TW459430B - Connector for module - Google Patents

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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4594 30 A7 B7 五、發明說明（1 ) 〔產業上之利用領域〕 本發明係關於模組用連接器，尤其是利用在方形基板 上實裝有半導體晶片且基板的前邊有導電墊片的模組（以 下略稱模組）的模組用連接器（以下略稱連接器）的技術 領域。詳細來說’係關於模?F且用連接器的對熱、電磁波等 的對策等技術領域。 〔先前之技術〕 先前，這種模組，以半導體晶片來說，例如，已知有 實裝牛導體記憶體的模組。而且1道模組的板面對於主機 板等的印刷配線板呈略平行的姿勢連接的模組用連接器廣 泛的被使用。此連接器，相對於與模組的前邊、左邊及右 邊形成略C字形。在對應這前邊的受入部被形成接受模組 的前邊的溝。在此溝，從模組呈連接姿勢時到抬起後邊的 呈插入、拔取姿勢時’配列有其朝插入、拔取方向的移動 對於導電墊片一邊容許一邊接觸的接點。而且，對應於左 邊及右邊的兩隻腕部作成先端可朝左右方向彈性變形，且 在各腕部的先端內側面形成卡止爪。此連接器，將接點的 焊藥引線焊接在印刷配線板上而實裝在印刷配線板上。因 此，在連接器上裝著模組時，先將模組呈插入，拔取姿勢 而使前邊插入接點之間。接著壓下模組的後邊。如此的話 ’導電墊片與接點接觸。而且，由壓緊左邊及右邊使腕部 先端朝外側方彈性變形而卡止模組的左邊及右邊。由此， 使模組保持連接姿勢。而且，將裝著的模組從連接器取出 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -------------裝.-------訂· I.--1 ^--— 線 <請先閲讀背面之注意事Ϊ _4寫本頁) -4 - Α7 4 6 9 4 3 Ο ---Β7 五、發明說明（2 ) 時，用手指使腕部先端朝外側方彈性變形而將卡止爪從模 組取下。如此的話’藉由接點的彈性復元力抬起模組的後 邊而從連接姿勢變成朝插入、拔取姿勢。如此，可以從接 點間拔取模組。 此半導體記憶體，例如，爲了滿足C P U的高速化而 提高動作速度的原因，而使發熱量有顯著增加的傾向。因 此，接受此熱負荷而使連接器的腕部變形，並使由卡止部 所形成的卡止機能有損壞的可能。而且 > 藉由用手指使腕 部先端朝外側方彈性變形的操作有可能使腕部塑性變形。 總之，這些是會導致所謂的模組的接觸不良、脫落的事態 〇 而且，有因發熱而使半導體記憶體的動作變得不安定 的問題。並且，從連接器的周圍接受電磁波等的影響的話 ，因爲這些，有可能使回路的動作變得不安定。以上的課 題不限制於用在具有半導體記憶體的模組的連接器上，對 於用在一般的具有半導體晶片的模組的連接器來說是共通 的課題。 〔發明的槪要〕 因此，本發明的目的，便在於提供一種模組用連接器 '藉由金屬製蓋來補強連接器本體而防止因熱負荷及彈性 變形所產生的模組的接觸不良、脫落，而且，用此金屬製 蓋覆蓋連接器使發揮防磁機能並減輕對模組用連接器的電 磁波等的影響而維持回路動作的安定，並且•利用金屬製 本紙張尺度適用申國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -------------裝--------訂---I-----線 (請先閱讀背面之注意事免 填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -5 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印契 ^1 ： ：〇3 4 3 Ο A7 ______B7 五、發明說明（3 ) 蓋使散熱板確實的與半導體晶片呈面接觸而冷卻半導體晶 片並維持其動作的安定。 本發明的模組用連接器，具有在方形基板上實裝半導 體晶片且在基板的前邊具有導電墊片的模組的板面對於印 刷配線板呈略平行的姿勢而連接用的模組用的模組用連接 器，係具有： 連接器本體，具有：具有沿著呈連接姿勢的模組的前 邊延伸且在後面設有供插入模組的前邊的溝的接入部，具 有設在接入部的溝且從模組呈連接姿勢時抬起其後邊而呈 插入、拔去姿勢時一邊容許其朝插入、拔出方向的移動一 邊接觸對於導電墊片的接點，具有接受從接入部往後方延 伸且呈連接姿勢的模組的左右側面及底面的支撐部，及 金屬製蓋，具有：覆蓋在連接器本體且卡止於其上， 並與支撐部之間挾持模組而保持連接姿勢。 此模組用連接器，例如•將接點的焊藥引線焊接在印 刷配線板上，因應需要將支撐部固定在印刷配線板上，而 被實裝在此印刷配線板上。因此，將模組裝著在連接器上 時，首先•將模組呈插入、拔去姿勢再將前邊放入接入部 的溝而使前邊朝向接點插入。接著將金屬製蓋覆蓋模組而 慢慢壓下。如此的話，模組的後邊被壓下而使導電墊片與 接點接觸，且，將金屬製蓋覆蓋模組而卡止的話，模組被 挾持在支撐部與金屬製蓋之間而保持連接姿勢。將模組從 連接器取出時，解除金屬製蓋的朝連接器本體的卡止。如 此的話，藉由接點的彈性復元力抬起模組的後邊而從連接 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） -----------裝--------訂---If----線 (請先閱讀背面之法意事# 填寫本頁) -6- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ^ ^ 3 C A7 __B7 五、發明說明（4) 姿勢變爲呈插入、拔去姿勢。由此可將模組從連接器拔去 〇 此種情況1連接器雖然接受從半導體晶片傳來的熱負 荷，但藉由金屬製蓋而補強連接器，而且因爲藉由金屬製 蓋的放熱作用而減輕連接器本體所受的熱負荷，使連接器 本體不容易變形。而且，金屬製蓋與支撐部之間有挾持模 組的保持構造，雖然接受熱負荷但模組的保持力不容易受 影響，而可以確實的保持。並且，連接器本體因爲沒有因 操作而使彈性變形的部位，所以不會破損，使模組確實的 保持連接姿勢。因此，雖然模組的半導體晶片的發熱量有 顯著的增加，仍可以確實的防止模組的接觸不良、脫落。 而且，因爲金屬製蓋覆蓋在連接器本體 '模組的導電構件 上，而發揮了防磁機能，可以減輕對模組用連接器的電磁 波等的影響而維持回路作動的安定。 〔實施例〕 茲佐以圖面說明本發明之模組用連接器的實施例。在 各實施例中，以定位方向來說，利用前後左右上下的各方 向來進行說明，這是爲了說明上的方便，只定位連接器使 用的方向，但是實際上與實裝連接器的印刷配線板或收納 其的機器等被設置成什麼方向無關。 第1至6圖係顯示第1實施例。在這些圖中’ 100 係是模組，此模組1 0 0，在方形的基板1 1 〇上，例如 ，具有實裝在半導體記憶體上而被例示的半導體晶片 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------------I · -------訂--------- (請先閱讀背面之注意事Js填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 〇 . 4 59 4 3Ap _ B7 五、發明說明（5 ) 1 2 Ο，及在基板1 1 〇的前邊1 1 1連接上述半導體晶 片1 2 0等的導電墊片1 3 0。導電墊片1 3 0係由導體 所作成’設在基板1 1 〇的表面及背面°本發明1如其他 只在基板的前邊的表面設置有導電墊片的模組，或只在基 板的背面設置有導電墊片的模組也在對象內。然而，爲了 說明上的方便，利用在基板1 1 0的前邊、側面、底面等 的符號就這樣地也流用於模組1 0 0的前邊、側面、底面 等。 2 0 0係爲將上述模組1 0 0連接在主機板等上被例 示的印刷配線板3 0 0的模組用連接器。模組1 0 0，如 第4Α、4Β圖所示，其板面對於印刷配線板300呈略 平行的姿勢裝著在連接器2 0 0上，朝金屬製蓋2 2 0的 插入及從連接器200的拔去，如第3Α、3Β圖所示， 在從呈連接姿勢時抬起後邊而板面對於印刷配線板3 0 0 成爲傾斜的插入、拔去姿勢之下進行。此連接器2 0 0具 有連接器本體2 1 0。此連接器本體2 1 0具有：沿著連 接姿勢的模組100的前邊111延伸的接入部211; 及裝載從接入部2 1 1朝後方延伸且規制呈連接姿勢的模 組1 0 0朝前後左右移動的支撐部2 1 3。 在接入部2 1 1的後面，設有將模組1 0 0的前邊 1 1 1插入的溝2 1 1 a ，在此溝2 1 1 a ，設有當模組 1 0 0呈插入、拔去姿勢時一邊容許其朝插入 '拔去方向 的移動一邊接觸對於兩側的導電墊片1 3 0的接點 2 12a、212b。也就是說，接點212a、 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） -----------—I ----—---訂-------- <請先閲讀背面之注意事产 填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 45943ο Α7 ____Β7__ 五、發明說明（6 ) 2 1 2 b在溝2 1 1 a中被配置在上側及下側，且，下側 的接點2 1 2 b要比上側的接點2 1 2 a被配置成朝後側 偏移。而且’如第3 A、3 B圖所示，模組1 〇 〇呈插入 、拔去姿勢時容許朝插入、拔去方向的移動，如第4A、 4 b圖所示’模組1 〇 〇呈連接姿勢時與導電墊片1 3 0 及接點212a、212b接觸。然而，以只在基板的前 邊的表面設有導電墊片的模組爲對象時，接點也可以只設 在上側。而且’以只在基板的前邊的裏面設有導電墊片的 模組爲對象時，接點也可以只設在下側。 在此實施例，支撐部2 1 3在左右設有二條，這些沿 著呈連接姿勢的模組1 0 〇的左邊及右邊分別朝後方延伸 。在上述支撐部2 1 3的內側，彤成具有從後方看來成L 形及倒L形的角部的段差部2 1 3 a。在此段差部 2 1 3 a的左右的縱面2 1 3 a a接受呈連接姿勢的模組 1 0 0的左側面1 1 2及右側面1 1 3，並且，在橫面 2 1 3 a b接受呈連接姿勢的模組1 〇 〇的底面1 1 4。 在支撐部2 1 3，依據需要被固定在金屬製的補強片 2 1 4 »此補強片2 1 4藉由焊接在印刷配線板3 0 0等 上而固定。本發明包含將支撐部不分爲左右二條而爲一體 成形且從受入部沿著呈連接姿勢的左邊及右邊以及底面朝 後方延伸的實施例。那種情況，在上述支撐部，形成從後 方看來成凹形的段差部，在此段差部的左右的縱面接受呈 連接姿勢的模組的左側面1 1 2及右側面1 1 3 ，並且， 在左右的縱面之間的橫面接受呈連接姿勢的模組的底面。 本紙張尺度適用令國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） — I1III1H — — — — ' — — — — — II ^---— — — — — — (請先閱讀背面之注意事f 填；t©#頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 ^ 4594 3 0 Δ„

At __B7_ 五、發明說明（7 ) 此連接器2 0 0，具有金屬製蓋2 2 0。此金屬製蓋 2 2 0，覆蓋連接器本體2 1 0而卡止在此’與支撐部 2 1 3之間挾持模組1 〇 〇而保持連接姿勢。從此金屬製 蓋2 2 0的前緣、左緣、右緣’沿著接入部2 1 1的前面 、支撐部2 1 3的左側面、右側面而垂下前面支撐片 2 2 1、左側面支撐片2 2 2、右側面支撐片2 2 3。可 任意是否設有前面支撐片2 2 1 ’但是爲了提高防磁機能 ’希望是設有。此金屬製蓋2 2 0 ^即被較鍵結合在接 入部2‘ 1 1 ，由此使後端可被抬起。此鉸鏈結合，例如’ 在接入部211的左側面及右側面固定圓筒形的突起 2 1 1 b，此突起2 1 1 b藉由貫通開口在金屬製蓋 2 2 0的左側面支撐片2 2 2及右側面支撐片2 2 3的孔 222a 、223a而被實現。在金屬製蓋220的左側 面支撐片2 2 2及右側面支撐片2 2 3的後端，例如，將 下端朝內側彎曲而形成卡止鉤2 2 4。而且，金屬製蓋 2 2 0覆蓋連接器本體2 1 0的話，卡止鉤2 2 4嵌入在 支撐部2 1 3的後端的外側面被形成凹陷的卡止穴 2 1 3 b，由此將金屬製蓋2 2 0卡止在連接器本體 2 1 0。在此金屬製蓋2 2 0的中央部，被開口有讓呈連 接姿勢的模組1 0 0的半導體晶片1 2 0露出的窗2 2 5 。在此窗2 2 5的內緣爲了接觸呈連接姿勢的模組1 0 0 的基板1 1 0的上面而設有突片2 2 6。此實施例，此突 片2 2 6 ，及在金屬製蓋2 2 0的窗2 2 5的後側一段較 低的部位接觸在模組1 0 0，此接觸部分將金屬製蓋 本紙張尺度適用中國囷家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -------------裝-----—II訂-----^----線 (請先閱讀背面之注意事-rr填寫本頁) -10- A7 459430 _____B7__ 五、發明說明（8 ) 2 2 〇的挾持力傳到模組1 0 0。但是，對模組1 0 〇的 接觸部分可設定在金屬製蓋2 2 0的任意部位。且，本發 明，包含沒有窗的內緣，且窗朝後方開放的實施例。 在連接器本體2 1 0或金屬製蓋2 2 0，設有模組 1 〇 〇進入連接姿勢時進行朝前後方向的定位的定位機構 。在第1實施例’在支撐部2 1 3的段差部2 1 3 a的縱 面2 1 3 a a ，設有朝向內方突出的定位用定位機構 2 3 0。而且，此定位用定位機構2 3 0嵌合在缺口在模 組1 ◦ 0的左側面1 1 2及右側面1 1 3的缺口部1 1 5 的話，模組1 0 0進入連接姿勢時被進行朝前後方向的定 位。定位用突起也可以設在金屬製蓋上。 此第1實施例的模組用連接器，例如，將接點 212a、212b的焊藥引線焊接在印刷配線板300 上，依據需要可經由補強片2 1 4將支撐部2 1 3固定在 印刷配線板3 0 0上，而實裝在此印刷配線板3 0 0上。 而且，將模組100裝著在連接器200時，首先，如第 3A、3 B圖所示，將模組1 〇 〇呈插入、拔去姿勢，再 從前邊1 1 1放入接入部2 1 1的溝2 1 1 a並將前邊 1 1 1插入接點212a 、212b之間。接著，將金屬 製蓋2 2 0覆蓋模組1 〇 0而往下壓。如此的話，模組 1 0 0的後邊被壓下而使導電墊片1 3 0及接點2 1 2 a 、2 1 2b接觸。進一步*將金屬製蓋220覆蓋連接器 本體2 1 〇而卡止的話，如第4A、4B圖所示，模組 1 0 0被挾持在支撐部2 1 3及金屬製蓋2 2 〇之間而保 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） --------------I---I--II ^ « I-------線 ί請先閱讀背面之注意事填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -11 - 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 4594 30 a7 ____B7_ 五、發明說明（9 ) 持連接姿勢。這種情況’藉由金屬製盘2 2 0及支撐部 2 1 3的橫面2 1 3 a b而定位模組1 0 0的上下方向’ 並且，藉由支撐部2 1 3的左右縱面2 1 3 a a而定位模 組1 0 0的左右方向，由這些使模組1 〇 〇保持連接姿勢 。從連接器2 0 0取出模組1 〇 〇時’拉起金屬製蓋 2 2 0而解除對連接器本體2 1 0的卡止。如此的話’藉 由接點2 1 2 a 、2 1 2 b的彈性復元力抬起模組1 0 0 的後邊而從連接姿勢變爲插入、拔去姿勢。在此可以將模 組100從接點212a、212b拔去。 那種情況，連接器2 0 0雖然接受來自於半導體晶片 1 2 0的熱負荷，但是連接器本體2 1 0被金屬製蓋 2 2 0補強，且1因爲藉由金屬製蓋2 2 0的散熱作用而 減輕連接器本體210所受的熱負荷•使連接器本體 2 1 0不容易變形。且，因爲是在金屬製蓋2 2 0與支撐 部2 1 3之間挾持模組1 0 0的保持構造，雖然受到熱負 荷，但不容易影響模組1 0 0的保持力，而可以確實地保 持。而且，在連接器本體2 1 0因爲沒有因操作而使彈性 變形的部位，所以不會破損，使模組1 0 0確實的保持連 接姿勢。所以防止連接不良、脫落。且，因爲金屬製蓋 220覆蓋連接器本體21〇的接點212a 、212b 、模組1 0 0的導電墊片1 3 0等的導電性構件而可以發 揮防磁機能，所以減輕對連接器2 0 0、模組1 〇 〇的電 磁波等的影響而維持電路動作的安定。然而，利用金屬製 的補強片2 1 4將支撐部2 1 3固定在印刷配線板3 0 0 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） I--I I ^----I ---^--------—線 <請先閱讀背面之注意事¥ 填寫本頁) -12- 經濟部智慧財產局具工消費合作社印製 ^ 459430 A7 B7 五、發明說明（10) 上時，將金屬製蓋2 2 0卡止在連接器本體2 1 0的話’ 若讓金屬製蓋2 2 0接觸補強片2 1 4 ’因爲金屬製蓋 2 2 0可以經由補強片2 1 4而組合接地電路’所以可以 提高防磁機能的能力》 本發明，全部包含具有在連接器本體從模組側覆蓋而 卡止的金屬製蓋。但是，如第1實施例’當將金屬製蓋 2 2 0的前端鉸鏈結合在接入部2 1 1且其後端被抬起時 ，金屬製蓋2 2 0 ，因爲藉由壓下其後端而卡止在連接器 本體2 1 0上，且藉由抬起而從連接器本體2 1 0取出， 所以模組1 0 0的插入 '拔去姿勢與連接姿勢之間的移行 操作可由一指簡便的進行。 本發明，包含模組進入連接姿勢時進行朝前後方向定 位的定位機構的實施例。但是，如第1實施例，在連接器 本體2 1 0或金屬製蓋2 2 0，設有這種定位機構2 3 0 時，因爲藉由金屬製蓋2 2 0及支撐部2 1 3的橫面 2 1 3 a b而定位模組1 0 0的上下方向，並且，藉由支 撐部2 1 3的縱面2 1 3 a a而定位模組1 〇 〇的左右方 向，加上，藉由定位機構2 3 0也定位前後方向，所以模 組1 0 0更正確地保持連接姿勢。 接著說明其他實施例，第1實施例在其他實施例中同 樣的被引用，以下只有說明不相同的部分。且•在其他的 實施例所獲得的作用及效果中，在第1實施例中既被說明 的部分，不再重覆說明。首先，第7、8圖係顯示第2實 施例。此第2實施例，在金屬製蓋2 2 0中，開口有露出 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐〉 ------------I --------訂--------- <請先閲讀背面之注意事w 埃寫本頁) -13- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ”4594 3 0 a? — B7 五、發明說明（11) 呈連接姿勢的模組1 〇 0的半導體晶片1 2 0的窗2 2 5 。而且，此窗2 2 5中接觸上述半導體晶片1 2 0的散熱 板241 ，被連結在金屬製蓋220上。在此，散熱板 2 4 1係爲散熱性佳的散熱板。此實施例，在窗2 2 5的 內緣設有接觸呈連接姿勢的模組1 0 0的基板1 1 0的上 面的突片2 2 6 ，此突片2 2 6藉由黏膠等固定在散熱板 2 4 1的底面。但是，與散熱板2 4 1的金屬製蓋2 2 0 的連結也可以用其他方法。例如第9圖所示的第3實施例 ，利用螺栓將散熱板2 4 1螺栓固定在突片2 2 6上。 如第2、3實施例而做的話，模組1 0 0呈連接姿勢 時半導體晶片1 2 0的熱會傳到散熱板2 4 1 ，因爲散熱 被促進，所以半導體晶片1 2 0被冷卻而維持其動作的安 定。且，因爲藉由金屬製蓋2 2 0及散熱板2 4 1覆蓋模 組1 0 0的導電墊片1 3 0及半導體晶片1 2 0而發揮防 磁機能，而減輕對連接器2 0 0及模組1 〇 〇的電磁波的 影響並維持電路的安定。 第1 0、1 1圖係顯示第4實施例。此第4實施例， 在金屬製蓋2 2 0 ，設有接觸呈連接姿勢的模組1 0 0的 半導體晶片1 2 0的接觸部2 2 7。在此實施例藉由將金 屬製蓋2 2 0的中央部形成保持面狀的凹陷的接觸部 2 2 7，並令此接觸部2 2 7的底面接觸半導體晶片 12 0。 如第4實施例而做的話，模組1 0 0呈連接姿勢時半 導體晶片1 2 0的熱會通過接觸部2 2 7而傳到金屬製蓋 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公爱） ----------------------訂------I-- <請先閱讀背面之注意事ΐ 填寫本頁) 14- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 459430 at ______B7______ 五、發明說明（12) 2 2 0全體’因爲散熱被促進，所以半導體晶片1 2 〇被 冷卻而維持其動作的安定。且’因爲金屬製蓋2 2 0覆蓋 連接器本體2 1 0的接點2 1 2 a、2 1 2 b、模組 1 ◦ 0的導電墊片1 3 0及半導體晶片1 2 0等的導電性 構件而發揮防磁機能，而減輕對連接器2 〇 〇及模組 1 0 0的電磁波的影響並維持電路的安定。 第1 2、1 3圖係顯示第5實施例。第5實施例與第 4實施例同樣’在金屬製蓋2 2 0 ，設有接觸呈連接姿勢 的模組1 0 0的半導體晶片1 2 0的接觸部2 2 7。而且 ’在此接觸部2 2 7的上面設有散熱板2 4 2。對散熱板 2 4 2的接觸部2 2 7的固定，例如利用黏膠黏接、具熱 傳導性的膠帶貼住、矽膠等其他的膠狀材料粘接而被進行 〇 如第4實施例而做的話，模組1 0 0呈連接姿勢時半 導體晶片1 2 0的熱會通過接觸部2 2 7而傳到散熱板 2 4 2，因爲散熱被促進，所以半導體晶片1 2 0被冷卻 而維持其動作的安定。且，對於防磁機能發揮與第4實施 例同樣的作用。 第1 4、1 5圖係顯示第6實施例。此第6實施例， 在金屬製蓋2 2 0，開口有露出呈連接姿勢的模組1 〇 〇 的半導體晶片120的窗225。而且，在此窗225中 與上述半導體晶片1 2 0接觸的散熱板2 4 3 ’被連結在 金屬製蓋2 2 0。此實施例，在窗2 2 5的左側的內緣及 右側的內緣，以一定的寬朝前後延伸的導軌2 2 8被固定 * 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ---------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事ΐ 填寫本頁) -15- 459430 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（13) 在其外側端。而且，在此導軌2 2 8嵌合由散熱板2 4 3 的左側面及右側面朝前後延伸所形成的嵌合溝2 4 3 a。 朝散熱板2 4 3的金屬製蓋2 2 0的安裝，從金屬製蓋 2 2 0的取出，如第1 6圖所示，令散熱板2 4 3朝前後 滑行而進行。 如第4實施例而做的話，模組1 0 0呈連接姿勢時半 導體晶片1 2 0的熱會傳到散熱板2 4 1 ，因爲散熱被促 進，所以半導體晶片1 2 0被冷卻而維持其動作的安定。 且，因爲令散熱板2 4 3朝前後滑行而可以令金屬製蓋 2 2 0脫下，散熱板2 4 3適合依據需要而安裝或取下的 使用方法。且，對於防磁機能發揮與第2實施例同樣的作 用。 第1 7圖係顯示第7實施例。此第7實施例，金屬製 蓋2 2 0不與接入部2 1 1鉸鏈結合，設成對於連接器本 體2 1 0可裝脫自如。在金屬製蓋2 2 0的左側面支撐片 2 2 2及右側面支撐片2 2 3 ，形成從下端呈倒L字形的 導溝2 2 9。在連接器本體2 1 0，設有對應於導溝 229的溝寬的粗細的突起250。而且，金屬製蓋 2 2 0覆蓋連接器本體2 1 0而卡止時，如第1 8A、 18B圖所示，從將導溝229放入突起250，如第 19A、19B圖所示，將金屬製蓋220朝前後方向（ 圖爲朝後方）滑行且將導溝2 2 9的終端導引至突起 2 5 0內的話’在此進行卡止。解除對金屬製蓋2 2 0的 連接器本體2 1 0的卡止時，將金屬製蓋2 2 0朝前後方 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ----------------I----訂---I I I ^---- (請先閱讀背面之注意事ΐ 填寫本頁) -16- 4 5 9 4 3 r A7 _ B7 五、發明說明（14) 向（圖爲朝前方）滑行且將導溝2 2 9的終端離開突起 2 5 0，並將金屬製蓋2 2 0抬起而進行。 (請先閲讀背面之注意事¥ 填寫本頁) 如第7實施例而做的話，因爲只要將金屬製蓋2 2 0 取下，接點2 1 2 a 、2 1 2 b變得容易由眼睛確認，所 以模組1 0 0的插入作業變得容易。 第18圖係顯示第8實施例=此第8實施例，金屬製 蓋2 2 0與接入部2 1 1鉸鏈結合且設成對於連接器本體 2 1 〇可裝脫自如。在接入部2 1 1的左側及右側，爲了 朝上側突出而設有接止壁2 6 0。而且，在此接止壁 2 6 0後設有朝前後貫通或朝後方開口的接孔2 6 1。在 金屬製蓋2 2 0的前端的左右形成突起狀的突入部2 7 0 。而且，金屬製蓋2 2 0覆蓋連接器本體2 1 0而卡止時 ，如第2 1 、2 3圖所示，因爲將金屬製蓋2 2 0的突入 部2 70插入接止壁2 6 0的接孔2 6 1的話即可達到鉸 鏈結合的目的，所以，之後與第1實施例同樣將模組 1 0 0插入而放下金屬製蓋2 2 0的話，如第2 2圖所示 可以保持連接姿勢。此金屬製蓋2 2 0當模組1 0 0呈 插入、拔去姿勢時朝後上方拉出的話，因爲金屬製蓋 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 2 0的突入部2 7 0從接止壁2 6 0的接孔2 6 1拔出 ，所以可以從連接器本體210取出。 如第8實施例而做的話，與第1實施例時同樣，金屬 製蓋2 2 0，因爲將其後端壓下而卡止在連接器本體 2 1 0，抬起而從連接器本體2 1 0脫離，所以模組 1 0 0的呈插入、拔去姿勢與呈連接姿勢的切換操作可由 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公餐） -17- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4594 30 A7 ___B7 五、發明說明（15) —指進行。而且’將金屬製蓋2 2 0取下的話’因爲接點 2 1 2 a、2 1 2 b變得容易由眼睛確認’所以模組 1 0 0的插入作業變得容易a 本發明，全部包含組合以上的實施例的特徵的實施例 的東西。 依據這些的實施例的記載，以先前的發明的槪要所說 明的第1模組用連接器已充分的被開示。而且’依據這些 的實施例的記載’以下將說明的第2〜7的模組用連接器 也將充分被證明。 也就是說，第2模組用連接器，對於第1模組用連接 器，金屬製蓋，係爲將前端被鉸鏈結合而後端可被抬起的 結構。如此的話，金屬製蓋，因爲將後端壓下而卡止在連 接器本體，抬起而從連接器本體脫離’所以模組的呈插入 、拔去姿勢與連接姿勢之間的移行操作可由一指簡便的進 行。 第3模組用連接器，對於第1或2的連接器，金屬製 蓋，設成對於連接器本體可裝脫自如。如此，將金屬製蓋 220取下的話，因爲接點212a 、2 12b變得容易 由眼睛確認，所以模組1 0 0的插入作業變得容易。 第4模組用連接器，對於第1 、2、3的連接器，在 連接器本體或金屬製蓋，設有放入模組呈連接姿勢時朝前 後方向進行定位的定位機構。如此的話，藉由金屬製蓋及 支持部的底面定位模組的上下方向，並且，因爲藉由支持 部的左右側面定位模組的左右方向，加上，藉由定位機構 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -------I---ί I --------訂--------- (請先閲讀背面之注意事^填寫本頁) -18- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ^ 4594 30 A7 B7 五、發明說明（16) 定位前後方向，模組可以更正確地保持在連接姿勢。 第5模組用連接器，對於第1 、2、3、4的連接器 ，在金屬製蓋，開口有露出呈連接姿勢的模組的半導體晶 片的窗，在此窗中接觸上述半導體晶片的散熱片而與金屬 製蓋連結。如此的話，模組呈連接姿勢時半導體晶片的熱 傳到散熱片，因爲散熱被促進，所以半導體晶片被冷卻而 維持其動作的安定。 第6模組用連接器，對於第1 ' 2 、3 ' 4、5的連 接器’在金屬製蓋，設有接觸呈連接姿勢的模組的半導體 的接觸部，在接觸部設有散熱片。如此的話，模組呈連接 姿勢時半導體晶片的熱通過接觸部傳到散熱片，因爲散熱 被促進1所以半導體晶片被冷卻而維持其動作的安定。 第7模組用連接器，對於第1 、2、3、4、5、6 的連接器，在金屬製蓋與散熱片之中最少其中一個，爲了 使發揮防磁機能而覆蓋導電性構件。如此的話，因爲金屬 製蓋與散熱片之中的其中一個覆蓋連接器本體、模組的導 電性構件而發揮防磁機能，所以減輕對模組用連接器、模 組的電磁波等的影響而可以維持電路動作的安定3此導電 性構件，包含導體及半導體。 〔圖面之簡單說明〕 第1圖係爲有關本發明的第1實施例的模組用連接器 之立體圖。 第2圖係顯示分解第1實施例的連接器的連接器本體 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） ‘ t . ---------------------訂·------- (請先閱讀背面之注意事广填寫本頁) "19- 459430 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（17) 及金屬製蓋而與模組並列之立體圖。 第3 A圖係顯示在第1實施例的連接器使模組呈插入 、拔去姿勢之斷面圖，第3 B圖係顯示其部分放大圖。 第4 A圖係顯示在第1實施例的連接器使模組呈連接 姿勢之斷面圖，第4 B圖係顯示其部分放大圖。 第5圖係顯示將模組裝著在第1實施例的連接器上之 立體圖。 第6圖係顯示第3圖的狀態下在一邊的支撐部的附近 切在朝向前後的面之斷面圖。 第7圖係顯示第2實施例的連接器之立體圖。 第8圖係顯示將模組裝著在第2實施例的連接器上切 在朝向前後的面之斷面圖。 第9圖係顯示第3實施例的連接器之立體圖。 第10圖係顯示將模組裝著在第4實施例的連接器上 之立體圖。 第1 1圖係顯示將模組裝著在第4實施例的連接器上 切在朝向左右的面之斷面圖。 第1 2圖係顯示將模組裝著在第5實施例的連接器上 之立體圖》 第1 3圖係顯示將模組裝著在第5實施例的連接器上 切在朝向前後的面之斷面圖。 第1 4圖係顯示將模組裝著在第6實施例的連接器上 之立體圖。 第1 5圖係顯示將模組裝著在第6實施例的連接器上 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ----------I--裝--------訂------I I (請先閱讀背面之注意事'一 填寫本頁) -20 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 y Λ 5 9 4 3 ^ A7 _ B7 五、發明說明（18) 切在朝向前後的面之斷面圖。 第1 6圖係顯示將散熱器組裝在第6實施例的連接器 的金屬製蓋的狀態之斷面圖。 第1 7圖係顯示第7實施例的連接器之分解立體圖。 第1 8A圖及第1 8 B圖係顯示將金屬製蓋覆蓋在第 7實施例的連接器的連接器本體的狀態’第1 8 A圖係爲 立體圖，第1 8 B圖係顯示其突起及導溝之放大圖。 第1 9 A圖及第1 9 B圖係顯示將金屬製蓋卡止在第 7實施例的連接器的連接器本體的狀態1第1 9 A圖係爲 立體圖，第1 9 B圖係顯示其突起及導溝之放大圖。 第2 0圖係顯示欲將金屬製蓋的突入部放入第8實施 例的連接器的接止壁的接孔的狀態之立體圖。 第2 1圖係顯示已將金屬製蓋的突入部放入第8實施 例的連接器的接止壁的接孔的狀態之立體圖 第2 2圖係顯示將模組裝著在第8實施例的連接器上 之立體圖。 第2 3圖係顯示已將金屬製蓋的突入部放入第8實施 例的連接器的接止壁的接孔的狀態下切在朝向左右的面之 斷面圖。 【圖號說明】 10 0 模組 110 基板 120 半導體晶片 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 * 297公釐） -------------*-------訂 _ 1 — I----*5^ {請先閱讀背面之注意事Js填寫本頁) -21 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 459430 五， ，發明說明（ 1£ )) 1 1 1 前 邊 1 1 2 左 側 面 1 1 3 右 側 面 1 1 4 底 面 1 1 5 缺 P 部 1 3 0 導 電 墊 片 2 0 0 連 接 器 2 1 0 連 接 器 本 體 2 1 1 接 入 部 2 1 1 a 溝 2 1 1 b 突 起 2 1 2 a 接 點 2 1 2 b 接 點 2 1 3 支 撐 部 2 1 3 a 段 差 部 2 1 3 a a 縱 面 2 1 3 a b 橫 面 2 1 3 B 卡 止 穴 2 1 4 補 強 片 2 2 0 金 屬 製 蓋 2 2 1 ..1 / . 刖 面 支 撐 片 2 2 2 左側面支撐片 222a、223a 孔 223 右側面支撐片 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ---------------------訂，-------- (請先閱讀背面之注意事ΐ 填寫本頁) -22 - 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 4 594 30 A7 五、發明說明（20) 2 2 4 卡止夠 2 2 5 窗 2 2 6 突片 2 2 7 接觸部 2 2 8 導軌 2 2 9 導溝 2 3 0 定位機構 2 4 1 散熱板 2 4 1 a 螺栓 2 4 2 散熱板 2 4 3 散熱板 2 4 3 a 嵌合溝 2 5 0 突起 2 6 0 接止壁 2 6 1 接孔 2 7 0 突入部 3 0 0 印刷配線板 -------------- ---I---訂 -- -------- (請先閱讀背面之注意事Λ>Λ寫本頁) 本紙張尺度適用111國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -23-

Claims (1)

1. 459430 B8 CS D8 六、申請專利範圍 1 . 一種模組用連接器，具有在方形基板（1 1 0) 上半導體晶片（1 20)被實裝且在基板（1 1 〇)的前 邊（111)有導電墊片（130)的模組（1〇〇)的 板面對於印刷配線板（3 0 0 )呈略平行的姿勢而連接用 的模組用連接器（200)，其特徵爲：係具有： 連接器本體（210)，具有：具有沿著呈連接姿勢 的模組（1 0 0 )的前邊（1 1 1 )延伸且在後面設有供 插入模組（1 0 0 )的前邊（1 1 1 )的溝（2 1 1 a ) 的接入部¢211)，具有設在接入部（211)的溝（ 2 1 1 a )且從模組（1 〇 〇)呈連接姿勢時抬起其後邊 而呈插入、拔去姿勢時一邊容許其朝插入、拔出方向的移 動一邊接觸對於導電墊片（1 3 0 )的接點（2 1 2 a或 212b) ’具有接受從接入部（211)往後方延伸且 呈連接姿勢的模組（1 〇 〇)的左右側面（1 1 2)( 113)及底面（114)的支撐部（213)，及 金屬製蓋（220) ’具有：覆蓋在連接器本體（ 2 1 0)且卡止於其上，並與支撐部（2 1 3 )之間挾持 模組（1 0 0 )而保持連接姿勢。 2 .如申請專利範圍第1項之模組用連接器，其中上 述金屬製蓋2 2 0 ’係爲：前端被鉸鏈結合在接入部（ 2 1 1 )而後端可被抬起的結構。 3 .如申請專利範圍第1項之模組用連接器，其中上 述金屬製盘（2 2 0 )設成對於連接器本體（2 1 〇 )可 脫著自如。 本紙承尺没通珂中國國家標準（CNS M4視格（ ----------裝------訂_--:---^ ::ϊ先間讀背由之注意事碉*,'寫本頁) -24- 經^部皙慧財4局員工消費合作社印製 4 5 9 4 3 0 bs C8 DA 六、申請專利範圍 4 .如申請專利範圍第2項之模組用連接器，其中上 述金屬製蓋（2 2 0 )設成對於連接器本體（2 1 0 )可 脫奢自如。 5 .如申請專利範圍第1至4項中任一項之模組用連 接器，其中在上述連接器本體（2 1 0 )或金屬製蓋（ 2 2 〇 )，設有在模組（100)呈連接姿勢時朝前後方 向進行定位的定位機構（2 3 0 )。 6 ，如申請專利範圍第1至4項中任~項之模組用連 接器，其中在上述金屬製蓋（220)，開口有露出呈連 接姿勢的模組^ ( 1 0 0 )的半導體晶片（1 2 0 )的窗（ 2 2 5 )，在此窗（2 2 5 )中連結上述半導體晶片（ 1 2 〇)接觸的散熱板（24 1)在金屬製蓋（220) 上。 7 .如申請專利範圍第5項之模組用連接器，其中在 上述金屬製蓋（2 2 0 )，開口有供呈連接姿勢的模組（ 1〇〇)的半導體晶片（120)露出的窗（225)， 在此窗（225)中連結上述半導體晶片（1 20)接觸 的散熱板（241)在金屬製蓋（220)上。 8 .如申請專利範圍第1至4項中任一項之模組用連 接器，其中在上述金屬製蓋（2 2 0 )，設有與呈連接姿 勢的模組（1 00)的半導體晶片（1 20)接觸的接觸 部（227)，在接觸部（227)設有散熱板（242 )。 9 _如申請專利範圍第5項之模組用連接器，其中在 本紙法尺度適用中國國家標準（CMS ) A4規格（2ΐ〇χ·2π公缝） ---------裝------iTi------線 (-先"讀背而之注意事項-•寫本頁) *4594 30 經濟部智您时4局肖工"'費合作社印製 B8 CS I六、申請專利範圍 上述金屬製蓋（220)，設有與呈連接姿勢的模組C 1 00)的半導體晶片（1 2 0)接觸的接觸部（227 )，在接觸部（227)設有散熱板（242)。 1 0 ·如申請專利範圍第1至4項中任一項之模組用 連接器’其中上述金屬製蓋（2 2 0 )與散熱板之中最少 一邊覆蓋有可發揮防磁機能的導電性構件。 1 1 ·如申請專利範圍第5項之模組用連接器，其中 上述金屬製蓋（2 2 0 )與散熱板之中最少一邊覆蓋有可 發揮防磁機能的導電性構件。 1 2 .如申請專利範圍第6項之模組用連接器，其中 上述金屬製蓋（2 2 0 )與散熱板之中最少一邊覆蓋有可 發揮防磁機能的導電性構件。 1 3 .如申請專利範圍第7項之模組用連接器，其中 上述金屬製蓋（2 2 0 )與散熱板之中最少一邊覆蓋有可 發渾防磁機能的導電性構件。 1 4 .如申請專利範圍第8項之模組用連接器，其中 上述金屬製蓋（2 2 0 )與散熱板之中最少一邊覆蓋有可 發揮防磁機能的導電性構件。 1 5 .如申請專利範圍第9項之模組用連接器，其中 上述金屬製蓋（2 2 0 )與散熱板之中最少一邊覆蓋有可 發揮防磁機能的導電性構件。 本紙伕又度適用中國國家標準（CNS > A4規格（2I0X 公笔） i i I--- n — j n 1 1^1 n n n T In 1^1 n I n (請先閱it背-¾之ii意事項v^本頁) -26-