TW508416B - Gas isolation box - Google Patents

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508416 A7 B7 五、發明説明（1 ) 發明範疇 本發明大致係關於氣體操控裝置。更特定言之，本發明 係關於一種氣體操控裝置，其不但可供應、排放、及沖去 一加工氣體，亦可在一單一氣體操控裝置中操控多種加工 氣體。 發明背景 在製造半導體之過程中需使用多種加工工具，例如步進 機、蚀刻機、及類似之工具，各工具所使用之加工氣體均 需穩定供應方可製造出品質穩定之半導體裝置。一工具有 可能需使用氮氣、氧氣、氫氣、三氯化硼、氟、四氟化矽 、矽烷、氬· ··等多條加工氣體供給線。由於許多加工 氣體均具有可燃性、毒性、及/或自燃性，爲顧及使用安 全，吾人須採取特別之預防措施。 傳統之氣體操控裝置又稱氣體隔離盒，基本上包括複數 個氣體操控單元，該等單元又稱氣體棒或氣體隔離總成。 爲求簡化，以下將稱氣體操控裝置爲氣體隔離盒（GIB)，氣 體操控單元則稱氣體棒。 各氣體棒均可具有多種停止閥、質量流量控制器、壓力 轉換器、過濾器· ··等構件，其間則以多種聯管接頭相 連，凡熟習此項技藝之人士必十分瞭解。氣體棒亦連接至 一氣體入口及一氣體出口，前者可自一遠端氣體供給源提 供加工氣體，後者則通往一或設於遠處之工具。各氣體棒 之構件均係穩固固定於一安裝塊上，然後再將各氣體棒以 此方式固定於安裝塊上之諸構件放入一外殼中，以组成一 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 508416 A7 B7 五、發明説明（2 ) 氣體隔離盒。爲安全起見，所有通往氣體隔離盒之管線均 需熔接於氣體隔離盒上以防止洩漏。 先前技藝中已出現多種氣體隔離盒，包括Bair等人所獲 頒美國專利第5,732,744號、Seaman等人所獲頒美國專利第 5,915,414號、及Johnson所獲頒美國專利第6,076,543號中所 説明之氣體隔離盒，該等專利之説明均以引用之方式併入 本文。在Seaman等人之專利中係將複數支氣體棒置於一外 殼中。沖洗氣體係由一歧管負責供應，且係在氣體隔離盒 之外部以手動方式控制。 先前技藝具有若干明顯之缺點。第一點，氣體隔離盒有 部分功能（例如沖洗）並未包含於氣體隔離盒中，致使吾人 需在氣體隔離盒之周圍爲該等外部功能另外預留空間。第 二點，一特定氣體隔離盒僅可獲供一種加工氣體，致使吾 人需爲多種加工氣體設置多個氣體隔離盒。第三點，傳統 氣體隔離盒係以手動方式控制，故需有操作員隨侍在側。 第四點，傳統氣體隔離盒之功能有限。 最好能有一種氣體隔離盒，其可解決傳統氣體隔離盒之 固有缺點。 因此，本發明之一目的係將一氣體隔離盒之所有功能均 容納於該氣體隔離盒中。 本發明之另一目的係爲提供一種可同時操控多種加工氣 體之隔離盒。 本發明之另一目的係爲提供一種可以氣動及/或電動方 式控制之氣體隔離盒。 -5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 508416 A7 B7 五、發明説明（3 ) 本發明之另一目的係爲提供一種氣體隔離盒，其可操控 一加工氣體之供應、排氣、及沖洗等多種功能。 在參閲以下有關本發明之説明及附圖後，應可對本發明 之上述及其他目的有更清楚之認識。 發明概述 根據本發明第一態樣之氣體棒即可達成本發明之目的， 該氣體棒包括： 一加工氣體部分，其包括一第一加工氣體進氣閥，該閥 可選通一進入該氣體棒之加工氣體流； 一沖洗氣體部分，其包括一沖洗閥，該閥可選通一進入 該氣體棒之沖洗氣體流；及 一排氣邵分，其包括一第一排氣閥，該閥可選通一排離 該氣體棒之加工氣體或沖洗氣體；一放氣閥，其關閉時可 容許加工氣體以放氣之方式通過該放氣閥，開啓時則可容 許沖洗氣體自由通過該放氣閥；及一眞空產生器模組，其 可產生一眞空狀態，俾使一沖洗氣體、抑或該氣體棒或工 具内之所有殘餘加工氣體通過該第一排氣閥及該放氣閥， 並從該氣體棒排入一廢氣流中。 一根據本發明第二態樣之氣體隔離盒包括： 一外殼； 複數支氣體棒，其位於該外殼内，且各氣體棒均包括： 一加工氣體部分，其包括一第一加工氣體進氣閥，該閥 可選通一進入該氣體棒之加工氣體流； 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 508416 A7 B7 五、發明説明（4 ) 一沖洗氣體部分，其包括一沖洗閥，該閥可選通一進入 該氣體棒之沖洗氣體流；及 一排氣部分，其包括一第一排氣閥，該閥可選通一排離 該氣體棒之加工氣體或沖洗氣體；一放氣閥，其關閉時可 容許加工氣體以放氣之方式通過該放氣閥，開啓時則可容 許沖洗氣體自由通過該放氣閥；及一眞空產生器模組，其 可產生一眞空狀態，俾使一沖洗氣體、抑或該氣體棒或工 具内之所有殘餘加工氣體通過該第一排氣閥及該放氣閥， 並從該氣體棒排入一廢氣流中。 圖式簡單説明 本發明中可視爲新穎之特色及本發明之特有元件在本文 所附之申請專利範圍中均有明確之説明。雖然圖式僅供示 範説明之用，並未依比例繪製，但在參閲以下之詳細説明 及附圖後，應可對本發明之本身-無論其組織或操作方法 -有進一步之瞭解。圖式中： 圖1係本發明氣體隔離盒緊鄰一加工工具時之方塊圖。 圖2係一類似圖1之方塊圖，唯該氣體隔離盒之控制模組 係設於遠處。 圖3係本發明氣體隔離盒之立體示意圖。 圖4係本發明氣體隔離盒中，外殼與氣體棒之立體示意圖。 圖5係本發明氣體棒其中一支之立面圖。 圖6係本發明氣體隔離盒中，氣力管線之示意圖。 圖7係一控制模組之方塊示意圖，該控制模組可控制本發 明氣體隔離盒之運作。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐)
裝 ΤΓ
A7 發明説明 圖8係本發明氣體隔離盒外殼之分解立體圖式。 曼明之詳細説明 請詳閲附圖，特別是圖！，圖中可見本發明氣體隔離盒 (gib)所處之環境。氣體隔離盒1〇係由外殼14及控制模組 12所組成，外殼14内則裝有氣體棒。氣體隔離盒ι〇之位置 鄰近工具1 8。加工氣體係由氣體供給箱丨6透過供給線2 〇供 應至氣體隔離盒1 0。亦可增設供給線2 2，使其負責由氣體 1¾離盒10至工具18方向之供應。 、 圖2所7F足環境與圖i完全相同，唯本發明氣體隔離盒i 〇 之控制模組1 2係位於一遠離外殼i 4之位置。舉例而言，外 豉1 4可安裝於一牆面或地面，控制模組丨2則安裝於鄰近工 具處。控制模組12與外殼14可以電線24互通。 現請參見圖3，圖中氣體隔離盒丨〇之一較佳具體實例係 安裝於一牆面或柱面。外殼14具有一門26，其可提供一接 觸外殼14内氣體棒之管道。外殼14之頂部設有供給線3〇及 輸出線32，前者可將加工氣體從圖！與圖2所示之供給箱i 6 供應至氣體棒，後者則可將加工氣體從氣體棒供應至工具 。外殼14之安裝位置最好鄰近廢氣管28。 在本發明之一較佳具體實例中，氣體棒之功能係由控制 模組1 2加以控制。圖3中控制模組i 2之外觀僅爲示範説明 之用，並不具有限制性。控制模組丨2之表面設有多種控制 器，包括：有效通道選擇器32，其可選擇即將在操作者界 面5 0上接受控制之氣體棒；控制模組丨2之〇 n / 〇ff開關3 4 ;沖洗不足指示器3 6、沖洗調節器3 8、及壓力計4 0，三者 -8 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 裝 訂
線 A7 _— _ B7 五、發明説明（6 ) '~— ----- 共同監測並控制外殼14内之壓力；液壓計42 ;氣動 置44 ’其可以氣力方式抑制個別氣體棒其進氣間之運作. 氣力指示器46，其可指示各氣體棒之進氣閥究竟處於開放 狀態或閉鎖狀態；及緊急停止（EMO)姐，其可關閉氣^ 之所有閥門。 現請參見圖4，爲顯示複數支氣體棒52，門26(如圖^所 示）已自外殼14移除。圖4中共有4支已裝上所有相關管= I氣體棒。圖4所示外殼1 4之具體實例應可容納5支氣體棒 ，但僅裝設4支。吾人在設計氣體隔離盒時，可使其所能容 納之氣體棒多於或少於5支。 爲安全起見，外殼需處於高壓狀態。周圍空氣應以每分 鐘約1 0 0線性英呎之速度流經外殼丨4上每一可能之洩漏點 。現請參見圖4與圖8 .，爲去除氣體棒5 2各不同構件所可能 淺漏之加工氣體，吾人可利用位於外殼丨4外表面上之孔洞 90抽入新鮮之周圍空氣，並使其透過孔洞92而由背面排出 ，進入廢氣管28中。孔洞92之位置係在相鄰氣體棒之間。 在正常情況下，圖4中位於外殼1 4上之孔洞5 4可由一第五 氣體棒之供給線3 0及輸出線3 2將其填滿。 現請參見圖5，圖中顯示本發明氣體棒52之其中一支。 氣體棒5 2之所有構件均係安裝於一堅固之底座7 6上，然後 再固定於外殼14之内部。氣體棒52之構件包括：一接頭82 ，其可連接至供給線3 0 ; —第一進氣閥54( VI); —第一壓 力轉換器56(PT1); —第二進氣閥58(V2); —跨接器62 ; 一沖洗閥60(V3); —接頭78，其可將氣體棒5 2連接至一沖 -9- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐)
洗氣體供給源（例如氮氣）；一接頭8 〇，其可將氣體棒5 2連 接至通往工具之輸出線32 ; —第一排氣閥64 (V4A); —放 氣閥66(V6); —第二排氣閥68(V4B); —第二轉換器 7〇(PT2); —眞空產生器模組72(V5); 一接頭74，其可連 接至一通往廢氣管28之廢氣線94(如圖4與圖8所示）；一氣 力配線頭84 ;及一電力配線頭86。圖6爲氣體棒52其氣力 管線之示意圖。 以下將參照圖5與圖6，説明氣體棒5 2之運作方式。氣體 棒5 2係由3個部分所組成，亦即加工氣體隔離部分、沖洗 氣體部分、及排氣部分。 加工氣體隔離部分可控制通往工具1 8之加工氣體流，且 係由進氣閥VI 54所組成。舉例而言，進氣閥VI 54可爲一 波紋管閥或膜片閥。加工氣體隔離部分最好尚包括一壓力 轉換器PT1 56及一第二進氣閥V2 5 8，後者亦可爲一波紋 管閥或膜片閥。加工氣體隔離部分即使不設壓力轉換器 PT1 5 6及第二進氣閥V2 5 8仍可順利運作，此處設置該兩 構件係基於安全之考量。最好進氣閥VI 54係一高壓力閥（ 例如額定壓力爲3500 psi)，第二進氣閥V2 58則爲一低壓力 閥（例如額定壓力爲125 psi)。進氣閥VI 54僅在吾人需使加 工氣體進入工具1 8時開啓。進氣閥VI 54在其他狀態下均 處於關閉狀態。 沖洗氣體部分之作用係一沖洗氣體供給源，其可令沖洗 氣體（例如氮氣、氬· ··等）通過加工氣體隔離部分（最遠 可達進氣閥VI 54)、排氣部分、及加工氣體輸出線3 2，最 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
裝 訂
508416 A7 B7 五、發明説明（8 ) 後到達工具1 8。沖洗氣體部分包括沖洗閥V 3，其最好係一 低壓力之波紋管閥或膜片閥。 排氣部分包括排氣閥V4A 64、放氣閥V6 66、及眞空產生 器模組V5 72。最好亦設有一第二排氣閥V4B 68及一壓力 轉換器PT2 70，此處之所以設置該兩構件同樣係基於安全 考量。排氣閥V4A 64與排氣閥V4B 68最好均爲低壓力之波 紋管閥或膜片閥。眞空產生器模組V5 72則在同一單元内兼 具組合閥、止回閥、及細腰管之功能。放氣閥V6 66最好係 一膜片閥，並有一 0.008英吋之孔口由入口貫穿至出口。當 放氣閥V6 66關閉時，加工氣體僅能慢速通過（亦即以放氣 之方式通過）放氣閥V6 66之孔口；但當放氣閥V6 66開啓後 ，加工氣體便可自由流通。吾人可令氮氣（或類似之氣體） 通過眞空產生器模組V5 72之細腰管，因而產生一眞空狀態 ，致使加工氣體自氣體棒5 2及加工氣體輸出線3 2排出，同 時產生一廢氣流，藉以稀釋該廢氣流中之加工氣體。經稀 釋之加工氣體可經由眞空產生器模組V5 72之閥門部分排出 。放氣閥V6 66之作用即爲限制毒性、腐蚀性、可燃性、及 自燃性加工氣體之濃度，使該種加工氣體能安全排放至廢 氣系統中。當放氣閥V6 66關閉時，加工氣體可以放氣之方 式進入氮氣廢氣流中，因而稀釋加工氣體之濃度。一般而 言，加工氣體在排放至廢氣管2 8前應稀釋至氮氣廢氣流以 體積計之2 %至1 0 %。 放氣閥V6 66處於關閉及開啓狀態時之流速差異需視加工 氣體、加工氣體之比重、及膜片上之孔口大小而定。放氣 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 508416 A7 _ _____B7__. 五、發明説明（9 ) 閥V6 66之尺寸可根據吾人所欲使用之加工氣體而設計。舉 例而言，當放氣閥V6 66處於關閉狀態時，矽烷可在44.7 psia之壓力下以每分鐘0.80公升之流速通過孔口；但當放氣 閥V6 66完全開啓後，矽烷則可在44.7 psia之壓力下以每分 鐘56.6公升之流速通過孔口。 一如前述，第二進氣閥V2 5 8與第二排氣閥V4B 68之設 置均係基於安全考量。在半導體業中，爲消除單點失效之 狀況，必須使用兩個閥門。設置壓力轉換器PT1 5 6與壓力 轉換器PT2 7 0之目的係爲量測氣體棒5 2中氣體（或眞空狀 態）之壓力，該等壓力轉換器可採用壓力範圍爲_ 14 7 psig 至100 psig之電容液壓計型壓力轉換器。 本發明之氣體隔離盒1 〇尚包括一控制模組1 2，其至少可 控制加工氣體部分、沖洗氣體部分、及排氣部分之部分功 能，但通常均可控制其全部功能。該等功能係透過氣力及 軟體而加以控制。圖7即爲該控制模組之示意圖。 現請參見圖7，控制模組丨2之核心係一可程式邏輯控制 器（PLC)，圖中係以方塊96表示。本發明人所使用之可程 式邏輯控制器係一 Direct Logic 405 PLC。操作者界面1〇8可 與可程式邏輯控制器96互動，以便選擇氣體隔離盒中個別 氣體隔離總成98(亦即氣體棒）之操作模式。可程式邏輯控 制器9 6亦可與電動氣動控制器1〇〇互動，後者則可控制氣 體隔離總成98之氣力運作。電動氣動控制器1〇〇基本上係 一具有一排電磁線圈閥之控制面板，該等電磁線圈閥可控 制氣體隔離總成98上之個別閥門。可程式邏輯控制器冗尚 -12-
—___57 五、發明説明（1〇 ) 可與硬體聯鎖裝置102互動。該等硬體聯鎖裝置包括一氣體 隔離盒盒門開關、設備廢氣開關、廢氣溫度開關、及主壓 力開關’以下將有更詳細之説明。若因上述任一開關而產 生故P早’硬體聯鎖裝置1Q2將使可程式邏輯控制器9 6停止 氣體隔離盒之運作。外部界面1〇4係一設於遠處之控制面板 ’操作員可藉此監測氣體隔離盒並在必要時中止其運作。 最後，電源開關/緊急停止（EM〇)鈕/閉鎖裝置1〇6則包括 電源開關、前述之緊急停止鈕、及閉鎖之功能八操作員可 利用此閉鎖功能使個別氣體棒無法發揮作用，並將其鎖於 此無法發揮作用之狀態。下文將對此閉鎖功能提供更詳細 之説明。 板制模組1 2之位置可鄰近外殼1 4，如圖1所示，抑或與 外殼1 4分離，如圖2所示。舉例而言，吾人可將外殼丨4連 同複數支乳體棒5 2置於地面鄰近工具1 §處，控制模組丨2則 設置他處或設於工具丨8上。 氣體隔離盒之所有構件均應以抗蝕材料（例如不銹鋼）製 成，因爲目前所用之許多加工氣體均具有腐蝕性。 本發明之氣體隔離盒可以多種操作模式操作，且最好係 由控制模組負責驅動。該等模式爲「故障」、「啓動」、 「系統沖洗」、「系統排氣」、「工具之抽送/沖洗」、 「局郅排氣」、及「局部抽送/沖洗」，以下將逐一詳細 説明。 在「故障」模式中，一旦偵測到故障之狀況，吾人所選 用之氣體棒52之所有閥門均將關閉。系統可偵測之故障狀 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 508416
泥包括氣體隔離盒盒門開關之故障、設備廢氣開關之故障 、廢巩溫度開關之故障、及主壓力開關之故障。在圖3之相 關説明中冒指出，外殼14具有一門26，其可提供一接觸外 殼14内氣體棒52之管道。在氣體隔離盒盒門之内面設有一 乂兹操作之黄片開關（未圖示）。若該開關偵測到氣體隔 離盒之盒門未關，一故障狀況便隨之產生，所有氣體棒均 將進入「故障」模式。設備廢氣開關可顯示廢氣系統中具 有足夠之廢氣流。不充足之廢氣流則可啓斷該開關並產生 故障。廢氣溫度開關係一熱開關，其可量測廢氣之溫度並 證貫廢氣導管中並無火焰。主壓力開關則將在氣動壓力不 足以驅動氣動閥時顯示故障。 在「啓動」模式中，進氣閥VI 54及進氣閥V2 58均將開 啓’而沖洗閥V3 60、排氣閥V4A 64、及排氣閥V4B 68則將 保持關閉。加工氣體可在此時流入工具丨8。壓力轉換器 PT1則可監測氣體之壓力。 在「系統沖洗」模式中，沖洗氣體部分將發揮功能以沖 去工具1 8中之加工氣體。此時僅進氣閥V2 58及沖洗氣體 閥V3 60處於開啓狀態。沖洗氣體（例如氮氣）可通過氣體棒 52及工具18以沖去工具18内之加工氣體。吾人若監看壓力 轉換器PT1 56之壓力讀數即可證實沖洗氣體之存在。 在「系統排氣」模式中，僅進氣閥V2 58處於開啓狀態， 孩工具之眞空系統則將去除氣體棒5 2及工具1 8内之所有加 工氣體。吾人可監看壓力轉換器ρΤ1 56以證實眞空狀態之 存在。 -14- f紙張尺度適财@ S家標準(CNS) Μ規格(_χ撕公爱)- —____B7 五、發明説明（12 ) 在「工具之抽送/沖洗」模式中，「系統排氣」及「系 統冲洗」模式將交替出現，交替之次數則爲一預定値。換 言之，一開始僅進氣閥V2 58處於開啓狀態，該工具之眞空 系統將去除氣體棒5 2及工具1 8内之所有加工氣體。吾人可 在壓力轉換器PT1 56上監看眞空狀態是否存在。然後便將 開啓冲洗氣體閥V3 60，使沖洗氣體通過氣體棒5 2及工具 18。吾人可監看壓力轉換器ρτι %之壓力讀數以證實沖洗 氣體之存在。然後便將關閉沖洗氣體閥V3 6〇，並再度進入 「系統排氣」模式，之後再度進入「系統沖洗」模式·· •直到完成所需之反覆次數爲止。爲提供示範，本發明人 遂定重覆8次即以足夠，但此不具有限制性。 右工具產生損壞，導致無法進入「系統排氣」模式，既 存之加工氣體仍需排出。「局部排氣」模式即可負責此一 排氣動作。在「局部排氣」模式中，進氣閥V2 58及眞空產 生器模組V5 72中之閥門均將開啓。吾人可使氮氣（或其他 類似氣體）通過眞空開關73(如圖4所示）、氮氣歧管75(如 圖4所示）、然後通過眞空產生器模組V5 72之細腰管。若有 充足之氮氣通過眞空開關7 3，眞空開關7 3便將閉合（亦即 處於Ο N之狀態），顯示正在產生一眞空狀態。此處具有一 聯鎖設計：眞空產生器模組V5 72中之閥門需待眞空度足夠 時才會開啓。可程式邏輯控制器可透過壓力轉換器p T2 7〇 證實眞空狀態之存在。然後便將開啓排氣閥V4A 64與排氣 闕V4B 68，使加工氣體可以放氣之方式通過放氣閥V6 6 6 中之孔口。在本發明之一較佳具體實例中，排氣閥V4 A 6 4 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Μ規格(21〇χ 297公爱) 508416 A7 ______ Β7_. 五、發明説明（13 ) 及排氣闕V4B 68需待可程式邏輯控制器證實眞空開關7 3已 閉合、而壓力轉換器PT2 7〇亦已顯示一代表眞空之負壓力 讀數（例如·11·5 psig以下）後才會開啓。當壓力轉換器ρτι 56之碩數顯示出足夠之眞空度時，工具18及氣體棒52業已 充分排氣，且已將加工氣體去除。在使加工氣體以放氣之 方式通過放氣閥V6 66、並與通過眞空產生器模組V5 72之 氮氣（或其他類似氣體）混合後，氮氣流及廢氣管28中之加 工氣體量以體積計可確保不超過1〇%，若使用自燃性氣體 則可確保不超過2 %。若有需要亦可將放氣閥V6 66完全開 啓以完成系統之排氣。 本發明氣體隔離盒之最後一種模式係「局部抽送/沖洗 」模式。此一模式同樣係用於前述工具損壞之狀況。在此 模式中，氣體棒52將經歷上述之「系統排氣」模式。一開 始^進氣閥V2 58外，所有閥門均將關閉。然後便將開啓^ 洗氣體閥V3 60，使沖洗氣體充滿氣體棒5 2及工具丨8中之 管線。吾人可在壓力轉換器PT1 56上監看其壓力。然後關 二沖洗氣體閥V3 60。在接續進行之排氣作業中則需開啓眞 ，產生器模組V5 72、排氣閥v4A64、放氣閥V6 66、二二 氣間V4B 68。在將沖洗氣體排出後則將再度執行沖洗作業 然後進行排氣作業···直到完成所需之反覆次數爲止。 基於安全考量，在「系統排氣」及「局部抽送/沖洗」 j式中，若有氣體棒52在進行排氣作業，同一時間僅容 一支氣體棒52排氣。此一作法係爲防止不相容之加工氣， (f丨如氧化劑及一自燃氣氣體）在排放過程中於廢氣導管 -16 -
A7 B7 五、發明説明（14 ) 内混合，進而引發爆發或火災。 、每支氣體，52均可由控制模組12上之閉鎖開關44(如圖3 所不）使其單獨無法發揮功能。若需使某一氣體棒W無法 發揮功能，吾人需將該氣體棒52之閉鎖開關撥至「不可發 揮功旎」之位置，再利用該閉鎖開關旁之一鎖將其鎖定在 該「不可發揮功能」之位置。 請再次參見圖5與圖6，氣體棒52尚包括一「及」閥88， 其方面連接至進氣閥VI 54，一方面亦連接至排氣閥V4A 64及排氣閥V4B 68。進氣閥V1 54絕不可與排氣閥V4A M 及排氣閥V4B 68同時開啓，否則加工氣體將直接被排出。 可程式邏輯控制器絕不可讓該等閥門同時開啓。但在氣體 ，52上設置「及」閥88實爲一安全預防措施。「及」閥。 最好爲一氣動「及」閥，且依下列方式運作。若氣動壓力 之感測結果顯示進氣閥V1 54將與排氣閥V4A 64及排氣閥 V4B 68同時開啓（亦即AND =1)，氣動壓力將遽降至大氣壓 力’使進氣閥VI 54、排氣閥V4A 64、及排氣閥V4B 68均 不致開啓。當壓力轉換器PT1 56測不到壓力時亦將產生一 故障之狀況，在偵得此一狀況後，氣體隔離盒便將進入「 故障」模式。 熟習本文相關技藝之人士即知，本發明可以其他方式修 改’甚至不同於本文所明確描述之具體實例，但不脱離本 發明之精神。因此，該等修改仍屬於本發明之範圍，本發 明之範圍僅由後附之申請專利範圍加以限定。 -17- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X 297公釐） 508416 第〇9〇126562號專利申請案 中文說明書修正頁(91年8月） A7 _ _____ B7 五、發明説明（14a ) 元件符號說明 10 氣體隔離盒 56 第一壓力轉換器（PT1) 12 控制模組 5 8 第二進氣閥（V2) 14 外殼 ' 60 沖洗閥（V 3) 16 氣體供給箱 62 跨接器 18 工具 64 第一排氣閥（V4A) 20 供給線 66 放氣閥（V6) 22 供給線 68 第二排氣閥（V4B) 24 電線 70 第二轉換器（PT2) 26 門 72 真空產生器模組（V5) 28 廢氣管 73 真空開關 30 供給線 74 接頭 32 有效通道選擇器 75 氮氣歧管 34 on/off開關 7 6 底座 36 沖洗不足指示器 78 接頭 38 沖洗調節器 80 接頭 40 壓力計 82 接頭 42 液壓計 84 氣力配線頭 44 氣動閉鎖裝置 86 電力配線頭 46 氣力指示器 88 「及」閥 50 操作者界面 90 孔洞 52 氣體棒 92 孔洞 54 孔洞 94 廢氣線 54 第一進氣閥（V1) 96 可程式邏輯控制器 -17a- 木紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐） 508416 第090126562號專利申請案 中文說明書修正頁(91年8月） A7 B7 五 、發明説明（14b ) 98 氣體隔離總成 106 電源開關/緊急停止 100 電動氣動控制器 (EMO)鈕/閉鎖裝置 102 硬體聯鎖裝置 108 操 作 者 界 面 104 外部界面 -17b- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格（210 x 297公釐）

Claims (1)

  1. 508416 A B c D 六、申請專利範圍 1. 一種氣體隔離盒，包括： 一外殼； 複數支氣體棒，其位於該外殼内，且各氣體棒均包括·· 一加工氣體部分，其包括一第一加工氣體進氣閥，該 閥可選通一進入該氣體棒之加工氣體流； 一沖洗氣體部分，其包括一沖洗閥，該閥可選通一進 入該氣體棒之沖洗氣體流；及 一排氣部分，其可將一加工氣體或一沖洗氣體自該氣 體棒中排出。 2 ·如申請專利範圍第1項之氣體隔離盒，其中該複數支氣 體棒中至少一第一氣體棒裝有一第一加工氣體，且該複 數支氣體棒中至少一第二氣體棒裝有一第二加工氣體， 其中該第一與第二加工氣體並不相同。 3. 如申請專利範圍第1項之氣體隔離盒，尚包括該複數支 氣體棒中各氣體棒均具有之一閉鎖開關，其可在一閉鎖 模式中，使該第一加工氣體進氣閥無法運作。 4. 如申請專利範圍第1項之氣體隔離盒，尚包括一門，其 位於該外殼上，該門具有一可與該外殼互動之聯鎖裝置 ，當該門開啓時，該複數支氣體棒中之各氣體棒均無法 發揮功能。 5 ·如申請專利範圍第1項之氣體隔離盒，其中該複數支氣 體棒中僅有一支氣體棒之排氣部分在任一特定時刻均可 發揮功能。 6 .如申請專利範圍第1項之氣體隔離盒，尚包括一控制模 -18- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 裝 訂 508416 A BCD 々、申請專利範圍 組，其至少可控制該加工氣體部分、沖洗氣體部分、及 排氣部分之部分功能。 7 .如申請專利範圍第1項之氣體隔離盒，其中該控制模組 係與該外殼分離。 8 ·如申請專利範圍第1項之氣體隔離盒，其中該氣體隔離 盒係位於一地面。 9.如申請專利範圍第1項之氣體隔離盒，其中在操作時， 該沖洗部分及排氣部分係交替發揮功能，交替之次數則 爲一預定値。 