TW451221B - Semiconductor memory device and driving signal generator therefor - Google Patents

Semiconductor memory device and driving signal generator therefor Download PDF

Info

Publication number
TW451221B
TW451221B TW088120994A TW88120994A TW451221B TW 451221 B TW451221 B TW 451221B TW 088120994 A TW088120994 A TW 088120994A TW 88120994 A TW88120994 A TW 88120994A TW 451221 B TW451221 B TW 451221B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
signal
address
line
generator
word line
Prior art date
Application number
TW088120994A
Other languages
English (en)
Inventor
Jung-Bae Lee
Chul-Woo Yi
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW451221B publication Critical patent/TW451221B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/10Decoders

Description

45^21 五、發明說明(1) 發明背景 1-發明領域 本發明乃關係到一半導體記憶裝置,而更為特別地乃關 係到一半導體裝置,其功率消耗係藉由減少記憶格數來加 以降低’该記憶格係藉由被連接至對應於一列位址與一行 位址同時被輸入之一半導體裝置,或一列位址與一行位址 被輸入較一通常的到CAS延遲時間(tRCDmin)為短的一 個時間間隔之一半導體裝置内一列位址之一字元線的記憶 格間之一感測放大器來加以感測,以及因此所關係到的一 個驅動信號產生器。 2.先前技藝說明 動態隨機存取記憶體(DRAM)由其與系統之協定觀之可加 以分類成為運用基於列位址選通(RASB)信號與一行位址選 通(CASB)信號之一選通模式的一種dr AM(例如一種延伸資 料輸出DRAM(EDO DRAM)),運用基於時脈信號之選通指 令’位址及資料之一模式的一種DRAM(例如一種同步 DRAM) ’以及運用基於時脈信號(此外稱為一封包協定模 式)之封包格式的選通指令,位址及資料之一模式的一種 DRAM(例如一種Rambus DRAM)。 前兩種DRAM採用一種位址多工模式,其中該列與行位址 係以一預定時間間隔(t R C D m i η )經由相同的接腳加以輸 入’在另一方面該三種DRAM間運用封包協定模式的最後一 種型式之DRAM採用該列與行位址係以一預定時間間隔 (tRCDmin)或較該有關DRAM的tRCDmin為短的一段時間間隔
45u幻 五、發明說明(2) 加以輸入的一種模式’此處的t R C D m i η指明了用於保證列 位址所指定之一字元線係被起動的一個時間間隔,而字元 線感測及讀取和寫入作業係根據該行位址加以執行,該封 包協疋模式係類似於一種位址非多元模式,其中列與行位 址係經由一靜態RAM (SRAM)内的不同接腳加以同時輪入。 DRAM以一種正常作業模式或一種更新作業模式作業,該 正#作業模式係被分為一種選擇記憶格的作業與決定讀取 和寫入是否加以執行的作業以及控制資料輸入所選定的記 憶格與自記憶格輸出,選定—記憶格的作業包括解碼一列 位址與選擇一對應字元線,使用感測放大器感測與放大被 連接至所選定字元線以及解碼一行位址與選擇一對應位元 線以經由一輸入-輸出線的一種輸出等步驟,最後被連接 f藉由列位址所選定的字元線與被連接至藉由行位址所選 定的位元線之該記憶格係被選定。 S玄更新作業在產生一連續改變的内部位址時係自動且定 =2加以執行,該更新作業係被分為一種選擇字元線的作 :、與使用感測放大器以儲存記憶格電荷來感測並放大被連 接f叉選擇字元線的一種作業,在該更新作業中選擇一對 應字疋線的作業與正常作業中所有者相同,例外為該内部 所產生的位址係被用於更新作業中。 f Q之於正常作業模式中與一列位址(即解碼該列位址) ,~的作業(~選定字元線的起動與所有被連接至受選定 子元線的位元線之感測)在本質上係與更新作業中所有者 相同’兩種作業模式間僅有的不同係在於正常作業模式使
第6頁 45^2] 五、發明說明(3) 用一個外部位址而更新作業模式使用一個内部位址。 圖1係被提供用來顯示在EDO DRAM中所執行的字元線選 擇之概念,圖2係被提供用來顯示在同步DRAM中所執行的 字元線選擇之概念。 後續參照圖1及圖2的說明關係到EDO DRAM與同步DRAM的 各別正常作業模式中所起動的字元線與記憶格數,於正常 作業模式期間如圖1中所顯示者般用於控制與一列及一列 位址之關聯作業的一個指令一旦被輸入,由實線所代表的 字元線W/L係在採用8K更新速度的EDO DRAM中加以起動, 而如圖2中所顯示者,由實線與虛線兩者所代表的字元線 W/L係在採用4K更新速度的EDO DRAM中加以起動,因此感 測作業係關於採用8K更新速度的EDO DRAM中的8K記憶格, 採用4K更新速度的EDO DRAM中的1 6Ϊ(記憶格以及採用4K更 新速度的同步DRAM中的4K (假設此處僅一組被選擇)記憶格 中加以執行。 言買取與寫入實際上僅關於所感測到的8 κ個記憶格間之 4 - 3 2個記憶格加以執行,所欲加以讀取與寫入之該記憶格 位址直到一行位址被加以應用時才能加以辨識。 於運用位址多工模式的DRAM(像是EDO DRAM或同步DRAM) 的案例中,一行位址必須在一預定時間間隔(tRCDmin)過 去後與一列位址被輸入以保證與一列關聯的作業完成後加 以輸入,所以在採用位址多工模式的正常作業模式期間, 即使僅有非常少的8K個記憶格(假設是64M)欲被使用/該 感測作業應關於被連接到受起動字元線W/L的所有記憶^
451221 五、發明說明(4) 連續地加以執行直到行位址係被施用為止,此舉造成大量 欲加以消耗的感測電流。 後續參照圖1及圖2的說明關係到EDO DRAM與同步DRAM的 各別正常作業模式中所起動的字元線说/L與記憶格數,於 更新作業模式期間如圖1中所顯示者般一旦一内部位址被 輪入’由實線所代表的字元線W/L係在採用8K更新速度的 EDO DRAM中加以起動’而由實線與虛線兩者所代表的字元 線W/L係在採用4K更新速度的EDO DRAM中加以起動,如圖2 中所顯示者般由實線與虛線兩者所代表的字元線W/L係在 採用4K更新速度的同步])RAM中加以起動,因此感測作業係 關於採用8K更新速度的EDO DRAM中的8K記憶格,採用4K更 新速度的EDO DRAM中的1 6K記憶格以及採用4K更新速度的 同步DRAM中的4K記憶格中加以執行。 於運用位址多工模式的DRAM中,相同數目之EDO DRAM的 字元線係如更新作業中一般在正常作業中加以起動,而相 同數目之同步DRAM的字元線係如更新作業中一般僅在所有 的組都被起動時於正常作業中加以起動,在另一方面運用 位址非多工模式之DRAM與運用封包協定模式的dram不需要 去感測在正常作業期間未被使用的記億袼,因為該列與行 位址係以一較tRCDm i η為短的一段時間間隔同時加以輸 入’所以在列與行位址係被輸入一段較tRCDm i η為短的一 段時間處運用位址非多工模式或封包協定模式及其類似之 半導體記憶裝置中,若感測作業不對未被行位址所選定的 記憶格加以執行則電流消耗將被降低。
五、發明說明¢5) 發明概要 本發明之一目的在於提供了 一種半導體記憶裝置用於在 一正常作業期間,於一列位址與一行位址係被輸入較通常 的RAS到CAS延遲時間(tRCDmin)為短的一個時間間隔之一 半導體記憶裝置内被連接到一受選擇的字元線之記憶格之 間僅容許一些記憶格被感測到因此減少了電源消耗。 本發明之另一目的在於提供一適用於以上的半導體記憶 裝置之一驅動信號產生器。
為了達成以上提及之該第一個目的,一半導體記憶裝置 係被提供於此,其包括藉由分割在一行方向上的字元線所 定義之副字元線以及用於根據行位址選擇性地驅動副字元 線的一個驅動信號產生器,該驅動信號產生器係由對應於 該行位址之一選擇信號與用於指定該半導體記憶裝置之一 作業模式之一模式信號所控制,該半導體記憶裝置僅選擇 一部份根據行位址藉由分割行方向上的字元線所提供的副 字元線,因此降低了所感測到的記憶格數。 為了達成以上提及之該第二目的,包括一控制信號產生 器之一驅動信號產生器係被提供於此用於產生回應於基於 一行位址之一選擇信號與用於指定一半導體記憶裝置之一 正常或更新作業之一模式信號,一 AMD(及)閘用於執行關 於一字元選擇信號與該控制信號之一AND運算,以及一鎖 存用於問住且提供該AND閘的一個輸出至一副字元線驅動 器。 簡單圖示說明
45l2 2 五、發明說明(6) 本發明的以上目的與優點藉由詳述此處之較佳具體實例 與參照附圖將變得更為明顯,其中: 圖1顯示了在一64M EDO DRAM(動態隨機存取記憶體)中 字元線選擇作業的一種概念; 圖2顯示了在一64M同步動態隨機存取記憶體(DRAM)中字 元線選擇作業的一種概念; 圖3顯示了根據本發明在一半導體記憶裝置中字元線的 一種概念; 圖4係為一習知的列解碼器之一方塊圖; 圖5顯示了於一習知的半導體記憶裝置中字元線與副字 元線驅動器之一配置; 圖6係為一電路圖顯示了圖5中所敘述之一 PXiD產生器的 一種構造; 圖7顯示了根據本發明在一半導體記憶裝置中字元線與 副字元線驅動器之一配置的一個較佳具體實例; 圖8係為一OR(或)閘之一電路圖用於產生圖7中所敘述之 控制信號;及 圖9係為圖7中所敘述之一 PXiD產生器之一電路圖。 元件對照表 2 列 指 令 10 前 解 碼 器 20 主 解 石馬 器 22 X- 解 碼 器 24 N- 解碼 器
第10頁 45^2? 五、發明說明(7) 30 W/L驅動器 5 0a,5 0b, 70a,7 0b SWD副字元線驅動器 52a, 52b, 72a, 72b PXiD 產生器 6 0 鎖存 6 2 驅動器 82 或閘 82a, 84a 非或閘 82b,84b, 92b 反向器 92 及閘 9 2a非及閘 詳細圖示說明 本發明將參照附圖更完全地加以敘述,其中該發明的較 佳具體實例係被顯示。 圖3係為被提供用•來說明了根據本發明之一半導體記憶 裝置之一作業的概念,參照圖3在一正常作業期間本發明 之一半導體記憶裝置僅驅動被連接至藉由分割一行方向上 之字元線W/L所定義之副字元線間欲加以存取的記憶格之 副字元線。 換言之虛線代表由列位址所選擇的字元線W/L,而在該 字元線W/L間,僅有部份由實線所代表的字元線W/L在正常 運算期間加以致能,該實線指示了被連接至由行位址所選 擇的記憶格的副字元線,此等副字元線係藉由分割在行方 向上的字元線W / L來加以定義。 圖4係為一習知的解碼器的一個方塊圖,參照圖4 一旦用
第11頁 立、發明說明(g) '------ '、控制一半導體記憶裝置之— ^ 動而且接著輸入一列位址RA0_RAn异#的~個列指令係被起 由—前解碼器]0加以前解碼而 ;"列位址KA0—以11係藉 至一主解碼器20,該主解碼号2〇,^輸入該前解碼列位址 器24 〇 ° 20包含X -解碼器22與W-解碼 假設被輸入到該X ~解碼哭? 9 第一最不有效位元βΑ0與—^ w—位址包含該列位址之一 入到該N-解碼器24的位元#私力攻不有效位兀βΑ 1,且被輸 到最有效位元RAn(即)沾係為從第三最不有效位元RA2 為2Π2的2次方)=4而恥解=„位^數,X—解碼器22之數目係 方),由該X-解碼器22之的Ί4的數目係為的η-1次 組成,所以被選擇的W / l宏,解碼益2 4之的輸出所 [解碼器22的各個輸出J線數係為2,2的n+1次方)。 用於驅動字元線W/L0-W/丨〇,PX1,PX2及PX3係被輸入至 動器30,而各個N-解碼哭;;]的各群4個字元線(W/U驅 4個字元線驅動器,例之的輸出係被輸入至對應群的 4,·.‘及2州-3而N-解碼L/X〇係被輸入至W/L驅動器0, n,;[ , 2與3。 為0的輸出係被輸入至W/L驅動器 在一記憶格陣列中右 方法,一種是將—字7種配置字元線及字元線驅動器白彳 在該記憶格陣列之—=^配置在一記憶格之—行方向上i 位於行方向上之一位,或字兀線之—端),另—種係分害 於分別地驅動在—1 =線且提供副字元線驅動器(SWD)用 憶體變成更為高度集::内該字元線的受分割部份,當t| 五、發明說明(9) 圖5係為一方塊圖顯示了於一習知的丰暮 中 字元線與副字元線驅動器之一配置,參?圖 陣列1 00在一行方向上係被分割成4群而每兩群提供一 SWD ’例如一字το線W/L係被分割成兩個副字元線WLla與 WLlb各具有兩群的長度而SWDs 5〇a與5〇13係被提供分別地 用於受分割的副字元線WLla與WLlb。 該第一SWD 50a驅動自該記憶格陣列之上部來的第一與 第二群的左側處由虛線所代表的受分割副字元線,該第二 SWD 50b驅動自該記憶格陣列之上部來的第三與第四群的 左側處由虛線所代表的受分割副字元線。 雖然未於圖5中加以顯示’該N-解碼器24之一的一個輸 出係在一行方向上以電線連接’以致於其被輸入至相同字 元線W/L之SWDs,例如該第一與第二SWDs 5〇a與501),該χ_ 解碼器22的輸出PX0,PX1,PX2與PX3之一係在一列方向上以 電線連接(未於圖5中加以顯示),以致於其經由對靡的 PXiD產生器52a與52b加以輸入至對應的swDs,即該第一與 第二SWDs 50a 與50b。 ” 特別是一旦從左側來由該第一的兩條虛線所代表的一個 子元線W / L係被選擇而且P X 0係處於一活化狀態,經由 PXiD產生益52a與52b致過由陰影區域所代表的50a和 5 0 b ’以致於由虚線所代表的兩個副字元線ψ l 1 a和W L1 b係 被致能,因此感測作業係關於被連接到包括該副字元線 WL1 a與WL1 b之受選擇字元線的所有記憶格來加以執行。 於被連接至已選擇的字元線W/L的記憶格間,將被選擇
第13頁 饬/勺7 五、發明說明(10) 吕己憶格係由一行位址加以決定’此處假設該行位址之最有 效位元(MSB)係為C A i而c A i係為π高",被連接至相同字元 線W/L之一半記憶格不要加以感測,另一半的記憶格係在 C A i具備”低"位準時加以選擇,在此場合中若被連接至由 CA i的”低"位準所選擇之記憶格的一個SWD變成使無用而且 被連接至由CA i的"高"位準所選擇之記憶格的唯一 SWD係被 致能,電流的消耗將被減半。 於圖5中實際上被輸入至各SWDs 50a與50b之該信號並非 PXi(I = 〇 ’1,2,3)而是各PXiD產生器52a與52b的一個輸 出,若該P X i D產生器5 2 a與5 2 b的任何一個都不被致能,則 相對應的SWDs 50a和50b也不能加以致能,因此一相對應 的副字元線不能加以致能。 圖6係為一詳細的電路圖顯示了圖5中所敛述之p X i d產生 ’參圖6,§玄P X i D產生器包含一6 0及一驅動器6 2。 該鎖存60包含兩個PMOS電晶體pi與P2,其閘極與源極相 互父又連接’序列式加以連接至各別電晶體P1與P2的 兩個NMOS電晶體N1與N2,以及被連接在龍〇s電晶體N1與{^2 閘極間的一個反向器I NV ,該鎖存6 〇鎖存Ρχ 土信號,例如當 被施加至該第一 NMOS電晶體N1之問極的ρχί信號係在"高μ 位準(此後以"H"加以代表)時,該第一關〇s電晶體π被打 開而该第一 NMOS電晶體N1的没極潛勢變成一"低"位準(此 後以jL'1加以代表),PXi係藉由反向器INV加以反向以致於 L係被把用至第二NMOS電晶體N2之閘極,因此該隨〇s電 晶體N2被關閉而該第二題〇s電晶體μ的没極潛勢變成一
第14頁 五、發明說明(π) :位準’因為該第一NMOS電晶體Ν1的汲極係被連接至第 一PM0S電晶體P2的閘極而第二關〇s電晶體N2的汲極係被連 接至第一PM0S電晶體pi的閘極,該第一PM〇s電晶體ρι係被 ,閉而該第二PM0S電晶體P2係被打開,所以該第一電 晶體Ν1的汲極維持在"L”而第二龍〇s電晶體Ν2的汲極維 在"r 。 在另一方面當被施加至該第一關〇 $電晶體N1之閘極的 ΡΧι信號係在L"位準時’該第—NM0S電晶體N1被關閉而該 第一NM0S電晶體N1的汲極潛勢變成_,H"位準,pxi係藉由反 向器INV加以反向以致於"H"係被施用至第二NM〇s電晶體 之閘極’因此該關電晶體N2被打開而汲極潛勢變成1' l,' 位準’因為該第一 NM〇S電晶體N1的汲極係被連接至第二 PM0S電晶體P2的閘極而第二腿〇s電晶體N2的汲極係被連接 至第一PM0S電晶體p〗的間極,該第一PM〇s電晶體ρι係被打 開而該第二PM0S電晶體P2係被關閉,所以該第一隨〇s電晶 體N1的汲極維持在μ η"而第二NM〇s電晶體N2的汲極維持在曰曰 該PXi信號經由第—題0S電晶體N1的汲極被施加至驅動 器62,該驅動器62將一輸入信號反向以便提供一輪出,因 為該ΡΧι信號在第一關〇S電晶體的汲極處被反向而且接 著在該驅動器6 2處再次加以反向,ρχ i d係與ρχ i為同向。 本發明執行了關於PXi與具備一特別目的的一個控制^ 號的一種邏輯運算以便致能PxiD產生器52a與52b之—而。使 另一個使無用,該控制信號係回應於用來基於一行位址選 五、發明說明(12) 擇PXiD產生器52a與52b之一的一個選擇信號以及回應於用 來指定一半導體裝置的正常/更新運算一個模式信號所產 生。 圖7顯示了根據本發明在一半導體記憶裝置中字元線W/L 與SWDs之一配置的一個較佳具體實例,參照圖7,本發明 與圖5中所顯示的先前技藝不同之處在於PXiD產生器72a與 7 2b係分別地根據控制信號RCAiB與以八丨來加以致能或使無 用,該控制信號RCAiB與RCAi係藉由執行關於一行位址與 一個模式信號的邏輯運算所產生。 特別是當PXO係被起動而且RCAiB = ”H”(RCAi = "L")
時’僅有陰影部份之一 S W D 7 0 a係被致能以致於僅有一半 的第一字元線W/L(即由一虛線所代表的副字元線WUa係被 致能,在另一方面,當PXO係被起動而且RCAi = " H„ (RCAiB ="LM )時’僅有未被陰影部份之一SWD 7〇b係被致能以致 於僅有另一半的第一字元線W/L(即由一虛線所代表的副字 元線WLlb)係被致能。 換έ之PXiD產生器72a與72b係根據控制信號“^丨與 KCAiB—來加以致能或使無用,以致於僅有一字元線的—部 份副字7G線可加以致能,因而減低了電源的消耗,致能/ 使無用?乂1〇產生器72&與7 21]係由執行關於?)^與1?(;^/ RCAiB之一邏輯運算所影響。 圖8係為一控制k號產生器之電路圖用於產生圖7中 述之控制信號RCAl與RCAiB,參照圖8用於產生控制信號,‘ RCA〗與!^々^之控制信號產生器包括一第一⑽閘”用於接
第〗6頁 五、發明說明(13) 收一行位址之最有效位元CAi與一模式信號ORFH以及用於 產生RCAi以及一第二OR閘84用於接收對CAi具備一補足邏 輯位準之CAiB與該模式信號以及用於產生RCAiB,該 OR閘82與84分別地包括NOR閘82a與84a以及反向器82b與 8 4b ’此4的(DRFH係為代表一半導體記憶裝置的一種運算 模式的模式信號,當Φ RF Η係在"Η (高)位準時,其指示了 更新模式’當Φ R F Η係在11 L (低)"位準時,其指示了正常模 式。 當Φ R F Η係在"Η (高)"位準時,即在該更新模式的案例 中,無論RCAi與RCAiB的邏輯位準為何該〇R閘82與84分別 輸出控制信號RCAi與RCAiB成為一"H"位準,因此該PXiD產 生器係依照PXi.為何來加以致能或使得無用,例如因為該 副字元線WLla與WLlb兩者依照ρχο為何來加以致能或使得 無用’所有被連接至包含副字元線WLla與WLlb之字元線 W/L的記憶格皆被感測到。 當Φ RF Η係在” L (低)"位準時,即在該正常模式的案例 中,該OR問82與84依照CAi與CAiB的邏輯位準為何來分別 輸出控制信號RCAi與RCAiB,因此僅有一字元線的一部份 係被驅動。 當CAi係在"Η(高)"(CAiB = " L(低)")位準時’即從〇R閘 82來的RCAi輸出變成,因而與RCAi關聯的PXiD產生器 依照PX i為何來加以致能或使得無用,例如該第二ρχ丨D產 生器7 2 a依照p X 〇為何來加以致能或使得無闬。 因為CAiB = "L(低)"’所以從〇R閘84來的輸出RCAiB變成
第17頁 五'發明說明(14) ” L",其結果如圖7中所敘述者般,與RCAiB關聯的pXiD產 生器不論PX i為何皆被使得無用,例如該第一 ρχ i D產生器 7 2a不論PX0為何皆被使得無用。 於此情況下(CAi="H_,,CAiB = ”Li_).,例如即令ΡΧ0係被起 動’該第一PXiD產生器72a係被使無用而僅有第二pxiD產 生器*72b係被致能,接著該第_ swd 7 0a係被使無用而第二 SWD 70b係被致能,因此該第一副字元線叽1£1係不會被驅 動而第二副字元線WL1 b係被驅動,因而僅有被連接至第二 副字元線WL1 b的記憶格係被感測到。 在另一方面當CAi係為f'LM (CAiB="ir )時,從OR閘82來 的RCAi輸出變成11 L" ’其結果如圖7中所敘述者般,與rca i 關聯的P X i D產生器不論p X i為何皆被使得無用,例如該第 二PXiD產生|§72b不論ρχο為何皆被使得無用。 因為CAiB = " Η(高)",所以從〇R閘84來的輸ARCAiB變成 "H",其結果如圖7中所敘述者般,與RCA丨b關聯的ρχ丨])產 生器依照PXi為何來加以致能或使得無用,例如該第一 PXiD產生器72a依照ρχο為何來加以致能或使得無用。 於此情況下(CAi="H",CAiB = ML"),例如即令ΡΧ0係被起 動’該第二PXiD產生器72b係被使無用而僅有第一PXi D產 生器72a係被致能’接著該第一SWD 70a係被致能而第二 SWD 70b係被使無用’因此該第—副字元線WLla係被驅動 而第二副字元線WLl b不會被驅動,因而僅有被連接至第一 副字元線WL1 a的記憶格係被感測到^ 換言之該第一副字元線孔丨a或第二副字元線社丨b兩者之
第18頁 五、發明說明(15) 一係根據CA i與ca i B的邏輯位準加以驅動,因為該第—副 字元線WLla與第二副字元線WLlb係藉由分割在行方向上之 單一副字元線來加以定義,於被連接至該字元線Ιί/L之記 憶格間’對應於一上行位址的記憶格或對應於一下行位址 的記憶格係根據C a i與C A i B加以感測,因此感測電流相較 於習知的技術(其中所有被連接至字元線W/L的記憶格皆可 加以感測)可降低1 / 2。 雖然C A i係為一行位址的最有效字元而一字元線孫在圖7 中之一行位址方向上被分割成為兩個副字元線,很明顯的 該字元線可被分割成為2q(此處q = l,2,3,…)副字元線 且該行位址的q個上位元可被使用,因而將感測電流降低 1/2 ’ 1/4 , 1/8 等。 圖9係為圖7中所敘述之PX iD產生器之一電路圖,在圖9 與圖δ中的相同參考數字與字元代表執行相同作業的相同 元件’且因此其說明將被省略。 相較於圖6中所敘述的電路,該圖9的電路更包括一 AND 閘92用於依照RCAi與RCAiB致能與使無用該鎖存60,該AND 閘92包括一NAND閘92a與一個反向器92b,例如ΡΧ0與RCAiB 係被輸入至位於圖7的第一PXiD產生器72a内之AND閘92中 而ΡΧ0與RCAi係被輸入至位於圖7的第二PXiD產生器72b内 之AND閘92中。 於第一PXiD產生器72a的案例中,當輸入該AND閘極92之 RCAiB係為11 HM ,PX0D依照ΡΧ0的邏輯位準輸出成一"η" / "1/ ,在另一方面當RCAiB係為·' L” ,PX〇D不論ΡΧ0的邏輯位
第19頁 五、發明說明(16) 準為何皆輸出成一"L",因此當RCABi係為"H11時該第二SWD 70a依照PXO加以致能或使無用,當RCAiB係為時無論 ΡΧ0為何皆使無用。 於第二PXiD產生器72b的案例中,當輸入該AND閘極92之 RCAi係為H" ,PX0D依照ΡΧ0的邏輯位準輸出成一"η" / "L” ’在另一方面當RCAi係為M L",PX0J)不論ΡΧ0的邏輯位 準為何皆輸出成一"L",因此當RCAi係為"H"時該第二SWD 70b依照PX0加以致能或使無用’當RCAi係為,'1/時無論ΡΧ0 為何皆使無用。 參照圖8在更新模式((DRFH = "H”)的案例中,RCAi與 RCAiB皆在一種” H"位準以致於該PXiD產生器72a與72b » SWDs 70a和70b與副字元線ffLla與WLlb皆依ΡΧ0致能或使無 用,在另一方面在正常模式((DRFHJ L")的案例中,RCAi 與KCAiB依CAi與CAiB具有不同的位準以致於該ρχί])產生哭 723與7213 ’SWDs 70a和70b與副字元線礼13與礼以 °° PXO ’CAi與CAiB致能或使無用。 如上述根據本發 >此壯*… μ 1 ^姐❿,愿裒置根據在一半暮魏
,己憶=内之-行位址致能一部份的副字元線 J ::方:上所提供之副字元線以降低被檢測到的記= 數目,因而削減了電流的消耗。 匕4。的 此::已參照此處的較佳具體實例特別 請專利範圍所定義該發明的;附的申 與詳細上的改變。 、 乍成各種形式

Claims (1)

  1. 六'申請專利範圍
    1. 一種半導體裝置,I 於一段較一記憶核心内& —列位址與 間(tRCD )為短之時間,^所需之—最小 動,而被連接至該受驅動,於該列位址 導體裝置包括: $元線之記憶 一副字元線 供; 該字元線在一行 一副字元線驅動器 一驅動信號產生器 應基於該列位址及一 線選擇信號;以及 ,用於驅動該副字 用於驅動該副字 控制信號用以選擇 一控制信號產生器,用於產生一控制 行位址之選擇驅動信號產生器的一個驅 信號與指明該半導體記憶裝置之—正常 式信號而將該控制信號輸出至控制信號 2. 如申請專利範圍第1項之裝置,其t 器係為一OR (或)閘極,其執行相對於 擇信號與模式信號之一 運算。 3. 如申請專利範圍第1項之裝置,其, 器選擇信號係藉由解碼一部份的行位址 4 .如申請專利範圍第3項之裝置,其τ 器選擇彳g號係藉由解碼一部份包括該行 所獲得。 5.如申請專利範圍第4項之裝置,其t 一行位址係被施加 的RAS至CAS延遲時 之一字元線係被驅 格係被感測,該半 位址上分割來提 元線; 元線驅動器,以回 該字元線之一字元 信號且回應基於該 動信號產生器選擇 或更新作業之一模 產生器。 3該控制信號產生 驅動信號產生器選 3該驅動信號產生 所獲得。 3該驅動信號產生 位址的最有效位元 該驅動信號產生
    5ί々// 六、申請專利範園 器選擇信號係藉由解碼該行位址的最有效位元所獲得。 6. 如申請專利範圍第5項之裝置,其中該控制信號產生 器係為一OR(或)閘極,其執行相對於該模式信號與行位址 之最有效位元之一 OR運算° 7. 如申請專利範圍第1項之裝置,其中該驅動信號產生 器包括: 一 AND(及)閘極用於執行相對於該字元線選擇信號與控 制信號之一AND運算;以及 一鎖存用於鎖存且提供該AND閘極之一輸出至副字元線 驅動器。 8. 如申請專利範圍第1項之裝置,其中該半導體記憶裝 置係為一動態隨機存取記憶體,採用選通一指令,一位址 以及以封包格式之一資料的一種模式。 9. 一半導體記憶裝置中之一驅動信號產生器,包括由分 割一行位址上之字元線所定義之一副字元線以及用於驅動 該副字元線之一副字元線驅動器,該驅動信號產生器回應 一字元線選擇信號用於選擇基於一列位址之字元線,該驅 動信號產生器包含: 一控制信號產生器,用於產生一控制信號且回應基於一 行位址之一驅動信號產生器選擇信號與用於指定該半導體 記憶裝置之一正常或更新作業之一模式信號; —AND(及)閘極,用於執行相對於該字元線選擇信號與 控制信號之一 AND運算;以及 一鎖存,用於鎖存且提供該AND閘極之一輸出至副字元
    第22頁
    4&々l 六、申請專利範圍 線驅動器。 10_如申請專利範圍 制信號係為一OR閘用 項之驅動信號轰 與模式信號之一 0R運算執行關於驅動信號 11、如申請專利範圍第1 〇項之驅動信號 驅動信號產生器選擇信號係為解碼部份行 1 2 ·如中凊專利範圍第11項之驅動信號 驅動信號產生器選擇信號係為解碼包括行 元之部份行位址所獲得。 1 3.如申請專利範圍第1 2項之驅動信號, 驅動信號產生器選擇信號係為解碼行位^ 獲得。 I 4.如申請專利範圍第1 1項之驅動信號> 行位址係被施用較一記憶核内部所需°之~一; 遲時間(tRCD)為短的一段時間。 15·如申請專利範圍第12項之驅動#號^ 行位址係被施用較一記憶核内部所需°之~一; 遲時間(tRCD)為短的一段時間。 1 6.如申請專利範圍第1 3項之断β 行位址係被施用較一記憶核内部所带0儿· 遲時間(tRCD )為短的一段時間。電之一 生器’其中該控 產生裔選擇信號 I生器,其中該 位址所獲得。 t生器’其中該 位址的最有效位 ί生器,其中該 的最有效位元所 L生器,其中該 最小RAS至CAS延 ί生器,其中該 最小RAS至CAS延 ί生器,其中該 最小RAS至CAS延
TW088120994A 1999-06-26 1999-12-01 Semiconductor memory device and driving signal generator therefor TW451221B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990024445A KR100316713B1 (ko) 1999-06-26 1999-06-26 반도체 메모리 장치 및 이에 적합한 구동신호 발생기

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW451221B true TW451221B (en) 2001-08-21

Family

ID=19595596

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW088120994A TW451221B (en) 1999-06-26 1999-12-01 Semiconductor memory device and driving signal generator therefor

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6240039B1 (zh)
JP (1) JP2001023373A (zh)
KR (1) KR100316713B1 (zh)
TW (1) TW451221B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006050601A1 (en) * 2004-11-10 2006-05-18 Sige Semiconductor (Europe) Limited Driver circuit for driving a power amplifier

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100610459B1 (ko) * 1999-06-29 2006-08-09 주식회사 하이닉스반도체 로오 코어 회로
US6404660B1 (en) * 1999-12-23 2002-06-11 Rambus, Inc. Semiconductor package with a controlled impedance bus and method of forming same
KR100389036B1 (ko) * 2000-03-06 2003-06-25 삼성전자주식회사 서브 워드 라인 드라이버의 안정된 부스팅 마진을 얻을 수있는 반도체 메모리 장치
JP5034149B2 (ja) * 2000-10-05 2012-09-26 富士通セミコンダクター株式会社 半導体メモリおよびその制御方法
US6400639B1 (en) * 2000-11-14 2002-06-04 International Business Machines Corporation Wordline decoder system and method
KR100379545B1 (ko) * 2000-12-13 2003-04-10 주식회사 하이닉스반도체 Sram 디바이스의 워드라인 콘트롤 회로
US6889304B2 (en) 2001-02-28 2005-05-03 Rambus Inc. Memory device supporting a dynamically configurable core organization
US7500075B1 (en) 2001-04-17 2009-03-03 Rambus Inc. Mechanism for enabling full data bus utilization without increasing data granularity
US6675272B2 (en) 2001-04-24 2004-01-06 Rambus Inc. Method and apparatus for coordinating memory operations among diversely-located memory components
US8391039B2 (en) 2001-04-24 2013-03-05 Rambus Inc. Memory module with termination component
KR100448708B1 (ko) * 2001-06-19 2004-09-13 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 이 장치의 워드 라인 선택방법
KR100414715B1 (ko) * 2001-07-03 2004-01-13 (주)실리콘세븐 메모리 어레이별 구동이 가능한 분할 워드라인 구조의반도체 메모리 장치
US6825841B2 (en) * 2001-09-07 2004-11-30 Rambus Inc. Granularity memory column access
US7190397B2 (en) * 2002-08-16 2007-03-13 Micron Technology, Inc. CMOS imager decoder structure
KR100614640B1 (ko) * 2003-09-26 2006-08-22 삼성전자주식회사 워드라인 부분활성화 커맨드를 갖는 반도체메모리장치
US8190808B2 (en) * 2004-08-17 2012-05-29 Rambus Inc. Memory device having staggered memory operations
US7301831B2 (en) 2004-09-15 2007-11-27 Rambus Inc. Memory systems with variable delays for write data signals
US7280428B2 (en) * 2004-09-30 2007-10-09 Rambus Inc. Multi-column addressing mode memory system including an integrated circuit memory device
US7254075B2 (en) * 2004-09-30 2007-08-07 Rambus Inc. Integrated circuit memory system having dynamic memory bank count and page size
US8595459B2 (en) 2004-11-29 2013-11-26 Rambus Inc. Micro-threaded memory
CN1870873A (zh) * 2005-05-28 2006-11-29 深圳富泰宏精密工业有限公司 铰链装置及应用该铰链装置的便携式电子装置
KR100704039B1 (ko) * 2006-01-20 2007-04-04 삼성전자주식회사 디코딩 신호가 워드라인 방향으로 버싱되는 반도체 메모리장치
US20070260841A1 (en) 2006-05-02 2007-11-08 Hampel Craig E Memory module with reduced access granularity
KR20110014732A (ko) 2009-08-06 2011-02-14 삼성전자주식회사 워드라인 구동 회로 및 이를 포함하는 메모리 장치
US9361955B2 (en) 2010-01-28 2016-06-07 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Memory access methods and apparatus
US9330735B2 (en) * 2011-07-27 2016-05-03 Rambus Inc. Memory with deferred fractional row activation
US9268719B2 (en) 2011-08-05 2016-02-23 Rambus Inc. Memory signal buffers and modules supporting variable access granularity
KR102109416B1 (ko) * 2013-05-21 2020-05-12 삼성전자주식회사 서브 워드라인 드라이버를 갖는 반도체 메모리 장치 및 그것의 구동방법
JP6963480B2 (ja) * 2017-12-01 2021-11-10 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5406526A (en) * 1992-10-01 1995-04-11 Nec Corporation Dynamic random access memory device having sense amplifier arrays selectively activated when associated memory cell sub-arrays are accessed
JP3666671B2 (ja) * 1994-12-20 2005-06-29 株式会社日立製作所 半導体装置
JP3714489B2 (ja) * 1995-03-03 2005-11-09 株式会社日立製作所 ダイナミック型ramとメモリモジュール
US6111808A (en) * 1998-03-02 2000-08-29 Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. Semiconductor memory device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006050601A1 (en) * 2004-11-10 2006-05-18 Sige Semiconductor (Europe) Limited Driver circuit for driving a power amplifier

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010003913A (ko) 2001-01-15
JP2001023373A (ja) 2001-01-26
US6240039B1 (en) 2001-05-29
KR100316713B1 (ko) 2001-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW451221B (en) Semiconductor memory device and driving signal generator therefor
US20020060943A1 (en) Semiconductor device having early operation high voltage generator and high voltage supplying method therefore
JPH09265775A (ja) 半導体記憶装置
US6064622A (en) Column select line control circuit for synchronous semiconductor memory device and associated methods
JPH07111084A (ja) 半導体集積回路装置
JPH11219589A (ja) スタティック型半導体記憶装置
KR100297717B1 (ko) 반도체메모리의입출력선프리차아지회로및이를사용하는반도체메모리
CN114077418A (zh) 存储器内运算方法及装置、存储器及存储介质
JPH0320836B2 (zh)
US6636443B2 (en) Semiconductor memory device having row buffers
US6154405A (en) Semiconductor memory device having a dummy cell resetting the bit lines to a reset potential that is based on data read in a previous read data
US6990034B2 (en) Static semiconductor memory device and method of controlling the same
US20050128858A1 (en) Negative word line driver
US6529434B2 (en) Semiconductor memory device with concurrent refresh and data access operation
US6930952B2 (en) Method of reading memory device in page mode and row decoder control circuit using the same
KR100535814B1 (ko) 서브워드라인 드라이버의 안정된 부스팅 마진을 얻을 수있는 워드라인 제어신호 발생회로, 워드라인 제어신호발생방법, 및 그것을 구비한 반도체 메모리 장치
US20040136250A1 (en) Semiconductor memory device with improved precharge timing
US7032083B1 (en) Glitch-free memory address decoding circuits and methods and memory subsystems using the same
KR100361863B1 (ko) 반도체 메모리 장치
KR100655810B1 (ko) 메모리를 구비한 반도체 장치
JPH09219090A (ja) 順次アクセス用メモリ装置
JPH01300494A (ja) 半導体メモリ装置
KR100361862B1 (ko) 반도체 메모리장치 및 이의 센싱전류 감소방법
KR100396632B1 (ko) 집적 메모리
JP3793580B2 (ja) 半導体記憶装置及びラインメモリの制御方法

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees