TW474848B - Workpiece carrier with segmented and floating retaining elements - Google Patents

Description

474848 五、發明說明（l) '' 發明領域 本發明一般係關於半導體晶圓等工件之拋光或平整系 統。本發明特別關係到工件載體，可在拋光程序中結合工 件緊靠抛光表面。 ° 發明背景 許多電子和電腦相關產品’諸如半導體、CD_R〇M、電 腦硬碟等’需要高度拋光表面，以達成最適操作特性。例 如’在製造半導體質的積體電路中，常需高品質和極準確 晶圓表面。在製作過程中，晶圓一般進行多次遮蔽、蝕刻 、介質和導體沉積過程。因為此等積體電路製造中需要高 度精密’一般在半導體晶圓至少一側需要極平坦表面，以 確保在晶圓表面產生微電子結構之妥當準確和效能。隨積 體電路的尺寸減小，和積體電路上的微結構密度增加，則 準確而精密的晶圓表面拋光也日漸需要。 已開發出化學機械式拋光（CMP)機，把半導體晶圓表 面拋光或平整到積體電路組件等所需的平坦條件。習知 CMP製法和機器例，可參見紂“等人的美g專利4 8〇5 348 號（1989年2月21日發證）；Gill的美國專利4, 811，52 2號 (1989年3月14日發證）；Arai等人的美國專利5, 099, 614號 (1 9 92年3月31日發證）；Karl srud等人的美國專利 5, 329, 732 號（1994年 7 月 19 日發證）、5, 498,196 號（1996 年 3月12日發證）’和5, 498, 199號（1996年3月12日發證）； 丁&11611等人的美國專利5,558,568號（1996年9月24日發證） ;以及小林等人的美國專利5，584, 751號（1996年12月17曰

五、發明說明（2) 發證）。 典型上，CMP機含有晶丨 光和平整過程中，把持、轉 ’可使抛光表面和晶圓之間 質上均勻厚度。一般而.言， 有氧化鈽、氧化鋁、發煙/ 之暴露磨性表面。市售拋光 材料。典型上，抛光塾片可 亞里桑納州Scottsdale市的 系拋光墊片。抛光塾片的硬 ’和拋光過程中所需精密度 在拋光操作中，與晶圓 如硬質板、囊袋總成等）施 光表面。載體和拋光墊典型 光塾片和晶圓間的相對側向 份習知載體總成包含若干型 持晶圓在加麼元件下方之位 前案技藝載鱧總成，採用圓 扣環可固定或「浮動」 專利 5, 695, 392 號（ 1997 年 12 套環，螺合於丰載體罩殼。 5, 584, 751 號（ 1 996 年 12 月 17 國專利5, 795, 2 1 5號（ 1 998年 動扣環和壓力調節機制，控

S載趙’芩造型是可在晶圓拋 動和傳送晶圓。晶圓載體轉動 造成相對側向運動，以產生實 抱光表面包含水平拋光墊，具 沉殺氧化石夕’或其他粒狀磨劑 塾片可利用技藝上已知的各種 由吹製聚胺酯形成，諸如美國 Rodei產品公司產銷的1(：和GS 度和密度’視所要拋光的材料 而定。 載體成為一體的施壓元件（例 壓’使晶圓以所需力量結合抛 上以不同轉速轉動時，造成拋 運動，以促進均勻拋光。大部 扣持結構’於抛光之際，可維 置°設計成與圓形晶圓相容的 形扣持結構，諸如扣環。 於晶圓載體内。例如金的美國 月9日發證）揭示使用固定扣環 小林等人的美國專利 曰發證）以及Guthrie等人的美 8月18日發證）’各教币使用^ 制施於扣環之偏壓。

474848 -tl 五、發明說明（3) 雖然浮動扣環可以改進拋光晶圓的邊緣形態（即減少 因拋光過度在接近晶圓邊緣的斜縮或切角量），但此項改 進典型上視扣環本身的平坦性和精密性而定。例如，若扣 環不完全平坦，則不能以均勻方式施壓於拋光墊片。 片單件扣環在拋光過程中會滾動或傾斜會拋 以Π;::光塾片之不均勻施麼會造Ϊ = 部面圓邊緣。此外，晶圓邊緣的局 田積拋先，不能以早件扣環加以控制。 單件扣環難以保養，更換眷拄 扣環（無論固定或浮動）會經歷到不灼；2上述理由，單件 二均句性會有不良影响。若磨t，對抱光晶圓 件扣環修理或更換相關至所需平坦 牛產率具有關鍵性時。 極為不良，尤其是工 述 i J面更均勻施壓，因此 可2扣持結構，促進拋 Γϋ扣環不'同的是，本發明句抛光。和習知 緣附近有增加量的拋光控制：：：可造型為提供在晶 '、養，停工修理時間較習 ，改進扣持結構容 件發明上述和其他2 為少。 之：型進行。工件栽體 與載體外殼在操作上相關之加=:，塑ίί

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474848 五、發明說明（4) 〜---- 在與工件拋光系統相關的拋光操作之際，把持工件 光表Φ ;以及工件扣持總成，與載 、 扣；：ίΠ;數單獨扣件，與加壓件 至少：部…各單獨扣件可相對外 圖式簡單說明 —. 本發明參見附圖之钱 完整明白，® *同Ξ ΐ 明和中請專利範圍即可更為 70 ^ 圃r冋樣參照數指相似元 j文马 發明工件載體例之斷面圖； 第3圖i從=Γ蘭件載體的分段扣環之透視圖； 圖； 圖斷面線A~A透視的第一工件栽體斷面 第4圖為本發明磁^ 第5圖為第4圖所例工件載體之透視圖； 平面圖； 圖所不工件載體及位於其内的工件之仰視 第6圖為從第1圖 圖； 斷面線A — A透視的第二工件載體斷面 第7圖為第1圖 第8和9圖表=之部份破開側視圖； 码取τ燹通工件載體之細部。 需知ΐ : :: : ΐ係關於半導鱧晶圓等工件之拋光。铁而 ^圖表示本發V工Λ類型、特定生產或拋光環ι 見，晶圓載體1〇〇ϊ具體例之晶圓載體100。為簡明起 00从最簡單的方式表示，實際載趙可能有起

第8頁 474848 五、發明說明（5) . 的許多組件省略未示。典型上，載體1 〇〇安裝在轉動性和 直立活動性驅動轴102末端，而在例如墊片1〇4之轉動性抛 光表面上方，附設於盤（圖上未示晶圓載體1〇 〇和上方 組件典型上與化學機械式拋光（CMp)機或類似工件拋光裝 置成為一體。CMP機已屬公知；CMP系統例之構造和操作詳 細說明’可參見Karisrud等人的美國專利5,329,732號 (1994年7月19曰發證），其内容於此列入參玫。 晶圓載體100包含載體外殼1〇6，加壓元件在操作 上與此聯結。加壓元件108可以牢固式或活動式聯結於載 體外殼106’視晶圓載體1〇〇的特殊造型而定。例如在圖示 具體例中，加壓元件構造成硬加壓板，並固定於載體 外殼106之至少一部份。因此，加壓元件1〇8和載體外殼 在晶圓載體1〇〇内呈單一單位運動。須知本發明可在許 多實際晶圓載體設計脈絡中具體化，例如有利用浮動加壓 ，和平衡機制，利用流體驅動囊袋或隔膜取代硬加壓板， 利用浮動囊袋總成，和使用此等技術之任何組合。 匕曰載體外殼106含有上端no和下端112，、其中上、下係 =圓載體100之正常操作位置。載體外殼1〇6可包含或關 許多協合組件，用來界定晶圓載體100之整體結構。 ’在第1圖所示具體例中，載體外殼1〇6可視為包含結 1 1 4和11 6。在其他具體例中，載體外殼丨〇 6可為單 、件，用做載體1 0 0任何其他板件之基礎。 θ ί第1圖中/加壓元件108係由鋼等硬質材料形成之一 、。加壓70件108構成在與CMP系統相關的拋光操作中

474848 五、發明說明（6) ’把持工件緊靠拋光墊片104»易言之，加壓元件108構成 在拋考操作之際，把晶圓偏壓離開上端110。晶圓載體100 可採用任何已知技術，以施加、調節、控制加壓元件1 0 8

賦予之壓力量。柔順的晶圓背托墊片11 8粘著於加壓元件 1 08的下表面，以缓衝所把持之晶圓，並保镬晶圓以免與 加壓元件108直接接觸遭致損壞。晶圓或其他工件120的背 面置於平行緊靠背托墊片118，而工件120前面暴露，平行 緊靠拋光墊片104之頂面。背托墊片防止晶圓背面呈現的 瑕庇或材料通過晶囱傳送至其前（抛光）面，以免造成不均 勻壓力跨越晶圓前面分佈於拋光墊片1〇4，導致材料除去 率不均，並妨礙平整。背托墊片亦摩擦結合晶圓120的背 面’因而減少晶圓12 0相對於背托墊片11 8運動或滑動。 在CMP過程中’拋光墊片ι〇4位於轉動拋光盤（圖上未 =)上的晶圓載趙1〇〇下方。墊片的硬度和密度是根據所要 平整的材料類型加以選擇。美國亞里桑納州以〇1;1：8心16市

Rodel產品公司產銷的1(：和GS系列吹製聚帮酯墊片，有益 於利用在CMP系統。典型上將氧化矽粒之水性漿液等磨漿 ，於拋光操作當中泵送到拋光墊1〇4上。晶圓載體1〇〇和拋 光墊片104之相對運動，以漿液的磨光作用加以擴大，在

晶圓120暴露（下）面（位在加壓元件1〇8下方）產生合併化學 和機械過程，降去突部和不規則，在晶圓i 2〇下側產生 質上平坦表面。 晶圓載體100包含 與載體外殼106整合。 工件扣持總成I22，在圖示芩體例内 工件扣持總成1 2 2包含複數單獨扣件

第10頁 474848 五、發明說明（7) ' - 124’與加壓元件1〇8協合界定空腔’以承受晶圓ι2〇之至 少一部份（在第1圖内，顯示晶圓1佔有空腔）。扣環元件 124沿周延伸超出加壓元件108外側因此界定空腔。扣環 元件124在操作上與安裝總成116關聯。如上所述，安裝總 成116可為載體外殼1〇6之一部份（如圖所示），或活動式聯 結於載體外殼106。安裝總成116構成接受並維持扣環^件 124 ’而限制扣環元件ι24之運動。 第2圖表示分段扣環2〇〇，可用於工件扣持總成122。

須知扣環200和晶圓.載體100之特殊造型因各種用途而異。 雖然可以採用任何單獨段數，但圖示分段扣環2〇〇有四個 弧形扣段202。扣段202實質上界定空腔20 4(上述）的外界 —般而言’各單獨扣段202可彼此相對獨立運動。在第1 所示具體例中’各扣段202可相對於載體外殼106獨立運 ’尤其是各扣段202可相對於安裝總成116分別運動。 扣段2〇2是由硬質材料形成，諸如鋼、DELRIN、

佈FL〇N、聚合物、聚醯亞胺、陶質材料等。扣段2〇2可塗 擦金剛石膜、純聚合物材料、聚合物混合’材料，或減少摩 ^、減少磨耗之任何適當材料，以便與漿液、脫離子水、 所其他處理化合物有化學相容性，和/或與載體外殼1〇6 片用f料有相容性。扣段2〇2亦採用磨劑塗膜或層〈位於墊 塾接欠表面上）’以便在晶圓1 2 0處理之際，原位進行拋光 片104之調理。各扣段2〇2之形成宜使其底面，即與拋光 片104接觸面，實質上平坦。 分段扣環2〇〇滑動安裝在加壓元件1〇8周圍，使個別扣

第11頁 474848 五、發明說明（8) 段202可在載體外殼1〇6内所形成相對應溝道126(見第1圖） 内直立自由運動。第7圖是晶圓載體1〇〇的部份剖開側視圖 。安裝總成116的外突緣未見於第7圖。安裝總成116可包 含許多分隔體130，位於二個別扣段124之間。安裝總成 116可為圓形或環形，以配合弧形扣段。 第3圖為取自第1圖a-A線等效透視的晶圓載體3〇〇例之 斷面圖。須知第3圖並非晶圓載鱧1〇〇之斷面圖。晶圓載體 300包含四個溝道302，形成於其載體外殼3〇4内；各溝道 302構成接受相對應扣段（圖上未示），使扣段可在各溝道 302内單獨運動《雖然較佳具體例包含複數溝道3〇2，其變

通具體例可採用單一溝道，或與任何扣段數相關之任何適 當溝道數。溝道302實質上界定環形溝道，可與弧形扣環 段相容。 溝道302是以複數隔件3〇6分開，隔件3〇6構成把扣件 彼此實質分開。隔件306可為載體外殼304之一體部份。 體306寬度在第3圖内誇大；在實質系統内，隔件3〇6寬在 0.05至2.0吋之間，以〇25至1〇吋間為佳’。隔件3〇6需容 許漿液在扣段之間流動，以改進CMp系統之效益。溝道 、隔件306和單獨扣段，協合構成實質上限制扣段相對於 各加壓το件之側向運動。例如晶圓載體i 〇〇可適度設計 ，使扣段124的運動實質上限於加壓元件108所界定平面之 垂直方向。

474848 五、發明說明（9) , ^ 和一考曲具體例（亦可利用其他形狀）》扣段和相關溝道亦 可有類似形狀。隔件的角度節距和方向’可因載艘的 轉動方向、所需漿液流量及其他變數而異’彎角隔件30 6 需方便漿液改進流動至晶圓。例如’若拋光媒質帶有磨粒 ，則其形狀和銳利往往以小心方式加以控制。已知該拋光 粒在拋光操作中有破裂傾向’通常在拋光操作之前即已完 成。又，從工件釋出的工件表面部份與拋光媒質互摻，改 變其物理和化學組成份。基於上述和其他理由，在拋光操 作之際需更換拋光媒質。在前案技藝的扣環中，拋光媒質 會累積或「積留」在扣環的外周。然而’若槔用彎角隔體 3 0 6，則該項累積或積留於扣持總成之外周即不會發生， 可提供視覺確認在拋光操作之際，拋光媒質正流過工件表 面。因此’彎角隔件306可以改進漿液在拋光操作中之流 動容量、品質、和可靠性。 如第9圖所示’扣段可有「階梯」造型，對流動來往 於晶圓之漿液提高控制。第9圖為載體900 —部份之側視和 部份剖開圖。如圖所示’扣段902和904可利用隔件9〇4分 開。扣段902，903可構成接近拋光墊片（即操作中靠近晶圓 )較狹，而隔件904加以分開處較寬。寬隔件方便載體9〇〇 中的結構完整性❶此外，可利用寬度變化以改變晶圓接觸 之不連續性，無關隔件寬度。因此，扣段g〇2和間之特 殊分離，可因各種用途而異。 =^第1圖，扣段m形成肩部丨32,與安裝總成ue形 成的犬緣134銜接時，可限制扣環段124的向上垂直運動。

4/4848 五、發明說明（ίο) 扣環段1 24的向下垂直運動，同樣受到限制。操作時，扣 環段124構成在其各溝道126内「浮動」；在理想操作環境 裡’，扣段1 2 4的下面維持在和晶圓1 2 〇的拋光表面大約同樣 水平》因此’工件載體1〇〇包含對單獨扣件相對於安裝總 成Π6位置之偏壓機制。.同理，載鳢1〇〇可含有扣件彼此相 對位置’或對任何與載體1〇〇或操作環境相關的參玟點、 平面、表面或線相對位置之適當偏壓機制。 扣段124的位置可積極而個別控制，以直接進出載體 的晶圓保持表面《環段1 2 4需要個別控制，容許晶圓邊緣 失持機器人末端成效器容易把晶圓直接裝於載體1〇〇(一環 段124可收縮，以供進出其餘環段124界定的面積相對 地’環收縮時，與單件扣環相關的「口袋」不見了；無法 使用邊緣夾持成效器對準或調節晶圓在單件扣環内之位 置。 扣段偏壓機制可包含一或以上之加壓室丨26，形成於· 載體外殼106和/或安裝總成116内。第3圖表示四個單獨 分開室316’與四個不同的扣環段關聯。‘壓室126,316構 成從適當來源接受加壓流體。在多室具體例内，加壓流體 可對各室分別調節’可以導到對各扣段124施加不同壓力 。在變通具體例中’室内充填加壓流體，密封形成被動偏 壓機制，而非主動控制的動態偏壓機制。為說明起見，參 見第1圖敘述單室式主動偏壓具艎例。 晶圓載體外殼1 0 6 (或載體1 00之任何適當組件，諸如 安裝總成116) ’可含有其内形成的任何數量流體眚道136

第14頁 474848 五、發明說明（11) 。流體管道136構成提供加壓流體至室126。可利用與流體 管道136相通的許多適當管件138，以便利流體軟管附設於 * 載鱧1 0 0。另外’加壓流體可途經驅動軸1 0 2，可以空心以 供此目的之用。在變通具體例中，載體1〇〇可利用同樣加 塵流體至向下偏壓的加壓元件1〇8 »流體源（圖上未示）典 型上提供加壓空氣，但其他氣體或流體可用來對室126加 壓。須知對扣段124所施壓力量，視特定用途而異》 如上所述，指定管道136宜與各室126相通，使室126 内存在加壓空氣。室126内流體壓力用來偏壓晶圓扣段124 頂緊撤光墊片104»以此方式，施加於室126内空氣（或其 他流體）壓力，經由扣環段的上表面積，轉移成利用扣環 段的下表面施加於拋光墊片104之偏壓力。利用扣環段124 施加於拋光墊片1〇4之偏壓壓力，是由扣環段124的上、下 表面積之比來決定《晶圓載體可採用任何適當數的密 封疋件’諸如圈環，控制漏出室1 26外的流體量。第2圖内 箭頭表示利用加壓流體施於扣件上表面的向下力量。 若利用同樣流體壓力媒動全部扣段1 2 ，則各扣段1 2 4 所施向下力量實質上相等β因此，即使扣段124的高度和 =對平坦性不同’同等壓力和向下力量可使扣段124自行 校正。單獨扣段124的自行校正性能可方便晶圓12〇有效拋 光，儘管有扣段124相關的不同局部磨耗圖型之潛勢。 扣段偏壓機制可按任何數的變通技術構成/例如，扣 段=4的位置可用液壓系統、彈簧系統、推桿系統、流體 囊袋系統、氣缸系統、電機式螺管系統等，以動態或靜態

第15-頁 474848 五、發明說明（12) 方式控制0此等變通偏壓系統的細節，在此不予詳述。 再參見第3圖’晶圓載體300利用複數分開的壓力室

316，而非單室。室316可形成於溝道302的正上方（類似第 1圖所示具體例）’或偏離溝道3〇2(如第3圖所示）。室316 可藉適當隔件320分開，使室316呈流體彼此隔絕》在此具 體例中’各室316與各流體通孔308相關，使存在於指定室 内的加壓流體，可與各溝道3〇2相通。雖然並非必要，但 各室3 1 6可聯結於分別控制的流體源，使各扣環的運動可 單獨調節。增加扣瓖段的控制，便利晶圓邊緣造型之改進 均勻性和局部控制。此外，個別扣環段的控制可因應任何 製法參變數’例如末端點檢驗、局部厚度測量、拋光塾片 溫度、控制墊片調理、漿液流量、晶圓溫度等，以提供動 態反饋控制拋光程序。 第4圖為變通晶圓載體4〇〇之透視圖，採用複數扣銷， 而非分段的扣環總成。扣銷402最好由硬質材料形成，諸 如鋼、DELRIN、TEFLON、聚合物、聚睡亞胺、陶竟材料等 。如上就扣段115所述，扣銷402可塗以適當材料，以減少 與扣銷402運動有關的摩擦，或有助於墊片調理。晶圓載 體400包含载體外殼404，扣銷402在其内以直立方向獨立 運動。第5圖是晶圓載體4〇〇的仰視平面圖，有相對應晶圓 502位於其内 '扣銷402與加壓元件（被晶圓5〇2遮蔽不見） 協合，實質上界定容納晶圓502用之空腔^操作時，扣銷 402的最内點408實質上循著晶圓502的外緣。 如上就環段124所述’扣銷402的相對位置可利用適當

第16頁 474848 五、發明說明（13) 控制機構個別和主動控制。如此單獨位置控制，方便晶圓 有效裝料和卸料於載體400 » 具有圓形縱向斷面的扣銷402容易製造，且可使扣銷 402在操作中繞其縱轴線旋轉。若扣銷402可繞其縱軸線單 獨轉動’則可減少拋光墊片摩擦的負面影响（例如扣銷402 不均勻磨耗、震動等）。另外，可採用具有弧形内面的扣 銷’以減少點對點接觸可能造成的局部晶圓應力。誠然， 扣銷402 (以及上面就第一具體例所述扣段）的斷面形態， 可有各種造型以控如漿液流動，拋光墊片1〇4的扭曲，施 加於拋光塾片104之向下力量，以及其他操作參變數β例 如斷面造型可呈切角、彎角或呈階梯的外緣。如上就第一 具體例所述’扣銷6 0 2相對分開可以各種系統不同。可以 採用相寬間隔，以增進漿液流至晶圓5 0 2。 第6圖為晶圓載體400從第1圖Α-Α線等效透視的斷面圖 。廣知第1圖並非表示利用直扣銷之具禮例’然而所述概 念可應用於具有任何造型或斷面形狀之扣，銷。如第6圖所 示’載體外殼402包含在其内形成之複數導引套筒6〇2。各 扣銷402可滑動維持於相對應導引套筒602内，使各扣銷 40 2可在各導引套筒602内單獨運動。如上就分段扣環具體 例所述，扣銷402可在實質上垂直於加壓元件（和垂直於晶 圓502 )的方向旱獨運動。在較佳具體例中，導引套筒6〇2 和扣銷402可合作構成使扣銷4〇2的運動限於垂直方向。 如第4圖所示，扣銷402可包含軸環403 (或等效結構） ’用來限制扣銷402在導引套筒60 2内的運動。如上就第一

第17頁 474848 五、發明說明（14) 具趙例所述’轴環403可與載體外殼4〇4—艏之上肩和/或 下肩協力’限制扣銷402的上、下移動。 操作中’扣銷402朝載髏外殼404下端，即朝拋光表面 偏壓》按照圖示具體例，使用加壓流體調節扣銷402的運 動。繼續參見第1圖，各導引套筒6〇2可用適當流體加壓， ，對相對應扣銷402賦予向下力量。為簡明起見’第6圖表 示單一流體室606(等於第1圖内的室126)，而非複數的單 ' 獨流體室。同時’如上就分段扣環具體例所述’晶圓載體 . 4 0 0另外可利用任何數量的分開加壓流體室，以撓性控制 單獨扣銷402。

载體外殼404内形成的複數流體通孔6〇8，用做加壓流 體流入導引套筒602的管道。載體外殼404可加設任何適當 通孔網路’使加壓空氣輸送至各種導引套筒6〇2。例如， 一或以上導引套筒可經由連接通孔6丨〇呈流體相接。個別 扣銷402可經適當密封（用圈環等），以防止或控制加壓流 體從導引套筒602漏出。 操作時，加壓流體以任何適當方式引’進室6〇6内。加 壓流體經由通孔608、通孔610等，與導引套筒6 02相通。 暴露於扣銷402上表面之加壓流體，逼扣銷4〇2朝載體外殼 =4下端向下。以此方式，在拋光過程中扣銷被推緊 罪抛光表面。扣銷402亦可適當構成在處理中方便晶圓502 裝料和卸料自晶圓載體和/或另外夾持晶圓。例如，扣銷 402和導5丨套筒602可協力構成在裝料、卸料和拋光之際， 對晶圓502邊緣施以稍微向内壓力。在拋光之際，可解除

47484¾ 五、發明說明（15) -— 向内虔力以釋放晶圓502,和調節向内屋力。 二销402位置可個別或單獨調節，使容易裝料、二=二對 扣Ϊίί的整體結構可以任何適當方式變通構成 如，工件載趙100可利用具有複數單獨扣件 構成，例 獨控=^扣持總成（相對的是與載趙1〇〇的其他組足件式和和單 特點協〇之扣持總成）。在本文 ， a /或 或複數扣段，安裝在與載體外殼1〇5不同的外。殼含内―。排單扣銷 =丨鎖如或段蔽的運動，可利用獨立於載體100其他控制特點 元件108有關的向下力，载體外殼105的= 田統加以調節。此外，在任何數量的載體設計 :结動壓力、加壓囊袋、具有許多在操作上 單獨運動组件之載趙外殼者，均可採用具有 早獨扣件的扣持總成。 Μ -二之’本發明提供改良浮動扣持結構，可用於工件載 ^ ，進扣持結構促進拋光表面更均勻的施壓，因此 阁j $可得更均勻的拋光。可利用個別控制的扣件，在晶 圓邊近提供增進量的拋光控制。此外，使用單獨扣件 ± M 3單件式結構，可減少保養成本，和修理涉及的停工 時間。 4_ %發月已參見較佳具體例說明如上。然而，精於此道 之j <知較佳具體例的變化和修飾，不違本發明之範圍。 :送造制;^舉例，而許多變通的流體 】株用。再者，扣環段和扣銷的特殊配置、數

474848 五、發明說明（16) 量、尺寸和形·狀，均可視不同系統而異。上述和其他變化 或修飾，均旨在包含於本發明如下列申請專利範圍表達之 範圍内。 第20頁 474848 圖式簡單說明 第1圖為本發明工件載體例之斷面圖 第2圖為用於工件載體的分段扣環之透視圖； 第3圖為從第1圖斷面線A-A透視的第一工件載體斷面 圖 第4圖為本發明變通具體例工件載體之透視圖； 第5圖為第4圖所示工件載體及位於其内的工件之仰視 平面圖； 第6圖為從第1圖斷面線A-A透視的第二工件載體斷面 圖；. 第7圖為第1圖所示工件載體之部份破開側視圖； 第8和9圖表示變通工件載體之細部。

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Claims (1)

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   1. 一種工件拋光系統所用之工件載體，包括： 載趙外殼，具有上端和下端； 該工杜ΐ壓元件’操作上與該載體外殼關冑，並構成在與 ^工件拋光系統有關的拋光操作之際，保持工件緊靠拋光 ’ 及 ,. 工件扣持總成，該工件扣持總成包括複數單獨扣件 ’各扣件係可彼此相對單立運動者。 持與請專利範圍第1項之工件載體，其中該工件扣 =成又包括許多隔件’構成把該單獨扣件彼此以實趙分

   運 如申請專利範圍第1項之工件載體，其中 該加壓元件實質上形成平面；而 該單獨扣件可在實質上垂直於該平面之方向獨立 單4·如申請專利範圍第3項之工件載體，其中又 扣件相對於該載體外殼的位置之偏壓機構者。 構包^如申請專利範圍第4項之工件載體’其中該偏壓機 知、* 室’形成於該載體外殼内’該室構成與該單獨扣# 祁通；以及 1 ΓΓ 單獨4 〃IL體源供應加壓流體至該室’使該加麼流體對該 σ件’施加相對於該载體外殼上端之向下力量者。 檨勺紅如申請專利範圍第4項之工件載體’其中該偏壓機

   4/4848 六、申請專利範团 複數 構成與該單 流體 對該單獨扣 者。 7. 如申 件構成在該 者。 8. 如申 件之相對位 9. 如申 件之相對位 體内者。 10. — 種 載體 與該 光系統相關 至少 複數 單獨扣件係 11. 如申 該至 各該 12. 如申 的分開室，形成於該載體外殼内，各該複數室 獨扣件至少其一相通；以及 源’供應加壓流體至該複數室，使該加壓流體 件’施加相對於該載體外殼上端之向下力量 請專利範圍第1項之工件载體，其中該單獨扣 工件處理之際，施以相對於工件之向内壓力 請專利範圍第1項之工件載體，其中該單獨扣 置可主動並個別控制者。 請專利範圍第1項之工件載體，其十該單獨扣 置可以控制，以便利該工件裝料和卸料於該載 工件拋光系統所用工件載體，包括： 外殼，具有上端和下端； 載體外殼相關之加壓元件，構成在與該工件拋 的拋光操作之際’保持工件緊’靠拋光表面； 一溝道’形成於該載體外殼内；以及 單獨扣件’滑動維捧於該至少一溝道内，各該 可在該至少一溝道内獨立運動者。 請專利範圍第1〇項之工件載體，其中： 少一溝道實質上界定環形溝道；/而 單獨扣件包括弧形環段者。 請專利範圍第11項之工件載體，其中該至少一

   474848 六、 溝 開 形 申請專利範团 道包括複數環形溝道，以構成像該單獨 之複數彎角隔件加以分開，該彎角隔件 溝道有關的徑向彎角者。

   扣件彼此實體分 係相對於與該環 1 3.如申請專利範圍第1 〇項之工件栽體， 溝道包括複數溝道，以構成使該單獨扣件彼 複數隔件加以分開者》 1 4.如申請專利範圍第1 3項之工件載體， 件至少其一為彎曲者^ 其中該至少一 此實體分開之 其中該複數隔 15·如申請專利範園第13項之工件载體 該隔件和該單獨扣件，係協合構成實質上 相對於該加壓元件之側向運動者。 ’其中該溝道、 限制該單獨扣件 1 6.如申請專利範圍第1 〇項之工件載體 單獨扣件相對於該載體外殼的位置之偏壓 17. —種工件抛光系統所用工件載體， 載體外殼，具有上端和下端； ’其中又包括該 機構者。 包括： 加壓元件，聯結於該載體外殼，並構 抛光系統有關的拋光操作中，偏壓工件離開該诚^工件 複數導引套筒，形成於該載體外殼内以’ 複數銷，各滑動維持於該相對應導引套一 各該銷可在各該一導引套筒内獨立運動者。° ， 18. 如申請專利範圍第17項之工件載體，其中： 該加壓元件實質上形成平面；而 該銷可按實質上垂直於該平面之方向獨立 19. 如中請專利範圍第18項之工件載體，其中又^該

   第24頁 474848 六、申請專利範圍 銷相對於該載體外殼的位置之偏壓機構者。 20.如申請專利範圍第17項之工件載體，其中該銷之相 對位置係可主動而個別控制者。 第25頁