TW523744B - Nonvolatile semiconductor memory device achieving shorter erasure time - Google Patents
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523744 A7 ______B7_ 五、發明説明(1 ) 發明之背景 1·本發明之界定 本發明係一般論及一些非依電性半導體記憶體裝 置,以及特別係論及一非依電性可重寫式半導體記憶體裝 置。 2·相關技藝之說明 在一些其中資料可被拭除及重寫之非依電性半導體 記憶體裝置中,其資料抹除所需要之時間長度,在緊接自 其製造廢商運出之一初始狀態中,係相當長。隨著此後重 複執行資料之寫入及抹除,其資料抹除所需要之時間,將 會趨於穩定至一相當短之時間長度。 第1圖係一可顯示其資料寫入及抹除之周期次數與其 資料抹除所需要之時間長度間之關係的繪圖。 在第1圖中,其水平軸線係顯示其資料寫入及抹除之 周期次數’以及其垂直軸線係顯示其抹除一區塊所需要之 時間。彼等資料在取得上,係相對於一些產品樣本。由於 一產品就特性而言會有變化,此繪圖係繪成多數之特徵曲 線。誠如第1圖中所示,抹除一區塊,在一初始狀態中,大 約要花費1.5秒,而在重複約100次資料之寫入及抹除後, 抹除一區塊’則只要花費〇·3至0.4秒。其後,其抹除時間, 可無論後繼資料寫入及抹除之周期次數,而保持相當短。 由於以上所述非依電性半導體記憶體裝置之特性所 致,彼等製造廠商需要藉由指定其在初始狀態中之最長抹 除時間,來保證彼等之產品。所以,當此抹除時間在該產 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公楚) 4 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
523744 A7 五、發明説明(2 ) 使用過後變得較短時,其保證之抹除時間,相較於其實 際之抹除時間,最終將會變為過度地長。 為使在一使用者端令其抹除時間能穩定至一相當短 之長度,其使用者為使在上述自動抹除運作,被定義為一 領前一抹除運作執行一預備性寫入運作及接著執行上述抹 除運作的運作之情况中,能重複資料之重寫,其勢必要手 動地多次重複彼等自動抹除運作。此以一實際之意義而 言’係一煩人之任務。反之,彼等製造廠商則可藉由使用 一裝置測試器、一處理器、等等,多次重複彼等自動抹除 運作。其將會因為此等任務所需要之時間和勞力,而造成 其生產效率之顯著下降。 因此,在此存在之一種需要是,有一種非依電性半導 體記憶體裝置,其可設定一抹除時間至一相當短而穩定之 時間長度。 本發明之概要 本發明之一般目地,旨在提供一種非依電性半導體記 憶體裝置’其大體上可排除其先存技藝之限制和缺點所造 成之一或多的問題。 本發明之特徵和優點,將列舉在接下來之說明中,以 及部份將可由其說明和所附諸圖而變為明確,或者可藉由 依據其說明中所提供之揭示說明,實行本發明而學得。本 發明之目地加上其他特徵和優點,將可藉由此說明書中使 一本技藝之一般從業人員能實行本發明之完整、清楚、簡 明、及正確術語所特別指出之非依電性半導體記憶體裝 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝· ,訂| .線丨 523744 A7 _______B7 五、發明説明(3 ) 置,而實現及得到。 如本說明書所具現及廣泛說明,為完成此等和其他優 點,以及依據本發明之目地,本發明提供了 一種非依電性 半導體記憶體裝置,其包含:一記憶體晶格陣列;一控制 電路,其可相對於一記憶體晶格陣列整體,重複執行一自 動抹除運作,此自動抹除運作,係包括一領前一抹除運作 之預備性寫入運作,和一接下來之抹除運作;和一計數器, 其可计數該自動抹除運作相對於上述記憶體晶格陣列整體 已執行過之次數,其中之控制電路,可響應該計數器計數 到一所希望之數目的情況,而停止上述之自動抹除運作。 以上所述之非依電性半導體記憶體裝置,係設有一種 功能,可自動地執行彼等自動抹除周期任意多次,以重複 地進行上述領前一抹除運作之預備性寫入運作,和其接下 來之抹除運作。此一功能可響應一自該裝置外部輸入命 令,而被激勵。此將可允許彼等使用者或製造廠商,使該 非依電性半導體記憶體裝置,自動任意多次地執行上述之 自動抹除運作。經由此一運作,上述之非依電性半導體記 憶體裝置,可被穩定至一可展現一相較於一初始抹除時間 之相當短及穩定的抹除時間之條件中。 此外’一根據本發明抹除一半導體半導體記憶體裝置 之方法所包括之步驟有:響應一自該裝置外部輸入之預定 信號’起始一預定之運作,並繼續此預定之運作,此預定 之運作,係重複執行一相對於一記憶體晶袼陣列整體之自 動抹除運作;計數上述自動抹除運作執行過之次數;以及 本紙張尺度適用中國國家標準(cnIu4規格—(210X297公釐) ΓΤ"! (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
523744 A7 B7 五、發明説明 響應該計數之數目達到一預定數目之事件,而停止上述預 定之運作。 圖示之簡單說明 第1圖係一可顯示其資料寫入及抹除之周期次數與其 資料抹除所需要之時間長度間之關係的繪圖; 第2圖係一根據本發明所製之非依電性半導體記情體 裝置的方塊圖; 第3圖係一可顯示第2圖中所示之計數器電路的電路 圖之範例的電路圖; 第4圖係一根據本發明之自動抹除周期性運作的流程 1^! · 團, 第5圖係一根據本發明之命令輸入的範例之緣圖; 第6圖係一可顯示一指定上述自動抹除周期性運作之 命令序列的時序圖; 第7圖係一可顯示一非依電性半導體記憶體裝置之資 料輪詢時序的時序圖; 第8圖係一可顯示一非依電性半導體記憶體裝置之跳 換位元時序的時序圖; 第9圖係一可顯示一非依電性半導體記憶體裝置之硬 體重置的時序之時序圖。 較佳實施例之詳細說明 在下文中,將參照所附諸圖,說明本發明之實施例。 第2圖係一根據本發明所製之非依電性半導體記憶體 裝置的方塊圖。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) -7 (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) •訂- :線· 523744 A7 I--~-_ B7__ 五、發明説明(5 ) 第2圖之非依電性半導體記憶體裝置10係包含:一指 令暫存器11、一控制電路12、一輸入緩衝儲存器13、一輸 出緩衝儲存器14、一位址邏輯問15、一解碼器16、一晶格 陣列17、一感測放大器18、一寫入/抹除交換電路19、一 抹除控制電路20、一寫入控制電路21、一抹除電位產生電 路22、一寫入電位產生電路23、和一計數器電路24。 其指令暫存器11可於一命令自此裝置外部供應至其中 時,接收及儲存此命令,緊接是將此命令提供至其控制電 路12。此控制電路12,可依據該命令,運作為一狀態機, 以及可控制上述非依電性半導體記憶體裝置1〇之各個單 元·° | 其位址邏輯閂15 ,可接收其外部所供應之一些位址信 號,以及可將彼等閂定,緊接是將彼等供應至其解碼器16。 此解碼器16,可解碼其位址邏輯閂15所供應之一位址,以 及可根據其解碼之結果,激勵其晶格陣列17内之一字組 線。此外,該解碼器16 ,可選擇其晶格陣列17内之一些位 το線,以及可根據其解碼之結果,使彼等連接至其感測放 大器18。在此一方式下,.彼等資料讀取/寫入路徑,將會 相對於其晶格陣列17而被建立。 其晶格陣列17,係包含一記憶體晶格陣列、字組線、 位元線、等等,以及可將資訊儲存進其之記憶晶格内。在 一-貝料碩取運作之時刻,舉例而言,一被激勵字線所選擇 之記憶晶格的資料,係被讀出至彼等之位元線,以及彼等 被選定位元線之資料,接著會被供應至其感測放大器18。 —--—----------- - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X297公釐) ' --
.,"1 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 523744 五、發明説明(6 在-資料抹除或寫人運作之時刻,該等抹除電位產生電路 22或寫入電位產生電路23,將會產生—在其控制電路随 制下之電位,以及其晶格陣列17之字組線和位元線,將會 被設定至其所希望運作之對應適當電位。此將可完成其相 對於該等記憶晶格之電荷的排出或注入。 其感測放大器18,可使其晶格陣列17所供應之資料的 位準’與資料讀取有關之一參考位準做比較,以及可核對 該資料係零n核對之結果,將會做為其讀取資料, 自其輸出緩衝儲存器14 ,供應至其外部裝置。此外,其就 資料寫入或抹除運作所執行之確認運作,在實施上係藉由 比較其晶格陣列17所供應之資料位準,肖資料寫入或抹除 有關之一參考位準。 在一 > 料寫入運作之時刻,其輸入緩衝儲存器丨3,可 接收來自其外部裝置之資料,以及可將此資料供應至其晶 格陣列17。 其抹除控制電路20,可響應一來自其控制電路12之指 令’將一抹除信號供應至其抹除電位產生電路22,以及可 控制整個抹除運作。其寫入控制電路21,可嚮應一來自其 控制電路12之指令,將一寫入信號供應至其寫入電位產生 電路23,以及可控制整個寫入運作。其抹除電位產生電路 22,可響應上述之抹除信號,產生上述抹除運作所需要之 抹除電位,以及可將此抹除電位提供至其解碼器16。此外, 其抹除電位產生電路22 ’可將一可指示一抹除運作之執行 的信號,供應至其計數器電路24。其寫入電位產生電路23 , 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) -9 ........................裝! (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) •訂丨 線丨 523744 五、發明説明( 可響應上述之寫入信號,產生上述資料寫入運作所需要之 寫入信號。 在本發明中,舉例而言,-預定之命令,將會自上述 裝置之外部輸入,以致該等自動抹除運作,將可機械地重 複如所希望之多次。 當一可指示一自動抹除運作之命令,舉例而言,自其 裝置外部輸入,而為一預定之控制信號、一位址、和一些 資料的組合時,一自動抹除周期性功能,將會被起始,而 重複執行上述之自動抹除運作。其裝置外部輸入之命令, 可指定一對應於其周期次數之起始值,以及此一起始值, 可儲存在其計數器電路24内。此計數器電路24,接著可計 數其實際執行之自動抹除運作,藉以使其自動抹除運作, 能夠重複某一指定之次數。 當上述之自動抹除周期性功能被激勵時,一領前一抹 除運作之寫入運作,將會在其寫入控制電路21之控制下首 次被實現,為嚮應其控制電路12所供應之寫入信號,其寫 入電位產生電路23,將會產生一寫入電位,以及其解碼器 16將會使用此一寫入電位,來對其晶格陣列17之所有位 元,執行彼等寫入運作(程式運作)。當其晶袼陣列17之所 有位元均被寫入時,一可指示當前位址已達一最大位址之 信號,將會自其位址邏輯閂15,供應至其寫入/抹除交換 電路19。為響應此一信號,此寫入/抹除交換電路19,可 將一可指示一交換請求之信號,供應至該等袜除控制電路 20和寫入控制電路21,而促成一自其領前一抹除運作之預 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 10 -
523744 A7 B7 五、發明説明(8 備性寫入運作,交換至其實際抹除運作之運作。其抹除控 制電路20,可依據上述之交換信號,來控制上述之抹除運 作。 其抹除控制電路20,可將一抹除信號,供應至其抹除 電位產生電路22。此抹除電位產生電路22,可嚮應而產生 一抹除電位。其解碼器16可使用此一抹除電位,來對其晶 格陣列17内之所有位元,執行彼等抹除運作。其抹除電位 產生電路22,可進一步將一指示上述抹除運作之執行的信 號,供應至其計數器電路24。 其計數器電路24,可嚮應而使一内部計數值加一。理 應注意的是,此一請求向上計數之信號,係一來自其寫入 /抹除交換電路19之信號,或上述來自其抹除控制電路2〇 之抹除信號,以及本說明書所說明之特定配置,並非意欲 做為一限制意之範例。其控制電路12,將會繼續請求上述 之自動抹除周期性功能,直至其計數器電路24之計數,達 到一預定次數為止。 因此,在上述自動抹除運作尚未執行一指定之周期次 數的期間内,上述可指示其當前位址已達一最大位址之信 號’將會在抹除其晶格陣列17内之所有位元時,自其位址 邏輯閂15,供應至其寫入/抹除交換電路19 ^為嚮應此_ 信號,其寫入/抹除交換電路19,會將上述可指示一交換 請求之信號,提供至該等抹除控制電路20和寫入控制電路 21,藉以自其抹除運作,交換至一領前一抹除運作所執行 之預備性寫入運作。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210><297公楚) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、旬| :線丨 523744 A7 _B7_ 五、發明説明(9 ) 此後、上述領前一抹除運作之預備性寫入運作,與接 下來之抹除運作,將會輪流一再重複執行。亦即,上述之 自動抹除運作,將會重複地被執行。 在上述自動抹除運作被執行一指定之周期次數後,其 將會造成其計數器電路24之計數,達到一預定之計數,一 可指示此一事實之信號,將會自其計數器電路24,供應至 其控制電路12。其控制電路12,可嚮應而停止上述之自動 抹除周期性運作。理應注意的是,自嚮應上述命令輸入之 自動抹除周期性運作開始,至上述自動抹除周期嚮應該預 定次數之計數的結束之一系列運作,係在上述非依電性半 導體記憶體裝置10内,以機械方式被執行(亦即,自動地)。 誠如上文所述,本發明之非依電性半導體記憶體裝 置,係設有一可自動地執行上述自動抹除周期任意多次而 重複實行一領前一抹除運作之預備性寫入運作與接下來之 抹除運作的功能,以及可允許一命令輸入,以起始此一功 能。此將可允許彼等使用者或製造廠商,使上述之非依電 性半導體記憶體裝置’能自動地執行其自動抹除運作任意 多次。經由此一運作,該非依電性半導體記憶體裝置,將 可被穩定至一可展現一相較於一初始抹除時間之相當短及 穩定的抹除時間之條件中。 換言之,雖然在第1圖中所示一初始狀態中,一區塊 之抹除將花費大約1.5秒,在資料寫入及抹除約100次之重 複周期後,一區塊之抹除,將只花費0.3至0.4秒。此後, 其抹除時間,可無論其後繼之資料寫入及抹除的周期次數 12 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 523744 A7 B7 五、發明説明(l〇 如何,而保持相當短。因此,本發明可藉由執行一舉例而 言重複100次自動抹除運作之自動抹除周期,而將上述之非 依電性半導體記憶體裝置,設定至一可顯示一類似0·3至 0.4秒之相當短及穩定的抹除時間之條件中。 第3圖係一可顯示上述計數器電路24之電路圖的範例 之電路圖。 第3圖之計數器電路24,係包含七個正反器31至37和 一 AND電路38,以及可用做一 7_位元計數器。因此,在此 一範例中,彼等周期次數可向上計數至128。彼等正反器31 至37,係一些跳換正反器,每一彼等中所儲存之資料,可 於每次有一脈波輸入至其CK輸入端子時,自〇至丨及自丨至〇 做改變。其中所儲存之資料,將會自其Q輸出端子輸出, 以及將會供應至其位於次一級段處之正反器的CK輸入端 子。 當其裝置外部輸入之命令,指定一所希望之次數時, 其控制電路12,會將一對應於此所希望計數之起始值,儲 存進其計數器電路24内。舉例而言,若上述所希望之計數 為100,其控制電路12,會將一資料載入致能信號DLEB, 設定至高邏輯位準,以及會設定”27”做為一起始值,經由 彼等D輸入端子,給彼等正反器31至37。其正反器312ck 輸入端子,可接收上述舉例而言由其抹除電位產生電路22 所供應可指示一抹除運作之執行的脈衝信號。當彼等抹除 運作實行過1〇〇次時,其計數器電路24之計數將會變成 127,以致彼等正反器31至37之輸出,將全為高邏輯位準。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 13 ......................裝.............Ί:訂..................線. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 523744 A7 B7 五、發明説明(11 ) 其AND電路38,可嚮應而供應一要供應至其控制電路12之 高邏輯位準的輸出。其控制電路12,將可藉由此而確定上 述之自動抹除運作,業已執行過其所希望之次數。 在其計數器電路24之以上配置中,一對應於一所希望 周期次數之起始值,將會在其計數器電路24内被設定。取 而代之此一配置,其計數器電路24,可設有一計數器、一 暫存器、和一比較器,以及一類似所希望之周期次數,可 被設疋在其暫存器内,而使其計數器,能不變地自零開始 其之計數。在此一情況下,彼等周期業已執行過其所希望 次數之事實,可在其比較器,藉由比較此計數器之計數, 與其暫存器之值,而指示出一匹配時,報告給其控制電路 12。 以上所攻之計數器電路24的說明,只在針對一可能配 置之範例。本發明之計數器電路,只要設有一可計數所執 行自動抹除運作之次數及能偵測該自動抹除運作已執行一 指定次數之一事件,便可滿足其意欲之目地。本發明之計 數器電路’並非受限於一特定之電路配置。 第4圖係一根據本發.明之自動抹除周期性運作的流程 圖。 在步驟S1中,一命令等將會自該裝置外部輸入,以請 求一自動抹除周期性運作。此一命令可如後文將做之說 月糟由在整個多數輸入周期中,指定一控制信號、一位 址、和一些資料之某一組合,而輸入為一命令序列。 在步驟S2中,上述自動抹除運作之次數將會被指定。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) # .訂·
523744 A7 B7 五、發明説明(12 ) 彼等自動抹除運作之次數可為128。此一數目可如後文將做 之說明,以部份上述之命令輸入序列而被提供。 在步驟S3中,一自動抹除周期將會開始。 在步驟S4中,一領前一抹除運作之預備性資料寫入運 作,將會相對於其晶格陣列17之所有位元而被執行。 在步驟S5中,一抹除運作將會相對於其晶格陣列17之 所有位元而被執行,以及彼等自動抹除周期之計數N,將 會被加一。 在步驟S6中,將會核對該計數N,是否指示上述自動 抹除運作已執行過如所希望次數之多次(例如,128)。若彼 等自動抹除運作,並未執行過其所希望之次數,該程序將 會返回其步驟S4,以及彼等步驟84至86,將會被一再重 複。若彼等自動抹除運作,已執行過其所希望之次數,該 程序將會行至其步驟S7。 在此步驟S7中,上述之自動抹除周期性運作將會結 束。 在以上所述之方式中,本發明之非依電性半導體記憶 體裝置,係設有一可自動地執行自動抹除周期任意多次, 以重複執行一領前一抹除運作之預備性寫入運作,及接下 來之抹除運作的功能,以及可允許一命令輸入,以開始此 功能。此將可允許彼等使用者或製造廠商,使該非依電性 半導體記憶體裝置,能自動地執行上述之自動抹除運作任 意多次。經由此一運作,該非依電性半導體記憶體裝置, 將可被穩定至一可展現一相較於一初始抹除時間之相當短 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 15 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、句丨 .線丨 523744
發明說明 及穩定的抹除時間之條件中。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 為達此一目地,其計數器將會計數上述自動抹除運作 實際執行過之次數,以及該自動抹除運作,可於其所希望 之計數達到時被結束。此將可藉由使用一簡單之電路結 構,而完成上述之自動抹除周期性功能。 第5圖係一根據本發明之命令輸入的範例之繪圖。 、έι— 彼等相關技藝之非依電性半導體記憶體裝置,係設有 一可允許一命令,在整個多重輸入周期中,被輸入為一其 中之命令,可被指定為一輸入之控制信號、位址、和資料 的組合之序列的功能。舉例而言,當一可拭除其整個晶片 之晶片抹除模態,需要被執行時,一控制信號、一位址、 和一資料的預定組合,將會在整個六個周期中輸入,藉以 進入其所希望之運作模態。第5圖係顯示一請求上述抹除周 期性運作之命令序列。 上述命令序列欄位内所顯示之字組和位元組,係分別 有關其使用上述非依電性半導體記憶體裝置10,使具有一 8-位元輸入/輸出之情況,和其使用上述非依電性半導體 記憶體裝置10,使具有一.16-位元輸入/輸出之情況。在其 第6匯流排寫入周期下輸入之資料Cn,係指示上述自動抹 除周期性運作期間所希望執行之周期次數。 第6圖係一可顯示其指定上述自動抹除周期性運作之 命令序列的時序圖。第6圖係顯示其使用上述非依電性半導 體記憶體裝置10,使具有一 8-位元輸入/輪出之情況中所 輸入之命令序列。 16 - 523744 A7 B7 五、發明説明(l4 第6圖之子册標記(a),係表示一位址輸入,其如第5圖 中所界定,在第一周期中為555H,在第二周期中為2入八11, 在第三周期中為555H,在第四周期中為555H,在第五周期 中為2AAH,以及在第六周期中為555H。第6圖之字舟標記 (b)至(d),分別係表示彼等身為控制信號之晶片致能信號 /CE、輸出致能信號/0E、和寫入致能信號/WE。第6圖之字 舟標記(e),係表示一資料輸入,在第一周期中為AAH ,在 第二周期中為55H,在第三周期中為80H ,在第四周期中為 ABH,在第五周期中為55H,以及在第六周期中,如第5圖 中所界定,為上述所希望之周期次數。 誠如第5圖和第6圖之說明,彼等相關技藝非依電性半 導體δ己憶體裝置中所設之命令序列功能,可被利用來界定 一自動抹除周期性運作有關之命令序列。此可使其能夠藉 由輸入一命令序列,來激勵本發明之自動抹除周期性功 能。詳言之,彼等每一部分依序輸入之命令序列,係儲存 在第2圖之命令暫存器16内,以及基於此儲存之命令,其控 制電路12,將可控制上述非依電性半導體記憶體裝置1〇之 整個運作,藉以執行上述配合第2圖至第4圖所說明之自動 抹除周期性運作。 第7圖係一可顯示上述非依電性半導體記憶體裝置之 資料輪詢時序的時序圖。 在彼等相關技藝非依電性半導體記憶體裝置中,_預 定之旗標,將會經由資料輪詢而被檢查,藉以確定上述之 自動抹除運作是否已完成。第7圖係顯示此一資料輪詢運作 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝丨 :線丨 523744 A7 --—---- B7_ 五、發明説明(15^ ' "—~一 之時序。 在第7圖中,一字毋標記(a),係表示一晶片致能信號 /CE,以及一字®標記(b),係例示一寫入致能信號/WE, 而子Φ標記(c),則係表示一輸出致能信號/〇E。在第7圖之 (a)至(c)中所表示之時序下,該等控制信號,係輸入至上述 之非依電性半導體記憶體裝置,以致有一可指示一裝置狀 態之狀態旗標,將會自一資料輪出端子輸出。一字册標記 (d) ,係例示一資料輸出端子ο。之輸出,以及一字逊標記 (e) 係表示彼等資料輸出端子DQ〇至DA之輸出,上述資料 輸出端子DQ7如(d)所示之輸出,係一可指示上述非依電性 半導體記憶體裝置,是否在其執行一抹除運作之程序中的 狀態旗標。 上述資料輸出端子DQ7之輸出,在該自動抹除運作期 間’將會被保持在一低邏輯位準,以及將會在該自動抹除 運作完成後,被改變至高邏輯位準。若輸入該等如第7圖中 之(a)至(c)所顯示之控制信號,以及監控上述資料輸出端子 DQ7之輸出,則將有可能自該裝置外部,來核對上述非依 電性半導體記憶體裝置中·之抹除運作,是否已完成。 在本發明之自動抹除周期性運作中,一傳統式自動抹 除運作,將會重複及連續地被執行。因此,若上述非依電 性半導體記憶體裝置,如第7圖中所顯示之狀態旗標,係在 如同其相關技藝之配置中的方式下被監控,其將可很容易 自該裝置之外部,來確定上述之自動抹除周期性運作,是 否已完成。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 18 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
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一跳換運作。在上述自動抹除運作結束後,上述之資料輸 出端子DQ0 ,將不再顯示一跳換運作。藉由檢查上述資料 輸出端子DQ6之輸出,以查看其是否跳換,便可確定上述 非依電性半導體記憶體裝置之抹除運作,是否已完成。 在本發明之自動抹除周期性運作中,一傳統式自動抹 除運作,將會重複及連續地被執行。因此,若上述如第8 圖所顯示可指示非依電性半導體記憶體裝置之狀態的跳換 位元,係在如同其相關技藝之配置中的相同方式下被監 控,其將可很容易自該裝置之外部,來確定上述之自動抹 除周期性運作是否已完成。 第9圖係一可顯示一非依電性半導體記憶體裝置之硬 體重置的時序之時序圖。 在彼等相關技藝之非依電性半導體記憶體裝置中,一 硬體重置功能,將會被提供做為一可防止該裝置因上述自 動抹除運作期間之一故障發生所引起之受阻狀態的預防措 施。在第9圖中,一字册標記(a),係表示一晶片致能信號, 以及一字》標記(b),係表示一重置信號/RESET,而一字毋 標記(c),則係例示一備妥/忙碌信號輸出RY/B γ。第9圖 中之(a)和(b)所顯示之控制信號,將會輸入,以觸發上述業 已在一受阻狀態之非依電性半導體記憶體裝置的強制性之 硬體重置。 在本發明之自動抹除周期性運作中,一傳統式自動抹 除運作’將會重複及連續地被執行。因此,若該硬體重置, 係在如同其相關技藝之配置中的方式下被執行,其將可很 " 1-1--11 '- ———————— 本紙張尺度適肖巾目目家標準(CNS) A4規格(210X297公釐)" :~^ '— 523744 A7 B7五、發明説明(18 ) 容易強制性地完成上述之自動抹除周期性運作,以及可強 制性地重置上述在自動抹除周期期間業已落入受阻狀態之 非依電性半導體記憶體裝置。 此外,本發明並非受限於此等實施例,而在不違離本 發明之範圍下,可製成各種之變更形式和修飾體。 本申請案係依據2001年三月30日向日本專利局提出 申請之曰本優先權申請案第2001-102173號,其整個内容係 藉由參照而合併進本說明書内。 元件編號對照 10···非依電性半導體記憶體裝置 11…指令暫存器 12…控制電路 13…輸入緩衝儲存器 14…輸出緩衝儲存器 15…位址邏輯閂 16…解碼器 17…晶晶格陣列 18…感測放大器 19…寫入/抹除交換電路 20…抹除控制電路 21…寫入控制電路 22…抹除電位產生電路 23…寫入電位產生電路 24…計數器電路 31-37…正反器 38…AND電路 —......................裝..................、玎..................緣 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 21
Claims (1)
- 523744A8B8C8D8 L 一種非依電性半導體記憶體裝置,其特性在於包含: 一 3己憶體晶格陣列; 一控制電路,其可相對於一記憶體晶格陣列整體, 重複執行一自動抹除運作,此自動抹除運作,係包括一 領前一抹除運作之預備性寫入運作,和一接下來之抹除 運作;和 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製一計數器,其可計數該自動抹除運作相對於上述記 憶體晶格陣列整體已執行過之次數, 其中之控制電路,可響應該計數器計數到一所希望 之數目的情況,而停止上述之自動抹除運作。 2·如申睛專利範圍第丨項所申請之非依電性半導體記憶體 裝置,其特性在於,其控制電路,可嚮應一自上述非依 電性半導體記憶體裝置之外部輸入的信號,而開始上述 之自動抹除運作。 3·如申請專利範圍第2項所申請之非依電性半導體記憶體 裝置,其特性在於,其輸入信號,係一命令序列輸入。 4·如申請專利範圍第丨項所申請之非依電性半導體記憶體 裝置,其特性在於,其所希望之次數,係由一自上述非 依電性半導體記憶體裝置之外部輸入之信號,來加以決 定。 5·如申請專利範圍第丨項所申請之非依電性半導體記憶體 裝置,其特性在於,一可指示上述自動抹除運作是否在 執行之信號,係響應一自其外部輸入之預定控制信號, 供應至上述非依電性半導體記憶體裝置之外部。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)本紙張尺㈣”國@家標準(CNS)A4規格(216 297公釐) ·11111111 — —— — — — — — — — — — — — — — —— — — — — 靠 -22 523744 /、申請專利範圍 Si 6.如=範:第〜請之_半_想 其可指示上述自動抹除運作是否在執仃之信唬,係一狀態旗標。範㈣1項所申請之㈣電性半導想記憶體 其特性在於,該非依電性半導體記憶趙裝置,將 會,應-自該非依電性半導體記憶趙裝置外部輸入之 預疋控制信號,而被中斷。8· ^申請專利範圍第!項所中請之非依電性半導趙記憶體 裝置,其特性在於進一步包含·· 一位址邏_,其可指示上述領前-抹除運作之預· 備性寫人運作和接下來之抹除運作被執行所處之位 址;和 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一交換電路,其可響應上述位址邏輯閂達到一最大 址之位址的清况,在該等領前一抹除運作之預備性寫 入運作與接下來之抹除運作間做交換。 9·種可抹除一半導體半導體記憶體裝置之方法,其特性 在於所包括之步驟有·· 響應一自該裝置外部輸入之預定信號,起始一預定 之運作,並繼續此預定之運作,此預定之運作,係重複 執行一相對於一記憶體晶格陣列整體之自動抹除運作; 計數上述自動抹除運作執行過之次數;以及 響應該計數之數目達到一預定數目之事件,而停止 上述預定之運作。 本紙張八㈣用甲國國家標準(CNS)X4規格(210 X 297公«~ 23 -
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001102173A JP2002298590A (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | 不揮発性半導体記憶装置及び不揮発性半導体記憶装置の消去方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW523744B true TW523744B (en) | 2003-03-11 |
Family
ID=18955396
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW090121163A TW523744B (en) | 2001-03-30 | 2001-08-28 | Nonvolatile semiconductor memory device achieving shorter erasure time |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6529415B2 (zh) |
EP (1) | EP1246198B1 (zh) |
JP (1) | JP2002298590A (zh) |
KR (1) | KR100666421B1 (zh) |
DE (1) | DE60101083T2 (zh) |
TW (1) | TW523744B (zh) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2647941B1 (fr) * | 1989-06-06 | 1991-08-30 | Gemplus Card Int | Procede d'effacement de points memoire, dispositif destine a sa mise en oeuvre, et son utilisation dans un dispositif a memoire non alimente |
EP0681295A1 (en) * | 1994-05-06 | 1995-11-08 | STMicroelectronics S.r.l. | Burn-in method for nonvolatile flash - EPROM memory devices |
US5751944A (en) * | 1995-07-28 | 1998-05-12 | Micron Quantum Devices, Inc. | Non-volatile memory system having automatic cycling test function |
US5675546A (en) | 1996-06-07 | 1997-10-07 | Texas Instruments Incorporated | On-chip automatic procedures for memory testing |
JP2000040400A (ja) * | 1998-07-23 | 2000-02-08 | Seiko Epson Corp | 半導体集積回路装置とその試験方法 |
-
2001
- 2001-03-30 JP JP2001102173A patent/JP2002298590A/ja not_active Withdrawn
- 2001-08-24 DE DE60101083T patent/DE60101083T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2001-08-24 EP EP01307200A patent/EP1246198B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-24 US US09/935,718 patent/US6529415B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-08-28 TW TW090121163A patent/TW523744B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-09-03 KR KR1020010053839A patent/KR100666421B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100666421B1 (ko) | 2007-01-11 |
DE60101083D1 (de) | 2003-12-04 |
US6529415B2 (en) | 2003-03-04 |
US20020141243A1 (en) | 2002-10-03 |
EP1246198B1 (en) | 2003-10-29 |
EP1246198A1 (en) | 2002-10-02 |
JP2002298590A (ja) | 2002-10-11 |
DE60101083T2 (de) | 2004-05-13 |
KR20020077010A (ko) | 2002-10-11 |
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Date | Code | Title | Description |
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GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |