DE60002899T2 - Testadapter - Google Patents

Testadapter Download PDF

Info

Publication number
DE60002899T2
DE60002899T2 DE60002899T DE60002899T DE60002899T2 DE 60002899 T2 DE60002899 T2 DE 60002899T2 DE 60002899 T DE60002899 T DE 60002899T DE 60002899 T DE60002899 T DE 60002899T DE 60002899 T2 DE60002899 T2 DE 60002899T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
tester
semiconductor
frame
treatment device
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE60002899T
Other languages
English (en)
Other versions
DE60002899D1 (de
Inventor
David Trevisan
Michael Caradonna
Paul Trudeau
Isreal Blagdan
Arthur Lecolst
Clif Ludwig
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Teradyne Inc
Original Assignee
Teradyne Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Teradyne Inc filed Critical Teradyne Inc
Application granted granted Critical
Publication of DE60002899D1 publication Critical patent/DE60002899D1/de
Publication of DE60002899T2 publication Critical patent/DE60002899T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Liquid Developers In Electrophotography (AREA)
  • Investigating Or Analysing Biological Materials (AREA)
  • Electron Tubes For Measurement (AREA)

Description

  • GEBIET DER ERFINDUNG
  • Die Erfindung betrifft allgemein automatische Testgeräte zum Testen von Halbleitereinrichtungen, und insbesondere ein integriertes automatisches Testsystem mit einer wesentlich reduzierten Grundfläche zum Testen von Halbleitereinrichtungen.
  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Hersteller von Halbleitereinrichtungen testen ihre Produkte an die Waferstufe und an der Stufe, wenn die Einrichtung verpackt ist. Das Testen wird gewöhnlicher weise von einem ausgefeilten System ausgeführt, welches normalerweise als ein automatisches Testgerät bezeichnet wird. Das Gerät legt allgemein Wellenformen an ein oder mehrere Einrichtungen, die sich unter einem Test befinden (Devices-Under-Test, DUT; nachstehend als Testeinrichtung bezeichnet) an und erfasst Ausgänge davon. Die erfassten Ausgänge werden dann mit erwarteten Werten verglichen, um zu bestimmen, ob die Einrichtung richtig arbeitet.
  • Ein kritischer Problempunkt für Halbleiterhersteller besteht darin, wie eine Verwendung des begrenzten Bodenraums, der für einen Test verfügbar ist, maximiert werden kann. Typischerweise werden strenge Reinheitsanforderungen auferlegt, während Halbleitereinrichtungen getestet werden, um die Möglichkeit von Ausfällen als Folge von Schmutz oder Abfall zu minimieren. Um derartige Anforderungen zu erfüllen befindet sich das automatische Testgerät in ausgefeilten bzw. hochentwickelten Reinräumen, die die Größe und Anzahl von Partikeln in Übereinstimmung mit bestimmten Anwendungen minimieren. Wegen der Kosten, die zum Betreiben und Warten von Reinräumen benötigt werden, ist eine Maximierung des Reinraum-Bodenraums wesentlich für die Minimierung von Herstellungskosten.
  • Ein Typ eines herkömmlichen Halbleitertesters umfasst allgemein einen Mainframe-Computer, oder Testcontroller, und einen Testkopf, der mit dem Controller über ein relativ großes Kabelbündel gekoppelt ist. Der Testkopf wiegt typischerweise mehrere Hundert Kilogramm und nimmt eine Vielzahl von Kanalkarten auf, die eine komplexe Schaltungsanordnung zum Koppeln mit den Halbleiter-Testeinrichtungen (DUTs) einschließen. Der Testkopf ist an einem Manipulator befestigt, der den Testkopf in eine Vielzahl von Positionen je nach Anforderung bewegt und einstellt.
  • Ein effizientes Testen von Halbleitereinrichtungen erfordert allgemein eine Vorrichtung, um die Testeinrichtung (DUT) zu bewegen und schnell mit dem Tester zu verbinden. Um Wafer zu bewegen wird eine Maschine verwendet, die als ein Taster (Prober) bezeichnet wird. Um verpackte Teile zu manipulieren wird eine Einrichtung verwendet, die als ein Behandler bezeichnet wird. Diese Einheiten positionieren die Halbleitereinitchtungen genau, so dass sie mit den Ausgängen des Testers in Kontakt treten können. Taster, Behandler und andere Einrichtungen zum Positionieren einer DUT relativ zu dem Testkopf werden allgemein als „Behandlungsvorrichtung" bezeichnet.
  • Während der voranstehend beschriebene herkömmliche Tester sich als vorteilhaft für seine beabsichtigten Anwendungen erweist, fügt die Notwendigkeit eines komplexen und automatisierten Manipulators zum Bewegen und Ausrichten des Testkopfs an seiner Stelle unerwünschte Kosten zu dem Testersystem hinzu. Das U.S. Patent Nr. 5900737 von Graham et al. illustriert einen herkömmlichen Manipulator. Manipulatoren kosten oft einige Hunderttausend Dollar und mehr. Zusätzlich und sogar noch wichtiger trägt die getrennte Art des Testkopfes kombiniert mit dem Bodenraum, der für den Manipulator benötigt wird, zu einer relativ großen Grundfläche bei. Dies verringert in unerwünschter Weise die Anzahl von Testern, die in einem gegebenen Reinraum arbeiten können, wobei der Durchsatz von Einrichtungen verringert und die Einheitskosten insgesamt erhöht werden.
  • In einem Versuch den Aspekt der Tester-Grundfläche anzugehen, positioniert ein Vorschlag für einen Halbleitertester eine Mainframe/Testkopf-Einheit vertikal auf einem Taster oder Behandler. Ein Beispiel dieses Typs von Tester findet man in dem Teradyne Modell J750 Tester, der von Teradyne Inc., Boston, Massachusetts, hergestellt wird. Diese Konstruktion verringert dramatisch die Testergrundfläche durch vorteilhaftes Verwenden der vertikalen Dimensionen des Reinraums. Infolge dessen können mehr Tester in einen gegebenen horizontalen Reinraumplatz passen.
  • Obwohl die voranstehend beschriebene vertikale Konfiguration wesentliche Grundflächenverringerungsvorteile darbietet, hält der Taster oder Behandler allgemein die Mainframe/Testkopf-Einheit. Infolge dessen wird ein Manipulator noch oft für Wartungszwecke benötigt, beispielsweise bei der anfänglichen Installation der Einheit oder bei einer vorrübergehenden Entfernung der Mainframe/Testkopf-Einheit von dem Behandler oder Taster. Infolge dessen muss zum Einplanen der gelegentlichen Wartung oft Platz in dem Reinraum für den Eintritt und Austritt des Manipulators verfügbar gemacht werden. Der so reservierte Raum verhindert eine potentielle Bodenraumfläche für viele Tester und einen größeren Durchsatz.
  • Was benötigt wird und bislang nicht verfügbar war, ist ein Halbleitertestsystem, das eine minimale Grundfläche beinhaltet und keinen Manipulator für einen Service bzw. eine Wartung benötigt. Die integrierte Testzelle der vorliegenden Erfindung erfüllt diese Anforderungen.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Die integrierte Testzelle der vorliegenden Endung stellt die Möglichkeit einer Wartung bzw. eines Services eines Halbleitertesters ohne Entkoppeln von einer Behandlungseinrichtung wie einem Taster oder Behandler bereit. Infolge dessen ist die Verwendung eines Manipulators nicht erforderlich, wodurch Kosten dramatisch reduziert werden. Dies trägt auch zu einer starken Verringerung des Reparaturdurchschnittszeit-(Mean-Time-to-Repair, MTTR)-Parameters des Testers bei. Ferner zeigt die vertikale Art der Testzelle eine wesentlich verringerte Grundfläche auf, wodurch die Maximierung des verfügbaren Reinraum-Bodenplatzes ermöglicht wird.
  • Um die voranstehenden Vorteile zu realisieren umfasst die Erfindung in einer Form einen Halbleiterfester, der zum Testen von Halbleitereinrichtungen ausgelegt ist, die auf einer Behandlungsvorrichtung angeordnet sind. Der Halbleitertester umfasst ein Testergehäuse, das einen selbsttragenden Rahmen definiert und mit einer von außen zugänglichen Öffnung gebildet ist, die zur Aufnahme der Behandlungsvorrichtung ausgelegt ist. Ein Testcontroller ist innerhalb des Gehäuses angeordnet und wird von dem Rahmen getragen. Stiftelektroniken einschließlich einer Tester-Schaltungsanordnung sprechen auf den Testcontroller an und sind damit proximal gekoppelt und an dem Rahmen angebracht. Eine Andock-Vorrichtung ist über der Öffnung angeordnet und dafür ausgelegt, um die Tester-Schaltungsanordnung mit der Behandlungsvorrichtung zu koppeln.
  • Andere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der folgenden ausführlichen Beschreibung, wenn diese im Zusammenhang mit den beiliegenden Zeichnungen gelesen wird.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Die Erfindung lässt sich unter Bezugnahme auf die folgende ausführliche Beschreibung und die beiliegenden Zeichnung besser verstehen. In den Zeichnungen zeigen:
  • 1 eine vordere perspektivische Ansicht eines Halbleitertesters in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 2 eine perspektivische Elevationsansicht des Halbleitertesters der 1, wobei die externen Platten (Paneele) zur Übersichtlichkeit entfernt sind;
  • 3 eine Teilvorderansicht des Halbleitertesters der 2;
  • 4 eine Teilansicht einer Behandlungsvorrichtung, die von der Wagen-Vorrichtung der vorliegenden Endung getragen wird; und
  • 5 eine perspektivische Ansicht einer Schnittstellenvorrichtung zur Verwendung innerhalb des Testers der 1.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
  • Bezugnehmend nun auf 1 stellt ein Halbleitertester in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der Erfindung und allgemein mit 10 bezeichnet wesentliche Vorteile hinsichtlich der Herstellungseffizienz durch Minimieren der Testergrundfläche im Zusammenhang nur den horizontalen Dimensionen des Testersystems bereit. Die Grundfläche wird durch Verwenden eines selbsttragenden Rahmens 12, der mit einer Öffnung 52 gebildet ist, die dafür ausgelegt ist, um eine Behandlungsvorrichtung 54 (4) verschiebbar aufzunehmen, minimiert. Stiftelektroniken 39 (2) sind in dem Rahmen zusammen mit einer Andock-Vorrichtung 80 (5) angebracht. Die Andock-Vorrichtung stellt eine zweckdienliche Wartungsmöglichkeit der angedockten Behandlungsvorrichtung ohne die Verwendung eines Manipulators bereit, wodurch eine relativ hohe Testersystemdichte innerhalb eines gegebenen Reinraums erlaubt wird und entsprechend Herstellungskosten verringert werden.
  • Unter Bezugnahme nun auf die 2 und 3 ist ein Rahmen 12 mit jeweiligen gegenüberliegend angeordneten ersten und zweiten Basishalterungen 14 und 28 zum Tragen einer Elektronikplattform 30 gebildet. Der gesamte Rahmenaufbau ist aus Stahl konstruiert und erstreckt sich vertikal, um eine relativ kleine horizontale Grundfläche zu definieren. Die erste Basishalterung 14 ist mit einem aufrechtstehenden rechteckförmigen Querschnitt gebildet und umfasst eine Vielzahl von offenen Fächern zum Anbringen eines Testcontrollers oder einer Zentralverwaltungseinheit (CPU) 16, einer Kühlverteilungseinheit (CDU) 18 und einer Energieverteilungseinheit (PDU) 20. Ein Paar von zueinander beabstandeten Ausgleichungseinheiten 22 und 24 stellen eine einstellbare Ausgleichungsmöglichkeit an dem vorderen Abschnitt der ersten Basishalterung bereit, während der hintere Abschnitt einen zweckdienlichen Wasser- und Energiezugriffsanschluss 26 umfasst. Die zweite Basishalterung 28 erstreckt sich vertikal in einer im wesentlichen parallelen Beziehung zu der ersten Halterung. Die zweite Basishalterung, die in dem rechteckförmigen Querschnitt relativ schmal gebildet ist, umfasst an ihrer unteren Extremität ein Paar von gegenüberliegend angeordneten Laufrollen 29 (nur eine Laufrolle ist gezeigt).
  • Weiter bezugnehmend auf die 2 und 3 ist die Elektronikplattform 30 integral mit den Basishalterungen 14 und 28 gebildet und ist horizontal darüber angeordnet. Die Plattform umfasst ein Netz von geschweißten Stäben, die zusammenwirken, um eine lateral rechteckförmige Struktur zu bilden, und die jeweilige erste und zweite Hohlräume 32 und 34 definieren. Die Hohlräume sind über und auf gegenüberliegenden Seiten von einem kreisförmig ausgebildeten Tasterring 36 (3) positioniert und dafür ausgelegt, um erste und zweite Kartenkäfig-Aufbauten 38 und 40 anzubringen. Die Kartenkäfig-Aufbauten nehmen die Testerstift-Elektroniken 39 zum Testen von Halbleitereinrichtungen (nicht gezeigt) auf. Die Plattform umfasst einen hinteren Abschnitt, der mit einem sich vertikal erstreckenden Einschub-Rahmenwerk 42 zum Einnesten von jeweiligen Stapeln von Energieversorgungen 44 und 46 (3) gebildet sind.
  • Weiter bezugnehmend auf 2 befindet sich über den jeweiligen Kartenkäfig-Aufbauten 38 und 40 eine Kühlsystem-Halterungsstruktur 48, die ausgebildet ist, um eine Vielzahl von Gebläsen 50 und Wärmetauschern 51 zu tragen. Die Gebläse und die Wärmetauscher bilden einen Abschnitt eines abgedichteten Kühlsystems, welches mit näheren Einzelheiten in dem anhängigen U.S. Patent Nr. 6208510, mit dem Titel „Semiconductor Testet Cooling System", eingereicht am 23. Juli 1999 und dem Anmelder der vorliegenden Erfindung übertragen, beschrieben ist und hierbei durch Bezugnahme ausdrücklich Teil der vorliegenden Anmeldung wird. Die ersten und zweiten Basishalterungen 14 und 28 und die Elektronik-Plattform 30 bilden zusammengenommen eine lateral zugängliche Öffnung 52, die dafür ausgelegt ist, um verschiebbar die Behandlungsvorrichtung 54 (4) aufzunehmen.
  • Bezugnehmend nun insbesondere auf 4, um auf die Öffnung 52 zuzugreifen, wird die Behandlungsvorrichtung 54 vorzugsweise verschiebbar von einer mobilen Wagenvorrichtung 60 getragen. Die Wagenvorrichtung (Cart-Vorrichtung) umfasst jeweilige vordere und hintere Stahlkanalhalterungen 62 und 64, die in einer parallelen Beziehung angeordnet und lateral durch ein Paar von Seitenbalken 66 und 68, die daran angebracht sind, verbunden sind. Die Seitenbalken und die Kanalhalterungen wirken zusammen, um eine rechteckförmige Plattform zu bilden. Ein vertikal aufrechtstehender Stahlgriff 70 ist an der vorderen Kanalhalterung 62 zum Bewirken einer Manövrierfähigkeit der Taster/Wagen-Baugruppe mit einer Druck/Zieh-Kraft von ungefähr fünfundzwanzig Pfund (1 Pfund ∼ 45 kg) angebracht. Eine Vielzahl von Verriegelungs-Laufrollen 72 stellen die erforderliche selektive Mobilität bereit. Zweckdienlicherweise positionierte visuelle Anzeiger (nicht gezeigt) arbeiten mit einem Rückkopplungsmechanismus (nicht gezeigt) zusammen, um eine grobe Ausrichtungsmöglichkeit für den Betreiber bereit zu stellen, wenn die Einheit innerhalb der Rahmenöffnung 52 installiert wird.
  • Bezugnehmend nun auf 5 ist die Andock-Vorrichtung 80 in zweckdienlicher Weise dafür ausgelegt, um den Halbleitertester 10 an der Behandlungsvorrichtung (nicht gezeigt) auszurichten und anzudocken. Die Andock-Vorrichtung umfasst den Tasterring-Aufbau 36 und einen Selbstausrichtungsmechanismus 90, um eine genaue manuelle Ausrichtung des Tasterrings mit der Behandlungsvorrichtung (nicht gezeigt) durch einen einzelnen Betreiber zu ermöglichen.
  • Der Tasterring-Aufbau 36 ist in einer kreisförmigen Form mit modularen Fächern oder Hohlräumen (nicht gezeigt) gebildet, um eine Verzweigung von Signalkanälen mit hoher Dichte zwischen den Stiftelektroniken des Testers 10 und einem parallelen Feld von Testeinrichtungen (nicht gezeigt), die auf einem Wafer (nicht gezeigt), der von einem Taster gehalten wird, angeordnet sind, bereit zu stellen. Ein radial vorstehender Griff 82 und eine Vielzahl von Nockenaussparungen 83 sind an dem Umfang des Rings angeordnet. Der Tasterring und die zugehörige Verzweigungs-Schaltungsanordnung zum Koppeln der Stiftelektroniken 39 mit der Behandlungsvorrichtung 54 sind mit näheren Einzelheiten in der gleichzeitig anhängigen U.S. Patent Anmeldung mit der Seriennummer 09/340832 und mit dem Titel „Senconductor Parallal Tester", eingereicht am 28. Juli 1999 und dem Anmelder der vorliegenden Anmeldung übertragen, beschrieben und wird hiermit durch Bezugnahme ausdrücklich Teil der vorliegenden Anmeldung.
  • Der Selbstausrichtungsmechanismus 90 wird von jeweiligen lateralen und longitudinalen Halterungselementen 92 und 94 getragen, die an dem Rahmen 12 in nächster Nähe zu einem der Kartenkäfig-Rückebenenaufbauten 91 angeschweißt ist. Der Ausrichtungsmechanismus ist mit dem Tasterring 39 über einen sich vertikal erstreckenden Arm gekoppelt, der als ein Kompressionsstab 96 während eines Betriebs dient. Der Arm ist an dem Tasterring über einen Verbinder 97 befestigt, der mit einer Verschwenkung 98 gekoppelt ist. Ein Mehrachsen-X-Y-Tisch 100 ist oben an dem Verlängerungsarm angebracht und umfasst jeweilige lineare Lager 102 und 104 zum horizontalen Richten des Tasterrings entlang der X und Y Achsen. Eine Gegengewicht-Baugruppe 106 ist mit dem Kompressionsstab gekoppelt und umfasst ein Gegengewicht 108, das entlang einer Führungsschiene 110 verschiebbar und an dem Verlängerungsarm über ein Kabel 112 angebracht ist, das ein Paar von in einer Linie angeordneten Rollen 114 und 118 zum Bewirken einer vertikalen Verschiebung des Tasterring durchquert.
  • Für Tasteranwendungen ist eine bevorzugte Behandlungsvorrichtung 54 der TEL P8XL Prober, hergestellt von Tokio Electronics, Ltd., aus Tokio, Japan. Der Taster (Prober) umfasst einen Basisring, der mit einer Vielzahl von Nockenfolgern 85 zum Eingreifen in Nockenausnehmungen 83 gebildet ist. Ferner vorgesehen ist ein automatischer Tastenkarten-Wechsler (nicht gezeigt) zum Komprimieren der Tasterring-Pogo-Stifte (nicht gezeigt). Es ist bekannt, dass diese Maschine eine Festspannvorrichtung mit einer hohen z-Kraft aufweist, die eine Anwendung mit 32 Orten und einer hohen Stiftanzahl bedienen kann. Optional kann der Taster gemeinsam eine Betreiberschnittstelle 120 (1) mit dem Tester 10 verwenden, um in vorteilhafter Weise die Anzahl von Monitoranzeigen und Tastaturen für den Systembetreiber zu minimieren.
  • In Situationen, die das Testen von verpackten Einrichtungen mit sich bringen, umfasst eine bevorzugte Behandlungsvorrichtung 54 den Galileo Modell Händler, hergestellt von Kinetrix Inc., aus Bedford, New Hampshire. Der Behandler manipuliert standardmäßige JEDEC Einrichtungsschalen und stellt eine DUT Heiß- und Kalt-Einweichmöglichkeit bereit. Zusätzlich ist der Behandler zum Bewegen von DUTs in Kontaktierungssockel hinein und davon heraus optimiert, wobei sehr geringe Stauraten und ein hoher Durchsatz bereit gestellt werden.
  • Der anfängliche Aufbau des Testsystems beinhaltet das Installieren des Tasters (Probers) innerhalb der Rahmenöffnung 52, indem der Taster mit der Wagenvorrichtung 60 in Eingriff gebracht wird. Dieses beinhaltet zunächst das Positionieren der Wagenvorrichtung unterhalb des Tasters, so dass die Tasterausgleichungsfüße von den Kanalhalterungen 62 und 64 getragen werden. Der Taster wird dann in die Rahmenöffnung 52 eingeschoben und ausgeglichen. Sobald der Taster grob innerhalb der Öffnung in Bezug auf den Tasterring ausgerichtet ist, kann der Betreiber die folgenden Andock-Schritte beginnen, um die Andock-Vorrichtung an dem Taster hart anzudocken.
  • Bezugnehmend nun auf 5 initiiert der Betreiber das Andocken durch manuelles Absenken des Tasterrings 36 auf den Basisring. Der Tasterring ist in der Lage sich nach vorne, nach hinten und lateral als Folge des X-Y Tischs 100 an dem Punkt einer Verbindung mit dem Tester-Mainframe zu bewegen. Dies erlaubt geringfügige Fehlausrichtungen zwischen dem Taster und dem Tester. Der Tasterring ist in der Lage sich als Folge des über Rollen angebrachten Gegengewichts 108 leicht nach oben und nach unten zu bewegen.
  • Der Betreiber richtet dann visuell den Tasterring aus, so dass er in den inneren Durchmesser des Basisrings eintritt und die Nockenfolge 85 in die Nockenausnehmungen 83 eingreifen. Sobald dies aufgetreten ist kann der Betreiber eine Nockenverriegelung in Eingriff bringen, indem er den Griff 82 um ungefähr 22 Grad in der Gegenuhrzeigerrichtung dreht. An diesem Punkt ist die Andockung abgeschlossen und der Betreiber kann den automatischen Tastenkarten-Wechsler (nicht gezeigt) initiieren, um die Pogo-Stifte zu komprimieren. Die elektrische Verbindung zwischen dem Taster und dem Testen ist dann fertig gestellt.
  • Nach der vorangehenden Andockprozedur und altbekannten Kalibrierungsprozeduren, die Durchschnittsfachleuten in dem technischen Gebiet altbekannt sind, werden dann ein oder mehrere Halbleiteinrichtungen auf dem Waferniveau getestet. Diese beinhaltet gewöhnlicher Weise die Anlegung und die Aufnahme von Testerwellenformen an die Einrichtung (die Einrichtungen) und von dieser (von diesen) in Übereinstimmung mit Prozessen, die Durchschnittsfachleuten in dem technischen Gebiet altbekannt sind.
  • An irgendeinem Punkt kann die Behandlungsvorrichtung 54 und/oder der Tester 10 eine Wartung bzw. einen Service benötigen, zum Beispiel einen Zugang zu der Tasterkopfplatte 122 (4) für eine präventive Wartung. Wegen der selbsttragenden Art des Testerrahmens wird kein Manipulator benötigt, um die Wegdockungs-Prozedur zum Durchführen des Service zu unterstützen. Anstelle davon entkoppelt ein Betreiber lediglich den Tasterring von dem Taster durch Lösen der Befestigen und durch Anheben des Tasterrings über den Tasterringgriff.
  • Durchschnittsfachleute in dem technischen Gebiet werden die zahlreichen Nutzen und Vorteile, die von der vorliegenden Erfindung bereitgestellt werden, erkennen. Von besonderer Wichtigkeit ist die dramatisch reduzierte Testergrundfläche, was Halbleiterherstellern erlaubt die Verwendung des Reinraumplatzes zu maximieren. Durch Maximieren der Reinraumverwendung können mehr Testen verwendet werden, um den Einrichtungsdurchsatz zu verbessern und Kosten zu verringern. Wegen der selbsttragenden Art der integrierten Testzelle erfordert ein Service des Testers zusätzlich nicht die Verwendung eines kostenaufwendigen und sperrigen Manipulators. Während dieses Merkmal Komponentenkosten verringert, wird auch die Durchschnittszeit für eine Reparatur wegen der unkomplizierten Andockungsmöglichkeit wesentlich verringert, wodurch ein Testerdurchsatz maximiert wird.

Claims (6)

  1. Halbleitertester (10), der zum Testen von Halbleitereinrichtungen ausgelegt ist, die auf einer Behandlungsvorrichtung (54) angeordnet sind, wobei der Halbleitertester umfasst: ein Testergehäuse, das einen selbsttragenden Rahmen (12) definiert und mit einer von außen zugänglichen Öffnung (52) gebildet sind, wobei die Öffnung dafür ausgelegt ist, um die Behandlungsvorrichtung aufzunehmen; einen Testcontroller (16), der innerhalb des Gehäuses angeordnet ist und von dem Rahmen getragen wird; Stiftelektroniken (39) mit einer Tester-Schaltungsanordnung, die auf den Testcontroller anspricht und nächstliegend mit dem Testcontroller gekoppelt und an dem Rahmen angebracht ist; und eine Andock-Vorrichtung (80), die über der Öffnung angeordnet ist und dafür ausgelegt ist, um die Tester-Schaltungsanordnung mit der Behandlungsvorrichtung zu koppeln.
  2. Halbleitertester (10) nach Anspruch 1, wobei die Andock-Vorrichtung (80) einen Tasterringaufbau mit einem Tasterring (36) einschließt, der dafür ausgelegt ist, an der Behandlungsvorrichtung (54) anzugreifen.
  3. Halbleitertester (10) nach Anspruch 1, wobei der Tasterringaufbau einen Selbstausrichtungs-Mechanismus (90) einschließt, der dafür ausgelegt ist den Tasterring (36) zu der Behandlungsvorrichtung auszurichten.
  4. Halbleitertester (10) nach Anspruch 3, wobei der Selbstausrichtungs-Mechanismus (90) einschließt: einen Mehrachsen-Tisch (100); einen sich vertikal erstreckenden Kompressionsstab (96), der an dem Mehrachsen-Tisch fixiert und an dem Tasterring über eine Verschwenkung (90), die an dem Ring angeordnet ist, befestigt ist; und einen Griff (82), der an dem Tasterring angebracht ist, zum manuellen Verschwenken des Tasterrings um die Verschwenkung herum.
  5. Halbleitertester (10) nach Anspruch 1, wobei: der Rahmen (12) eine Vielzahl von Kartenkäfig-Aufbauten (38; 40) definiert; und die Stiftelektroniken (39) eine Vielzahl von Kanalkarten umfassen, die in einer beabstandeten Beziehung zueinander in den Kartenkäfig-Aufbauten angeordnet sind.
  6. Halbleitertester (10) nach Anspruch 5, wobei der Rahmen (12) jeweilige erste und zweite Basishalterungen (14; 28) einschließt und die Öffnung (52) zwischenliegend zu den Basishalterungen angeordnet ist; und die Karenkäfig-Aufbauten (38; 40) ein Paar von Kartenkäfigen umfassen, die in einer gegenüberliegenden Beziehung zueinander über der Öffnung eingestellt sind.
DE60002899T 1999-10-01 2000-09-28 Testadapter Expired - Fee Related DE60002899T2 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US410857 1982-08-23
US09/410,857 US6310486B1 (en) 1999-10-01 1999-10-01 Integrated test cell
PCT/US2000/026597 WO2001025801A1 (en) 1999-10-01 2000-09-28 Integrated test cell

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE60002899D1 DE60002899D1 (de) 2003-06-26
DE60002899T2 true DE60002899T2 (de) 2004-05-13

Family

ID=23626525

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE60002899T Expired - Fee Related DE60002899T2 (de) 1999-10-01 2000-09-28 Testadapter

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6310486B1 (de)
EP (1) EP1216420B1 (de)
JP (1) JP4800534B2 (de)
KR (1) KR100672824B1 (de)
AT (1) ATE241143T1 (de)
DE (1) DE60002899T2 (de)
MY (1) MY120188A (de)
TW (1) TW479306B (de)
WO (1) WO2001025801A1 (de)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10102541A1 (de) * 2001-01-19 2002-07-25 Leica Microsystems Einschubwagen für eine Meß-und/oder Analyseeinrichtung
US6756800B2 (en) * 2002-04-16 2004-06-29 Teradyne, Inc. Semiconductor test system with easily changed interface unit
US6864698B2 (en) * 2003-03-24 2005-03-08 Teradyne, Inc. Hybrid cooling system for automatic test equipment
US7701232B2 (en) * 2007-01-23 2010-04-20 Teradyne, Inc. Rotational positioner and methods for semiconductor wafer test systems
JP5277827B2 (ja) * 2008-09-22 2013-08-28 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
TWM359791U (en) * 2008-12-31 2009-06-21 Princeton Technology Corp Semiconductor device test system
GB201015767D0 (en) * 2010-09-18 2010-10-27 Loveridge Michael J Suspended attachment rail apparatus
CN103196924B (zh) * 2012-01-09 2015-03-25 京元电子股份有限公司 坞接式测试系统
US9726718B2 (en) * 2014-05-30 2017-08-08 Skyworks Solutions, Inc. Modular test fixture
US11828797B1 (en) 2022-05-06 2023-11-28 Nanya Technology Corporation Probing device
TWI817647B (zh) * 2022-05-06 2023-10-01 南亞科技股份有限公司 探測裝置

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4715501A (en) * 1984-06-29 1987-12-29 Takeda Riken Co., Ltd. IC test equipment
JPH065260B2 (ja) * 1986-08-29 1994-01-19 日立電子エンジニアリング株式会社 Icハンドラ
US4926118A (en) * 1988-02-22 1990-05-15 Sym-Tek Systems, Inc. Test station
DE3903607A1 (de) * 1989-02-08 1990-08-09 Leybold Ag Vorrichtung zum reinigen, pruefen und einordnen von werkstuecken
DE4040870A1 (de) 1990-12-20 1992-06-25 Krautkraemer Gmbh Ganzkoerper-pruefanlage mit einem insbesondere als rotor ausgebildeten pruefkopftraeger, der auf einem hoehenverstellbaren aufnahmetisch angeordnet ist, und mit einem teststueckmanipulator
US5126656A (en) 1991-05-31 1992-06-30 Ej Systems, Inc. Burn-in tower
US5164661A (en) 1991-05-31 1992-11-17 Ej Systems, Inc. Thermal control system for a semi-conductor burn-in
US5241870A (en) 1991-07-22 1993-09-07 Intest Corporation Test head manipulator
JP2873411B2 (ja) * 1991-08-03 1999-03-24 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
JP2821046B2 (ja) * 1991-09-05 1998-11-05 三菱電機エンジニアリング株式会社 半導体素子用特性検査装置
US5307011A (en) * 1991-12-04 1994-04-26 Advantest Corporation Loader and unloader for test handler
US5420521A (en) 1992-10-27 1995-05-30 Ej Systems, Inc. Burn-in module
US5440943A (en) * 1993-09-15 1995-08-15 Intest Corporation Electronic test head manipulator
US5600258A (en) 1993-09-15 1997-02-04 Intest Corporation Method and apparatus for automated docking of a test head to a device handler
US5506512A (en) * 1993-11-25 1996-04-09 Tokyo Electron Limited Transfer apparatus having an elevator and prober using the same
JPH07147305A (ja) * 1993-11-25 1995-06-06 Tokyo Electron Ltd 被検査体のテスト装置
TW273635B (de) 1994-09-01 1996-04-01 Aesop
KR960019641A (ko) 1994-11-24 1996-06-17 오우라 히로시 테스트·헤드 접속 장치를 장비한 반도체 시험 장치
EP0811167B1 (de) * 1995-02-23 2001-09-05 Aesop Inc. Manipulator für einen testkopf einer automatischen testanlage
US5606262A (en) 1995-06-07 1997-02-25 Teradyne, Inc. Manipulator for automatic test equipment test head
US6024526A (en) * 1995-10-20 2000-02-15 Aesop, Inc. Integrated prober, handler and tester for semiconductor components
US5654631A (en) 1995-11-15 1997-08-05 Xilinx, Inc. Vacuum lock handler and tester interface for semiconductor devices
US6023173A (en) * 1997-04-30 2000-02-08 Credence Systems Corporation Manipulator with expanded range of motion
US5949002A (en) 1997-11-12 1999-09-07 Teradyne, Inc. Manipulator for automatic test equipment with active compliance
US6031387A (en) * 1997-12-02 2000-02-29 Credence Systems Corporation Semiconductor test system with integrated test head manipulator and device handler

Also Published As

Publication number Publication date
EP1216420B1 (de) 2003-05-21
JP4800534B2 (ja) 2011-10-26
KR100672824B1 (ko) 2007-01-22
EP1216420A1 (de) 2002-06-26
MY120188A (en) 2005-09-30
JP2003511852A (ja) 2003-03-25
ATE241143T1 (de) 2003-06-15
KR20020044155A (ko) 2002-06-14
WO2001025801A1 (en) 2001-04-12
US6310486B1 (en) 2001-10-30
TW479306B (en) 2002-03-11
DE60002899D1 (de) 2003-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60002899T2 (de) Testadapter
DE69825045T2 (de) Manipulator mit erweitertem bewegungsbereich
DE19616810C2 (de) Halbleiter-Prüfvorrichtung
DE19750173C2 (de) IC-Testvorrichtung
DE19960112B4 (de) Testanordnung zum Testen von Rückwandplatinen, Zwischenträgersubstraten, oder bestückten Leiterplatten
DE102007044207A1 (de) Schnittstellenvorrichtung für Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente
EP2612156B1 (de) Modularer prober und verfahren zu dessen betrieb
EP3077784B1 (de) Anordnung und verfahren zur prüfung von weichenantrieben
DE10129706A1 (de) Kontaktarm und Prüfgerät mit Kontaktarm für Elektronische Bauelemente
DE212012000208U1 (de) Medizinische Bildgebungsvorrichtung und Patientenliege für die medizinische Bildgebungsvorrichtung
DE60317182T2 (de) Halbleiterprüfsystem mit leicht wechselbarer schnittstelleneinheit
DE19880680B4 (de) Halbleiterbauelement-Testgerät und Verfahren zur Durchführung von Tests in einem solchen
DE3524348A1 (de) Vorrichtung zum positionieren von testkoepfen
DE19957614A1 (de) Verfahren zum Handhaben eines IC-Bausteins
EP1890817A1 (de) Thermocycler
WO2011127962A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur kontaktierung einer reihe von kontaktflächen mit sondenspitzen
DE102013109055A1 (de) Ausrichteinrichtung und Handhabungsvorrichtung
DE19510456C2 (de) Verfahren zur Konfigurierung einer Vorrichtung zur Befestigung von Bauteilen auf einer Maschine sowie Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens
DE10039928A1 (de) Vorrichtung zum automatisierten Testen, Kalibrieren und Charakterisieren von Testadaptern
DE19638402C2 (de) Prüfvorrichtung für einen Mehrkontakt-Chip
DE10053232C2 (de) Substrat-Zuführungsmodul und System aus Substrat-Zuführungsmodul und Arbeitsstation
DE19845350C1 (de) Fahrbarer an einer Maschine festlegbarer Transportwagen
DE102004013707B4 (de) Vorrichtung zum Testen von Substraten
EP1231474B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Lokalisieren von möglicherweise fehlerhaften Stiften in einem Prüfadapter
DE10243972B4 (de) Mehrteilige Befestigungsplatte

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee