TW440446B - Hearing aid with large diaphragm microphone element including a printed circuit board - Google Patents

Hearing aid with large diaphragm microphone element including a printed circuit board Download PDF

Info

Publication number
TW440446B
TW440446B TW089100290A TW89100290A TW440446B TW 440446 B TW440446 B TW 440446B TW 089100290 A TW089100290 A TW 089100290A TW 89100290 A TW89100290 A TW 89100290A TW 440446 B TW440446 B TW 440446B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
hearing aid
diaphragm
microphone
patent application
scope
Prior art date
Application number
TW089100290A
Other languages
English (en)
Inventor
Walter P Sjursen
Marvin A Leedom
Derek D Mahoney
John M Margicin
Frederick J Fritz
Original Assignee
Sarnoff Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sarnoff Corp filed Critical Sarnoff Corp
Application granted granted Critical
Publication of TW440446B publication Critical patent/TW440446B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R25/00Deaf-aid sets, i.e. electro-acoustic or electro-mechanical hearing aids; Electric tinnitus maskers providing an auditory perception
    • H04R25/50Customised settings for obtaining desired overall acoustical characteristics
    • H04R25/505Customised settings for obtaining desired overall acoustical characteristics using digital signal processing
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00Electrostatic transducers
    • H04R19/01Electrostatic transducers characterised by the use of electrets
    • H04R19/016Electrostatic transducers characterised by the use of electrets for microphones
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R25/00Deaf-aid sets, i.e. electro-acoustic or electro-mechanical hearing aids; Electric tinnitus maskers providing an auditory perception
    • H04R25/60Mounting or interconnection of hearing aid parts, e.g. inside tips, housings or to ossicles
    • H04R25/604Mounting or interconnection of hearing aid parts, e.g. inside tips, housings or to ossicles of acoustic or vibrational transducers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R25/00Deaf-aid sets, i.e. electro-acoustic or electro-mechanical hearing aids; Electric tinnitus maskers providing an auditory perception
    • H04R25/60Mounting or interconnection of hearing aid parts, e.g. inside tips, housings or to ossicles
    • H04R25/609Mounting or interconnection of hearing aid parts, e.g. inside tips, housings or to ossicles of circuitry
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2225/00Details of deaf aids covered by H04R25/00, not provided for in any of its subgroups
    • H04R2225/49Reducing the effects of electromagnetic noise on the functioning of hearing aids, by, e.g. shielding, signal processing adaptation, selective (de)activation of electronic parts in hearing aid
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2307/00Details of diaphragms or cones for electromechanical transducers, their suspension or their manufacture covered by H04R7/00 or H04R31/003, not provided for in any of its subgroups
    • H04R2307/027Diaphragms comprising metallic materials
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2410/00Microphones
    • H04R2410/01Noise reduction using microphones having different directional characteristics
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2410/00Microphones
    • H04R2410/07Mechanical or electrical reduction of wind noise generated by wind passing a microphone
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R25/00Deaf-aid sets, i.e. electro-acoustic or electro-mechanical hearing aids; Electric tinnitus maskers providing an auditory perception
    • H04R25/60Mounting or interconnection of hearing aid parts, e.g. inside tips, housings or to ossicles
    • H04R25/603Mounting or interconnection of hearing aid parts, e.g. inside tips, housings or to ossicles of mechanical or electronic switches or control elements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Neurosurgery (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)

Description

Λ7 dd0446 __B7___ 五、發明說明(,) 本發明之背景 在影響一助聽器之效能的因素中,其麥克風傳感器之 設計係爲最主要者。該麥克風係該助聽器之一重要零件 再者,在一助聽器使用一電路板之場合,該電路板之電氣 連結需要在該助聽器組裝時加以完成,而要達到輕易簡單 之電氣連結會影響到製造成本。以相當低之成本來製造助 聽器是所希望的,因爲它們可在使用後即丟棄。 一些公開之文件發表有助聽器麥克風或者轉換器之使 用例子。
Elko等人之美國專利編號5,388,163說明了駐·極體 (electret)箔片轉換器陣列,其由一駐極體箔片所組成,該 箔片具有一絕緣材料層以及與其接觸之金屬層。該陣列之 轉換器部份包含有一個或多個分離之金屬箔片區域,其周 圍之區域係被移除。另一替代方式,該箔片分離之區域可 以選擇性金屬沉積方法來形成。電氣導線係被耦接至金屬 的分離之區域。經由電氣導線,由每個轉換器響應於變爲 入射於箔片區域之聲音訊號所產生之電氣訊號係被用於進 一步之處理。該駐極體箔片係由具有一鐵弗龍PTF或 Mylar®材質背襯之離散箔片區域所組成。該駐極體箔片係 由一具粗糙表面之多孔背板(例如燒結之鋁)所支撐以提供 空氣通道。該多孔背板可由一均勻之支撐金屬網所支撐以 提供增進的剛性。 儘管如此,即使如此之習知技藝,對一助聽器來說, 仍然需要一相當大之膜片以及具有高效率之性能的改良之 4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) ^ I 1 I I I I ---- I -----1 — — — · - -------*5 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Λ7 B7 44 044 6 五、發明說明()) 低雜訊麥克風特性 > 此助聽器可以低成本且符合經濟之方 式加以製造,因而促進足夠便宜之助聽器之製造,以致於 該助聽器可在使用一短時間之後即丟棄。此外,對於〜助 聽器,其在製造時需一倂完成電氣連結時存在有一項要求 ,即要以簡單且經濟,並且低勞力密集及有效製程之方式 來完成。 本發明之槪要 本發明係特別針對可丟棄式助聽器,換言之,不昂貴 之助聽器,並且至少能夠持續使用一段有限之時間。傳統 之助聽器使用具有非常小尺寸膜片之麥克風,通常是電容 或駐極體式的。助聽器工業所使用之麥克風在設計上變得 越來越小,使得助聽器也變得越來越小。然而,當這些麥 克風變得較小時,就可能變得較貴。本發明尤其著重在降 低該麥克風組件之製造成本並維持高性能,同時使得將麥 克風組裝至該助聽器電子部時能夠自動化。這些目標將使 得助聽器之製造成本大量降低•這是製造可丟棄式助聽器 所必需的。 本發明之一實施例中,其屬於可丟棄式助聽器而包含 有一駐極體型麥克風,該麥克風包含有一金屬膜片,該膜 片具有一前面部份係用以讓聲波碰撞於其上°該膜片係被 黏接至一格狀支撐板,該支撐板與金屬膜片合在一起並以 其背面支撐該金屬膜片。該金屬膜片係由一薄的可塑性膜 ,諸如PTF並塗敷一金屬層所構成。該支撐板在功能上將 膜片分成多個動作膜片區域,這些區域產生單一之轉換器 5 本紙張尺度適用1f1國國家標準(CNS)A4規格(2丨〇 X 297公爱) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -----——訂·--------. 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 4 Ο 4 4 6 Α7 ___Β7_____ 五、發明說明(3 ) 輸出,而聲波係藉此輸出轉成電氣脈衝。在此方式中,由 於其較大之區域以及較高電容,在一較大膜片低雜訊的產 生之優點係係被維持而未犧牲其性能及經濟性。 本發明之另一實施例係使用一末端開口之金屬殻,其 在開口端由一印刷電路板(PCB)將之封閉,該PCB具有訊 號處理所需之全部元件。在該印刷電路板及該麥克風背板 之間有一電氣連結,用以將來自該膜片區域之電氣脈衝耦 合至訊號處理之電子元件。在此處描述不同型式且可有效 地大量生產,並且不降低品質之電氣連結。此外,該PCB 有一接地平面連接至該金屬殼以提供ΕΜΙ屏蔽。 在本發明之另一實施例中,係提供有一通常使用於助 聽器之大直徑電容麥克風,諸如一駐極體麥克風。傳統之 助聽器麥克風通常有單一圓形或矩形之小尺寸膜片。此處 本發明之可丟棄式助聽器使用一大的膜片以增加靈敏度並 減少雜訊。因該麥克風不佔用助聽器電池之存取口所需之 面板的空間,因此可使用一大膜片麥克風,其係被置於平 行且接近於助聽器面板處。該面板具有許多入口孔,因而 改善了雜訊性能並且不阻礙聲音傳到麥克風。然而單一之 大膜片係有穩定性之問題。當該電容上之電荷被增加以增 加靈敏度時,該膜片係被一更強之力量被吸引向背板。當 該膜片與該背板之距離縮短時,此力量增加。在某一點, 該膜片變得不穩定,且被吸引向背板甚至可能黏至該背·板 ,使得該助聽器失去功能。本發明將大膜片之不穩定問題 減至最小,並提供一不昂貴、可靠且經濟之助聽器結構。 6 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ----------- ---------訂·--------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 440446 A7 ____________ B7 五、發明說明(+ ) 它亦簡化了該助聽器中之一個電氣連結,此連結在該助聽 器之組裝步驟時可被完成。 附圖之簡略說明 本發明前述以及其它目的、特性及優點由以下本發明 之較佳實施例之更特別之描述會更淸楚,如該附圖中所舉 例,其中相同的參考文字係指在各個不同視圖之間相同之 元件。該圖形不需設定尺寸,而是以強調本發明之原理爲 主β 欲對本發明有一更詳細之了解可從以下較佳實施例之 描述來獲得,此較佳實施例係爲舉例且配合該附圖來加以 了解,其中: 圖1係一麥克風組件之槪要剖面視圖,該組件具有一 大膜片係被包含於一外殻中,該外殼中有用於一助聽器之 完整電子元件及一 PCB。 圖2係相似於圖1中之視圖,但包含一緩衝器/放大器 〇 圖3係相似於圖1中之視圖,但在該背板及PCB之間 包括一彈簧接觸式之電氣連結。 圖4係根據本發明之一可丟棄式助聽器之局部剖面視 圖,其具有一麥克風組件而且本發明可在一個封裝中被實 現。 圖5Α係一大面積之單一圓形膜片之平面視圖。 圖5Β係一膜片之平面視圖,該膜片具有一支撐結構 1其被使用於本發明中。 7 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · -------訂------I i » ^ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度遶用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印*'*恭 44 0446 _迅_ 五、發明說明(() 圖6A及6B顯示一大膜片之平面視圖,該膜片被分成 4個等尺寸之部份膜片,如圖6A,以及分成4個等尺寸加 上一個不同尺寸的部份,如圖6B。 圖7係一雜訊模式之電路槪要圖’其表示來自一駐極 體麥克風之雜訊輸出。 圖8係根據本發明之一實施例之助聽器麥克風組件及 電子部的放大立體剖面視圖。 圖9A、9B及9C顯示根據一實施例之形成導線連結之 程序之步驟。 圖10A係一不同之導線連結之俯視圖。 — 圖10B係如圖10A之一側視圖。 圖11A係在形成另一連結時第一步驟之一側視圖。 圖11B顯示該完成後的連結。 圖12顯示一不同之連結。 圖13係一連結陣列之平面視圖。 圖14A、14B及MC說明由圖I3之陣列進行多個不同 型式之電氣連結之過程。 圖15A係圖15B之麥克風組件之上平面視圖。 圖15B係一麥克風組件之另一實施例之側視圖。 圖15C係圖15B之一底部視圖。 圖16A係圖15A之一部份之局部放大視圖。 圖16B係圖15B之一部份之局部放大剖面視圖,其顯 示該膜片103及支撐框架320之細節部份。 圖16C係圖15B中之該膜片103及支撐框架320之一 8 I-----I---- . I J I I — I t 訂---------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) A7 B7 修正 辦2胗曰補光 五、發明説明() 俯視圖。 圖17A係圖i6B之背板324之一剖面視圖。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖17B係圖17A之一上平面視圖。 圖18A係該安裝環322之一上平面視圖。 圖18B係該安裝環322之一側視圖。 圖18C係該安裝環322之一底平面視圖。 圖19A係本發明之一麥克風及電子組件外殻另一實施 例之簡化側視圖,其包含有一塊中間PCB擋於該麥克風與 JFET之間,以便與另一安裝在第二PCB之電子部形成分 開之區隔。 圖19B是圖19A中標示“圖19B”的區域之放大視圖 圖20係本發明之一麥克風及電子組件外殼另一實施例 之簡化側視圖,其包含有單一之PCB擋於該麥克風與 JFET之間,該)FET裝置於該屏蔽PCB上,其中該其餘之 電子部從該屏蔽PCB懸掛下來。 圖21係一如圖20之組件,其中該懸掛之電子部被封 裝於第二金屬殼,該金屬殼係連結至該麥克風外殼。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖22係—麥克風組件之簡化側視圖,其中提供一 JFET緩衝器’該jFET具有源/汲極倒裝晶片導線墊以及一 背側閘極’係被固定至該麥克風之背板。 圖23A係圖22之組件的一分解視圖。 圖23B係圖Η之wet緩衝器部份還未組裝前之放大 細部圖。 本紙浪尺度適用中國國家椟準(CNS > A4規格(210X297公釐〉 4 6 'φ^· Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明() 圖23C係如圖UB組裝後之一細部圖。 圖24係一 ΕΜί屏蔽麥克風組件之橫截面視圖,其中 該JFET之功能係被包含於該PCb上之一 1C中。 圖25係習知技藝麥克風之等效電路。 圖26係本發明之一改良後且具有靈敏度控制能力之麥 克風之一實施例的等效電路。 圖27係本發明之一改良後且具有靈敏度控制能力之麥 克風之另一實施例的等效電路。 圖28係本發明之另一實施例之電路槪要圖,其中該麥 克風放大器係由積集至該麥克風外殼的電化學電池來提供 電力。 圖29係圖28之電路的一機械結構槪要圖。 圖30係本發明另一替代性之太陽能電池實施例的電路 槪要圖。 圖31係圖30之電路的一機械結構槪要圖》 〔元件符號說明〕 88.連線 89·金屬導電器 90·中心凸片 92·側邊凸片 94.側邊凸片 96·基板 98·圓環 1Q0·助聽器麥克風組件 10 本紙柒尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210 X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁〕 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 ^ ^ 0^4 4 6 _1-- _. ^ .‘ ]_ 'II _ _丨 I _ ~ —丄^.”J 1 "~ 五、發明說明() 101. 外殻 102. 孔徑 103. 膜片 104. 前室 105. 背板 106. 印刷電路板 107. 電氣連結 108. 背室 109.109 111.空間間隔器 163.毛顫 210.緩衝器/放大器 301.彈簧接觸 304.片狀凸出 306.接地平面 320.支撐架 322. 絕緣安裝環 323. 微弱凸出 324. 背板 326.凸塊 342.電介質膜 400.封裝 402.接收器 404.電池 A7 B7 .哀--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ^ 0446
P U l—..... 五、發明說明() 406. 助聽器面板 407. 接收器/揚聲器 408. 封裝 409. 音瑋 501. 支撐結構 502. 動作膜片 602.靜電屏蔽 604.放大器 6 0 9.電氣連結 670.放大器積體電路 672.金屬塊 674.通孔連結 677.上部罐 679.金屬罐 752.錫塊 754.金屬 756.接合劑 7 6 0.塡充材抖 762.閘極連結 764.基板 802.導電環氧樹脂點 8 0 5.焊錫點 807.固定環 823.引線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ^--------訂---------線· 1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 6 d 4 Ο 4 4 δ —-; A7 .............._B7 五、發明說明() 824.導電環氧樹脂點 852.可塑性方塊 854.金屬架陣列 8 5 6 ·引線 實施例之細節說明 圖1顯示本發明之第一實施例,其係以圖說明於一助 聽器麥克風組件100之橫截面視圖中。一金屬殼101適於 被設置於一封裝內,諸如顯示於圖4之封裝408 ;且具有 聲音入口 102、尤其包含有前室104、一膜片103、一背板 105、一背室108、以及電子元件109。此外,一印刷電路 板106,該元件係被裝置於其上;並且一電氣連結107係 被包含於該外殼101內;因而提供了一助聽器所需之所有 電子元件(電池及接收器除外)。該膜片103由一片薄的彈 性材料(例如金屬化的塑膠薄板(mylar))所組成,該材料被 拉緊並黏至一支撑元件501。如圖5及6所示,該支擦兀 件501可有好幾種形狀。在圖5及6之實施例中,一分隔 間隔器係被插入該膜片(及其支撐元件)及該背板之間 。該分隔間隔器在該膜片及該背板之間保持一精確之距離 。同時,在如此之實施例中,該背板105也被塗敷上一鐡 弗龍®薄層(典型上爲1 mil)且爲帶電的。 該聲音入口 102可以是在該金屬外殼中穿孔之型式’ 或者是大小約相等或略小於該膜片之直徑的單一開口’以 使外部聲音可通過封裝400的面板上之入口 409,並撞擊 13 --------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 440446 % 2 G __ A7 ___一 _B7_ 五、發明說明() 在該膜片的前面致使該助聽器可執行其功能。該穿孔/開口 102導通至該前室104,其一部份係由橫向延伸之膜片103 所界定。如所顯示地,本發明之該實施例包含有一駐極體 麥克風元件,係被安裝以與一印刷電路板106(其包含該助 聽器電子部109)協同動作。該麥克風外殼101可在聲音上 密封至該印刷電路板(PCB),例如由環氧樹脂(未顯示)施加 至該外殼之基底之周邊以作爲該PCB 106之介面,因而提 供該麥克風組件一密封之背室。連結及密封該麥克風至該 PCB的其他方法也在本發明之範疇中。 該背板105係以數種方式中之某一種電氣連接至電子 元件。圖1顯示一直接電氣連結至該PCB 106上之一導電 線路(未顯示)。該背板訊號沿著該PCB 106上之導電線路 行進以連結至其他電子元件,該電子元件舉例來說可能是 一分離之緩衝器放大器,或一積體電路其包含有一緩衝器 放大器’其稍後將結合圖2及20-24 —起被討論。使用圖 1所示之連結方式,該PCB 106必須有足夠高之阻抗以免 降低該麥克風之效能。此將限制可使用於該PCB之材料, 因此可能使該PCB之成本增加。金屬殼101係該麥克風元 件之一終端並被電氣連接至電路之接地點。以如圖1所示 之物理結構,該金屬殼101係被焊接至該PCB 106上之金 屬線路,或以導電環氧樹脂連接至該PCB上之導電線路。 一支撐元件係有助於功能上將該膜片103分成多個小 尺寸動作膜片區域,其輸出係由背板105在空間上耦合至 連結器107,以便由PCB 106上之電子元件109加以處理 14 本紙張尺度適用_國國家標準(CNS)A4規格(210 χ 297公釐) --------訂-------*線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 44〇44β ^ 2 ^ ΑΊ - Β7 五、發明說明() 。請注意:該詞語“空間上耦合”意指沒有任何輸出導線 被連接至每一動作膜片。而是,單一連結點被連結至該背 板上之一點,以從該背板獲得該電壓變化輸出,此係表示 所有麥克風內所誘發之電壓調變之總和,其係由音響/聲音 波動輸入至該膜片所形成。 圖S及16-18表示背板105之細節的某些部份,其係 可導電且具有空間分隔隆起構造或空間間隔器凸塊326, 該凸塊係被提供以在某些位置處接觸該膜片以有助於將該 大膜片103分成較小且具有同功能之動作膜片區域。該隆 起構造可有數種所要之結構,舉例來說’諸如三角形、半 圓形、方形,或梯形橫截_。另一不同分隔膜片之方法的 細節將結合圖5及6提出。 在該助聽器在組裝期間,該背板係被電氣連結至該印 刷電路導線板106。該電氣連結之細節將被討論於有關圖 8-14的敘述中。 本發明之另一個實施例現在將結合圖2加以敘述。在 此實施例中,一分離之緩衝器/放大器210係被連結至該麥 克風背板105及該PCB 106之間。該緩衝器/放大器210具 有一非常高之輸入阻抗係適於與一駐極體麥克風元件一起 使用。同時,該緩衝器/放大器210也可有一個單位增益緩 衝器(也就是一源極隨耦器),或一具有增益之低雜訊放大 器。一典型之增益可能爲10到20 dB。該對於緩衝器/放大 器210之輸入係來自背板之電氣連結°形成對於該背板之 連結的合適方法包含有以引線自該緩衝器/放大器210焊接 15 本紙張尺度適用申國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂·------1_ · I . 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 44〇4 4 β A7 --- 五、發明説明() 至該背板,或使用導電環氣樹脂(未顯示),但並不限定只 此二方式。該緩衝器/放大器210可以環氧樹脂(如圖2所 或其他合適之方法被附接至該麥克風外殻101之側邊。 該緩衝器/放大器210之電源、接地、以及輸出引線係被連 結至該PCB上之各別的接觸點(未顯示)。如圖3所示*該 些引線最好被彎曲以平貼在該PCB上。焊錫或導電環氧樹 月旨可用來使其電氣連結至該PCB。若該引線係由有彈性的/ 彈力的材料(例如鈹銅)所形成,則該引線可與該PCB做~ 彈性接觸,而焊錫或環氧樹脂將不再是必要的。在另一個 實施例中,該個別的緩衝器/放大器210將不連結至該麥克 風外殼之側邊,而是由其電氣連結懸於該背板與該PCB之 間。 圖4說明了一不同之助聽器麥克風組件100(將結合圖 22及23更詳細地描述)。該組件100係被安置在用於可拋 棄式助聽器400的封裝408之近端的地方。該麥克風包含 該外殼101、膜片組件103/105、以及一背端PCB 106係顯 示大約是2-3mm之縱深長度“L”。該麥克風組件1〇〇越 短’使用者之戴用就越方便。該麥克風外殼1〇1佔據了該 靠近面板406之直徑的一重要部份。一撓曲電路(未顯示) 可用以將來自該PCB元件109之麥克風的放大輸出耦合至 位於該助聽器400之遠端的一接收器402。一步階狀電池 4〇4係位於該麥克風以及該接收器/揚聲器末端407之間。 因該助聽器4〇0係可丟棄,該電池4(M可永久連接至該電 路元件並且不需要存取。對電池存取之需求是一種缺點。 16 -HI n - ---- u ----- - I T _ u n ----------氣 (请先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙乐尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 9Ub "t. Γ 五、發明説明( 4^〇44 6 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在習知技藝之裝置中,在助聽器面板4〇6上並接近助聽器 400之封裝408的末端需要一存取門。傳統上,該存取門 所處之位置係該模造且像殼狀之封裝408(其包含了該助聽 器元件)之面板406所處之位置。該電池存取門正常狀況係 位於該面板上,因爲它是未跟耳道接觸的表面,因而將污 染物之進入及潛在刺激減至最少。在習知技藝之非可丟棄 式助聽器中,兩元件,也就是門及麥克風將必須共用該面 板上相同之空間。該用於麥克風之膜片也因此比該面板小 很多。 相反地,在圓4所示之本發明中,該麥克風膜片佔了 鄰近該面板406之整個表區域相當大的部份。再者,因該 麥克風膜片103位於靠近該面板處,因此不受限制之聲音 可以一很短之距離,自該膜片103流過在面板406上所提 供之音埠4〇9。因此,助聽器400不只提供一大區域之膜 片,該麥克風組件亦提供一高的縱橫比予一助聽器,也就 是該麥克風組件之寬度W對長度L對於組件長度是大於2 :1,而在過去,許多麥克風需要垂直於該面板來置放,以 致於其縱橫比小於1 : 1。 圖8顯示本發明之一實施例,其中使用一彈簧接觸元 件301以在該背板及該PCB間形成電氣連結。該彈簧接觸 元件可以永久連結至該背板,而以彈簧接觸來接觸該PCB 側。在另一結構中,該彈簧接觸係形成於該背板,而該永 久連結形成於該PCB側。在更另外一個結構中,彈簧接觸 可使用於該背板及該PCB兩側。 17 本紙張尺度適用中國國家榇準(CNS ) Α4規格(2〗〇X 297公釐) ---------------ΤΓ------έι- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 〇4 4 R Π A7 B7 五、發明説明() 該PCB 106可包含一層或更多銅層LI,L2以用於電 氣連結至訊號元件以及接地。該PCB可爲一剛性板(例如 玻璃環氣樹脂FR-4)或一彈性電路(例如高分子聚合物)。 PCB結構之其他細節在工業界係廣爲人知。該PCB最好包 含至少兩層LI,L2,其中一層大致是電源或是接地平面, 並結合金屬外殼一起提供整體電子部之屏蔽以避免干擾, 即EMI。在一實施例中,該PCB延伸過在圖8中之金屬殼 (如圖所示)。電氣導線墊或端子可位於該PCB上。在圖8 所示之實施例中,這些端子可位於該金屬殼外側以對其他 元件形成電氣連結,諸如對一電池4〇4或對一接收器(見圖 4)。這使得一機械起動/關閉切換開關彈簧元件(未顯示)及 一導線線材之連結很容易,而該連結係用於對該接收器及 該電池之負端之連結。該電池有一大約與該麥克風之金屬 殼101相同尺寸之直徑。因此,在該金屬殻101之直徑範 圍內,沒有太多空間以對該PCB 106形成電氣連結。在顯 示於圖20及21之本發明之實施例中,該PCB 106未延伸 過該麥克風之金屬殻。在這些實施例中,該對於PCB 106 之電氣連結必須被做於該金屬殼101之限制範圍(即直徑) 內。 可想像的是至少在該金屬殼中之一電氣元件109是一 積體電路,其提供特別之助聽器功能。最好只需要一積體 電路。該單一積體電路包含有一高阻抗緩衝器以便與該高 阻抗駐極體麥克風元件、該助聽器之訊號處理電路單元以 及一輸出放大器作介面溝通,以驅動一接收器。在一另外 _ 18__ 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS ) A4規格(210x297公釐} {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 煉 \fo 〇l 五、發明説明( 44 044 6 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 的實施中,該高阻抗緩衝器/放大器係在該元件109之主積 體電路之外。除了此處所包含之元件外,只再需要一電池 及接收器即可形成功能完整之助聽器之電子部。 如先前所述,該麥克風元件,特別是本發明中之麥克 風之膜片103係比傳統之麥克風大得多。此處所揭示之麥 克風元件係結構簡單且製造成本比傳統助聽器麥克風低。 該大膜片有一較高之電容,因此,比傳統助聽器麥克風有 較低之阻抗。此結果形成比傳統助聽器麥克風之雜訊來得 低。該大膜片麥克風也獲得比傳統麥克風更高之靈敏度。 這些特質允許一低成本,標準CMOS製程被使用於高阻抗 緩衝器,而且仍能使系統雜訊很低。傳統麥克風需要一較 昂貴之JFET,BICMOS或特別之低雜訊CMOS製程以實現 該低雜訊高阻抗緩衝器。既然本發明允許使用標準CMOS 製程,該完整之助聽器電子系統可被含括於一單一之積體 電路中,因此減少系統成本。 本發明槪念之一項特性在於使用多個不同區域之膜片 部份以改善該麥克風之性能。一項額外之優點爲該麥克風 係平行且鄰近該面板安置,該面板由內耳面向外部以提供 聲音一最佳路徑而到達該麥克風膜片。吾人期望保持該聲 音路徑盡可能地短,以避免不想要之共振,否則該共振可 能被引入該助聽器系統之頻率共振。該不想要之共振將降 低該助聽器之聲音品質。在圖8之實施例中,一具有大膜 片之麥克風係被另一實施例(圖6)中之凸塊326所分隔,一 似框形支撐結構允許該大膜片被分成多個膜片,其有不同 19 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (讀先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 五、發明説明() 44 04 4 6 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 之面積而一起動作。在任一例子中’該膜片係安置於大致 平行於該面板且就在此面板後方,且對外部聲波具有一短 的聲音路徑以改善效能,並且特別是改善聲音品質,使其 雜訊很低。 以下之資料使吾人了解本發明之助聽器,其具有一較 大面積及較大電容的大面積麥克風而形成一相當低雜訊之 元件且不犧牲效能。一典型之習知技藝助聽器麥克風膜片 可能爲圓形,直徑2mm而面積3.14平方mm。一以本發明 之觀點所建立之典型大面積麥克風膜片有4mm之直徑,而 面積爲12_6平方mm。在大面積膜片與習知技藝之較小膜 片間之改善情形如下表一所示
—4®® 風 本發明之麥克風 ϊέ積 14nim2 12.6mm2 動作電容 —_〇^57pF 2 227pF 估計之雜散(即寄生)電容 —-__ lpF lpF 整體電容(動作及雜散電 容) 1.557PF 3.227pF 該膜片之電容係由以下公式 所給 其中C係該麥克風之動作 <•動作電容(單位爲法拉第),£係 空氣之介電係數’且其値舄8 12 , ‘ κ ,859 xl0 F/m,而 d 係膜片 與背板間之距離(單位爲1η)。例加 一 _ ^ 例如,d之値爲50/zm。 圖 7顯不一不範之雜訊捲μ —電路,其中在該膜片所產 生之全部雜訊係被表不爲费〜 凝聪電容Ctc)tal550、電阻値R(以 本紙張尺Μ财s辟鮮(GNS) ---------------IT------^, {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} A/d C= 44〇4 4β a? ι ——一............ Β7 五、發明説明()
Rin552表示)、雜訊電流in554以及雜訊電壓en556之一函 數,這些係影響輸出558之參數。如同前文所解釋,當整 體電容C增加,由於in554所產生之雜訊分佈減少。事實 上,全部之雜訊反比於C,而C又正比於該膜片面積,因 此很明顯地,具有一相當大之面積的膜片造成較少之雜訊 積集,提供使用者一低雜訊之放大聲音。 由圖7所舉例之雜訊模式, 整體雜訊+4 其中c=ctDtal以及 當C增加,該導因於in之雜訊分佈減少。因此’相對 大面積之膜片導致相對大之C係經由減少雜訊量而改良了 訊號對雜訊比。 如稍後將結合圖6A及6B進行說明者’一支撐結構 501可被提供以分隔一大面積膜片成多個動作面積。該面 積可被訂定以提供更平滑的響應特性。 忽略膜片上之空氣負載,半徑爲R之薄圓形皮膜(膜片 )之第一徑向模式之自然振盪頻率可表示爲: /=!1芯 ⑴ 其中 >係在圓周之單位面積之張力,而p係單位面積 之質量。第二、第三、及第四模式可相對於第—模式表示 爲: 一 21 __—------- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS〉A4規格(210X297公釐〉 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Γ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ;40^β Α7 _____Β7___ 五、發明說明((7 ) Λ = 2¾) Λ =3.6(/:) /4=4.9(/) 對—第~模式在3.0kHz之麥克風,其第二、第三、及 第四模式係分別在6.9kHz、10.8kHz、及13.8^Ηζ。如果使 用多個不同直徑之膜片,該共振頻率也會不同,而咀該麥 克風整體之頻率響應會比單一尺寸之膜片來得平滑。該膜 片不一定要是圓形的。非圓形膜片之共振頻率之計算,特 別是獨特形狀之膜片並不在本文之範疇中。熟悉此項.技藝 者將了解有限元素分析(FEA)軟體程式可以用來決定該獨特 形狀之膜片之共振頻率。 如同以下將更詳細討論者,在此所揭示的本發明之優 點/特性包含如下丨 (1) 一支撐結構,其將一大而且不穩定的膜片分隔成較 小且穩定之動作膜片面積; (2) —非圓形膜片支撐最大化了動作膜片面積,因此最 大化了膜片之靈敏度;以及 (3) 不相等之膜片支撐分散共振頻率,因此提供更平滑 之頻率響應。 本發明提供一助聽器,其克服了習知技藝之缺點’係 經由選擇性地組合⑴一大膜片之功能優點1 (ii)經由多個較 小之膜片所提供之優點,該較小之膜片可爲相同或不相同 之尺寸,(⑴)在組裝時,一簡單結構在一印刷電路板以及 22 本紙張尺度適用中@@家標準(CNS)A4規格(210* 297公釐) ------------ 裝--------訂------1!终 (請先閱磧背面之注意事項再填寫本頁) ^^0446 五、發明說明(π) ^ 該膜片之背板間提供一有效率之電氣連結’(iv)可以使用一 單一積體電路之能力之優點’以及(v)一種優點係該麥克風 可安裝於平行於面板且靠近面板’以提供聲音一最佳路徑 而到達該麥克風膜片,因而一不昂貴之標準低成本CMOS 製程可被使用以完成該助聽器電子電路。以上之特質使得 低成本助聽器可被製造,因此使得該助聽器可作爲丟棄式 ,而不犧牲優越之性能。 在圖5A及5B中,一單一大膜片5〇2A結構係被與相 同整體尺寸之本發明之多膜片結構(圖5B)比較。在該結構 中,顯示有7個獨立之圓形膜片502B,儘管也可使甩更多 或較少之膜片。該大的圓形支撐結構501A直徑大約 9.5mm。該支撐結構501B將該膜片分成7個動作膜片區域 502B,每個區域直徑大約爲2.5mm。該圖5A之單一膜片 之動作面積約爲57mm2,而圖5B所之多個較小膜片之動 作面積約爲34mm2。該支撐結構501B表示不動作之面積 ,其增加寄生電容並輕微減少該膜片之靈敏度。 圖6A及6B顯示兩實施例,其提供比圖5B之實施例 更多動作區域之多個膜片。在圖6A中,顯示有等尺寸之 面積5〇2的4個動作膜片。該膜片不是圓形的,而是像派 之形狀的四分之一圓,以最大化該動作面積。該整體之圓 形膜片可被分成如圖所示之比4個部份更多或更少。經由 最小化該支撐結構501之面積,因此使得動作膜片面積最 大化’而且動作電容增加,寄生電容減少。該圖6A之結 構的動作面積大約48mm2。該圖6B之結構的動作面積大 23 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · I — I ! 1 I 訂·--------^ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 〇4 S β Α7 _ Β7 ____ I -------- - - __ ___ _ 五、發明說明(>i ) 約49mm2。圖6A有四個等尺寸的動作膜片面積502,因此 每個膜片的共振頻率將會相同°圖6B有兩個不同尺寸的 動作膜片面積,因此有兩組不同的共振頻率。該動作膜片 面積之安排可包含有多個區域’其有相似或不同之尺寸及 形狀。其尺寸因而影響其共振頻率,可經由選擇以最佳化 頻率響應。通常來說,該最佳化將提供一比由一單一尺寸 之膜片所得到之響應更平滑。 槪要來說,圖5A、6A及6B顯示一大膜片,其可與 一支撐結構一起使用,其中該膜片之動作區域係被分割以 致於造出數個更小之動作膜片區域502,該動作膜片·每個 均可個別動作。在圖5B、6A及6B中之各個安排有其自己 合適之支撐結構501。在圖5A、6A及6B所示之安排提供 有大電容之優點,因此改善了訊號對雜訊比。 圖8,如先前所討論,其說明一示範之大膜片麥克風 組件之橫截面,其中該背板105與PCB 106間之電氣連結 係由一彈簧接觸301來設立。該圖8所示之橫截面包含有 :一外殻101 ;聲音入口 102 帶電膜片103 ; —背板 105,其功能可作爲一支撐板;一固定環807 ;電子電路元 件109 ;以及一 PCB 106。一彈簧接觸301係被電氣連結 至該PCB 106,經由其結構及彈性與導電背板1〇5在組裝 後進行電氣接觸。通常來說,只需要一電氣接觸。該駐極 體麥克風係一具有永久電荷之電容器。既然q=c v,其中q 等於該電荷,c等於該電容以及v等於跨於電容之電壓, 當聲音撞擊在該膜片(該電容之一極板)時,如果q固定(如 24 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 x 297公餐)- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·! I I I I I 訂 — — — — — —---^ 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Λ7 B7 五、發明說明(A) 同其在該駐極體麥克風內部),該膜片即振動,因而調變該 電容。當電容有調變(改變),而且電荷固定’跨於該電容 器之電壓也跟著調變(改變)。該變化之電壓係表示該撞擊 於該膜片之聲音壓力波(即聲音)。該膜片係被保持於地電 位,因此,該變化之電壓係出現在該背板1〇5上。爲了賴 合該訊號至電子電路,該背板係被耦合至該PCB,其接著 透過一導電線路(未顯示)將該訊號連結至該訊號處理電子 部109。該膜片103及金屬殻101兩者在本實施例中係被 連結至接地,並作爲一電磁屏蔽。彈簧接觸301之結構可 想出很多種,且亦在本發明之範疇中。在背板上之空 間間隔器凸塊326在功能上有助於分割該帶電膜片區域 103成爲較小尺寸之動作膜片區域,而不損失較大電容之 優點,因而降低了因一大膜片所造成之噪音。其他代替性 之方案,例如一隆起或類似者也可被使用’以助於分割該 膜片區域成爲較小之動作膜片區域。 一助聽器之成本絕大部份視其自動化之程度、元件數 以及大量製造所需之製程而定。以下之敘述係針對在該背 板與該PCB間之電氣連結之設計的某些可能變化’其係一 種困難、昂貴、且係製造之精密的特性。 該介於麥克風之背板及該PCB間之電氣連結係困難且 精密的,因其係在製造時由該外殻及該印刷電路板之組裝 的一個動作所完成。該連結對於側壁之電容需要加以最小 化,因此,該連結體必須非常薄,因而也很容碎裂。該連 結器需要有剛好尺寸之正確長度以橋接該背板與該PCB之 25 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) -------------- ---- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ------- ^4 04 4 6 Λ7 U7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(7)) 間隙。 製作該連結之第一種方式係顯示於圖9A-9C中。一薄 之金屬導電器89通常形成如圖9A之形狀,其具有一長的 中心凸片90及兩較短之側邊凸片92及94。例如,該導電 器89可由0.001英吋厚之銅製成。當中心凸片90如圖9B 及9C所示地向上彎曲90度時,其基板96係保持可放置 於一 PCB之一導線墊之焊錫點8〇5之上,並且被沿著該 PCB上之電路元件之其餘部份焊接。四個較小之焊錫點(未 顯示)對於穩定度來說係比單一大點來得好。如果該中心引 線90之長度被形成小於該PCB與該背板間之組裝距·離時 ,一導電環氧樹脂點可被置於該背板以在組裝上與該引線 成一線。當該組裝被進行,該引線穿過該環氧樹脂點以形 成連結。該環氧樹脂點係足夠大而能補償被裝組之元件的 任何公差。 如果該中心引線被做得比被組裝之該PCB 106與該背 板〗〇5間之距離還大時,在組裝過程中,該引線90在接觸 到該背板之表面時會撓曲,如圖8所示。如果元件爲鍍金 ,該壓力接觸足以完成該組裝。如果需要的話,一在背板 上之導電環氧樹脂點805也可爲此接觸版本的一部份。組 裝過程中,當該長引線刺入該背板時爲了輔助控制其位置 ,一凹陷806可被形成於背板中以控制該引線,如圖8所 不。 在以上每一個版本中,在中心導線之一小型、被預彎 部份在產品之生命周期中將以應力釋放的方式而動作,如 26 本紙張尺度適用中國囡家彳^準(ΟΝϋΓ規格(2〗0 X 297公釐) — — — —— — — — — — — ί ' - — — 11— ^ ·11111111 ^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 44〇446 A7 ______B7____ 五、發明說明( >中) 圖8所示。很明顯地,許多類似於上面所描述之其他不同 之形狀及彎曲可被使用。 圖10A及10B顯示使用一導電連線88以形成該連結 之另一方式。具有一圓環98之連線之長度,可被焊接至該 PCB之導線墊,其中該圓環98係在線之一末端被形成, 且跟連線成約90度之彎曲。另一末端99可以與該背板結 合,類似於圓9A之接觸。 圖11A及11B顯示不用額外之元件而形成電氣接觸之 方法。一非常厚之導電環氧樹脂點802可被置於該PCB 106與該背板105兩者之上。兩個點應該都要比兩個.板子 之距離的一半還高,而且在裝配時要互相對準。當元件被 裝配時,該兩個環氧樹脂點結合在一起,並且混合以形成 該電氣連結(圖11B)。 圖12顯示另一形成電氣接觸之方法。該背板105被 切開以提供一引線823至該PCB 106。一導電環氧樹脂點 824完成該接觸。該引線係相當堅硬而且應該短於兩元件 之間的距離。 圖13顯示以一陣列854所形成的多點接觸,該陣列 代表一小表面安裝可塑性封裝。小可塑性方塊852最好以 射出成形製於一板狀金屬架陣列854上,其包含合適之導 電引線856。當每一截面858(虛線所示)被分開,就形成四 條引線856,其分別由該方塊852之四側向外突出。如圖 14A及MB所示,該導線中之三個850B,C,及D被繞著 該方塊852之一面彎曲以形成三個焊接導線墊。該第四個 27 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x 297公釐) (請先闉讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂---------·" 44 〜 A7 ------- B7 五、發明說明(Μ ) 引線8δ6Α被以一角度彎曲,如圖14C所示,而形成對該 背板之彈簧接觸連接。該實施例允許該引線連接以標準之 裝配設備及製程被置放並焊接於該PCB 106上。該引線 856A接觸該背板105以提供一壓力接觸或—導電環氧樹脂 接觸’而可將該引線之位置固定。該可塑性材料及該導電 引線材料是眾所皆知,而且熟知此項技藝的人士可選擇合 適者。 該圖8中所描述之助聽器麥克風組件之進一步細節的 描述將結合圖15-18來進行。該組件之基本元件係該膜片 、背板1〇5以及外殼1〇1。此外,空間間隔器也將被描 述’其係被設置用以維持元件間之適當關係。所有這些元 件皆被固定至一電路板106,該電路板包含用於該助聽器 所需之電子部之全部。圖MB的橫截面顯示該全部元件之 關係。圖ISA及BC係分別爲頂部及底部視圖。圖ΠΑ顯 示一系列之孔102以允許聲音到達該膜片。該底部視圖, 即圖1SC顯示片狀凸出3〇4係該外殻之一部份,其被纏繞 在該PCB 106之周邊以將該外殻101夾緊至該電路板。該 片狀凸出對該PCB接地平面306形成電氣連結,該接地平 面係覆蓋該PCB 106之整個底部。該片狀凸出必須纏繞得 夠緊以確保在該外殻101以及該PCB之頂部之間有很好之 聲音密封。在裝置該外殼之前,可噴一軟性塗敷層(未顯示 )於該電路板之頂部以確保良好之密封。圖16顯示圖15B 之一端的橫截面之局部放大視圖,以顯示內部元件間之關 係的細節。 28 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) '裝--------訂---------.^、 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 44〇446 B7 五、發明說明(A) 該詳細顯示於圖16及圖Π之膜片103係由一極薄之 延展金屬所構成’其並被塗敷電介質膜M2,例如o.ool英 吋厚之鐵弗龍®係被一金屬塗敷層334覆蓋於一側103A之 上。該膜係被伸展並使用導電黏著劑34〇(見圖16B)黏著於 一環形導電支撐框架32〇。該膜1〇3Α之導電側應該與框架 320形成良好之導電接觸。該膜片及框架組件被放到外殻 內部以致於該框架32〇接觸該外殻於升高之環形空間間隔 器111,該間隔器係被鑄於該外殼之平坦的頂部以建立在 該膜片與該外殻間所需之間隔。在組裝前,一靜電荷係被 置於該膜片103之上。該電荷可由好幾種方法中的任一種 置於該膜片103上(或者塗敷於該背板105之鐵弗龍⑧上), 諸如電暈放電或離子束沉積。有一種可性是該框架320可 被黏著於該膜342之對側,所以該膜之導電側係直接接觸 該外殼。因而,該黏著劑不一定要具有導電性。 該顯示於圖16A之背板105之位置必須非常接近該膜 片103。注意:此處與先前之實施例不同,在該膜片與該 背板間未使用分隔間隔器501。取而代之地,一個小凸起 324被鑄於該背板之邊緣上。當該背板被放入該外殻,該 凸起壓抵該膜片之框架320以建立一間隔104,該間隔例 如係50微米。該膜片直徑比現今產品所使用者要大得多。 因此,該膜片103在施加偏壓電壓時可能不穩定。爲了分 散該大的不穩定區域,小凸出326係被鑄造在背板內以便 離該背板適當距離以支持該膜片之中心。一偏壓電壓係被 施以保持該膜片緊密靠於該凸出326。 29 (請先閱磧背面之注意事項再填寫本I) 裝--------訂---------_ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張又度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 公釐) 〇4 4 6 Λ7 ____B7____ 五、發明說明(>Γ]) 詳細顯示於圖18A、18B及18C之一絕緣安裝環3U 係用以支撐該背板105並將該背板膜片框架320以及外殼 101夾在一起。該安裝環322之一外周邊係與多個小微弱 凸出3U —起被顯示,該凸出在其被夾至電路板時將很容 易陷下去。另一將這些元件夾在一起的代替方法係將該環 壓合至該外殻以將這些元件固定在一起。因此,四個或更 多的鋸齒被穿進該環之側邊以達到永久之錨緊。壓合元件 之緊密精度可以鑄造凸出樑於該環之側邊來克服。該凸出 樑在壓合操作時很容易凹陷下去。 該外殼及其被組裝之配件係被4個或更多之片狀,凸出 304固定至該電路板,該片狀凸出穿入該電路(圖16A)上之 槽孔。當該配件之夾層結構被夾緊,該片狀凸出被彎至該 電路板之背部的銅層上。該銅層及該金屬殼對於內部電路 形成一保護。本實施例之最終組裝不需要焊錫黏著,或焊 接。 要留意的是以上所描述之該麥克風組件及電子部是趨 向於可丟棄式,換言之即可拋棄式助聽器之一部份。該助 聽器並不需具有庫存再加上8或更多年的壽命。其係適合 在惰性氣體包裝中維持兩年再加上使用時至少有40天之壽 命。 雖然該圖形係顯示一圓形麥克風,但任何合理之形狀 皆可被使用。例如,在外殻之側邊可爲平坦形狀,以致於 該外殼之形狀更合適於由矩形元件所組成之內部電路。該 設計之優點係分配至外部接觸及開關之體積大約兩倍。該 30 (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) "裝--------訂-----I--1, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2】〇χ 297公釐)
〇4 4 G A7 __ B7 五、發明說明() 平坦部份也可作爲自動化設備之定位及柑緊之表面。因該 電路元件爲矩形,若自動化需要時,四個平面可被形成於 該外殻之側邊。 本實施之優點爲: 1.所有之金屬元件可以類似映像管鎗元件之方式製造 ,將有很低之成本及很高之精度。 2·幾乎整個膜片皆可動作。 3. 鑄造特性確保所有元件有非常精確之間隔及位置。 4. 最後之裝配不需要焊接,熔接或黏接。該膜片係作 爲一副組件被傳至線上。 5. 真實之分層裝配。 6. 該外殻之平坦邊允許有測試點、連結導線墊以及一 開關之空間。 本發明之另一重要特質顯示於圖15A'15B及15C, 其包含了聲音開口。大部分失去聽力的人在高頻部份比低 頻及中頻部份要喪失更多。此項原因導致像這樣的人士對 於輕聲細語,低能量之子音諸如t、b、ν、k、p、s無法聽 見或聽不淸楚。因此,一適當助聽器之一項功能係充分地 放大高頻能量以使這些低能量之聲音可被聽見,而且要到 達容易聽見的能量水平。助聽器麥克風的聲音入口通常是 非常窄的。當來自於助聽器外部之高頻聲音通過該狹窄開 口,其係被氣體惰性及聲波阻抗所衰減,導致進入該助聽 器之高頻輸入之能量比需求者低,並且可能對一些重要之 高頻演講聲音降低其可聽性。此外,入口太小可能在該麥 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A-l規格(2K) X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --- ! I I 訂---------^ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 4 4 04 4 6 ____^____ 五、發明說明(4) 克風系統頻率響應(當使用於助聽器時)中產生聲音共振。 擾流風通過該小型氣缸形麥克風入口時係振動該麥克風膜 片,其導致一雜訊並干擾想要之助聽器操作。 該顯示於圖15A、15B及15C之助聽器麥克風組件 100有一非常大之麥克風膜片103,其與多個穿過外殻101 之入口孔洞1〇2交互作用。替代地,該外殻101可進一步 被包含於一封裝408中(如圖4所示),該封裝也有多個入 口孔洞409在面板406內,在此例子中,該膜片103可以 一單一大孔徑102B被完全曝露至外面板,該孔徑係位於 該外殼10丨之末端表面。在稍後之例子中,在該封裝中使 用多於一個之聲音入口將有效地最小化氣體惰性及聲波阻 抗,並確保集體之聲音入口對於該麥克風系統之聲音響應 有最小之效用。如果該孔洞之組合面積足夠大,該聲音之 阻抗將非常小。在面板406之孔洞在讓使用者無法將一栓 插入的前提下,應被儘可能地被製造地大一點。一0.040 英吋或較小的直徑孔洞是吾人所期望的。該孔洞愈狹窄及 愈長,愈是吾人所期望者。將該麥克風聲音入口孔洞(見圖 16A之102A或圖4之開口 409)之外側及/或內側表面加工 成錐狀有助於減少由風所形成之擾流,因而減少風所引起 之雜訊。 在本發明之另一實施例中,一種振盪阻隔材料,諸如 一透聲毛顫薄塊163係被放置於該麥克風組件1〇〇之金屬 殻1〇1及封裝408(見圖4)之間。該毛顫163將緩衝由該助 聽器接收器透過外殻傳導及由麥克風轉換之機械振動。此 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝--------訂---I-----户 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 w : 44 0446 A7 五、發明説明() 外,該毛顫將保護該麥克風膜片以避免外界撞擊。 圖19A與I9B以簡圖方式說明本發明之另一實施例。 在先前之實施中,該印刷電路板1〇6對該麥克風之後部體 積,即膜片103/背板105提供一聲音密封。該助聽器之電 子電路係被裝置於該印刷電路板1〇6上。在該實施例中, 來自電子元件之訊號可能經由寄生電容耦合至該麥克風之 背板電極。揭示於該實施例之發明提供一靜電屏蔽602以 阻止在電子元件109與背板電極105之電磁千擾(EMI),並 對一高輸入阻抗放大器604提供一屏蔽間隔,該放大器 604係與該駐極體麥克風元件一起使用。 在圖19A中,一駐極體麥克風係被置於外殼101中, 該外殼具有:聲音開口丨〇2係位於膜片103之對面,以及 背板電極105。圖19中亦顯示:一基板/屏蔽602,其延伸 超過該金屬殻101之內側;一放大器604,係被安裝於基 板602 ;以及介於該基板/屏蔽及該主PCB間之一電氣連結 609,其中該PCB 106包含該助聽器電子部之主要電子元 件。 助聽器電子部109可含有D類開關放大器、交換電容 濾波器、或數位電子部,諸如在數位訊號處理電路普遍所 見之類。每個此型電路包含高頻之訊號切換,此高頻可能 透過寄生電容耦合至該麥克風膜片或背板。該高頻因此會 將雜訊導引至麥克風訊號並可能影響該電路之動作。該基 板/屏蔽602至少包含有兩金屬層602A及602B,其中一層 主要作爲接地平面並有保護該麥克風元件以在該助聽器電 33 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本I) 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > A4規格U10X297公釐) Α7 Β7 五、發明説明() 子部中隔絕高頻訊號。 本實施例之一些優點如下所示: (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1. 內在之電氣屏蔽係由該金屬殻101及該電源及/或在 該基板/屏蔽602上之接地平面602A/B之組合所提供。 2. 允許使用各種不同形式之JFET、BICMOS、或裝置 於該基板之低雜訊CMOS放大器6〇4。 3. 該基板/屏蔽602在安裝在其上之放大器6〇4及安裝 於印刷電路板106之助聽器電子部109之間提供屏蔽。 在結合圖19A與19B所一起敘述之本發明中,該放大 器6〇4係被裝置在一 PCB 602上,而該助聽器電子部係被 裝置於一第二PCB 106之上。圖20顯示一替代之實施例 ,其中所有元件(放大器及助聽器電子部)係被安裝於一 PCB 602 上。 圖21顯示一用於圖20之實施例的可選擇之保護蓋, 其對電子部提供EMI屏蔽。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 請注意圖19A-21顯示一放大器,最好是一:TFET放大 器,其被使用倒裝晶片技術裝置於該印刷電路板之上。導 電環氧樹脂610將該JFET 604之閘極連結至通常如606所 示之該駐極體麥克風之背板1〇5。 如同上述,在圖19A與19B之實施例中,該JFET需 要一 PCB,此JFET係作爲該駐極體麥克風元件之一緩衝 放大器604,而在電子部109中之助聽器放大器亦需要一 PCB 106。其結果導致一很大而且很昂貴之麥克風/放大器 組件。將該麥克風自該電子部109中之1C放大器分開之一 _ 34 ____ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 乂 一 4 4 04 46 A7 ’一 · ' B7 ----- 五、發明説明() 項理由係來自緩衝放大器604之麥克風輸出訊號能量準位 很低,而1C放大器輸出訊號係在準位上高出40-50dB。如 果該放大器輸出訊號回至該麥克風輸出訊號,該聲音訊號 處理效能可能嚴重下降。此外,該麥克風/放大器組件606 必須可屏蔽外部之EMI訊號,諸如數位無線電話干擾,其 足以讓一助聽器佩戴者使用一數位行動電話。此項要求如 之前所揭示己被達成,其係使用一金屬罐或外殼101將整 個麥克風/放大器組件密封,該金屬罐或外殼係被接地至該 PCB 106之接地平面。 經由使得PC板602成爲元件係被裝於兩側(如圖20) 而非一側,該JFET緩衝放大器604可被置於一側(與麥克 風元件相同側),而該放大器1C及外部元件109可被置該 相同之PCB 602(圖20)之另一側。該放大器1C中之預放大 器(未顯示)透過一在該PCB 602中之通孔連結612而連結 至該JFET。在該JFET上之金屬611以導電環氧樹脂610 連結至該麥克風606上之背板105。這樣可形成一較小且 較便宜之麥克風/放大器組件,而經由結合於該PCB 602中 之接地平面屏蔽層602B,可將該1C放大器之高準位輸出 與低準位之麥克風輸出相隔離。EMI屏蔽可由放置一第二 金屬保護罐6U於該PCB 602之底部,並覆蓋住該放大器 1C及外部元件1〇9而獲得。圖21顯示對應於該印刷電路 板之該頂部614及該底部616金屬屏蔽之如此的一個重疊 結構。也可能有其他結構,諸如將兩罐子邊界相接並以環 氧樹脂接合。 ____35_ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > A4規格(210X 297公疫〉 ' (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 绂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ^4〇446 a7 — _____B7 _ 五、發明說明(八) 如先前所述,一用於助聽器之駐極體麥克風通常使用 —JFET緩衝器以將來自於該背板之訊號由一高阻抗訊號 源(該麥克風)轉換成一低阻抗訊號源。與來自於電容器麥 克風元件本身而不具有一 JFET緩衝器之輸出相比,該阻 抗轉造成對於該助聽器放大器有一較高準位之負載輸出訊 號。一 1FET其閘極連接至該麥克風之電容器之背板必須 設法形成。由該JFET上之一 4平方mil導線墊至該麥克風 背板之連結係非常難執行,而且中間導線之打線墊需要該 導線墊被裝置於陶瓷上,此複雜化了該組件。如果該〗FET 閘極連結係在基板上,則該基板必須有高電阻,以避免影 響該放大器之輸入阻抗。一陶瓷(氧化鋁)基板具有此項性 質。傳統上,用於該JFET之電氣連結可以引線自該麥克 風元件連接至一陶瓷基板上。引線連接通常係由該JFET 上之導線墊至陶瓷基板上之額外的導線墊之回路所形成, 其需要額外之垂直及水平空間,並且對地電位及其他電路 節點產生雜散電容,減少了靈敏度及引起雜訊。一陶瓷基 板本身之其他缺點係對於一使用於可拋棄式助聽器應用來 說,其成本相當貴。它也有一高介電常數,其甚至使雜散 電容更闻。 根據顯示於圖22及23A、B及C之實施例,倒裝晶片 技術係用於最小化該實體尺寸及引線長度,其被需求以用 於連接一 JFET 604之晶片打線墊以減少介於該駐極體麥克 風背板105與該JFET之間的引線長度。其結果比起傳統 連線形成之較長路徑,係會有一較低之雜訊以及較高之靈 36 表紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A1規格(2〗0 X 297公釐) ------------ --------訂------1!·^ (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) 〇4 4 β Α7 ____Β7_ 五、發明說明(叫) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 敏度連結。經由保持該FET之JFET背側閘極連結762遠 離該PCB 602之基板764,可用一低成本之基板,諸如可 使用玻璃環氧樹脂印刷電路板(例如FR4)。因該JFET閘極 並未接觸該基板,而是連接至該麥克風背板(正確地說’ 該JFET係直接連結至該背板),其雜散電容應該較低,而 且靈敏度應較高。 圖23B及23C顯示該倒裝晶片JFET連結之細節,其 包含該閘極至背板連結762,該連結係使用導電環氧樹脂 756。圖23B係一組裝前之分解視圖,而圖23C顯示與該 PCB 602及該背板105組裝後之JFET 〇在JFET晶片604 之頂部的金屬754係閘極連結,其係一非常高阻抗之點。 位於底部之錫塊752係低阻抗連結’諸如該汲極及源極連 結。在本發明之此實施例中,係提供有四個錫塊:汲極、 源極、偏壓及一啞錫塊,啞錫塊係一非連結點(NC)。NC 是不連結至該〗FET電路之任何部份。該下部塡充材枓760 係作爲機構支持。 本發明之該實施例提供有以下之優點: 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 a. —倒裝晶片JFET 604之閘極接觸不做於PCB上,其 允許使用低成本之FR4或其他相似之材枓以代替用於該 PCB之陶瓷。 b. 藉由控制該麥克風組件中之前室1〇4之深度’因而 從該背板至該PCB基板之間隔係夠小’ 一單塊之導電(環 氧樹脂)接合劑756係足以橫跨該間隙’減少引線連線之需 求。 37 本紙張尺度通用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) 44 〇4/β 五、發明说明() c. 因該閘極絕緣,所以閘極至PCB之雜散電容係被減 少,因而減少訊號之衰減並減少雜訊之累積。 d. JFET上四個啞錫球之使用以在組裝時,提供較佳之 機構支撐及對準。(在汲極、源極、二極體上之錫塊,以及 NC鍚塊752) 圖24說明本發明之另一實施例,其包含有一使用較少 元件數之EMI屏蔽麥克風/放大器組件,此組件係用於可 丟棄式之助聽器,在此助聽器中該JFET緩衝器功能係被 併入位於該PCB底部上之助聽器放大器積體電路中。 先前之實施例需要一印刷電路板以用於該駐極體麥克 風元件中作爲緩衝器的JFET,以及需要一用於助聽器放大 器(如圖19A與19B)之PC板。缺乏該JFET之功能時,該 麥克風元件輸出係高阻抗且低訊號準位。該JFET產生一 低阻抗/較高訊號準位之麥克風輸出。其結果成爲一相當大 且昂貴之麥克風/放大器組件。將該麥克風自該放大器分離 ’並以一 JFET緩衝其輸出之另一項理由係該麥克風輸出 訊號爲低準位載入,而放大器輸出訊號係在準位上高出 4〇_5〇dB。如果該放大器輸出訊號回至該麥克風輸出訊號, 該聲音訊號處理效能可能嚴重下降。此外,在先前實施例 中之該麥克風JFET放大器組件必須可屏蔽外部之EMI訊 號’諸如數位無線電話干擾,其係足以讓一助聽器佩戴者 使用一數位行動電話。此項要求如之前所揭示己被達成, 其係使用一金屬罐將整個麥克風/放大器組件包住。
根據圖24之實施例,該外部之JFET由裝置於PCB _____38_ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 4^04 4 6 Α7 ___Β7 五、發明說明(u〉 602底側上之一放大器積體電路670中所提供之阻抗轉換 功能而可將其消除。因此,該雙面PCB 602在其一側(即與 該麥克風元件同一側)被提供有先前實施例之一金屬塊672( 代替】FET),而該放大器1C 670及外部元件係位於該PCB 之另一側。該放大器1C 670中之一預放大器透過一在該 PCB中之通孔連結6M而連結至該金屬塊。在該金屬塊以 導電環氧樹脂670A連結至該麥克風之背板。這樣可形成 一較小且較便宜之麥克風器組件。一接地平面屏蔽層678 係倂入該PC板。EMI屏蔽可由放置一第二金屬罐679於 該PCB 602之底部,並覆蓋住該放大器IC及外部元件, 且將罐679與上部罐677以環氧樹脂676B在接合處加以 接合而獲得。另一替代方法,該兩罐可被焊接、熔接、或 壓合在一起以形成電氣連結。 本發明之進一步細節現在將結合圖25-27加以描述, 圖2547係有關於電容麥克風,諸如常用於助聽器之駐極 體麥克風之靈敏度之改良。傳統助聽器用之小型麥克風, 通常是駐極體型。這些傳統麥克風具有約-35dB(相對於 lV/Pa)的靈敏度。在一 94dBSPL(相對於20#Pa)之聲壓準 位下,此型麥克風之輸出電壓係約爲17.8mVrms(50mVpp) 。大膜片麥克風可獲得高達-15dB(相對於IV/Pa)之靈敏度 ,或在94dBSPL時有178mVrms(503mVpp)。熟悉助聽器 設計技藝之人士必須在系統雜訊性能及訊號過載之間取一 折衷。使用高靈敏度麥克風或昂貴低雜訊放大器,以增加 在該餘留電路之雜訊底限之上的麥克風訊號者,其必須冒 39 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格<2】0><297公釐) ------------ 裝--------訂----------.^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印3衣 Λ7 Β7 五、發明說明(η ) 著在大音量時有過載之風險,或者接受較差之雜訊性能但 對於避免大音量之過載有較大之裕度。爲了兩者皆獲得最 佳狀況,某些助聽器包含有一具有壓縮限制之輸入放大器 。該放大器對於低準位訊號有一大約20dB之增益。然而 對於大於約90dBPSL之訊號,該放大器之增益被減小以避 免訊號過載及失真。該放大器必須由一低雜訊半導體製程 來形成,該放大器本身也不可對該系統引發額外之雜訊。 根據本發明之該實施例,一具有較高本質靈敏度之麥克風 及一些手段係被提供以減小大音量時之靈敏度。該較高之 靈敏度去除了昂貴低雜訊放大器之需求,因此整個系統之 成本將減少。本發明在此所揭示者可被應用於助聽器以外 用途之其他電容器麥克風。例如,駐極體麥克風常被使用 於電話、答錄機、可攜式磁帶錄音機、及行動電話。這些 應用的每一項皆使用某一種形式之自動增益控制或壓縮限 制以避免在大訊號時過載及失真。 大部份助聽器麥克風係爲小型因而使用小的膜片。在 先前之一實施例中,一大膜片麥克風係被揭示。比較起傳 統之麥克風,該大膜片麥克風提供了一較低雜訊及較高之 靈敏度。然而,該較高之靈敏度意味著在比傳統麥克風還 低之聲壓準位時就會過載及失真。 圖25顯示一傳統麥克風900之等效電路。該電壓源 VI提供一比例於聲壓準位之電壓。電容C1及C2係分別 爲該麥克風之動作電容及寄生電容。電容C3及電阻R1表 亦該麥克風兀件驅動電子電路902之輸入阻抗。一位熟悉 40 本紙張尺度適用中國囤家標準(CNS)A4規格(210二297公釐) n 1 n . I— ! n n ί —i 一5', · n i (請先閱讀背面.之;i意事項再填寫本頁) 44 A7 B7 五、發明說明(从) 此項技藝者很容易可看出元件C1-C3及R1形成一電壓分 壓器•其影響該麥克風之有效靈敏度。 圖26顯示該驅動電子部之發明的一大膜片麥克風之等 效電路,該電子部包含有一可變電容二極體(D1)。元件 C1-C3、R1及該D1之電容形成一電壓分壓器,其影響該 麥克風之有效靈敏度。在該訊號輸出及一控制電壓908間 連結D1上,一負控制電壓可被施加於D1之陽極以變化其 電容。經由變化該控制電壓,該電壓分壓器係被控制’因 此該麥克風904之有效靈敏度係被控制。該可變電容二極 體之電容,諸如飛利浦半導體元件BB130 ’可被從大約在 28V之反向電壓時的16pF,向上變化至IV反向電壓時的 5〇〇pF。以顯示於下表II之C1-C3之値,該麥克風之靈敏度 可在23dB之範圍內被變化。然而*該高至28V的反向電 壓係比實際助聽器電路要大得多’實際電路係欲以一 1.3V 之電池電源來操作。
表II 元件 電容値 C1 10pf C2 10pf C3 1 .Opf
本發明之另一實施例係顯示於圖27中。在圖27中’ 該圖26之可變電容二極體己被一系列之電容(C4-Cn)以及 電晶體(Q4-Qn)所取代,該電晶體在此處係顯示爲MOSFET 本紙張尺度適用中@闺家標準(CNS)A4規格(2〗0 X 297公釐) (請先閱請背面之注意事項再填寫本頁) 裝-----I--訂---------0.. 經濟邹智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明() 型電晶體,其形成一可變靈敏度電路906。該電晶體係作 爲開關。任可數目之電容/電晶體配對皆可被使用。當所有 電晶體皆被關閉,該麥克風之靈敏度爲其最大値。當一電 容/電晶體配對被導通,該分壓器被改變,而且該麥克風之 有效靈敏度被減小。參考圖27,該C4-Cn之値可經選擇以 提供任何需求値之衰減步階。典型之步階値可約爲ldB至 6dB,而且最好是從ldB至3dB。其他開關電容之串聯/並 聯組合可被用以實現該麥克風之數位控制靈敏度之調整。 本發明在此所揭示之一些優點/特點爲: 1. 來自於麥克風之大輸出訊號導致低系統雜訊。· 2. 該麥克風靈敏度之電子控制避免在高音壓準位時過 載及失真。 3. 不需要一低雜訊增益控制放大器。 4. 可使用一標準CMOS製程,而不需要較昂貴之用於 該電子部之輸入放大器之JFET、BICMOS、或低雜訊 CMOS製程,因而造成較低之系統成本。 該駐極體型助聽器麥克風典型上產生一輸出訊號,該 訊號係經一接面場效電晶體(〗FET)放大器加以放大。此種 助聽器係由一單一之鋅-空氣電池加以供電,該電池產生約 1.3伏特。該1.3伏特電源上之雜訊係由一電阻-電容濾波 器,或由一主動穩壓器將其降低。在每一例子中,可應用 於該JFET放大器電路之最終直流電壓大約爲0.90伏特至 0.95伏特。該低電壓意味著在該JFET元件參數上之嚴格 精度,特別是對於該夾止電壓參數。因此,該JFET之良 42 尺度適用中國國家標準(CNS)A了規格(210^ 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
. I n I i n I I ί· I It - n I n I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 切4 4 6 Λ7 U7 五、發明說明(Μ) 率很低,而且其成本相當高。在本發明先前之實施例中, 該麥克風元件通常是駐極體型,而該放大器係JFET型式 並位於該麥克風之封蓋內。該主要電子部係被裝於該麥克 風外殼內之一 PCB上,而該電子部之其餘部份係在助聽器 之封裝中。該其餘電子部包含有一分離之電池及一接收器 ,該接收器可爲一被動接收器或者一包含有一體之D類放 大器之接收器。這些型式之麥克風及接收器係有商用品可 用,其來源有下列數種:Knowles電子有限公司(Itasca, 伊利諾州)、Microtronic A/S(Roskilde ’ 丹麥)、及 Tibbetts 工業(Camden,緬因州)。通常,該商用之麥克風傾向操作 於0.9伏特至1.5伏特之電壓,而且經常操作在0.9伏特至 0.95伏特。 顯示於圖28-31之實施例提供有一追加之電源,其用 於該麥克風JFET放大器本身,而該放大器係被集積至該 麥克風之外殻,並且可免除來自於該助聽器中之主電源之 雜訊。其對該JFET放大器提供較高之操作電壓,以致於 該JFET參數不需要太嚴格,而.且該JFET之成本可下降。 如圖28及29所示,麥克風放大器J1係由一個或多個 電化學電池Bl,B2相串聯來供電。如圖中所示,兩個鋰 電池Bl,B2提供一JFET放大器]1 一 6伏特之總量。該 麥克風103有三個電氣連結(終端)係被標示著“GND”、“ OUT” 、以及“BAT”。要接通該麥克風時,終端“BAT” 經由一合適之開關(未顯示)連接至終端“GND” 。該輸出 訊號出現於“OUT”及“GND”之間。該電化學電池可爲 43 本紙張尺度適用尹國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · -------訂·------- ~^· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 41 〇 4 4 β a? _ —___ Β7 五、發明說明(w) 任意型式,諸如鋅-空氣、碳-鋅、鹼性、銀-氧化物、或鋰( 未顯示於圖中)中之任一種。一較佳之實施例使用兩個鋰電 池相串聯,並且實際上位於該外殻蓋101及該放大器η之 背室108內。在該電池B1、Β2及該JFET之間經由該PCB 之基板上之導電線路形成了電氣連結(未顯示)。圖30及31 顯示有另一種代替方式,該放大器〗1可由一太陽能電池陣 列D1加以供應電源。該太陽能電池陣列可包含任意數目 之個別太陽能電池元件之串並聯組合,只要其足以提供需 求之電壓及電流即可。一選擇性濾波器電容C6及一選擇 性穩壓器VR1可被個別或聯合包含至該陣列。該濾波器電 容及該穩壓器兩者將減少由於照射在該太陽能電池上之光 量之調變所引起之雜訊,例如,由於室內光源所引起之 60Hz之調變。在一較佳實施例中,包含有一濾波器電容以 及一簡單之穩壓器二極體。 在圖31中顯示有該麥克風組件之基本物理結構。該太 陽能電池陣列D1可裝置於該麥克風被光源所照射之一面 。雖然該太陽能電池陣列D1之安裝會稍微阻礙該麥克風 之膜片的聲音入口,但仍留有足夠區域之開口,因此不會 降低該麥克風之聲音效能。電氣連結(未顯示)在該太陽能 電池陣列及該IFET之間提供了電氣連結。該太陽能電池 陣列之另一替代位置爲D1’。 均等 該駐極體型膜片、其較佳尺寸、該彈簧接觸之不同之 替代結構、以及經由導電環樹脂獲得該電氣接觸之方法於 44 本紙張尺度適用+國國家標準(CNSXA4規格(2〗0 X 297公复) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝--------訂---------ίά 44〇446 五、發明說明( Ui ) 描述該實施例的說明文中係爲示範的。相同地,將該大膜 片分隔以獲得較小尺寸之動作膜片係僅作爲舉例說明,而 可以其他大致相似之替代方式來取代D例如,該單一之大 膜片可被次區分成二或三部份,只要該單一大膜片之相對 大電容之優點仍可被使用以獲得低雜訊之優點即可。在圖 1及8中之聲音入口 1〇2或在圖4中之409可爲任何方便 之形狀或數目,而且沒任何限制。該顯示於圖1之電氣連 結107或顯示於圖8之301可以不同於所舉例之樣子加以 適當地形成。 也要注意的是在該申請專利範圍中之特定片語應給予 最廣之可能意義,例如,在該申請專利範圍中|該片語“ 電氣連結”被使用於描述在該背板及在該PCB上之一元件 的連結。該片語也含有在該PCB基板上之一導線電路或一 導電元件及自這些地方至元件的中間連結。 雖然本發明在此已被特別地參照較佳實施例來顯示及 說明,然而熟悉此項技藝之人士將了解各種不同的形式、 修改、變化、及細節之改變是可以實現的,而這些並未脫 離所附專利申請所界定之本發明的範疇。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝.-------訂---------46.· 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 45 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x25)7公髮)

Claims (1)

  1. « 47 §4 4 6 S® C8 D8 六、申請專利範圍 1·—種助聽器,其中一電容麥克風係由一膜片與一背 板所形成,該膜片係由一可塑性基板上之金屬膜所構成, 該基板相鄰於一助聽器外殼之平坦的表面而橫向延伸,並 且該背板被置放在相鄰該膜片之處,在該平坦的表面中之 一或多個開口允許聲波撞擊該膜片,該膜片被分隔成複數 個動作區域,以將來自於該動作區域且由聲音撞擊該區域 所造成之膜片振動轉換成電氣脈衝,該些脈衝係自該背板 空間耦合至訊號處理電子部。 2. 如申請專利範圍第1項之助聽器,其中該麥克風係 一駐極體型麥克風。 · 3. 如申請專利範圍第1項之助聽器,其中在該背板上 之凸塊功能性地將該膜片分隔成不同形狀之動作膜片部份 〇 4. 如申請專利範圍第1項之助聽器,其中該背板功能 性地將該膜片分隔成不同尺寸之動作膜片部份° 經消部智慧財4-局員工消費合作社印製 HI -I— n - - n I s - - - - I HI - I - - -- T -¾-5° (請先閔讀背面之注意事項再填寫本f ) 5. —種助聽器,其係包含有一駐極體型麥克風’其係 由一金屬塗覆的膜片橫向地設置於一外殻與一背板相對的 一端而形成,其中該外殻包含有一向內伸展之側壁及一局 部包圍一背室之前壁’該背室係由一印刷電路板橫向延伸 過並接觸在該外殻之一開口端之側壁的周邊加似聲音密封 ,並且其中用於該助聽器之電子元件係位於該印刷電路板 上,而且一電氣連結係在該背板及該印刷電路板上之第— 側上的一元件間被形成。 6. 如申請專利範圍第5項之助聽器,其中該電氣連結 1 _____ 本紙張纽逋用雨家標华(CNS)八4祕(210><297公# ) " β 4 4 ο 4 f ABCD 經濟部智慧財產局S工消費合作社印製 六、申請專利範圍 包含有一拉伸彈性之導電元件,該導電元件在其一端連結 至該印刷電路板,並以另一端與該背板形成彈性電氣接觸 〇 7.如申請專利範圍第6項之助聽器,其中該拉伸彈性 之導電元件係被導電環氧樹脂固定至該背板。 8·如申請專利範圍第6項之助聽器,其中該拉伸彈性 之導電元件係被額外加入或者在背板內所形成。 9_如申請專利範圍第6項之助聽器,其中該拉伸彈性 元件係由鈹銅所製成。 10. 如申請專利範圍第5項之助聽器,其中該電氣連結 包含一緩衝器/放大器,其係被連結於該背板及該印刷電路 板之間。 11. 如申請專利範圍第6項之助聽器,其中該彈性元件 係由一 0.001英吋厚之銅箔所製成,其包含一被焊接於該 印刷電路板之基底以及一向上彎之部份,該部份整體自基 底凸出以便在組裝中與該背板形成接觸。 12. 如申請專利範圍第Π項之助聽器,其中該背板包 含有一導電環氧樹脂點*係被應用於面向該印刷電路板之 下表面上之背板,以便在組裝中該彈性元件向上彎之部份 穿入該導電環氧樹脂點。 13. 如申請專利範圍第11項之助聽器,其中該彈性元 件之向上彎之部份係被鍍金,以便使用時促進與背板之接 觸的保持。 14. 如申請專利範圍第Η項之助聽器,其中該背板包 2 _ 表紙張尺度速用t國國家標準(CNS ) A4现格(2丨〇>〇97公釐) ---------------IT-------.X (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 8 8 B 8 ABCD d °446 六、申請專利範圍 含有在該背板中之一凹入以調節該彈性元件接觸D I5·如申請專利範圍第6項之助聽器,其中該彈性元件 係由一具環形形狀且被焊接至該印刷電路板之金屬線所製 成’其並具有一引線部自該環凸出,並且在組裝時接觸該 背板。 16.如申請專利範圍第5項之助聽器,其中該電氣連結 包含一第一導電環氧樹脂點係被置於該背板之上,而一第 二導電環氧樹脂點係被對齊該第一導電環氧樹脂點並被置 於該印刷電路板上,而且其尺寸要達到在組裝時該環氧樹 脂點可壓進彼此而融合與混合在一起以形成電氣接觸-。 Π.如申請專利範圍第5項之助聽器,其中該電氣連結 包含一形成於該背板之桿形元件以凸出朝向該印刷電路板 ,以及一形成於該印刷電路板之上的導電環氧樹脂點,以 一種方式爲該桿形元件穿過該環氧樹脂點,並且以該種方 式設定以在使用時可維持持續的電氣接觸。 18. 如申請專利範圍第5項之助聽器,其中該電氣連結 包含一相當小之彈性方塊,該方塊形成於導電引線上,該 引線沿著該方塊纏繞並凸出,該方塊被以一自該方塊凸出 之導電引線固定至該印刷電路板,以接觸該背板電極形成 該電氣連結。 19. 一種助聽器麥克風膜片,其係包含一金屬塗覆薄膜 ,該薄膜具有一前面及一背面,並且一安裝於該膜片之背 面之對面的一背板,並且該背板具有複數個接觸該薄膜之 元件,以界定複數個動作膜片區域之位置’該些區域係由 [I ---1 - I- ^ - n it--- 丁 C請先聞讀背面之·.¾意事項再填寫本黃) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙乐尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) ί〇44β ύ _ D8 六、申請專利範圍 單一之膜片所形成並產成一複合輸出以耦合至該助聽器之 電子元件。 20. 如申請專利範圍第I9項之助聽器麥克風膜片,其 中該複合輸出至少有兩個基頻共振頻率。 21. 如申請專利範圍第I9項之膜片,其具有複數個不 相似形狀之動作膜片區域。 22. 如申請專利範圍第19項之膜片,其具有複數個不 相似尺寸之動作膜片區域。 23. 如申請專利範圍第項之膜片,其具有四個扇形 動作膜片區域及一個中心圓形動作膜片區域。 · 24. —種助聽器,其中一麥克風係由一膜片及一背板形 成,該背板在相鄰且靠近並平行於一助聽器封裝之面板的 的表面之平面內伸展,該麥克風被包含於一外殻中,其中 複數個聲音開口被形成於該封裝之面板內,以允許由該麥 克風將音波轉成電氣脈衝並從該背板耦合至該外殼內之訊 號處理電路。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 n^i (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁〕 25·如申請專利範圍第24項之助聽器,其中該些開口 在一個或多個表面上形成錐狀以降低風擾流。 26.如申請專利範圍第24項之助聽器,其中振盪隔離 材料係被置於該外殼及接近於該封裝之表面。 27·如申請專利範圍第26項之助聽器,其中該材料也 有聲音阻尼性質.其可被選擇以緩衝該麥克風之某一頻率 共振響應。 28.—種低雜訊麥克風轉換器,其係具有電性可調的靈 本mJs:歧it用中困國家榡‘(CNS )_^緣(2IGx297公楚) 經濟部智葸財"局KK·11消費合作社印製 "ά 4 e 08 —---------〇8 申请專利範圍 敏度。 29.如申請專利範圍第28項之轉換器,其中一靈敏度 係由改變—施加於—個二極體之電壓加以控制,該二極體 被耦合至一分壓器電路,該分壓電路係由該轉換器之一輸 出訊號所驅動。 種低雜訊麥克風轉換器,其係具有一大膜片,該 膜片驅動-分壓器電路,該電路包含—系列電容及電晶體 開關用以控制該電路之電容,因而控制該轉換器之靈敏度 ρ 31. 如申請專利範圍第5項之助聽器’其中該電路板係 由一玻璃環氧樹脂基板所形成。 32. —種低雜訊麥克風轉換器,其係具有一大膜片,該 膜片驅動一分壓器電路,該電路包含一可變電容的二極體 〇 33. 如申請專利範圍第32項之轉換器,其中該轉換器 之一靈敏度係由改變一施加於該二極體之電壓加以控制。 34. —種低雜訊麥克風轉換器’其係具有一大膜片,該 膜片驅動一分壓器電路,該電路包含一系列電容及電晶體 開關用以控制該電路之電容,因而控制該轉換器之靈敏度 35.如申請專利範圍第5項之助聽器,其中該背室係被 一額外之電路板細分,該額外電路板橫向延伸過該外殼之 側壁。 36·—種助聽器,其包含有: -n I - - - - -- I —i · i I _ n ----m I_ '1τ (請先W讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙浪尺度適用中國國家榡準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部智慧財走局具工消費合作社印裂 4 4 π /t eg4 f-___os___ 六、申請專利範圍 一助聽器封裝: 一橫寬“w”及縱長“L”之外殼係置於該封裝之近端 處:一由一膜片形成之轉換器具有一導電膜、係置於一導 電背板之對面,該膜及該膜片在平行於且靠近該助聽器封 裝之面板的平面內伸展,該封裝具有聲音開口被形成穿過 該面板。 37. 如申請專利範圍第36項之助聽器,其中該外殻係 可導電並由一前表面開口至該面板以及一從該面板向內縱 深延伸之側壁所形成;一 PCB具有一導電的接地平面係延 伸過該側壁與該外殻電氣交流以對該轉換器形成一聲音密 封;該PCB上所設置之電子元件係用以處理由該轉換器所 產生之訊號;以及其中該外殼及PCB係在該些元件及轉換 器周圍形成EMI屏蔽。 38. 如申請專利範圍第36項之助聽器,其中在面板對 側之外殻之面積比該面板之面積比値至少爲〇.5。 39. 如申請專利範圍第36項之助聽器,其中該外殻之 橫向尺寸比縱向尺寸來得大。 40. —種用於助聽器之麥克風組件,其係包含有一膜片 係有一前面及一背面;一背板橫向地置於靠近於該膜片處 ;一導電外殼具有一接近該前面之前表面,該外殼在其遠 端處有一橫向開口係被一第一 PCB所聲音密封’該PCB 具有一接地平面延伸過該開口以形成一背室’該接地平面 與該外殼電氣接觸以提供在該PCB上之電子元件一 EMI 屏蔽。 6 皋紙张f度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) I - I— --- I - -· -1 I-{ ...... . _ _______T I1' (請先閱讀背面之注f項再填寫本頁) 440446 六、申請專利範圍 41如申請專利範圍第40項之組件’其中該些元件包 含有用於該助聽器之訊號處理元件。 42. 如申請專利範圍第40項之組件,其中該些元件係 包含有一積體電路,其執行一緩衝器及放大功能。 43. 如申請專利範圍第40項之組件’其中該額外之 PCB係具有一接地平面係延伸過該外殻之側壁且與之電氣 接觸,並被置於接近該背板處,該額外之PCB具有一緩衝 電路係由該背板至該緩衝電路之一輸入之電氣連結所配置 〇 44. 一種形成一助聽器麥克風之方法,其包含有下列步 驟: 提供一膜片,該膜片係由在一可塑性基板上之一金屬 膜所形成,在靠近一助聽器封裝之大致平坦的表面而橫向 延展該膜片; 提供一靠近該膜片之背板: 在該平坦的表面形成開口使音波撞擊該膜片; 經濟部智慧財邊局員工消費合作社印製 ^ϋ_ -i ^^i·— ^11^1 I— -I I - t. m ^^^1 I I m nel (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) 功能性地將該膜片分成複數個膜片區域,將來自於該 動作區域且由聲音撞擊該些區域所造成之膜片振動轉換成 電氣脈衝;以及 以一耦合至該背板的一電極收集該些脈衝。 45. 如申請專利範圍第44項之方法,其中凸塊係被設 置在該背板之上,以功能性地將該膜片分成動作膜片部份 〇 46. —種形成一助聽器之方法,其係包含有下列步驟: 7 本紙張尺度適用中國國家揉率(CNS ) A4現格(2丨OX297公釐) 心 04 4 s 六、申請專利範圍 經由在一金屬背板之對側形成金屬塗覆膜片而提供一 駐極體麥克風; 橫向地置放該膜片及該背板於該外殻之一末端,該外 殼係包含一從前壁延伸之側壁; 將一印刷電路板橫向延伸過該側壁並接觸之’以便以 該印刷電路板聲音密封該外殼之一開口端: 在該印刷謹路板上提供用於該助聽器之電子元件;並 且 在該背板與該印刷電路板上之電子元件間形成一電氣 連結。 . 47. 如申請專利範圍第46項之方法,其中該電氣連結 係包含一拉伸弹性元件,該元件包含有以導電方式固定其 一端至該印刷電路板,並在另一端與該背板電極形成彈性 電氣接觸之步驟。 48. —種形成一助聽器麥克風之方法,其係包含有下列 步驟: 經由塗覆金屬於一膜上提供單一膜片,該膜具有一前 面及一背面; 經漓部智慧財^局員工消費合作社印製 I - --I— n 1__ ---1 » *^^^1 mi ^^1 ^^1 n ^^1 τ· (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在該膜之背面之對側安裝一背板; 以該背板上之複數個元件接觸該膜以界定複數個動作 區域以產生訊號輸出; 空間地耦合該輸出;以及 耦合該輸出至該助聽器之電子元件。 49. 一種形成一助聽器之方法,其係包含有下列步驟: 8 本-尺度逋用中國國家標準< CNS ) A4*l格(210x297公釐) A8 440446 g 六、申請專利範圍 經由下述形成一麥克風:提供一大面積之膜片及一背 板,該膜片及背板在彼此相鄰的一平面內伸展;設置該膜 片及該背板於接近一麥克風封裝之表面,在該膜片之對側 處之封裝內形成聲音開口以讓聲波經由該麥克風在該背板 處轉換成電氣脈衝:從該背板將該脈衝耦合至該封裝內之 訊號處理電路。 50. —種提供一低雜訊麥克風轉換器之方法,其係包含 有下列步驟:形成大膜片;以該大膜片驅動一分壓器電路 :提供一系列之電容及電晶體開關以控制該電路之電容, 因而控制了該轉換器之靈敏度。 - 51. 如申請專利範圍第50項之方法,其中該膜片係被 一膜片支撐元件細分爲較小之面積。 52·如申請專利範圍第51項之方法,其中該膜片係被 黏接至該支撐元件。 53. 如申請專利範圍第45項之方法,其中該背板上設 置有凸樑以功能性地將該膜片分成動作膜片部份。 54. 如申請專利範圍第45項之方法,其中該膜片係非 圓形的。 經濟部智葸財產局員工消費合作社印製 ^^^^1 ^^^^1 ^^^^1 .^fn im Λ nn (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 55·如申請專利範圍第24項之助聽器,其中該外殼具 有一前面’該前面係位於該複數個聲音入口之對側,並具 有大孔徑於其中且介於該封裝面板及該膜片之間,其中該 外殻之前面之整個面積在大小上係接近於該面板之整體面 積。 如申請專利範圍第26項之助聽器,其中該材料大 本紙張尺度適用申國國家梂準{ CNS ) A4说格(2丨Ox 297公釐) CD 4 4 ο 4 ABCD 經濟部智慧时產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 致爲可透聲。 57. 如申請專利範圍第24項之助聽器,其中該聲音開 口之直徑約小於40密爾。 58. 如申請專利範圍第24項之助聽器,其中該聲音開 口之直徑大小上之範圍約15到30密爾。 59. 如申請專利範圍第24項之助聽器,其中該聲音開 口在該封裝之內部係成錐狀。 60. 如申請專利範圍第24項之助聽器,其中該聲音開 口在該封裝之外部係成錐狀。 61. 如申請專利範圍第24項之助聽器,其中該聲音開 口在該封裝之內部及外部係成錐狀。 61如申請專利範圍第5項之助聽器,其中該印刷電路 板係被以合適黏劑密封至該外殻。 63.如申請專利範圍第62項之助聽器,其中該印刷電 路板係被以導電環氧樹脂密封至該外殻。 64·如申請專利範圍第5項之助聽f,其中該印刷電路 板係被在該板子及該外殼間使用一中間元件所形成之壓力 接觸來加以聲音密封。 65. 如申請專利範圍第64項之助聽器,其中該壓力接 觸係由片狀凸出所維持,該片狀凸出自外殼側壁延伸並嵌 住形成於該板子之外側上的接地平面。 66. 如申請專利範圍第5項之助聽器,其中該電氣連結 係包含有在該印刷電路板上之一接地平面,該印刷電路板 保護該外殼之內部免受電磁干擾。 I ^^1 11 —i I - -- - I 1. I -- - - I- -I .1T (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度逋用肀國國家標隼(CNS ) A4规格(2丨0X297公釐) ^044 e A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 67·如申請專利範圍第40項之助聽器,其係包含一第 二PCB,其被橫向置放且靠近該第一 PCB,並且其中一 JFET緩衝器係被裝於該第—PCB。 68·如申請專利範圍第67項之助聽器’其中大致上除 了一電池或接收器之外,一個具有功能之助聽器所需之大 致全部的電子元件皆被安裝於該第二PCB之一基板之上。 69·如申請專利範圍第68項之助聽器,其係包含有一 蓋子覆蓋該第二PCB,並且電氣密封該外殼之整個週邊。 70. —種EMI保護一含有電子元件之麥克風組件之方 法,其係包含有下列步驟: 以一開口端金屬蓋容納該麥克風組件; 安裝元件於一 PCB之第一側,而對面之第二側包含一 接地平面;以及 在該接地平面及該蓋子之週邊形成一電氣連結。 71. 如申請專利範圍第70項之方法,其中該連結係由 導電環氧樹脂所形成。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 72. 如申請專利範圍第70項之方法,其中該連結係由 焊接所形成。 73. 如申請專利範圍第70項之方法,其中該連結係由 熔接所形成。 74. 如申請專利範圍第70項之方法*其中該連結係由 壓力接觸所形成。 75. 如申請專利範圍第5項之助聽器,其中在該PCB 第一側之元件係一 JFET緩衝器’而其他元件係被安裝於 11 本紙張尺Α適用中國闺家標準(CNS ) Α4规格(210Χ 297公釐) ABCD "40446 六、申請專利範圍 相反於第一側之該PCB的一側之上。 76. 如申請專利範圍第75項之助聽器,其中該PCB也 對組件之背室形成一聲音密封。 77. 如申請專利範圍第76項之助聽器’其中進一步之 電氣連結係自該JFET透過PCB上之一通孔至在該相反側 之上的元件。 78. —種形成一用於助聽器之麥克風組件之方法’其係 包含有下列步驟: 提供一圓形外殻蓋,該蓋子具有軸向鋸齒環形部份係 從該外殼之周邊向內徑向伸展: · 插入一膜片及一環狀支撐框架至該蓋子之中,以致於 該框架接觸該鋸齒環形部份,因而在該蓋子與該膜片間提 供一預留之間隙; 插入一背板至該蓋子之中,以致於一環形凸樑繞著該 背板之周邊向內徑向延伸,而該環形凸樑靠近該框架之周 邊,以在該背板之內中心表面及該膜片之鄰近表面建立一 間隔; 將該背板周邊及該膜片夾緊,並以貼近該背板之安裝 環蓋住。 79. 如申請專利範圍第78項之方法,其中該安裝環係 被壓合至該蓋子之內側壁。 80·如申請專利範圍第78項之方法,其中該安裝環之 一週邊係以凸起來形成,該凸起靠近該外殼之內側壁,而 且在該蓋子之一開口端被一環形PCB延伸過該開口並將之 12 尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4现格(210 X 297公釐) I I I - —I— In -I - - - I I ^1—----1^1 n (請先M讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智葸財雇总員工消費合作社印製 Γ 44 〇4 ^ A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 封住時該凸起會摺疊。 (請先«讀背面之注意事項再填寫本頁) 81. 如申請專利範圍第1〇項之助聽器*其中該緩衝放 大器係一 JFET,其被安裝於該外殻之側壁。 82. —種用於助聽器之麥克風模組,其中除了一電池及 一接收器外,對於一具有功能之助聽器所需之全部電子元 件以及一麥克風一起係被含於一單一之EMI保護外殼內。 83. —種用於助聽器之麥克風模組,其中一具有功能之 助聽器所需之全部電子元件’除了一接收器及一主電源以 外,係與一麥克風以及一或多個之補充電池電源一起被內 含於單一之EMI保護殼中。 ‘ 84. 如申請專利範圍第83項之麥克風模組,其中該電 池電源係電化學電池。 85. 如申請專利範圍第83項之麥克風模組,其中該電 池電源係太陽能型電池。 86. 如申請專利範圍第8;3項之麥克風模組,其中該太 陽能型電池電源包含有一太陽能電池陣列。 87. 如申請專利範圍第83項之麥克風模組,其中該元 件包含一放大器及至少一濾波器電容。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 88. 如申請專利範圍第87項之麥克風模組包含一穩壓 器。 89. 如申請專利範圍第88項之麥克風模組,其中該穩 壓器係一稽納二極體> 9〇.如申請專利範圍第6項之助聽器,其中該彈性元件 係鍍金。 本紙張尺度適用中國圏家揉率(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐)
TW089100290A 1999-01-07 2000-01-07 Hearing aid with large diaphragm microphone element including a printed circuit board TW440446B (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11501199P 1999-01-07 1999-01-07
US13489699P 1999-05-19 1999-05-19
US15787299P 1999-10-06 1999-10-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW440446B true TW440446B (en) 2001-06-16

Family

ID=27381592

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW089100290A TW440446B (en) 1999-01-07 2000-01-07 Hearing aid with large diaphragm microphone element including a printed circuit board

Country Status (5)

Country Link
US (4) US6366678B1 (zh)
EP (1) EP1142442A2 (zh)
JP (1) JP2002534933A (zh)
TW (1) TW440446B (zh)
WO (1) WO2000041432A2 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8594349B2 (en) 2009-04-09 2013-11-26 Industrial Technology Research Institute Flat speaker structure
TWI480718B (zh) * 2010-01-29 2015-04-11 Htc Corp 電子裝置
CN107360281A (zh) * 2017-03-29 2017-11-17 重庆亚顺电子有限公司 手机听筒防尘装置

Families Citing this family (92)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002534933A (ja) * 1999-01-07 2002-10-15 サーノフ コーポレイション プリント回路基板を有する大型ダイアフラムマイクロフォン素子を備えた補聴器
US7003127B1 (en) * 1999-01-07 2006-02-21 Sarnoff Corporation Hearing aid with large diaphragm microphone element including a printed circuit board
NL1011778C1 (nl) 1999-04-13 2000-10-16 Microtronic Nederland Bv Microfoon voor een hoorapparaat en een hoorapparaat voorzien van een dergelijke microfoon.
US6522762B1 (en) * 1999-09-07 2003-02-18 Microtronic A/S Silicon-based sensor system
WO2001043489A2 (en) 1999-12-09 2001-06-14 Sonionmicrotronic Nederland B.V. Miniature microphone
US6760454B1 (en) * 2000-08-04 2004-07-06 Trw Inc. Passive voice-activated microphone and transceiver system
DE10064359A1 (de) * 2000-12-21 2002-07-11 Microtronic Nederland Bv Mikrophon
US7103196B2 (en) 2001-03-12 2006-09-05 Knowles Electronics, Llc. Method for reducing distortion in a receiver
DK1241919T3 (da) * 2001-03-12 2012-02-06 Knowles Electronics Llc Fremgangsmåde til reducering af forvrængning i en modtager
US7136496B2 (en) 2001-04-18 2006-11-14 Sonion Nederland B.V. Electret assembly for a microphone having a backplate with improved charge stability
US7062058B2 (en) 2001-04-18 2006-06-13 Sonion Nederland B.V. Cylindrical microphone having an electret assembly in the end cover
US6654473B2 (en) * 2001-05-09 2003-11-25 Knowles Electronics, Llc Condenser microphone
JP4697763B2 (ja) * 2001-07-31 2011-06-08 パナソニック株式会社 コンデンサマイクロホン
US7065224B2 (en) * 2001-09-28 2006-06-20 Sonionmicrotronic Nederland B.V. Microphone for a hearing aid or listening device with improved internal damping and foreign material protection
US7239714B2 (en) 2001-10-09 2007-07-03 Sonion Nederland B.V. Microphone having a flexible printed circuit board for mounting components
JP2003209899A (ja) * 2002-01-11 2003-07-25 Audio Technica Corp コンデンサマイクロホン
US6570448B1 (en) * 2002-01-23 2003-05-27 Broadcom Corporation System and method for a startup circuit for a differential CMOS amplifier
US8280082B2 (en) 2002-10-08 2012-10-02 Sonion Nederland B.V. Electret assembly for a microphone having a backplate with improved charge stability
WO2004082324A2 (en) * 2003-03-11 2004-09-23 Knowles Electronics, Llc Transducer asembly with modifiable buffer circuit and method for adjusting thereof
EP1553696B1 (en) * 2004-01-12 2008-10-08 Sonion A/S Amplifier circuit for capacitive transducers
JP4310234B2 (ja) * 2004-05-18 2009-08-05 株式会社オーディオテクニカ コンデンサマイクロホン
JP4514565B2 (ja) * 2004-08-31 2010-07-28 株式会社オーディオテクニカ コンデンサマイクロホンユニット
US7692316B2 (en) 2004-10-01 2010-04-06 International Rectifier Corporation Audio amplifier assembly
US7415121B2 (en) * 2004-10-29 2008-08-19 Sonion Nederland B.V. Microphone with internal damping
KR20060094316A (ko) * 2005-02-24 2006-08-29 주식회사 비에스이 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법
US20060245606A1 (en) * 2005-04-27 2006-11-02 Knowles Electronics, Llc Electret condenser microphone and manufacturing method thereof
KR100675505B1 (ko) 2005-04-29 2007-01-30 주식회사 비에스이 콘덴서 마이크로폰의 케이스
EP1727393A1 (en) * 2005-05-24 2006-11-29 Varibel B.V. Connector assembly for connecting an earpiece of a hearing aid to a glasses temple
PL1810548T3 (pl) 2005-05-24 2009-03-31 Varibel B V Zespół złącza do połączenia muszli słuchawkowej aparatu słuchawkowego z zausznikiem okularów
SG130158A1 (en) * 2005-08-20 2007-03-20 Bse Co Ltd Silicon based condenser microphone and packaging method for the same
DK1763280T3 (en) * 2005-09-08 2017-08-07 Oticon As Audio device comprising a microphone
US7756284B2 (en) * 2006-01-30 2010-07-13 Songbird Hearing, Inc. Hearing aid circuit with integrated switch and battery
US7756285B2 (en) * 2006-01-30 2010-07-13 Songbird Hearing, Inc. Hearing aid with tuned microphone cavity
US7681577B2 (en) * 2006-10-23 2010-03-23 Klipsch, Llc Ear tip
JP4972391B2 (ja) * 2006-12-13 2012-07-11 新光電気工業株式会社 シールドケース付パッケージおよびシールドケース付パッケージの製造方法
WO2008109683A1 (en) * 2007-03-05 2008-09-12 Gtronix, Inc. Small-footprint microphone module with signal processing functionality
DE102007021276A1 (de) * 2007-05-07 2008-11-13 Siemens Medical Instruments Pte. Ltd. Hörhilfegerät mit einer Abschirmung
US8767983B2 (en) * 2007-06-01 2014-07-01 Infineon Technologies Ag Module including a micro-electro-mechanical microphone
US9838059B2 (en) 2007-06-21 2017-12-05 Apple Inc. Handheld electronic touch screen communication device
US9071914B2 (en) * 2007-08-14 2015-06-30 Insound Medical, Inc. Combined microphone and receiver assembly for extended wear canal hearing devices
EP2046072A3 (en) 2007-10-01 2009-11-04 Sonion Nederland B.V. A microphone assembly with a replaceable part
US20090259090A1 (en) * 2008-03-31 2009-10-15 Cochlear Limited Bone conduction hearing device having acoustic feedback reduction system
US20090248085A1 (en) * 2008-03-31 2009-10-01 Cochlear Limited Tissue injection fixation system for a prosthetic device
WO2009125773A1 (ja) * 2008-04-07 2009-10-15 国立大学法人埼玉大学 機械電気変換素子、機械電気変換装置及びその製造方法
US20090257613A1 (en) * 2008-04-14 2009-10-15 Plantronics, Inc. Microphone Screen With Common Mode Interference Reduction
USD624901S1 (en) * 2008-05-29 2010-10-05 Klipsch Group, Inc. Headphone ear tips
TWI330501B (en) * 2008-06-05 2010-09-11 Ind Tech Res Inst Flexible electret transducer assembly, speaker and method of making a flexible electret transducer assembly
US8073179B2 (en) * 2008-06-12 2011-12-06 Fortemedia, Inc. MEMS microphone package with RF insensitive MEMS microphone chip
US8265329B2 (en) 2008-09-05 2012-09-11 Apple Inc. Compact housing for portable electronic device with internal speaker
USD596616S1 (en) 2008-09-05 2009-07-21 Apple Inc. Earphone
US8126170B2 (en) 2008-09-05 2012-02-28 Apple Inc. Electromagnetic interference shields with piezos
JP5502313B2 (ja) * 2008-12-05 2014-05-28 船井電機株式会社 マイクロホンユニット
TW201026217A (en) * 2008-12-31 2010-07-01 Htc Corp Electronic device and high frequency circuit board thereof
US20100246143A1 (en) * 2009-03-26 2010-09-30 Richard Hung Minh Dinh Electromagnetic Interference Shielding for Compact Electronic Devices
US8855350B2 (en) * 2009-04-28 2014-10-07 Cochlear Limited Patterned implantable electret microphone
DE102009019446B4 (de) * 2009-04-29 2014-11-13 Epcos Ag MEMS Mikrofon
CN101959105B (zh) * 2009-07-12 2014-01-15 苏州敏芯微电子技术有限公司 静电式扬声器
US8224006B2 (en) 2009-08-28 2012-07-17 Siemens Medical Instruments Pte. Ltd. Hearing aid device and a method of manufacturing a hearing aid device
EP2553944A4 (en) 2010-03-30 2016-03-23 Cochlear Ltd ELECTRIC MICROPHONE WITH LOW NOISE DEVELOPMENT
US8503699B2 (en) * 2011-06-01 2013-08-06 Infineon Technologies Ag Plate, transducer and methods for making and operating a transducer
KR101276350B1 (ko) * 2011-07-04 2013-06-18 주식회사 비에스이 스프링 베이스를 이용한 접합형 콘덴서 마이크로폰
US8761423B2 (en) * 2011-11-23 2014-06-24 Insound Medical, Inc. Canal hearing devices and batteries for use with same
US8682016B2 (en) 2011-11-23 2014-03-25 Insound Medical, Inc. Canal hearing devices and batteries for use with same
US8808906B2 (en) 2011-11-23 2014-08-19 Insound Medical, Inc. Canal hearing devices and batteries for use with same
US9604325B2 (en) 2011-11-23 2017-03-28 Phonak, LLC Canal hearing devices and batteries for use with same
EP2699021B1 (en) * 2012-08-13 2016-07-06 Starkey Laboratories, Inc. Method and apparatus for own-voice sensing in a hearing assistance device
US9272471B2 (en) 2013-04-17 2016-03-01 Apple Inc. Switch modules with electromagnetic interference shielding structures
DE102013213891A1 (de) * 2013-05-21 2014-11-27 Siemens Medical Instruments Pte. Ltd. Mikrofonanordnung
US9463118B2 (en) * 2013-08-06 2016-10-11 Applied Research Associates, Inc. High fidelity blast hearing protection
US9584895B2 (en) 2013-08-14 2017-02-28 Klipsch Group, Inc. Teardrop variable wall earbud
US9369792B2 (en) 2013-08-14 2016-06-14 Klipsch Group, Inc. Round variable wall earbud
US9088846B2 (en) 2013-08-14 2015-07-21 Klipsch Group, Inc. Oval variable wall earbud
JP6381947B2 (ja) 2013-09-04 2018-08-29 日東電工株式会社 携帯機器、充電システム、及び、電源回路基板等
EP2957349A1 (en) 2014-06-20 2015-12-23 PARI Pharma GmbH Aerosol generator and aerosol delivery device comprising the aerosol generator
US10629969B2 (en) 2014-07-27 2020-04-21 Sonova Ag Batteries and battery manufacturing methods
US10433088B2 (en) * 2014-08-26 2019-10-01 Goertek Inc. PCB speaker and method for micromachining speaker diaphragm on PCB substrate
US9681228B2 (en) * 2014-09-30 2017-06-13 Apple Inc. Capacitive position sensing for transducers
JP6632880B2 (ja) * 2015-12-16 2020-01-22 株式会社オーディオテクニカ コンデンサマイクロホンユニットおよびコンデンサマイクロホン
WO2017177380A1 (zh) * 2016-04-12 2017-10-19 深圳市鲁粤盛科技有限公司 一种车载传声器模组
WO2018032466A1 (en) 2016-08-18 2018-02-22 Harman International Industries, Incorporated Electret condenser microphone and manufacturing method thereof
DK3343956T3 (en) 2016-12-30 2021-05-03 Sonion Nederland Bv A circuit and a receiver comprising the circuit
DE102017103803A1 (de) 2017-02-23 2018-08-23 Infineon Technologies Ag Eine Integrierte-Schaltung-Vorrichtung und eine Vorrichtung zum Schutz einer Schaltung
DK3367703T3 (da) * 2017-02-27 2020-07-06 Oticon As Høreanordning med en mikrofonstruktur
WO2018195230A1 (en) * 2017-04-18 2018-10-25 Massachusetts Institute Of Technology Electrostatic acoustic transducer
JP6645487B2 (ja) * 2017-10-30 2020-02-14 セイコーエプソン株式会社 プリント回路板
CN108966102B (zh) * 2018-08-17 2024-03-29 钰太芯微电子科技(上海)有限公司 一种光电微机电系统麦克风及电子设备
CN109547907B (zh) * 2019-01-23 2024-01-05 东莞泉声电子有限公司 驻极体电容传声器及其制作方法
EP3739904A1 (de) * 2019-05-14 2020-11-18 FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Akustisches biegewandlersystem und akustische vorrichtung
FR3098673B1 (fr) * 2019-07-12 2021-06-11 Alain Magagnini Microphone électret omnidirectionnel avec étage adaptateur d’impédance à amplificateur opérationnel en particulier pour des applications de détection sur piles
USD906297S1 (en) 2019-09-13 2020-12-29 Apple Inc. Pair of earphones
CN113036379B (zh) * 2021-03-17 2022-06-14 成都挚信电子技术有限责任公司 一种压控磁性阻抗变换器
WO2023055182A1 (ko) * 2021-10-01 2023-04-06 삼성전자 주식회사 코인 셀 배터리를 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3300585A (en) * 1963-09-04 1967-01-24 Northern Electric Co Self-polarized electrostatic microphone-semiconductor amplifier combination
NL7802688A (nl) * 1978-03-13 1979-09-17 Philips Nv Inrichting voor het omzetten van akoestische in elektrische trillingen en omgekeerd, voor- zien van tenminste een kondensator elektreet- element aangesloten op een elektronische schakeling.
JPS622879Y2 (zh) * 1981-03-25 1987-01-22
JPS5957100U (ja) * 1982-10-08 1984-04-13 株式会社プリモ セラミツクマイクロホン
US4533795A (en) * 1983-07-07 1985-08-06 American Telephone And Telegraph Integrated electroacoustic transducer
US5303305A (en) * 1986-04-18 1994-04-12 Raimo Robert W Solar powered hearing aid
US4764690A (en) 1986-06-18 1988-08-16 Lectret S.A. Electret transducing
DE3807251A1 (de) 1988-03-05 1989-09-14 Sennheiser Electronic Kapazitiver schallwandler
US5097224A (en) * 1991-04-11 1992-03-17 Telex Communications, Inc. Self-biasing, low noise amplifier of extended dynamic range
NL9101563A (nl) * 1991-09-17 1993-04-16 Microtel Bv Elektroacoustische transducent van het elektreet type.
US5388163A (en) * 1991-12-23 1995-02-07 At&T Corp. Electret transducer array and fabrication technique
US5596222A (en) 1994-08-12 1997-01-21 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Wafer of transducer chips
US5589799A (en) * 1994-09-29 1996-12-31 Tibbetts Industries, Inc. Low noise amplifier for microphone
DK172085B1 (da) 1995-06-23 1997-10-13 Microtronic As Mikromekanisk mikrofon
NL1000878C2 (nl) 1995-07-24 1997-01-28 Microtronic Nederland Bv Transducer.
DK94995A (da) 1995-08-24 1997-02-25 Microtronic As Magnetfeltsensor
NL1002783C2 (nl) 1996-04-03 1997-10-06 Microtronic Nederland Bv Geïntegreerde microfoon/versterker-eenheid, en versterkermodule daarvoor.
NL1002880C2 (nl) 1996-04-16 1997-10-17 Microtronic Nederland Bv Elektroakoestische transducent.
US5856914A (en) 1996-07-29 1999-01-05 National Semiconductor Corporation Micro-electronic assembly including a flip-chip mounted micro-device and method
CA2218307C (en) * 1997-10-10 2006-01-03 Gennum Corporation Three dimensional packaging configuration for multi-chip module assembly
FI105880B (fi) * 1998-06-18 2000-10-13 Nokia Mobile Phones Ltd Mikromekaanisen mikrofonin kiinnitys
US6088463A (en) * 1998-10-30 2000-07-11 Microtronic A/S Solid state silicon-based condenser microphone
JP2002534933A (ja) * 1999-01-07 2002-10-15 サーノフ コーポレイション プリント回路基板を有する大型ダイアフラムマイクロフォン素子を備えた補聴器
US6456720B1 (en) * 1999-12-10 2002-09-24 Sonic Innovations Flexible circuit board assembly for a hearing aid

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8594349B2 (en) 2009-04-09 2013-11-26 Industrial Technology Research Institute Flat speaker structure
TWI480718B (zh) * 2010-01-29 2015-04-11 Htc Corp 電子裝置
CN107360281A (zh) * 2017-03-29 2017-11-17 重庆亚顺电子有限公司 手机听筒防尘装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP1142442A2 (en) 2001-10-10
WO2000041432A3 (en) 2000-11-30
US20020090102A1 (en) 2002-07-11
US20060177083A1 (en) 2006-08-10
JP2002534933A (ja) 2002-10-15
US7221768B2 (en) 2007-05-22
WO2000041432A2 (en) 2000-07-13
US20070121967A1 (en) 2007-05-31
US6366678B1 (en) 2002-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW440446B (en) Hearing aid with large diaphragm microphone element including a printed circuit board
US7003127B1 (en) Hearing aid with large diaphragm microphone element including a printed circuit board
US9843866B2 (en) Piezoelectric bone conduction receiver and portable electronic device
US4504703A (en) Electro-acoustic transducer
EP1507438B1 (en) Sound reproduction device and portable terminal apparatus
US8254616B2 (en) Microphone with a low frequency noise shunt
CN101375628A (zh) 电子装置和声学回放方法
JP2009111820A (ja) 骨伝導イヤホン
WO2000027166A9 (en) Transducer concepts for hearing aids and other devices
KR100540289B1 (ko) 음향 진동 복합 모드의 다이나믹 마이크로 스피커
EP2369855B1 (en) Electronic device with electret electro-acoustic transducer
JP2007174165A (ja) マイクロホン及びこれを用いた補聴器
US6492761B1 (en) Digital piezoelectric transducers and methods
JPWO2005006809A1 (ja) 圧電型振動発生器及びこれを用いた振動送音器
JPS5928799A (ja) 静電形変換器
CN214756909U (zh) 用于传声器的拾音组件和骨传导传声器以及电子产品
JP4002520B2 (ja) 静電マイクロホン変換器
CN219420810U (zh) 电子设备和壳体
JPH0125013Y2 (zh)
CN208128517U (zh) 一种高功率微型扬声器
KR100526022B1 (ko) 콘덴서 마이크로폰
KR20020035070A (ko) 지향성 마이크로폰
KR100606165B1 (ko) 마이크로폰용 다중 진동판 및 이를 이용한 콘덴서마이크로폰
JP3057898U (ja) 圧電発音体
CN115334406A (zh) 音箱

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees