TW535456B - Electroluminescense light emitting device with a shock reducing function, and a sealing member with a shock reducing fuction for use in the electroluminescense light emitting device - Google Patents

Description

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五、發明說明（1) [發明所屬之技術領域] 本發明係關於一種電場發光裝置，尤其是電場發光裝 置之封裝部分的構造。 x [先前技術] 一般而言，電場發光元件（例如電致發光元件··以下 稱為「EL元件」），係指單一元件，另一方面，電場發光 裝置（例如電致發光裝置：以下稱為「EL裝置」），係产包 3上述EL元件’且在一個基板上形成有一個以μ j — , 工* li L· 7G 件 的裝置。又，EL元件’係將供至發光層的物質依無機化人 物或有機化合物而大致予以區別’而將前者稱為無機Μ元 件，後者稱為有機EL元件。 μ ^ 70 第6圖係顯示習知EL裝置之構造的一例。如第6圖所 示，在EL裝置200中，例如在由玻璃基板所構成的基板 之發光區域上，形成有複數個第一電極12;而在該^第一電 極12上’形成有由無機化合物或有機化合物所構成的發光 元件層16;更在發光元件層16上，形成有單一的第二電極 1 4。然後，發光元件形成基板1 8，係由上述基板丨〇、第一 電極12、發光元件層16及第二電極14所構成。 在此，第一電極1 2，係例如由透明導電性材料之丨τ〇 (Indium Tin Oxide，銦錫氧化物）所構成的電極（陽極）， 而第二電極為金屬電極（陰極）。 更且，封裝容器型之封裝構件42，係以從第二電極i 4 侧開始覆蓋發光元件形成基板1 8上方的方式予以被覆，使 在第二電極14與封裝構件42上具有間隙30，封裝構件42之

313412.ptd 第5頁 535456 五、發明說明（2) 端4係利用樹脂等黏接在發光元件形成基板〗8上。在此， 在上述間隙30中，為了防止因發光元件之吸濕所造成的劣 化’而在減摩狀態下封入有氮氣等的惰性氣體或矽油等。 然後’在上述EL裝置200之發光元件層16上，從第一 電極12注入電洞，而從第二電極“注入電子。該所注入的 電洞”電=，會移動至發光元件層丨6内並藉由發生撞擊、 ί ί二2 j減:且利用再麵合所產生的能量而使發光性分 子成為激發狀態，而產生發光效果。 [發明所欲解決之問題] 第6圖所示之習知豇元件及EL裝置2〇〇，由 極14與封裝構件42之間且 田於在弟一電 之機械性震動或衝擊：情J間=二以9在接受來自外部 L ,, 贯况封裝構件4 2就會朝向第二雷 極14歪斜，且封裝構件 電極“、…層；Γ光而可能對第二 曰 < 免尤70件層1 6帶來損傷。 又’在調整成最終製品睹雜 機EL元件帶來損傷之可能春 1件42凹陷，仍對有 就會產生發生黑點#、或劣化；：機，件受到損傷時’ 置壽命變短等的不良情況“、肖顯示品質降低或裝 因此，本發明係有鑑於上 的在提供一種維持穩定的發光特性，而開發完成者，其目 電場發光裝置。 ，且可謀求長壽命化的 [解決問題之手段] 為了達成上述目的，本發明 枣發明之具有衝擊緩和功能之電

535456 — ιι··ι 一· _ 五、發明說明（3) ^' ----------- %發光裝置及電場發光裝置用之旦 構件，係、具有以下的特徵。 Α有衝擊緩和功能之封裝 (1) 一種具有衝擊緩和 有：發光元件形成美板，/广之電％發先裝置，包含 極、及隔荖藤尜麻土 /、具備有形成於基板上的第一 Φ ^及隔著發先層形成於上述第一 97弟一電 裝構件，用以覆蓋上诂藤止 的第一電極；封

側·以βί 先元件形成基板之元件形成A 封裝構件之間隙t。 置於上述發光元件形成基板與 藉由在發光元件形成基板盥封裝 擊緩和構件，則即使來自 y j ^構件之間隙中配置衝 件上，亦可依上述衝擊緩和1震動或衝擊施加在封裝構 抑制對發光元件形成A柘冓件而緩和震動或衝擊，並可 有穩$柹日* Γ成基板側造成損傷。藉此，就可Μ 哥穩疋性且哥命長的EL裝置。 就可提供具 裝置中)在伟上在述(1 ):記載之具有衝擊緩和功能之電場 相對向面側上，突設或固：：： = ::元件形成基板的 元件形成基2:;:面：：；：的情況，雖亦可在發* =情況，較佳者係避開發光元件^件，但是在硬質 在非發光區域上件形成基板之發光區域，@ 方面，雖可分散由外部所更質之衝擊緩和構 此，尤其是硬質之衝擊配置在發光區域上。因 光區域以外的區域上之方，較佳者係以可配置於發 >，事先固定在與封裝構件之元 第7頁 3!34l2.ptd 535456 u明說明⑷ 乂成基板的相對向面側上或突設在相對向面側上。 構件（3) 一種電場發光裝置用之具有衝擊緩和功能之封裝 隔4 ’係在用以覆蓋具備有形成於基板上之第一電極、及 件1發光層而形成於上述第一電極上之第二電極的發光元 i成*基板之元件形成面側的封裝構件中，係在與上述封 裝構件> u、丄 A 上述發光元件形成基板的相對向面側上，突設或 固疋有衝擊緩和構件。 衝 7如’在發光元件形成基板上，藉由被覆固定事先將 外it緩和構件固定於背面的封裝構件，即可提供強抗來自 可Z之震動或衝擊、而穩定且壽命長的EL裝置。或者，亦 ^ 封裝構件中使用玻璃基板等，並在該封裝構件上利用 2 _材料等’朝向元件形成基板側突出成柱狀以設置衝 擊緩和構件。 [發明之實施形態] 知 以下’說明本發明之較佳的實施形態。另外，在與習 咕&、L元件及EL裝置相同的構成要件上附記相同的元件編 號’並省略其說明。 上戶第〔1圖係顯示本實施形態之EL裝置1 〇〇之一構成例。如 2 Π ί :發光疋件形成基板1 8，係在玻璃基板所構成的基 ⑽磁*形成有複數個由透明導電性材料之1 Τ0電極（陽極） 八第一電極12;更在第一電極12上形成有由無機化 》機化^物所構成的發光元件層16;更在發光元件 曰 开/成有單一之例如由鋁所構成的金屬電極（陰極）之 Η 第8頁 313412.ptd 535456 五、發明說明（5) --- 第4而ΐ極f4:種的裝置中’發光區域，係指第一 第!圖中，未—二極有 14第隔者牛層16而相鮮向的區域， 域。 未…弟-電極12的區域，係成為非發光區 雖未圖示，但是自第一電極12拉出 且ϋ::極14拉出的拉出端子，係連接在外4:1、 t藉由使電流從第一電極12流入第二電極"，卜：：:原上， 勿子所激發出的發光。 以產生發光 更且，本實施形態之EL裝置100，係將例 ，玻璃所構成的封裝構件40，以從 如 述發光元件形成基板18的方式予以被覆電覆” 了電極14與封裝構件40之間的間隙3〇中，插入配置第 i ΐ ΐ i狀之衝擊緩和構件2〇 °藉此，即使來自外部i】 會緩和衝擊等且更具有作為間隔件的功能衝=::20 裝構件40歪斜而使第二電極14損傷之虞。 封 又’第二電極14與封裝構件4〇之間隙3〇 為20…下。因而’插入配置於第二電極“裝通： t = L柱二之衝擊緩和構件2°的高度，係2…以二 較佳者為2至10/zm。 Γ 本實施形態之衝擊緩和構件20， 的情況，雖亦可配置於發光元件形成= = = 成

Hi巧成的情況’較佳者係避開發光：件 形成基板18之發先區域而配置在其他的區域上。 牛

IH 第9頁 313412.ptd 五、發明說明（6) 者為衝擊緩J J J::2材質’較佳者為絕緣性，更佳 材質，為了使封。又’衝擊緩和構㈣之 一種，皆為聚四氣乙嫌fpTi?T?、 商名）。上述中之任 水、灰塵之俨A y )，上述之任一種皆雖可阻止 又，使：擊ίί:空氣等的氣體可通過的性質。 等，除了 ιΠΐίΓ牛2°中包含乾燥劑，例如碳酸約 所述，EL裝置：： = ;外：亦可附加乾燥功能。如上 構件20附加乾燥功处，二而=化，所以藉由對衝擊緩和 壽命。 θ EI^置氣程，同時更可延長EL裝置之 以伟衝擊緩和構件20，亦可在其兩端貼上雙面膠帶， 2位置對準地固定在第：電極14與封裝構件40上。該 種的情況，例如亦可利用對準標記（alignment mark)等使 ^位置對準除了發光區域外予以固定。又，亦可如後面 以在封裝構件4 〇之背面的預定位置上，例如利用姓刻 法等予以開孔，並在該孔上利用雙面膠帶等的黏接構件固 接衝擊緩和構件20之一端，或直接壓接衝擊緩和構件2〇， 且使衝擊緩和構件20之另一端頂接在第二電極14上，或衝 擊時才頂接的方式，配置在間隙3 0中。更且，衝擊緩和構 件2〇，亦可例如在封裝構件4〇為由玻璃基板等所構成的情 第10頁 313412.ptd 535456

五、發明說明（7) 況，將抗#劑層形成該玻璃基板狀，且如第1圖所示，餘 刻除去相當於EL裝置1 〇 〇之發光區域的部分而形成。 又’在EL裝置1〇〇方面，在使之全彩化的情況，因尺、 G、B用之EL元件各自至第二電極14的高度會有不同。該種 的情況，較佳者係按照各自的高度，調節衝擊緩和構$ 2〇 之高度並使之位置對準，以不使封裝構件4〇歪斜的方式予 以配置。 第2圖係顯示本實施形態之EL元件之一構成例。另 外，有關與上述EL裝置相同的構成要素，係附記相同的元 件編號並省略其說明。 第2圖所示的EL裝置’係具有於1個裝置中具備單一發 光區域的構成。即使在該EL裝置中亦與上述以裝置相同， 除了發光區域外形成有柱狀之衝擊緩和構件2〇。藉此，即 使對封裝容器型之封裝構件42從外部施加震動或^擊，由 於衝擊緩和構件20會緩和衝擊等，所以可防止因封裝構件 42歪斜而撞及第二電極帶給元件損傷的情形。 實施形態2 第3圖係顯示本實施形態EL裝置102之一構成例。另 外，在與實施形態1所示之EL裝置的構成要素相同的構成 要素上附記相同的元件編號並省略其說明。 在實施形態1中，雖係使用柱狀之衝擊緩和構件2〇(第 1圖），但是在本實施形態中，係使用球狀之 22。藉由形成該種的形狀，即可縮小封裝構件4〇與第二電 極1 4之接觸面積，且可維持衝擊緩和性能。 η

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本實施形態之衝擊緩和構件2 2的直徑，由於間 高度通常為20以m以下，所以其至少為2〇 # ^以下，較佳者 為2至10//m又’衝擊緩和構件22，在由軟質材料所 的情況，雖亦可配置於發光元件形成基板18上之任一處， 但疋在由硬質材料所構成的情況，若可以的話較佳者 開發件形成基板18之發光區域而配置在其他的區域 上但疋，該球狀之衝擊緩和構件2 2，係將多數的封据M 件40散佈於與第二電極14之間，由於其可分散外力， 即使位於發光區域上亦不會造成多大的問題。 又，衝擊緩和構件22之材質及材料，係與上述實 匕、1之衝。擊緩和構件20相同。又，使衝擊緩和構件22上，/ 包含乾燥劑，例如碳酸鈣等，且除了衝擊緩和功能 可附加乾燥功能。 亦 又，衝擊緩和構件22，亦可在其兩端貼上雙面膠帶， 使之位置對準並固定在第二電極14與封裝構件4〇上。 更且，亦可如第4圖（a)所示，在封裝構件4〇之背面的 疋位置上’例如利用餘刻法等予以開孔4 6，並如第4圖 )所示，在孔46上利用雙面膠帶等的黏接構件固接衝 摄構件22之一端，或直接壓接衝擊緩和構件22，在封裝 2 40上固定衝擊緩和構件22，以形成具有衝擊緩和構件 的構件，並在該具有衝擊缓和構件之封裝構件背面44 碥=48上，如第4圖（c)所示地形成對準高度的抗蝕劑柱 ’破覆在發光元件形成基板18上，並將抗蝕劑柱7〇之 考J用樹脂等黏接固定在發光元件形成基板上。另外，談

535456 五、發明說明（9) 3情：’衝擊缓和：：22之另一端，’亦可以使之頂接 在第一電極14上，或衝擊時才頂接的方式予以配置。 又’在本實施形態之EL裝置1 〇 2方面，在使之全彩化 的情況，因R、G、B用之EL元件各自至第二電極"的^产 有不同的情況，與上述相同，較佳者係按照各自的高a产' 調節衝擊緩和構件22之粒徑並使之位置對準，:二 構件40歪斜的方式來插入配置。 另外’在本實施形態中，雖係使用盯裝置加以說明， ϊίEL元件中，亦可將球狀之衝擊緩和構件插人配 置於間隙30中，以達成衝擊緩和等。又，固定第5圖 =衝擊緩和構件並封住EL裝置的方法，亦可在上述實施$形 態1及後述之實施形態3中使用。 、 兔施形態3 第5圖係顯示本實施形態之EL裝置1 〇4之一構成例另 外，在有關與實施形態i所示之EL裝置相同的構成要素上 附記相同的元件編號並省略其說明。 ' 在實施形態1中，雖係使用柱狀之衝擊緩和構件2〇(第 1圖），但是在本實施形態中，亦可使用至少—片的衝擊缓 和構件24。藉由形成該種的形狀，則即使從外部對EL裝置 1 0 4之某處施加衝擊，亦可均等地緩和衝擊。 ^本實施形態之衝擊緩和構件24的厚度，由於間隙30之 尚度通常為20//m以下，所以其至少為2〇"磁以下，較佳者 為2至1 0 // ΙΠ。又’衝擊绣知/生9 yj，I J Λ ^ ^ L π、，& ϋ罕後和構件24，由於亦可配置於發光 區域上’所以权佳者為軟質的材料。

第13頁 313412.ptd 535456 五、發明說明（ίο)

又’衝擊緩和構件24之材質及材料，除了軟質之外， 其餘則與上述實施形態i之衝擊緩和構件2 〇相同。又，使 衝擊緩和構件24上包含乾燥劑，例如碳酸鈣等，且除了衝 擊緩和功能外，亦可附加乾燥功能。又，在不包含乾燥劑 的情況就如第4圖所示，亦可在衝擊緩和構件24上面， 以=先製作用以載置乾燥劑6〇之空白區域的方式貼上雙面 膠帶52，另一方面在空白區域載置乾燥劑60,並將該乾燥 劑及具有雙面膠帶之衝擊緩和構件24貼在封裝構件4〇之背 面。另外，衝擊緩和構件24之下面，亦可以頂接在第二電 極1 4上’或衝擊時才頂接的方式予以配置。 又 G、B用 況，較 之厚度 另 但是即 置於間 更 型EL裝 具備例 電源上 驅動用 接在閘 使在該 ’隹KL裝 之元件分 佳者係按 ，以不歪 外，在本 使在ELS 隙中，亦 且，上述 置之情況 如源極連 、閘極連 薄臈電晶 極信號線 種的裝置 置1 〇 4中，在使之全彩化的情況，因R、 別至第二電極14的高度會有不同。該種情 照各自的高度，局部改變衝擊緩和構件2 4 斜的方式插入配置封裝構件4〇。 實施形態中，雖係使用EL裝置加以說明， 件中，將至少1片之衝擊緩和構件插入配 可達成衝擊緩和等。 之各實施形態，例如亦可適用於有源矩陣 。該有源矩陣型EL裝置，係在各像素上， 接在第一電極上、汲極連接在EL元件驅動 接在開關用薄膜電晶體之源極上的E L元件 體；以及汲極連接在資料信號線、閘極連 上的開關用薄膜電晶體而構成。然後，即 中，亦可獲得上述同樣的本發明之效果。

535456 五、發明說明（11) 又，更在本發 (VFD卜 LED等 [發明之效果] 如以上所 基板與封裝構 在封裝構件上 會緩和衝擊等 成基板損傷之 又，藉由 封裝構件突出 而可均等地緩 因而，可 明中，電場發光奘番 θ f哥癉媒η梯 裝置’即使採用螢光顯示管 亦可獲侍同樣的效果。 $ & 述，若依據本發明 月’則由於在發#元件形+ 件之間隙中配置有衡隹發先兀仵形成 自外部施加震動或衝 τ 丨便 4衡擊，由於衝墼緩和播 ，所以沒有因封裝槿彼不^衡擎缓Τ構件 虞。 裝構件歪斜而使發光元件形 事先將衝擊緩和構件固定在封裝構侏 形成，即不會右γ 了裝構件上或從 i七△ β 會有知EL裝置或EL元件的说处 和來自外部之衝擊等。 仵的功能，

獲得穩定且急人i ^T 此哥命長的EL裝置或EL元件。

313412.ptd 第15頁 535456 圖式簡單說明 [圖式之簡單說明] 第1圖係顯示本發明實施形態1所示之電場發光裝置之 一構成例的剖視圖。 第2圖係顯示本發明實施形態1所示之電場發光元件之 一構成例的剖視圖。 第3圖係顯示本發明實施形態2所示之電場發光裝置之 一構成例的剖視圖。 第4圖（a )至（c )係顯示本發明實施形態2所示之電場發 光元件之一構成例的剖視圖。 第5圖係顯示本發明實施形態3所示之電場發光裝置之 一構成例的剖視圖。 第6圖 係 顯 示 習知電場發光裝 置之 構成 的 剖 視 圖。 [元> 件編號 之 說 明 ] 10 基 板 12 第 電 極 14 第 二 電 極 16 發 光 元 件 層 18 發 光 元 件 形成基板 20 > 22 ' 24衝 擊 緩 和 構件 30 間 隙 40、 42 封 裝 構 件 44 背 面 46 孔 48 端 部 52 雙 面 膠 帶 60 乾 燥 劑 70 抗 蝕 劑 柱 100 -102 ’ 、104 2 0 0電場發 光裝. 置（EL裝置 )

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Claims (1)

1. 535456 六、申請專利範圍 1. 一種具有衝擊緩和功能之電場發光裝置，其特徵為包 含有： 發光元件形成基板，其具備有形成於基板上的第 一電極、及隔著發光層形成於上述第一電極上的第二 電極； 封裝構件，用以覆蓋上述發光元件形成基板之元 件形成面側；以及 衝擊緩和構件，配置於上述發光元件形成基板與 封裝構件之間隙中。 2. 如申請專利範圍第1項之具有衝擊緩和功能之電場發光 裝置，其中，在與上述封裝構件之上述發光元件形成 基板的相對向面側上，突設或固定有上述衝擊緩和構 件。 3. —種電場發光裝置用之具有衝擊緩和功能之封裝構 件，係用以覆蓋具備有形成於基板上之第一電極、及 隔著發光層而形成於上述第一電極上之第二電極的發 光元件形成基板之元件形成面侧者，其特徵為： 在與上述封裝構件之上述發光元件形成基板的相 對向面側上，突設或固定有衝擊緩和構件。

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