TW486405B - Method for grinding metallic workpieces containing, in particular, nickel - Google Patents

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TW486405B
TW486405B TW090110472A TW90110472A TW486405B TW 486405 B TW486405 B TW 486405B TW 090110472 A TW090110472 A TW 090110472A TW 90110472 A TW90110472 A TW 90110472A TW 486405 B TW486405 B TW 486405B
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TW
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grinding
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wheel
patent application
nickel
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TW090110472A
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Inventor
Robert Schlechter
Andreas Paskuda
Harald Kulmitzer
Original Assignee
Swarovski Tyrolit Schleif
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    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/02Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor involving a reciprocatingly-moved work-table
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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    • B24B53/04Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of cylindrical or conical surfaces on abrasive tools or wheels
    • B24B53/053Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of cylindrical or conical surfaces on abrasive tools or wheels using a rotary dressing tool

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  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
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Description

486405 五、發明說明(1)
本發明係有關一種含鎳等金屬工侔夕riT
T〈研磨t、、土 L 驅動旋轉之磨片在研磨工件時被一為 次’其中一受 持續進給而連續校正。 ^ 旋轉之校正輪以 此種方法在習知技術中被稱作⑶研磨。 使得磨片始終維持精確的形狀,伸缺磨片的連續校正 研磨功率,即單位時間切削體積,由工 消耗極大。 定。習知技術中設定工作台移動速度 f ^動速度決 積在30 mmVmms以下。習知技術中 二立,間切削體 磨片每-轉。磨片旋轉速度,即==速度; 30 m/s。校正輪的轉速約為磨片轉速的8。:’取-為 磨片同步旋轉。 立才又正輪與 本發明之目的在於提高研磨功率。 本目的因申請專利範圍提出之本發明而達成。 申請專利範圍第1項中,校正推仏、击洛 ? " /触々問命/ 才又正進給速度被急遽提高到1至 2 _/轉之間,磨片旋轉速度至少設在45 m/s,工 得單位時:切削體積至少為9“心一。 :棘合二…強烈提面校正進給速度及溫和提高磨片 方疋轉速度t使付早位時間切削體積超比例上升。並且發 以提间工作0 #夕動速度而提高單位時間切削體積時, 作用於工作台的法向力幾乎保持恆定,而不隨著上升。如 磨片由一高度多孔材料構成,例如空氣體積為50%,則可 更進一步改善研磨結果。切削速度為60 m/s時,單位時間 切削拉積達1 00 mm /mms以上,即使是切削缓慢之鎳合金 。磨片轉速為80 m/4正進給速度為2 ym/轉時,單位時
C:\2D-CDDE\90-07\90110472.ptd 第4頁 五、發明說明(2) _ 間切削體積達30Q mm3/mms。 一 時間切削體積上升因此說明私,校正進給速度使得單位 度。此亦為法向力幾乎無上校正進給速度會提高切削銳 之方法使得磨片損耗較^,相的原因。使用本發明參數組 削體積上升補償’故整體::^片的損耗可被單位時間切 面切入深度最好為3mt : = 2 磨片圓周 移動速度可達1.8 以下詩诚""成的磨片磨餘大於研磨時的磨損。 下將依據附圖說明本發明之實施例。 、 詳細說Bg 旋月』件1之裝置由一磨片2構成,其被驅動連續 。r鐘t ΐ轉速使其以一研磨接觸速度Vs作用於工件1 知轉方向如箭頭2,所示。 箭ί二2二,一,步3’校正輪3連續校正,該校正輪可固定在 :其圓周面切入工件1深度…件放置於-可動工二 上,該可動工作台可以箭頭4,所示方 口 vt移動。 π 口移動速度 體^由:艾孔材料構成。磨片25%的體積是顆粒,則 篮積疋一黏合劑’ 50%的體積是空氣,即為一 其特別適用於鎳合金。 1 為可承受較高單位時間切削體積時出現的大水 ^可具一特別強化的輪轂(未示出)^此處特別 奥地利專利Α 314/2〇〇〇所提出之磨片, 二’、、、 於本案中。 忒專利破完全採納
486405 五、發明說明(3) ^圖2所☆不參數為使圖J裝置獲良好研磨結果的工作參 第一組參數為習知技術。第二組參數顯示,稍微提高虛 接觸速度及急遽提高校正進給速度心 切削體積幾乎成比例上升。 守間 士接,速度vs上升至45 m/s,即研磨接觸速度增加約一 時,單位時間切削體積為習知技術參數組的四倍以上。° 接觸速度為5G m/s,校正進給速度為15 #m/轉時 位%間>切削體積甚至達15〇 mm3/mms。接觸速度升高到㈣ m/S,校正進給速度升高到2 # m/轉時,單位時間切削體 積更甚至達300 _3/ _s。 圖2所示參數組係由研磨試驗而求得,其中研磨接觸速 度、與校正輪校正進給速度^保持恆定,而逐步提高 台移動速度vt。圖2所示單位時間切削體積值由可獲良好 研磨結果之最高工作台移動速度而得。 /所有Λ告/徵皆具發明性質。本發明公告完全涵蓋所屬 /所附優先榷資料(預先申請案副本)及專利Α 314/2〇〇〇 之公告内谷,故其特徵完全收納於本案之申請專利範圍 中 0 元件編號說明
1 工件 2 磨片 2’ 箭頭 3 权正輪 3’ 箭頭
486405 五、發明說明(4) 3H 箭頭 4 工作台 4, 箭頭 ae 深度 vs 磨片旋轉速度 Vfrd 校正進給速度 工作台移動速度
\\312\2d-code\90-07\90110472.ptd 第7頁 486405
C:\2D-CODE\90-07\90110472.ptd 第8頁

Claims (1)

  1. 4804U^
    片⑺在研磨工件⑴時被一 Γ二其中一受驅動旋轉$ τ被 又驅動旋轉之校正輪(3)以 持續進,rd)而連續校正’其特徵為,使校正進給速度 為磨片、母一轉1至2心,磨片旋轉速度(^)至少為45又 六、申請專利範圍 1· 磨 m/s,並調整工作台移動速度(Vt)使得單位時間切削體積 至少,為90 mm3/mms。 ' 2·如申請專利範圍第1項之研磨法,其中磨片為高度多 孔,其空氣體積尤其為50 %。 3·如申請專利範圍第1或2項之研磨法,其中磨片旋轉速 度南於50 m/s ’最好是高於β〇 m/s,且工作台移動速度使 得單位時間切削體積大於1 〇〇 _3/mms或1 5〇 。
    \\312\2d-code\90-07\90110472.ptd 第9頁
TW090110472A 2000-05-24 2001-05-02 Method for grinding metallic workpieces containing, in particular, nickel TW486405B (en)

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