TW536546B

TW536546B - Photosensitive resin composition and the use the thereof

Info

Publication number: TW536546B
Application number: TW089111353A
Authority: TW
Inventors: Hideo Hagiwara; Yasunori Kojima; Makoto Kaji; Mitsumasa Kojima; Haruhiko Kikkawa
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date: 1995-04-13
Filing date: 1996-04-11
Publication date: 2003-06-11
Also published as: US6309791B1; EP0738745B1; US6143475A; US6071667A; DE69628693T2; EP0738745A1; KR960038490A; KR100327281B1; TW413690B; DE69628693D1

Description

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 536546 A7 B7 五、發明說明（1 ) 本發明背景資料本發明與聚醯亞胺前驅物，聚醯亞胺前驅物的製法，聚醯亞胺，聚醯亞胺的製法，光敏性組成物，使用光敏性組成物在製造半導體元件等等的方法，以及半導體元件及其製造有關。半導體工業已使用無機材料來作積層間的隔熱材料。但近年來，使用具有優異耐熱性的有機材料，比如聚醯55 胺樹脂等等，來作積層間隔熱材料以借重其性質。另一方面，半導體積體電路圖案的形成及在印刷電路基材上電路圖案的形成是以各種複雜的步驟來進行，比如在基材上形成電阻材料膜，使預先定好的部份受光線曝照，利用蝕刻等等將不需要的部份移除掉，清潔基材表面等。在這類方法中，吾人希望在必要部份使用防蝕料以便在經光線曝照及顯影有圖案形成後彼能用作隔熱材料。於是對用於該目的之耐熱光敏性材料的發展就有需求。爲了符合這樣的需求，有人提議使用光敏性聚醯亞胺、閉環聚丁二烯等作爲基質聚合物的耐熱光敏性材料。光敏性聚醯胺尤其因其耐熱性及雜質移馀的輕易性而獲得重視。比如J P — B 49 - 1 7374提議一種包含聚醯亞胺及重鉻酸鹽的材料。該材料具有實際的光敏性及膜形成能力高的優點，但彼也有貯存安定性及會有鉻離子滯留在聚醯亞胺中的缺點。於是，這樣的材料就不是很實用了〇本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格mo X 297公釐） " _ 一 4 - -----------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 536546 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _____B7___ 五、發明說明（2 ) 爲了避免這樣的問題，JP — A 5 4 - 1 0 9 8 2 8提出一種使具有光敏性基團的化合物與聚醯亞胺前驅物混合在一起的方法。此外，JP-A 56 — 24343 及 JP — A 60 — 100143 提出一種使聚醯亞胺前驅物中之官能基與具有光敏性基團之化合物中的官能基作用來提供光敏性基團的方法。這些光敏性聚醯亞胺前驅物被用作芳族單體的基本架構，彼具有優異的耐熱性及機械性質。但由於聚醯亞胺前驅物本身有吸收，則彼在紫外光區域的透光性將變低，以及在紫外光區域的光化反應也未以有效方式來進行，以致發生像低光敏性及圖案形狀變差的問題。隨著近年來半導體整合程度升高的傾向，也需要有較高的解析度（或較小的加工尺數）。爲了符合這樣的需求，則使用先前所用平行光線的接觸/近接曝照裝置將被稱作 > 鏡像投射〃（mirror projection)，或所謂的〜步進機〃（stepper)-彼爲可減少投射曝照的裝置-之1:1的投射曝照裝置來取代〇步進機使用超高壓力水銀燈的高輸出振動譜線及像激發雷射光的單色光。目前的步進機主流使用超高壓力水銀燈之g -譜線可見光（波長4 3 5 nm)的g —譜線步進機。但爲符合較高解析度的需求，需要使步進機使用的波長變短些。於是，g -譜線步進機（波長435nm)就要以i 一譜線步進機（波長3 6 5 nm)來取代。紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） " -5 - ---------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 536546 A7 — B7 五、發明說明（3 ) 另一方面，已知的光敏性聚醯亞胺是設計供接觸/近接曝照裝置、鏡像投射曝裝置、及g —譜線步進機使用。但這類聚醯亞胺的透明性很低，以致當使用i -譜線（波長3 6 5 nm)時將幾乎沒有透射比。因此，當使用i 一譜線步進機時將無法獲得足夠的圖案。此外’爲符合L〇C (晶片上引導，lead on chip) 原則’其中有使用半導體的高密度塗裝方法，則用作表面保護的聚醯亞胺膜需有較厚的膜厚度。當膜厚度變得較大時，低透射比的問題會變得更嚴重。還有就是，矽晶圓的直徑正逐年變大當中。反之，聚醯亞胺膜的厚度也會因上述塗裝方法而逐年變大。因此，在其上具有聚醯亞胺表面保護膜的矽晶圓會因聚醯亞胺與矽晶圓二者的熱膨脹係數差異而發生翹曲。於是，對熱膨脹性較低的光敏性聚醯亞胺將有強烈的需求。本發明概要本發明的一個目標是要提供可克服先前的技藝問題，並且具有優異影像形成性質，在使用i -譜線步進機時適合供形成圖案用，以及可呈現優良的機械性質、耐熱性、經熱固化後的膠黏性的聚醯亞胺前驅物，以及彼之製法。本發明的另一個目標是要提供一種聚醯亞胺，彼之製法及含有聚醯亞胺前驅物的光敏性樹脂組成物。本發明的另外一個目標是要提供使用上述聚醯亞胺的半導體裝置，以及上述聚醯亞胺的製法。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ---------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -6 - 536546 A7 B7 ------ 五、發明說明（4 ) 本發明提供一種具有如以化學式之重覆單元的聚酿亞胺前驅物（即聚（醯胺酸）：

COOH C 0—R1—C 0—NH—R2—NH-I COOH (1-1) 其中R1爲四價有機基團；以及R2爲如底下化學式的基團

(II) 其中R3、R4、R5及R6在彼此無關下代表氫原子或單價有機基團，以及R3至R6中至少有兩個會在彼此無關下爲單價有機基團。本發明還提供一種製備上述聚醯亞胺前驅物的方法’ 彼包含使四羧酸或其衍生物與如底下化學式的二胺作用： ---------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 R3 r4

其中R3、R4、R5及R6如上面定義的。本發明另外還提供一種具有如底下化學式之重覆單元的聚醯亞胺：本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）一 7 - 536546 A7 B7 五、發明說明（

(1-2) 其中R1及R2如上面定義的。本發明還另外提供一種用以製備上述聚醯亞胺的方法，彼包含使上述的聚醯亞胺前驅物進行醯亞胺閉環作用。本發明還提供一種含有上述聚醯亞胺前驅物的光敏性樹脂組成物，一種使用光敏性樹脂組成物獲得的半導體裝置，以及一種用以製造半導體裝置的方法-彼包含在基材上形成用作光罩的聚醯亞胺圖案，進行乾式蝕刻，和進行鈍化製程。本發明詳細說明本發明聚醯亞胺前驅物具有如底下化學式的重覆單元 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ---------訂---- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 COOH -CO—R1—CO-NH—R2—NH- { (1-1) COOH * 其中R1爲四價有機基團；以及R 2爲如底下化學式的基團

(II) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -8 - 536546 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（6 ) 其中R3、R4、R5及R6在彼此無關下代表氫原子或單價有機基團，以及R3至R6中至少有兩個會在彼此無關下爲單價有機基團。當較宜爲芳基之化學式（I 一 1)的R1四價有機基團爲如底下化學式的基團時： χχ.χκχ

則所得膜的機械性質會獲得改良。在這其中又以如底下化學式的基團

更適宜。在化學式（I 一 1)中，R2是以化學式（I I)表示，其中R3、R4、R5及R6在彼此無關下代表氫原子或單價有機基團，以及R3至R6中至少有兩個會在彼此無關下爲單價有機基團。當R3至R6中的單價有機基團在彼此無關下碳數較宜爲1至5的烷基，碳數較宜爲1至5之經鹵化的烷基（比如一 CF3、— CF2CF2H)，碳數較宜爲1至5的烷 ϋ張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公髮1 ----------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -9 - 536546 A7 B7 五、發明說明（7 ) 氧基，碳數較宜爲1至5之經鹵化烷氧基（比如 —OCF3、一 OCF2CF2H)，所得膜的i 一譜線透射比及熱性質可獲得改良。在這些單價有機基團當中，較宜爲院基。化學式（I 一 1 )中的R 2較佳例如下：

ch3

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

以便改良所得膜的光透射比和機械性質及熱性質其中最適宜爲如底下化學式的基團。 h3c

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

----------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -10 - 536546 A7B7 五、發明說明（8 ) 上述的聚醯亞胺前驅物可使四羧酸或其衍生物與如底下化學式的二胺作用來製備： R3 R4

如有需要可在較宜爲一 2 〇°C至1 0 0°C，更適宜爲0°C 至9 〇°C，尤其適宜在1 5°C至5 0°C，的有機溶劑中進行。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 可使用芳族四羧酸來作四羧酸，比如可用氧二鄰苯二甲酸，苯均四酸，3，，4，一苯酮四羧酸、3 ，3一，4，4^-二苯基四羧酸、1，2，5，6—某四羧酸、2，3，6，7 —棻四羧酸、1，4，5，8, 一棻四羧酸、2，3，5，6 —吡啶四羧酸、3，4，9 ，1 0 —二菓嵌苯（perylene)四羧酸、硕基二鄰苯二甲酸、間一三聯苯_3，3 / ，4，一四羧酸、對—三經濟部智慧財產局員工消費合作社印製聯苯一 3，3一，4，4，_ 四羧酸、1 ，1 ，1 ，3, 3，3 —六氟—2，2 -雙（2，3_ 或 3，4 —二羧基苯基）丙烷、2，2 -雙（2，3 -或3，4 —二羧基苯基）丙烷、2，2 —雙{4 (2，3 - 或 3，4 一二羧基苯基）苯基}丙烷、1，1 ，1 ，3，3，3 —六氟一 2 ’ 2 —雙{4 — (2，3 —或 3 ’ 4 — 一·竣基苯基 )苯基}丙烷。還有如底下化學式之四羧酸衍生物也適用本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）一 11 一經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 536546 A7 B7 五、發明說明（9 )

其中R 7及R 8在彼此無關下代表烴基，比如像碳數在1 至4之烷基的氫碳基（hydrocar by 1)、像苯基的芳基；以及s爲1或以上的整數。四羧酸的衍生物包括四羧基單酸酐、四羧基二酸酐、四羧基氯化物等等。由反應性觀點看來，較宜使用四羧基二酸酐作爲與二胺反應的試劑。這些四羧酸或其衍生物可單獨或以其混合物來使用。在這些四羧酸或其衍生物當中，較宜爲氧二鄰苯二甲酸，苯均四酸，3，3 /，4， 4^ 一苯酮四狻酸及3，3 /，4，一二苯基四羧酸〇那些如化學式（I I I )者被用作二胺的主要成員。有可能使用除了那些如化學式（I I I )者以外的二胺’ 只要i -譜線透射比及耐熱性沒有降低很多即可° 除了那些如化學式（I I I )者以外的二胺例子有4 ，4^—(或 3，4，—、3,3^ —、2，4,一或 2 ，）二胺基二苯基醚、4，一（或 3，4^ 一、3，3^、— 2，4^ 一或 2，2，一）二胺基二苯基甲院、4，4, 一（或 3,4〆一、3， 3 、一 2， 4^ —或2，）二胺基二苯基硕、4，4/ —(或本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -12 一 ----I -----Ψ------- 訂·------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 536546 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（10) 3 ， 4〆一、3， 3〆、_2， 4〆-或 2， 2〆一)二胺基二苯基硫化物、對一苯二胺、間一苯二胺、對一二甲苯二胺、間一二甲苯二胺、鄰一聯甲苯胺、鄰一聯甲苯胺砸、4，4# —伸甲基一雙（2，6 —二乙基苯胺）、4 ，4 — 一伸甲基—雙（2，6 —二異丙基苯胺）、2，4 —二胺基甲烷、1 ，5 -二胺基某、4，4 > 一苯酮二胺、雙{4 一（4 — _胺基苯氧基）苯基}硕、1 ，1 ，1 ， 3，3，3_六氟—2，2 -雙（4_胺基苯基）丙烷、 2，2 -雙U -（4 > 一胺基苯氧基）苯基}丙烷、3， 3 / —二甲基_4，4 / _二胺基二苯基甲烷、3 ，3 / ，5 ，5 四甲基一4，4 / —二胺基二苯基甲烷、雙 {4 — (3> —胺基苯氧基）苯基}硕、2，2 —雙（4 — 胺基苯基）丙烷等等。這些二胺可單獨或以其混合物來使用。也有可能使用如底下化學式之二胺基聚矽氧烷的脂族二胺：

Rll Rll H2N—Si—O——Si—Rl°—NH2 (v) R12 r12 其中R9及在彼此無關下爲二價烴基，比如像碳數在 1至4之伸烷基的氫碳基，像伸苯基的伸芳基；R11及 R12在彼此無關下爲單價烴基，比如像碳數在1至4之院基的氫碳基，像苯基的芳基；以及t是1或以上的整數。二胺基聚矽氧烷的用量較宜爲1至1 0重量％，以用本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ·ϋ ϋι ϋ ϋ ϋ ϋ ^1 ϋ 1 emmt mmtmm ϋ L -0、a tf aMmm (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -13 - 536546 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（11 ) 以改良膠黏性之二胺總量爲基準。當用量超過1 0重量％時，則聚醯亞胺膜的熱性質會有降低的傾向。如化學式（I I I)之二胺的用量較宜爲10至 1 00莫耳％，更適宜爲3 0至1 00%莫耳％，以二胺總量爲基準。當用量不到1 〇莫耳％時，則聚醯亞胺的透射比、機械性質及熱性質會有降低的傾向。開環加聚作用較宜在有機溶劑-比如可使所製備之聚醯亞胺前驅物完全溶解的非質子極性溶劑-中進行。這類非質子極性溶劑的例子有N -甲基一 2 -吡咯烷酮、N， N —二甲基乙醯胺、N，N —二甲基甲醯胺、二甲基亞碉、四甲基尿素、六甲基磷酸三醯胺、r 一羥丁基丙酮等等〇除了上述的非質子極性溶劑以外，有可能使用酮類、酯類、內酯、醚類、經鹵化的烴類、及烴類。這些溶劑的例子有丙酮、二乙基甲酮、丁酮、甲基異丁酮、環己酮、醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯 '草酸二乙酯、丙二酸二乙酯、二乙醚、乙二醇二甲醚、二乙二醇二甲醚、四氫呋喃、二氯甲烷、1 ，2_二氯乙烷、1 ，4 —二氯丁烷、二氯乙院、氯苯、鄰—二氯苯、己院、丁院、辛院、苯、甲苯、二甲苯等等。這些有機溶劑可單獨或以其混合物來使用。本發明的聚醯亞胺前驅物應該是用量較宜爲10莫耳 %或以上，更適宜爲3 0莫耳％或以上，之具有如化學式 (I 一 1 )重覆單元的化合物。要了解的是，剩餘的重覆本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------—--------訂------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -14 - 536546 A7 _JB7 五、發明說明（I2) 單元具有和化學式（I — 1 )相同的化學式，除了 R2可能是至少一個其他的兩價有機基團，比如，經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

〇-sO 或，其中上面化學式中芳環上的各個氫可以像甲基、乙基、丙基丁基等的烷基來取代； C Η 2 -；以及

Rll Rll -R9-(—Si-0-)—Si—Rl 0-

Rl2 R12 5與化學式（V )中者相同的重覆單元含量少於1 〇莫聚醯亞胺膜的透明性及機械胎瘡有下降的{頃@ ° 9 、R 10、R 11 及 R 式（I 一 1 ----------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）一 15 一經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 536546 A7 B7 五、發明說明（13) 本發明聚醯亞胺前驅物的重量平均分子量（M、）較宜爲20，000至100，〇〇〇。當1小於 2 0，0 0 〇時，則所得聚醯亞胺薄膜的強度會有減少的傾向。反之，當超過1 0 0，0 0 0時，則聚醯亞胺會有呈現出高黏度及解析度降低的傾向。KTw可以凝膠滲透色譜法使用像二甲基甲醯胺（DMF)、二甲基亞碉（ D M S 0 )等的載體溶劑來量測。本發明的聚醯亞胺具有以底下化學式表示的重覆單元

其中R1及R 2如上面所定義的。這類聚醯亞胺可方便在加熱下藉由聚醯亞胺前驅物的閉環來獲得。較宜加熱到8 0至4 5 0 °C。當加熱溫度低於8 0 °C 時，則閉環反應會有減緩的趨勢。反之，當加熱溫度超過 4 5 0 °C時，則所製備的聚醯亞胺會有劣化的傾向。加熱時間較宜爲1 0至1 0 0分鐘。當加熱時間不到 1 0分鐘時，則閉環反應會有減環的趨勢。反之’當加熱時間超過1 0 0分鐘時，則所製備的聚醯亞胺會有劣化以及可工作性會有降低的傾向。聚醯亞胺可用作半導體上的保護塗層材料。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ----------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -16 - 536546 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（14) 本發明光敏性樹脂組成物包含有光敏性聚胺樹脂，後者可藉由授與聚醯亞胺前驅物光敏性來獲得。在授與光敏性的方法中，一種方法是使丙烯酸基團以共價鍵方式加進聚醯亞胺前驅物的支鏈（比如羧酸基團），一種方法是使具有一個或以上胺基的丙烯酸基團以離子鍵結來與聚醯亞胺前驅物的羧酸基團結合，一種方法是使聚醯亞胺前驅物、一個或以上的反應性單體、和光敏性授與劑-比如光酸產生劑、光鹼產生劑等-混合在一起。因此，藉由對聚醯亞胺前驅物授與光敏性而獲得之光敏性聚胺樹脂具有以底下化學式表示的重覆單元： χΐ - --CO-Rl—C0-NH-R2—ΝΗ-- i2 (I'3) 其中R1及R2如上面所定義的；X1及X2在彼此無關下爲 —CO〇R13、一 CONHR14 或一C〇〇-R15+，其中R13、R1 4及R15在彼此無關下爲具有乙烯基的單價有機基團。可使用像乙烯基、烯丙基、異丙烯基的烯基來作爲 R13及R14。可作爲R15者有底下化學式的銨離子本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -17 - 536546 A7 B7 五、發明說明（15 ) R17 CH^=CH—COR^N^* ά ^ 严 R17 CH2=C-COR16n+:ά ώ Rl8

R17 CH2CH-C0N+、/ I I \is Ο H R 严 R17 ch2=c-con\〆 (U r18 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製其中R 16爲伸烷基；R 17及R 18爲烷基。〜C Ο 0 - R 15 +的情形是以使具有一個或以上胺基的丙烯酸化合物以離子鍵方式與聚醯亞胺前驅物之羧酸基團加在一起的方法來獲得。吾人將可認知到，以化學式（I 一 3 )代表的樹脂中會有部份的聚醯亞胺前驅物酸基團保留下來。考量到醯亞胺在進行加熱閉環作用時，光敏性基團很容易就有揮發性分散及光敏性樹脂組成物的容易製備，則較宜使用的方法是具有一個或以上胺基的丙烯酸化合物以離子鍵結方式加進聚醯亞胺的羧酸基團中。可用作具有一個或以上胺基的丙烯酸化合物者有N， N —二甲基胺基甲基丙烯酸乙酯、N，N —二乙基胺基甲基丙烯酸乙酯、N，N —二甲基胺基甲基丙烯酸丙酯、N ，N —二乙基胺基甲基丙烯酸丙酯、N，N —二甲基胺基丙烯酸乙酯、N，N —二乙基胺基丙烯酸乙酯、N，N — 二甲基胺基丙烯酸丙酯、N，N -二乙基胺基丙烯酸丙酯、N，N —二甲基胺基乙基丙烯醯胺、N，N —二甲基胺基乙基丙烯醯胺等等。這些化合物可單獨或以其混合物本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）一 18 - ---------------------訂----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) s'. 536546 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（1〇來使用。具有一個或以上胺基的丙烯酸化合物用量較宜爲1至 2 0 0重量％，更適宜爲5至1 5 0重量％，以具有如化學式（I - 1 )重覆單元的聚醯亞胺前驅物總重爲基準。當用量少於1重量％時，光敏性會有變差的傾向。反之，當用量超過2 0 0重量％時，所製備膜的耐熱性及機械性質會有下降的趨勢。如有需要，光敏性樹脂組成物可含有光起始劑。光起始劑的例子有米蚩（Mi chi er )酮，二苯乙醇酮乙醚，2 —第三丁基Μ醌，2 —乙基Μ醌，4，4 —雙（二乙基胺基）苯酮，乙醯苯，苯酮，瞎噚烷酮（ thioxanthone) ，2，2 —二甲氧基—2 —苯基乙醯苯， 1一羥基環己基苯基酮，2 —甲基—[4 一（甲硫基）苯基]—2 —嗎福啉—1 一丙酮，苯甲基，二苯基二硫化物，菲醌，2 —異丙基卩塞噚烷酮，核黃素四丁酸酯，2，6 —雙（對一二乙基胺基苯亞甲基）—4 一甲基一4 —aza 環己酮，N —乙基一 N —（對—氯苯基）甘氨酸，N-苯基二乙醇胺，2 —（鄰一乙氧基羰基）氧亞胺基一 1 ， 3 -二苯基丙二酮，1 一苯基—2 -（鄰一乙氧基羰基）氧亞胺基一 1—丙酮，3，3，4，4 —四（第三丁基過氧羰基）苯酮，3，3 -羰基雙（7 -二乙基胺基香豆素 )，雙（環—戊二烯基）—雙[2，6 —二氟一 3 -（1 —D比Π定基（pyriyl))苯基]—欽等等。這些化合物可單獨或以其混合物來使用。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）一 19 - ----------------------訂---------^^^1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 536546 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（I?) 光引發劑的用量較宜爲0 · 0 1至3 0重量％，更適宜爲0 · 05至10重量％，以具有化學式（1_1)重覆單元之聚醯亞胺前驅物的重量爲基準。當用量少於 0·01重量％時，光敏性會有下降的趨勢。反之，當用量超過3 0重量％時，所製備的膜的機械性質會有降低的傾向。如有需要，光敏性樹脂組成物可含有另外之可聚合化的化合物。另外之可聚合化的化合物例子有二丙烯酸二乙二醇酯，二丙烯酸三乙二醇酯，二丙烯酸四乙二醇酯，二甲基丙烯酸二乙二醇酯，二甲基丙烯酸三乙二醇酯，二甲基丙烯酸四乙二醇酯，二丙烯酸三羥甲基丙酯，三丙烯酸三羥甲基丙酯，二甲基丙烯酸三羥甲基丙酯，三甲基丙烯酸三羥甲基丙酯，二丙烯酸1 ，4 一丁二醇酯，二丙烯酸1 ，6 一己二醇酯，二甲基丙烯酸1 ，4 — 丁二醇酯，二甲基丙烯酸1 ，6 —己二醇酯，三丙烯酸季戊四醇酯，四丙烯酸季戊四醇酯，三甲基丙烯酸季戊四醇酯，四甲基丙烯酸季戊四醇酯，苯乙烯，二乙烯基苯，4 一乙烯基甲苯，4 一乙烯基吡啶，N -乙烯基吡咯烷酮，丙烯酸2 -羥基乙酯，甲基丙烯酸2 -羥基乙酯，1，3 -丙烯醯基氧基一 2 一羥基丙烷，1，3 -甲基丙烯醯基氧基—2 -羥基丙烷，伸烷基雙丙烯醯胺，N，N —二甲基丙烯醯胺，N -羥甲基丙烯醯胺，等等。這些化合物可單獨或以其混合物來使用。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） —----------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -20 - 536546 A7 B7五、發明說明（18) 另外之可聚合化的化合物用量較宜爲1至2 0 0重量 %，以具有如化學式（I 一1 )之重覆單元的聚醯亞胺前驅物重量爲基準。當用量少於1重量％時，則包括在顯影液中之溶解度在內的光敏性會有變差的趨勢。反之，當用量超過2 0 0重量％時，則所形成膜的機械性質會有下降的傾向。光敏性樹脂化合物如有需要可含有疊氮化合物。疊氮化合物的例子如下。 N3

N3

ΓΊ3 C N3

N3 H3 C ο ---------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -21 - 536546 A7 B7 五、發明說明（19) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

COOH (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ---------訂---- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -22 - 536546 A7 B7 五、發明說明（20)

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ----- 訂---- -23 - 536546 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（21 ) 這些化合物可單獨或以其混合物來使用。疊氮化合物的用量較宜爲0 . 0 1至3 0重量％，更適宜爲0 · 0 5至1 0重量％，以具有如化學式（I — 1 )之重覆單元的聚醯亞胺前驅物重量爲基準。當用量少於 0 · 0 1重量％時，則光敏性有降低的傾向。反之，當用量超過3 0重量％時，則所製備膜的機械性質有變差的趨勢。光敏性樹脂組成物可另外含有游離基聚合化抑制劑或游離基聚合化壓抑劑以便增強貯存安定性。游離基聚合化抑制劑或游離基聚合化壓抑劑的例子有對—甲氧基苯酚，二苯基—對—苯並醌，苯並醌，氫醌，焦掊酚，吩噻嗪，間—苯二酚，鄰—二硝基苯，對-二硝基苯，間—二硝基苯，吩嗯醌，N —苯基—1 —某基胺， N—苯基一 2 —某基胺，N —亞硝基苯胲胺，吩瞎嗪，2 ，5 -甲苯醌，丹寧酸，對苯甲基胺基苯酚，亞硝胺等等。這些化合物可單獨或以其混合物來使用。游離基聚合化抑制劑或游離基聚合化壓抑劑的用量較宜爲0 · 0 1至30重量％，更適宜爲〇 · 05至10重量％，以具有如化學式（I - 1 )之重覆單元的聚醯亞胺前驅物重量爲基準。當用量少於0 · 0 1重量％時，貯存安定性會有劣化的趨勢。反之，當用量超過3 0重量％時，所製備膜的光敏性及機械性質有降低的傾向。光敏性樹脂組成物可另外含有一個或以上的有機溶劑 -彼等在開環加聚作用中有加以舉例-以製備上述的聚醯本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ----------------訂---------^^^1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -24 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 536546 A7 B7 五、發明說明（22) 亞胺前驅物。有機溶劑用量在每1 〇〇重量份之光敏性樹脂組成物中除了有機溶劑以外其他成份總和中爲1 〇至 8 8重量份，較宜爲2 0至9 7重量份，更適宜爲3 0至 9 5重量份。光敏性樹脂組成物是以浸漬方法、噴鍍方法、篩網印刷方法、自旋塗覆方法等來塗覆在像矽晶圓、金屬基材、陶瓷基材的基材上，接著加熱乾燥以將幾乎所有的有機溶劑除去以生成無黏附性質的塗膜（聚醯亞胺前驅物膜）。使具有預先定好之圖案的光罩形成在塗膜之上，接著使塗膜經由光罩來接受光化光或化學射線的曝照。未曝照的部份有以適當的顯影液來移除以生成預定的凸版圖案。光敏性樹脂組成物是針對i -譜線步進機來設計。但除了 i -譜線步進機外，還可以使用超高壓力水銀燈的接觸/近接曝照裝置，鏡像投射曝照裝置，g -譜線步進機，及紫外光、可見光源，X -射線，電子束等來作爲光化光或化學射線。可用作顯影液的有良好的溶劑（比如N，N -二甲基甲醯胺，N，N —二甲基乙醯胺，N —甲基一 2 —吡咯烷酮等），上述良好溶劑及貧溶劑（比如較低碳數的醇類，水，芳族烴類等）的混合溶劑，鹼液（四甲基氫氧化銨溶液，三乙醇胺溶液等）等等。在顯影後，以水或貧溶劑來進行潤濕，如有需要可接著在約1 0 0°C下乾燥，以生成更安定的圖案。當對凸版圖案（聚醯亞胺前驅物圖案）加熱以進行醯本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） —----------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -25 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 536546 A7 B7 五、發明說明（23) 亞胺化時，可獲得具耐熱性之加有圖案的聚醯亞胺。此時，較宜使凸版圖案在1 5 0°C至5 0 0°C，更適宜爲 2 0 0 °C至4 0 0 °C，的溫度加熱。當加熱溫度低於 1 5 0 °C時，則聚醯亞胺薄膜的機械性質及熱性質會有降低的趨勢。反之，當加熱溫度超過5 0 0 °C時，則聚醯亞胺薄膜的機械性質及熱性質也會有降低的趨勢。此外，加熱時間較宜爲0 · 0 5至1 0小時。當加熱時間不到 0 · 0 5小時，則聚醯亞胺薄膜的機械性質及熱性質會有降低的趨勢。反之，當加熱時間超過1 0小時，則聚醯亞胺薄膜的機械性質及熱性質也會有降低的趨勢。如上面提及的，光敏性樹脂組成物可形成供半導體使用之表面保護膜以便在使S i N、S i 0等的無機膜進行像乾式蝕刻、濕式蝕刻等的處理時形成可用作光罩的聚醯亞胺圖案，供多層電路板使用的積層間隔熱膜等。本發明的半導體裝置可使用光敏性樹脂組成物來獲得。因此，半導體裝置具有從光敏性樹脂組成物獲得的聚醯亞胺膜。半導體裝置可以由用作光罩之光敏性樹脂組成物獲得的聚醯亞胺膜圖案，及進行鈍化處理、施以乾式蝕刻來製說得更明白些，在製備半導體元件時，當像S i〇、 s i N等-彼被用來防止來自外界的化學物影響及形成在線路上-的無機材料膜被以乾式蝕刻來穿孔時（ perforate)，由光敏性樹脂組成物獲得的聚醯亞肢膜圖本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ----------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -26 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 536546 A7 ____ B7 五、發明說明（24) 案被用作乾式蝕刻的光罩。爲防止來自密封劑的物理影響 ’使由聚醯亞胺製成的表面保護膜在鈍化膜的表面形成。本發明將藉由底下的實施例來作說明。合成實施例1至8 將一個表1列出的二胺成份及N —甲基—2 —吡咯院酮放進配備有攪拌子、溫度計及充氮氣管子的1 0 0毫升瓶中，並在室溫及通氮蒸氣下攪拌以使溶解。然後，將一個表1列出的酸成份加進瓶中，並使攪拌5小時以生成聚醯亞胺前驅物的黏稠溶液。使所得溶液另外加熱到7 0 °C達5小時以調整黏度爲 8 0泊西（固體含量爲2 5重量％)而可成聚醯亞胺前驅物的溶液（PI — 1至PI — 8)。表1中也有列出二胺成份、酸成份及N -甲基_ 2 —吡咯烷酮的用量。黏度是使用E型黏度計（EHD型式，商標名，由 TOKIMEC有限公司製造）在25°C及2 · r . p . m下量測。當聚醯亞胺前驅物（P I - 1至P I — 8)溶液乾燥及以K B r方法進行紅外線吸收光譜量測（〗I R -1 0 0型，由L EOL有限公司製造）時，可確認有因醜胺基在接近1 6 〇〇 cm—1及N — Η在接近3 3 0 0 cm-1所引起的C = 0 (碳與氧之間的鍵）吸收。 ^紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ----------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -27 - 536546 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（烈） m m m > < 二 pu, (N s ΓΊ ύ 寸 S v〇 E rj· K 00 二〇, 5 g S§ 琴 (N m 6 S s jn JO t—h O uni 卜 S r- m j2[ s s VO ON 3 s jn cs 00 s JQ _ 旺^ 资w 趑 .sr <,v〇 CL, ON Q卜· 〇二 < « Q ON Dh ω〔· ώ C： CL. 〇 Q 〇匕 < 'θ' a S ώ - 'w/ < Ϊ Ph ^ Q ^ 〇 2 Sw/ 274 ΓΠ v〇 « rW C〇二 g S O-ι r-& Si °9 2 cn 〇 <δ a, 〇s Q卜· 〇 2： ίί 1¾ 鏗w ! I 〇〇 2 ^ 卜ON CL, § ^ f—4 »—-· r- 〇謹g Q 5 —00 卜oo • 产― Ph V〇 do W Q 9 S 气芝〇 CN 〇 ON ΓΓ ^ \n o S o* 卜o g玄 S 〇 ll H 〇 § ^ 卜w ώ s td 〇 ω ^ gs •又：寸 8 2 —一卜v〇 ^ Ώ 〇色 /^S O卜 o cs —〇> 卜w § I Q 2 H ^ 〇 ra*j m . Λ 链 in — (N m 寸 v〇 r- 00 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂--- 本紙張尺度適用中國國家標準麵娜M 一 536546 A7 B7 3,4，-DDE·· H2 五、發明說明（26 ) 附註）DMAP··

NH2 TMAP:

NH2 LP-7100： CHa CHa H2I^CH2—CH2—CH2—Si—0—Si—CH2—CH2—CH2—NH2 CH3 CH3

KZ)-〇-Q NH2 OTD: -----------•衣--------訂---------^9. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

4,4，-DDE: H2 •NH2 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） -29 - 536546 A7 B7 五、發明說明（27) ODPA:

(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製實施例1 一 5及對照實施例1至3 將1 0克各個在合成實施例1至8中得到的聚醯亞胺前驅物（P I — 1至P I— 8)溶液、0 · 027克的2 ，6 —雙（4 — 一疊氮苯甲基）—4 一羧基環己酮（CA )、0 .027克的4，一雙（二乙基胺基）苯酮（ EAB)、及0.054克的1—苯基一 2 —（鄰一乙氧基羰基）氧基亞胺基一 1 一丙酮（PDO)加起來以製備實施例1 — 5及對照實施例1至3的均質光敏性樹脂組成物，接著在攪拌下將與聚醯亞胺前驅物上羧基等當量的二甲基胺基甲基丙烯酸丙酯（MDAP)加進來。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） _ 30 - 536546 A7 B7 五、發明說明（28) MDAP: CH3 CH2=C~C—0—CH2——CH2——CH2—— ch3 、ch3 CA: 0

EAB: 0

(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -—.^7--------訂--------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 0

CH3 N-O-C-O-C2H5 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -31 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 536546 A7 _ B7 五、發明說明（29) 使各個光敏性樹脂組成物溶液進行過濾和自旋塗覆在矽晶圓上。然後，以加熱板來使經塗覆的組成物加熱到1 5 0 °C 達1 5 0秒以形成厚2 3 /zm的膜。以所得膜作爲圖案光罩下，使用i -譜線步進機來進行對光線的曝照。然後，使受曝照的膜加熱到1 0 0°C達6 0秒，並使用N —甲基—2 —吡咯烷酮/水（7 5/2 5重量比例）的混合溶劑來進行漿式顯影，接著加熱到1 0 0 °C達3 0 分鐘，200 °C達30分鐘，以及350 °C達60分鐘以生成聚醯亞胺凸版圖案。部份的所得凸版圖案以K B r方法來作紅外線吸收光譜量測。結果經確認屬於醯亞胺的特定吸收是在靠近 1 7 80 cm-1處。對合成實施例1至8獲得之聚醯亞胺前驅物（ P I 一 1至P I — 8)的透射比，如此獲得之凸版圖案的解析度、玻璃轉移溫度及膠黏性加以評估。結果列在表2 中〇透射比的評估是將聚醯亞胺前驅物（P I — 1至 P I — 8 )的樹脂溶液自旋塗覆在基材上（MICRO COVER GLASS，由Ma tsunami玻璃有限公司製造），在85 °C下乾燥3分鐘和在1 0 5°C下乾燥3分鐘來生成塗膜，使用分光光度計來對後者作量測來進行的。解析度的評估是藉著使用穿透孔洞測試圖案及量測通過孔洞之可顯影面積的最小尺寸來進行的。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----^ I--.------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -32 - 536546 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（3〇) 玻璃轉移溫度的評估是將光敏性樹脂組成物塗覆在砍晶圓上，加熱到100 °c達30分鐘，200 °C達30分鐘，和在通氮氣下加熱到3 5 0。(：達6 0分鐘以生成塗膜 (膜厚度爲1 〇 //m)和使用ΤΜΑ — 1裝置（商標名，由Perkin-Elmer企業製造）量測玻璃轉移溫度來進行的〇膠黏性的評估是將光敏性樹脂組成物塗覆在矽晶圓上，加熱到100 °C達30分鐘，200 °C達30分鐘，和在通氮氣下加熱到3 5 0 °C達6 0分鐘以生成塗膜（膜厚度爲10//m)，並使用壓力蒸煮測試器（Pressure Cooker Tester)(測試條件·· 1 2 1°C，2大氣壓及 1 0 0小時）作正交測試來進行的。正交測試的進行是以切刀來切割出1 0 0個方形，各個方形的大小爲1毫米XI毫米，以依據J IS K 5 4 0 0的玻璃紙膠帶來使剝落，並計數每1 〇〇個方形的殘餘方形數目。熱膨脹係數（CTE)的量測是使用TMA - 1裝置 (條件：樣品大小：2 X 1 5毫米，加熱速率：1 0 °C / 分鐘。（在空氣中），負載重量：10克，CTE值：在 ( 1 0 0 — 1 5 0 °C 下量測）。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂--- -33 - 536546 A7 B7 五、發明說明（31)

CM (aid) H13 001

SCN οι os 0<Ν 卜寸 iHis鹚

Gowiii 00 i ooe ss i 9

oo(N 001/001 0<Νε £賊)uirl 8 ε(Ν 001/001 00 il 001/001 001/001 οοι/οοι 001 〇ςε οεε οοοε

OLZ 000ε οοε £s i 8 uirl 9 (is) 19 4W}± 侧}Κ- ττ 寸ε ld奪擧Γ、 οι -------:---------------訂---------. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 I丨Id 2d ε—Id 可Id § 9丨Id 卜丨Id 00.Η 寸函a 私紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公丨 536546 A7 _B7_ 五、發明說明（32 ) 如前面提及的，本發明的聚醯亞胺前驅物有良好的光透射比，並適用來製備光敏性樹脂組成物，以及在適當選擇取代基下可呈現出優良的機械性質、熱性質。由聚醯亞胺前驅物獲得的聚醯亞胺可呈現出優良的機械性質及熱性質-比如優異的耐熱性。本發明的光敏性樹脂組成物在影像形成方面表現優異，並特別適用在使用i 一譜線步進機的圖案形成上。由光敏性樹脂組成物獲得的聚醯亞胺圖案有優異的解度、維度精確性及可耐乾式蝕刻，所以彼適用作鈍化處理的光罩。 ------1--------------訂---------^^^^1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -35 -

Claims

536546 A8 B8 G8 D8 i Ϊ1專/J)範:圍胃8 9⑴3 5 3號專利申請案中文申請專利範圍修正本議修正 1 . 一種光敏性樹脂組成物，其包含 >» " (a ) 1 0 0重量份之光敏性聚醯胺樹脂，其具有下式所示之重覆單元： CO-R^CO-NH-R2- NH- (1-3 X2 (請先閱讀背面之注意事項再填鳥本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製其中R 1係四價有機基團，其係得自於自芳族四羧酸移除酸基團，該芳族四羧酸係選自氧二鄰苯二甲酸，苯均四酸，3，3^，4，4^ —苯酮四羧酸、3，3^，4， 4^ —二苯基四羧酸、1 ，2，5 ，6 —棻四駿酸、2.， 3 ，6 ，7 —某四竣酸、1 ，4，5，8 ，一某四竣酸、 2，3，5，6 — 吡啶四羧酸、3，4，9，1 〇 —二某嵌苯（perylene)四竣酸、硕基二鄰苯二甲酸、間一三聯苯一3 ，3# ，4，4，一四羧酸、對—三聯苯一 3 ，3 ，，4，4^—四羧酸、1，1，1，3，3，3—六氟 —2，2 —雙（2，3 -或3，4 一二羧基苯基）丙烷、 2 ，2 —雙（2，3 -或3 ，4 一二羧基苯基）丙烷、2 ，2 —雙Μ / -（2，3 —或3，4 一二羧基苯基）苯基}丙院、及1，1，1，3，3，3-六氟—2，2-雙{4 / 一（2，3 -或3，4 一二羧基苯基）苯基}丙烷表紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（21〇χ297公釐） ~ 1 - 536546 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 — ___D8 、申請專利範圍 ;且’ R 2係下式所示之基團：

一 c〇〇-R15+，其中R13，R14及R15係各別爲具有乙儲基之單價有機基團； (b) 0 · 05至1〇重量份之光起始劑； (c )可選擇之1至2 0 〇重量份之可聚合之化合物 ’該可聚合之化合物係選自二丙烯酸二乙二醇酯，二丙烯酸三乙二醇酯，二丙烯酸四乙二醇酯，二甲基丙烯酸二乙二醇酯，二甲基丙烯酸三乙二醇酯，二甲基丙烯酸四乙二醇酯’二丙烯酸三羥甲基丙酯，三丙烯酸三羥甲基丙酯，二甲基丙烯酸三羥甲基丙酯，三甲基丙烯酸三羥甲基丙酯 ’二丙烯酸1 ，4 — 丁二醇酯，二丙烯酸1 ，6 —己二醇本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

2 536546 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍酯，一甲基丙烯酸1 ，4 一丁二醇酯，二甲基丙烯酸2 ， 6 —己一醇酯，二丙烯酸季戊四醇酯，四丙烯酸季戊四醇酯，二甲基丙烯酸季戊四醇酯，四甲基丙烯酸季戊四醇酯，本乙烯，二乙烯基苯，4〜乙烯基甲苯，4 一乙烯基吡啶，N —乙烯基吡咯烷酮，丙烯酸2 —羥基.乙酯，甲基丙烯酸2—羥基乙酯，1,3一丙烯醯基氧基一2一羥基丙烷’ 1 ’ 3 —甲基丙烯醯基氧基一 2 一羥基丙烷，伸烷基雙丙烯醯胺，N，N -二甲基丙烯醯胺，及n 一羥甲基丙烯醯胺；及 (d)可選擇之〇 · 〇5至1 〇重量份之疊氮化合物〇 2 ·如申請專利範圍第1項之組成物，其中式（I 一 3 )中之R1係下式所示之基團：

3 ·如申請專利範圍第1項之組成物，其中式（I 一 3 )中之重覆單元含量係1 0莫耳％或高於χ 〇莫耳％，且殘餘之重覆單元係具有如式（I - 3 )所示之相同化學式，唯其R 2係選自下述之其他二價有機基團本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

536546 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍

(上述化學式中之芳族環上每一個氫可以烷基取代）， -ch2-；或 Γ Γ -K9—ir Si~0 si-^RiO- R12 K12 f 其中R 9和R 1Q係分別爲二價烴基；R 11和R 12係分別爲單價烴基；且，t係1或大於1之整數。 4 .如申請專利範圍第1項之組成物，其中式（I 一 3 )中之R 2係下式所示之基團：本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

-4 - 536546 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍

5 .如申請專利係用於半導體裝置中 6 .如申請專利係用於多層電路板中 7 .如申請專利係用於半導體裝置之 8 .如申請專利係用於製造半導體裝 9 . 一種形成凸 (i )令光敏性，該光敏性樹脂組成 (a ) 1 〇〇重式所示之重覆單元：範圍第1項之組成物，其中該組成物以形成表面保護膜。範圍第1項之組成物，其中該組成物以形成積層間隔熱膜。範圍第1項之組成物，其中該組.成物製造以於無機材料膜上形成光罩。範圍第1項之組成物，其中該組成物置。版圖案之方法，其包含步驟樹脂組成物曝露於i -譜線步進機下物，包含量份之光敏性聚醯胺樹脂，其具有下 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 X1 I CO-R1-CO-NH-R2-NH· 乂2 (1-3) 其中R1係四價有機基團，其係得自於自芳族四羧酸移除酸基團，該芳族四羧酸係選自氧二鄰苯二甲酸，苯均四酸，3，3〆，4 ，4，一苯酮四羧酸、3，3，，4, 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Μ規格（210X297公釐） -5 - 536546 A8 B8 C8 D8 、申請專利範圍 4/ 一二苯基四羧酸 6 —棻四羧酸、2，，8，一某四羧酸、 4 ，9 ，1 0 —二棻 1，2，5 3，6，7 —綦四羧酸、1，4， 2 ，3 ，5 ，6 —吡啶四羧酸、3 嵌苯（perylene)四竣酸、硕基二鄰苯二甲酸、間一三聯苯—3，3/，4，4/一四羧酸、對一三聯苯—3，3 ^，4，4一一四羧酸、1，1，1，3，3，3—六氟一 2，2 —雙（2，3 —或3 ，4 —二羧基苯基）丙烷、 2，2 -雙（2，3 —或3，4 —二羧基苯基）丙烷、2 ，2 —雙{4 / — (2，3 -或3，4 一二羧基苯基）.苯基}丙院、及 1 ，1 ，1 ，3，3，3—六氟—2，2 - 雙{4 / — (2，3 -或3，4 —二羧基苯基）苯基}丙烷 ;且R 2係下式所示之基團

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

H5C2 C^H5

h5c2 c,h5

或

(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21 OX297公釐） 6 - 536546 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 X1 和 X2係各別爲一 C00R13，一 C0NHR14 或〜C〇〇_Ri5+，其中R13，R14及R15係各別爲具有乙燦基之單價有機基團； (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (b) 〇 · 05至10重量份之光起始劑； (c )可選擇之1至2 0 0重量份之可聚合之化合物 ’該可聚合之化合物係選自二丙烯酸二乙二醇酯，二丙烯酸三乙二醇酯，二丙烯酸四乙二醇酯，二甲基丙烯酸二乙二醇酯，二甲基丙烯酸三乙二醇酯，二甲基丙烯酸四乙二醇酯，二丙烯酸三羥甲基丙酯，三丙烯酸三羥甲基丙酯， =甲基丙烯酸三羥甲基丙酯，三甲基丙烯酸三羥甲基丙酯 ’二丙烯酸1 ，4 一丁二醇酯，二丙烯酸1 ，6 —己二醇醋’二甲基丙，烯酸1 ，4 一丁二醇酯，二甲基丙烯酸1 ， 6〜己二醇酯，三丙烯酸季戊四醇酯，四丙烯酸季戊四醇醋’ Η甲基丙烯酸季戊四醇酯，四甲基丙烯酸季戊四醇酯 ’苯乙烯，二乙烯基苯，4 —乙烯基甲苯，4 一乙烯基吡陡’ Ν —乙烯基吡咯烷酮，丙烯酸2 —羥基乙酯，甲基丙燦酸2 -羥基乙酯，1 ，3 -丙烯醯基氧基一 2 —羥基丙經濟部智慧財產局員工消費合作社印製燒’ 1 ，3 —甲基丙烯醯基氧基一2 -羥基丙烷，伸烷基雙丙烯醯胺，Ν，Ν —二甲基丙烯醯胺，及Ν —羥甲基丙烯醯胺；及 (d)可選擇之0·05至10重量份之疊氮化合物 (i i )利用顯影液顯影所生成之組成物，及 (i i i )輕洗經顯影之產物以生成凸版圖案。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X297公釐） -7 -