TW495379B - Processes and apparatus for recovery and removal of copper from fluids - Google Patents

Processes and apparatus for recovery and removal of copper from fluids Download PDF

Info

Publication number
TW495379B
TW495379B TW089106492A TW89106492A TW495379B TW 495379 B TW495379 B TW 495379B TW 089106492 A TW089106492 A TW 089106492A TW 89106492 A TW89106492 A TW 89106492A TW 495379 B TW495379 B TW 495379B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
copper
steel
item
fluid
patent application
Prior art date
Application number
TW089106492A
Other languages
English (en)
Inventor
Martin T Goosey
Original Assignee
Shipley Co Llc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shipley Co Llc filed Critical Shipley Co Llc
Application granted granted Critical
Publication of TW495379B publication Critical patent/TW495379B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22BPRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
    • C22B3/00Extraction of metal compounds from ores or concentrates by wet processes
    • C22B3/20Treatment or purification of solutions, e.g. obtained by leaching
    • C22B3/22Treatment or purification of solutions, e.g. obtained by leaching by physical processes, e.g. by filtration, by magnetic means, or by thermal decomposition
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22BPRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
    • C22B3/00Extraction of metal compounds from ores or concentrates by wet processes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22BPRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
    • C22B15/00Obtaining copper
    • C22B15/0063Hydrometallurgy
    • C22B15/0084Treating solutions
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00Technologies related to metal processing
    • Y02P10/20Recycling

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Geology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)
  • Water Treatment By Electricity Or Magnetism (AREA)
  • Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)

Description

A7 B7
495379 五、發明說明(1 ) [背景】 [發明領域] 本發明係有關一種移除及回收鋼之改良方法及裝置, 特別是從溶液中,例如由印刷電路(金屬線)板生產所製造 之廢棄餘刻劑型溶液。 [背景] 多層印刷電路板係用於各種電氣應用,且可提供重量 •及間隔守恆之優點。多層板包括二種或多種電路層,各電 路層間由一層或多層介電材料而互相分隔。電路層可藉由 塗敷鋼層於聚合基板上而形成。接著,經由此技藝熟知的 技術可在銅層上形成印刷電路,例如經印刷及蝕刻以劃分 及製造電路跡線,亦即於所需電路圖案中之分立電路線。 一旦形成電路板,則會形成疊堆,包括由介電層(一般為 環氧樹脂)而使其互相分隔之多電路層。其後,將疊堆進 行加熱及加壓以形成積層之多層電路板。 .積層後’在電路板表面鑽馨貫穿孔可使多電路層互相 帶電地連接。鑽鑿的貫穿孔中之樹脂塗覆物可在相當嚴格 條件下予以移除,例如以濃硫酸或熱鹼性過錳酸鹽溶液處 理。其後,進一步加工及電鍍貫穿孔以提供導電之内連線 表面。 在形成積層及貫穿孔之前,分立之銅電路線一般係以 黏著促進劑處理,改良各電路層與鄰近交錯的介電樹脂層 間之結合強度。此技藝使用改良結合強度之方法涉及銅電 路線之氧化處理,以形成塗覆於電路線上之氧化鋼表面。 --^ ---------線. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ,經 濟 部 -智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 x 297公釐) 1 91594 495379 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(2 氧化物塗覆層通常為徹底黏著於銅上之黑色或標色氧彳匕物 層。該氧化物較未經處理之銅表面具有更多明顯之結構戍 粗糙度。於金脣表面製造黏著轉換塗覆層(例如黑色氧化 物)之化學處理一般常用於促進有機材料黏著至金屬。其 它實例包含用作塗料黏著促進劑之金屬磷酸鹽塗覆物。該 粗糙化及經轉換塗覆之表面可經機械裝置而增進鄰近絕緣 層之黏著性及可濕性,該機械裝置被認為包含金屬表面與 介電樹脂層間之機械聯鎖。經微蝕刻、但未經轉換塗覆之 金屬表面可由其等對可見光具大量反射而推論得其等通常 未具有高表面粗糙度及結構度。 在多層積層之前,可促進銅表面與介電樹脂黏著之此 技藝熟知的其它技術包含使用含銅氯化物蝕刻劑之蝕刻、 設計製造表面結構之機械處理、及金屬電鍍,所有設計為 製造粗經表面。 … 處理銅及其合金以形成經蝕刻表面(在多層電路製造 中適合積層電路層之表面)之十分有用的組成物已揭示於 1998年11月24日申請之美國專利申請案號〇9/1, 對應於南韓專利申請案號98-54330,及日本專利申請案號 37764/1998、公開號1〇_377764/1998,上述所有文件皆讓 渡於希普列公司(ShiPley Company )。該揭示之組成物為 酸性水溶液且含有特別之三嗤,較好為苯并三嗤加上過氧 化物,較好為過氧化氫。 雖然該蝕刻溶液為十分有效,但是組成物亦會產生含 _^廢液。上2^處理/成本觀點而言,該廢棄蝕刻溶液為非 ^尺度適用297公楚) 2 91594 ---* I 1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
-n I ^t n H ϋ ϋ ϋ I ϋ ϋ ·ϋ I H ϋ ϋ ϋ ϋ I I I n ϋ n ϋ ·ϋ n ϋ H ^1 <
五、發明說明(3 ) 所需者。例如,銅廢液可由外包商處置或產生大量淤泥。 ,經 濟 部 -智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 社 印 製 ^5379 ^ 一方法中,該廢棄溶液及/或其等所含之金屬一般最終均 交付於掩埋式垃圾處理場。 下文將清楚說明處理或處置該含銅溶液之實際替換方 法。 、 [發明概述] 本發明係提供一種自溶液或流體中移除鋼之新穎方法 及裝置’特別是由印刷電路板生產所製造之含銅廢棄蝕刻 溶液。 〃 本發明對於自含有銅錯合劑或可與銅錯合的其它試劑 之水性摻合物中回收/移除銅特別有用;其中該鋼錯合劑為 例如含氮化合物,包含如唑之環狀化合物,特別是四唑、 二唑、或噻二唑;可與銅錯合的其它試劑為例如非環狀化 合物,特別是胺,較好為可視情況具有酸性部分(如edta) 之二級或三級胺。