TW480447B - IC card - Google Patents

Description

480447 A7 B7 五、發明說明（丨） 〔發明所屬之技術領域〕 本發明係關於RFID(射頻辨識，Radio Frequency \

Identification)等的非接觸型1C卡。 〔先前技術〕 利用詢問器(reader/writer)所發出之電磁波，以非接觸 的方式讓回答器(非接觸型1C卡)的天線線圏產生感應電壓 ，藉以進行信號的收發之資料載波系統已相當普及。 該非接觸型1C卡的基本電路要素，如圖9所示般， 係由天線線圏、電容器所構成之共振電路、和1C晶片所組 成'，其具體構造，是在基板上配設天線線圈、電容器及1C 晶片而成。 該天線線圏，從前所使用的是將金屬細線在同一面上 捲繞成環狀而成者，近幾年，基於提高天線特性及機械強 度、減少組裝製程的數目之觀點，所使用的大多是將積層 於絕緣基板片面之銅箔等導電層蝕刻成環狀而成者。 又，形成天線線圈所用之積層板的絕緣基板、或電容 器的介電體，一般是使用聚醯亞胺薄膜。

〔發明所要解決的_題〕： · A 然而，由，於聚醯亞胺的吸水率大、且其介電常數會因 吸濕而變化，以聚醯亞胺薄膜爲介電體之電容器，會因吸 濕而改變其靜電容量，而有1C卡的共振頻率偏差之問題。 特別是，當將聚醯亞胺薄膜和銅箔用接著劑貼合成積 層板，再用該積層板來形成電容器時，除聚醯亞胺薄膜外 ，接著劑也是介電常數變動的原因之一’此將使IC卡的共 3 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) -—up·-------訂---------線' 經濟部智慧財產局員工消t費合作社印製 480447 A7 _______ B7___ 五、發明説明（〆） 振頻率變得更加不安定。 本發明係爲了解決上述般先前技術的問題點而提出者 ’其目的係提供一能便宜的製造出之1C卡，其能將共振頻 率安定化並提昇天線特性。 〔用以解決課題之手段〕 ， 本案發明人等發現到，作爲電容器，若使用以雲母薄 膜爲介電體之雲母電容器，因雲母的吸水率相當低故能將 1C卡的共振頻率安定化，又若將以雲母薄膜爲介電體之雲 母電容器，同時當作天線線圏或1C晶片之形成或組裝基板 來使用，即可將1C卡薄型化，又能便宜的製造出，如此般 之完成本發明。 亦即，本發明係提供一 1C卡，其特徵在於，係具備 :雲屋薄膜和形成於其兩面上之電極所構成之雲母電容器 ，及以該霉里#膜爲基板而裝設之天線線圏和LC晶片。 〔發明之實施形態〕 以下，根據圖面來對本發明做詳細的說明。又，各圖 中，相同的符號是代表相同或同等級的構成之Γ構件。 圖5係本發明的一樣態之1C卡10B之俯視圖（圖(a)) 及截面圖（圖(b)(c))。又，圖6係該1C卡10B在1C晶片組 裝前之上面圖（圖(a))及下面圖（圖(b))。 該1C卡10B，是在透明雲母薄膜1的一諸上具有天 線線圏2及1C晶片3。又’雲母薄膜1的兩面具有電極6a 、6b，該電極6a、6b和夾入於其中之雲母薄膜1係構成雲 母電容器5。又，圖5(a)中’雲母電容器5內之用點塗黑 4 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I---------sf — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 48〇447 Α7 Β7 1、發明説明㈠） 的部分，係代表雲母薄膜1的下面所形成之電極6a。 該1C卡10B中之天線線圏2，可以是用銀膠等的導 電膠來將線圈圖案印刷在雲母薄膜1上而成’或是將雲母 胃膜1和形成於其表面之銅等導電層所構成之積層板的該 導電層施以鈾刻來形成。 1C晶片3，係使用非等向性導電性接著劑4而以面朝 下的方式組裝於雲母薄膜1。這時，1C晶片3是以其兩端 子3a、3b跨接於天線線圏2的方式來組裝，一端子3a是 連接於天線線圏2的內側端子2a ’另一端子3b則連接於 夭線線圈2的外側端子2b。 雲母電容器5，是由雲母薄膜1和其兩面所形成之電 極6a、6b所構成。電極6a、6b中，形成於雲母薄膜1的 下面之電極6a上形成有電容器端子5a，該電容器端子5a 是透過通孔來連接於天線線圏2的內側端子2aa。又， 形成於雲母薄膜1的上面之電極6b上形成有電容器端子 5b，該電容器端^ 5b是透過通孔8b來連接於雲母薄膜1 的下面所形成之配線7，又該配線7是透過通孔8c來連接 於天線線圏2的外側端子2bb。 _ 5之1C卡10B，例如用接下來的方式製造出。 ;首先，如圖6(a)所示般，在雲母薄膜1上鑽出通孔8a 、8b用的孔，接著使用銀膠等的導電膠，在雲母薄膜1的 一面印刷上雲母電容器5的上面電極6b和天線線圈2。又 ，在雲母薄膜1的另一面，如圖6(b)所示般，印刷上雲母 電容器5的下面電極6a和配線7。藉由該導電膠的印刷， 5 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2K)X297公釐）' ----------Φ — (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ 480447 A7 B7 五、發明説明（β ) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁} 通孔8a、8b、8c用的孔內將充塡有導電膠，而使通孔8a 、8b、8c形成導通，同時完成天線線圈2和雲母電容器5 的連接。 接著，使用非等向性導電接著劑4，將1C晶片3以面 朝下的方式組裝在雲母薄膜1上面。又，此處所使用之非 等向性導電接著劑4，可使用公知者，其形態可以是薄膜 狀、糊狀等。 如此般所得之1C卡10B，由於是使用雲母薄膜1作 爲電容器5的介電體，吸濕所致之共振頻率偏差將消失， 而能提昇天線特性。又，由於該雲母薄膜1亦構成天線線 圏2和1C晶片3之組裝基板，相較於必須分別使用電容器 5的介電體和組裝基板之以往的1C晶片，將可謀求1C晶 片的薄型化。又，不僅是天線線圏2和電容器6a、6b，爲 連接該等元件所須之配線7和通孔8a、8b、8c也是藉導電 膠的印刷來同時形成出，故相關之連接作業將變得不需要 ，而能簡化製造過程，故能便宜的製造出1C晶片。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖1係本發明的另一樣態之1C卡10A之俯視圖(圖 ⑷)及截面圖（圖(b)(c))。圖1⑷中，雲母電容器5內之用點 塗黑的部分，代表雲母薄膜1下面所形成的電極6a。又， 圖2係該1C卡10A在1C晶片3組裝則之上面圖（圖（a))及 下面圖（圖(b))。 — 該1C卡A，係用和上述1C卡10B大致相同的方式製 造出，但自雲母薄膜1下面的電極6a起，除透過通孔8c 來和天線線圈2的外側端子2b連接之電容器端子5b外， 6 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 480447 A7 _____B7 五、發明説明（< ) 還設有透過配線7及通孔8b來和1C晶片3的端子3b連接 之電容器端子5c。另一方面，自雲母薄膜1上面的電極6b 起，係形成和1C晶片3的另一端子3a連接之電容器端子 5a，該電容器端子5a是連接於天線線圈2的內側端子2a 。因此，依據該1C卡10A，在將1C晶片3的兩端子3a、 3b分別連接於天線線圈2的內側端子2a、外側端子2b時 ，並不須使1C晶片3的兩端子3a、3b跨接於天線線圈2 ，也就不用將天線線圈2的捲繞幅度限制在IC晶片3的兩 端子3a、3b間。因此，依據該1C卡A，將能提高天線線 圏2的設計自由度。 本發明的1C卡，視必要可用樹脂封裝，或在1C卡的 上面或下面積層任意的薄片材。例如，圖3的構造，係將 圖1所示之1C卡10A用環氧樹脂等的熱硬化性樹脂、聚 酯等的熱熔性樹脂等所構成之封裝樹脂Π封裝住，在其一 面透過丙烯酸樹脂等的粘著劑12來積層聚酯薄膜等的外層 薄膜13，在另一面透過粘著劑14來積層剝離紙15，藉以 構成貼在錄像膠片(video tape)等各種物品上的具ID機能之 標簽10X。即，要將標簽10X貼在物品上時可剝去剝離紙 15，粘著劑14即構成物品貼附面，另一方面，外層薄膜 13即構成可書寫的標簽面。 使用該1C卡10A之標簽10X的製造方法，如圖4所 示般，是在1C卡10A的一面上用粘著劑(未圖示)貼附外層 薄膜13，在相反面上塗佈封裝樹脂11 ’在上方用輥子16 被覆上帶有粘著劑的剝離紙15，同時進行加熱加壓。這時 ____ 7 __ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I---------I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 480447 A7 B7 五、發明説明（t ) " ^ ，將外層薄fe 13和剝離紙15的間隔調整成既定的間隙寬 度d。藉此即可得出圖3所示之標簽1〇χ。 圖7係本發明的另—樣態之IC卡1〇c之俯視圖（圖 (a))及截面圖（圖(b)(c))。又，圖8係該IC卡1〇(：在IC晶 片組裝前之上面圖（圖(a))及下面圖（圖(b))。 該1C卡10C，相對於上述之IC卡1〇A具備捲繞成矩 形的天線線圈2，其乃具備捲繞成圓形的天線線_:-》，除此 之外，係具備和1C卡10A大致相同的構造。#即，自雲 母薄膜1下面的電極6a起，除透過通孔8c來和天線線圈 2的外側端子2b連接之電容器端子5b外，還設有透過配 線7及通孔8b來和1C晶片3的端子3b連接之電容器端子 5c。另一方面，自雲母薄膜1上面的電極6b起，係形成和 1C晶片3的另一端子3a連接之電容器端子5a，該電容器 端子5a是連接於天線線圏2的內側端子2a。因此，依據 該1C卡10C，並不須使1C晶片3的兩端子3a、3b跨接於 天線線圏2，也就不用將天線線圈2的捲繞幅度限制在IC 晶片3的兩端子3a、3b間。因此，將能提高天線線圏2的 設計自由度。 又’該1C卡10的雲母薄膜1上，係形成可載置1C 晶片3的端子之島區(land)9。該島區9，雖未直接連接於 天線線圈2和電容器5，但可作爲接地等的配線端子來使 用，又在1C晶片3組裝時是作爲能防止1C晶片傾倒之腳 部來作用。 本發明之1C卡，並不限於上述的例子，而能採取各 8 %-------1T------^9. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 480447 A7 B7 五、發明説明（1) 種樣態。只要是作爲雲母電容器的介電體之雲母薄膜，同 時能作爲天線線圏和1C晶片的組裝基板來使用下，雲母電 容器5的電極6a、6b和天線線圈2之形狀、端子形狀、形 成位置等可做適當的變更。 〔發明之效果〕 依據本發明的1C卡，藉由使用雲母電容^可將共振 頻率安定化，又將作爲雲母電容器的介電體之雲母薄膜同 時作爲天線線圈和1C晶片的組裝基板來使用，故能將1C 卡薄型化，同時降低其製造成本。 ' 〔圖式之簡單說明〕 圖1係本發明的1C卡之俯視圖（圖<a))及截面圖（圖 (b)(c)) 〇 圖2係1C晶片組裝前的1C卡之上面圖（圖（a))及下面 圖（圖(b))。 圖3係使用本發明的1C卡之標簽之截面圖。 圖4係使用本發明的1C卡之標簽的製造方法之說明 圖。 圖5係本發明的1C卡之俯視圖（圖（a))及截面圖（圖 (b)(c)) 〇 圖、6係1C晶片組裝前的1C卡之上面圖（圖(a))及下面 圖（圖⑻）。 圖7係使用本發明的1C卡之標簽的俯視圖（圖（a))及 截面圖（圖(b)(c))。 圖8係1C晶片組裝前的1C卡之上面圖（圖(a))及下面 ____ 9 &氏張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐) ' ~ ?T (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 480447 A7 B7 五、發明説明（多） 圖（圖(b))。 圖9係1C卡的基本電路構件之說明圖。 〔符號說明〕 1 雲母薄膜 2 天線線圈 2a 內側端子 2b 外側端子 3 1C晶片 3a、3b 1C晶片的端子 4 非等向性導電性接著劑 5 雲母電容器 5a、5b、5c 電容器端子 6a、6b 雲母電容器之電極 7 配線 8a、8b、8c 通孔 10A、10B、10C IC 卡 10X、10Y IC卡構成的標簽 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）

Claims (1)

1. 480447 A8 Βδ C8 D8 六、申請專利範圍 1、 一種1C卡，其特徵在於，係具備：雲母薄膜和形 成於其兩面上之電極所構成之雲母電容器，及以該雲母薄 膜爲基板而裝設之无線線圏及1C晶片。 2、 如申請專利範圍第1項之1C卡，其中天線線圏和 雲母電容器之一電極，係利用雲母薄膜上之導電膠印刷而 同時形成出。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐）