸收光之最適合的光的波長區域， 照射相近於該波長區域的雷射光束於材料上，短時間內就 能加熱到內部。因此，藉由照射相近於脆性材料基板的光 的吸收波長之雷射光束，即易於形成盲裂縫。 15 木紙張尺度^用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) " 一 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂.-------« A7 542763 五、發明說明（（4 ) 爲了形成最適合於種種脆性材料基板之切斷的盲裂縫 的線’有必要將脆性材料基板所形成的複數的雷射光點的 間隔、複數的雷射光點的強度分布和形成雷射光點的雷射 光束的波長，調整到最適合的狀態。因此，而使用具備複 數的雷射振盪裝置和複數的光學支持具的劃線裝置。 而且，雷射光點LSI和複數的雷射光點LS2，其強度 分布非高斯模式亦可。 圖3係表示雷射振盪裝置34及光學系統的其他例子之 槪略構成圖。雷射振盪裝置34具有第1雷射振盪裝置34a 及第2雷射振盪器34g。第1及第2各雷射振盪器34a及 34g，係各自沿著水平方向而照射相互平行具有高斯模式的 強度分布的雷射光束。 自第1雷射振盪器34a所振盪出的雷射光束，係藉由 裝置在移動台33d的第1反射鏡33c，面向玻璃基板50而 垂直反射。第1反射鏡33c，係藉由移動台33d，對於第1 雷射振盪器34a，移往接近及離開方向。移動台33d，係藉 由步進馬達而移動，據此，而微調第1反射鏡33c相對於 第1雷射振盪器34a之位置。 另外，自第2雷射振盪器34g所照射出的雷射光束， 係照射於固定在第1反射鏡33c下方之移動台33d’的第1 半圓鏡33f。該第1半圓鏡33f，係透過配置於上方的第1 反射鏡33c所反射的雷射光束，同時，朝下方反射自第2 雷射振盪器34g所照射出的雷射光束。 自第1半圓鏡33f照射的第1及第2的各雷射振盪器 16 本、纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ------- —訂---------線一 A7 542763 五、發明說明（〆） 分別振盪的雷射光束，係呈現有相位差的狀態，在第1半 圓鏡33f合成爲具有一對強度分布的峰値的雷射光束。這 種情況下，各強度分布的峰値的間隔，係藉由調整移動第 1反射鏡33c和第1半圓鏡33f的移動台33d和33d’，可 以隨時改變並重新設定。 如此一來，藉由第1半圓鏡33f合成爲具有一對強度 分布的峰値的雷射光束，係中介透鏡33a，照射於玻 璃基板50。 另外，使用於第1半圓鏡33f所合成的雷射光束之透 鏡，係不限定於f-β透鏡。 藉由第1半圓鏡33f所合成的雷射光束，其強度分布 的峰値，係照射於玻璃基板50，益使其成爲沿著玻璃基板 50移動方向之X軸方向的狀態。 具有如此的雷射振盪裝置及光學系統的劃線裝置，對 對於沿著X軸方向移動的玻璃基板50，照射沿著X軸方 向之具有一對強度分布的峰値的雷射光束，並加熱玻璃基 板50的表面。然後，在接近藉由雷射光束照射而被加熱的 部份之玻璃基板50的表面，藉由冷媒的吹附，在玻璃基板 上形成作爲劃線的盲裂縫。 這種情況下，當變更藉由劃線裝置形成盲裂縫之玻璃 基板50的材質和厚度等時，則相對於第1反射鏡33c之第 1半圓鏡33f的雷射光束的反射位置，即能藉由移動台33d 及33d’加以調整，並能調整藉由雷射光束在玻璃基板50 的表面所形成的雷射光點的強度分布的峰値的間隔。據此 17 f紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) " "" (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ------- —訂---------線- 542763 A7 -_____ Β7______ 五、發明說明（丄） ，使其成爲適合於玻璃基板50的材質等的狀態。如此’沿 著玻璃基板5 0的移動方向，具有一對強度分布的峰値的雷 射光點在玻璃基板50 —旦形成，則整個玻璃基板50的內 部，即能有效地加熱直到形成盲裂縫所必要的狀態。 因此，圖3所示具有光學系統的劃線裝置，即使變更 劃線的玻璃基板50的材質等的條件時，也易於變更照射於 玻璃基板之雷射光束的各種物理參數，以適合該玻璃基板 50的狀態，對於各種條件變動時的玻璃基板，亦容易予以 對應。 圖3(b)係描繪自雷射振盪器34a、34g所振盪出的雷射 光束的強度分布爲高斯模式時，對玻璃基板50可獲得具有 一對強度分布的峰値的雷射光點的模式圖。 另外，峰値間的距離，係可藉由調整移動台33d及 33d’而有所變化，必要的情況下，亦可變更2個峰値的排 列順序。 另外，藉由高速且複數次之間距傳送並使其移動圖 3(a)的第1反射鏡33c，可將如圖8所示的複數的雷射光點 形成於玻璃基板50。乩時，形成的雷射光點間的間隔，係 爲第1反射鏡33c間距傳送的移動量。藉由變更該移動量 ，在劃線的玻璃基板50的材質等的條件亦變更時，亦易於 變更照射於玻璃基板的複數的雷射光束的間隔以適合於該 玻璃基板50，對於各種條件的玻璃基板亦容易加以對應。 雷射振盪器34a和34g振盪的雷射光束的強度分布一 旦成爲高斯模式時，玻璃基板50所形成的雷射光點的外周 18 木紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) ^ " (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) r--------訂.--------線. A7 542763 B7 五、發明說明（β ) 部份，並不直接與玻璃基板50的加熱有關，因此玻璃基板 50的加熱效率有低下之虞。因此，如圖3(c)，雷射振盪器 34a和34g振盪的雷射光束的強度分布，係非高斯模式時 較佳。 另外，將複數的雷射振盪器和與其相對應的半圓反射 鏡和半圓反射鏡移動的機構，追加於圖3所示的構成中， 且中介33a的透鏡，將複數的雷射光束照射於玻璃基板50 ，則玻璃基板50所形成的雷射光點，沿著玻璃基板50的 移動方向，而得到複數的強度分布的峰値之一種構成較佳 〇 而且，複數的雷射振盪器係亦可爲振盪不同波長的雷 射光束者。 圖4係顯示雷射振盪裝置34及其他光學系統的例子之 槪略構成圖。此種情形時，在雷射振盪裝置34，係只裝設 第1雷射振盪器34a，該雷射振盪器34a所振盪出的雷射 光束，照射至固定地配置在移動台33b’的第2半透明鏡 33b。第2半透明鏡33b，將自雷射振盪器34a所振盪出的 雷射光束，分割成朝向第1反射鏡33c並透過的光束，和 向下方反射的光束。 藉由第2半透明鏡33b反射到下方的雷射光束，係藉 由配置在弟2半透明鏡3 3 b下方的第2反射鏡3 3 e，照射 至第1半圓鏡33f。 其他的構成’係和圖3所示之雷射振盪裝置及光學系 統的構成相同。 19 ^紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱1 -- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Μ—— 訂---------線一 542763 A7 _______B7____ 五、發明說明（¥ ) 如此之構成的情形下，藉由第2半透明鏡33b所分割 的雷射光束，係由第1半圓33f加以合成，中介f-0透鏡 33a，而照射至玻璃基板50，在玻璃基板50的表面，形成 具有一對強度分布的峰値的雷射光點。關於雷射光點的一 對強度分布的峰値的間隔，和圖3的情形相同，藉由移動 台33d和33d’的移動而加以調整，可以適當地設定對於第 1反射鏡33c的第1半圓反射鏡的雷射光束的反射位置。 因此，劃線的玻璃基板50的材質等的條件變更時，亦容易 變更照射於玻璃基板的雷射光束的強度分布和間隔以適合 該玻璃基板50，對於各種條件的玻璃基板亦容易對應。 圖4(b)係描繪自雷射振盪器34a所振盪的雷射型式的 '強度分布在高斯模式時，對於玻璃基板50能獲得一對熱能 峰値的雷射光點的模樣的模式圖。 另外，峰値間的距離，係可能藉由調整移動台33d、 33d’及33b’而有所變化，在必要的情形下，亦可變更2個 峰値的排列順序。 另外，藉由高速且複數次間距傳送並使其移動圖4(a) 的第1反射鏡33c，可將如圖8所示的複數的雷射光點形 成於玻璃基板50。此時，形成的雷射光點間的間隔爲第1 反射鏡33c間距傳送的移動量。藉由變更該移動量，劃線 的玻璃基板50的材質等的條件變更時，也容易變更照射於 玻璃基板的複數雷射光束的間隔以適合該玻璃基板50，對 於各種條件的玻璃基板也容易對應。 如此，將1個雷射振盪器34a所振盪出的雷射光束分 20 木紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂--------- A7 542763 五、發明說明（j) 割後予以合成時，由雷射振盪器34a所振盪出的雷射光束 的強度分布一旦成爲高斯模式時，在玻璃基板50上形成的 雷射光點的外周部份，係在玻璃基板50的劃線的照射後， 並不直接參與加熱，故玻璃基板50的加熱效率有低下之虞 。因此’如圖4(c)般地，自雷射振盪器34a所振盪出的雷 射光束的強度分布，係非高斯模式爲佳。 【發明之效果】 本發明之脆性材料基板的劃線裝置，即使變更形成盲 裂縫之玻璃基板等的脆性材料基板的種類和厚度等，也很 容易予以對應，對於各種脆性材料基板，可以確實形成深 的盲裂縫。 【圖式的簡單說明】 圖1 ’表不本發明之脆性材料基板的劃線裝置之實施 形態的一個例子的前視圖。 圖2,表示使用於本發明之劃線裝置之雷射振盪裝置 及光學系統的一個例子的槪略構成圖。 圖3，（a)係表示使用於本發明的劃線裝置之雷射振盪 裝置及其他光學系統的例子的槪略構成圖。（b)及(c)係分別 表不來自該裝置’而照射於玻璃基板的雷射光點的強度分 布的示意圖。 圖4，（a)係示使用於本發明之劃線裝置的雷射振盪裝 置及光學系統其他另外例子的槪略構成圖。及(c)係分別 表不來自該裝置，而照射於玻璃基板的雷射光點的強度分 布的示意圖。 21 木紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公度1 " '----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂---------線 542763 A7 五、發明說明（/ ) 圖5,爲說明使用雷射光束的劃線裝置動作的槪略圖 〇 圖6,示意表示雷射劃線裝置之劃線形成作業中的玻 璃基板的狀態之立體圖。 圖7，表示該玻璃基板狀態之俯視示意圖。 圖8,表示使用於圖3(a)及圖4(b)所示本發明之劃線 裝置的雷射振盪裝置，及以光學系統形成於玻璃基板之複 數的雷射光點的示意圖。 【符號說明】 12 滑動台 19 台座 25 旋轉機構 26 旋轉台 33 光學支持具 33a f-0透鏡 33b 第2半透明鏡 33c 第1反射鏡 33d 移動台 33f 第1半圓鏡 33e 第2反射鏡 34 雷射振盪裝置 34a 、 34g 雷射振盪器 34b X軸電流反射鏡 34c Y軸電流反射鏡 22 衣紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1^^^ --------訂·-------- A7 542763 ___B7 五、發明說明（^) 37 冷卻噴嘴 40 攝影機構 41 CCD 42 光學系統 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂·-------- , 23 ^紙^尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公