該錯合劑亦可為芳族,例如苯并三唑或 苯并噻二唑。本發明對於自含有苯并三唑或其它三唑之水 性摻合物中回收/移除銅特別有用。本發明系統至少部分以 使用分隔式電池(如放入離子滲透臈),可自該水性摻合物 中移除電解銅為特徵。 令人驚訝地發現藉由許多方法(例如沉澱法及簡易電 鑛法)皆無法自含有銅錯合劑(例如苯并三唑)之溶液中 有效移除銅。然而’發現藉由使用提供方便處理銅钱刻溶 液之分隔式電池系統可自該溶液中最有效地移除銅。 在不被任何理論束缚之情形下,目前普遍認為其它方 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐厂--------- 3 91594 —— — — — — — — — — — — II 'nil· — — — ^ · 11 I--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 495379 五、發明說明(4 ) 法移除鋼之失敗原因在於鋼及極化組合之故;該銅係與錯 合劑(例如苯并三峻)存在於錯合態令;該極化係由錯合 劑而附著於任何經浸潰之陰極上(簡易之外電鍍步驟)。 特定詳言之,將以硫酸及過氧化物為主之微蝕刻溶液 調配成相當大量之含錯合劑化學品(例如苯并三唾或其它 三峻)而應用於印刷電路板内層製程生產階段,使用於生 產線後,該微蝕刻溶液通常在所含銅量每公升趨近約2〇 至25克時會消耗用盡。此階段中,溶液會被丟棄並需要藉 處置而處理,以滿足英國及其它地方之區域環境承諾。 藉由本發明之方法及裝置,可自該廢棄微姓刻溶液中 移除鋼,且可於銅微蝕刻溶液中再使用經處理的溶液,或 在不用考慮銅含量下處置該溶液。 根據本發明可處理各種不同之其它含鋼溶液及其它含 銅組成物。例如含銅、但未含銅錯合劑之水性推合物具有 移除/純化有效量之添加至銅摻合物之錯合劑(例如苯并三 嗤或EDTA),此掺合物銅可經本發明之分隔式電池系統予 以處理。為了有效移除本發明之銅,可添加相當少量之錯 合劑至含銅溶液中,例如相對於摻合物中之銅,可添加少 於20或1〇莫耳%錯合劑。亦可使用大量錯合劑。欲添加 至含銅摻令物(例如銅水溶液)中以移除銅之錯合劑的最 適含量可由簡易試驗測定,例如,銅換合物之各種試驗樣 品可經本發明之分隔式電池系統予以處理,其中該銅捧合 ^係具有不同量之添加的錯合劑’接著將經處理的樣品測 疋其鋼含量。 G 張尺度 _ ㈣ _票準(CNS)A4 4 項 91594 '經 濟 員 工 消 費 合 作 社 印 製 五、發明說明(5 ) 收溶液(例如=2=含『渗析單元’並可使用鋼回 解質。因此,例如::液#為陽極電解質或陰極電 則可使用各種不Π 刻溶液作為陽極電解質, 酸容電解f作為陰極電解f,例如硫 酸、氣硼酸、甲續酸等之㈣溶& 微蝕刻溶液)較好用作嗒权φ 之冷液(例如 七甘一 Λ 用作%極電解質,不含銅、或苯并三唑、 ΐ: 、或其它鋼錯合劑(例如稀H2S〇4溶液)之酸 性溶液儀用作陰極電觫暂 “nr心“ 藉本發明之分隔式電池 系統可移除含鋼之電鍍廢液,因此可移除銅。 需瞭解雖然上下文中本發明通常討論自印刷電 =製造之水溶液中移除/回收銅,但是本發明亦可應用自 、匕生產製程所製造之溶液或混合物中移除/回收鋼。 又需瞭解本文所指自溶液中移除/回收銅包含移除以 分散或其它形式存在於溶劑中之該等金屬。根據本發明之 金屬移除/回收所處理之溶液一般為水溶液’但該等溶液亦 可包括有機溶劑成分,特別是可與水互混之有機溶劑。 本文所用之肖合劑」或「銅錯合劑」一詞係指藉由 本文揭示之分隔式電解電池,可自水性摻合物中移除^之 所存在的任何化合物。因此,錯合劑可由簡易試驗確認, 亦即候選罐合劑可添加至含鋼水減中叫吏此溶液通:本 發明之分隔式電解電池,將經處理的溶液分析其鋼之移 除。錯合劑一般可在摻合物中與銅錯合或其它交互作用。 本發明之其它樣態係揭示如下。 [圈示簡單說明] 本紙張尺度_ t關家鮮(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
4953/V A7
6 91594
495379 五、發明說明(7 ) 之陽極16為經抗鹵化物的金屬氧化物所塗覆之鈦篩網陽 極較好之陰極14為316不錢鋼片陰極。 陰極14及陽極16較好排列如第i圖之位置,以使陽 極及陰極大致或完全浸潰於陽極電解質及陰極電解質中。 放入之滲透膜18亦可由任何允許銅陽離子流動之各 種材料而形成。較好之膜材料為陽離子交換膜,例如Nafi^ f料(購自杜邦公司),包括加強之磺酸或磺酸組成薄膜。 多膜18亦適用於陽極及陰極之間。 本發明適合移除電解銅之條件可相當廣泛改變。示於 =1圖中電池10組態之一般操作條件為電流密度約ι至3 安培/平方公寸下,電池操作約為2至8伏特,更好約為4 至6伏特。陽極及陰極之表面積較好約為2 ··丨(亦即約為 等表面積),且陽極及陰極較好分開位於約i至5公分之… 間,更好為分開约2至3公分之間。容器12亦可含l 泵(圖中未表示)。 衣 參 如上述討論’用於移除之含鋼流體可適合作為陽極電 解質。稀釋之酸性水溶液可作為其它電解質,較好為 電解質。 β 使用系統10時,在陽極電解質區域中流體1〇範圍内 之鋼陽離子係穿過分隔電池的一層或多層離子滲透臈 而運送至陰極電解質(酸性水溶液)中 τ 接著將鋼電鍍於 陰極14上。 陰極14、陽極16、及膜18較好藉士/i ^ 野稽由例如頂部手柄及 容器12内之狹槽,以可拆除形式安裝於 ______双义糸統10中。該3 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐 7 91594 ------r ---^---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •經 濟 部 -智 慧 財 產 局 消 費 合 作 社 印 製 495379 A7 B7
五、發明說明(8 ) 拆除零件能使系統容易使用及保養。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如上述討論,含鋼流體可由分批型或流動型方法予以 處理。流動型方法中,可回收或循環經處理的溶液以進一 步蝕刻使用。流動型方法中,第j圖說明之容器12包含適 合分別運送及回收經廢棄及經處理流體之入孔及出孔。 本發明系統10及其零件之尺寸可相當廣泛改變,通常 係順應方便用於印刷電路板生產場所、或欲自目標溶液中 移除銅之其它場所。適合之系統具有約3呎長及2呎高之 容器12。 印刷電路生產中用過或「廢棄」之蝕刻溶液通常每公 升s有至少約1至約5克銅,一般為每公升至少約i5、2〇、 或25克銅。該溶液中銅量通常會隨電路板製造期間之生產 控制而改變。 本發明可自該流體中移除銅,以提供具有少於約 1〇〇〇〇1)1)111銅之溶液,更典型為少於約1〇〇〇、1〇〇、或1()卯瓜 鋼之溶液。 因此,根據本發明處理之溶液可在不會產生固體廢料 下予以處理。此點可對目前實際應用提供實質利益,亦即 可將廢棄>谷液之含金屬於泥處置於掩埋式垃圾場或其它廢 料場。 參見第1圖,本發明特別好之系統具有316不銹鋼片 陰極14;以化學惰性金屬氧化物塗覆之鈦篩網陽極16;膜 18為Nafion (杜邦公司)350陽離子交換膜;陽極電解質 20為每公升含有至少約10克銅、過氧化氫、苯并三唑之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ill·—!—^. I-------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} A7 A7
五、發明說明(9 ) 硫酸水溶液;陰極電解質22 2為2重置%硫酸水溶液。購自 杜邦公司之其它Nafion膜鉍M *、念人 、材科亦適合,且可對欲處理之特 定溶液中特別選擇的錯合劑加以選擇。由於黏附於印刷電 路基板上之微蚀刻銅’故陽極電解質可為含銅之❿一
Treatment 1 80溶液 希並糾八^ 成(布曰列公司,科芬特里(Coventry), 英國)。陽極電解質20可進行連續微粒過濾。較好施用之 電流密度為約100安培/平方公尺。當電流通過位於陽極電 解質t的陽極及位於陰極電解質中的陰極之間_,銅可穿 過滲透膜運送’並以金屬形式沉澱於陰極表面上。在陽極 表面上可大致同時釋放出氡氣,該陽極可提供陽極電解質 溶液内所含有機部分予以氧化。 本文提及之所有文獻係併入本文作為參考。 本發明之前述說明僅為代表性說明,且需瞭解在不改 變本發明之精神或範疇(如下述之申請專利範圍)為前題 下,可完成變化及改質。 〇 ^ · I--l· I ------------線. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 I 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 9 91594

Claims (1)

  1. 495379 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 Η3 第89106492號專利中請案 申請專利範圍修正本 (90年3月13曰) 1· 一種自流體中移除銅之裝置,白紅目^你 _ 罝包括具鋼離子滲透薄膜分 隔之陽極及陰極之電解電池。 2. 如申請專利範圍P項之移除銅之裝置,其中存在含有 鋼及銅錯合劑之溶液作為電池之陰極電解質或陽極電 解質。 3. 如申請專利議!項之移除鋼之裝置,其中存在含有 銅及銅錯合劑之溶液作為電池之陽極電解質。 4·如申請專利範圍第2或3 、 移除銅之裝置,其中該溶 液係由印刷電路生產過程中予以製造者。 、… 5. 如申請專利範圍第3項之移除鋼之裝置 劑為含氮化合物。 6. 如申請專利範圍第5項之移除銅之 劑為嗤。 7·如申請專利範圍第6項之移除鋼之裝置 劑為四唑或三嗤。 8.如申請專利範圍第7項之移除鋼之裝置 劑為苯并三唾。 9·如申請專利範圍第5項之移除鋼之裝置 化合物為非環狀化合物。 10·如申請專利範圍第1項之移除鋼之裝置, 4液作為電池之陰極電解質或陽極電解質。 第ίο項之移除鋼之裝 盆由访/ 規格(210><29碎—,其中該 k 體 其中該鋼錯合 其中該銅錯合 其中該鋼錯合 其中該銅錯合 其中該鋼錯 其中存在含鋼 1 91594
    <2式 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 或溶液為酸性水溶液 12·如申請專利範圍第8項之移除鋼之裝置 含有苯并三唑及過氧化物之酸性水溶液 13·如申請專利範圍第8項之移除鋼之裝置, 含有苯并三唑及過氧化氫之硫酸水溶液( 14·如申請專利範圍第13項之移除銅之裝置裝置。 15·—種自含有銅錯合劑之流體中移除鋼之方法,包括·· 提供包括具鋼離子滲透薄膜分隔之陽極及陰極之 電解電池系統; 添加含有鋼及銅錯合劑之流體至該系統中;及 電解處理該流體。 16.如申請專利範圍第15項之方法,其中該流體係流動於 該系統中。 如申請專利範圍第15或16項之方法,其中該流體係由 印刷電路生產過程中予以製造者。 18. 如申請專利範圍第17項之方法,其中該含有鋼及鋼錯合 劑之溶液係添加作為電池之陽極電解質。 19. 如申請專利範圍第17項之方法,其中該流體為含有鋼 錯合劑之酸性水溶液。 20·如申請專利範圍第19項之方法, 嗤0 21·如申清專利範圍第2〇項之方法, 并二嗤及過氧化物之酸性水溶液 2 2.如申睛專利範圍第2 0項之方法, ΑΤϋ (21〇 χ 其中該流體為 其申該流體為 又包括過濾 其中該銅錯合劑為三 其中該流體為含有苯 〇 其中該流體為含有苯^ 2 91594 495379 并三唑及過氧化氫之硫酸永溶液。 23·如申晴專利範圍第22項之方法,立中該添加於系统中 之流體每公升具有銅濃度為至少5克,JL該系統自济體 中電解移除銅後,經處理的流體之銅濃度為約1〇〇〇〇 ppm或更少。 24· —種自流體中移除銅之方法,包括: a)提供一種系統,包括丨)具銅離子滲透薄祺分 隔之陽極及陰極之電解電池,及2)含有銅之流體·及 b )電解處理該流體。 其中該電解處理之流 其中該銅錯合劑係在 其中該流體係流動於 其中該流體係由印刷 其中該流體係添加作 25.如申請專利範圍第24項之方法 體包括鋼錯合劑。 26·如申請專利範圍第25項之方法 電解處理之前添加至該流體中。 27·如申請專利範圍第26項之方法 該系統中。 28.如申請專利範圍第27項之方法 電路生產過程中予以製造者。 29·如申請專利範圍第28項之方法 為電池之陽極電解質。 其中該流體為含有鋼 其中該鋼錯合劑為三 |丨3〇·如申請專利範圍第μ項之方法 錯合劑之酸性水溶液。 |31·如申請專利範圍第29項之方法 嗤。 本紙張 適用f國國緒準(CNS )A4規格(2ΐ〇χ 297公货) 3 91594
TW089106492A 1999-04-07 2000-04-08 Processes and apparatus for recovery and removal of copper from fluids TW495379B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GBGB9907848.7A GB9907848D0 (en) 1999-04-07 1999-04-07 Processes and apparatus for removal of copper from fluids

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW495379B true TW495379B (en) 2002-07-21

Family

ID=10851028

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW089106492A TW495379B (en) 1999-04-07 2000-04-08 Processes and apparatus for recovery and removal of copper from fluids

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6391188B1 (zh)
EP (1) EP1043408B1 (zh)
JP (1) JP2000317458A (zh)
KR (1) KR20010020719A (zh)
CN (1) CN1240879C (zh)
DE (1) DE60029376D1 (zh)
GB (1) GB9907848D0 (zh)
SG (1) SG104920A1 (zh)
TW (1) TW495379B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104152944A (zh) * 2014-07-02 2014-11-19 深圳市新锐思环保科技有限公司 酸性蚀刻液电解多组分添加剂

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8475636B2 (en) 2008-11-07 2013-07-02 Novellus Systems, Inc. Method and apparatus for electroplating
US8308931B2 (en) * 2006-08-16 2012-11-13 Novellus Systems, Inc. Method and apparatus for electroplating
US7622024B1 (en) 2000-05-10 2009-11-24 Novellus Systems, Inc. High resistance ionic current source
US6527920B1 (en) * 2000-05-10 2003-03-04 Novellus Systems, Inc. Copper electroplating apparatus
US6821407B1 (en) 2000-05-10 2004-11-23 Novellus Systems, Inc. Anode and anode chamber for copper electroplating
GB0025990D0 (en) * 2000-10-24 2000-12-13 Shipley Co Llc Plating catalysts and electronic packaging substrates plated therewith
AU2002951283A0 (en) * 2002-09-09 2002-09-19 Occtech Engineering Pty Ltd Process and apparatus for recovery of cynanide and metals
GB0318017D0 (en) * 2003-08-01 2003-09-03 Shipley Co Llc Methods for recovering metals
CN1584129B (zh) * 2003-08-20 2010-11-24 李德良 从含铜废液中分离铜的方法
US8158532B2 (en) * 2003-10-20 2012-04-17 Novellus Systems, Inc. Topography reduction and control by selective accelerator removal
US7972970B2 (en) 2003-10-20 2011-07-05 Novellus Systems, Inc. Fabrication of semiconductor interconnect structure
US8530359B2 (en) 2003-10-20 2013-09-10 Novellus Systems, Inc. Modulated metal removal using localized wet etching
US8372757B2 (en) 2003-10-20 2013-02-12 Novellus Systems, Inc. Wet etching methods for copper removal and planarization in semiconductor processing
US7444838B2 (en) * 2003-10-30 2008-11-04 Virginia Tech Intellectual Properties, Inc. Holey optical fiber with random pattern of holes and method for making same
US8623193B1 (en) 2004-06-16 2014-01-07 Novellus Systems, Inc. Method of electroplating using a high resistance ionic current source
JP4632350B2 (ja) * 2004-12-02 2011-02-16 ミヨシ油脂株式会社 水産加工残滓中の重金属除去方法
JP2006341213A (ja) * 2005-06-10 2006-12-21 Es Adviser:Kk 無電解銅めっき廃液の電解処理装置及びその電解処理方法
US7605082B1 (en) 2005-10-13 2009-10-20 Novellus Systems, Inc. Capping before barrier-removal IC fabrication method
SE531697C2 (sv) * 2007-07-11 2009-07-07 Sigma Engineering Ab Etsnings- och återvinningsförfarande
US8475637B2 (en) * 2008-12-17 2013-07-02 Novellus Systems, Inc. Electroplating apparatus with vented electrolyte manifold
US8262871B1 (en) 2008-12-19 2012-09-11 Novellus Systems, Inc. Plating method and apparatus with multiple internally irrigated chambers
CN102127766A (zh) * 2009-07-15 2011-07-20 深圳市惠尔能科技有限公司 电路板微蚀废液再生循环工艺
US8597461B2 (en) * 2009-09-02 2013-12-03 Novellus Systems, Inc. Reduced isotropic etchant material consumption and waste generation
US10233556B2 (en) 2010-07-02 2019-03-19 Lam Research Corporation Dynamic modulation of cross flow manifold during electroplating
US9624592B2 (en) 2010-07-02 2017-04-18 Novellus Systems, Inc. Cross flow manifold for electroplating apparatus
US10094034B2 (en) 2015-08-28 2018-10-09 Lam Research Corporation Edge flow element for electroplating apparatus
US9523155B2 (en) 2012-12-12 2016-12-20 Novellus Systems, Inc. Enhancement of electrolyte hydrodynamics for efficient mass transfer during electroplating
US8795480B2 (en) 2010-07-02 2014-08-05 Novellus Systems, Inc. Control of electrolyte hydrodynamics for efficient mass transfer during electroplating
JP5911145B2 (ja) * 2010-12-03 2016-04-27 株式会社Jcu エッチング液の維持管理方法
US9010361B2 (en) 2011-10-27 2015-04-21 Pentair Residential Filtration, Llc Control valve assembly
US8671985B2 (en) 2011-10-27 2014-03-18 Pentair Residential Filtration, Llc Control valve assembly
US8961770B2 (en) 2011-10-27 2015-02-24 Pentair Residential Filtration, Llc Controller and method of operation of a capacitive deionization system
US9637397B2 (en) 2011-10-27 2017-05-02 Pentair Residential Filtration, Llc Ion removal using a capacitive deionization system
US9695070B2 (en) 2011-10-27 2017-07-04 Pentair Residential Filtration, Llc Regeneration of a capacitive deionization system
CN102534657A (zh) * 2012-02-17 2012-07-04 重庆重冶铜业有限公司 一种阴极铜生产中电解废液的处理方法
US9670588B2 (en) 2013-05-01 2017-06-06 Lam Research Corporation Anisotropic high resistance ionic current source (AHRICS)
US9449808B2 (en) 2013-05-29 2016-09-20 Novellus Systems, Inc. Apparatus for advanced packaging applications
US9677190B2 (en) 2013-11-01 2017-06-13 Lam Research Corporation Membrane design for reducing defects in electroplating systems
US9816194B2 (en) 2015-03-19 2017-11-14 Lam Research Corporation Control of electrolyte flow dynamics for uniform electroplating
CN104724795B (zh) * 2015-03-23 2017-11-10 轻工业环境保护研究所 一种处理含镍废水的电化学处理系统和电化学方法
US10014170B2 (en) 2015-05-14 2018-07-03 Lam Research Corporation Apparatus and method for electrodeposition of metals with the use of an ionically resistive ionically permeable element having spatially tailored resistivity
TWI705159B (zh) * 2015-09-30 2020-09-21 日商三菱綜合材料股份有限公司 高純度銅電解精煉用添加劑、高純度銅之製造方法、及高純度電解銅
US10364505B2 (en) 2016-05-24 2019-07-30 Lam Research Corporation Dynamic modulation of cross flow manifold during elecroplating
US11001934B2 (en) 2017-08-21 2021-05-11 Lam Research Corporation Methods and apparatus for flow isolation and focusing during electroplating
US10781527B2 (en) 2017-09-18 2020-09-22 Lam Research Corporation Methods and apparatus for controlling delivery of cross flowing and impinging electrolyte during electroplating
CN110344058A (zh) * 2019-07-08 2019-10-18 深圳市华星光电技术有限公司 提高刻蚀液使用寿命的方法及金属导线刻蚀装置
CN113387494A (zh) * 2021-06-10 2021-09-14 深圳星河环境股份有限公司 一种基于有机物去除精制硫酸铜的方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3737381A (en) * 1967-12-18 1973-06-05 Mutual Mining And Refining Ltd Apparatus for treating copper ores
BE789944A (fr) * 1971-10-12 1973-02-01 Shipley Co Regeneration d'une solution usagee d'attaque du cuivre
US4073708A (en) * 1976-06-18 1978-02-14 The Boeing Company Apparatus and method for regeneration of chromosulfuric acid etchants
JPS55145176A (en) * 1979-04-28 1980-11-12 Kagaku Gijutsu Shinkoukai Regeneration of copper chloride etching waste solution by electrolysis and recovering method of copper
GB2133806B (en) * 1983-01-20 1986-06-04 Electricity Council Regenerating solutions for etching copper
JPS60128271A (ja) * 1983-12-15 1985-07-09 Tsurumi Soda Kk 金属銅及び塩素の製造方法
US4684453A (en) * 1984-10-26 1987-08-04 Vaughan Daniel J Purification of dye baths
FR2703676B1 (fr) * 1993-04-05 1995-06-23 Electricite De France Procédé et dispositif de décontamination d'effluents liquides contenant des métaux sous forme ionique .
DE4326854A1 (de) * 1993-08-11 1995-02-16 Heraeus Elektrochemie Verfahren zur Regenerierung einer Metallionen und Schwefelsäure enthaltenden wässrigen Lösung sowie Vorrchtung
US5667557A (en) * 1994-03-25 1997-09-16 E. I. Du Pont De Nemours And Company Hydrometallurgical extraction and recovery of copper, gold, and silver via cyanidation and electrowinning
JPH11229172A (ja) * 1998-02-16 1999-08-24 Permelec Electrode Ltd 高純度銅の製造方法及び製造装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104152944A (zh) * 2014-07-02 2014-11-19 深圳市新锐思环保科技有限公司 酸性蚀刻液电解多组分添加剂
CN104152944B (zh) * 2014-07-02 2017-04-26 深圳市新锐思环保科技有限公司 酸性蚀刻液电解多组分添加剂

Also Published As

Publication number Publication date
US6391188B1 (en) 2002-05-21
EP1043408A2 (en) 2000-10-11
GB9907848D0 (en) 1999-06-02
JP2000317458A (ja) 2000-11-21
CN1278564A (zh) 2001-01-03
EP1043408A3 (en) 2001-01-10
DE60029376D1 (de) 2006-08-31
CN1240879C (zh) 2006-02-08
SG104920A1 (en) 2004-07-30
EP1043408B1 (en) 2006-07-19
KR20010020719A (ko) 2001-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW495379B (en) Processes and apparatus for recovery and removal of copper from fluids
US3761369A (en) Process for the electrolytic reclamation of spent etching fluids
US4944851A (en) Electrolytic method for regenerating tin or tin-lead alloy stripping compositions
JP4009590B2 (ja) 銅加工品表面の酸化被膜除去方法
CN100494500C (zh) 同时电解再生酸性蚀刻液和微蚀液的方法
KR101029472B1 (ko) 전기분해에 의한 구리 회수 장치
CN102618873A (zh) Pcb蚀刻线氨洗水循环系统及方法
WO2013176111A1 (ja) 塩化銅含有酸性廃液の処理方法及び装置
MXPA02010706A (es) Catodo para la regeneracion electroquimica de soluciones corrosivas de permanganato.
WO1997046490A1 (en) Removal of metal salts by electrolysis using an ion exchange resin containing electrode
CN100413999C (zh) 再生用于蚀刻或酸蚀铜或铜合金的含铁蚀刻溶液的方法和进行所述方法的装置
JPH07966A (ja) 純水の電解による水素イオンまたは水酸イオンと酸化還元物質が共存した液およびその製造方法
JPH08501348A (ja) 不伝導性表面を金属被覆する方法、及び当該方法におけるヒドロキシメチルスルフィン酸の使用法
TW434328B (en) Apparatus and a process for regenerating a CUCl2 etchant
US20040216761A1 (en) Desmear and texturing method
CN104213121A (zh) 一种对电路板同时进行酸性蚀刻和回收铜的方法
CN102296293B (zh) 印刷线路板微蚀刻剂
JPH04500540A (ja) 過マンガン酸塩へのマンガン酸塩の転化
US6290835B1 (en) Treatment of waste from printed circuit board production for recovery of tin and environmentally safe disposal
JP3338435B2 (ja) 純水の電解による水素イオンまたは水酸イオンと酸化還元物質が共存した液の製造方法
JP5518421B2 (ja) ニッケルめっきが施された銅又は銅合金屑のリサイクル方法
EP1502963A1 (en) Recovery of metals from azole containing waste fluid by ozonization and electrolysis
JPH0236677B2 (zh)
Makovskaya et al. Perspective method for regeneration of spent solutions from printed circuit boards etching
CN115537816B (zh) 一种用于酸性氯化铜蚀刻剂的再生与铜回收的旋流电解系统及方法

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees