CN104152944A - 酸性蚀刻液电解多组分添加剂 - Google Patents

酸性蚀刻液电解多组分添加剂 Download PDF

Info

Publication number
CN104152944A
CN104152944A CN201410309155.3A CN201410309155A CN104152944A CN 104152944 A CN104152944 A CN 104152944A CN 201410309155 A CN201410309155 A CN 201410309155A CN 104152944 A CN104152944 A CN 104152944A
Authority
CN
China
Prior art keywords
additive
copper
pure water
nonylphenol ether
combination
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410309155.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104152944B (zh
Inventor
不公告发明人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHENZHEN XINRUISI ENVIRONMENTAL PROTECTION TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
SHENZHEN XINRUISI ENVIRONMENTAL PROTECTION TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHENZHEN XINRUISI ENVIRONMENTAL PROTECTION TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical SHENZHEN XINRUISI ENVIRONMENTAL PROTECTION TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201410309155.3A priority Critical patent/CN104152944B/zh
Publication of CN104152944A publication Critical patent/CN104152944A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104152944B publication Critical patent/CN104152944B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00Technologies related to metal processing
    • Y02P10/20Recycling

Landscapes

  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)

Abstract

本发明公开了一种酸性蚀刻液电解多组分添加剂,由以下成份按照质量配比组成:光亮剂和整平剂1~3%;表面活性剂5~10%;溶剂87~96%。本发明提供的添加剂,在光亮剂和整平剂协同作用下,能显著增大阴极铜极化作用,通过吸附作用阻化铜电沉积过程,影响铜晶体生长,使铜电积层晶粒显著细化,同时电解液分散能力增大,降低低电流区电阻,帮助低电流区的铜增长,改善低电流区的光亮度和平整性;而表面活性剂降低金属基体的表面张力,使添加剂易于吸附,且增加溶液分散性,溶液分布均匀,减少阴极铜分支及颗粒凸点产生。因此,在添加剂的光亮剂和整平剂以及表面活性剂的作用下,产生的阴极铜成板状、光亮性好、结构致密平整,纯度高。

Description

酸性蚀刻液电解多组分添加剂
 
技术领域
本发明属于酸性蚀刻液电解领域,尤其涉及一种电解酸性蚀刻液多组分添加剂。
 
背景技术
近几年酸性蚀刻液电解再生循环技术发展迅速,在实现蚀刻液再生循环利用同时,回收高价值的金属铜,实现循环经济的发展模式。但现阶段电解技术中产生的阴极铜主要以铜粉和铜颗粒产生,铜粉和铜颗粒表面松散易夹带电解液,不易清洗干净,严重影响铜品质及经济效益。
在铜离子在阴极还原为铜单质时,由于阴极电流分布不均匀,在阴极板上铜单质产生也不均匀,在铜单质不断积累过程中,易形成凹凸不平的松散颗粒状形态,甚至在阴极铜表面张力作用下,铜单质形成松散枝条状,松散阴极铜含有许多空隙,取出过程中夹带大量酸性蚀刻液,且不易清洗干净,增加阴极铜取出难度,更严重影响阴极铜的品质。
 
发明内容
针对上述技术中存在的不足之处,本发明提供一种可使阴极铜结构致密、平整、光亮性好,纯度高的电解酸性蚀刻液多组分添加剂。
为实现上述目的,本发明提供一种酸性蚀刻液电解多组分添加剂,由以下成份按照质量配比组成:
光亮剂和整平剂            1~3%;
表面活性剂                5~10%;
溶剂                      87~96%。
其中,所述光亮剂和整平剂为氨基三乙醇、聚乙烯亚胺烷基化合物、N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠和羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐中的一种或几种组合。
其中,所述表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚、十二烷基硫酸钠和壬基酚聚氧乙烯醚中一种或几种组合。
其中,所述溶剂为纯水。
具体来说,所述光亮剂和整平剂为N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠和氨基三乙醇的组合,所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚,所述溶剂为纯水;该添加剂由以下成份按照质量配比组成:
N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠     0.5%;
氨基三乙醇                            1%;
壬基酚聚氧乙烯醚                      8%;
纯水                                  90.5% 。
具体来说,所述光亮剂和整平剂为聚乙烯亚胺烷基化合物和羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐的组合,所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚,所述溶剂为纯水;该添加剂由以下成份按照质量配比组成:
聚乙烯亚胺烷基化合物                  0.5%;
羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐                  1%;
壬基酚聚氧乙烯醚                      8%;
纯水                                  90.5% 。
具体来说,所述光亮剂和整平剂为N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠和氨基三乙醇的组合,所述表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚和壬基酚聚氧乙烯醚的组合,所述溶剂为纯水;该添加剂由以下成份按照质量配比组成:
N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠     0.5%;
氨基三乙醇                            1%;
烷基酚聚氧乙烯醚                      2%;
壬基酚聚氧乙烯醚                      8%;
纯水                                  88.5% 。
具体来说,所述光亮剂和整平剂为聚乙烯亚胺烷基化合物和羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐的组合,所述表面活性剂为十二烷基硫酸钠和壬基酚聚氧乙烯醚的组合,所述溶剂为纯水;该添加剂由以下成份按照质量配比组成:
聚乙烯亚胺烷基化合物                  0.5%;
羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐                  1%;
十二烷基硫酸钠                        2%;
壬基酚聚氧乙烯醚                      8%;
纯水                                  88.5% 。
具体来说,所述光亮剂和整平剂为聚乙烯亚胺烷基化合物、羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐和氨基三乙醇的组合,所述表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚和壬基酚聚氧乙烯醚的组合,所述溶剂为纯水;该添加剂由以下成份按照质量配比组成:
聚乙烯亚胺烷基化合物                   0.5%;
羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐                   1%;
氨基三乙醇                             0.5%;
烷基酚聚氧乙烯醚                       2%;
壬基酚聚氧乙烯醚                       8%;
纯水                                   88% 。
具体来说,所述光亮剂和整平剂为N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠、羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐和氨基三乙醇的组合,所述表面活性剂为十二烷基硫酸钠和壬基酚聚氧乙烯醚的组合,所述溶剂为纯水;该添加剂由以下成份按照质量配比组成:
N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠       0.5%;
氨基三乙醇                              1%;
羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐                    0.5%;
十二烷基硫酸钠                          2%;
壬基酚聚氧乙烯醚                        8%;
纯水                                    88% 。
相较于现有技术,本发明提供的电解酸性蚀刻液多组分添加剂可有效解决上述问题,添加剂主要含有光亮剂和整平剂、表面活性剂,光亮剂和整平剂协同作用下,能显著增大阴极铜极化作用,通过吸附作用阻化铜电沉积过程,影响铜晶体生长,使铜电积层晶粒显著细化,同时电解液分散能力增大,降低低电流区电阻,帮助低电流区的铜增长,改善低电流区的光亮度和平整性;而表面活性剂降低金属基体的表面张力,使添加剂易于吸附,且增加溶液分散性,溶液分布均匀,减少阴极铜分支及颗粒凸点产生。因此,在添加剂的光亮剂和整平剂以及表面活性剂的作用下,产生的阴极铜成板状、光亮性好、结构致密平整,纯度高。
 
附图说明
图1是本发明的几个实施例阴极铜板表面不良率对比图;
图2是本发明的几个实施例阴极铜纯度对比图。
 
具体实施方式
为了更清楚地表述本发明,下面结合附图对本发明作进一步地描述。
本发明提供的酸性蚀刻液电解多组分添加剂,由以下成份按照质量配比组成:光亮剂和整平剂1~3%;表面活性剂5~10%;溶剂87~96%。
在铜离子在阴极还原为铜单质时,由于阴极电流分布不均匀,在阴极板上铜单质产生也不均匀,在铜单质不断积累过程中,易形成凹凸不平的松散颗粒状形态,甚至在阴极铜表面张力作用下,铜单质形成松散枝条状,松散阴极铜含有许多空隙,取出过程中夹带大量酸性蚀刻液,且不易清洗干净,增加阴极铜取出难度,更严重影响阴极铜的品质。
本发明提供的电解酸性蚀刻液多组分添加剂可有效解决上述问题,添加剂主要含有光亮剂和整平剂、表面活性剂,光亮剂和整平剂协同作用下,能显著增大阴极铜极化作用,通过吸附作用阻化铜电沉积过程,影响铜晶体生长,使铜电积层晶粒显著细化,同时电解液分散能力增大,降低低电流区电阻,帮助低电流区的铜增长,改善低电流区的光亮度和平整性;而表面活性剂降低金属基体的表面张力,使添加剂易于吸附,且增加溶液分散性,溶液分布均匀,减少阴极铜分支及颗粒凸点产生。因此,在添加剂的光亮剂和整平剂以及表面活性剂的作用下,产生的阴极铜成板状、光亮性好、结构致密平整,纯度高。
具体来说,本发明提供的电解酸性蚀刻液多组分添加剂,其光亮剂和整平剂为氨基三乙醇、聚乙烯亚胺烷基化合物、N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠和羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐中的一种或几种组合;其表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚、十二烷基硫酸钠和壬基酚聚氧乙烯醚中一种或几种组合;其溶剂为纯水。
以下结合具体实施例的电解酸性蚀刻液多组分添加剂,分别进行实验以测量阴极铜板表面不良率及纯度。
实施例一
本实施例的电解酸性蚀刻液多组分添加剂,其组分及质量百分比含量如下:
N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠     0.5%;
氨基三乙醇                            1%;
壬基酚聚氧乙烯醚                      8%;
纯水                                  90.5% 。
根据上述比例配置,按质量百分比0.1~0.5%将上述添加剂加入至铜离子含量120g/L,氯离子含量200g/L,氢离子浓度2mol/L的酸性蚀刻液中,控制温度为25~40℃,以电流密度为600A/m2电解72小时取阴极铜板干燥后测定阴极铜板表面不良率及纯度。
实施例二
本实施例的电解酸性蚀刻液多组分添加剂,其组分及质量百分比含量如下:
聚乙烯亚胺烷基化合物                  0.5%;
羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐                  1%;
壬基酚聚氧乙烯醚                      8%;
纯水                                  90.5% 。
根据上述比例配置,按质量百分比0.1~0.5%将上述添加剂加入至铜离子含量120g/L,氯离子含量200g/L,氢离子浓度2mol/L的酸性蚀刻液中,控制温度为35℃,以电流密度为600A/m2电解72小时取阴极铜板干燥后测定阴极铜板表面不良率及纯度。
实施例三
本实施例的电解酸性蚀刻液多组分添加剂,其组分及质量百分比含量如下:
N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠     0.5%;
氨基三乙醇                            1%;
烷基酚聚氧乙烯醚                      2%;
壬基酚聚氧乙烯醚                      8%;
纯水                                  88.5% 。
根据上述比例配置,按质量百分比0.1~0.5%将上述添加剂加入至铜离子含量120g/L,氯离子含量200g/L,氢离子浓度2mol/L的酸性蚀刻液中,控制温度为35℃,以电流密度为600A/m2电解72小时取阴极铜板干燥后测定阴极铜板表面不良率及纯度。
实施例四
本实施例的电解酸性蚀刻液多组分添加剂,其组分及质量百分比含量如下:
聚乙烯亚胺烷基化合物                  0.5%;
羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐                  1%;
十二烷基硫酸钠                        2%;
壬基酚聚氧乙烯醚                      8%;
纯水                                  88.5% 。
根据上述比例配置,按质量百分比0.1~0.5%将上述添加剂加入至铜离子含量120g/L,氯离子含量200g/L,氢离子浓度2mol/L的酸性蚀刻液中,控制温度为35℃,以电流密度为600A/m2电解72小时取阴极铜板干燥后测定阴极铜板表面不良率及纯度。
实施例五
本实施例的电解酸性蚀刻液多组分添加剂,其组分及质量百分比含量如下:
聚乙烯亚胺烷基化合物                   0.5%;
羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐                   1%;
氨基三乙醇                             0.5%;
烷基酚聚氧乙烯醚                       2%;
壬基酚聚氧乙烯醚                       8%;
纯水                                   88% 。
根据上述比例配置,按质量百分比0.1~0.5%将上述添加剂加入至铜离子含量120g/L,氯离子含量200g/L,氢离子浓度2mol/L的酸性蚀刻液中,控制温度为35℃,以电流密度为600A/m2电解72小时取阴极铜板干燥后测定阴极铜板表面不良率及纯度。
实施例六
本实施例的电解酸性蚀刻液多组分添加剂,其组分及质量百分比含量如下:
N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠       0.5%;
氨基三乙醇                              1%;
羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐                    0.5%;
十二烷基硫酸钠                          2%;
壬基酚聚氧乙烯醚                        8%;
纯水                                    88% 。
根据上述比例配置,按质量百分比0.1~0.5%将上述添加剂加入至铜离子含量120g/L,氯离子含量200g/L,氢离子浓度2mol/L的酸性蚀刻液中,控制温度为35℃,以电流密度为600A/m2电解72小时取阴极铜板干燥后测定阴极铜板表面不良率及纯度。
对比例
按质量百分比0.1~0.5%将蒸馏水添加至铜离子含量120g/L,氯离子含量200g/L,氢离子浓度2mol/L的酸性蚀刻液中,控制温度为35℃,以电流密度为600A/m2电解72小时取阴极铜板干燥后测定阴极铜板表面不良率及纯度。
请参阅图1,图1显示本实施例和对比例阴极铜板表面不良率,在实施例一至六中,阴极铜板表面不良率在35%以下,随着本发明多组分添加剂的增加,阴极铜板表面不良率不断下降。在对比例中,没有加入本发明添加剂,其阴极铜板表面不良率高达65%,这充分说明本发明实施例能有效降低阴极铜板表面不良率,降低溶液夹带,提高阴极铜板纯度。
请参阅图2,图2显示本实施例和对比例阴极铜板纯度,在实施例一至六中,阴极铜板纯度在94%以上,随着本发明多组分添加剂的增加,阴极铜板的纯度在逐渐提高。在对比例中,没有加入本发明添加剂,其阴极铜板纯度只有92%,这充分说明本发明实施例能有效提高阴极铜板的纯度。
以上仅为本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种酸性蚀刻液电解多组分添加剂,其特征在于,由以下成份按照质量配比组成:
光亮剂和整平剂            1~3%;
表面活性剂                5~10%;
溶剂                      87~96%。
2.根据权利要求1所述的酸性蚀刻液电解多组分添加剂,其特征在于,所述光亮剂和整平剂为氨基三乙醇、聚乙烯亚胺烷基化合物、N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠和羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐中的一种或几种组合。
3.根据权利要求1所述的酸性蚀刻液电解多组分添加剂,其特征在于,所述表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚、十二烷基硫酸钠和壬基酚聚氧乙烯醚中一种或几种组合。
4.根据权利要求1所述的酸性蚀刻液电解多组分添加剂,其特征在于,所述溶剂为纯水。
5.根据权利要求1所述的酸性蚀刻液电解多组分添加剂,其特征在于,所述光亮剂和整平剂为N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠和氨基三乙醇的组合,所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚,所述溶剂为纯水;该添加剂由以下成份按照质量配比组成:
N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠     0.5%;
氨基三乙醇                            1%;
壬基酚聚氧乙烯醚                      8%;
纯水                                  90.5% 。
6.根据权利要求1所述的酸性蚀刻液电解多组分添加剂,其特征在于,所述光亮剂和整平剂为聚乙烯亚胺烷基化合物和羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐的组合,所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚,所述溶剂为纯水;该添加剂由以下成份按照质量配比组成:
聚乙烯亚胺烷基化合物                  0.5%;
羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐                  1%;
壬基酚聚氧乙烯醚                      8%;
纯水                                  90.5% 。
7.根据权利要求1所述的酸性蚀刻液电解多组分添加剂,其特征在于,所述光亮剂和整平剂为N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠和氨基三乙醇的组合,所述表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚和壬基酚聚氧乙烯醚的组合,所述溶剂为纯水;该添加剂由以下成份按照质量配比组成:
N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠     0.5%;
氨基三乙醇                            1%;
烷基酚聚氧乙烯醚                      2%;
壬基酚聚氧乙烯醚                      8%;
纯水                                  88.5% 。
8.根据权利要求1所述的酸性蚀刻液电解多组分添加剂,其特征在于,所述光亮剂和整平剂为聚乙烯亚胺烷基化合物和羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐的组合,所述表面活性剂为十二烷基硫酸钠和壬基酚聚氧乙烯醚的组合,所述溶剂为纯水;该添加剂由以下成份按照质量配比组成:
聚乙烯亚胺烷基化合物                  0.5%;
羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐                  1%;
十二烷基硫酸钠                        2%;
壬基酚聚氧乙烯醚                      8%;
纯水                                  88.5% 。
9.根据权利要求1所述的酸性蚀刻液电解多组分添加剂,其特征在于,所述光亮剂和整平剂为聚乙烯亚胺烷基化合物、羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐和氨基三乙醇的组合,所述表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚和壬基酚聚氧乙烯醚的组合,所述溶剂为纯水;该添加剂由以下成份按照质量配比组成:
聚乙烯亚胺烷基化合物                   0.5%;
羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐                   1%;
氨基三乙醇                             0.5%;
烷基酚聚氧乙烯醚                       2%;
壬基酚聚氧乙烯醚                       8%;
纯水                                   88% 。
10.根据权利要求1所述的酸性蚀刻液电解多组分添加剂,其特征在于,所述光亮剂和整平剂为N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠、羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐和氨基三乙醇的组合,所述表面活性剂为十二烷基硫酸钠和壬基酚聚氧乙烯醚的组合,所述溶剂为纯水;该添加剂由以下成份按照质量配比组成:
N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠       0.5%;
氨基三乙醇                              1%;
羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐                    0.5%;
十二烷基硫酸钠                          2%;
壬基酚聚氧乙烯醚                        8%;
纯水                                    88% 。
CN201410309155.3A 2014-07-02 2014-07-02 酸性蚀刻液电解多组分添加剂 Active CN104152944B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410309155.3A CN104152944B (zh) 2014-07-02 2014-07-02 酸性蚀刻液电解多组分添加剂

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410309155.3A CN104152944B (zh) 2014-07-02 2014-07-02 酸性蚀刻液电解多组分添加剂

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104152944A true CN104152944A (zh) 2014-11-19
CN104152944B CN104152944B (zh) 2017-04-26

Family

ID=51878563

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410309155.3A Active CN104152944B (zh) 2014-07-02 2014-07-02 酸性蚀刻液电解多组分添加剂

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104152944B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105200434A (zh) * 2015-11-03 2015-12-30 江苏梦得电镀化学品有限公司 一种铜及铜合金高光亮化学抛光液
CN107151104A (zh) * 2017-06-12 2017-09-12 合肥市惠科精密模具有限公司 一种tft‑lcd玻璃基板蚀刻液添加剂
CN107747109A (zh) * 2017-10-27 2018-03-02 深圳市洁驰科技有限公司 一种回收铜的添加剂
CN110872715A (zh) * 2019-12-03 2020-03-10 深圳市瑞盛环保科技有限公司 一种酸性蚀刻废液电解添加剂
CN111893514A (zh) * 2020-08-03 2020-11-06 广东臻鼎环境科技有限公司 一种电解碱性蚀刻液回收铜用的添加剂及使用其制备铜的方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW495379B (en) * 1999-04-07 2002-07-21 Shipley Co Llc Processes and apparatus for recovery and removal of copper from fluids
CN1764744A (zh) * 2003-04-03 2006-04-26 福田金属箔粉工业株式会社 低粗糙面电解铜箔及其制造方法
CN102877067A (zh) * 2012-10-24 2013-01-16 湖南省致辉环保建设有限公司 一种电解酸性氯化铜溶液添加剂
CN103060860A (zh) * 2013-01-22 2013-04-24 中南大学 一种印制线路板酸性镀铜电镀液及其制备和应用方法
CN103074657A (zh) * 2013-02-26 2013-05-01 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 一种电解铜箔用添加剂及7μm双光锂离子电池用电解铜箔生产工艺

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW495379B (en) * 1999-04-07 2002-07-21 Shipley Co Llc Processes and apparatus for recovery and removal of copper from fluids
CN1764744A (zh) * 2003-04-03 2006-04-26 福田金属箔粉工业株式会社 低粗糙面电解铜箔及其制造方法
CN102877067A (zh) * 2012-10-24 2013-01-16 湖南省致辉环保建设有限公司 一种电解酸性氯化铜溶液添加剂
CN103060860A (zh) * 2013-01-22 2013-04-24 中南大学 一种印制线路板酸性镀铜电镀液及其制备和应用方法
CN103074657A (zh) * 2013-02-26 2013-05-01 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 一种电解铜箔用添加剂及7μm双光锂离子电池用电解铜箔生产工艺

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
中国化工信息中心主编: "《中国化工产品目录 2010 上 产品篇》", 31 May 2010, article "羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐", pages: 1497 *
张允诚: "《电镀手册》", 31 January 2007, article "表面活性剂" *
方景礼: "《电镀配合物-理论与运用》", 31 January 2008, article "氨基三乙醇" *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105200434A (zh) * 2015-11-03 2015-12-30 江苏梦得电镀化学品有限公司 一种铜及铜合金高光亮化学抛光液
CN107151104A (zh) * 2017-06-12 2017-09-12 合肥市惠科精密模具有限公司 一种tft‑lcd玻璃基板蚀刻液添加剂
CN107747109A (zh) * 2017-10-27 2018-03-02 深圳市洁驰科技有限公司 一种回收铜的添加剂
CN107747109B (zh) * 2017-10-27 2019-09-03 深圳市洁驰科技有限公司 一种回收铜的添加剂
CN110872715A (zh) * 2019-12-03 2020-03-10 深圳市瑞盛环保科技有限公司 一种酸性蚀刻废液电解添加剂
CN111893514A (zh) * 2020-08-03 2020-11-06 广东臻鼎环境科技有限公司 一种电解碱性蚀刻液回收铜用的添加剂及使用其制备铜的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN104152944B (zh) 2017-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104152944A (zh) 酸性蚀刻液电解多组分添加剂
CN102443825B (zh) 一种高浓度硫酸铬——氟化铵三价铬电镀液及其制备方法
CN104060308B (zh) 一种降低露铜现象的纯锡电镀液及其应用
CN102492968A (zh) 在黄铜基材上镀铜的方法
CN112111761B (zh) 一种高延伸率电解铜箔的电解液及其应用
CN103526255A (zh) 铝合金异型件表面快速原位生长超薄耐磨涂层的制备方法
CN103014792B (zh) 一种锡钴合金装饰性代铬电镀液及其电镀方法
Gu et al. Improving zinc electrodeposition in ammoniacal electrolytes with the saturated dissolved methyltrioctylammonium chloride
Hu et al. Differentiating contribution to desolvation ability from molecular structure and composition for screening highly-effective additives to boost reversibility of zinc metal anode
CN103938222B (zh) 一种从酸性蚀刻废液中回收铜的方法
CN111286745B (zh) 高抗拉电解铜箔用添加剂、电解铜箔及其制备方法和锂离子电池
Xu et al. Selectively etching-off the highly reactive (002) Zn facet enables highly efficient aqueous zinc-metal batteries
CN104525959A (zh) 一种水雾法生产铜粉用的复合抗氧化剂
CN104241641B (zh) 一种铅酸蓄电池正极铅膏
CN107747109B (zh) 一种回收铜的添加剂
CN103388172B (zh) 一种快速判断电镀添加剂性能的方法
CN104388992B (zh) 离子液体体系中共沉积Al‑Zn合金镀层的方法
Liao et al. Preparation, micro-structure and characterization of high strength and low profile lithium copper foil with SPS and HP additives
CN102912387A (zh) 一种氯化物型三价铬镀黑铬镀液
Li et al. Pulse current electrodeposition of Al from an AlCl3-EMIC ionic liquid containing NdCl3
CN105063686A (zh) 微酸性体系电镀光亮锌镍合金的辅助光亮剂及其电镀工艺
CN104131272B (zh) 一种零排放型化学镀镍液
CN104878419A (zh) 一种酸性光亮镀铜电镀液及其电镀方法
Zhang et al. Influence of malonic acid and triethyl-benzylammonium chloride on Zn electrowinning in zinc electrolyte
CN103710729A (zh) 消除铝电解槽角部伸腿的保温料及消除方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP02 Change in the address of a patent holder

Address after: 518000 4th floor, building B, Hangcheng Industrial Zone, chentian, Taoyuan community, Xixiang street, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee after: SHENZHEN XINRUISI ENVIRONMENTAL PROTECTION TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: 518000 1st floor, Zhongtuo environmental protection building, west side of century car city, Hezhou interchange, Xixiang street, G107 National Road, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee before: SHENZHEN XINRUISI ENVIRONMENTAL PROTECTION TECHNOLOGY Co.,Ltd.

CP02 Change in the address of a patent holder