TW451223B - Semiconductor memory device having row decoders and column decoders which do not generate leakage current in stand-by state - Google Patents

Semiconductor memory device having row decoders and column decoders which do not generate leakage current in stand-by state Download PDF

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TW451223B
TW451223B TW088123016A TW88123016A TW451223B TW 451223 B TW451223 B TW 451223B TW 088123016 A TW088123016 A TW 088123016A TW 88123016 A TW88123016 A TW 88123016A TW 451223 B TW451223 B TW 451223B
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Taiwan
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semiconductor memory
line
memory device
pmos transistor
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TW088123016A
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Inventor
Kyu-Chan Lee
Sang-Man Byun
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Samsung Electronics Co Ltd
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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 451223 A7 ______ B7 五、發明說明(1 ) 發明背景 1 .發明領域 、 本發明係祕-種半導龍憶裝置,制#勒於等待 狀態不會產生漏電流之使用低供應電壓的半導體記憶裝置 之列及行解碼器β 2 .相關技術之説明 半導體迟憶裝置包括死憶單元陣列,列解碼器,行解碼 器,感測放大器及成對輸入/輸出線。記憶單元陣列包括複 數記憶單凡、字線及成對耦合至記憶單元之位元線。成對 位元線係由行選擇線控制爲電耦合至感測放大器。列解碼 器解碼來自外部來源之列位址輸入而選擇部分字線。行解 碼器解碼來自外郅來源之行位址輸入而選擇部分行選擇線 。列解碼器於其輸出具有驅動器俾便驅動字線,以及行解 碼器具有驅動器於其輸出俾便驅動行選擇線。 利用低供應電壓之半導體記憶裝置中,含括於列及行解 碼器之NMOS電晶體之閘極寬度極小。如此,當略有電壓 差異存在於NMOS電晶體之源極與汲極間,且同時列及行解 碼益處於等待狀態時產生漏電流。由於漏電流極小,當列 及行解碼器數目小時,此種漏電流不影響半導體記憶裝置 之電源消耗。隨者列及行解碼器數目的增加,漏電流量掩 高’故半導禮i己憶裝置之電源消耗增加。晚近採用半導體 記憶装置之系統之趨勢係傾向於縮小尺寸及電源耗消 。如此’消耗大量電力的半導體裝置無法應用至小型可播 式系統,因此半導體裝置可使用的商業應用範園縮窄。 本紙張尺度適用ΐ國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線- A7 B7 五、發明說明(2 ) 發明概述 本發明t目的係提供一種半導體記憶裝置具有不會產生 漏電流之列解碼器,半導體記憶裝置使用低内部供應電壓。 本發明之另一目的係提供一種半導體記憶裝置具有不會 產生漏電流之行解碼器,半導體記憶裝置使用低内部供^ 電壓。 本發明之一特徵方面,提供—種使用低内部供應電壓之 半導體記憶裝置,其包括一記憶單元陣列具有複數記憶單 元及複數字線耦合至複數記憶單元,半導體記憶裝置包括 列控制器及複數列解碼器。列控制器響應預定控制信號輸 出高電壓或地電壓。複數列解碼器耦合至列控制器及響應 列控制器之輸出信號,及來自外部來源之列位址輸入激勵 複數丢線中之對應字線列控制器於複數列解碼器於正常 作業癌時輸出高電壓,以及於複數列解碼器於等待狀態時 輸出地電壓。 根據本發明之另一特徵方面,—種使用低内部供應電蜃 之半導體記憶裝置,包括一記憶單元陣列具有複數記憶單 元’複數位元線對輕合至複數記憶單元,複數感測放大器 用於感測及放大位元線對之電壓準位,輸入/輸出線對用以 移轉資料由複數感測放大器至外部來源,以及複數行選擇 線用以選擇性移轉資料至輸入/輸出線對,半導體記憶裝置 包括一行控制器及複數行解碼器。 行控制器響應弟一預疋控制信號輸出内部供應電壓_或地 電壓。複數行解碼器響應行控制器之輸出信號、及一行位 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格<210 X 297公釐) (諝先閱讀背面之沒意事項再填寫本頁) ^--^--------訂--------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(3 址及至少 控制信號 A7 B7 經濟部智慧財產局具工消費合作社印製 '^等k说係由外部輪入,私融 设數行選擇線中之對應行選擇線。行控 而放勵 器於正常作業態時,輸出内部 ' J數仃解碼 碼器於等待態時輸出地電^ ’ ’以及當複數行解 因此’使用低内部供應電壓之半導體記憶裝置 耗降低。 星式之簡簞説明 前述本發明之目的及優點經由東 ' A田參照附圖説明較佳具體例 义細節將顯然易明,附圖中: 圖1爲一般半導體記憶裝置之方塊圖; 圖2爲根據本發明於圖i所示列解碼器之具體例之方塊圖; 圖3爲圖2之列控制器之電路圖; 圖4爲圖2之第一列解碼器之電路圖; 圖5爲根據本發明於圖1所示行解碼器之具體例之方塊圖; 圖6爲圖5之行控制器之電路圖;以及 圖7爲圖5之第一行解碼器之電路圖。 較佳具體例之説明 現在將參照附圖更完整説明本發明,附圖顯示本發明之 較佳具體例。但本發明可以多種不同形式具體表現,而不 可被視爲囿限於此處列舉之具體例;反而此等具體例係供 更徽底完整了解本揭示,以及更完整傳遞本發明之構想給 業界人士。附圖中’不同圖示之相同參考编號表示相同元 件。 參照圖1,一般半導體記憶裝置101包括記憶單元陣列111 之電源消 -------------------訂---------線 r (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -6- ^纸張尺度適用笮囵國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 45^223 A7 B7 五、發明說明(4) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ’列解碼器121 ’列位址緩衝器131,字線驅動部171,行解 碼器141,行位址緩衝器151,感測放大與輸入/輸出閘控部 161,輸入/輸出缓衝器191,控制邏輯單元181,複數行選擇 線CSLO,... ’ CSLn ’以及複數成對輸入/輸出線, ,I〇n 。記憶單元陣列U 1包括複數字線WLO,…,WLn,及複 數成對位元線BLO,. . · ’ BLn。字線驅動部171包括複數字 線驅動器WD1,...,WDn。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 列位址緩衝器131變更由外部來源輸入的列位址Ar之電壓 準位成爲適合用於半導體記憶裝置1〇1之電壓準位。列解 碼器121響應控制邏輯單元181產生之控制信號pDPX解碼來 自列位址緩衝器131之列位址Ar,且產生字線致能信號 NWE0,…,NWEn。字線驅動部171響應字線致能信號 NWE0,…’ NWEn,激勵複數字線WL0,…,WLn。行位址 緩衝器151變更由外部來源輸入的行位址a c之電壓準位成 爲適合用於半導體記憶裝置101之電壓準位。行解碼器141 響應來自控制邏輯單元181之第一至第三控制信號BANKB, PCSLPB及PCSLEN ’解碼來自行位址緩衝器151之行位址八〇 輸出,因而激勵部分行選擇線CSL0,. . ·,及CSLn。耦合至 被激勵的行選擇線之位元線對BL0, ...,BLn係耦合至輸入 /輪出線對 IOO,. . .,I〇n。 於此狀態’當由半導體記憶裝置101讀取資料時,儲存於 兒憶單元(圖中未顯示)由被激勵的字線標示的資料被載至 位元線對BL0 ’ · · ,BLn上。特別,唯有被載至耦合於被激 勵的行選擇線之位元線對的資料才經由輸入/輸出線對1〇〇 本紙張尺度適用中國困家標準(CNS)A4規格<210 X 297公釐) 4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 5^223 A7 ___B7___ 五、發明說明(5 ) ,…,ΙΟη被移轉至輸入/輸出緩衝器191。又當將資料寫入 半導體記憶裝置101時,來自外部來源之資料經由輸入/輸 出緩衝器191被載至輸入/輸出線對IOO,…,IOn,以及載 至輸入/輸出線對IOO,. . .,ΙΟη的資料經由耦合至被激勵行 選擇線之位元線對,儲存於耦合至被激勵字線的記憶單元。 圖2爲根據本發明之一具體例之列解碼器121之方塊圖。 參照圖2,列解碼器121包括列控制器211及第一至第η列解 碼器RD1,...,RDn。列控制器211響應控制信號PDPX產生 輸出信號OUT1。第一至第η列解碼器RD1,...,RDn皆耦合 至列控制器211,且響應輸出信號0UT1及列位址Ar分別輸 出複數字線致能信號NWE0,…,NWEn。複數字線致能信號 NWE0,. ·,NWEn透過圖1所示字線驅動器WD1,...,WDn 激勵複數字線WL0,. . ·,WLn至高電壓。第一至第η列解碼 器RD1,,. .,RDn各別具有相同結構及功能。 圖3爲列控制器211之電路圖。參照圖3,列控制器211藉 含括PMOS電晶體3 11及NMOS電晶體321而作爲反相器。高 電壓VPP外加至PMOS電晶體3 11源極,NMOS電晶體321源極 連結至地電壓Vss。如此列控制器211於控制信號PDPX爲邏 輯低時,輸出高電壓VPP,因而致能第一至第η列解碼器 RD1,...,RDn。列控制器211輸出地電壓Vss其於控制信號 PDPX爲邏輯高時屬於邏輯低電壓,如此變更第一至第η列 解碼器RD 1,...,RDn之狀態成爲等待狀態。高於電源供應 電壓Vcc之高電壓VPP要求可有效驅動字線WL0,…,WLn。 如前述,列控制器211於第一至第η列解碼器RD1,..., -8- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
4 5/ 2 2 3 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(6 ) RDn處於正常作業態時輸出高電壓v p p 及當第一至第n 列解碼器RD1,...,RDn處於等待態時輸出地電壓h。 圖4爲第一列解碼器RD1之電路圖。參照圖斗,第一列解 碼器RD1包括一上拉部411 ’ 一列解碼部421,—閂鎖部 ’-驅動器44!及-雜訊去除部451。由於第—至第^;列解碼 器RD1,..,,RDn各自具有相同結構及功能,故將僅説明 第一列解碼器RD1。 上拉部411可響應列控制器211之輸出信號〇υτι。上拉部 411包括一 PMOS電晶體具有一源極,對其外加高壓νρρ,一 閘極對其外加列控制器211之輸出信號0UT1,及一没極稱 合至一節點Ν1。如此,當列控制器211之輸出信號〇1/111爲 地電壓Vss時’上拉部411被開啓而上拉節點N i至高電壓 VPP。同時當列控制器211之輸出信號0UT1爲高電壓VPP時 ’上拉部411被關閉,故即點N T[未上拉至高電壓VPP。 解碼部421可響應組成列位址Ar的列位址Arl、Ar2及Ar3 。解碼部4 2 1包括NMOS電晶體Q 1、Q 2及Q 3,其各自分別 藉列位址位元Arl、Ar2及Ar3導通。NMOS電晶體Q 1、Q 2 及Q 3串聯耦合於節點n 1與地電壓Vss間。當列位址位元Arl 、Ar2及Ar3皆爲邏輯高時,NMOS電晶體Al、A2及A3全部 皆導通’故節點N 1下拉至地電壓Vss。但當列位址位元Arl 、Ar2及Ar3中之至少一者爲邏輯低時,節點未被下拉至 地電壓Vss。 閂鎖部431閂鎖字線致能信號NWE0至預定電壓。閂鎖部 431包括PMOS電晶體Q5及NMOS電晶體Q4。高壓VPP外加 本纸張尺度適用尹國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -----------..-------訂—-------線Γ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 2 23 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明(7 ) 至PMOS電晶體Q 5源極,地電壓vss外加至NMOS電晶體Q 4 源極。NMOS電晶體Q4閘極及PMOS電晶體Q5汲極耦合至 節點N 1,而NMOS電晶體Q 4汲極及PMOS電晶體Q 5閘極耦 合至節點N2。如此’當節點N1之電壓準位爲高電壓VPP時 ’ NMOS電晶體Q 4及PMOS電晶體Q 5被導通,故節點N2被 閂鎖至地電壓Vss。換言之,字線致能信號NWEO被維持於 地電壓。當節點N 1係於地電壓Vss時,NMOS電晶體Q 4及 PMOS電晶體Q 5被導通,故驅動器441被斷路。結果,字線 致能信號NWEO被致能至增壓電壓準位。 驅動器441係藉節點N 1電壓閘控。驅動器441包含PMOS電 晶體Q 6具有一源極,其接收列控制器211之輸出信號0UT1 ,一閘極耦合至一節點N 1,及一汲極耦合至節點N 2。如 此,當節點N 1之電壓準位爲地電壓Vss時,驅動器441被導 通而移轉列控制器211之輸出信號0UT1至節點N 2。又當節 點N1之電壓準位爲高電壓VPP時,驅動器4 4 1被斷路,故列 控制器21 1之輸出信號0UT1未移轉至節點N2。當驅動器 441被斷路時,節點N 2的電壓準位係根據閂鎖部431的輸出 決定。 使用低内部供應電壓例如2.0伏或以下之半導體記憶裝置 中,MOS電晶體Q1至Q6之閘極寬度極窄,故MOS電晶體 Q1至Q6之閾電壓也下降例如降至0.5伏或以下。當驅動器 441之PMOS電晶體Q 6之閾電壓爲低時,當第一列解碼器 RD1於等待態時,PMOS電晶體Q 6之源極與汲極間存在有些 微電壓差異,且高於PMOS電晶體Q 6閾電壓之電壓被外加 -10- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) (請先閱讀背面之注意莱項辱填寫本頁) -ill----訂--------·線 4 5/22 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(8 ) 至PMOS電晶體Q6閘極,且由PMOS電晶體產生漏電流。 根據本發明,爲了防止產生漏電流,當第一列解碼器於 等待狀態時,地電壓Vss外加至PMOS電晶體q 6之源極及没 極二者,因此漏電流不會於PMOS電晶體Q6產生。於等待 狀態時,列控制器2 1 1之輸出信號OUT 1其爲邏輯低被外加 至PMOS電晶體Q 6之源極’高電壓· VPP被外加至PMOS電晶 體Q 6之閘極。結果’ PMOS電晶體Q6被斷路,而NMOS電 晶體Q 4被導通,故PMOS電晶體Q6之没極接地。換言之, PMOS電晶體Q6之源極與没極處於地電壓Vss。如此,當第 —至第η列解碼器RD1,.,.,RDn係於等態狀態時,於第一 至第η列解碼器RD1,. . ·,RDn不會產生漏電流。雜訊去除 部451包括一電容器,且去除節黠N2產生的雜訊。 根據本發明之列控制器211及第一列解碼gRD1^作業將 參照圖3及圖4分別説明正常作業態及等待態。 控制信號PDPX被主張爲低,因而變更第一列解痛器RD1 之態成爲正常作業態。當控制信號PDPX爲邏輯低睛,列控 制器211之PMOS電晶體311被導通,故響應上拉部411被斷 珞,列控制器211輸出高電壓VPP。當列位址位元Ai1、Ar2 及Ar3皆爲邏輯高時,節點n 1被下拉至地電壓vss。當列位 址位元Arl、Ar2及Ar3中之至少一者爲邏輯低時,節點N 1 之電壓準位根據閃鎖部43 1之;PMOS電晶體Q5之汲糗電壓決 定。當列位址位元Arl、Ar2及Ar3皆爲邏輯高且軀動器441 被導通時,高電壓VPP由列控制器211被移轉至節黠N 2 ’激 勵字線致能信號NWE0。當字線致能信號NWE0變成主動時 -11 - 本紙張適帛+自國家標準(CNS)A4規格(21Q X 297公爱) -------------1裝--------訂---------線1 r -"'靖先聞讀背面之汰意事項再填窝本頁) 45Ί 2 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(9 ) ,字線WLO被致能至高電壓VPP。 同時,當第一列解碼器RD1之態被改成等待態時,控制信 號PDPX被主張爲高。當控制信號PDPX爲邏辑高時,列控 制器211之NMOS電晶體321被導通,故列控制器211之輸出 被下拉至地電壓Vss。結果,上拉部411被導通,故節點N 1 之電壓準位被上拉至高電壓VPP,如此導通閂鎖部431之 NMOS電晶體Q4。然後節點N2之電壓準位被下拉至地電壓 Vss ’換言之,字線致能信號NWEO被去能。當NMOS電晶體 Q 4被導通時,閂鎖部431之PMOS電晶體Q 5被導通,故節點 N1保持於高電墨VPP。如此,字線致能信號NWEO保持去能。 如前述,根據本發明,當第一列解碼器RD1於等待態時, 高電壓VPP外加至驅動器441之PMOS電晶體Q 6閘極’而地 電壓Vss外加至PMOS電晶體Q6之源椏及汲極二者,故於 PMOS電晶體Q6未產生漏電流。換言之,於第一至第η列解 碼器RD1,· · .,RDn未產生漏電流。結果,半導體記憶裝 置101之電源消耗於等態狀態時,顯著降低。 根據本發明之半導體記憶裝置101進一步包括列控制器 211。但無論列解碼器rdi,…,RDn之數目多寡,僅需一 個列控制器211,故列控制器211於半導體記憶装置101估有 恆定小面積,而與半導體記憶裝置1〇1之集成程度無關。換 言之,列控制器211的架設不影響半導體記憶装置101的大 小° 參照圖5,根據本發明之一具體例之行解碼器141包括行 控制器511及第一至第η行解碼器CD1,…,CDn。行控制 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) ------------'裝--------訂---------線 T (諳先閲讀背面之泣意事項再填寫本頁) 45ί 22, Α7 Β7 五、發明說明(10) (請先閱讀背面之注意事項再填寫表頁) 器511響應第一控制信號BANKB產生輸出信號0UT2。第一 至第η行解碼器CD1,. . .,CDn皆耦合至行控制器511,且 響應輸出信號OXJT2、由外部來源輸入的行位址A c、以及 第二及第三控制信號PCSLPB及PCSLEN激勵對應行選擇線 CSLO , . . ,,CSL1。第一至第 η行解碼器 CD1,. . .,CDn 各 自有相同結構及功能。 圖6爲行控制器511之電路圖。參照圖6,行控制器511藉 甴含括PMOS電晶體611及NMOS電晶體621作爲反相器。内 部供應電壓IVC外加至PMOS電晶體611源極,NMO S電晶體 621源極連結至地電壓V ss。如此,當第一控制信號BANKB 爲邏輯低時,列控制器511輸出内部供應電壓IVC,而當第 一控制信號BANKB爲邏輯高時,行控制器511輸出地電壓 Vss。内部供應電壓IVC爲由電源供應電壓Vcc轉換的電壓, 其由外部來源被輸入至半導體記憶裝置101而適合用於半導 體記憶裝置101。第一控制信號BANKB於第一至第η行解碼 器CD1,…,CDn處於正常作業態時被主張爲低,而當第 一至第η行解碼器CD1,.,.,CDn於等待態時被主張爲高。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖7爲第一行解碼器CD1之電路圖。參照圖7,第一行解 碼器CD1包括一上拉部711,一解碼部721,一閂鎖部73 1, 一驅動器741及一雜訊去除部75 1。由於第一至第η行解碼器 CD1,…,CDn各自具有相同結構及功能,故將僅説明第 一行解碼器cm。 上拉部711係串聯耦合於内部供應電壓IVC與節點N3間, 且包括PMOS電晶體Q1及Q2,其分別藉第二及第三控制信 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 4512 2 A7 B7 五、發明說明(11) 號PCSLPB及PCSLEN被導通。如此,當第二及第三控制信 號PCSLPB及PCSLEN爲邏輯低時,上拉部711被導通而上拉 節點N3至内部供應電壓IVC。但當第二及第三控制信號 PCSLPB及PCSLEN中之至少一者爲邏輯高時,上拉部711被 解除激勵,故節點N3不被上拉。輸入第一行解碼器CD1的 第二及第三控制信號PCSLPB及PCSLEN數目根據第一行解 碼器CD1之特性而定亦可爲1、3或3以上。PMOS電晶體Q1 及Q2數目亦可改變。 解碼部721響應组成行位址A c的位址位元Acl、Ac2及Ac3 及第三控制信號PCSLEN下拉節點N3之電壓至地電壓Vss a 解碼部721包括複數NMOS電晶體,例如四個NMOS電晶體 Q 3、Q 4、Q 5及Q 6,其係由行位址位元Acl、Ac2及Ac3及 第三控制信號PCSLEN導通。NMOS電晶體Q3、Q4、Q5及 Q 6串聯連結於節點N 3與地電壓Vss間。如此,當行位址位 元Acl、Ac2及Ac3以及第三控制信號PCSLEN皆爲邏輯高時 ,解碼部721被激勵而於節點]Si 3提供地電壓Vss。當行位址 位元Acl、Ac2及Ac3以及第三控制信號PCSLEN中之至少一 者爲邏輯低時,解碼部721未供應地電壓Vss給節點N 3。 閂鎖部731連結於節點N3與行選擇線CSL0間》閂鎖部731 包括PMOS電晶體Q 7及NMOS電晶體Q 8。内部供應電壓JVC 外加至PMOS電晶體Q 7源極,地電壓Vss外加至NMOS電晶 體Q 8源極。NMOS電晶體Q 8閘極及PMOS電晶體Q 7汲極搞 合至節點N 3,NMOS電晶體Q 8汲極及PMOS電晶體Q 7間極 耦合至行選擇線CSL0。如此’當内部供應電壓IVC供給節 -14- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -------訂 -------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 51 22 3 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(12) 點N 3時,閂鎖部7 31被激勵而閂鎖行選擇線CSLO於地電壓 Vss。同時,當地電壓Vss供應節點N 3時,閂鎖部73 1被解 除激勵,故行選擇線CSLO未被閂鎖於地電壓V s s。 驅動器741包括一 PMOS電晶體Q 9具有一源極耦合至控制 器511,一閘極耦合至節點N 3,及一汲極耦合至行選擇線 CSLO。如此,當地電壓Vss供給節點N 3時,驅動器741被導 通,如此提高行選擇線CSLO之電壓準位至輸出信號0UT2之 電壓準位。當節點N 3被供給内部供應電壓時,驅動器7 4 1 被斷路,故行選擇線CSLO之電壓準位未升高至内部供應電 壓IVC。雜訊去除部751包括一電容器,可去除行選擇線 CSLO產生的雜訊。 第一行解碼器CD1於正常作業態及等等態的操作將參照圖 6及7説明。首先當第一行解碼器CD1於正常作業態時,第 一控制信號BANKB被主張爲邏輯低,第二及第三控制信號 PCSLPB及PCSLEN被主張爲邏輯高。當第一控制信號 BANKB被主張爲邏輯低時,行控制器511之輸出被上拉至内 部供應電壓IVC,故内部供應電壓IVC由行控制器511輸出。 由於此種狀態下,第二及第三控制信號PCSLPB及PCSLEN 皆被主張爲邏輯高,故上拉部711被斷路。又當全部行位址 位元Acl、Ac2及Ac3也被主張爲邏輯高時,解碼部721被導 通,且驅動器741被導通。結果,行選擇線CSLO之電壓準位 升高至内部供應電壓IVC,如此激勵行選擇線CSLO。 同時當第一行解碼器CD1於等待態時,第一控制信號 BANKB被主張爲邏輯高,而第二及第三控制信號PCSLPB及 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)~ --------------------—訂---------線· 1 {請先閱讀背面之生意事項再填寫本頁) 223 223 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明(13) PCSLEN被主張爲邏輯低。當第一控制信號BANKB被主張爲 邏輯高時,行控制器511之NMOS電晶體621被導通,故行控 制器511之輸出被下拉至地電壓Vss。由於第二及第三控制 信號PCSLPB及PCSLEN皆爲邏輯低,故上拉部711被導通, 及解碼部721被解除激勵而與行位址位元Acl、Ac2及Ac3無 關,故節點N3之電壓準位升高至内部供應電壓IVC。結果 ,NMOS電晶體Q 8被導通而驅動器741被斷路,故行選擇線 CSLO之電壓準位降至地電壓Vss。換言之,行選擇線CSLO 被去能。如此,行選擇線CSLO保持於地電壓準位Vss。 如前述,當第一行解碼器CD1處於等待態時,高電壓VPP 外加至驅動器741之PMOS電晶體Q 9閘極,而地電壓Vs s被 外加至PMOS電晶體Q 9源極及汲極二者,故於PMOS電晶體 Q 9未產生漏電流。換言之,第一至第η行解碼器CD1,... ,CDn處於等待態時不會產生漏電流,如此半導體記憶裝 置之電力消耗銳減。 根據本發明之半導體記憶裝置101進一步包含列控制器 511。但因僅要求一個行控制器511,而與行解碼器CD1, ...,CDn之數目無關,故行控制器511僅於半導體記憶裝置 101佔有小的穩定面積,而與半導體記憶装置101之集成程 度無關。換言之,架設行控制器511不影響半導體記憶裝置 101的尺寸。
圖2及5所示電路可外加至具有記憶體及一般邏輯電路之 複合半導體裝置。如前述,於根據本發明之利用低内部供 應電壓之半導體記憶裝置101,由於地電壓Vss外加至PMOS -16- 本紙張尺度適用令國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------------------訂---------線 Γ . .... (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 45ί 223 Α7 B7 五、發明說明(14) 電晶體源極及汲極,其組成第一至第η列解碼器rdi,..., RDn及第一至第^于解碼器CD1,…,CDn之驅動器,故於 第一至第η列碼器RD1,…,RDn,及第一至第n行解碼器 CD 1 ’ . . ’ CDix未產生漏電流,如此半導體記憶裝置1 〇1之 電力消耗銳減。 圖示及説明書中已經揭示本發明之典型較佳具體例,雖 然説明中採用特定術語,但僅以一般說明性意義使用,而 非限制性。又須了解業界人士可未悖離如隨附之申請專利 範園界定之本發明精髓及範園,就形式及細節上作出多種 變更。 (请先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ---------訂---------線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -17- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)

Claims (1)

  1. 45?223 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 I ~種使用低内部供應電壓之半導體記憶裝置,其包括一 記憶單元陣列具有複數記憶單元及複數字線耦合至複數 記憶單元,半導體記憶裝置包含: 列控制器’用以響應預定控制信號輸出高電壓或地 電壓;以及 複數轉合至列控制器之列解碼器,用以響應列控制器 的輸出信號以及來自外部來源之列位址,激勵複數字線 中之對應字線, 其中列控制器於複數列解碼器處於正常作業態時輸出 高電壓,而當複數列解碼器處於等待態時輸出地電壓。 2.如申請專利範圍第1項之半導體記憶裝置,其中高電壓 係高於由外部來源外加至半導體記憶裝置之電源供應電 壓。 3 ·如申請專利範圍第1項之半導體記憶裝置,其中控制信 號於複數列解碼器處於正常作業態時,被主張爲邏輯低 ’而當複數列解碼器處於等待態時被主張爲邏輯高。 4.如申請專利範圍第1項之半導體記憶裝置,其中低供應 電壓爲2.0伏或以下。 5 .如申請專利範圍第1項之半導體記憶裝置,其中各列解 碼器包含: —搞合至列控制器輸出的上拉部,用以於列控制器的 輸出處於高電壓準位時輸出高電壓; 一鶴合至上拉部之解碼部,用以接收列位址及解碼被 接收的列位址; -18- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ---------訂----- 線. 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 —閂鎖部,耦合至上拉部及解碼部皆耦合於其上的節 點,用以於節點被主張爲第一電壓準位時閂鎖複數字線 之對應字線於邏輯低; 一驅動器耦合至節點及列控制器,用以於節點被主張 爲第二電壓準位時激勵複數字線之對應字線,且於節點 被主張爲第一電壓準位時,使對應字線變成被動,其中 驅動器的輸入係耦合至列控制器的輸出。 6 ,如申請專利範園第5項之半導體記憶裝置,其中第一電 壓準位爲高電壓準位,以及第二電壓準位爲地電壓準位。 7.如申請專利範圍第1項之半導體記憶裝置,其中各列解 碼器包含: 一由列控制器輸出信號控制的第一 PMOS電晶體,第 一 PMOS電晶體具有一外加高電壓的源極; 複數串聯連結的NMOS電晶體,其係耦合至第一 PMOS 電晶體汲極,且藉列位址被導通而提供地電壓於第一 PMOS電晶體汲極; 一耦合至第一 PMOS電晶體汲極之閂鎖部,用以於高 壓提供給第一 PMOS電晶體汲極時,閂鎖複數字線之對 應字線於地電壓準位;以及 一第二PMOS電晶體耦合至第一 PMOS電晶體之汲極及 列控制器二者,其於地電壓提供給第一 PMOS電晶體汲 極時被導通,而移轉列控制器的輸出信號至複數字線之 對應字線,以及當高電壓提供給第一 PMOS電晶體之汲 極時被斷路, -19- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格⑵0 X 297公釐) ------------* -------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 Α8 § D8 六、申請專利範圍 其中當第二PMOS電晶體被斷路時,地電屢提供给第 二PMOS電晶體之源極及汲極二者。 8'如申請專利範園第7項之半導體記憶裝置,其中第二 PMOS電晶體之閾電壓爲〇 4伏或以下。 一 9 ·如申請專利範圍第1項之半導體記憶裝置,其中列控制 器及複數列解碼器可外加至一具有—記憶體及一一般邏 輯電路二者的半導體裝置。 10·—種使用低内部供應電壓之半導體記憶裝置,其包括— ,憶單元陣列具有複數記憶單元,複數耦合至複數記憶 單兀疋複數位7G線對,複數用以感測與放大位元線對電 壓準位的感測放大器,用以移轉資料由複數感測放大器 至外4來源的輸入/輸出線對,以及複數用以選擇性 .移轉資料至輸入/輸出線對之行選擇線,半導體記憶裝 置包含: —行控制器’用以響應第一預定控制信號輸出内部供 應電壓或地電壓;以及 複數行解碼器耦合至行控制器,用以響應行控制器之 輸出信號及由外部來源輸入之一行位址及至少一第二控 制h號’激勵複數行選擇線中之對應行選擇線, 其中行控制器於複數行解碼器於正常作業態時輸出内 部供應電壓,以及當複數行解碼器於等待態時,輸出地 電壓。 1 1.如申請專利範圍第1 〇項之半導體記憶裝置,其中第一控 制信號係於複數行解碼器於正常作業態時被主張爲邏輯 -- 20 - 本紙張尺度舶中國國家辟(cl^XT規格咖x 297公楚) ---------------------訂---------線、J ί琦先閱讚背面之迮意事項再填寫本頁) 451223 A8 B8 C8 D8 其中各行解 且於至少 六、申請專利範圍 低,及於複數行解碼器於等待態時被主張 U.如申請專利範圍第! ”之半導體記憶 ^ 電壓爲2.0伏或以下α 1 3 .如申請專利範圍第i 〇项之半導體記憶裝置 碼器包含: 、一上拉部用以接收至少—第二控制信號 第一控制仏號被致能時輸出内部供應電壓 :镇合至上拉部“之解碼m於行位址被去能 時提供地電壓於上拉部的輸出; -耦合至上拉部輪出之問鎖部,用以於複數行解碼器 處於等待態時,問鎖對應行選擇線於地電壓;以及 、一耦合至上拉部輸出與行控制器二者的驅動器,用以 於複數行解瑪器處於正常作業態時激勵對應行選擇線。 14. 如申請專利範圍第13項之半導體記憶裝置,其中至少一 第二控制信號被致能至邏輯低。 15. 如申請專利範園第10项之半導體記憶裝置,其中各行解 碼器包含: ,至少一第一PMOS電晶體,其於至少—第二控制信號 被致能時導通而輸出内部供應電壓; 複數李聯連結的NMOS電晶體,其係耦合於至少一第 一:PMOS電晶體之汲極與地電壓間,且於行位址被致能 時被導通,而供應地電壓给第—PM〇St晶體之汲極成 爲地電壓準位; 一耦合至至少一第一 PMOS電晶體汲極的閂鎖部,其 -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公爱 -------------Λι^--------訂---------線、. (請先閱讀背面之迮意事項再填寫本頁} 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 AS 播 C8 D8 六、申請專利範圍 係於至少第一 PMOS電晶體輸出内部供應電壓時被導通 ’而維持對應行選擇線於地電壓準位;以及 —耦合至至少一第一PMOS電晶體汲極之第二pm〇S電 晶體’其於至少一第一PMOS電晶體之汲極被主張爲地 電壓準位時被導通,而激勵對應行選擇線至内部電源供 應電壓準位。 1 6 ·如申請專利範圍第1 5項之半導體記_裝置,其中至少一 第二控制信號被致能爲邏輯低。 1 7.如申請專利範圍第i 5項之半導體記憶裝置,其中第二 PMOS電晶體之閾電壓爲〇 . 4伏或以下。 1 8 .如申請專利範圍第i 5項之半導體記憶裝置,其中解碼部 進一步接收第二控制信號。 1 9 ·如申請專利範圍第i 〇項之半導體記憶裝置,其中行控制 器及複數行解碼器可應用至一具有一記憶體及一邏輯電 路一者的半導體裝置。 -------------------1^.------— ^ < (請先閲讀背面之;i意事項再填窝本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -22- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
TW088123016A 1999-05-07 1999-12-27 Semiconductor memory device having row decoders and column decoders which do not generate leakage current in stand-by state TW451223B (en)

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