TW463539B - Manufacturing method of ceramic multi-layer board - Google Patents

Description

A? 4 6353 9 ______B?___ 五、發明說明（1 ) 本發明係有關於一種用以於高密度配線電路板之製 造上之陶瓷多層基板之製造方法β 習知高密度配線電路板之製造技術係包含有：一用 以製作具配線電路圖形之多數枚陶竞生薄片之步驟；一用 以將該多數故陶瓷生薄片積層之步驟；及一用以鍛燒該積 層有多數枚陶瓷生薄片之步驟。依此製作，則可得到—形 成有多層電路之陶瓷多層基板。 在前述步驟中’重壘了多數枚陶瓷生薄片後，還有 一將該積層多數枚陶瓷生薄片冲壓之步驟。藉該冲壓步驟 ，使該陶瓷生薄片與薄片彼此壓黏，而使配置於陶瓷生薄 片表面上之配線電路圖形埋入於陶瓷生薄片内。因此，可 將鍛燒後之陶瓷多層基板中之陶瓷生薄片之各層之—體性 提高。 陶瓷多層基板係有設置一用以將配線電路板安裝在 另一印刷電路或電子零件上用之螺孔，及一諸如用以安裝 另一零件之卡合孔等之空孔部等兩種形態。 為使陶瓷生薄片積層體之處理容易，在積層體之兩 面上黏貼有合成樹脂製之保護膜。 進而’在鍛燒步驟中為防範陶瓷生薄片積層體發生 熱收縮者，而在積層體兩面上配置了可抑制熱收縮之熱變 形抑制層。陶瓷生薄片係由玻璃陶瓷製作時，可利用氧化 铭層作為熱變形抑制層。 根據前述陶瓷多層基板之製造方法時，在陶瓷生薄 片之積層體中存在有空孔部時，所製造出來之陶瓷多層 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _ Ί i! t----—In 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本纸張尺度顧中國國家鮮（CNS)A4規格（210 297公釐） 4 經濟部智慧对產局員工消費合作社印製 A7 ^ -------- B7 五、發明說明（2 ) --— 板很容易發生諸如層的剝離及層的浮起等之缺點。 該缺點係可推測出由以下原因發生。即，在將多數 枚陶究生薄月冲壓時，存在空孔部中之空氣沒有可逃逸之 處，使得空氣之一部分朝陶究生薄片間之空隙說入。因此 在陶瓷生薄片間產生剝離，或，使陶瓷生薄片發生浮起 換。之陶竟生薄片之積層趙係由於兩面上設置有保護 膜或熱變形抑制層，反而使存在空孔部内之空氣無法朝外 部排出。 本發明係提供-種用以防止各層之制離或浮起之發 生之陶瓷多層基板之製造的方法。 本發月之陶瓷基板之製造方法係包含有下列步驟， 一用以供給”生薄片積層想之步驟：_用以於前述陶免 生薄片積層體之表面上設置一插設層之步驟；一用以將設 置有前述插設層之陶究生薄片積層趙，由具備前述連通路 之表面側加壓之步戰；及一用以锻燒藉前述加壓步驟生成 之生薄>1加壓積層想之步驟，而前述陶究生薄片積層體係 指積層了多數枚之陶曼生薄片者，又該陶究生薄片積層想 係形成有空孔部，而前述插設層則形成有—可與前述空孔 部相連通之連通路。 特別是前述用以朝前述具插設層之陶竞生薄片積層 體加應之步驟宜包含有—步驟，該步鄉係用以於㈣㈣ 述陶究生薄片積層體時，使存在於前述空孔部内之空氣經 前述連通孔，而朝前述插設層之外側排出。 尤其是前述插設層之材料係包含有一由合成樹脂形 本紙張尺度適用中國國家標承（CNS)A4規格（2】0 X 297公爱）

--------------裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· -線. 46353 9 A7 B7 玉、發明說明（ 成之保護膜為佳。 又，特別是前述插設廣之材料宜包含有一熱變形抑 制層，該熱變形抑制層係用以於前述生薄片加壓積層體在 鍛燒時’以抑制熱變形之發生者。 尤其是前述多數枚陶瓷生薄片中之至少一枝陶瓷生 薄片’係於該表面上具有配線電路者為佳。 特別是前述空孔部係宜呈：一可貫通前述陶究生薄 片積層體之形狀及一可朝前述陶瓷生薄片積層體中其中之 一表面開口之形狀中之至少一種形狀。 根據前述構成’則可防止多數枚陶瓷生薄片之各層 間之剝離及浮起之發生。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圈式簡單說明 第1圖係顯示用以於本發明之一實施形態之陶竞多層 基板之製造方法中之陶瓷生薄片之積層體之載面圖。 第2圖係顯示本發明之一實施形態之陶瓷多層基板之 製造方法中之加壓步驟之作業狀態之截面圖。 第3圖係顯示本發明之了實施形態之陶瓷多層基板之 製造方法中之製造步驟。 護膜 圖中元件標號說明 ...........10 ...........22 ........26 陶瓷生薄片12空孔部 熱變形抑制層 24 保 連通路·_30加壓盤 f---訂----- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格<210 X 297公釐） 6 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ---------B7_ 五、發明說明（4 ) 用以實施本發明之最佳形態 本發明之一實施例之陶瓷多層基板之製造方法係包 含有下列步驟，即：一積層步驟，該積層步驟係用以將多 數枚陶究生薄片及設置於該多數枚陶瓷生薄片之兩面侧上 之插設層積層者；一加壓步驟，該加壓步驟係用以朝業經 積潛之陶瓷生薄片加壓者；及一鍛燒步驟，該鍛燒步驟係 用以將業經加壓之多數枚陶瓷生薄片鍛燒者。前述已積層 之陶究生薄片係形成有空孔部。本實施例之製造方法係進 而包含有一步驟，該步驟係用以於前述加壓步驟前設置一 連通路者，該連通路係用以透過藉前述積層步驟製造之積 層體上所形成之空孔部而可與前述插設層之外面相連通者 其次，針對每一構成要件及加工步驟作說明。 (A)陶瓷生薄片： 就陶瓷生薄片而言，通常可使用在陶瓷多層基板之 製造時所利用之陶瓷生薄片〇陶瓷材料係使用有諸如氧化 鋁或玻璃陶瓷等。 陶瓷生薄片係由陶瓷粉末及結合材料所製作。在液 狀或具黏性之結合材料中係分散有陶瓷粉末。前述含有陶 瓷粉末及結合材料之混合物係加工成薄片形態，以製作陶 瓷生薄片。 陶瓷生薄片之表面上，因應需要，可設置配線電路 圖形。該配線電路圖形之製作法係可用印刷法等通常所使 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x 297公釐） --I---------..裝------- 訂-----I---線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 46353 9 A7 B7 經濟部智慧財I局員工消費合作社印製 五、發明說明（ 用之電路形成技術。配線電路圖形係包含有導體電路、電 阻、電容器等之功能部分。 用以重叠陶瓷生薄片之數量係因應需要而可適時設 定，諸如可設定有數枚迄至數十枚之範圍内。 (B)空孔部： 空孔部係在於迄至加壓步驟為止之加工步称中而可 形成者。該空孔部之配置及形狀係可配合陶究多層基板之 用途及要求性能’而可適切設定之。其形態係諸如有用以 插入螺絲等之連接鑽具之孔，及，用以與另一零件相卡合 之孔’並對應該等用途，可設定該空孔部之配置及形狀。 例如：在重疊了一定枚數之陶瓷生薄片之狀態下， 藉鑽孔加工等’形成空孔部。或，針對每一枚陶究生薄片 藉穿孔加工而形成空孔部，隨後藉著重疊一定枚數之陶瓷 生薄片，以形成空孔部。 空孔部係貫通了業經積層之陶瓷生薄片。或，該空 孔部係只朝業經積層之陶瓷生薄片之片面開口。或，該空 孔部係形成於積層之陶瓷生薄片之内部，而不朝表面開口 。該在内部形成有空孔部之陶瓷生薄片積層體係可藉將形 成了空孔部之陶瓷生薄片及不具空孔部之陶瓷生薄片積層 之方法製造。此時，設置-可由於積層雜之内部所形成之 空孔部朝表面連通之連通孔^透過該連通孔，使於積層體 之内部所形成之空孔部内所有之空氣朝㈣趙之外部排出 〇 又陶瓷生薄片係可形成有稱為通道（via hall)之小孔 - -- -------— IV 裝-------訂 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

A7 _______B7_ 玉、發明說明（6 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 之形態。通常’該通道之内部充填有導體材料，因此空氣 可存在該通道之機會很少β是故，該通道係不包括在本發 明所稱之空孔部之形態内》 (C)插設層： 構成該插設層之材料係薄層構件。該插設層係於加 壓步驟中配置於陶瓷生薄片積層體之兩面上。該插設層係 形成有一可不將開口閉塞’且位於空孔部之位置而與外面 相連通之連通路。 插設層之材料例係可使用有保護膜。保護膜之使用 係用以於：將陶瓷生薄片之積層體由積層步驟移送至加壓 步驟時’或在暫時保管時’可保護材質較軟之陶瓷生薄片 。該保護膜係由諸如聚乙烯對笨二甲酸（ΡΕΤ)、聚苯硫謎 (PPS)等之合成樹脂所製作者β 經濟部智慧財產局J工消費合作社印制农 插設層之材料之另一例係可使用熱變形抑制層。該 熱變形抑制層係一具有下述功能之薄層材料，其係可用以 於鍛燒陶瓷生薄片積層體時，以抑制陶瓷生薄片之熱變形 的過度發生者。熱變形抑制層係使用諸如在陶瓷生薄片積 層體之鍛燒溫度範固中熱膨丨張率比陶瓷生薄片低之材料。 諸如’在使用含有以較低之低溫锻燒之玻璃陶竞之生薄片 時’該熱變形抑制層係可使用一種薄層，其係包含有在於 玻璃陶瓷之鍛燒溫度範圍内幾乎不產生熱膨漲之氧化銘之 薄層β而該熱變形抑制層係於鍛燒步驟後，可由陶究多層 基板剝離加以除去。 也可使用一構成’其係構建成：將熱變形抑制層配 9 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 46353 9 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 31、發明說明（7 ) 置於陶究生薄片積層體之兩面上，而在該熱變形抑制層之 外面配置一保護膜者。 (D)連通路： 多數枚陶-充生薄片與插設層構成而成之積層物中形 成有連通路’以使形成於陶瓷生薄片積層體中之空孔部與 插設層之外面相連通者β 該連通路係指形成於插設層内之貫通孔，該貫通孔 係配置於一與陶瓷生薄片積層體之表面上所形成之空孔部 之開口一致之位置上β該插設層之貫通孔之大小係需具一 可使空孔部内之空氣排出之程度者。該貫通孔之大小係可 使用一諸如具備與空孔部同一程度之大小，或，比該空孔 部之口徑還小之口徑之形狀。用以於陶瓷生薄片積層體上 形成空孔部之步辑係在於積層了陶瓷生薄片積層體及插設 層後之狀態下進行。藉該方法，積層趙之空孔部及插設層 之連通路之形成係可同時進行》 插設層係可使用具通氣性之薄層材料。此時，可使 插設層之全面具備有連通路所有之功能。 (5)加壓步驟： 該加壓步驟係用以於形成有空孔部之陶究生薄片之 積層體及形成有連通路之插設層處於相重疊之狀態下進行 〇 在加壓步驟中係用以通常之沖壓加工裝置。在將積 層體加壓時，同時使該積層體加熱。 在加壓步驟中，使陶瓷生薄片之積層體及插設層加 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 10 ----------- - -------—訂-- ------I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 五、發明說明（ --------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 壓’而朝厚度方向壓縮。藉該加壓，也使空孔部之厚度減 少。因此，可使空孔部内之空氣係通過插設層之連通路’ 而由表面朝外部排出。又，在將加壓與加熱同時實行時， 根據熱膨漲’致使空孔部内之空氣之體積增加，使前述膨 漲之空氣也將透過插設層之連通路，而朝外部排出。惟， 在用以沖壓加工裝置之加壓盤等按壓插設層之表面時，乃 使存在於空孔部内之空氣在該階段是無法朝外部逸出。但 是’結束加壓作業後’使加壓力減少時，或將加壓盤挪開 時’則使存在於空孔部内之空氣可隨即透過插設層之連通 路而朝外部排出者。結果可防止發生諸如空氣朝薄層間之 空隙進入以及薄層間之剝離等缺點。 線- 經 濟 部 智 慧 財 產 局 .員 工 消 費 合 作 社 印 製 特別是在於加壓步驟結束後及锻燒步驟間之間包含 有一放置步驟。在熟成加壓步驟結束後之階段中之陶免生 薄片加壓積層體係處於尚未硬化之狀態。因此，該陶竞生 薄片加壓積層趙係可能會變形。由此，藉於隨後之锻燒步 驟間包含有一放置步驟，其可提供一可將在加壓步驟中在 積層體中所產生之扭曲及應力消除之作用β結果，使由於 空孔部内所有之空氣之壓力而在薄層間所產生之巧微的剝 離及杻曲係’在前述放置步驟中隨時間而可解除。如此也 可將在加壓步驟中所造成的稍微的剝離及扭曲除去。 (F)鍛燒步驟： 在锻燒步驟中之鍛燒溫度及鍛燒時間等之鍛燒條件 係可配合陶瓷生薄片之材料及需求性能，加以設定之。 前述插設層係使用熱變形抑制層時，該熱變形抑制 11 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） 46353 9

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（9 ) 層係可抑制料生薄片在锻燒步财之熱收縮。而前述插 设層係使用保護層時，可在锻燒步㈣將⑽護膜除去。 在鍛燒步驟結束後所得到之陶冑多層基板係因應需 要，可施以後期加工。後期加工係包含有諸如：一用以於 陶瓷多層基板的表面上製作配線電路圖形之步驟、一用以 安裝電子元件之步驟、及一用以使陶瓷多層基板與另一電 子零件組合之步驟。 典型的實施例1 其次’說明本發明之典型之實施例。將由多數枚陶 瓷生薄片所製造之陶瓷多層基板之載面圖係示於第丨囷。 而將用以將多數枚陶瓷生薄片之積層體加壓之方法示於第 2圖。並使顯示陶瓷多層基板之製造之方法的步驟囷示於 第3圖* 陶瓷生薄片10係呈薄層形狀。該陶瓷生薄片丨〇係包 含有玻璃陶瓷粉末及結合材料。而該陶瓷粉末係分散於結 合材料中。配線電路圖形係設置於陶瓷生薄片丨〇之表面上 。又’在圊中省略了電路圓形之圖示。該配線電路圖形係 可藉導體材料之印刷等之方法，設置於陶瓷生薄片1〇之表 面上。 使多數枚陶瓷生薄片10、熱變形抑制層22及保護膜24 積層。其中熱變形抑制層22係配置於多數枚陶瓷生薄片10 之兩面上。進而，前述保護膜24則配置於熱變形抑制層22 之外面。熱變形抑制層22係可由氧化鋁層所製作》而保護 膜24則可由PET膜所製作。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 12 』r --------------/ 1----1 丨訂 ---------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 __B7 .五、發明說明（10 ) 空孔部12係形成於陶瓷生薄片10之機積層體之多處 上。且該空孔部12係貫通於陶瓷生薄>! 1〇之兩面β連通路 26係形成於熱變形抑制層22及保護膜24。且該連通路26係 形成於與空孔部12相連通之位置上。 其具體之方法係，在積層了多牧陶究生薄片1〇、熱 變形抑制層22及保護膜24之狀態下，藉鑿孔加工，使空孔 部12及連通路26同時形成。 第2圖係用以顯示加壓步驟。多枚陶竞生薄片熱 變形抑制層22及保護膜24所形成之精層物係配置於沖壓加 工裝置之一對加壓盤30間《該等積層物係藉該對加壓盤3〇 加壓’結果使每一枚陶瓷生薄片1 〇間相互黏壓而一體化。 如此，可製成一體化之陶瓷生薄片加壓積層體。在此在陶 瓷生薄片10之表面上所設置之配線電路圖形係可朝每一枚 陶瓷生薄片10内埋入。是故，經由該加壓步驟，即可將業 已積層之陶瓷生薄片10之全體的厚度減少。進而，使存在 於空孔部12内部之空氣被壓縮。該空氣之—部分乃透過連 通路26 ’由加壓盤30及保護膜24之空隙而朝外部排出。而 有空氣之一部分係呈壓迫空孔部12且使之擴展之狀態，使 陶瓷生薄片10變形’或，朝每一陶瓷生薄片1〇間之空隙進 入0 加壓結束時’前述一對加壓盤3 〇分別上下挪移。此 時，使空孔部12中所壓縮之空氣係可朝加壓盤3〇及保護骐 24間微小空隙向外部排出。 加壓步驟結束後，藉加壓而所積層之陶瓷生薄片1〇 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） I. if —----t------11 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 13 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 46353 9 Α7 _ Β7 五、發明說明（11 ) 之加壓積層體係呈將加壓除去後之狀態放置。在該放置步 驟中，使加壓時所發生之應力及扭曲係隨著時間緩慢除去 。此時’同時可將因空孔部12之壓縮空氣而在空孔部12周 圍所產生之稍微扭曲及陶瓷生薄片10間之剝離等修復。 隨後將保護膜24剝離。進而，隨即以預定條件鍛燒 所得到之加壓積層體。依此製作出陶瓷多層基板。 典型實施例2 製造本發明之一典型實施例之陶瓷多層基板，並加 以評價該性能。 藉穿孔加工，在玻璃陶瓷生薄片上形成了通孔（via hall) 及零件插入孔。該等係朝玻璃陶瓷生薄片之表面貫通而出 。該通孔之内徑係於約〇.3mm迄至2.5mm之範圍内者。通 孔内充填有導體糊。並在玻璃陶瓷生薄片之表面上形成了 預定之配線電路圖形》 依此構成，製作了各種具有配線電路圖形之陶瓷生 薄片。將該等多數生薄片積廣。在如此所得到之生薄片積 層體之兩面上積層了熱變形抑制層及保護膜。熱變形抑制 層係指一含有氧化鋁陶瓷之生薄片。而保護膜係由PET樹 脂製作。熱變形抑制層及保護膜係各自在對應於與前述生 薄片之零件插入孔一致之位置上，先由穿孔加工形成有連 通孔》 具備生薄片積層體、熱變形抑制層及保護膜之積層 體係首先施以前期加壓，其次再施以後期加壓。如此，該 等積層體係經前期加壓步驟及後期加壓步驟而可製作。後 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 14 --------- ----^ 裝--------訂------— ·線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧射產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（12 ) 期加壓係具一比前期加壓更大之加壓力0後期加壓步称結 束迄至後續的鍛燒步驟開始前之間將保護膜除去。依此， 可得到一加壓積層體。使加壓積層體之全體可一體化。 如此得到之加壓積層體係以預定之鍛燒條件鍛燒。 藉該等之步驟以製作陶瓷多層基板。 又’比較例係使用沒有形成連通孔之熱變形抑制層 及保護媒’透過與前述實施例同一之方法，以製作一比較 例之比較陶瓷多層基板。 其次’評價前述所得到之陶瓷多層基板之品質。將 結果示於表1。 藉以觀察所得到之陶瓷多層基板之載面，以評價品 質。即，針對零件插入孔100個，測定不良之數量。該不 良狀況係由測定發生有剝離現象之個數判斷。剝離現象係 意指所謂的「分層」。 表1 實施例 比較例 不良數 0/100 25/100 由表1之結果可知，根據本實施例得到之陶瓷多層基 板之不良產生數量為「0」，而根據比較例之方法所得到之 陶瓷多層基板之不良產生數量係在於100個中有「25」個 。換言之，可確認本發明之陶瓷多層基板之製造方法係可 防止剝離之發生。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2]0 X 297公芨） 15 -----------•裝-----— —訂-----.線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 46353 9 B7 ---- 五、發明說明（13 ) 如此’藉以包含有一可藉使生薄片之空孔部與外部 相連通，同時將生薄片積層體加壓之步驟，可防止於陶究 多層基板上分層不良之發生，使之良好》 產業上之可利用性 依據本發明之陶瓷多層基板之製造方法係藉使於插 設層上配置有連通路者，可防止基板係受陶瓷生薄片之空 孔部内存在之空氣之影響而有剝離及浮起等情況產生。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Ή· -線 經濟部智慧財產局具工消費合作社印製 16 本紙張尺度遶用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Claims (1)

1. 6 353 9 纪 tii> CH --------- ^_ 六、申請專利範圍 I 一種陶瓷多層基板之製造方法，該方法係包含有下列 步驟： 一用以供給陶瓷生薄片積層體之步驟，在此，前 述陶究生薄片積層髏係指將多數枚之陶瓷生薄片積層 者’該陶瓷生薄片積層體係形成有空孔部； 一用以於前述陶瓷生薄片積層體之表面上設置一 插設層之步驟，在此，前述插設層係形成有一可與前 述空孔部相連通之連通路； 一用以將設置有前述插設層之陶瓷生薄片積層體 ’由具備前述連通路之表面側加壓之步驟；及 一用以鍛燒藉前述加壓步驟所生成之生薄片加壓 積層體之步驟。 2‘如申請專利範圍第1項之陶瓷多層基板之製造方法，其 中前述插設層之材料係包含有由合成樹脂形成之保護 膜。 3. 如申請專利範圍第丨項之陶瓷多層基板之製造方法，其 中前述插設層之材料係包含有熱變形抑制層，該熱變 形抑制層係用以於前述生薄片加壓積層體在鍛燒時， 可抑制熱變形之發生者。 4. 如申請專利範圍第1項之陶瓷多層基板之製造方法，其 中前述多數枚陶瓷生薄片中之至少一牧陶瓷生薄片係 於該表面上形成有配線電路。 5，如申請專利範圍第1項之陶瓷多層基板之製造方法，其 中前述空孔部係呈：_可貫通前述陶瓷生薄片積層體 本紙張又度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公发） (琦」^-ΐν-之;i意事項再填寫本頁> 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ·11111111 ^ >— — — — — — — — — — — — — — — — — — ——11 — 17 申請專利範圍 Ab RS Cb DS

   之形狀及一可朝前述陶瓷生薄片積層體之其中一層表 面開口之形狀中之至少一種形狀。 6·如申請專利範圍第1項之陶瓷多層基板之製造方法，其 中用以加壓於前述具插設層之陶瓷生薄片積層體之步 驟係包含有一步驟，該步驟係用以於加壓前述陶免生 薄片積層體時，使存在於前述空孔部内之空氣經前述 連通孔’而可朝前述插設層之外侧排出者。 7·如申請專利範圍第1項之陶瓷多層基板之製造方法，其 中前述插設層之材料係包含有氧化鋁粉末之氧化鋁生 薄片，该氧化銘生薄片係具備_用以抑制加塵積層艘 在鍛燒時熱變形之發生之功能。 8.如申請專利範圍第1項之陶瓷多層基板之製造方法，其 中用以设置插設層之步称係包含有：一用以於前述陶 瓷生薄片積層體之表面上設置一熱變形抑制層之步驟 ’及一用以於前述熱變形抑制層之表面上設置一保護 膜之步驟， 請 :¾ H. -ts- •i 意 事 項 再 填 寫 本 頁 k 訂 I it 經 濟 部 智 慧 ，財 產 局 員 工 消 費 合 社 印 製 而前述熱變形抑制層係形成有前述連通孔， 且前述保護膜係形唉有前述連通孔， 又’前述用以加壓於具前述插設層之陶瓷生薄片 積層體之步驟係包含有一步驟，該步驟係用以於將前 述陶瓷生薄片積層體加壓時，使存在於前述空孔部内 之二氣經剛述連通孔，而朝前述保護膜之外側排出者 9.如申請專利範圍第1項之陶究多層基板之製造方法，其 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)；y規格（2〗ϋ X 2θΤ^^--- 18 46353 9 AS CS m 經濟部智慧財產局員工消費合作社印*'1*1 夂、申請專利範圍 中前述用以設置插設層之步驟係包含有：一用以於前 述陶瓷生薄月積層體之表面上設置一熱變形抑制層之 步驟，及一用以於前述熱變形抑制層之表面上設置一 保護膜之步驟； 而前述熱變形抑制層係形成有前述連通孔； 且前述保護膜係形成有前述連通孔； 又’前述用以加壓於具插設層之陶瓷生薄片積層 體之步驟係包含有一步驟，該步驟係用以於前述陶瓷 生薄片積層體在加壓時，使存在於前述空孔部内之空 氣經前述連通孔，而朝前述保護膜之外側排出者； 進而在用以鍛燒前述生薄片加壓積層體之步驟前 ’包含有一用以將前述保護膜由前述加壓積層體除去 之步驟。 10. 如申請專利範圍第丨項之陶瓷多層基板之製造方法，其 中用以供給陶瓷生薄片積層體之步驟係包含有一步驟 ’該步驟係用以於前述具多數枚陶瓷生薄片之前述陶 究生薄片積層體上形成前述空孔部者。 11. 如申請專利範圍第1項之陶瓷多層基板之製造方法，其 中用以供給陶瓷生薄片積層體之步驟係包含有： 一用以於前述多數牧陶瓷生薄片之各陶瓷生薄片 上形成空孔部之步驟，及 一用以使前述形成有空孔部之各陶瓷生薄片，在 前述各空孔部呈一致之狀態下積層之步驟。 12. 如申請專利範圍第1項之陶瓷多層基板之製造方法，該 本紙張（度適用’时標準（CNS)A4祕⑽χ 297公爱〉 ~·-·-";ί·"-Μ·/;χ音？事項再填寫本頁 > ,------ 訂---------線！ 19 ^ 8 b ABCD 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 '工 消 費 合 杜 印 製 六、申請專利範圍 方法在前述用以於設置有插設層之前述陶瓷生薄片積 層體加壓之步驟，及前述用以鍛燒藉前述加壓步驟生 成之生薄片加壓積層體之步驟間包含有：一用以將前 述加壓積層體放置在一加壓狀態解除之狀態下之步驟 0 13‘如申請專利範圍第1項之陶瓷多層基板之製造方法，其 中前述空孔部係形成於前述陶瓷生薄片積層體之内部 前述陶瓷生薄片積層體係進而形成有一可與前述 空孔部相連通且與前述連通孔相通之連通孔： 又，前述用以於具備前述插設層之陶瓷生薄片積 層體上加壓之步驟係包含有一步驟，該步驟係用以於 形成前述陶瓷生薄片積層體時，使存在於前述空孔部 内之空氣通過前述進而形成之連通孔及前述連通孔， 而朝前述插設層之外側排出者。 14. 如申請專利範圍第1項之陶瓷多層基板之製造方法，其 中前述空孔部係指，一種可安裝電子零件用之孔，及 一種用以將一使陶瓷多贗基板與另一零件連接用之連 接鑽模插入之孔中至少之一種者》 15. 如申請專利範圍第1項之陶瓷多層基板之製造方法其 中前述用以於設置有插設層之陶瓷生薄片積層體加壓 之步驟係包含有： 一一面由設置有前述插設層之陶瓷生薄片積層體 之兩面朝一加壓盤按壓，一面加壓於前述插設層及前 本紙張尺度適用中國國家標準規格（210 297公釐） -------*裝--------訂---------線 (-·.--^-s-d意事項再填艿本頁> 20 4 6353 9

   六、申請專利範圍 述陶瓷生薄片精層體之步驟：及 一用以藉前述加壓，使存在於前述空孔部内之空 氣通過前述連通孔與一形成在前述加壓盤及前述插設 層間之空隙，而朝外部排出之步驟。 種陶瓷多層基板之製造方法，該方法係用以防止層 間之剝離者，該方法係包含有下列步驟： 一用以供給陶瓷生薄片積層體之步驟，在此，前 述陶瓷生薄片積層體係指將多數枚陶瓷生薄片積層者 '該陶瓷生薄片積層體係形成有空孔部； 一用以於前述陶瓷生薄片積層體之表面上設置一 插設層之步稀，在此’前述插設層係形成有一可與前 述空孔部相連通之連通路； 一用以將設置有前述插設層之陶瓷生薄片積層體 ’由具備前述連通路之表面側加壓之步驟，在此，在 加壓於前述陶瓷生薄片積層體時，將存在於空孔部内 之空氣通過前述連通孔，而朝前述插設層之外側排出 :及 一用以鍛燒藉前述扣壓步驟生成之生薄片加壓積 層體之步驟。 17. 如申請專利範圍第16項之陶瓷多層基板之製造方法， 其中前述插設層之材料係包含有保護膜。 18. 如申請專利範圍第16項之陶瓷多層基板之製造方法， 其中前述插設層之材料係包含有一熱變形抑制層，該 熱變形抑制層係用以於前述生薄片加壓積層體在鍛燒 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂 i 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 -線丨j ----------------------- 21 8 S 8 8 ABCD 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 .六、申請專利範圍 時，可抑制熱變形之發生者。 19·如申請專利範圍第16項之陶瓷多層基板之製造方法， 其中前述多數枚陶瓷生薄片中之至少一枚陶竞生薄片 係於該表面上形成有配線電路。 20. 如申請專利範圍第16項之陶瓷多層基板之製造方法， 其中前述空孔部係呈：一可貫通前述陶瓷生薄片積層 體之形狀及一可朝前述陶瓷生薄片積層體中其中之— 表面開口之形狀中之至少一種形狀。 21. 如申請專利範圍第16項之陶瓷多層基板之製造方法， 其中用以設置插設層之步驟係包含有：_用以於前述 •陶竞生薄片積層體之表面上設置一熱變形抑制層之步 驟，及一用以於前述熱變形抑制層之表面上設置—保 護膜之步驟， 而前述熱變形抑制層係形成有前述連通孔， 且前述保護膜係形成有前述連通孔， 又，前述用以加壓於具有前述插設層之陶究生薄 片積層體之步驟係包含有一步驟，該步驟係用以於形 成前述陶瓷生薄片積層辑時，使存在於前述空孔部内 之空氣經前述連通孔，而朝前述保護膜之外側排出者 i 進而在用以鍛燒前述生薄片加壓積層體之步驟前 ’包含有一可將前述保護膜由前述加壓積層體除去之 步驟。 本紙張尺度適用中國國豕標準（CNS)A4規格（210 X 297公髮） -----I--i I I I ! ^ I I-----I I----•線 (請先閱讀背面之i意事項再填寫本頁w 22