TW508685B - Method and apparatus for removing a carrier part from a carrier with a single operation, and a product removed from a carrier - Google Patents

Method and apparatus for removing a carrier part from a carrier with a single operation, and a product removed from a carrier Download PDF

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Description

508685 A7 _B7_ 五、發明說明(I ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係關於一·種用於從一'載體上移除一*載體部份之 方法,且一殻體被安排在該載體部份上;其中’該載體係 藉由被提供有至少一個切割邊緣之切割元件而被接合在二 個側邊上,該等切割元件隨後朝向彼此而移動’使得該載 體部份被從載體的其他部份被分開。本發明亦相關於一種 用於從一載體上移除一載體部份之裝置’且一殼體被安排 在該載體部份上;其中,該載體部份在遠離殻體之載體側 邊上係包含有被充塡以封裝材料(encaPsulate material)之 開孔;該裝置係包含有被提供有一個切割邊緣之切割元件 ,用於將載體銜接在二個側邊上,其中該等切割元件可相 對於彼此位移,使得該載體部份可以從載體之其他部份被 分開。本發明更提供一種根據此方法從一載體移出之產品 〇 線 本發明之槪里 在電子零件(像是例如半導體晶片)的產品中’該等 零件通常是被放置在一載體上,而該等零件接著係在該載 體上被以例如是一種合成樹脂(synthetic resin)或是環氧 化物(epoxy)封裝。因此而製造的封裝零件隨後係與該載 體的一部份從該載體上被釋出。爲此目的,一切割平板係 將載體銜接在一側邊上,其中,該切割平板被配置有凹部 ’該凹部的尺寸係爲用於分開之載體部份的尺寸。藉由一 個或更多個尺寸也是大槪該用於分離之載體部份的尺寸之 切割構件切割衝頭〃),用於分離之載體部份係被銜 4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 508685 A7 -—--B7 五、發明說明(Y) 接在遠離切割平板的側邊上,並且係被該切割平板。尤其 在分離所的無鉛封裝(leadless package )夕中,此種 現行的分離方法會產生一些問題,其中,無鉛封裝亦被稱 做疋:B L P零件(底鉛封裝bottom lead packages)。由方令 此種載體的底面含有亦被塡充有封裝材料之開孔,該切割 平板支撐著載體,但是亦具有比鄰著該切割平板之封裝材 料表面。這些由封裝材料所形成之表面的有限範圍大體上 係較載體底面更高。結果由封裝材料形成的表面爲不適當 地被切割平板所支撐,因而,當分離操作進行時,封裝材 料中會產生裂痕結構。此種情形爲吾人所不希望發生者。 現行之方法的其他缺點爲被分離之載體部份底面會形成毛 邊。這係會在分離零件之更進一步的處理中造成一些問題 。雖然毛邊結構的問題可以藉著相對於載體翻轉分離過程 而被解決,這樣卻會在放置平板方面產生一些問題。在鄰 近用於銜接在該載體上之封裝零件處可獲得的空間係非常 狹小,使得切割平板必須具有一種非常有限尺寸之接觸表 面的複雜形式。這樣會降低此種切割平板之工具的使用壽 命,並且可能會造成載體之材料的損傷。 本發明的目的係要改善分離操作的結果,同時仍能夠 進行一種單一的操作,其中,尤其是在一用於加工零件中 的裂痕結構以及毛邊結構將比較不會發生,或該等結構將 會是一種較不嚴重的問題。 本發明係爲此目的提供了一種在上文中敘述之類型的 方法,其特徵在於在分離發生之前,該相對於切割元件的 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂: 丨線- 508685 A7 五、發明說明(j ) 一基底突出的切割邊緣係被迫使進入載體,使得該載體永 久地變形。爲此目的,該載體較佳地是被放置在一個被提 供有凹部之第一切割元件的一個側邊上,並且一具有一切 割邊緣之第二切割元件係被移動到第一切割元件,其中, 該第二切割元件之切割邊緣的尺寸係對應於在第一切割元 件中之凹部尺寸。在此方法中,切割元件之切割邊緣較佳 地係被迫使進入帶有切割元件之載體的接觸側邊。此種在 其中變形與實際分離係發生在切割元件的單一行程中之單 一操作會產生一種受到控制的分離過程。在施加了在載體 中之單側或雙側變形之後,必須在小於載體厚度之一厚度 上進行分離。在理想的狀況中,分離將會從載體變形最多 的位置處(印記最深的部份)開始發生,到達載體的另一 側邊(在相對側邊上印計最深的部份,或是如果沒有第二 個印計的話則會到達相對的側邊)。由於此分離必須包含 的路徑係較短於載體的厚度,並且因爲分離係易於發生連 接到一個變形(該變形來源),如果在實際的分離過程開 始之前載體就已經變形的話,分離的位置便能夠立即地受 到控制。在封裝材料中發生裂痕結構的危險亦因此而被消 除;雖然通常在較高的開孔被塡充以封裝材料,在實際的 分離期間,一用於分離之載體部份係沿著切割邊緣之整個 長度而抵住切割邊緣放置。該直立的切割邊緣係被迫進入 與載體同樣遠處,使得在一切割線的位置處,載體本身以 及配置在載體中之開孔內的封裝材料二者皆抵著切割邊緣 放置。在封裝材料中的裂痕因而被避免。必須注意的是, 6 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) . · -線· 508685 A7 __________B7 ___ 五、發明說明(+ ) 該直立的切割邊緣於載體變形期間係較佳地並不是穿入封 裝材料中,而是此邊緣係精確地變成抵著封裝材料放置。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 根據本發明之單一的分離操作係具有另外的優點:可 能在操作期間發生的毛邊並不會相對於載體之平坦側邊而 突出,或是幾乎不會如此。該可能發生的毛邊無論如何係 會從離載體之平坦側邊的一段距離處開始發展,在最不好 的狀況中,其係從由切割邊緣之端部所施加的變形位置處 開始發展。因爲可能的毛邊係會發生在離載體之平坦側邊 之一段距離,在正常的狀況下,該等毛邊將不會突出於由 載體之平坦側邊所定義的表面之外。這些可能的毛邊因此 不會在分離載體部件的進一步處理中造成問題。 根據本發明之方法的另一個優點爲:該方法爲相對乾 淨的。載體的第一次變形並不會造成碎片或其他不受限制 的材料部份,或是幾乎不會如此。該實際的分離路徑(將 會發生不受限制之材料的路徑)係由於至少一次的變形而 被縮短,使得在此的污染亦會較少於傳統式的分離。 根據本發明之方法的又一個優點爲:其係爲一種比較 地不會非常耗費勞力之單一操作。在一第一處理步驟之後 的載體再定位亦爲不需要者。這些方面使得本方法爲可靠 的,並且較不容易發故障。 在進行分離操作之後,該等切割元件較佳地係被移動 分離,並且被分離的載體部份則從切割元件釋出,其中, 連接至分離邊緣上之載體部份的一側邊上係被提供有一變 形。根據本發明之方法所製造的一載體部份(產品)因而 7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 508685 A7 _______B7 ___ 五、發明說明(^) 可以容易地被辨識。該分離的載體部份亦形成本發明的一 個獨立部份。此種載體部份較佳地被提供有一變形,且該 變形係位於載體之遠離連接到分離邊緣之殼體的側邊。 本發明亦提供一種敘述於前文中之裝置類型,其特徵 係在於,至少一個切割元件係包含有一相對於切割元件之 基底而突伸出的切割邊緣,用於在載體之至少一側邊上施 加一個永久變形。 現有的分離裝置僅需要以有限的方式被修改,便能夠 使其合適於進行根據本發明之方法,僅至少一個切割元件 需要具有一直立的切割邊緣。另外,可能有利的是也修改 該切割元件的控制裝置。爲了得到最佳的結果,在變形期 間之切割元件的相對位移速度大致上將不同於在分離期間 之切割元件的相對位移速度。因而能夠以最小的投資達成 如於以上所描述之優點。 尤其是當突出的切割邊緣具有朝向切割元件之基底而 形成一角度的結構時能達成良好的結果。當突出的切割邊 緣包含有一種大體上平行於一載體延伸的邊緣,以及連接 到該切割邊緣並且具有一種朝向切割元件之基底而形成一 角度的結構之傾斜部份時%亦能達到有利的結果。爲了能 夠更進一步地改善結果,該裝置通常會包含有用於定位載 體之機構。 附圖之簡略說明 在參照了顯示於以下附圖中非限制性的實施例後,本 發明將會更加淸楚。在此: 8 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝 入U0· 丨線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 508685 A7 ___B7___ 五、發明說明(t ) 圖1係爲一載體之一部份的側視圖,在該部份上正進 行一分離操作; (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖2 a與圖2 b係爲在根據習知技術進行分離操作之 前,其上配置有一殼體的載體之一部份的剖面側視圖; 圖2 c圖2 d係爲在根據習知技術進行分離操作之後 ,如說明於圖2 a與圖2 b中其上配置有一殻體的載體之 一部份的剖面側視圖; 圖3 a係說明在切割元件銜接於載體上之前,其上配 置有一殼體的載體之一部份的剖面側視圖; 圖3 b圖3 c係說明在切割元件單一行程的第一部份 期間,如說明於圖3 a中其上配置有一殼體的載體之一部 份的剖面側視圖,其中該載體係被該等直立的切割邊緣所 變形; 圖3 d圖3 e係說明在進行了根據本發明的分離操作 之後,如說明於圖3 b圖3 c中其上配置有一殼體的載體 之一部份的剖面側視圖; 圖4 a係說明一個被提供有一直立之切割邊緣的切割 元件之剖面; 圖4 b係說明一個切割元件之一個替代實施例變化之 剖面’其中該切割元件被提供有一直立的切割邊緣。 元件符號詢:¾ 1 載體 2 殻體 3 金屬軌道 9 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 x 297公釐) 508685 A7 _ B7 五、發明說明) 4 中間空間 5 切割平板 6 刀具 7 切割間隙 8 毛邊 9 裂痕 11 切割元件 12 切割元件 13 切割邊緣 14 切割邊緣 15 毛邊 16 邊緣側邊 18 切割元件 19 切割元件 2 0 切割邊緣 2 1 切割邊緣 2 2 切割邊緣 2 3 傾斜部份 齡佳眚施例詳細說明 圖1係顯示一載體1剖面的側視圖,在該載體上係被 配置有一殼體2。載體1係爲一種複合類型並且由金屬軌 道3所構成的,該載體1的中間空間4係在殼體2製造期 間被塡充以環氧化物(封裝用材料)。該載體1之遠離殼 體2的側邊並不是完全平坦的,並且在液態環氧化物的進 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 508685 A7 ___B7__ 五、發明說明(t ) 給期間大致上被一薄片層所覆蓋。所顯示之類型的一載體 1係被應用於尤其是所謂的無鉛封裝之生產。 圖2 a說明了載體1以及殻體2的剖面圖,該剖面係 垂直於說明於圖1之剖面。爲了要根據習知技術來將載體 1的一部份從包圍住此部份之載體1的其他部份分開,載 體1係被放置於一切割平板5上。說明於此圖中的剖面僅 可看到一個載體1的金屬軌道3。金屬軌道3係支撐在該 切割平板5上。一個可位移之刀具6係座落在載體1遠離 切割平板5的側邊上。一狹窄的切割間隙7則座落於切割 平板5與刀具6之間。圖2 b說明了載體1與殼體2的剖 面,該剖面係垂直於顯示於圖2 a之剖面,其中可看到載 體1之一個塡充以環氧化物的中間空間4。淸楚地被顯示 的爲載體1之該塡充以環氧化物的中間空間4並非支撐於 切割平板5上,而是被座落在距離該切割平板5的某一距 ( 離處。因此,其中仍有一金屬軌道3之一部份的有限視圖 〇 圖2 C顯示如說明於圖2 a之載體1與殼體2的一個 視圖;然而’此視圖係處於進行習知技術的分離操作後的 狀況。現行方法的一個缺點爲,被分離之金屬軌道3的底 面可能會有一突伸於該金屬軌道3下方的一個毛邊8。毛 邊8使得被分離產品之進一步處理更爲困難。如圖2 d所 示,由於缺乏切割平板的支撐,在分離期間係會有被塡充 以環氧化物之中間空間4可能會展示出(極細)裂痕9之 危險。由於此種裂痕9可能會造成被分離產品之使用壽命 11 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐〉 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂: 508685 A7 _____B7 ___ 五、發明說明(1 ) 縮短,它們爲吾人所不希望發生者;此種裂痕9可能會使 得被分離產品的尺寸大小無法被管理等問題。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -線· 圖3 a係說明在切割元件1 1、1 2銜接在金屬軌道 3之前,其上安排有殼體2之載體的金屬軌道3之剖面視 圖。該切割元件具有突伸的或直立的切割邊緣1 3、1 4 。在切割元件1 1、1 2已經被朝向彼此更進一步地移動 之後,直立的切割邊緣會銜接在金屬軌道3上,使得該切 割邊緣在受到施加的壓力之影響下而永久地變形。必須注 意且強調的是,切割邊緣並不會變形配置在中間空間4中 之環氧化物,而僅是會被帶入其間與之接觸。分別見以上 之圖3 b圖3 c,切割元件1 2 (亦被稱爲切割平板)在 此亦沿著切割邊緣14的整個長度而分別平置抵著金屬軌 道3與被塡充以環氧化物之凹部4。如說明於圖2 c圖2 d中的問題發生的機會因此會被降低。金屬軌道3上可能 的毛邊1 5因此將會在離金屬軌道·3的一平坦側邊之一段 距離處發展,在該位置處係不會有逆向的效應(見圖3 d 之說明)。該金屬軌道3之變形的邊緣側邊16係可以立 即地被區別。圖3 e顯示了該分離的載體部份在一塡充以 環氧化物之凹部4的位置處之剖面。在此,金屬軌道3之 變形的邊緣側邊16亦可被區別出;塡充以環氧化物之凹 部4並不會以傾斜的方式被切割邊緣1 4變形。 圖4 a與圖4 b係說明切割元件1 8、1 9 ,該等切 割元件1 8、1 9各自的直立切割邊緣2 〇、2 1具有替 代的結構。切割元件1 8的切割邊緣係具有一種朝向切割 12 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21(^ 297公釐) --------- 508685 Ο A7 B7 五、發明說明( 元件1 8之基底而傾斜的結構。切割元件1 9之切割邊緣 21係包含有大體上平行於一用於處理之載體而延伸的切 割邊緣2 2,並且該切割邊緣2 2具有連接至其上的傾斜 部份2 3,且該傾斜部份2 3係與切割元件1 9之基底形 成一角度。 ----I ------I I ---- I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 13 ,線- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)

Claims (1)

  1. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 508685 六、申請專利範圍 1、 一種用於從一載體上移除一載體部份之方法,且 一殼體被安排在該載體部份上;該載體部份在遠離殼體之 載體側邊上係包含有被塡充以封裝用材料的開孔;其中, 該載體係藉由被提供有至少一個切割邊緣之切割元件而被 接合在二個側邊上,該等切割元件隨後朝向彼此而移動, 使得該載體部份被從載體之其他部份分開;其特徵在於, 在分離發生之前,該相對於切割元件之基底而突伸的切割 邊緣係被迫使進入載體,使得該載體永久地變形。 2、 如申請專利範圍第1項所述之方法,其特徵在於 ’該載體係被放置在一個被提供有凹部之第一切割元件的 側邊上,並且一個具有一切割邊緣之第二切割元件係被移 動到該第一切割元件,其中該第二切割元件之切割邊緣的 尺寸係對應於在第一切割元件中之凹部的尺寸。 3、 如申請專利範圍第1項或第2項所述之方法,其 特徵在於一切割元件之突伸出的切割邊緣係被迫使進入該 載體與切割元件之接觸側邊。 4、 如申請專利範圍第1項或第2項所述之方法,其 特徵在於在進行分離操作之後,該等切割元件係被移動而 分開,並且被分離的載體#部份被從該等切割元件釋放,其 中,連接到分離邊緣上之載體部份的一側邊係具有一變形 曰 里0 5、 如申請專利範圍第4項所述之方法,其特徵在於 在遠離連接至分離邊緣上之殻體的載體側邊上之載體部份 係被提供有一變形量。 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -------------------—訂-------—線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 508685 Βδ _g_ 六、申請專利範圍 6、 一種帶有一被安排於其上之殻體的載體部份,其 中該載體部份於離威體之載體側邊上係包含有開孔,該 等開孔係被塡充以封裝用材料,該載體部份爲以如前述之 申請專利範圍其中任一項所述之方法所製造出來者,其特 徵在於連接到分離邊緣上之載體部份的一側邊係被提供有 一變形量。 7、 一種用於從一載體上移除一帶有一殼體安排於其 上之載體部份的裝置’其中該載體部份在遠離殼體之載體 的側邊上係包含有被塡充以封裝用材料之開孔,該裝置係 包含有被提供有至少一個切割邊緣之切割元件,用於將載 體銜接在二側邊上,其中該等切割元件可相對於彼此而位 移,使得該載體部份能夠被從載體之其他部份分離,其特 徵在於至少有一個切割元件係包含有一切割邊緣,且該切 割邊緣係相對於切割元件之一基底而突伸出,用於在該載 體之至少一側邊上施加一永久的變形量。 8、 如申請專利範圍第7項所述之裝置,其特徵在於 該突伸出的切割邊緣係具有一種朝向該切割元基底傾 斜的結構。 9、 如申請專利範ϋί第7項或第8項所述;其 特徵在於該突伸出的切割邊緣係包含有一個大致^於 一載體而延伸的邊緣,以及一連接到該切割邊緣上並且具 有一個與切割元件之基底形成一個角度之結構的餐份 〇 1 〇、如申請專利範圍第7項或第8項所述之 2 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) J——·----:!#--------------άι·, (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 508685
    其特徵 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 其特徵在於該裝置亦包含有用於定位該載體趟 1 1、如申請專利範圍第1 0項所述之 在於該用於定位載體之構件係由切割平板所形 (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐〉
TW090121766A 2001-07-11 2001-09-03 Method and apparatus for removing a carrier part from a carrier with a single operation, and a product removed from a carrier TW508685B (en)

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