TW479306B - Integrated test cell - Google Patents

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TW479306B
TW479306B TW089120056A TW89120056A TW479306B TW 479306 B TW479306 B TW 479306B TW 089120056 A TW089120056 A TW 089120056A TW 89120056 A TW89120056 A TW 89120056A TW 479306 B TW479306 B TW 479306B
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TW
Taiwan
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processing device
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semiconductor
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item
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TW089120056A
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English (en)
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David Trevisan
Michael A Caradonna
Paul Trudeau
Isreal Blagdan
Arthur Lecolst
Original Assignee
Teradyne Inc
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations

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Description

479306 A7 __ B7 五、發明說明(1) 本發明之領域 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係一般有關於用以測試半導體元件之自動測試 設備,且尤指一種用於測試半導體元件之具有實質地降低 外形大小之整合式自動測試系統。 本發明之背暑 半導體元件之製造廠例行地在晶圓及元件封裝層級測 試他們的產品。該測試通常由一般稱做自動測試設備之複 雜的系統所執行。該設備經常地驅動波形至一個或多個待 測元件(DUT)並且從該一個或多個待測元件(DUT)偵測輸出 。然後所偵測的輸出和預期値做比較以決定該元件是否適 當地運作。 對於半導體製造廠而言,一重要的觀念係如何最大化 用於測試可獲得有限的樓板空間的使用。典型地,當測試 半導體元件時,嚴厲的淸潔需求係被要求的,以最小化由 於灰塵或碎物造成之失敗的可能性。要符合此需求,該自 動測試設備係存在於複雜的無塵室,其根據特定的應用最 小化微粒子的大小及數目。因爲操作及維護無塵室成本的 必要,最大化無塵室樓板空間以最小化製造成本係重要的 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 〇 傳統半導體測試機的類型包括主機、或測試控制器、 及經由相當大的纜線束連接至控制器的測試頭。該測試頭 典型地重達數百磅且儲藏複數個通道卡,其包括複雜的電 路用以連接半導體待測元件(DUTs)。該測試頭固定於一操 縱器,其視需要移動及調整該測試頭至各個位置。 3 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 479306 A7 _ B7 五、發明說明(>/) 有效率的半導體元件測試經常需要一種裝置,以移動 及快速連接該待測元件(DUTs)至測試機。要移動晶圓,一 種稱作探針的機益被使用。要處理封裝元件,一種稱作處 理器的元件被使用。這些單元精確地定位半導體元件,使 得它們和測試機的輸出做接觸。探針、處理器及其他用以 定位DUT相對於測試頭的元件係經常稱作“處理裝置”。 雖然以上所描述傳統的測試機似乎有益於它所準備的 應用時,但是複雜而自動的處理器以移動及調整測試頭至 適當位置之必要性係增加了測試機系統不期望的開支。處 理器往往要花費局達數十萬美元。另外,且甚至更重要, 測試頭分開的性質及處理器要求的樓板空間係導致相當大 的外形大小。此係非所要地降低了在給定的無塵室中能夠 操作之測試機的數目,降低元件生產量及增加整個單位成 本。 在解決測試機外形大小問題的努力中,一種用於半導 體測試機的設計係在探針或處理器上垂直地定位主機/測試 頭單元。這類型的測試機之實例在由麻州波士頓的 Teradyne公司所製造的Teradyne Model Π50測試機中可找 到。這種架構藉由無塵室的垂直維度的有利使用來顯著地 降低測試機的外形大小。結果是,更多的測試機能夠放在 一預定的水平無塵室空間內。 儘管以上所描述的垂直架構實質地呈現有益於降低夕t 形大小,但是探針或處理器經常地支撐主機/測試頭單元。 於是,處理器往往仍然需要用於服務的目的,例如單元的 4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -n i^· an n ϋ ϋ 一a n n ϋ ·ϋ «ϋ tMW n I ϋ an 1 I n n- n-· _ 479306 A7 ________ B7 五、發明說明(7) 起始安裝或主機/測試頭從處理器或探針暫時移開。所以, 爲了設計非經常性的服務,在無塵室中空間往往必須空出 來,用於處理器的進入及取出。該留出的空間係因此排除 用於更多測試機以及更多的生產量的樓板房間面積的可能 性。 ♦ 所需要且迄今未可得的是一種半導體測試系統,其納 入最小的外形大小且不需要用於服務的處理器。本發明之 整合式測試單元係滿足這些需求。 本發明之槪耍 本發明之整合式測試單元係提供服務不用從例如探針 或處理器的處理裝置解開接合的半導體測試機之能力。於 是,處理器的使用是不必要的,因而顯著地降低成本。這 也有助於測試機之平均修理時間(MTTR)的顯著降低。再且 ’該測試單元的垂直性質係呈現實質降低的外形大小,使 可獲得的無塵室樓板空間能夠最大化。 要實現前述的優點,一種形式的本發明係包括一半導 體測試機’其被適合用以測試放置在處理裝置上的半導體 元件。該半導體測試機包括一界定自我支撐框架及形成外 部可存取開口適合用以接收該處理裝置的測試機殼體。一 測試控制器置放在該殼體內且由框架支撐。包括測試機電 路的接腳電子電路係響應於測試控制器且靠近地連接到測 試控制器’並且安裝至框架。一接合裝置被放置在開口之 上,且適合以連接測試電路至處理裝置。 在另一種形式中,本發明包括一種整合式測試單元用 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線! 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 479306 A7 B7 五、發明說明( 以測試半導體兀件。該整合式測試單元包括一處理裝置, 可適合用以確保半導體兀件進入可測試的位置、以及一定 義一自我支撐框架的測試機殻體。該框架以外部可存取開 口形成,其可適合用以接收處理裝置。一測試控制器被放 置在該殼體內且由該框架支撐。包括測試機電路的接腳電 子電路係響應於測試控制器且靠近地連接到測試控制器, 並且安裝至框架。一接合裝置被放置在開口之上,且被調 整以連接測試機電路至處理裝置。 在另一種形式中,本發明包括一種載具裝置用以使處 理裝置進入整合式測試單元,且提供選擇處理裝置往返測 試單元進入及取出。該載具裝置包括以平行關係放置的前 後通道支撐,及一對的側邊橫樑固定於前後通道支撐之個 別的端點。該側邊橫樑配合通道支撐以形成一矩形平台。 該載具裝置又包括一直立的把手固定於前通道支撐,且複 數個腳輪設置在平台下以提供載具選擇的機動性。 在另一形式中,本發明包括一種連接半導體測試機及 處理裝置的方法。該方法包括在測試機內提供一開口以接 收處理裝置、滑動該處理裝置進入開口、及接合該測試機 和處理裝置的步驟。 本發明的其他特色及優點從以下配合附圖的詳細說明 將很明顯。 附圖之簡胳說明 由參考以下之詳細說明及附圖,本發明將較容易瞭解 ,其中: 6 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 訂---------^ I AW.--J---“-- 06 3 9 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 X- A7 ___B7_ 、發明說明(f) 圖1係根據本發明之一實施例的半導體測試機的前視 圖; 圖2係爲了更淸楚將圖一之半導體測試機外部機板移 走的立體圖; 圖3係圖2之半導體測試機的局部前視平面圖; 圖4係由本發明之載具裝置支撐的處理裝置之局部圖 ,·且 圖5係圖1之測試機內使用的介面裝置之立體圖。 元件符號說明 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 10 半導體測試機 12 自我支撐框架 14、28 基底支撐結構 16 中央處理單元(CPU) 18 冷卻配置單元(CDU) 20 電源配置單元(PDU) 22、24 調平器 30 電子電路平台 32、34 空腔 36 環狀探針環 37 基底環 39 接腳電子電路 38、40 卡片箱組件 42 延伸框架 44、46 電源供應器 7 ;#________訂_________線___」— —.] 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 『9306 A7 B7 五、發明說明() 48 50 51 52 54 62 ' 64 66、68 70 72 80 82 83 85 90 91 92、94 96 97 98 100 102 、 104 106 108 110 冷卻系統支撐結構 風扇 熱交換機 開口 處理裝置 通道支撐 側邊橫樑 把手 腳輪 接合裝置 放射狀投射處理 凸輪溝槽 凸輪從動件 對準機制 卡片箱背面組件 縱面支撐構件 壓縮棒 連接器 樞軸 雙軸台 線形軸承 平衡重組件 平衡重 軌道 8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線」 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 『9306 A7 B7 五、發明說明(J) 112 纜線 114 、 118 滑輪 120 處理介面 122 探針頭平板 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 齩佳實施例之詳細說明 現在煩I靑參閱圖1 ’根據本發明一實施例之半導體測 試機且大致以10標註,係在製造效率上提供實質的優點, 藉由最小化有關測試機系統之水平大小的測試機外形大小 。該外形大小係藉由使用一自我支撐框架12而最小化,自 我支撐框架12係以開口 52形成,適合以滑動接收處理裝 置54(圖4)。接腳電子電路39 (圖2)係沿著接合裝置80(圖 5)安裝在框架中。該接合裝置提供接合處理裝置便利的服 務能力,沒有處理器的使用,因而在預定的無塵室中允許 相當高的測試機系統密度,且相對地降低製造成本。 現在煩請參考圖2及3,框架12以分開相反地放置第 一及第二基底支撐結構14及28來形成,用以支撐電子電 路平台30。整個框架結構係以鋼構成,且垂直地突出以界 定相對小的水平外形大小。第一基底支撐14係以直立矩形 剖面來形成,且包括複數個開放的間隔用以安裝一中央處 理單元(CPU)16、一冷卻配置單元(CDU)18、及一電源配置 單元(PDU)20。一對個別的調平器22及24在第一基底支撐 之前半部提供可調整水平的能力,而其後半部包括便利的 水及電源存取璋26。第二基底支撐28以實質地平行於第 一支撐的關係垂直地突出。在矩形剖面中相對窄的形成之 9 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} —訂---------線丨 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 4 79306 A7 B7 五、發明說明(f) 下,第二基底支撐在它的較低末端包括一對相對設置的腳 輪29(僅一腳輪被顯示)。 煩請再參考圖2及3,電子電路平台30以基底支撐14 及28整合形成,且水平地放置橫跨其間。該平台包括焊接 條的網路.,以形成側邊矩形結構,且界定出個別的第一及 第二空腔32及34。該空腔位於一圓形探針環36(圖3)之相 反兩側上,且調整用以安裝個別的第一及第二卡片箱組件 38及40。該卡片箱係容納測試機的接腳電子電路39,用 以測試半導體元件(未顯示)。該平台包括以垂直地延伸框 架42形成的後半部,用以疊套電源供應器44及46之個別 堆疊(圖3)。 煩請再參考圖2,放置在個別的卡片箱38及40之上 ,係一冷卻系統支撐結構48,其形成以支撐複數個風扇50 及熱交換機51。該風扇及熱交換機形成密封的冷卻系統的 一部份,更完整地描述在申請中的美國專利申請案第 09/360180號中,案名爲“半導體測試機冷卻系統,,,於1999 年7月23日申請,被讓與給本發明之受讓人,因而這裡特 別地納入參考。第一及第二基底支撐14及28和電子電路 平台30共同地形成一側邊可存取開口 52,適合以滑動接 收處理裝置54(圖4)。 煩請再參考圖4,爲了使用開口 52,處理裝置54最好 由可移動載具裝置60滑動地支撑。該載具裝置包括個別的 目I[後鋼鐵通道支撑62及64,以平行關係放置且由一對固 定至其的側邊橫樑66及68側邊地縛住。該側邊橫樑及通 10 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公愛) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線丨 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4179306 A7 B7 五、發明說明(1) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 道支撐係配合以形成矩形平台。一直立的鋼鐵把手70安裝 在後通道支撐62,用以達成大約25磅的推/拉力量之探針/ 載具組合的機動性。複數個鎖緊腳輪72提供必要的選擇性 移動。便利設置的可見指示器(未顯示)係配合一回授機制( 未顯示)用以爲操作者提供粗略的對準能力,當單元安裝到 框架開口 52內時。 煩請參考圖5,接合裝置80便利地調整以對準及結合 半導體測試機10至處理裝置(未顯示)。該接合裝置包括探 針環組件36及一自我對準機制90,用以使由單一操作者 以處理裝置(未顯示)對於探針環的手動對準能夠精確。 線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 探針環組件36以具有模組的間隔或空腔(未顯示)之圓 形來形成,以提供測試機10的接腳電子電路之間信號通道 的高密度路線、以及放置在探針支撐的晶圓(未顯示)上待 測元件(未顯示)的平行陣列。一放射狀突出的把手82及複 數個凸輪溝槽83被設置在環的周邊。該探針環及用以連接 接腳電子電路39至處理裝置54之相關的繞線電路係更完 整地描述在申請中的美國專利申請案第09/340,832號,名 稱爲“半導體平行測試機”,於1999年6月二十八日申請’ 被讓與給本發明之受讓人,因而這裡特別地納入參考。 自我對準機制90由個別的側面及縱面支撐構件92及 94所承載,其焊接至框架12靠近卡片箱背面組件91。對 準機制透過一垂直地延伸臂,其在操作時當作壓縮棒96 ’ 連接至探針環36。該臂由連接至樞軸98的連接器97而固 定至探針環。一雙軸台100被安裝在延伸臂頂上,且包括 11 本J氏張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 479306 A7 __ B7 五、發明說明() 個別的線形軸承102及104,用以沿著X及Y軸水平地指 向探針環。一平衡重組件106連接至壓縮臂,且包括一平 衡重108可沿著一導向軌道11〇滑動,並經由橫越一對的 同軸滑輪114及118的纜線112栓在延伸臂,用以達成探 針環垂直昀移動。 對於探針的應用,一較佳處理裝置爲TEL P8XL探針 ,由日本東京市東京電子股份有限公司所製造。該探針包 括一基底環37,其以複數個凸輪從動件85形成,用以接 合凸輪溝槽83。也提供的是自動探針卡片交換機(未顯示) ,用以壓縮探針環彈簧接腳(未顯示)。該機器已知具有高 的z-力夾頭,其能夠用於32個位置、高接腳數的應用上。 可選擇地,該探針可以和測試機10共用一處理介面120, 以有利地最小化用於系統操作者監視之顯示器及鍵盤的數 目。 在包含封裝元件測試的情況中,一較佳處理裝置包括 由新罕布夏州Bedford之Kinetrix公司所製造的Galileo型 號的Handler。該處理器係處理標準的JEDEC元件盤,且 提供DUT熱及冷的吸收能力。另外,該處理器最佳地移動 DUTs進入及取出接觸插座,提供非常低的阻塞率及高的生 產量。 測試系統起始的設定包括在框架開口 52內設定探針 54,藉由服務載具60接合探針。這包括首先放置載具在探 針之下,使得探針調平的底部由通道支撐62及64所運載 。然後該探針滑入框架開口 52且被調平。一旦探針在開口 12 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 言 Γ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 479306 A7 ___B7____—__ 五、發明說明(ll) 內相對於探針環粗略地對準後,操作者能夠開始以下的接 合步驟,以牢固接合該接合裝置至探針。 煩請參考圖5,操作者開始由手動地降低探針環36在 基底環37之上來接合。探針環能夠前、後及側邊移動,係 由於在連接至測試主機點的Χ-Υ平台1〇〇之緣故。這允許 探針及測試機之間較小的不對齊。探針環能夠容易地上下 移動,係由於滑輪平衡重100之緣故。 然後操作者目視地對準探針環,使得它進入基底環的 內徑,且凸輪從動件85接合凸輪溝槽83。一旦這已經發 生,操作者能夠由逆時針轉動把手大約22度來接合凸輪鎖 。在該點,接合係完成,且操作者能夠啓動自動探針卡片 交換機(未顯示)以壓縮彈簧接腳。然後探針及測試機之間 的電氣連接係完成。 在以上的接合程序、及熟習此技術者所周知的校正程 序之後,然後在晶圓層級的一個或多個半導體元件被測試 。這將包含根據熟習此項技術者所熟知的程序來施加至元 件/從元件捕捉測試機之波形。 在某一點’處理裝置54及/或測試機10可能需要服務 ,例如使用探針頭平板122(圖4)用以預防的維護。因爲測 試機框架之自我支撐性質,沒有處理器被需求以協助分開 接合的程序來達成該服務。而是,一操作者僅僅由鬆開勾 扣從探針分開探針環,且經由探針環把手舉起探針環即可 〇 熟習此項技術者將了解本發明所提供的許多好處及優 13 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之;tti意事項再填寫本頁) Ί-Π 4· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 479306 A7 一 B7 五、發明說明(p) 點。相當重要的是顯著地降低測試機的外形大小,其允許 半導體製造廠最大化無塵室空間的使用。藉由最大化無塵 室的使用,更多測試機可以被使用而改善元件的生產量及 降低成本。另外,因爲整合式測試單元的自我支撐性質, 測試機的服務不需要昂貴又笨重的處理器。當此特點降低 了成本’同時平均維修時間也實質地減短,因爲該直接的 接合能力之緣故,因而最大化測試機生產量。 雖然本發明已經特別地以參考較佳實施例來顯示及描 述,熟習此項技術者將可以了解,各種型式及細部的改變 可以在不脫離本發明的精神與範疇下達成。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 0 訂---------線— _ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 14 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公釐)

Claims (1)

  1. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 479306 A8 B8 C8 ______ D8 六、申請專利範圍 1.一®可適配用於測試放置在處理裝置之上的半導體 元件之半導體測試機,該半導體測試機係包括: —測f試機殻體,其界定一自我支撐框架及形成有一外 部可存取開口’該開口係適配用以接收該處理裝置; -測試控制器,其被置放在該殼體內且由該框架所支 撐; 包括測試機電路的接腳電子電路,其係響應於該測試 控制器’且靠近地連接該測試控制器並安裝至該框架;以 及 一接合裝置,其被置放在該開口之上,且適配以連接 測試機電路至該處理裝置。 2·根據申請專利範圍第丨項之半導體測試機,其中該 接合裝置包括一探針環組件,其係適配以接合該處理裝置 〇 3·根據申請專利範圍第1項之半導體測試機,其中該 探針環組件包括一自我對準機制,用以對準該探針環和該 處理裝置。 4.根據申請專利範圍第1項之半導體測試機,其中言亥 自我對準機制係包括: 一多軸平台; 一垂直地延伸的壓縮臂,其固定在該多軸平台,且,經 由一設置在該環上的樞軸牢固至該探針環;以及 一被安裝在該探針環的把手,用以手動地繞著該樞軸 來樞轉之探針環。 1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Ί^τ·- --線· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
    六、申請專利範圍 5·根據申請專利範圍第1項之半導體測試機,其中: 該框架係定義複數個卡片箱模組;並且 -----、——r----#.11 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 該接腳電子電路包括複數個通道卡片,以分開的關係 置放該卡片箱模組中。 6·根據申請專利範圍第5項之半導體測試機,其中·· 該框架包括個別的第一及第二基底支撐,且該開口係 形成在該基底支撐的中間;並且 該卡片箱模組係包括一對的卡片箱,在該開口之上以 相對分開的關係設置。 7· —種用於測試半導體元件的整合式測試單元,該整 合式測試單元係包括: 一處理裝置,其係適配用以確保半導體元件進入可測 試的位置; -線丨 一定義一自我支撐框架的測試機殻體,且以外部可存 取開口形成,該開口係適配用以接收處理裝置; 一測試控制器,其係被置放在該殻體內且由該框架支 撐; 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 包括測試機電路的接腳電子電路,其係響應於該測言式 控制器且靠近地連接到該測試控制器並安裝至框架;以及 一接合裝置’其係被置放在該開口之上,並且適配以 連接該測試電路至該處理裝置。 8·根據申請專利範圍第7項之整合式測試單元,其φ 該處理裝置係包括一探針。 9·根據申請專利範圍第7項之整合式測試單元,其中 2 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 479306 A8
    該處理裝置係包括一處理。 10.根據申請專利範圍第7項之整合式測試單 包括: ,耳更 一載具裝置,其係適配用以接合該處理裝置且提 處理裝置選擇性滑動的入口與出口往返該開D。 11 ·根據申g靑專利範圍第10項之整合式測試單 中該載具裝置係包括: ,其 以平行關係置放的個別之前後通道支撐; 、一對的側邊橫樑固定於該前與後通道支撐之個別的端 點,並且與該前與後通道支撐配合以形成一矩形平台;而 一直立的把手,其係固定於該前通道支撐;以及 複數個腳輪,其係置放在該平台下以提供該載具 的機動性。 ' 12·根據申請專利範圍第π項之整合式測試單元,其 中該些腳輪係構成以達成不大於大約25磅的推/拉力量之 該載具的機動性。 —根據申g靑專利範圍第丨丨項之整合式測試單元,其 中該載具裝置係包括一粗略對準機制或是粗略地放置該處 理裝置在該框架開口內。 14·一種載具裝置,其係在整合式測試單元中用以接合 處理裝置的,並且提供該處理裝置選擇的入口與出口往返 該測試單元,該載具裝置係包括: 以平行關係置放的個別之前後通道支撐; 一對的側邊橫樑,其係固定於該前後通道支撐之個別 3 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 幻· •線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 479306 gs8 C8 D8 六、申請專利範圍 的端點,並且配合通道支撐以形成一矩形平台; 一直立的把手,其係固定於該前通道支撐;以及 複數個腳輪,其係置放在該平台下以提供載具選擇的 機動性。 15. 根據申請專利範圍第14項之載具裝置,其中該些 腳輪係構成以達成不大於大約25磅的推/拉力量之該載具 的機動性。 16. 根據申請專利範圍第15項之載具裝置,其中該載 具裝置係包括一粗略對準機制或粗略地放置該處理裝置在 該框架開口內。 17. —種連接半導體測試機系統及處理裝置以形成一整 合式測試單元的方法,該測試機係包括一自我支撐框架及 一包括可定位探針環的接合裝置,該方法係包括步驟有: 在該測試機內提供一開口用以接收該處理裝置,該處 理裝置具有一基底環; 滑動該處理裝置進入該開口;並且 接合該測試機和處理裝置。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --線· 18. 根據申請專利範圍第17項之方法,其中該滑動步 驟係包括步驟有: 維持該處理裝置在一可移動的載具裝置之上;並且 調動該載具裝置以達成該處理裝置在該開口內的粗略 對準。 19. 根據申請專利範圍第17項之方法,其中該接合步 驟係包括步驟有: 4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 479306 啟 C8 D8 六、申請專利範圍 手動地降低該探針環至該基底環之上; 目視地對準該探針環在該基底環內;並且 鎖上該探針環至該基底環。 20.—種服務半導體測試系統的方法,該半導體測試系 統係包括一接合至一處理元件的半導體測試機,該方法係 包括步驟有: 從該處理元件分開該測試機之接合,其係藉由 從該基底環分開該探針環接合; 手動地從該基底環內舉起該探針環;並且 使用該處理裝置以達成一預定的服務程序。 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
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