TW541735B - Method of producing a track on a substrate - Google Patents

Method of producing a track on a substrate Download PDF

Info

Publication number
TW541735B
TW541735B TW091101128A TW91101128A TW541735B TW 541735 B TW541735 B TW 541735B TW 091101128 A TW091101128 A TW 091101128A TW 91101128 A TW91101128 A TW 91101128A TW 541735 B TW541735 B TW 541735B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
liquid
substrate
compound
track
group
Prior art date
Application number
TW091101128A
Other languages
English (en)
Inventor
Michel Marcel Jose Decre
Paulus Cornelis Duineveld
Jeroen Herman Lammers
Dam Dirkjan Bernhard Van
Original Assignee
Koninkl Philips Electronics Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koninkl Philips Electronics Nv filed Critical Koninkl Philips Electronics Nv
Application granted granted Critical
Publication of TW541735B publication Critical patent/TW541735B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/12Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • H10K71/135Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/768Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
    • H01L21/76838Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/60Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes
    • H10K71/611Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes using printing deposition, e.g. ink jet printing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Ink Jet (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

541735
本發明係關於在基材上產生軌跡之方法,其中 在基材上提供第一固化液體之浮凸圖型,以側向界定 該軌跡, ㈣基材相互移動的同時’由喷嘴在浮凸圖型内 提供第二液體’該第二液體具有超前喷射前沿,而執跡 由該液體在其固化時產生。 ★此方法描述於較早時期的世界知識產權組織專利申請案一 第 W0 99 20 418.8 號(PHN17.755)。 根據該方法,浮凸圖型由微影光刻法獲得。在此方法 中’整個基材由感光液體層覆蓋,感光液體層在固化後 經由罩幕曝光並顯影。第二液體由噴墨印刷機塗覆。該 /于凸圖型可界定第二液體層’第二液體層係最高以浮凸 圖型厚度的6倍塗覆。 該方法缺點為’其包括很多操作,如施加和铺展液 體乾燥、曝光、顯影及乾燥,使該方法耗時且因此代 價高昂。此外,該方法需要罩幕、足以覆蓋整塊基材的 大量液體及顯影液體,雖然只使用浮凸圖型中停留的液 體。 該方法的另一缺點在於,如果在塗覆執跡後浮凸圖型. 不再使用,則該浮凸圖型難以除去。 本發明一個目的為提供一種如開始段落所述類型之方 法,由該方法可很容易和迅速在基材上產生執跡。 -4 - 本紙張足度適用不國國家標準(CNS) A4規格(210X297公I)
裝 訂
541735 A7 B7 五、發明説明(2 ) 根據本發明,為取得該目的,由喷射提供第一液體(該 第一液體具有噴射前沿),並在提供第二液體之前使第一 液體固化,由之產生浮凸圖型。 該方法優點為,第一液體只施加於需要位置,從而排 除使用過量液體。該方法的進一步優點在於排除使用罩 幕。浮凸圖型由相對於基材控制喷嘴形成。 可由喷嘴(為一分配器)進行噴射操作,相關液體以噴 流形式向外沖出。另一種選擇為,由噴墨印刷機進行喷 射操作,其中操作噴嘴為喷墨印刷頭,印刷頭排出相關 液滴,並使之沈積於基材上,之後,此等液滴鋪展,形 成浮凸圖型或執跡。 第一液體可由稀釋劑自液體蒸發固化,此時利用正性 光阻劑,但在利用負性光阻劑時,為能夠獲得進一步固 化,如需要,可照射(例如,曝露)浮凸圖型,使圖型中 分子交聯。或者可利用熔融物,熔融物在沈積期間或之 後由凝聚作用固化。 在本發明的一個有吸引力改進方法中,第一液體和第 二液體以一步操作施加,其中第一液體喷射前沿具有超 過第二液體噴射前沿之前導。在第二液體喷射前沿到達 之刖,第一液體噴射前沿前導用於使所沈積第一液體固 化因此,排除液體融合危險。如必要,可加熱基材和/ 或子凸圖型及/或在基材上吹乾燥氣體,以加速第一液體 =化。如果利用熔融物,則該熔融物溫度一般應接近凝 凰度以便由與較冷基材接觸固化。但如果需要,可
541735 A7 B7 五、發明説明( 3 使氣流吹到所沈積的液體上,以增加散熱及加速凝聚。 該熔融物可以為,例如,聚合性化合物或較高分子化合 物’例如蠟狀化合物,如石蠟或石蠟之混合物。
在一特定具體實施例中,第一液體包括一種化合物, 該化合物美有結合到基材(例如,由吸附作用)的首基和 避開基材見排斥第二液體的尾基。該具體實施例的優點 為,浮凸圖型可具有很小、數奈米微分子厚度,例如,2 不米口此*’可很容易除去浮凸圖型,如需要,可在較 後階段,例如,藉助於輝光放電。儘管浮凸圖型厚度很 裝 J仁在固化後可提供相當大厚度執跡,例如1〇〇奈米, 這比浮凸圖型厚5 〇倍。 ,本文月方法的優點為,可獲得具有小寬度(例如,1 〇微 米)之執跡,該寬度小(例如)1〇〇微米,超過該寛度沒有 >予凸圖型对與其他滴分離的第二液體滴將在基材上鋪 展彳* i如此,如果第一液體滴相互以最大可能距離沈
線 積(在此距離,該液滴仍合併成連續執跡),該方法能夠 以該較小寬度比沒有浮凸圖型能夠得到的獲得具有更大 厚度之執跡。 第一液體可包括選自由具有烷氧基矽基之化合物,具 有鹵矽基之化合物及具有巯基之化合物組成之群之化合 物。此等化合物一般由與在基材可能存在的羥基發生縮 合反應附著到基材。此等化合物之實例為,烷氧基矽基 烷,例如自具有丨2至22個碳原子(特別為16至2〇二碳^ 子)之烷衍屯者,如三甲氧基矽基十八烷,·對應齒代矽基 本紙張尺度適用t國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公發) 541735 A7 ______B7 五、發明説明(4 ) " "~ 烷,如氣矽基烷,例如,單氯或三氯矽基十八烷;及對 應硫醇,如十八烷基硫醇[CHdCHAdH]。或者可將氟碳 承合物用於第一液體,如由3M公司製造的FC 725。 硫醇極具吸引力,因為其較易揮發,且在製造浮凸圖 型期間,硫醇蒸氣直接靠近所沈積滴沈積,該硫醇蒸氣 阻止所沈積側向擴展,此現象一般被稱為自僧性釘結, 由之確使圖型保持很窄。第一液體可包括稀釋劑,如乙 醇、庚烷和丙酮。 基材可由不同材料製成。例如,可由玻璃、石夕、鍺、 陶f (如氧化銘)或合成樹脂製成。該基材可在浮凸圖型 位置及/或浮凸圖型之間具有塗鏡層,例如金、銀、鉑、 銅、鋁、氧化錫銦、氧化錫鋁。 第二液體可為以下物質之溶液或分散液,導體,例如 金屬或導電聚合物,如聚苯胺、聚_3,4_伸乙基二氡噻吩 (PEDOT)或由其衍生的聚合物;半導體,如聚伸嘍吩基 伸乙烯基(PPV)、聚(3-己基噻吩)和畤五苯、具有數奈 米顆粒大小的矽、鍺、CdSe、(C6H5C2H4NH3)2SnI4 ;或發 光物質,如摻有Eu的γ2〇3 ;或電發光物質,例如,較高 和較低分子量的有機電發光物質。此等電發光物質之骨 架可基本為共轆骨架,如聚噻吩、聚伸苯基和聚嘍吩伸 乙烯基’特別為(例如)發藍光的聚(烷基)芴及/或發紅、 綠或黃光的聚對伸笨基伸乙烯基。 第二液體可包括稀釋劑,如水、醇、氣仿、甲苯和四 氫嗅σ南。 本紙張尺度適用中國國豕標準(CNS) Α4規格(210 X 297公董) 541735 A7
β亥方法可用於製造(例如)電子部件,如顯示器, LCD顯示器,例如主動矩陣液晶顯示器、聚合性[EDS。〇 在關後述具體實施例顯示及說明本發明的此等及其它 在繪圖中: 圖1為實施本發明方法時基材之俯視圖; 圖2為在圖1中線IMI切開的基材之橫截面圖,第一 所用喷嘴顯示於該基材上; 圖3為在圖丨中線111_111切開的基材之橫截面圖,第二液 體所用噴嘴位於基材上; 一 圖4為在圖i中線IV-IV切開的基材上橫截面圖。 如圖所不,在於基材10上產生執跡12之方法中,第一固 化液體1之浮凸圖型n提供於基材1〇上,以側向界定該 執跡12。在噴嘴22和基材1〇相互移動的同時/噴^ 2 2(見圖3)以箭頭p所示方向移動(圖,第二液體2由 噴射提供於浮凸圖型11内。第二液體2具有超前噴射前沿 J2。該液體2由此固化形成執跡12。 圖2顯示由用喷嘴21喷射第一液體1產生浮凸圖型 11’噴嘴同樣以箭頭p所示方向相對於基材1〇移動,見 圖1 °該第一液體1具有噴射前沿31。使第一液體1在施 加第二液體2之前固化。 圖1和圖2及圖3共同顯示以一步操作施加第一液體i和 第一液體2。第一液體1之喷射前沿31具有超過第二液體 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐)
裝 訂
541735 A7 B7 五、發明説明(6 ) 2之噴射前沿3 2之前導3,該前導用於保證第二液體2不 與第一液體1接觸,直到該第一液體至少實質固化之後。 第一液體1包括一種化合物,該化合物具有結合到基材 10的首基和避開基材10且排斥第二液體2的尾基。 在一有益具體實施例中,第一液體1包括選自由具有烷 氧基矽基之化合物、具有鹵代矽基之化合物及具有巯基 之化合物組成之群之化合物,特別為具有巯基之化合物。 圖2和圖3顯示由喷墨印刷提供第一液體1和第二液體 2。液體1,2係以液滴形式沈積,而未以由分配器產生的 喷流形式提供。 就基材10、浮凸圖型11和執跡12的尺寸而言,各圖均 為不意性。因此,圖未顯示出執跡12可為浮凸圖型11的 50倍厚。但圖3和圖4顯示,液體層2在其固化成軌跡12 知’其厚度實質上降低,儘管液體2自浮凸圖型脫離。 實例 用溶於乙醇之溶液使十八烷基三氣矽烷狹徑(具有5〇 微米相互距離)之浮凸圖型施加於玻璃片表面上,以〜 到疏水性單層。固化後,將12重量%市售銀溶膠噴墨Z 刷於該浮凸圖型之間,以得到固化銀執跡。可觀察到, 與浮凸圖型接觸的銀溶膠具有約70。接觸角,而在加到裸 玻璃片時,其具有僅20。接觸角。該浮凸圖型雖然僅為單 層但卻防止銀溶膠滴擴展。該浮凸圖型亦將執跡邊界 修直,而該執跡在沒有該圖型時則為波紋形。 1

Claims (1)

  1. 541735 、申請專利範圍 1. 一種於一基材(ίο)上產生一執跡(12)之方法,1中 -將—第—固化液體⑴之-浮凸圖型⑴)提供於基 材(10)上,以側向界定該軌跡(12), -由噴射在浮凸圖型(11)内提供一第二液體(2),同 時一噴嘴(22)和基材(10)相對移動,該第二液 有一超前噴射前沿(32),且執跡 )且軌跡(12)由該液體(2)在A 固化時產生, 其中’該浮凸圖型(11)係藉由提供喷射第一液體 裝 ⑴第,體⑴具有-噴射前沿(3 υ,並使該液體 (1)在提供第二液體(2)之前固化產生。 2. 根據申請專利範圍第w之方法,其中該第—液體⑴和 該第二液體⑺係以單一步操作施加,其令該第一液體 ⑴之喷射前沿(31)具有超過第二液體⑺之嘖射前沿 (32)之前導(3)。 3. 根據申請專利範圍第2項之方法,其令該第—液體⑴, 包,具有結合到基材⑽的―首基和避開基材及排 斥第二液體(2)的一尾基之一化合物。 4·根據中請專利範圍第3項之方法,其令該第-液體⑴包 括一種選自由具有院氧基石夕基之化合物、具有虐石夕基之 化合物及具有聽之化合物組成之群中之_化人物。 5-根據申請專利範圍第4項之方法,其中該第^體⑴包 括具有一疏基之一化合物。 6·根據申請專利範圍第卜2、3、4或5項之方法,其特徵 為該第一液體⑴和該第二液體(2)係由喷墨印㈣加。 -10 - i張尺度適用t g a轉準(CNS)域格(21() χ 297公^
TW091101128A 2001-01-24 2002-01-24 Method of producing a track on a substrate TW541735B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP01200240 2001-01-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW541735B true TW541735B (en) 2003-07-11

Family

ID=8179794

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW091101128A TW541735B (en) 2001-01-24 2002-01-24 Method of producing a track on a substrate

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6709705B2 (zh)
EP (1) EP1356531A1 (zh)
JP (1) JP2004518298A (zh)
KR (1) KR20030053466A (zh)
CN (1) CN100346493C (zh)
TW (1) TW541735B (zh)
WO (1) WO2002059985A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6546872B1 (en) * 2000-11-27 2003-04-15 Sonoco Development, Inc. Profile printing method with additive technology
JP2004363560A (ja) 2003-05-09 2004-12-24 Seiko Epson Corp 基板、デバイス、デバイス製造方法、アクティブマトリクス基板の製造方法及び電気光学装置並びに電子機器
CN101873767B (zh) * 2006-06-02 2012-06-20 刘扬名 一种喷纳线路板
DE102006035293B4 (de) * 2006-07-26 2012-03-01 Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung eines organischen elektrischen Bauelements
CN101227796B (zh) * 2008-02-01 2011-04-27 中国科学院上海硅酸盐研究所 一种导电线路的制作方法
DE102017202666A1 (de) * 2016-03-24 2017-09-28 Heidelberger Druckmaschinen Ag Verfahren zum Herstellen eines Druckprodukts

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3811915A (en) * 1971-04-27 1974-05-21 Inmont Corp Printing method for forming three dimensional simulated wood grain,and product formed thereby
JPH06347637A (ja) * 1993-06-14 1994-12-22 Dainippon Ink & Chem Inc 印刷方法
US5359767A (en) * 1993-08-26 1994-11-01 International Business Machines Corporation Method of making multilayered circuit board
US5670262A (en) * 1995-05-09 1997-09-23 The Dow Chemical Company Printing wiring board(s) having polyimidebenzoxazole dielectric layer(s) and the manufacture thereof
US6153263A (en) * 1996-03-08 2000-11-28 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet textile printing and printing textile article
US5923348A (en) * 1997-02-26 1999-07-13 Lexmark International, Inc. Method of printing using a printhead having multiple rows of ink emitting orifices
JPH10278242A (ja) * 1997-04-04 1998-10-20 Canon Inc インクジェット記録装置
JP3578196B2 (ja) * 1997-05-13 2004-10-20 セイコーエプソン株式会社 インクジェット式記録ヘッド
JPH11198400A (ja) * 1998-01-13 1999-07-27 Ricoh Co Ltd インクジェット記録装置
JP3539179B2 (ja) * 1998-01-28 2004-07-07 セイコーエプソン株式会社 基板、基板の製造方法、集積回路および集積回路の製造方法。
JP3328297B2 (ja) * 1998-03-17 2002-09-24 セイコーエプソン株式会社 表示装置の製造方法
IL141826A0 (en) * 1998-09-10 2002-03-10 Viasystems Group Inc Non-circular micro-via
SG101924A1 (en) * 1998-10-19 2004-02-27 Mitsui Mining & Smelting Co Composite material used in making printed wiring boards
JP2000218818A (ja) * 1998-11-26 2000-08-08 Seiko Epson Corp インク容器およびそれを用いる印刷装置
JP3635615B2 (ja) * 1999-02-02 2005-04-06 大日本印刷株式会社 エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法
JP2000252063A (ja) * 1999-03-01 2000-09-14 Toppan Printing Co Ltd 色切換発光素子、色切換発光素子用基板及びカラー表示装置
JP3707290B2 (ja) * 1999-04-06 2005-10-19 富士電機ホールディングス株式会社 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルおよびその製造方法
JP2000348863A (ja) * 1999-06-02 2000-12-15 Toray Ind Inc 有機電界発光素子の製造方法
GB0002958D0 (en) * 2000-02-09 2000-03-29 Cambridge Display Tech Ltd Optoelectronic devices

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004518298A (ja) 2004-06-17
WO2002059985A1 (en) 2002-08-01
KR20030053466A (ko) 2003-06-28
CN100346493C (zh) 2007-10-31
CN1419715A (zh) 2003-05-21
EP1356531A1 (en) 2003-10-29
US6709705B2 (en) 2004-03-23
US20020098292A1 (en) 2002-07-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7811505B2 (en) Method for fast filling of templates for imprint lithography using on template dispense
TWI318139B (en) Method of coating
CN101641219B (zh) 使用掩模材料在基底上形成功能性材料的图案的方法
US20080233489A1 (en) Method to form a pattern of functional material on a substrate using a stamp having a surface modifying material
US20080233280A1 (en) Method to form a pattern of functional material on a substrate by treating a surface of a stamp
JP3606047B2 (ja) 基板の製造方法
US20050270312A1 (en) Fluid dispensing and drop-on-demand dispensing for nano-scale manufacturing
WO2005069705A1 (ja) 金属パターン及びその製造方法
KR100726048B1 (ko) 토출용액, 토출용액을 이용한 패턴 제조방법과 전자디바이스 제조방법, 및 전자 디바이스
JP2011511461A (ja) 基板に微粒子の薄層を形成する方法
JPH11207959A (ja) 基板、その製造方法およびパターン形成方法
TW541735B (en) Method of producing a track on a substrate
JP2011051341A (ja) 自己組織化単層で改変されたプリントヘッド
US20100098847A1 (en) Drop Deposition Materials for Imprint Lithography
Schlisske et al. Surface energy patterning for ink-independent process optimization of inkjet-printed electronics
JP2008073911A (ja) スクリーン印刷方法、スクリーン印刷機及び有機薄膜トランジスタの製造方法
US20060279018A1 (en) Method for large-area patterning dissolved polymers by making use of an active stamp
US20060103694A1 (en) CNT print head array
JP5103982B2 (ja) 有機半導体素子の製造方法
TWI689235B (zh) 配線基板之製造方法及配線基板
JP4100378B2 (ja) パターン形成用基板およびその製造方法
KR101079420B1 (ko) 열영동 방법으로 나노입자를 제어 및 증착하는 장치 및 방법
JP2008258206A (ja) 有機半導体素子の製造方法
JP2008078182A (ja) パターン形成方法及び回路基板

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees