TW480633B - Method of wire bonding, semiconductor device, circuit board, electronic machine and wire bonding device - Google Patents

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TW480633B
TW480633B TW089101026A TW89101026A TW480633B TW 480633 B TW480633 B TW 480633B TW 089101026 A TW089101026 A TW 089101026A TW 89101026 A TW89101026 A TW 89101026A TW 480633 B TW480633 B TW 480633B
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electrode
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Yugo Koyama
Kazunori Sakurai
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Seiko Epson Corp
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480633 A7 B7 五、發明說明(1 ) (發明所屬技術領域) (請先閱讀背*:之注t-穸項再填寫本頁) 本發明關於導線接合方法、半導體裝置、電路基板、 電子機器及導線接合裝置。 (背景技術) 半導體裝置之製造中,導線接合技術適用於電連接半 導體晶片之電極及引腳。近年來半導體裝置成多腳化,而 習知導線接合技術在導線之配線上有所限制,因此僅能在 半導體晶片之電極形狀或配列或引腳形狀或構造上採取對 策。 (發明之揭示) 本發明係爲解決上述問題點,目的在於提供一種導線 之自由配線可能之導線接合方法,藉該方法製造之半導體 裝置及具備其之電路基板及電子機器,以及使用該方法之 導線接合裝置。 (1 )本發明之導線接合方法,係包含以下工程: 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 具在假想直線上並列之多數電極的半導體晶片周圍上 ,將並列於假想平面上之多數引腳配置成使上述引腳之中 心點間距離大於上述電極之中心點間距離的第1工程; 在成一對之1個上述電極與1個上述引腳之一方,將 導線接合的第2工程.; 在與上述假想平面呈垂直方向之平面上,使上述導線 彎曲的第3工程;及 本紙張瓦度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) -4- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 480633 A7 B7 五、發明說明(2 ) 在上述成一對之1個電極與1個引腳之另一方,將上 述導線接合的第4工程^ 依本發明,電極與引腳,其中心點間距離不同時,藉 導線電連接兩者可進行間距之改變。而且,因使導線彎曲 ,故不受電極形狀或配列或引腳型照或構造影響,可進行 最有利之導線迴繞。例乳可使導線間距成最大地進行導線 迴繞。· (2 )於導線接合方法中,上述第3工程,亦可介由 銷使上述導線彎曲。 藉由銷之使用可使導線正確彎曲。 (3 )於導線接合方法中,在上述第3工程,可將上 述導線拉伸至一對之上述1個電極與1個引腳之連接之必 要長度後,使上述導線彎曲。 依此則因將導線拉伸至必要程度後彎曲,故而可使導 線穩定彎曲。 (4) 於導線接合方法中,在上述第3工程,將上述 導線拉伸至小於一對之上述1個電極與1個引腳間之距離 的長度後,邊使上述導線彎曲,邊再度拉伸上述導線。 依此,使未達必要長度之導線一邊彎曲,一邊進行拉 伸。 (5) 於導線接合方法中,在上述第2工程,將上述 導線接合於上述1個電極; 在上述第4工程,將上述導線接合於上述1個引腳。 依此,在中心點間距離小之電極先接合導線,作業性 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背30:之注音〗事項再填寫本頁)
-ϋ n ϋ ϋ ϋ ϋ J ·ϋ n ϋ ϋ 1 n ϋ I < 11mBF -5- 480633 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ___B7_ 五、發明說明(3 ) 較好。 (6 )於導線接合方法中, 在上述第3工程,在與上述假想平面垂直之方向之平 面上,在位於兩端之一對上述電極之間隔之中間點與上述 假想直線正交之假想垂直線平行地,由上述電極拉伸導線 ,在遠離上述假想垂直線之方向使上述導線彎曲。 依此,可以大略等於電極之中心點間距離之間距,將 導線由電極起筆直地拉伸,藉導線之彎曲可進行間距之變 化。 (7 )於導線接合方法中, 可由最靠近上述中間點之電極起依序重複上述第1至 第4工程,俾將上述多數電極與多數引腳全以導線接合。 依此,導線接合中,與導線之彎曲方向相反側之導線 先拉伸,故而導線彎曲用之工具移動時,先拉伸之導線不 致成爲妨礙.。 (8)於導線接合方法中, 上述導線,係在第2假想直線上彎曲。 依此,可使地2假想直線上之導線間距大略相等。 (9 )於導線接合方法中, 上述第2假想直線,係與上述電極並列之上述假想直 線交叉,位於最靠近交叉點之端部之上述1個電極起之距 離,較上述中間點起之距離短, 連接上述多數引腳前端的假想直線,係通過最靠近上 述假想垂直線之上述引腳前端之同時,較與上述電極並列 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) (請先閱讀背®:之注t.r項再填寫本頁)
-6- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 480633 A7 B7 五、發明說明(4 ) 之上述假想直線平行之第3假想直線更朝上述半導體晶片 側延伸。 依此,引腳沿上述條件之假想線配置時,係在上述條 件之地2假想直線上彎曲導線,導線之間距可擴大。 (10) 本發明之半導體裝置,係具有: 具在假想直線上並列之多數電極的半導體晶片; 在上述半導體晶片周圍並列於假想平面上,且中心點 間距離較上述電極大的多數引腳;及 電連接上述電極與引腳,在相對上述假想平面成垂直 · 方向之平面圖視呈彎曲的多數導線。 依本發明,電極與引腳,其中心點間距離不同時,藉 導線電連接兩者,可進行間距之變換。而且因導線彎曲, 故不受電極形狀或配列或引腳形狀或構造影響,可進行導 線之最有利迴繞。例如使導線間距成最大般進行導線迴繞 〇 (11) 於半導體裝置中, 在與上述假想平面垂直之方向之平面上,在位於兩端 之一對上述電極之間隔之中間點與上述假想直線正交之假 想垂直線平行地,分別由上述電極拉伸導線,在遠離上述 假想垂直線之方向分別使上述導線彎曲。 依此,電極之中心點間距離大略相等之間距,導線由 電極起筆直地拉伸,因導線彎曲可進行間距變換。 (12) 於半導體裝置中, 上述導線,可在第2假想直線喪呈彎曲。 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) —I---------------1—訂---------· (請先閱讀背*:之注1穸項再填寫本頁) 480633 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(5 ) 依此,可使第2假想直線上之導線間距大略均等。 (1 3 )於半導體裝置中, 上述第2假想直線,係與上述電極並列之上述假想直 線交叉,位於最靠近交叉點之端部之上述1個電極起之距 離,較上述中間點起之距離短, 連接上述多數引腳前端的假想直線,係通過最靠近上 述假想垂直線之上述引腳前端之同時,較與上述電極並列 之上述假想直線平行之第3假想直線更朝上述半導體晶片 側延伸。 .依此,當引腳沿上述條件之假想線配置時,在上述條 件之第2假想直線上使導線彎曲,則可擴大導線之間距。 (1 4 )本發明之電路基板,係搭載有上述半導體裝 置者。 (1 5 )本發明之電子機器,係具備有上述半導體裝 置者。 (1 6 )本發明之導線接合裝置,係包含有: 搭載具並列於假想直線上之多數電極的半導體裝置之 同時,在上述半導體晶片周圍,搭載並列於假想平面上且 中心點間距離較上述電極之中心點間距離大之多數引腳的 平台;及 拉伸導線使接合於上述電極及引腳的接合工具; 上述接合工具,係在成一對之上述1個電極與1個引 腳間,在相對於上述假想平面成垂直方向之平面視圖中, 做非線性移動俾使上述導線彎曲。 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱)
480633 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(6 ) 依本發明,電極與引腳,其中心點間距離不同時,藉 導線電連接兩者,可進f了間距之變換。而且因導線彎曲, 故不受電極形狀或配列或引腳形狀或構造影響,可進行導 線之最有利迴繞。例如使導線間距成最大般進行導線迴繞 (17) 於導線接合裝置中, 上述接合工具,係將上述導線拉伸至一對之上述1個 電極與1個引腳之連接必要之長度後,使上述導線彎曲。 依此,使拉伸至必要長度之導線彎曲,故而導線可穩 定彎曲。 (18) 於導線接合裝置中, 上述接合工具,係將上述導線拉伸至小於一對之上述 1個電極與1個引腳間之距離之長度後,使上述導線一邊 彎曲,一邊再度拉伸上述導線。 依此,可使未達必要長度之導線一邊彎曲一邊拉伸。 (19) 於導線接合裝置中, 上述接合工具,係在上述1個電極接合上述導線後, 在上述1個引腳接合上述導線。 依此,在中心點間距離小之電極先接合導線,故作業 性較好。 (20) 於導線接合裝置中, 上述接合工具,係在與上述假想平面垂直之方向之平 面上,在位於兩端之一對上述電極之間隔之中間點與上述 假想直線正交之假想垂直線平行地,由上述電極拉伸導線 (請先閱讀背&'之注音項再填寫本頁)
480633 A7 ___B7___ 五、發明說明(7 ) ,在遠離上述假想垂直線之方向使上述導線彎曲。 請 先 閱 讀 背 5: 注 意一 事· 項 再 填 寫 本 頁 依此,電極之中心點間距離大略相等之間距,可將導 線由電極起筆直地拉伸,使導線進行間距變換。 (21) 於導線接合裝置中, 另具有··與上述假想平面成垂直方向延伸之同時平行 移動的銷; 上述接合工具,係令上述導線接觸上述銷而彎曲。 藉銷之使用,導線可正確彎曲。 (22) 於導線接合裝置中, 上述接合工具,可依最靠近上述中間點之電極起依序 接合上述導線。 依此,導線接合,係將導線之彎曲方向之相反側之導 線先拉伸,故導線彎曲用工具移動時,先拉伸之導線不會 成妨礙。 (23) 於導線接合裝置中, 上述接合工具,係在第2假想直線上使上述導線彎曲 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 依此,第2假想直線上之導線.間距可爲大略均等。 (24)於導線接合裝置中, 上述第2假想直線,係與上述電極並列之上述假想直 線交叉,位於最靠近交叉點之端部之上述1個電極起之距 離,較上述中間點起之距離短, 連接上述多數引腳前端的假想直線,係通過最靠近上 述假想垂直線之上述引腳前端之同時,較與上述電極並列 本纸張又度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -10 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 480633 A7 B7 五、發明說明(8 ) 之上述假想直線平行之第3假想直線更朝上述半導體晶片 側延伸。 依此,當引腳沿上述條件之假想線配置時,在上述條 件之第2假想直線上使導線彎曲,則導線間距可擴大。 (25)於導線接合裝置中, 另具有:朝與上述假想平面成垂直方向延伸之同時, 在上述第2假想直線上平行移動的銷; 上述接合工具,係令上述導線接觸上述銷而彎曲。 藉銷之使用,導線可正確彎曲。 (發明之較佳實施形態) 以下依圖面說明本發明之實施形態。 (導線接合方法之第1工程) 圖1係本發明適用之導線接合方法之圖。如圖1所示 ,準備形成有積體電路之半導體晶片1 0及多數引腳2 0 〇 在半導體晶片1 〇之一方之面(主動面)形成有鋁等 構成之多數電極Γ接合電極)12。多數電極12,係以 一列並排於第1假想直線L 1上,中心點間距離(間距) 大略均一。各個電極1 2之形狀,係呈直角之邊大於配列 方向(與第1假想直線L1平行之方向)之邊的長方形亦 可。當電極1 2之數增加,電極1 2之中心點間距離變短 ,配列方向之邊之長度亦變短,但直角之邊之長度較容易 設計。結果,可增大電‘極12,確保較大接合面積。半導 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) (請先閲讀背6:之注音^篆項再填寫本頁)
-11 - 480633 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(9 ) 體晶片1 0形成矩形時,電極1 2可沿平行之2邊配列, 或沿4邊配列。電極1 2可沿半導體晶片1 〇之中央部或 其附近配列。在主動面,大多避開電極1 2形成鈍化膜。 引腳20亦可爲引腳框架之內引腳,或形成於基板之 配線。引腳20陳爲半導體裝置之一部分時,電連接半導 體裝置之外部端子。引腳2 0並列於假想平面P。假想平 面P,較好與半導體晶片1〇之電極12之形成面平行, 亦可爲同一面。引腳2 0,其寬度大於電極1 2之寬度, 中心點間距離亦大於電極1 2之中心點間距離。各引腳 2 0大多分別電連接1個電極12,而多數引腳2 0電連 接1.個電極1 2亦可。 多數引腳2 0可與多數電極1 2並行配列,此情況下 接近配列端部之引腳2 0較遠離電極1 2。亦即,電極 1 2起至引腳2 0間之距離,在半導體晶片1 0之中央部 及端部係不.同,特別端部之電極1 2至引腳2 0間之距離 變長。如圖1所示,多數引腳2 0之前端,係位於與平行 於第1假想直線L 1之第1假想直線L 3爲不同之假想線 L上。假想線L可尾直線或曲線。假想線L較好較第1假 想直線L 3位於更接近電·極1 2側。如此則,接近配例端 部之引腳2 0接近電極1 2,故而引腳2 0與電極1 2間 之距離可縮短。又,引腳20與電極12呈一對一連接時 ,將引腳20配裂成使各導線30之長度大略相等。 (導線接合方法之第2工程) 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) (請先閱讀背&:之注秦^-項再填寫本頁)
-12- 480633 Α7 -- Β7 五、發明說明(10 ) 如上述,在半導體晶片1 0周圍配置多數引腳2 0, @行導線接合,例如進行球形接合(Ball Bondmg)或楔形 接合(Wedge Bonding)。 本實施形態中,在電極1 2或引腳2 0之一方接合導 線3 〇。在相對假想平面p爲垂直方向(與圖1之紙面垂 直之方向)之平面視圖中,對與通過位於兩端之一對電極 1 2之間隔之中間點Μ的假想垂直線L V最接近之電極 12或20,最先進行導線30之接合較好。導線接合中 ,大多將導線3 0接合於電極1 2後再接合於其對應之引 腳2 〇。 (導線接合方法之第3工程) 由接合有導線3 0之電極1 2或引腳2 0 導線3 0之迴繞。導線3 0較好是呈3次元之 第2工程中,導線30接合於電極12時,由 面Ρ成垂直方向(與圖1之紙面成垂直之方向 圖中,與假想垂直線L V平行地進行進行導線 較好。如此則多數導線3 0可與電極1 2大略 行地進行迴繞。又,可適用於楔形接合,電極 1假想直線L 1平行之邊及直角之邊形成之矩 致傾斜地將導線3 0接合於電極1 2。 之後,在由相對假想平面Ρ成垂直方向( 面成垂直之方向)之平面視圖中,令導線3 0草J 1 2或引腳2 0之另一方彎曲。例如,令導線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 請 先 閱 讀 背 注 意- 事_ 項 再 填 寫 本 頁 I I I I I 訂 之一方進行 迴繞形狀。 相對假想平 )之平面視 3 0之迴繞 相同間距平 1 2以和第 形時,使不 與圖1之紙 1向電極 3 0接觸銷 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -13- 480633 Α7 一 Β7 五、發明說明(11 ) 4 0使導線3 0彎曲。對與通過中間點Μ之假想垂直線 L V最接近之電極1 2或引腳2 0先進行導線3 0之接合 後,在遠離假想垂直線L V之方向令導線3 0彎曲,則當 銷4 0移至次一導線3 0之位置時,先前拉開之導線3 0 不會造成阻礙。 圖2及圖3係導線3 0之彎曲方法之例。例如如圖2 所示,由電極1 2起筆直地拉伸必要長度之導線3 0後, 使該導線3 0介由銷4 0彎曲。此處所必要長度指電極 1 2與引腳2 0間電連接之必要長度。或者如圖3所示, 筆直地拉伸導線3 0直至彎曲位置後,令該導線3 0邊彎 曲,邊再進行拉伸亦可。 (導線接合方法之第4工程) 其次,在電極1 2或引腳2 0之另一方接合導線3 0 。藉以下之工程完成1條導線3 0之接合。 (重複工程) 對次一導線3 0進行上述第1〜第4工程,以對全電 極1 2及引腳2 0進行導線接合。在最接近假想垂直線 LV之電極12及引腳2 0,先進形導線30之接合後, 對第2接近假想垂直線LV之電極1 2及引腳2 0進行導 線3 0之接合。 又,當導線30中之由電極12引出之部分成與假想 垂直線LV平行時,較好令導線30之彎曲部分並列成一 直線。如此則可使導線3 0之彎曲部分中之間距大略均等 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背®:之注t-w項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
-14- 480633 A7 ___B7___ 五、發明說明(12 ) 。特別是令導線3 0之彎曲部分並列於與第1假想直線 L 1及假想垂直線L V交叉之直線上,則可增大間距。 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意-事-項 再丨 填丨 寫 本 頁 又,如圖1所示,多數引腳2 0配置成在較第1假想 直線L 3更靠近電極1 2之方向彎曲時,在沿該彎曲配列 方向傾斜之第2假想直線L 2上使導線3 0彎曲較好。第 2假想直線L 2與第1假想直線L 1在交叉點C交叉。最 靠近交叉點C之電極1 2與第2假想直線L 2間之距離, 係較第2假想直線L 2與中間點Μ間之距離短。如此則, 導線3 0之間距在引腳2 0側較在第2假想直線L 2側變 大。 特別如圖4所示,在不妨礙導線接合範圍內,第2假 想直線L 2 ’與第1假想直線L 1間之交叉點C ’最靠近電極 1 2,第2假想直線L 2 ’與假想垂直線L V之交叉點C ’ ’ 最遠離電極1 2較好。在該第2假想直線L 2 ’上使導線 ’ 3 0彎曲,則導線3 0之間距可設爲最大。 又,如圖5所示,在與第1假想直線L 1平行之第2 假想直線L 2 ’上使導線3 0彎曲亦可。此情況下,在導 線3 0之彎曲部分五引腳2 0間之部分,欲增大間距時, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 較好使第2假想直線L 2 ’’靠近電極1 2。 本實施形態中係將第2假想直線L 2 ’’配置在半導 體晶片10之端部戶近,但亦可配置在電極12之端部。 又,在半導體晶片10之端部與電極12之端部間配置例 如中間點亦可。 依本實施形態,因使導線30彎曲,自由之拉伸爲可 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) -15- 480633 A7 一 _B7 _ 五、發明說明(13 ) 能。 (導線接合裝置) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖6係本發明適用之導線接合裝置。圖6之導線接合 裝置包含銷40、平台50及接合工具60。 平台5 0用於搭載半導體晶片1 〇及多數引腳2 〇。 又,使用引腳構架時,將半導體晶片1 〇搭載於支持墊 7 0,·介由支持墊7 0將半導體晶片1 〇搭載於平台5 0 〇 引腳2 0並列於假想平面P。假想平面P較好與半導 體晶片1 0之電極1 2之形成工程面平行,可爲同一面或 不同面。又,引腳2 0,其寬度大於電極1 2 ,中心點間 距離亦大於電極1 2之中心點間距離。引腳2 0之配列或 形狀可適用導線接合方法說明之內容。 接合工具6 0,係將導線3 0接合於電極1 2及引腳 20者,包含接合頭及導線夾具等。接合工具60,爲使 導線3 0彎曲,而在相對假想平面P之垂直方向(與圖1 之紙面成垂直之方向)之平面視圖中成非直線移動。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 使導線30彎曲時,如圖2及圖3說明之方法般移動 接合工具6 0亦可。例如,圖2所示般移動接合工具6 0 使導線30由電極12筆直地拉伸必要之長度,再移動接 合工具6 0並藉銷4 0之旋轉畫出弧形。此處,必要之長 度指電極1 2與引腳2 0之墊連接必要·之長度。或如圖3 所示,令接合工具60筆直地移動至彎曲位置,令銷40 邊旋轉以使接合工具6 0遠離銷4 0 ,使導線3 0彎曲。 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2】〇χ 297公釐) -16- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 480633 A7 B7 五、發明說明(14 ) 銷4 0 ,如上述導線接合方法說明般,用於使導線 3 ◦彎曲。又,銷4 0,如圖1所示,進行任一導線3 〇 之接合,再進行次一導線30接合時使移動。銷40設於 臂部42,藉臂部42之驅動使銷40移動。臂部42可 配置在平台5 0之ί合載半導體晶片1 〇之面之反面。此情 況下,沿銷4 0之移動軌跡在平台5 0形成溝5 2亦可。 或者,·在半導體晶片1 〇之配置側,設支持銷4 0之臂部 4 2亦可。又,銷4 0之拆除,可採甩將引腳構架等般送 、移動至接合平台部挾緊固定時,使銷40脫離軸方向之 機構,或與挾具連動使銷40上升/下降之機構。 本實施形態之導線接合裝置,可實施上述導線接合方 法之動作。 (半導體裝置、電路基板) 圖7係搭載本發明適用之半導體裝置的電路基板。本 發明之半導體裝置,可使用QPF (Quad Flat Package) 、B G A ( Ball Grid Array) 、C S P ( Chip Scale/Size Package )等任一封裝。例如圖7係適用C S P之半導體裝 置。 半導體裝置1 〇 〇係包含··具多數電極1 2之半導體 晶片1 0 ;多數引腳2 0 ;多數導線3 0 ;至少封裝接合 部分的樹脂1 1 0 ;基板1 1 2 ;及焊錫球等多數外部端 子104 ;導線30,如圖1所示,彎曲電連接電極 與引腳20。詳細如上述說明般。依半導體裝置100, 因導線3 0之間距大,可防止導線3 0間之接觸。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背3&:之注^-^*項再填寫本頁)
-17· 480633 • A7 一 B7 五、發明說明(15 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 電路基板2 0 0 —般使用例如玻璃環氧基板等。於電 路基板2 0 0形成例如銅等構成之配線圖型2 1 〇以形成 所要電路,將該配線圖型2 1 0與半導體裝置1 〇 0之外 部端子1 0 4以機械連接達成電導通。 圖8之筆記型個人電腦係具本發明適用之半導體裝置 100的電子機器300。 又,將上述本發明之構成要件、半導體晶片〃換成〜 電子元件〃,和半導體晶片同樣使用電子元件(不論主動 元件或被動元件)。使用此種電子元件製成之電子零件有 例如電阻器、電容器、線圈、振盪器、濾波器·、溫度感側 器、熱敏電阻、可變電阻、電位器、保護器等。 (圖面之簡單說明) 圖1 :本發明之實施形態之導線接合方法之說明圖。 圖2 :本發明之實施形態之導線接合方法之說明圖。 圖3 :本發明之實施形態之導線接合方法之說明圖。 圖4 :本發明之實施形態之導線接合方法之說明圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖5 :本發明之實施形態之導線接合方法之說明圖。 圖6 :本發明之實施形態之導線接合裝置之說明圖。 圖7:本發明之實施形態之搭載有半導體裝置之電路 基板之圖。 圖8:具備利用本發明之方法製造之半導體裝置的電 子機器之圖。 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 480633 A7B7 五、發明說明(16 ) (符號說明)
0 2 0 0 0 0 0 1 2 3 V : : 1123456LLLLLPM 假 假中 線線線 直直直 線 具想想想 直 工假假假 垂面 導極腳線 台合 1 2 3 線想平點 半電引導銷平接第第第想假想間 片 晶 體 (請先閱讀背S之注意事項再填寫本頁) 訂-------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) -19-

Claims (1)

  1. 480633
    經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 附件1 a :第89 10 1026號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國90年9月修正 1 . 一種導線接合方法,係包含以下工程: 具在假想直線上並列之多數電極的半導體晶片周圍上 ,將並列於假想平面上之多數引腳配置成使上述引腳之中 心點間距離大於上述電極之中心點間距離的第1工程; 在成一對之1個上述電極與1個上述引腳之一方,將 導線接合的第2工程; 在與上述假想平面呈垂直方向之平面上,使上述導線 彎曲的第3工程;及 在上述成一對之1個電極與1個引腳之另一方,將上 述導線接合的第4工程。 2 ·如申請專利範圍第1項之導線接合方法,其中 上述第3工程,係介由銷使上述導線彎曲。 3 .如申請專利範圍第1項之導線接合方法,其中 在上述第3工程,將上述導線拉伸至一對之上述1個 電極與1個引腳之連接之必要長度後,使上述導線彎曲。 4 ·如申請專利範圍第1項之導線接合方法,其中 在上述第3工程,將上述導線拉伸至小於一對之上述 1個電極與1個引腳間之距離的長度後,邊使上述導線彎 曲,邊再度拉伸上述導線。 5 ·如申請專利範圍第1至4項中任一項之導線接合 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -------.1---·1------、訂------Φ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 480633 ABICD 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 方法,其中 在上述第2工程,將上述導線接合於上述1個電極; 在上述第4工程,將上述導線接合於上述1個引腳。 6 ·如申請專利範圍第5項之導線接合方法,其中 在上述第3工程,在與上述假想平面垂直之方向之平 面上,在位於兩端之一對上述電極之間隔之中間點與上述 假想直線正交之假想垂直線平行地,由上述電極拉伸導線 ,在遠離上述假想垂直線之方向使上述導線彎曲。 7 .如申請專利範圍第6項之導線接合方法,其中 由最靠近上述中間點之電極起依序重複上述第1至第 4工程,俾將上述多數電極與多數引腳全以導線接合。 8 ·如申請專利範圍7項之導線接合方法,其中 上述導線,係在第2假想直線上彎曲。 9 ·如申請專利範圍第8項之導線接合方法,其中 上述第2假想直線,係與上述電極並列之上述假想直 線交叉,位於最靠近交叉點之端部之上述1個電極起之距 離,較上述中間點起之距離短, 連接上述多數引腳前端的假想直線,係通過最靠近上 述假想垂直線之上述引腳前端之同時,較與上述電極並列 之上述假想直線平行之第3假想直線更朝上述半導體晶片 側延伸。 10.—種半導體裝置,係具有: 具在假想直線上並列之多數電極的半導體晶片; 在上述半導體晶片周圍並列於假想平面上,且中心點 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -2 - 480633 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 間距離較上述電極大的多數引腳;及 電連接上述電極與引腳,在與上述假想平面呈垂直方 向之平面上彎曲的多數導線。 1 1 ·如申請專利範圍第1 〇項之半導體裝置,其中 在與上述假想平面垂直之方向之平面上,在位於兩端 之一對上述電極之間隔之中間點與上述假想直線正交之假 想垂直線平行地,分別由上述電極拉伸導線,在遠離上述 假想垂直線之方向分別使上述導線彎曲。 1 2 ·如申請專利範圍第1 1項之半導體裝置,其中 上述導線,係在第2假想直線喪呈彎曲。 1 3 ·如申請專利範圍第1 1項之半導體裝置,其中 上述第2假想直線,係與上述電極並列之上述假想直 線交叉,位於最靠近交叉點之端部之上述1個電極起之距 離,較上述中間點起之距離短, 連接上述多數引腳前端的假想直線,係通過最靠近上 述假想垂直線之上述引腳前端之同時,較與上述電極並列 之上述假想直線平行之第3假想直線更朝上述半導體晶片 側延伸。 1 4 . 一種電路基板,係搭載有半導體裝置者,該半 導體裝置,係具有: 具在假想直線上並列之多數電極的半導體晶片; 在上述半導體晶片周圍並列於假想平面上,且中心點 間距離較上述電極大的多數引腳;及 電連接上述電極與引腳,在與上述假想平面呈垂直方 本尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X297公釐1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 480633 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 向之平面上彎曲的多數導線。 15 · —種電子機器,係具備半導體裝置者,該半導 體裝置,係具有: 具在假想直線上並列之多數電極的半導體晶片; 在上述半導體晶片周圍並列於假想平面上,且中心點 間距離較上述電極大的多數引腳;及 電連接上述電極與引腳,在與上述假想平面呈垂直方 向之平面上彎曲的多數導線。 1 6 · —種導線接合裝置,係包含有: 搭載具並列於假想直線上之多數電極的半導體裝置之 同時,在上述半導體晶片周圍,搭載並列於假想平面上且 中心點間距離較上述電極之中心點間距離大之多數引腳的 平台;及 拉伸導線使接合於上述電極及引腳的接合工具; 上述接合工具,係在成一對之上述1個電極與1個引 腳間,在與上述假想平面呈垂直方向之平面上,做非線性 移動俾使上述導線彎曲。 1 7 ·如申請專利範圍第1 6項之導線接合裝置,其 中 上述接合工具,係將上述導線拉伸至一對之上述1個 電極與1個引腳之連接必要之長度後,使上述導線彎曲。 1 8 ·如申請專利範圍第1 6項之導線接合裝置,其 中 上述接合工具,係將上述導線拉伸至小於一對之上述 ml In.— — iaailv —i-Bli air ·ϋ nn —Hr ——^ϋ I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -4- 480633 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 1個電極與1個引腳間之距離之長度後,使上述導線一邊 彎曲,一邊再度拉伸上述導線。 1 9 ·如申請專利範圍第1 6至1 8項中任一項之導 線接合裝置,其中 上述接合工具,係在上述1個電極接合上述導線後, 在上述1個引腳接合上述導線。 2 0 ·如申請專利範圍第1 9項之導線接合裝置,其 中 上述接合工具,係在與上述假想平面垂直之方向之平 面上,在位於兩端之一對上述電極之間隔之中間點與上述 假想直線正交之假想垂直線平行地,由上述電極拉伸導線 ,在遠離上述假想垂直線之方向使上述導線彎曲。 2 1 ·如申請專利範圍第1 6至1 8項中任一項之導 線接合裝置,其中 另具有:與上述假想平面成垂直方向延伸之同時平行 移動的銷; 上述接合工具,係令上述導線接觸上述銷而彎曲。 2 2 .如申請專利範圍第1 6至1 8項中任一項之導 線接合裝置,其中 上述接合工具,係依最靠近上述中間點之電極起依序 接合上述導線。 2 3 .如申請專利範圍第2 2項之導線接合裝置,其 中 上述接合工具,係在第2假想直線上使上述導線彎曲 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本育) 、言 I A 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -5- 480633 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8六、申請專利範圍 〇 2 4 .如申請專利範圍第2 3項之導線接合裝置,其 中 上述第2假想直線,係與上述電極並列之上述假想直 線交叉,位於最靠近交叉點之端部之上述1個電極起之距 離,較上述中間點起之距離短, 連接上述多數引腳前端的假想直線,係通過最靠近上 述假想垂直線之上述引腳前端之同時,較與上述電極並列 之上述假想直線平行之第3假想直線更朝上述半導體晶片 側延伸。 2 5 ·如申請專利範圍第2 3項之導線接合裝置,其 中 另具有:朝與上述假想平面成垂直方向延伸之同時, 在上述第2假想直線上平行移動的銷; 上述接合工具,係令上述導線接觸上述銷而彎曲。 2 6 ·如申請專利範圍第2 4項之導線接合裝置,其 中 另具有:朝與上述假想平面成垂直方向延伸之同時, 在上述第2假想直線上平行移動的銷; 上述接合工具,係令上述導線接觸上述銷而彎曲。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -6 -
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