TW475228B - Bonding apparatus and method - Google Patents

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Description

475228 A7 B7 五、發明說明(() 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關結合時執行擦除動作的結合裝置及其方 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本I-) 法β 【習知技術】 習知,在結合時對結合工具給予振動以執行擦除動作 ,例如特開昭6 0 - 7 0 7 3 6號公報及特開昭6 2 - 2 4 9 4 3 7號公報(以下,稱爲習知例1 ),特開昭6 3 一 2 3 9 8 3 4號公報(以下,稱爲習知例2 ),專利第 2 5 3 0 2 2 4號公報及專利第2 5 6 5 ◦〇9號公報( 以下,稱爲習知例3 )所示爲習知者。 習知例1爲結合之前,在結合裝置及以另外設置的擦 除裝置,擦除引線框架的接合領域。此場合的擦除動作在 超音波角給予超音波振動來執行。以此方式,由於除結合 裝置之外還需要擦除裝置,所以裝置成本大幅增加之外, 同時設置面積也會增加。而且,由於擦除動作在超音波角 給予超音波振動來執行,所以只有在超音波角延伸的方向 才能執行往返動作的擦除動作。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 習知例2爲在超音波角設置壓電元件,在壓電元件施 加電壓使壓電元件產生振幅以執行擦除動作。以此方式, 因爲在結合裝置的超音波角設置了壓電元件,所以如習知 例1所示裝置成本不會有大幅度的增加,同時,設置面積 也不會增加。但,由於要進行擦除動作,所以需要驅動個 別的壓電元件及該壓電元彳41的驅動電路,此部份的成本增 加無法避免。而且,擦除動作爲被積層的壓電元件的伸縮 3 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(1) 方向,所以和習知例1相同,只能在超音波振動的延伸方 向,以直線狀的往返動作執行擦除動作。 相對於此,習知例3,由於結合裝置本來具有的XY 工作台予以驅動來執行擦除動作,所以裝置成本沒有增加 ,而且設置面積也未增加。而且,由於驅動XY工作台執 行擦除動作的緣故,因此在正方形形狀,圓形形狀,橢圓 形形狀,直線的往返動作等可以任意的執行擦除動作。即 ’可自由地選擇對試料最適當之擦除動作。 前述習知例3,雖對於驅動χγ工作台的DC馬達控 制沒有任何揭示,但D C馬達則以如圖3所示的控制電路 來控制。驅動X Y工作台1的D C馬達2的控制係由讀取 D C馬達2的旋轉軸位置的位置感測器3,包含D C馬達 2驅動電路的控制電路1 0 ,及執行控制電路1 〇的控制 的電腦4所構成。 從電腦4的脈衝列指令4 a,輸入位置比較電路1 1, 經由速度比較電路1 2,加法器1 3,驅動電路1 4而成 爲電流指令,驅動D C馬達2使XY工作台1動作。另一 方面,以電流指令所驅動的DC馬達2的旋轉軸動作,以 位置感測器3來檢測。位置感測器3的輸出信號3 a,以速 度變換電路1 5變換爲速度信號1 5a後,再輸入至速度 比較電路1 2以求得控制系統的安定。而且位置感測器3 的輸出信號3 a,以脈衝變換電路1 6變換爲脈衝後,輸入 至位置比較電路1 1 ,此輸入信號1 6 a脈衝數,與從電腦 4的脈衝列指令4 a的數目相同時,動作則結束。 4 張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本I-) # 訂---------線丨
1T 475228 A7 __- — ___ B7_ 五、發明說明(4 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本S-) 又,爲了使DC馬達2在脈衝間的一定位置上停止, 位置感測器3的輸出信號3 a,輸入至箝位電路1 7,作爲 箝位信號1 7 a輸入至加法器1 3。此場合再以圖4來說 明。圖4 (a)表示以電腦4的脈衝列指令4 a之DC馬達 2的旋轉軸的1個脈衝移動。在此處,所謂的1個脈衝移 動,例如在脈衝P 1及P 2間A的範圍係經由1個脈衝( 從脈衝P 2到P 3 )的移動,而移動至脈衝p 2和P 3間 B的範圍。可是,在此狀態下,D C馬達2的旋轉位置不 能固定。 在此由於箝位電路1 7 ,如圖4 (b)所示,在脈衝P 1及P 2之間,脈衝P2及P3之間· ··的中央A1, -線· B 1 ···進行停止的控制。亦即,中央A 1的位置所停 止之處使其移動1個脈衝時,則移動至中央B 1的位置。 圖4 (b)係由具有位置感測器3的編碼器所產生的鋸齒狀 的輸出信號3 a,此輸出信號3 a係將某個脈衝到下一個脈 衝爲止的間隔(移動量)變換爲電氣量者。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 通常,DC馬達2使其停止在脈衝間的中央,所以輸 出信號3 a以電壓來表現時,從脈衝的發生開始到下一個 脈衝的發生爲止,以正的電壓+V到負的電壓一V,或是 相反的場合來表示,而中央爲0V。例如,在現在停止的 狀態輸出信號3 a爲〇 V而使其動作時,動作後的停止位 置不是0V位置的情況下,其偏移部份的電壓以箝位電路 1 7作爲箝位信號1 7 a相加於加法器1 3,使輸出信號 3a成爲〇V的位置,將加法器1 3的輸出校正停止於一* 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ' 一 475228 A7 B7 五、發明說明(+ ) 定的位置。
修正; 【發明欲解決的課題】 DC馬達2的動作控制,是從電腦4以脈衝列指令4a 來控制,如前述習知例3,控制XY工作台1使#^行:^ 除動作的場合時,擦除動作也和通常的動作一樣以1 ί固月底 衝單位動作而進行。即,在通常的X YJ:作台i的#_5 分解能量(例如,1脈衝2 · 5 // m)爲固定的緣故,所以 只能以此單位執行動作,因而對於擦除動作無法進行必要; 而微小的1個脈衝以下的動作。· 本發明的課題,提供藉由通常的結合動作以驅動X γ 工作台的1個脈衝單位,而可用小的脈衝單位來控制位置 ,擦除動作的振幅,頻率可以自由設定,良好結合的結合 裝置及其方法。 1=1 【解決課題的手段】 爲了解決上述課題之本發明的結合裝置,旦有:X γ 工作台;驅動該XY工作台的馬達;以該馬達的分解能量 作爲單位的驅動量’來控制該馬達的控制電路;檢測前述 XY工作台的移動量的位置感測器;及根據該位置感測器的 則述XY工作台的移動量,來控制前述控制電路的電腦; 係驅動則述XY工作台來執行擦除動作的結合裝置,其特 徵係: 在擦除動作時,以前述分解能量以下的驅動量控制前 述馬達之前述控制電路,具備: 6 (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁}
---^ I----^ ---------I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公复) 475228 A7
C ^修餘 五、發明說明(Γ ) 位置比較電路,輸出來自電腦之脈衝列指令、及來自 位置感測器之位置偏移量的差量; 偏移校正電路,藉由在擦除動作時事先給予電腦之擦 除量’進行比前述電腦之脈衝列指令的1脈衝輸出値更小 的輸出値之控制; 箝位電路;將來自位置感測器之輸出信號解釋爲馬達 的旋轉軸之位置偏移量,在該位置偏移量中1脈衝以內的 份量變換爲箝位信號; 加法器,將偏移校正電路之輸出値與箝位電路之箝位 信號相加,並輸出實際馬達的旋轉軸之旋轉量; 驅動電路,將來自加法器的旋轉量變換爲驅動馬達之 驅動電流;及 脈衝變換電路,將來自位置感測器之輸出信號解釋爲 馬達的旋轉軸之位置偏移量,當該位置偏移量超過1脈衝 量時,將該脈衝單位之偏移量作爲脈衝列而輸入至位置比 較電路。 爲了解決上述課題之本發明的結合方法,具有:XY 工作台;驅動此XY工作台的驅動手段;以此驅動手段的 分解能量爲單位的驅動量,控制該驅動手段的控制電路; 檢測前述XY工作台的移動量的位置檢測手段;根據這個 位置檢測手段的前述X Y工作台的移動量,來控制前述控 制電路的電腦;及以前述分解能量以下的驅動量控制前述 驅動手段的偏移校正電路,驅動前述XY工作台以執行擦 除動作的結合裝置,在擦除動作時,根據預先給與前述電 7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
---------^ --------I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 475228 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(t) 腦的擦除量,控制來自前述偏移校正電路的前述分解能量 以下的驅動量,以執行擦除動作。 【發明的實施型態】 本發明之一實施型態以圖1及圖2來說明。而對於圖 3及圖4賦予相同或相當部件同一符號,其詳細說明予以 省略。設置以電腦4進行控制的偏移校正電路,此偏移校 正電路2 0的輸出値2 0 a輸入至加法器1 3中。 此處,在擦除動作時,從電腦4沒有脈衝列指令4 a ,DC馬達2在停止的狀態,從電腦4控制偏移校正電路 2 0的輸出値2 0 a的增減。依此,從電腦4的脈衝列指 令4 a在通常的結合動作,對圖2 ( a )所示1脈衝單位 (P1,P2,P3···)的動作無關,可以執行DC 馬達2往返動作的擦除動作。 現在,圖2 (a)所示脈衝P 2及P 3間執行擦除動作 。在此處,脈衝列指令4 a如不存在時,如圖2 (b)所示 ,DC馬達2在脈衝P2及P3間的中央B1位置停止。 由電腦4控制偏移校正電路2 0的輸出値2 0 a,其輸出値 2 0 a輸入至加法器1 3時,如圖2 ( c)所示,在S之間 的DC馬達2由中央B 1依照偏移校正電路2 0的輸出値 2 0 a移動,驅動XY工作台1,進行擦除動作。因此,偏 移校正電路2 0的輸出値2 0 a,比起從電腦4的脈衝列指 令4a的1脈衝輸出値還小時,XY工作台1比平常的1 脈衝的移動執行更小的動作。此時,偏移校正電路2 0的 輸出値2 CU的大小,週期可以改變。以此方式,擦除動作 8 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ^-------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 475228 A7 B7 修正 五、發明說明(7) 的振幅,頻率可以自由設定,所以在結合試料最適合的條 件下進行擦除動作,可以形成良好的結合。 又,在上述的實施型態,作爲驅動XY工作台1的馬 達2而言,使用DC馬達2時的場合予以說明,而使用A C馬達,脈衝馬達,線性馬達時也可適用。 【發明的效果】 依據本發明,由於在擦除動作時,從電腦不使用輸入 控制電路的一般脈衝列指令,與脈衝列指令不同的,從前 述電腦驅動手段(驅動XY工作台的驅動手段)的動作可 以控制的偏移信號予以輸出,以執行擦除動作,所以藉由 通常的結合動作,比驅動XY工作台的1脈衝單位還小的 脈衝單位可進行位置控制,擦除動作的振幅、頻率可以自 由的設定,而可進行良好的結合。 【圖面的簡單說明】 【圖1】 表示本發明的結合裝置所使用的控制電路之一實施型 態的方塊圖。 【圖2】 表示圖1的場合的D C馬達控制的說明圖。 【圖3】 表示習知結合裝置所使用的控制電路的方塊圖 【圖4】 表示圖3的場合的D C馬達控制的說明圖。 【符號說明】 9 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ;-------^----1 — 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 475228 五、發明說明(牙)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 X Y工作台 2 DC馬達 3 位置感測器 3a 輸出信號 4 電腦 4 a 脈衝列指令 10 控制電路 2 0 偏移校正電路 2 〇a 輸出値 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)

Claims (1)

  1. 475228
    經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 -—-~ί 1 · 一種結合裝置,具有:χγ工作台;驅動該χγ工 作台的馬達;以該馬達的分解能量作爲單位的驅動量,來 控制該馬達的控制電路;檢測前述ΧΥ工作台的移動量的 位置感測器;及根據該位置感測器的前述χγ工作台的移 動量,來控制前述控制電路的電腦;係驅動前述ΧΥ工作 台來執行擦除動作,其特徵係: 在擦除動作時,以前述分解能量以下的驅動量控制前 述馬達之前述控制電路,具備: 位置比較電路’輸出來自電腦之脈衝列指令、及來自 位置感測器之位置偏移量的差量; 偏移校正電路,藉由在擦除動作時事先給予電腦之擦 除量’進行比前述電腦之脈衝列指令的1脈衝輸出値更小 的輸出値之控制; 箱位電路;將來自位置感測器之輸出信號解釋爲馬達 的旋轉軸之位置偏移量,在該位置偏移量中1脈衝以內的 份量變換爲箝位信號; 加法器,將偏移校正電路之輸出値與箝位電路之箝位 信號相加,並輸出實際馬達的旋轉軸之旋轉量; 驅動電路,將來自加法器的旋轉量變換爲驅動馬達之 驅動電流;及 脈衝變換電路,將來自位置感測器之輸出信號解釋爲 馬達的旋轉軸之位置偏移量,當該位置偏移量超過1脈衝 量時’將該脈衝單位之偏移量作爲脈衝列而輸入至位置比 較電路。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
    本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 2 · —種結合方法,其特徵係:在具有χ ¥工作台; 驗動此X Y工作台的驅動手段;以此驅動手段的分解能量 爲單位的驅動量,控制該驅動手段的控制電路;檢測前述 XY工作台的移動量的位置檢測手段;從該位置檢測手段 的前述XY工作台的移動量爲基準,來控制前述控制電路 的電腦;及以前述分解能量以下的驅動量,控制前述驅動 手段的偏移校正電路,驅動前述XY工作台執行擦除的結 合裝置,在擦除動作時,根據前述電腦所預先給予的擦除 量來控制來自前述偏移校正電路來控制的前述分解能量以 下的驅動量,執行擦除動作。 2 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
    本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇Χ297公羡)
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108857037A (zh) * 2018-08-03 2018-11-23 辽宁工业大学 一种兆赫级高频超声波焊接装置及其方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3566166B2 (ja) * 2000-02-10 2004-09-15 株式会社新川 ツール位置測定方法、オフセット測定方法、基準部材およびボンディング装置
WO2020039566A1 (ja) * 2018-08-23 2020-02-27 株式会社カイジョー ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3022613B2 (ja) * 1991-02-27 2000-03-21 株式会社カイジョー ワイヤボンディング装置
US5350106A (en) * 1993-05-07 1994-09-27 Micron Semiconductor, Inc. Semiconductor wire bonding method
US5360155A (en) * 1993-07-09 1994-11-01 Kabushiki Kaisha Shinkawa Wire bonding apparatus
US5890643A (en) * 1996-11-15 1999-04-06 Kulicke And Soffa Investments, Inc. Low mass ultrasonic bonding tool

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108857037A (zh) * 2018-08-03 2018-11-23 辽宁工业大学 一种兆赫级高频超声波焊接装置及其方法
CN108857037B (zh) * 2018-08-03 2024-01-26 辽宁工业大学 一种兆赫级高频超声波焊接装置及其方法

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