JP2006351462A - El素子 - Google Patents
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Abstract
【課題】 EL層の長辺方向の輝度ムラを低減すること。
【解決手段】 EL素子10は、平面視すると略長方形のEL層30と、EL層30の一方の面に接続されている陽極20と、EL層30の他方の面に接続されている陰極(40,50)を備える。陽極端子部26は、EL層30の長辺に沿って配置されている。陰極は、EL層の裏面に接触する金属層40と、金属層40に接続された端子層50を有する。金属層40と端子層50との接続部位が、EL層30の長辺方向の延長線上にある。
【選択図】 図1
【解決手段】 EL素子10は、平面視すると略長方形のEL層30と、EL層30の一方の面に接続されている陽極20と、EL層30の他方の面に接続されている陰極(40,50)を備える。陽極端子部26は、EL層30の長辺に沿って配置されている。陰極は、EL層の裏面に接触する金属層40と、金属層40に接続された端子層50を有する。金属層40と端子層50との接続部位が、EL層30の長辺方向の延長線上にある。
【選択図】 図1
Description
本発明は、エレクトロルミネッセンス素子(以下、「EL素子」という。)に関する。特に、略長方形状のEL層を有するEL素子に関する。
EL素子は、発光層であるEL層と、EL層の一方の面に接続されている陽極と、EL層の他方の面に接続されている陰極を備えている。陽極は、端子部(陽極端子部)に接続されている。陰極は、端子部(陰極端子部)に接続されている。EL素子は、陽極の中のEL層と接触している部分(陽極の接触部)と、陰極の中のEL層と接触している部分(陰極の接触部)との間に、EL層が挟まれた構造になっている。
上記のEL素子を発光させるには、陽極端子部を陽極用導電体を介して外部電源に接続すると共に陰極端子部を陰極用導電体を介して外部電源に接続し、陽極と陰極との間に電圧を印加する。陽極と陰極の間に電圧が印加されると、陽極の接触部からEL層へ正孔が注入され、陰極の接触部からEL層へ電子が注入される。EL層内で正孔と電子が再結合することによって、EL層内の発光体が励起され、EL素子が発光する。
上記のEL素子を発光させるには、陽極端子部を陽極用導電体を介して外部電源に接続すると共に陰極端子部を陰極用導電体を介して外部電源に接続し、陽極と陰極との間に電圧を印加する。陽極と陰極の間に電圧が印加されると、陽極の接触部からEL層へ正孔が注入され、陰極の接触部からEL層へ電子が注入される。EL層内で正孔と電子が再結合することによって、EL層内の発光体が励起され、EL素子が発光する。
上述したEL素子は、EL層の形状を変えることによって、所望の形状の発光面を得ることができる。近年では、特許文献1に開示されているように、平面視すると長方形状(線状)のEL層を有するEL素子が注目を集めている。特許文献1に開示されたEL素子では、陽極の取り出し端子と陰極の取り出し端子が長方形状のEL層の同じ短辺に沿って並んで配置されている。
特開2001−244069号公報
上記の従来技術では、陽極の取り出し端子部と陰極の取り出し端子部がEL層の一方の短辺に沿って配置される。従って、EL層の一方の短辺付近の電極からEL層に流れる電流は多く、EL層の他方の短辺付近の電極からEL層に流れる電流は少なくなる。このため、EL層の一方の短辺付近ではEL層が明るく発光するが、EL層の他方の短辺付近ではEL層の輝度が落ちるという問題があった。特に、EL層の長辺が長くなればなる程、EL層の長辺方向において輝度の差(輝度ムラ)が顕著になる。
本発明は、上記した実情に鑑みてなされたものであり、略長方形状のEL層を有するEL素子において、従来よりもEL層の輝度ムラを低減することができる技術を提供することを目的とする。
本発明のEL素子は、平面視すると略長方形のEL層と、EL層の一方の面に接続されている第1電極と、EL層の他方の面に接続されている第2電極とを備える。第1電極は、EL層の一方の面に接触する第1接触部と、第1接触部に接続されると共に外部の第1導電体と接続される第1端子部とを有する。第2電極は、EL層の他方の面に接触する第2接触部と、第2接触部に接続されると共に外部の第2導電体と接続される第2端子部とを有する。そして、第1電極を構成する材料の体積抵抗率は、第2電極を構成する材料の体積抵抗率も大きく、第1端子部が、EL層の長辺に沿って配置されており、第2接触部と第2端子部とが、EL層の長辺方向の延長線上で接続されている。
このEL素子では、第1電極を構成する材料の体積抵抗率が第2電極を構成する材料の体積抵抗率より大きいため、第2電極と比較して第1電極の長辺方向の各位置に電流を均一に流すことが難しい。したがって、このEL素子では、第1電極の第1端子部をEL層の長辺に沿って配置し、第1端子部をEL層の長辺に沿って長く設定することを可能とする。
また、第2電極の第2接触部と第2端子部をEL層の長辺方向の延長線上で接続しているため、第2接触部と第2端子部を接続するためのスペースをEL層の長辺に沿った領域に設ける必要がない。このことも、第1端子部をEL層の長辺に沿って長く設定することに寄与する。
上記のEL素子では、体積抵抗率の大きな材料で構成された第1電極をEL層の長辺に沿って長く設定できるため、第1電極の長辺方向の電圧の差を従来よりも低減することができる。これにより、従来と比較して、EL層の長辺方向の各位置に流れる電流の差を低減することができ、EL層の輝度ムラを低減することができる。
なお、以下の説明において特に明記しない限り、「長辺方向(又は短辺方向)」と記載した場合はEL層の長辺方向(又は短辺方向)を意味するものとする。
このEL素子では、第1電極を構成する材料の体積抵抗率が第2電極を構成する材料の体積抵抗率より大きいため、第2電極と比較して第1電極の長辺方向の各位置に電流を均一に流すことが難しい。したがって、このEL素子では、第1電極の第1端子部をEL層の長辺に沿って配置し、第1端子部をEL層の長辺に沿って長く設定することを可能とする。
また、第2電極の第2接触部と第2端子部をEL層の長辺方向の延長線上で接続しているため、第2接触部と第2端子部を接続するためのスペースをEL層の長辺に沿った領域に設ける必要がない。このことも、第1端子部をEL層の長辺に沿って長く設定することに寄与する。
上記のEL素子では、体積抵抗率の大きな材料で構成された第1電極をEL層の長辺に沿って長く設定できるため、第1電極の長辺方向の電圧の差を従来よりも低減することができる。これにより、従来と比較して、EL層の長辺方向の各位置に流れる電流の差を低減することができ、EL層の輝度ムラを低減することができる。
なお、以下の説明において特に明記しない限り、「長辺方向(又は短辺方向)」と記載した場合はEL層の長辺方向(又は短辺方向)を意味するものとする。
上記のEL素子においては、第1端子部と第2端子部をEL層の同じ長辺に沿って配置することができる。このような構成によると、第1導電体と第2導電体をEL素子の一方側から各電極の端子部に接続することができる。あるいは、第2端子部をEL層の短辺に沿って配置することもできる。
上記のEL素子において、第1端子部のEL層の長辺方向の幅を、EL層の長辺の幅と略同一としてもよい。
上記の各EL素子において、EL層が有機EL材料を含むものであることが好ましい。EL層が有機ELを含むことで、EL層に印加する電圧を低下することができ、効率的にEL層を発光させることができる。
本発明のEL素子は、下記に記載する形態で好適に実施することができる。
(形態1)EL素子は透明絶縁基板を有する。透明絶縁基板の上面には、陽極の全域と、陰極端子部が配置・形成される。陽極の一部の領域には、その上面にEL層が配置・形成される。陽極のうちEL層が配置・形成されなかった領域には陽極端子部が設定される。陽極端子部は、EL層の長辺に沿って配置され、EL層の長辺方向に伸びている。EL層の上面(背面)には、陰極を構成する金属層が配置・形成される。金属層は陰極端子部と接続されている。金属層と陰極端子部とが接続される部位は、EL層の長辺方向の延長線上に設けられている。
(形態2)陰極は、第1陰極端子部と第2陰極端子部を有する。第1陰極端子部はEL層の長辺の一方の側に配置され、第2陰極端子部はEL層の長辺の他方の側に配置される。金属層の「EL層の長辺方向」の一端は第1陰極端子部に接続され、金属層の「EL層の長辺方向」の他端は第2陰極端子部に接続されている。
(形態3)形態1又は2に記載のEL素子において、陰極端子部は、金属層が接続される金属層接続領域と、導電体基板の導電体が接続される導電体接続領域を備えている。EL素子と金属層接続領域は、EL素子の長辺に沿って並んで配置されている。
(形態4)形態3に記載のEL素子において、陰極の導電体接続領域と陽極端子部はEL層の長辺に沿って並んで配置されている。
(形態5)形態3に記載のEL素子において、陰極の導電体接続領域と金属層接続領域は、EL層の長辺方向に並んで配置される(すなわち、陰極の導電体接続領域は、EL層の短辺に沿って配置される)。
(形態1)EL素子は透明絶縁基板を有する。透明絶縁基板の上面には、陽極の全域と、陰極端子部が配置・形成される。陽極の一部の領域には、その上面にEL層が配置・形成される。陽極のうちEL層が配置・形成されなかった領域には陽極端子部が設定される。陽極端子部は、EL層の長辺に沿って配置され、EL層の長辺方向に伸びている。EL層の上面(背面)には、陰極を構成する金属層が配置・形成される。金属層は陰極端子部と接続されている。金属層と陰極端子部とが接続される部位は、EL層の長辺方向の延長線上に設けられている。
(形態2)陰極は、第1陰極端子部と第2陰極端子部を有する。第1陰極端子部はEL層の長辺の一方の側に配置され、第2陰極端子部はEL層の長辺の他方の側に配置される。金属層の「EL層の長辺方向」の一端は第1陰極端子部に接続され、金属層の「EL層の長辺方向」の他端は第2陰極端子部に接続されている。
(形態3)形態1又は2に記載のEL素子において、陰極端子部は、金属層が接続される金属層接続領域と、導電体基板の導電体が接続される導電体接続領域を備えている。EL素子と金属層接続領域は、EL素子の長辺に沿って並んで配置されている。
(形態4)形態3に記載のEL素子において、陰極の導電体接続領域と陽極端子部はEL層の長辺に沿って並んで配置されている。
(形態5)形態3に記載のEL素子において、陰極の導電体接続領域と金属層接続領域は、EL層の長辺方向に並んで配置される(すなわち、陰極の導電体接続領域は、EL層の短辺に沿って配置される)。
(第1実施例) 図面を参照して本発明の一実施例に係るEL素子10を説明する。図1はEL素子10の平面図、図2は図1のII−II線断面図、図3は図1のIII−III線断面図、図4は図1のIV−IV線断面図、図5はEL素子10の各層を分解して示す分解斜視図である。図1〜5に示すように、EL素子10は、透明絶縁基板12と陽極20とEL層30と金属層40と端子層50を有している。
図1によく示されるように、透明絶縁基板12は、平面視すると左右方向(図1中のx方向)に長い長方形状を有している。図2〜図5に示されるように、透明絶縁基板12の厚みは略一定とされている。透明絶縁基板12には、例えば、ガラス基板を用いることができる。
図1によく示されるように、透明絶縁基板12は、平面視すると左右方向(図1中のx方向)に長い長方形状を有している。図2〜図5に示されるように、透明絶縁基板12の厚みは略一定とされている。透明絶縁基板12には、例えば、ガラス基板を用いることができる。
陽極20は、透明絶縁基板12の上面に形成されている。陽極20は無色透明な材料によって形成されている。陽極20は、例えば、ITOと呼ばれる材料によって形成することができる。なお、本実施例において、「上面」とは図1の紙面垂直方向の手前側の面を意味するものとし、「下面」とは図1の紙面垂直方向の奥側の面を意味する。
陽極20は、その厚みが略一定で(図4等参照)、平面視すると略L字形状に形成されている(図5等参照)。すなわち、陽極20は、図5に示すように、透明絶縁基板12の横幅のほぼ全域に亘って伸びる横方向伸長部22と、その横方向伸長部22の主に右側領域から下方(図1の下方(y方向))に伸びている下方向伸長部24を有している。
下方向伸長部24の下端部分には陽極端子部26(図1,5中の色を付した部分)が設定されている。陽極端子部26は、左右方向(図1のx方向)に伸びており、透明絶縁基板12の下側の長辺に沿って配置されている。陽極端子部26の上面には、後述するフレキシブルプリント基板60(以下、FPCという)が貼り付けられる。陽極端子部26にFPC60が貼り付けられた状態では、FPC60の正極端子62bと陽極20の陽極端子部26が電気的に接続される。
下方向伸長部24の下端部分には陽極端子部26(図1,5中の色を付した部分)が設定されている。陽極端子部26は、左右方向(図1のx方向)に伸びており、透明絶縁基板12の下側の長辺に沿って配置されている。陽極端子部26の上面には、後述するフレキシブルプリント基板60(以下、FPCという)が貼り付けられる。陽極端子部26にFPC60が貼り付けられた状態では、FPC60の正極端子62bと陽極20の陽極端子部26が電気的に接続される。
EL層30は、図5によく示されるように、陽極20の横方向伸張部22の上面に形成されている。EL層30は、平面視すると左右方向に伸びる略長方形状に形成され(図1,5参照)、その厚みは略一定とされている(図3,4参照)。図4に示すように、EL層30の一部32,33は、陽極20の上面からはみ出し、透明絶縁基板12の上面に形成される。これにより、陽極20と後で詳述する金属層40とが短絡しないようになっている。
EL層(有機発光層)としては、Alq3等の発光材料を用いることで、赤色、緑色、青色、黄色等の単色光を示す構成のものや、それらの組合せによる発光色、例えば、白色発光を示す構成のもの等を用いることができる。白色を示す構成としては、発光層を2層や3層に積層させる積層型や、1層の発光層に異なる発光材料を混合させる混合型、1層を面内方向のエリアに分けて異なる発光層を塗り分ける塗り分け型等が挙げられる。
また、電荷(正孔、電子)注入層、電荷輸送層、ブロック層等の機能層を適宜組み合わせることもできる。
EL層(有機発光層)としては、Alq3等の発光材料を用いることで、赤色、緑色、青色、黄色等の単色光を示す構成のものや、それらの組合せによる発光色、例えば、白色発光を示す構成のもの等を用いることができる。白色を示す構成としては、発光層を2層や3層に積層させる積層型や、1層の発光層に異なる発光材料を混合させる混合型、1層を面内方向のエリアに分けて異なる発光層を塗り分ける塗り分け型等が挙げられる。
また、電荷(正孔、電子)注入層、電荷輸送層、ブロック層等の機能層を適宜組み合わせることもできる。
陰極は、EL層30の上面に形成されている金属層40と、透明絶縁基板12の上面に形成されている端子層50によって構成されている。
金属層40は、平面視すると略長方形状に形成され(図1等参照)、その厚みは略一定とされている(図4等参照)。金属層40の大部分がEL層30の上面に形成されている。図4,5に良く示されるように、金属層40の一端はEL層30をはみ出して端子層50側に伸びており、その一部が透明絶縁基板12及び端子層50の上面に形成されている。したがって、金属層40と端子層50は、透明絶縁基板12(もしくは、EL層30)の長辺方向の延長線上で接続されている。金属層40は、陽極20の材料(例えば、ITO)より体積抵抗率が低い材料によって形成され、例えば、アルミニウム、金、銀、クロム等の金属やこれらの合金である少なくとも可視光に対して反射性を有する反射電極を用いることができる。
なお、図4に示すように、陽極20と端子層50の間にはEL層の一部32が配置されており、陽極20から陰極(すなわち、金属層40及び端子層50)に直接電流が流れないようになっている。
金属層40は、平面視すると略長方形状に形成され(図1等参照)、その厚みは略一定とされている(図4等参照)。金属層40の大部分がEL層30の上面に形成されている。図4,5に良く示されるように、金属層40の一端はEL層30をはみ出して端子層50側に伸びており、その一部が透明絶縁基板12及び端子層50の上面に形成されている。したがって、金属層40と端子層50は、透明絶縁基板12(もしくは、EL層30)の長辺方向の延長線上で接続されている。金属層40は、陽極20の材料(例えば、ITO)より体積抵抗率が低い材料によって形成され、例えば、アルミニウム、金、銀、クロム等の金属やこれらの合金である少なくとも可視光に対して反射性を有する反射電極を用いることができる。
なお、図4に示すように、陽極20と端子層50の間にはEL層の一部32が配置されており、陽極20から陰極(すなわち、金属層40及び端子層50)に直接電流が流れないようになっている。
端子層50は透明絶縁基板12上に形成されている。端子層50は、平面視すると略L字形状を呈しており(図1参照)、その厚みは略一定となっている(図2参照)。端子層50は陽極20と同一材料によって構成することができる。例えば、陽極20をITOによって形成した場合は、端子層50もITOによって形成することができる。したがって、陰極は、体積抵抗率の小さい金属層40と、体積抵抗率の大きい材料で形成された端子層50によって構成される。ただし、陰極の大部分は体積抵抗率の小さい金属層40によって構成されるため、陰極全体の抵抗値は陽極20の抵抗値よりも小さくなる。
図1によく示されるように、端子層50は、第1接続部54と、第1接続部54の左端から上方(図1の上方)に伸びる第2接続部56を有している。
第1接続部54は、透明絶縁基板12の長辺方向に伸び、透明絶縁基板12の長辺に沿って配置されている。このため、第1接続部54と陽極20の陽極端子部26とは、透明絶縁基板12の長辺方向に所定の間隔を空けて並んで配置されている。第1接続部54の上面には、FPC60が貼り付けられる。第1接続部54にFPC60が貼り付けられた状態では、FPC60の負極端子62aと第1接続部54とが電気的に接続される。
第2接続部56の上端部分には、その上面に金属層40が形成される接続領域52が設定されている。接続領域52上に金属層40が形成されることで、金属層40と端子層50が電気的に接続されている。接続領域52は、透明絶縁基板12の短辺方向に伸び、透明絶縁基板12の短辺に沿って配置されている。
第1接続部54は、透明絶縁基板12の長辺方向に伸び、透明絶縁基板12の長辺に沿って配置されている。このため、第1接続部54と陽極20の陽極端子部26とは、透明絶縁基板12の長辺方向に所定の間隔を空けて並んで配置されている。第1接続部54の上面には、FPC60が貼り付けられる。第1接続部54にFPC60が貼り付けられた状態では、FPC60の負極端子62aと第1接続部54とが電気的に接続される。
第2接続部56の上端部分には、その上面に金属層40が形成される接続領域52が設定されている。接続領域52上に金属層40が形成されることで、金属層40と端子層50が電気的に接続されている。接続領域52は、透明絶縁基板12の短辺方向に伸び、透明絶縁基板12の短辺に沿って配置されている。
既に説明したように、陽極端子部26と端子層50の第1接続部54(すなわち、陰極端子部)の上面には、FPC60の下面が異方性導電膜によって貼り付けられる。FPC60は、基板本体64と、負極端子62aと、正極端子62bを有している。基板本体64は絶縁物質によって構成されている。図1では、基板本体64の下方の図示を省略している。
負極端子62aは、基板本体64の下面上に導電性物質を配することで形成されている。同様に、正極端子62bも基板本体64の下面上に導電性物質を配することで形成されている。図1から明らかなように、負極端子62a並びに正極端子62bは上下方向(図1の上下方向)に伸びている。
図1から明らかなように、陽極端子部26の横幅(長辺方向の幅)は、端子層50(陰極)の第1接続部54の横幅(長辺方向の幅)より広い。このため、正極端子62bの本数は負極端子62aの本数より多くなっている。
また、FPC60の横幅(左右方向の幅)はEL素子10(すなわち、透明絶縁基板12)の横幅より若干小さくされている。このため、EL素子10にFPC60を貼り付けた状態では、EL素子10の横幅内にFPC60が収まるようになっている。
負極端子62aは、基板本体64の下面上に導電性物質を配することで形成されている。同様に、正極端子62bも基板本体64の下面上に導電性物質を配することで形成されている。図1から明らかなように、負極端子62a並びに正極端子62bは上下方向(図1の上下方向)に伸びている。
図1から明らかなように、陽極端子部26の横幅(長辺方向の幅)は、端子層50(陰極)の第1接続部54の横幅(長辺方向の幅)より広い。このため、正極端子62bの本数は負極端子62aの本数より多くなっている。
また、FPC60の横幅(左右方向の幅)はEL素子10(すなわち、透明絶縁基板12)の横幅より若干小さくされている。このため、EL素子10にFPC60を貼り付けた状態では、EL素子10の横幅内にFPC60が収まるようになっている。
上述した構成のEL素子10を発光させるためには、負極端子62a,62a・・並びに正極端子62b,62b,・・を図示外の外部電源に接続する。負極端子62a,62a・・と正極端子62b,62b,・・を介して陽極20と陰極(金属層40)の間に順方向電圧を印加すると、EL層30に電流が流れてEL層30が発光する。
ここで、陽極端子部26の横幅(EL層30の長辺方向の幅)は、第1接続部54(すなわち、陰極とFPC60との接続部)の横幅に比較してかなり大きくされている。このため、陽極20の長辺方向の各位置(すなわち、FPC60の正極端子部62bが接続されている部位)で電圧の差が小さくなるように電圧が印加され、EL層30の長辺方向に関して流れる電流の差が低減されることとなる。これにより、EL層30の輝度ムラを低減することができる。
なお、陰極(すなわち、金属層40及び端子層50)の第1接続部54は、陽極端子部26と比較して横幅が狭いが、陰極50の抵抗値は陽極20の抵抗値よりも小さいので、陰極とFPC60との接続部分がEL層30の横幅方向に伸びていなくても陰極(金属層40)の横幅方向に生じる電位差は小さい。このため、第1接続部54の横幅が狭くても、EL層30の輝度に及ぼす影響は小さい。
また、EL層30は、その長辺方向の長さに比較してその短辺方向の長さが短い。このため、EL層30の短辺方向の長さをある程度短くすることで、EL層30の短辺方向についての発光強度の不均一は問題とならないレベルに抑えることができる。したがって、本実施例のEL素子10によると、EL層30の全面の輝度ムラを低減することができる。
ここで、陽極端子部26の横幅(EL層30の長辺方向の幅)は、第1接続部54(すなわち、陰極とFPC60との接続部)の横幅に比較してかなり大きくされている。このため、陽極20の長辺方向の各位置(すなわち、FPC60の正極端子部62bが接続されている部位)で電圧の差が小さくなるように電圧が印加され、EL層30の長辺方向に関して流れる電流の差が低減されることとなる。これにより、EL層30の輝度ムラを低減することができる。
なお、陰極(すなわち、金属層40及び端子層50)の第1接続部54は、陽極端子部26と比較して横幅が狭いが、陰極50の抵抗値は陽極20の抵抗値よりも小さいので、陰極とFPC60との接続部分がEL層30の横幅方向に伸びていなくても陰極(金属層40)の横幅方向に生じる電位差は小さい。このため、第1接続部54の横幅が狭くても、EL層30の輝度に及ぼす影響は小さい。
また、EL層30は、その長辺方向の長さに比較してその短辺方向の長さが短い。このため、EL層30の短辺方向の長さをある程度短くすることで、EL層30の短辺方向についての発光強度の不均一は問題とならないレベルに抑えることができる。したがって、本実施例のEL素子10によると、EL層30の全面の輝度ムラを低減することができる。
上述した説明から明らかなように、本実施例のEL素子10によると、陽極端子部26をEL層30の長辺方向に沿って配置し、その横幅を長く設定している。このため、EL層30の長辺方向の各位置に流れる電流の差を低減することができ、EL層30の輝度ムラを低減させることができる。
また、本実施例のEL素子10では、端子層50の第1接続部54と陽極端子部26とをEL素子10の同一長辺に沿って配置する。このため、EL素子10の一方向からFPC60を貼り付けることができ、EL素子10とFPC60の接続を容易に行うことができる。あるいは、第1導電体と第2導電体を1つの導電体基板に設けることができ、EL素子と導電体基板との接続を容易に行うことができる。
さらに、本実施例のEL素子10では、金属層40と端子層50の接続をEL層30の長辺方向の延長線上で行っている。このため、陽極20と近接する位置に端子層50の第1接続部54を配設することができ、これによって、EL素子10(透明絶縁基板12)の短辺方向の幅を短くすることができる。すなわち、金属層40と端子層50とを接続する場合、これらの両者が重なる部分(接続領域52)が必要となる。この接続領域52をEL層30の下側(図1中の下側)に配置すると、EL層30の短辺方向に上から陽極20(EL層30)、接続領域52、第1接続端子部54が並ぶことになる。
一方、金属層40と端子層50とが、EL層30の長辺方向の延長線上で接続されると、接続領域52は、EL層30の長辺方向の延長線上に位置することとなり、EL層30の短辺方向には、陽極20(EL層30)と第1接続部54が並ぶ。そのため、第1接続部54を可及的に陽極20に近づけることが可能となり、EL素子10の短辺方向の幅を短くすることができる。したがって、本実施例のEL素子10は、短辺の幅が狭い光源、例えば、コピー機やファクシミリ等のスキャナー用の光源に好適に用いることができる。
また、本実施例のEL素子10では、端子層50の第1接続部54と陽極端子部26とをEL素子10の同一長辺に沿って配置する。このため、EL素子10の一方向からFPC60を貼り付けることができ、EL素子10とFPC60の接続を容易に行うことができる。あるいは、第1導電体と第2導電体を1つの導電体基板に設けることができ、EL素子と導電体基板との接続を容易に行うことができる。
さらに、本実施例のEL素子10では、金属層40と端子層50の接続をEL層30の長辺方向の延長線上で行っている。このため、陽極20と近接する位置に端子層50の第1接続部54を配設することができ、これによって、EL素子10(透明絶縁基板12)の短辺方向の幅を短くすることができる。すなわち、金属層40と端子層50とを接続する場合、これらの両者が重なる部分(接続領域52)が必要となる。この接続領域52をEL層30の下側(図1中の下側)に配置すると、EL層30の短辺方向に上から陽極20(EL層30)、接続領域52、第1接続端子部54が並ぶことになる。
一方、金属層40と端子層50とが、EL層30の長辺方向の延長線上で接続されると、接続領域52は、EL層30の長辺方向の延長線上に位置することとなり、EL層30の短辺方向には、陽極20(EL層30)と第1接続部54が並ぶ。そのため、第1接続部54を可及的に陽極20に近づけることが可能となり、EL素子10の短辺方向の幅を短くすることができる。したがって、本実施例のEL素子10は、短辺の幅が狭い光源、例えば、コピー機やファクシミリ等のスキャナー用の光源に好適に用いることができる。
本発明のEL素子は、上述した実施例を種々に変更・改良して実施することができる。例えば、図6に示す構造としてもよい。EL素子100は、透明絶縁基板112と、陽極120と、EL層130と、金属層140と、端子層150を有している。陽極120は、図6の下方(y方向)に伸びている下方向伸長部124を有し、下方向伸長部124の下端部分には陽極端子部126が設定されている。端子層150は、第1接続部154と、第1接続部154の左端から下方(図6の下方)に伸びる第2接続部156を有し、第2接続部156の下端には、第2接続部156の上面に金属層140が形成される接続領域152が設定されている。つまり第1接続部154(陰極とFPCとの接続部位)を陽極端子部126を配した長辺とは異なる側の長辺に沿って配置することができる。このような構成によっても、上述した実施例と同様にEL層130の長辺方向の各位置に流れる電流の差を低減することができ、EL層130の輝度ムラを低減させることができる。さらには、第1端子部をEL層の一方の長辺に沿って配置し、第2端子部をEL層の他方の長辺に沿って配置することもできる。このような構成によると、第1端子部及び第2端子部をEL層の長辺に沿って長く設定することが可能となり、EL層の長辺方向の各位置に流れる電流の差を低減することが可能となる。
また、図7に示すように、端子層250a,250bをEL素子200の両端に配置してもよい。各端子層250a,250bは、金属層240の両端の下面に接続領域252a,252bが形成され、接続領域252a,252bの下方の第2接続部256a、256bの下端部に第1接続部254a,254bをそれぞれ設ける。そして、第1接続部254a、陽極220の下方(図7の下方(y方向))に伸びている下方向伸長部224の下端部分に形成されている陽極端子部226、及び第1接続部254bを、透明絶縁基板212の長辺に沿って順に配置する。このような構成によると、図示しないFPCから陽極220の中央部分に流れ込んだ電流が、EL層230を通って両端に設けられた端子層250a,250bからFPCに戻ることとなる。これにより、EL層230の長辺方向に流れる電流の差を低減することができ、EL層30の輝度ムラを低減させることができる。また、FPCを同じ方向から接続するため、短辺方向の幅を小さくすることができる。
さらに、図8に示すように、端子層350の第1接続部354(すなわち、FPCとの接続部位)を透明絶縁基板312の短辺に沿って配置するようにしてもよい。EL素子300は、透明絶縁基板312上に、陽極320の下方(図8の下方(y方向))に伸びている下方向伸長部324と、下方向伸長部324の下端部分に形成されている陽極端子部326を有する陽極320が形成されている。陽極320の上面には、EL層330が形成され、EL層330の上面に金属層340が形成されている。また、端子層350をEL層330の両端に配置してもよい。このような構成によると、端子層350を構成する接続領域352と第1接続部354を合わせた形状が略長方形となるため、陰極の形状を簡素化でき、端子層350を設置するためのスペースを小さくすることができる。また、短辺方向の幅を小さくすることもできる。さらに、陽極端子部をEL層と同じだけ長くできる。
なお、上述した各実施例においては、陽極の接続端子部の横幅(長辺方向の幅)がEL層の横幅(長辺方向の幅)より小さくされていた。しかしながら、陰極の配置や形状等を変更することで、陽極の接続端子部の横幅をEL層の横幅と略同一とすることができる。例えば、図9に示す構造としてもよい。EL素子400では、金属層440の下面に形成される接続領域452と、接続領域452の下端部分に形成される第2接続部456と、第1接続部454で構成される端子層450が長方形状に形成され、透明絶縁基板412の短辺に沿って配置されている。これによって、第1接続部454が陽極420側に突出せず、陽極420の下方(図9の下方(y方向))に伸びている下方向伸長部424の下端部分に形成されている陽極端子部426をEL層430の横幅(長辺方向の幅)と略同一とすることができる。このように構成することで、EL層430の長辺方向の各位置に流れる電流の差を低減することができ、EL層30の輝度ムラを低減させることができる。
以上、本発明のいくつかの実施例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
10、100、200、300、400:EL素子、12、112、212、312、412:透明絶縁基板、20,120、220、320、420:陽極、30、130、230、330、430:EL層、40、140、240、340、440:金属層、50、150、240、350、450:端子層、60:FPC
Claims (5)
- 平面視すると略長方形のエレクトロルミネッセンス層と、エレクトロルミネッセンス層の一方の面に接続されている第1電極と、エレクトロルミネッセンス層の他方の面に接続されている第2電極とを備え、
第1電極は、エレクトロルミネッセンス層の一方の面に接触する第1接触部と、第1接触部に接続されると共に外部の第1導電体と接続される第1端子部とを有し、
第2電極は、エレクトロルミネッセンス層の他方の面に接触する第2接触部と、第2接触部に接続されると共に外部の第2導電体と接続される第2端子部とを有し、
第1電極を構成する材料の体積抵抗率は、第2電極を構成する材料の体積抵抗率よりも大きく、
第1端子部が、エレクトロルミネッセンス層の長辺に沿って配置されており、
第2接触部と第2端子部とが、エレクトロルミネッセンス層の長辺方向の延長線上で接続されていることを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子。 - 第1端子部と第2端子部が、エレクトロルミネッセンス層の同じ長辺に沿って配置されていることを特徴とする請求項1に記載のエレクトロルミネッセンス素子。
- 第2端子部が、エレクトロルミネッセンス層の短辺に沿って配置されていることを特徴とする請求項1に記載のエレクトロルミネッセンス素子。
- 第1端子部のエレクトロルミネッセンス層の長辺方向の幅が、エレクトロルミネッセンス層の長辺の幅と略同一であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のエレクトロルミネッセンス素子。
- エレクトロルミネッセンス層が有機エレクトロルミネッセンス材料を含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のエレクトロルミネッセンス素子。
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