TW482708B - Tool with ultra-fine cutting blade and processing tool with ultra-fine cutting blade - Google Patents

Description

482708 五、發明說明（1) 本發明係有關於 _ 尖），在剪（延性式^具有超微細槽溝之刀刃（或刀 害的工作面，及具有X言、工作過私中，具有不易造成熱傷 超微細槽溝之加工刀：：f的切屑處理能力，和-種具有 溝之刀刃。 σ亥加工刀具係具有該等超微細槽 對於處理難以+77 玻璃等材料，藉由才料，例如，金屬、水晶、 生，用“維持μ等刀#的：：d,力&控制熱量的產 以維持該工作面的固定品質狀貝際上疋重要的，因此，用 硬脆材料在工作4口士 感，經常導致脆性：：η吏痕特別地敏 研削（grinding)、切肖,Κρι ^ 心+大达緣的工具於任何的 該於破裂= = 此種規^、狀態的材料經常發生破裂，應視為"脆性有 痕，使玻璃變為不透明狀態。自色的#末及表面的裂 通常，當研磨—硬脆材料時，由於研削在脆性模 $生”f較粗链’而由剪模式產生之切屑則較細且 <1 (二生模式)經由此規格及下列的狀態應可 被了：其思義。例b ’上述所提之玻璃，如以粗糙砂

擦，於產生之白色粉末及表面裂痕，使得玻璃變得3 明。另一方面，如果以一細砂紙在非常輕的壓力下， 璃，並沒有白色的粉末產生及裂痕發生。此種在玻璃X 第4頁 482708 五、發明說明（2)

並無產生裂痕的狀態稱為剪模式，以一么 壓力磨擦之後，玻璃的透明度幾乎保細矽紙在非常輕的 用以研削、研磨、拋光或切削工 種工具樣本，如鑽石磨輪，由於其以 作過程的一 表面處理等優異的特性而聞名。 此、耐久及準確的 1)研削 下列（1) - (3)種類為熟知的鑽石磨於· (1)鑽石研磨料由電鍍鎳所固定之—種/磨 鑽石磨輪）。 电戰《輪C颏型1的 (,2)其中，鑽石研磨料起初由電鍍鎳結合於基座面上， 2:以得到高度平坦的研磨料頂端的一種磨輪(類型2 ^ 鑕石磨輪）。 (3)由鑽石研磨料的混合物與彈性樹脂或金屬製成的姓人 材枓燒結而成，特別適合在剪模式下研削硬脆材料的σ_σ 磨輪（類型1的鑽石磨輪）。

如上述之鑽石磨輪的相關技術，分別具有下列問題。 即’類型1的鑽石磨輪具之問題為（1)因為鑽石研磨料 尺寸不規則’在降低表面粗糙度具有一定的限制，及（2 ) 由於個別鑽石研磨料結晶方向的不規則，使得鑽石研磨料 間的磨耗量與粉碎狀況不同，所以對於降低工作物表面粗 糙具有一定的限制。 類型2的鑽石磨輪具有之問題為（1 )依次以反方向將鑽 石研磨料頂端均勻地分布的製造過程是相當複雜，（2 )由 於個別鑽石研磨料結晶方向的不規則，使鑽石研磨料間的

482708 五、發明說明（3) 磨耗量與粉碎的狀況不同，（3)控制鑽石研 相當的困難。 丁十的名度疋 最後，類型3的鑽石磨輪係具有下列的問 鑽石研磨料非常細’在單位時間内可移走材料的體積：為 :刮：以(1)率在太低^2)掉落的磨料會在工作物的表面造 成刳痕，（3)在研削過程中，由於磨輪的 得研削的力量降低，且在研削過程中所產生:及： 工作：表面的熱傷害；⑷由於整形及表面處理的效曰率取成 決於k結的產品，研削的性能容易改變。 2 )切削 呈，統地，廣泛不同的材料及外形已經應用於製造切 θ + ^ a ，且從製造的歷史中係相當的明顯。然而，不論 :胪S i硬脆材料’均有使用大型尺寸刀刀加以切削此類 且伴隨熱量產生。因此，由不可避免： 生而致外形的惡化已經不可阻止。 3 )研磨 研磨與研削的不同在於其定壓過程，然而，後者 全相同料過程。因此，製造研磨工具已經傳統地與研削完 (或刀本|發明的目的之一係提供一具有超微細槽溝之刀刃 在^工乂） 其中’槽溝内具有該冷卻劑（或工作流體）做為 材Ϊ ϋ Ϊ程，用以阻止熱量的產生以降低熱傷害。在硬脆 尸4 土男模式（或延性模式）下的工作過程，此優點特別值

482708 五、發明說明（4) 本發明之 其中，切屑從 干擾工作物， 本發明的 其中，該工作 度。 本發明者 此目的，其中 石，立方體氮 瓷等。該刀尖 且由槽溝分隔 根據上述發現 削時不須施加 限制負荷的研 度切削的研削 根據本發 (刀尖），其中 係擇自下列所 鎢，燒結碳化 數個微細槽溝 構成一超微細 根據本發 刀具，該加工 細槽溝之刀刀 另

S 工作物 實現高 其它目 阻抗既 已經發 ，該硬 化侧， 的表面 的係提供一具有超微細槽溝之刀刃， 的移除僅局限於槽、、羞 工作效率。肖溝内的表面以避免 的係提供一具有如凡 f 0门〜 令^喊細槽溝之刀刃， 小且固疋，以管^招 貝見阿效率及高工作精 現由硬質材料 質材料係擇自 碳化鎢，燒結 刻有複數個微 每一工作面以構成一 〇又， 負荷至削，但 〇 明之一 ，一刀 根據本發明所 工作面。雖然 根據本發明的 型悲為一種具 尖係由硬質材 族群：鑽石， 速鋼，及陶兗 工作面，且由 組成之 物，高 以形成邊緣。 明之另一型態，_ 刀具具 ，其中 種 所製成之刀尖能適用於 :列所組成之族群：鑽 人化物，高速鋼，及陶 、、田槽溝以形成工作面， ，微細邊緣。本發明係 =成之該加工刀具在研 :統研削方法如同操作 法係如同操作限制深 有超微細槽溝之刀刃 7所構成，該硬質材料 μ方體氮化硼，碳化 ^该刀尖的表面刻有 槽溝分隔每一工作面以 二f超微細槽溝之加工 有一可轉動的 ’該基板做為 一 具有超微 撑采’用以支撐該

4827ϋ8 五、發明說明（5) 具有超微細槽溝之刀刃，及一刀尖係由硬質 泫硬1材料係擇自下列所組成之族群：鑽石， 獨’兔化鎢，燒結碳化物，高速鋼，及陶瓷等 J有複數個微細槽溝以形成工作面，且由 作面以構成超微細邊緣。 閱讀本文時，同時參考圖式說明，經由下 本發明之種類、原理，及用途將會更加明顯。 圖式簡單說明： 第1圖係為一具有船形超微細槽溝刀刀（刀 視圖； 第2圖係為如第1圖所示之S1零件在具有超 面的放大圖； ，3圖係為沿著第2圖Χ-Χ線的斷面視圖； 立第4圖係為如第1圖所示之一具有超微細槽 思立體圖 '其中，該船首底面為具有平直邊緣 ^ 第5圖係為如第4圖所示之零件S2在具有超 该具^超微細加工刀具之正面的放大圖； 一第6 Α圖與第6 Β圖所示係一比較性測試，利 相同$狀的單一結晶體的鑽石尖端，但其中一 細槽溝刀刀，另一個則無，其中，第6A圖為側 圖為平面視圖； ,第7A圖與第7B圖所示係為一具有超微細槽 形’其中，第7A圖為側視圖而第7B圖為平面視 第8A圖與第8B圖所示係為一具有超微細槽 料所構成， 立方體氮化 。該刀尖的 槽溝分離X 列的描述， 尖）的立體 微細邊緣正 溝刀刀的示 線的平面； 微細邊緣之 用兩個完全 個具有超微 視圖而第6 B 溝刀刃的外 圖； 溝的研磨加 Φ

482708 發明說明（6) 工 刀^ ’其中第8 A圖為側視圖，第8 B圖為前視圖； 1 9圖係為另一具有超微細槽溝的研磨加工刀豆 構圖式； /' 、 第1 0圖係為另一具有超微細槽溝加工刀具的斷面視 圖， 第1 1圖係為如第1 〇圖所示之一 刀具2㈣平φ視目； 〃有起被、、、田槽溝之加工 第2圖係顯示在累積整個切削 力的變化的曲線圖； 則人數後矽日日圓工作阻 糙的===在累積整個切削次數後’，晶圓表面粗 侧平：視；f::具有超微細槽溝之研磨加工刀具的後 第15圖係為另一且右韶料々极、4 側平面視圖。 /、 放、、、田槽溝之研磨加工刀具的後 較佳實施例之描述 根據本發明之一具有超微细 刀刃的工作面 、、槽溝之刀刃（或刀尖），該 :切削邊緣。在該工作面上邊緣構成-反 、表，因此，増加單位面積中=f才曰溝形成複數個切削邊 的工作負荷。 積中3亥邊緣的數量及減少每一邊緣 藉由 熱量的產生作；= : 該槽溝所引導以阻止 使其限制於槽溝的工作；：；降=。當移除切屑 __ 甲以降低切屑與該工作 482708 五、發明說明（7) 面的干擾。 小且固定的工作阻力之狀況下可形成剪模式’因此’ 可實現工作面的高精度。較佳工作面之該槽溝應具有之深 度為0 · 0 0 1 // m或更大，使得一具有超微邊緣之作用力能夠 維持在同一程度，而與阻力無關（研削阻力、切削阻力、 研磨阻力）。而且，該槽溝的深度至少應具有0 · 0 1 // m以上 係相當的重要，使得該冷卻劑可平順的流動（研削流體、 切削流體、研磨流體）且可順利地排除切屑。

形成於該工作面上的每一邊之該超微面積可產生夠小 之切屑以符合形成剪模式表面之條件。又，該面積的尺寸 亦納入計算該固定作用力的負荷及與該工作件由摩擦而產 生的過熱情況。假使一邊緣的面積為〇 · 〇 〇 〇 〇 〇 1 # m2或更 小，則該超微邊緣的該作用力急速地降低且無法再負擔適 當的作用力。另一方面，假使該面積為100000# m2或更 大’則該超微邊緣在短時間内便產生惡化，且該工作面上 產生工作過度的情況，因此，導致面的精確度不足。該邊 緣的適當面積為介於〇 · 〇 〇 〇 〇 1到1 0 0 0 0 0 # m2的範圍之間。 現在參考該等圖示，根據本發明及實施例之該具有超 微細槽溝之刀刀將被加以描述。 實施例1

首先’對第1 - 3圖所示之實施例1加以描述。 第1圖係為一具有船形超微細槽溝刀刃（刀尖）的立體 視圖。第2圖係為如第i圖所示之s丨零件在具有超微細邊緣 正面的放大圖式。第3圖係為沿著第2圖χ_χ線的斷面視、

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五、發明說明（8) 圖0 在這些圖式中，一具有 10，其中，該刀尖1〇之面上 微細槽溝11係藉由雷射、切 等方法規則地刻劃，以形成 係由每一槽溝所分隔以構成 細邊緣13，材料可在微小的 的阻力為在剪模式下工作的 的精確性。 超微細槽溝刀刃1包括一刀尖 具有複數個微細槽溝11，該等 削、電能應用或化學氣相沈積 工作面1 2 ’且’因此該工作面 ~超微細邊緣1 3。藉由該超微 阻力下工作，且該微小且固定 保證，使得被加工面具有傑出 所引$於該工作流體積存於微細槽溝11内且由微細槽溝1 所引導，以阻止埶量的吝；i

Α Θ W 、 產生，使工作過程中熱傷害可以1¾ 至隶低。當移除切屑時，阳生丨 自才限制泫切屑於工作面的微細槽 内，使該切屑與該工作面i 2的 4 ^ 之A微細槽溝11之深度應為0 · 0 0 1 // m或更大，啦 付該超微邊緣13的作用力能夠維持在同一程度，而與阻乂 研削阻力、切削阻力、研磨阻力）n#u q 度d，至少應具有〇.〇1_以上亦相當的重要以確保該j 郃劑可平順地流動（研削流體、士刀削流體、研磨流體）且, 順地排除切屑。 Π

在該工作面12上所構成的每一超微邊緣13的面積、 S2、S3、S4··納入計算該固定作用力的負荷及與該工作件 摩擦而產生的過熱情形。假使該超微邊緣丨3的面積為 0.0 00 0 0 1 vm2或更小，則其作用力急速地降低且無法再維 持適當的作用力。另一方面，假使面積為1〇〇〇〇〇//m2或更

482708 五、發明說明（9) "~ 大，則該超微邊緣1 3的性能在短時間内便惡化，導致工作 精確度的不足。因此，每一邊緣的適當面積為介於 0 · 0 0 0 0 1到1 0 〇 〇 〇 〇 # m2的範圍之間。 如第1圖所示之該具有超微細槽溝刀刃丨丨係具有由側 面121—及122、底面123及船首底面丨24所組成之該工作面 12，每一面之形狀為平面或曲面。該工作面。亦可僅包 曲面。 ,弟圖中，該微細槽溝11被形成具有一節距"P”，該 :;二二1 判於°.，

之見度W為0. 01 或更大。 P 丨» 如上述，雖鈇庠 切削工且，不认Γ二泛不同的材料及外形已經被用於製造 此，不可避免的磨耗產：的需求，會伴隨熱量產生。因 止。為解決上述之問θ而導致外形的惡化已經不可阻 刃係非常具有效率]碭，根據本發明之具有超微細槽溝刀 實施例2 參考弟4圖、第 7(β)圖，對實施例2加圖、、第6(Α)圖及6(Β)圖、第ΚΑ)圖及 一具有超微細槽溝刀ϋ Μ描述。第4圖係為如第1圖所示之 直邊緣線的平面。如=，其中，該船首底面124為具有平 ，之刀刃的邊緣可用二1圖及第4圖所示之該具有超微細槽 ，緣轉捲機等等。診罝面切削、圓柱切削、翼形刀平刨和 第10、11、14和15^^有超微細槽溝之刀刃不但可用於如 回所7^的杯形磨輪之研削邊緣，亦可用

五 發明說明〇〇 於其它的磨輪’例如平面杯形磨輪。 第5圖係為如第4圖所示之雯 有起被細槽溝之刀刃如第2 …、、而，該具 則的=有時在冷卻及排屑上具有傑出的效果狀况，不規 iUR〉闻、移至一具有比較性的測試上（如參考第6(a、 6山⑻圖、’使用兩個具有完全相同外觀的單晶體j A)圖及 :f疋其中-個具有超微細槽溝之刀刀，而另—：目丨 無，貫驗結果如下。該工作件細 另個則 設定為25公厘/分。 邊進枓速度 以一具有超微細槽溝之刀刃開始，該工 為15〇〇寧時為全脆性模式。在3_聊時，剪模 明顯。 、八使有些 、當速度的回轉速逐漸從4500rpm增加至60〇〇rpm，剪模 式的區域在750〇rpm時可達到最大值。此結果係單位該超、 微細邊緣所移開材料的量變成最小值。即使在高回轉速的 情況下’在該超微細槽溝内之冷卻液可確保冷卻效果以維 持正常的工作狀態。 另一組試驗中，在同樣的工作狀況下且使用同樣外形 的刀尖但不具有超微細槽溝之刀刃，該同樣材質的整個面 持續顯示儘管增加回轉速，仍為脆性模式。上述試驗結果 顯示該具有超微細槽溝之刀刃作凡的優點。 如上所述，研磨工具的製作方法與研削完全相同，因

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五、發明說明（11) 此，具有之缺點與問題亦可以相同的方法加以解決。於 疋，藉由一具有超微細槽溝之加工刀具，該加工刀具具有 超微細槽溝之刀刃，具有下列的優點··（丨）改善研磨y密 度的分佈或有效率地獲得到相同的效果；（2)可均勻地^ 置具有超微細槽溝之刀刃的結晶方向，使摩擦力的方向最 佳化，及(>3 )可依序整齊地放置該具有超微細槽溝之刀刃 的尺寸及高度，使研磨料的突出皆相等。 根據上述的設計，研磨工具的製造可藉由如雷射、切 削、電能應用、化學氣相沈積等方法加以完成。該工 來的好處，如改善研磨效率、改善表面粗糙度及降低：作 實施例3 第8(A)圖係為 側平面視圖，及第 刀具的前視圖。該 具有超微細邊緣S 3 (pellet)。該超微 示。然而，該突起 柱狀，其他体積的 亦可用於超微細邊 於如第1圖及第4圖 刃，沿著旋轉方向 第9圖係為另_ 構圖示。在本實施 一具有超微細槽溝的研磨加工刀具的後 8 ( B )圖係為一具有超微細槽溝研磨加工 具有超微細槽溝研磨加工刀具被安排至 的 圓盤上’該圓盤上的底側具有突起 細邊緣S3的放大圖如第2圖及第5圖所 的外形如第8(A)圖和第8(B)圖所示為圓 外形為例如四邊形、橢圓形和多邊形， 緣形成於該底側上。該等突起亦可安排 所不之具有船首形之超微細槽溝之刀 移動。 一具有超微細槽溝之研磨加工刀具之結 例中顯示的應用為，其中，複數個具有 五、發明說明02) 超微細槽溝之研 磨加工刀具同時處理工 该具有超微細槽溝之 具有超微細邊緣孝 過程中所描述 實施例4 作物的每一面。該 刀的規格如研削 第1 〇圖係為另_具有超微細槽溝 圖。第11圖係為如第1 〇圖所示之一具有:工刀具的斷面視 刀具的後側平面視圖。在本實施例中係2微細槽溝之加工 槽溝之加工刀具之應用，其中，該且古:、不该具有超微細 係由鑽石製成且以同心圓方式排歹卜心：2溝之刀刀 、Ί寻統的鑽石加 具加以比較測試的結果，顯示兩者間之不同如下 <1 本實驗係以單晶體之石夕晶圓為試片，如第6(〇圖 6(B)圖所示為相同之方法。然而，該進料速度設定為々弟 分鐘100公厘。該工具以2000rpm旋轉且切削深度設為^ m ° “ 第1 2圖係顯禾在累積整個切削次數後，矽晶圓工作 力的變化。即，該圖式顯示在操作過程中該工作阻力阻 一 化。該傳統的工異，、、、員示工作阻力逐漸的增加係由於熱息、 產生及切屑的充填，導致鑽石磨料的惡化。該具有超微=

槽溝之加工刀具’然而’即顯示出在固定的工作阻力T ^卜而 無上述之問題。 第1 3圖係顯禾在累積整個切削次數後，矽晶圓表面粗 · 糙的變化。即，該圖式顯示該粗糙度對於移除該材料的累 積量。此例中的’傳統工具’由於鑽石研磨料方向的不^ 勻使得研磨不平坦，更導致該研磨料的突出不一致。因

第15頁 482708 五、發明說明（13) ms係隨著該材料之累積被研磨量的增加而增 ΐ且微細槽溝加工刀具中，所有之超微細邊緣 相同的起始突_。所以，粗較度並 實施& 5 义因此，兩者間的不同已經非常明顯。 ^圖及第1 5圖係為另—具有超微細槽溝之加工刀具 的後側平面視圖。這些圖式顯示該具有超微 應用…，該具有超微細槽溝刀丄每-起楗細邊緣排列成長方形和三角形。然而， =第U圖所示相同’差別在於該具有超微；匕刀 個同心圓的排列。x，該超微細邊緣亦 可形成為圓形或橢圓。 ^明包括如上所述’及在處理過程中和狀況對 材料具有下列的影響·· 切削邊緣的最佳化密度分佈可被加以設計，且一最佳 化切削邊緣的尺寸及一分佈模式亦可加以設計。該且有超 1細槽溝之刀刃或加工刀具具係皆具有切削邊緣，該切削 邊緣係具有一致的方向，可藉由選擇—結晶方向加以設計 以降低磨損的敏感度及切削邊緣的起始高度加以一致化。 t工作中如產生熱量’可藉由積存於該槽溝内的該工作流 體加以阻止’切削邊緣的惡化便可加以抑制。又，槽溝使 切屑排除變得容易，及切削邊緣中均句的研磨體積^由於 規則的結晶方向，使得該加工面具有絕佳的粗糙度。即使 被工作的體積增加，由於該邊緣支持的切削能力使工作影

482708 五、發明說明（14) 響深度僅維持在較低的程度。又，穩定的研削工作精度可 維持在高水準，且超微細邊緣的結晶方向可在高密度中均 勻製造，在其他不可能的材料亦可形成剪模式。

Claims (1)

1. 質材；種具有超微細槽溝之刀刃，其中，一刀尖係由硬 、 料所構成，硬質材料係擇自鑽石、立方體氮化硼、碳 化鹤、燒結碳化物、高速鋼及陶瓷等所組成之族群，且該 刀尖表面刻有複數個微細槽溝以形成複數個剪模式的工作 面，且藉此使每一工作面由該微細槽溝形成一超微細邊 緣。 2 ·如申請專利範圍第1項所述之具有超微細槽溝之刀 刃，其中，該槽溝具有至少為〇.〇〇1//m的深度。 3 ·如申請專利範圍第1項所述之具有超微細槽溝之刀 刃，其中，該工作面係具有範園為0·000001至100000//m2 的面積。 4 ·如申請專利範圍第2項所述之具有超微細槽溝之刀 刃，其中，該工作面係具有範圜為0.000 〇〇1至1〇〇〇〇〇//1112 的面積。 5 ·如申請專利範圍第1項所述之一具有超微細槽溝之 刀刃，其中，該工作面為一平面、一曲面及一平面和一曲 面的組合中之一者。 6 ·如申請專利範圍第2項所述之一具有超微細槽溝之 刀刃，其中，該工作面為一平面、一曲面及一平面和一曲 面的組合中之一者。 7 ·如申請專利範圍第3項所述之一具有超微細槽溝之 刀刃，其中，該工作面為一枣面、一曲面及一平面和一曲 面的組合中之 者。 8·如申請專利範圍第4項所述之一具有超微細槽溝之

   第18貢 482708 _ 六、申請專利範圍 曲面及~平面和 曲 刀刃，其中，該工作面為一平面 面的組合中之一者。 5 6、7或8戶斤述 該工作面係形上、 你形成方形、 5 > 6 9·如申請專利範圍第1、2、3 ^具有超微細槽溝之刀刃，其中 一角形、圓形或搞圓形中之一者（ 、1 0 ·如申請專利範圍第1、2、3、4、b、6、7十。 Ϊ之…，其中，該刀尖係由鑽;^斤構 尸 ”表面上具有由雷射、機械加工、電能庫聲 軋相沈積等方法所刻劃而成之複數個微細槽溝f或+ 數個…，藉此，使由該槽溝所分隔的每:"工：形成； 一超微細邊緣。 工作面構成 11 ·如申請專利範圍第9項所述之具有 刃’其中’該刀尖係由鑽石所構成，且其而、、、田槽溝之刀 射、機械加工、電能應用或化學氣相沈積上具有由雷 成之複數個微細槽溝，以形成複數個工作 f所刻劃而 該槽溝所分隔的每一工作面構 ：藉此，使由 、α如申請專利範圍第卜^/二邊緣。 述之具有超微細槽溝之刀刃，其中，該刀二\、7或8項所 化硼、碳化鎢、燒結碳化物、高速鋼°或，係由立方體氮 表面上具有由雷射、機械加工、電能應I所構成，且其 等方法所刻劃而成之複數個微細槽溝，r或化學氣相沈積 面，藉此，使由該槽溝所分隔的每一 t形成複數個工作 邊緣。 彳面構成一超微細 is.如申請專利範圍第9項所述 /、有超微細槽溝之刀

   第19頁 482708 六、申請專利範圍 刃’其中，該刀尖係由立方 物、高速鋼或陶瓷所構成， 加工、電能應用或化學氣相 個微細槽溝，以形成複數個 分隔的每一工作面構成一超 14 ·如申請專利範圍第1 述之具有超微細槽溝之刀刀 成且其表面上具有由雷射 氣相沈積等方法所刻劃而成 數個工作面，藉此，使由該 的複數個工作面構成複數個 1 5 ·如申請專利範圍第9 刃其中，该刀尖係由鑽石 射、機械加工、電能應用或 成之複數個微細槽溝，以形 該槽溝所分隔且排列成矩陣 個超微細邊緣。 體氮化硼、碳化鎢、燒結碳化 且其表面上具有由雷射、機械 沈積等方法所刻劃而成之複數 工作面，藉此，使由該槽溝所 微細邊緣。 、2、3、4、5、6、7 或8 項所 ，其中，該刀尖係由鑽石所構 、機械加工、電能應用或化學 之複數個微細槽溝，以形成複 槽溝所分隔且排列成矩陣形式 超微細邊緣。 項所述之具有超微細槽溝之刀 所構成’且其表面上具有由雷 化學氣相沈積等方法所刻劃而 成複數個工作面，藉此，使由 形式的複數個工作面構成複數 、1 6·如中請專利範圍第J、2、3、4、5 述之具有超微細槽溝之㈣ ^項所 化顯、破化嫣、燒結碳化物、高速鋼方體氮 表面上具有由雷射、機械加工4;以；成，且其 等方法所刻劃而成複數個之微細槽溝： = 目沈積 面，藉此，使由該槽溝所八 形成稷數個工作 工作面構成複數個超微細^緣。1歹成矩陣形式的複數個 六、申請專利範圍 刃，其中，申明專^範圍第9項所述之具有超微細槽溝之刀 物、g4〜刀尖係由立方體氮化硼、碳化鎢、燒妹碳化 加工、電能庫用表 具有由雷射、機械 之微細槽相沈積等方法所刻劃而成複數個 分隔且為ί個工作面，藉此，使由該槽溝所 邊緣。成陣形式的複數個工作面構成複數個超微細 動之3祐具有超微細槽溝之加工刀具，包括：一可轉 係做：一支$ 微：槽溝之刀刀’其中，該旋轉基板 以=:質刪擇自鑽石、立方體氮化蝴、碳化2成 。反化物、尚速鋼及陶瓷等硬質材料所組成之族 1 >面刻有複數個微細槽溝用，以分隔該刀尖之表 = f模式下複數個工作面，藉此，使由該等槽溝所分隔的 一工作面係構成一超微細邊緣。 1 9 ·如申請專利範圍第1 8項所述之具有超微細槽溝之 加工刀具，其中，該基板係為一圓形，且一列之該具有超 微細槽溝之刀刃係由具有一均勻之結晶方向的鑽石所構° 成，且以環狀排列設置於該基板上。 20·如申請專利範圍第18或19項所述之具有超微細槽 溝之加工刀具’其中’該鑽石刀尖以燒結、沈殺或電錄等 方法設置於該支撐板上。 & 2 1 ·如申請專利範圍第1 8或1 9項所述之具有超微細槽 溝之加工刀具’其中’遠基板具有^一旋轉轴線並設置成繞

   第21頁 482708 六、申請專利範圍 該旋轉軸線旋轉，且在該基板上的該工作面係從該旋轉軸 藉由複數個不同半徑的同心弧加以分隔以形成複數個曲線 條狀所構成。 22.如申請專利範圍第20項所述之具有超微細槽溝之 加工刀具，其中，該基板具有一旋轉軸線並設置成繞該旋 轉軸線旋轉，且在該基板上的該工作面係從該旋轉軸藉由 複數個不同半徑的同心弧加以分隔以形成複數個曲線條狀 所構成。 〇

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