1 0 .如申請專利範圍第1項之氣體隔離盒，其中在操作時， 該沖洗部分係交替進入「可發揮功能」與「不可發揮功 能」之狀態，交替之次數則爲一預定値。 11. 一種氣體隔離盒，包括： 一外殼； 複數支氣體棒，其位於該外殼内，且各氣體棒均包括： 一加工氣體邵分，其包括一第一加工氣體進氣閥，該 閥可選通一進入該氣體棒之加工氣體流； 一沖洗氣體部分，其包括一沖洗閥，該閥可選通一進 入該氣體棒之沖洗氣體流；及 一排氣部分，其包括一第一排氣閥，該閥可選通一排 離該氣體棒之加工氣體或沖洗氣體；一放氣閥，其關閉 時可容許加工氣體以放氣之方式通過該放氣閥，開啓時 則可容許沖洗氣體自由通過該放氣閥；及一眞空產生器 模組，其可產生一眞空狀態，俾使一沖洗氣體、抑或該 -19· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 六、申請專利範圍 氣體棒或工具内之所有殘餘加工氣體通過該第一排氣閥 .及該放氣閥，並從該氣體棒排入一廢氣流中。 1 2 .如申請專利範圍第1 1項之氣體隔離盒，其中該加工氣體 部分尚包括一第二加工氣體進氣閥，其位於該第一加工 氣體進氣閥之下游，其中該第一加工氣體進氣閥係一高 壓力閥，該第二加工氣體進氣閥係一低壓力閥。 1 3 ·如申請專利範圍第1 2項之氣體隔離盒，尚包括一壓力轉 換器，其位於該第一與第二加工氣體進氣閥之間。 1 4 ·如申請專利範圍第1 1項之氣體隔離盒，尚包括一第二排 氣閥，其位於該第一排氣閥之下游，且係在該放氣閥與 該眞空產生器模組之間。 15·如申請專利範圍第11項之氣體隔離盒，尚包括一第二壓 力轉換器，其位於該第二排氣閥之下游，且係在該眞空 產生器模組之前。 1 6 .如申請專利範圍第1 1項之氣體隔離盒，尚包括一「及」 閥，該閥係與該第一排氣閥及該第一加工氣體進氣閥相 通，可防止該第一排氣閥與該第一加工氣體進氣閥同時 運作。 1 7 ·如申請專利範圍第1 6項之氣體隔離盒，其中該「及」閥 包括一氣動邏輯元件。 1 8 .如申請專利範圍第1 1項之氣體隔離盒，其中該複數支氣 體棒中至少一第一氣體棒裝有一第一加工氣體，且該複 數支氣體棒中至少一第二氣體棒裝有一第二加工氣體， 其中該第一與第二加工氣體並不相同。 -20- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 508416 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 9 .如申請專利範圍第1 1項之氣體隔離盒，尚包括該複數支 .氣體棒中各氣體棒均具有之一閉鎖開關，其可在一閉鎖 模式中，使該第一加工氣體進氣閥無法運作。 2 0 .如申請專利範圍第1 1項之氣體隔離盒，尚包括一門，其 位於該外殼上，該門具有一可與該外殼互動之聯鎖裝置 ，當該門開啓時，該複數支氣體棒中之各氣體棒均無法 發揮功能。 2 1 ·如申請專利範圍第1 1項之氣體隔離盒，尚包括一熱開關。 2 2 .如申請專利範圍第1 1項之氣體隔離盒，其中該複數支氣 體棒中僅有一支氣體棒之排氣部分在任一特定時刻均可 發揮功能。 2 3 .如申請專利範圍第1 1項之氣體隔離盒，尚包括：一流入 該眞空產生器模組之稀釋用氣體流；一眞空開關，其可 顯示該流入眞空產生器模組之稀釋用氣體流之流量」及 一聯鎖裝置，其位於該眞空開關與該排氣閥之間，其中 該排氣閥需待該眞空開關顯示該稀釋用氣體流已達一預 定流量後才會開啓。 2 4 .如申請專利範圍第1 1項之氣體隔離盒，尚包括：一流入 該眞空產生器模組之稀釋用氣體流；一眞空開關，其可 顯示該流入眞空產生器模組之稀釋用氣體流之流量；一 眞空量測裝置，其可量測該眞空產生器模組所產生之眞 空度；及一聯鎖裝置，其位於該眞空開關、該眞空量測 裝置、與該排氣閥之間，其中該排氣閥需待該眞空開關 顯示該稀釋用氣體流已達一預定流量、而該眞空量測裝 -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐）
    裝 訂 •線 508416 六 A8 B8 C8 D8 、申請專利範圍 置亦已測得該眞空、產生器模組所產生之一預定眞空度後 .才會開啓。 2 5 .如申請專利範圍第1 1項之氣體隔離盒，尚包括一流入該 眞空產生器模組之稀釋用氣體流，其中該排氣部分可在 待排放之加工氣體尚未排出前，將其稀釋至該稀釋用氣 體流以體積計之2 %至1 0 %。 2 6 .如申請專利範圍第1 1項之氣體隔離盒，尚包括一控制模 組，其至少可控制該加工氣體部分、沖洗氣體部分、及 排氣部分之部分功能。 2 7 ·如申請專利範圍第2 6項之氣體隔離盒，其中該控制模組 係與該外殼分離。 2 8 .如申請專利範圍第1 1項之氣體隔離盒，其中該氣體隔離 盒係位於一地面。 2 9 .如申請專利範圍第1 1項之氣體隔離盒，其中在操作時， 該沖洗部分及排氣部分係交替發揮功能，交替之次數則 爲一預定値。 3 0 .如申請專利範圍第1 1項之氣體隔離盒，其中在操作時， 該沖洗部分係交替進入「可發揮功能」與「不可發揮功 能」之狀態，交替之次數則爲一預定値。 31. —種氣體隔離盒，包括： 一外殼，其具有一加工氣體入口、一沖洗氣體入口、 一可通往一工具之加工氣體出口、及一排氣出口； 複數支氣體棒，其位於該外殼内，且各氣體棒均包括： 一加工氣體部分，其包括一第一加工氣體進氣閥，該 •22- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
    裝 508416 A B c D 々、申請專利範圍 閥可選通一進入該氣體棒之加工氣體流，該加工氣體係 .來自該加工氣體入口，並經由該加工氣體出口排出； 一沖洗氣體邵分，其包括一沖洗閥，該閥可選通一進 入該氣體棒之沖洗氣體流，該沖洗氣體係來自該沖洗氣 體入口，並經由該加工氣體出口或該排氣出口排出；及 一排氣邵分，其包括一第一排氣閥，該閥可選通一排 離該氣體棒之加工氣體或沖洗氣體；一放氣閥，其關閉 時可容許加工氣體以放氣之方式通過該放氣閥，開啓時 則可容許沖洗氣體自由通過該放氣閥；及一眞空產生器 模組，其可產生一眞空狀態，俾使一沖洗氣體、抑或該 氣體棒或該工具内之所有殘餘加工氣體通過該第一排氣 閥及該放氣閥，並經由該排氣入口排離該氣體棒，進入 一廢氣流中； 其中在操作時，該第一加工氣體進氣閥、沖洗氣體部 分、及排氣邵分僅其中之一在任一特定時刻均可發揮功 3 2 ·如申請專利範圍第3 1項之氣體隔離盒，其中該加工氣體 部分尚包括一第二加工氣體進氣閥，其位於該第一加工 氣體進氣閥之下游，其中該第一加工氣體進氣閥係一高 壓力閥，該第二加工氣體進氣閥係一低壓力閥。 33.如申請專利範圍第32項之氣體隔離盒，尚包括一壓力轉 換器，其位於該第一與第二加工氣體進氣閥之間。 3 4 ·如申請專利範圍第3 1項之氣體隔離盒，尚包括一第二排 氣閥，其位於該第一排氣閥之下游，且係在該放氣閥與 -23- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 508416 A BCD 六、申請專利範圍 該眞空產生器模組之間。 3 5 .如申請專利範圍第3 1項之氣體隔離盒，尚包括一第二壓 力轉換器，其位於該第二排氣閥之下游，且係在該眞空 產生器模組之前。 3 6 .如申請專利範圍第3 4項之氣體隔離盒，尚包括一「及」 閥，該閥係與該第一排氣閥及該第一加工氣體進氣閥相 通，可防止該第一排氣閥與該第一加工氣體進氣閥同時 運作。 3 7 .如申請專利範圍第3 6項之氣體隔離盒，其中該「及」閥 包括一氣動邏輯元件。 裝 3 8 .如申請專利範圍第3 1項之氣體隔離盒，其中該複數支氣 體棒中至少一第一氣體棒裝有一第一加工氣體，且該複 數支氣體棒中至少一第二氣體棒裝有一第二加工氣體， 其中該第一與第二加工氣體並不相同。 3 9 .如申請專利範圍第3 1項之氣體隔離盒，尚包括該複數支 氣體棒中各氣體棒均具有之一閉鎖開關，其可在一閉鎖 模式中，使該第一加工氣體進氣閥無法運作。 4 0 ·如申請專利範圍第3 1項之氣體隔離盒，尚包括一門，其 位於該外殼上，該門具有一可與該外殼互動之聯鎖裝置 ，當該門開啓時，該複數支氣體棒中之各氣體棒均無法 發揮功能。 4 1 .如申請專利範圍第3 1項之氣體隔離盒，尚包括一熱開關。 4 2 ·如申請專利範圍第3 1項之氣體隔離盒，其中該複數支氣 體棒中僅有一支氣體棒之排氣部分在任一特定時刻均可 •24- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210x 297公釐) 508416 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 發揮功能。 4 3 ..如申請專利範圍第3 1項之氣體隔離盒，尚包括：一流入 該眞空產生器模組之稀釋用氣體流；一眞空開關，其可 顯示該流入眞空產生器模組之稀釋用氣體流之流量；及 一聯鎖裝置，其位於該眞空開關與該排氣閥之間，其中 該排氣閥需待該眞空開關顯示該稀釋用氣體流已達一預 定流量後才會開啓。 44 .如申請專利範圍第3 1項之氣體隔離盒，尚包括：一流入 該眞空產生器模組之稀釋用氣體流；一眞空開關，其可 顯示該流入眞空產生器模組之稀釋用氣體流之流量；一 眞空量測裝置，其可量測該眞空產生器模組所產生之眞 空度；及一聯鎖裝置，其位於該眞空開關、該眞空量測 裝置、與該排氣閥之間，其中該排氣閥需待該眞空開關 顯示該稀釋用氣體流已達一預定流量、而該眞空量測裝 置亦已測得該眞空產生器模組所產生之一預定眞空度後 才會開啓。 4 5 ·如申請專利範圍第3 1項之氣體隔離盒，其中該排氣部分 可在待排放之加工氣體尚未排出前，將其稀釋至該廢氣 流以體積計之2 %至1 0 %。 4 6 .如申請專利範圍第3 1項之氣體隔離盒，尚包括一控制模 組，其至少可控制該加工氣體部分、沖洗氣體部分、及 排氣部分之部分功能。 4 7 .如申請專利範圍第4 6項之氣體隔離盒，其中該控制模組 係與該外殼分離。 -25- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐）
    裝 訂
    508416 ABCD 六、申請專利範圍 4 8 .如申請專利範圍第3 1項之氣體隔離盒，其中該氣體隔離 .盒係位於一地面。 4 9 ·如申請專利範圍第3 1項之氣體隔離盒，其中在操作時， 該沖洗邵分及排氣邵分係交替發揮功能，交替之次數則 爲一預定値。 5 0 .如申請專利範圍第3 1項之氣體隔離盒，其中在操作時， 該沖洗部分係交替進入「可發揮功能」與「不可發揮功 能」之狀態，交替之次數則爲一預定値。 51. —種氣體隔離盒，包括： 一外殼，其具有一加工氣體入口、一沖洗氣體入口、 一可通往一工具之加工氣體出口、及一排氣出口； 複數支氣體棒，其位於該外殼内，且各氣體棒均包括： 一加工氣體部分，其包括一第一加工氣體進氣閥，該 閥可選通一進入該氣體棒之加工氣體流，該加工氣體係 來自該加工氣體入口，並經由該加工氣體出口排出； 一沖洗氣體邵分，其包括一沖洗閥，該閥可選通一進 入該氣體棒之沖洗氣體流，該沖洗氣體係來自該沖洗氣 體入口，並經由該加工氣體出口或該排氣出口排出；及 一排氣邵分，其包括一第一排氣閥，該閥可選通一排 離該氣體棒之加工氣體或沖洗氣體；一放氣閥，其關閉 時可容許加工氣體以放氣之方式通過該放氣閥，開啓時 則可容許沖洗氣體自由通過該放氣閥；及一眞空產生器 模組，其可產生一眞空狀態，俾使一沖洗氣體、抑或該 氣體棒或該工具内之所有殘餘加工氣體通過該第一排氣 -26- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
    裝 訂 508416 A B c D 六、申請專利範圍 閥及該放氣閥，並經由該排氣入口排離該氣體棒，進入 .一廢氣流中； 其中在操作時，各氣體棒均可執行下列作業： 在一「啓動」模式中，開啓該第一加工氣體進氣閥， 並使該沖洗氣體部分及排氣部分不發揮功能，藉以將加 工氣體供應至該工具； 在一「系統沖洗」模式中，使該沖洗氣體部分發揮功 能，藉以沖去該工具中之加工氣體，至於該加工氣體部 分及排氣部分則不使其發揮功能； 在一「工具之抽送/沖洗」模式中，使該沖洗部分交 替進入「可發揮功能」與「不可發揮功能」之狀態，交 替之次數則爲一預定値，藉以沖去該工具中之加工氣體； 在一「局部排氣」模式中，使該排氣部分發揮功能， 藉以排出該工具中之加工氣體，至於該加工氣體部分及 沖洗氣體部分則不使其發揮功能；及 在一「局部抽送/沖洗」模式中，使該排氣部分及該 沖洗部分交替發揮功能，藉以排出並沖去該工具中之加 工氣體，至於該加工氣體部分則不使其發揮功能。 5 2 .如申請專利範圍第5 1項之氣體隔離盒，尚包括一控制模 組，其至少可控制該加工氣體部分、沖洗氣體部分、及 排氣部分之部分功能。 53. —種氣體棒，包括·· 一加工氣體部分，其包括一第一加工氣體進氣閥，該 閥可選通一進入該氣體棒之加工氣體流； -27- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 508416 A B c D 六、申請專利範圍 一沖洗氣體部分，其包括一沖洗閥，該閥可選通一進 .入該氣體棒之沖洗氣體流；及 一排氣部分，其可將一加工氣體或一沖洗氣體自該氣 體棒中排出。 54. —種氣體棒，包括： 一加工氣體邵分，其包括一第一加工氣體進氣閥，該 閥可選通一進入該氣體棒之加工氣體流； 一沖洗氣體邵分，其包括一沖洗閥，該閥可選通一進 入該氣體棒之沖洗氣體流；及 一排氣部分，其包括一第一排氣閥，該閥可選通一排 離該氣體棒之加工氣體或沖洗氣體；一放氣閥，其關閉 時可容許加工氣體以放氣之方式通過該放氣閥，開啓時 則可容許沖洗氣體自由通過該放氣閥；及一眞空產生器 模組，其可產生一眞空狀態，俾使一沖洗氣體、抑或該 氣體棒或工具内之所有殘餘加工氣體通過該第一排氣閥 及該放氣閥，並從該氣體棒排入一廢氣流中。 55. —種氣體棒，包括： 一加工氣體部分，其包括一第一加工氣體進氣閥，該 閥可選通一進入該氣體棒之加工氣體流，該加工氣體係 來自一加工氣體入口，並經由一加工氣體出口排出； 一沖洗氣體邵分，其包括一沖洗閥，該閥可選通一進 入該氣體棒之沖洗氣體流，該沖洗氣體係來自一沖洗氣 體入口，並經由該加工氣體出口或一排氣出口排出；及 一排氣部分，其包括一第一排氣閥，該閥可選通一排 -28- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐） 裝 訂 508416 A BCD 六、申請專利範圍 離該氣體棒之加工氣體或沖洗氣體；一放氣閥，其關閉 •時可容許加工氣體以放氣之方式通過該放氣閥，開啓時 則可容許沖洗氣體自由通過該放氣閥；及一眞空產生器 模組，其可產生一眞空狀態，俾使一沖洗氣體、抑或該 氣體棒或工具内之所有殘餘加工氣體通過該第一排氣閥 及該放氣閥，並經由該排氣入口排離該氣體棒，進入一 廢氣流中； 其中在操作時，該第一加工氣體進氣閥、沖洗氣體部 分、及排氣部分僅其中之一在任一特定時刻均可發揮功 能。 56. —種氣體棒，包括： 一加工氣體邵分，其包括一第一加工氣體進氣閥，該 閥可選通一進入該氣體棒之加工氣體流，該加工氣體係 來自一加工氣體入口，並經由一加工氣體出口排出； 一沖洗氣體部分，其包括一沖洗閥，該閥可選通一進 入該氣體棒之沖洗氣體流，該沖洗氣體係來自一沖洗氣 體入口，並經由該加工氣體出口或一排氣出口排出；及 一排氣部分，其包括一第一排氣閥，該閥可選通一排 離該氣體棒之加工氣體或沖洗氣體；一放氣閥，其關閉 時可容許加工氣體以放氣之方式通過該放氣閥，開啓時 則可容許沖洗氣體自由通過該放氣閥；及一眞空產生器 模組，其可產生一眞空狀態，俾使一沖洗氣體、抑或該 氣體棒或工具内之所有殘餘加工氣體通過該第一排氣閥 及該放氣閥，並經由該排氣入口排離該氣體棒，進入一 -29- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐）
    裝 訂 •線 508416 A BCD 六、申請專利範圍 廢氣流中； .其中在操作時，各氣體棒均可執行下列作業： 在一「啓動」模式中，開啓該第一加工氣體進氣閥， 並使該沖洗氣體部分及排氣部分不發揮功能，藉以將加 工氣體供應至工具； 在一「系統沖洗」模式中，使該沖洗氣體部分發揮功 能，藉以沖去該工具中之加工氣體，至於該加工氣體部 分及排氣部分則不使其發揮功能； 在一「工具之抽送/沖洗」模式中，使該沖洗部分交 替進入「可發揮功能」與「不可發揮功能」之狀態，交 替之次數則爲一預定値，藉以沖去該工具中之加工氣體； 在一「局部排氣」模式中，使該排氣部分發揮功能， 藉以排出該工具中之加工氣體，至於該加工氣體部分及 沖洗氣體部分則不使其發揮功能；及 在一「局部抽送/沖洗」模式中，使該排氣部分及該 沖洗部分交替發揮功能，藉以排出並沖去該工具中之加 工氣體，至於該加工氣體部分則不使其發揮功能。 5 7 .如申請專利範圍第1項之氣體隔離盒，其中該外殼具有 一第一組孔洞及一第二組孔洞，前者可供周圍空氣進入 該外殼，後者則可供周圍空氣自該外殼排出；且其中在 操作時，周圍空氣可在該第一組與第二組孔洞間流動。 5 8 .如申請專利範圍第1 1項之氣體隔離盒，其中該外殼具有 一第一組孔洞及一第二組孔洞，前者可供周圍空氣進入 該外殼，後者則可供周圍空氣自該外殼排出；且其中在 -30- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 x 297公釐） 508416 A B c D 々、申請專利範圍 操作時，周圍空氣可在該第一組與第二組孔洞間流動。 5 9 ·.如申請專利範圍第3 1項之氣體隔離盒，其中該外殼具有 一第一組孔洞及一第二組孔洞，前者可供周圍空氣進入 該外殼，後者則可供周圍空氣自該外殼排出；且其中在 操作時，周圍空氣可在該第一組與第二组孔洞間流動。 6 0 .如申請專利範圍第5 1項之氣體隔離盒，其中該外殼具有 一第一組孔洞及一第二組孔洞，前者可供周圍空氣進入 該外殼，後者則可供周圍空氣自該外殼排出；且其中在 操作時，周圍空氣可在該第一組與第二組孔洞間流動。 -31 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3543949B2 (ja) * 1999-11-09 2004-07-21 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
DE20205819U1 (de) * 2002-04-12 2003-08-21 Kinetics Germany GmbH, 63863 Eschau Vorrichtung zur Bereitstellung von hochreinen Prozesschemikalien
US7051749B2 (en) * 2003-11-24 2006-05-30 Advanced Technology Materials, Inc. Gas delivery system with integrated valve manifold functionality for sub-atmospheric and super-atmospheric pressure applications
JP4818589B2 (ja) * 2004-02-26 2011-11-16 東京エレクトロン株式会社 処理装置
US7628168B2 (en) * 2005-06-10 2009-12-08 Lam Research Corporation Optimized activation prevention assembly for a gas delivery system and methods therefor
EP1744131A1 (en) * 2005-07-15 2007-01-17 Indufil B.V. Module for a gas system
KR100850275B1 (ko) * 2006-12-20 2008-08-04 삼성전자주식회사 반도체 디바이스 제조설비의 가스 박스 모듈
US20080245091A1 (en) * 2007-04-04 2008-10-09 Logsdon Donald D Plumbing control unit drainage device
DE212011100116U1 (de) * 2010-07-05 2013-02-22 Solvay Sa Spülbox für Fluorzufuhr
KR101593386B1 (ko) 2014-09-01 2016-02-15 로체 시스템즈(주) 퍼지 모듈 및 이를 포함하는 로드 포트
CN105003422A (zh) * 2014-12-11 2015-10-28 广东天富电气股份有限公司 一种全绝缘柜抽气充气设备
KR20170021048A (ko) 2015-08-17 2017-02-27 (주)문화지엔코 가시형 밸브집합박스
US11493275B2 (en) 2017-10-10 2022-11-08 Tps Ip, Llc Oven with renewable energy capacities
US11299925B2 (en) 2017-10-11 2022-04-12 Tps Ip, Llc Oven with split doors
US11585701B2 (en) 2017-10-27 2023-02-21 Tps Ip, Llc Intelligent oven
US10794508B2 (en) * 2017-11-14 2020-10-06 Tps Ip, Llc Atmosphere control manifold
US10798947B2 (en) 2017-12-08 2020-10-13 Tps Ip, Llc Oven with augmented reality functionality
US11346560B2 (en) 2017-12-29 2022-05-31 Tps Ip, Llc Oven wall compositions and/or structures
CN108105592A (zh) * 2018-01-23 2018-06-01 海洋石油工程（青岛）有限公司 管线低温便携内涨式封堵器
KR20230104072A (ko) * 2020-11-17 2023-07-07 램 리써치 코포레이션 크로스-플로우 배기 시스템을 갖는 가스 박스
US20220336235A1 (en) * 2021-04-16 2022-10-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Valve box module, semiconductor device manufacturing system and method for manufacturing semiconductor device

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3608519A (en) * 1968-12-31 1971-09-28 Texas Instruments Inc Deposition reactor
JPS6352457A (ja) 1986-08-22 1988-03-05 Hitachi Ltd 半導体装置
JP2586039B2 (ja) 1987-04-11 1997-02-26 いすゞ自動車株式会社 断熱ピストンの構造
JPH037457A (ja) 1989-06-05 1991-01-14 Nec Corp 電子交換機のトラヒック規制方式
JPH0438590A (ja) 1990-06-04 1992-02-07 Hitachi Ltd 老朽化紙幣自動回収機能付き現金自動取扱装置
JPH0438589A (ja) 1990-06-05 1992-02-07 Tokyo Electric Co Ltd 郵便用証紙発行装置
US5020570A (en) * 1990-08-17 1991-06-04 Power Components, Inc. Combined valve modular control panel
JP2860841B2 (ja) 1991-08-12 1999-02-24 コニカ株式会社 画像形成方法
US5163475A (en) * 1991-11-26 1992-11-17 Praxair Technology, Inc. Gas delivery panels
JPH08309562A (ja) 1995-05-15 1996-11-26 Nippondenso Co Ltd 超音波工具
JPH09121839A (ja) 1995-10-27 1997-05-13 Sanyo Electric Co Ltd 培養庫
US5732744A (en) 1996-03-08 1998-03-31 Control Systems, Inc. Method and apparatus for aligning and supporting semiconductor process gas delivery and regulation components
US5915414A (en) 1997-09-04 1999-06-29 Lsi Logic Corporation Standardized gas isolation box (GIB) installation
US6076543A (en) 1997-11-06 2000-06-20 United States Filter Corporation Gas handling device

Also Published As

Publication number Publication date
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